JP2003348395A - イメージセンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
イメージセンサモジュールおよびその製造方法Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/50—Constructional details
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造効率の向上を図ることができ、かつ所望
箇所への取り付け作業も容易に行うことができるイメー
ジセンサモジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 光電変換機能を有するイメージセンサチ
ップ５が搭載されている基板４と、イメージセンサチッ
プ５の周囲を囲むようにして基板４に取り付けられてい
るフレーム３と、を備えたイメージセンサモジュールＸ
であって、基板４は、フレーム３の側方に張り出してい
る側縁部７を有しており、この側縁部７には、イメージ
センサチップ５と電気的に導通している複数の端子８が
設けられている。
箇所への取り付け作業も容易に行うことができるイメー
ジセンサモジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 光電変換機能を有するイメージセンサチ
ップ５が搭載されている基板４と、イメージセンサチッ
プ５の周囲を囲むようにして基板４に取り付けられてい
るフレーム３と、を備えたイメージセンサモジュールＸ
であって、基板４は、フレーム３の側方に張り出してい
る側縁部７を有しており、この側縁部７には、イメージ
センサチップ５と電気的に導通している複数の端子８が
設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、デジタルカメラ
やカメラ付きの携帯電話機などに組み込んで使用される
イメージセンサモジュールおよびその製造方法に関す
る。
やカメラ付きの携帯電話機などに組み込んで使用される
イメージセンサモジュールおよびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術ならびに発明が解決しようとする課題】図
５は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示して
いる。図示されたイメージセンサモジュール１００は、
イメージセンサチップ１０５が搭載されている基板１０
４上にフレーム１０３が取り付けられ、かつこのフレー
ム１０３にレンズ１０２を保持するレンズホルダ１０１
が取り付けられた構成となっている。基板１０４の裏面
には、イメージセンサチップ１０５と電気的に導通して
いる複数の端子１０６が設けられている。このイメージ
センサモジュール１００は、たとえば携帯電話機内のマ
ザーボード１０７上に実装される。
５は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示して
いる。図示されたイメージセンサモジュール１００は、
イメージセンサチップ１０５が搭載されている基板１０
４上にフレーム１０３が取り付けられ、かつこのフレー
ム１０３にレンズ１０２を保持するレンズホルダ１０１
が取り付けられた構成となっている。基板１０４の裏面
には、イメージセンサチップ１０５と電気的に導通して
いる複数の端子１０６が設けられている。このイメージ
センサモジュール１００は、たとえば携帯電話機内のマ
ザーボード１０７上に実装される。
【０００３】マザーボード１０７上にイメージセンサモ
ジュール１００を実装する作業は、フレーム１０３にレ
ンズホルダ１０１が取り付けられていない状態におい
て、ハンダリフロの手法により基板１０４をマザーボー
ド１０７上に半田付けする作業と、その後にレンズホル
ダ１０１をフレーム１０３に取り付ける作業と、に分け
て行われている。これは、完成された状態のイメージセ
ンサモジュール１００にハンダリフロの手法を適用する
と、レンズ１０２が熱によってダメージを受ける可能性
があるためである。このように、上記従来のイメージセ
ンサモジュール１００においては、たとえばイメージセ
ンサモジュール１００が組み込まれる携帯電話機のメー
カがフレーム１０３にレンズホルダ１０１を取り付ける
作業を行わなければならないため、上記携帯電話機のメ
ーカに負担がかかっていた。
ジュール１００を実装する作業は、フレーム１０３にレ
ンズホルダ１０１が取り付けられていない状態におい
て、ハンダリフロの手法により基板１０４をマザーボー
ド１０７上に半田付けする作業と、その後にレンズホル
ダ１０１をフレーム１０３に取り付ける作業と、に分け
て行われている。これは、完成された状態のイメージセ
ンサモジュール１００にハンダリフロの手法を適用する
と、レンズ１０２が熱によってダメージを受ける可能性
があるためである。このように、上記従来のイメージセ
ンサモジュール１００においては、たとえばイメージセ
ンサモジュール１００が組み込まれる携帯電話機のメー
カがフレーム１０３にレンズホルダ１０１を取り付ける
作業を行わなければならないため、上記携帯電話機のメ
ーカに負担がかかっていた。
【０００４】上記したイメージセンサモジュール１００
に対し、従来のイメージセンサモジュールの他の一例と
しては、図６に示すようなものがある。図示されたイメ
ージセンサモジュール２００は、イメージセンサチップ
２０２が搭載されている基板２０１の裏面に、複数の端
子２０３と導通した接続用ケーブル２０４が接合された
構造を有している。接続用ケーブル２０４の先端部２０
５は、たとえばソケットタイプのコネクタに差し込み可
能なプラグ状となっている。このような構成において
は、たとえばイメージセンサモジュール２００が組み込
まれる携帯電話機のメーカは、携帯電話機内のソケット
タイプのコネクタに接続用ケーブル２０４の先端部２０
５を差し込むという容易な作業によって、携帯電話機の
所定部分に対してイメージセンサモジュール２００の電
気的かつ機械的な接続を行うことができる。
に対し、従来のイメージセンサモジュールの他の一例と
しては、図６に示すようなものがある。図示されたイメ
ージセンサモジュール２００は、イメージセンサチップ
２０２が搭載されている基板２０１の裏面に、複数の端
子２０３と導通した接続用ケーブル２０４が接合された
構造を有している。接続用ケーブル２０４の先端部２０
５は、たとえばソケットタイプのコネクタに差し込み可
能なプラグ状となっている。このような構成において
は、たとえばイメージセンサモジュール２００が組み込
まれる携帯電話機のメーカは、携帯電話機内のソケット
タイプのコネクタに接続用ケーブル２０４の先端部２０
５を差し込むという容易な作業によって、携帯電話機の
所定部分に対してイメージセンサモジュール２００の電
気的かつ機械的な接続を行うことができる。
【０００５】しかしながら、上記したイメージセンサモ
ジュール２００においては、そのメーカが、接続用ケー
ブル２０４を準備し、かつこの接続用ケーブル２０４を
基板２０１に接合する作業を行わなければならないた
め、その分負担が大きくなる。したがって、上記イメー
ジセンサモジュール２００は、そのメーカにとって製造
効率がよいものではなかった。
ジュール２００においては、そのメーカが、接続用ケー
ブル２０４を準備し、かつこの接続用ケーブル２０４を
基板２０１に接合する作業を行わなければならないた
め、その分負担が大きくなる。したがって、上記イメー
ジセンサモジュール２００は、そのメーカにとって製造
効率がよいものではなかった。
【０００６】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、製造効率の向上を図ることがで
き、かつ所望箇所への取り付け作業も容易に行うことが
できるイメージセンサモジュールおよびその製造方法を
提供することをその課題としている。
出されたものであって、製造効率の向上を図ることがで
き、かつ所望箇所への取り付け作業も容易に行うことが
できるイメージセンサモジュールおよびその製造方法を
提供することをその課題としている。
【０００７】
【発明の開示】上記の課題を解決するために、本願発明
では、次の技術的手段を講じている。
では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】本願発明の第１の側面によって提供される
イメージセンサモジュールは、光電変換機能を有するイ
メージセンサチップが搭載されている基板と、上記イメ
ージセンサチップの周囲を囲むようにして上記基板に取
り付けられているフレームと、を備えたイメージセンサ
モジュールであって、上記基板は、上記フレームの側方
に張り出している側縁部を有しており、この側縁部に
は、上記イメージセンサチップと電気的に導通している
複数の端子が設けられていることを特徴としている。
イメージセンサモジュールは、光電変換機能を有するイ
メージセンサチップが搭載されている基板と、上記イメ
ージセンサチップの周囲を囲むようにして上記基板に取
り付けられているフレームと、を備えたイメージセンサ
モジュールであって、上記基板は、上記フレームの側方
に張り出している側縁部を有しており、この側縁部に
は、上記イメージセンサチップと電気的に導通している
複数の端子が設けられていることを特徴としている。
【０００９】このような構成によれば、上記側縁部は、
ソケットタイプのコネクタに差し込み可能なプラグタイ
プのコネクタと同様な構成となっている。したがって、
たとえば携帯電話機のメーカがイメージセンサモジュー
ルを携帯電話機に組み込むときには、携帯電話機内に具
備させたソケットタイプのコネクタに上記基板の側縁部
を差し込むだけでイメージセンサモジュールの電気的お
よび機械的な接続が行えることとなり、所望箇所にイメ
ージセンサモジュールを取り付ける作業が容易かつ迅速
化される。また、イメージセンサモジュールのメーカに
とっては、図６に示した従来技術とは異なり、基板に煩
雑な構成のケーブルを接合するといった必要がないた
め、その製造が容易化され、生産効率の向上ならびに製
造コストの低減を図ることができる。なお、上記側縁部
は、ソケットタイプ以外のコネクタとも接続が可能であ
る。
ソケットタイプのコネクタに差し込み可能なプラグタイ
プのコネクタと同様な構成となっている。したがって、
たとえば携帯電話機のメーカがイメージセンサモジュー
ルを携帯電話機に組み込むときには、携帯電話機内に具
備させたソケットタイプのコネクタに上記基板の側縁部
を差し込むだけでイメージセンサモジュールの電気的お
よび機械的な接続が行えることとなり、所望箇所にイメ
ージセンサモジュールを取り付ける作業が容易かつ迅速
化される。また、イメージセンサモジュールのメーカに
とっては、図６に示した従来技術とは異なり、基板に煩
雑な構成のケーブルを接合するといった必要がないた
め、その製造が容易化され、生産効率の向上ならびに製
造コストの低減を図ることができる。なお、上記側縁部
は、ソケットタイプ以外のコネクタとも接続が可能であ
る。
【００１０】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記側縁部の厚さは、上記基板の他の部分よりも薄
くされている。このような構成によれば、イメージセン
サモジュールの接続対象となるコネクタの開口幅が小さ
い場合であっても、それに応じて薄く形成されるのは上
記側縁部だけであり、上記基板の上記フレームが取り付
けられる部分については、その厚さを大きくし、反り変
形などを生じ難くすることができる。
は、上記側縁部の厚さは、上記基板の他の部分よりも薄
くされている。このような構成によれば、イメージセン
サモジュールの接続対象となるコネクタの開口幅が小さ
い場合であっても、それに応じて薄く形成されるのは上
記側縁部だけであり、上記基板の上記フレームが取り付
けられる部分については、その厚さを大きくし、反り変
形などを生じ難くすることができる。
【００１１】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記フレームには、上記イメージセンサチップ上に
被写体の像を結像させるためのレンズが支持されてい
る。
は、上記フレームには、上記イメージセンサチップ上に
被写体の像を結像させるためのレンズが支持されてい
る。
【００１２】本願発明の第２の側面によって提供される
イメージセンサモジュールの製造方法は、複数グループ
の端子が設けられている集合基板に、複数のイメージセ
ンサチップを実装する工程と、上記各グループの端子を
避けるようにして、上記集合基板に複数のフレームを取
り付けることにより、上記各イメージセンサチップの周
囲を上記各フレームによって囲む工程と、上記各グルー
プの端子と上記各フレームとが同一基板上に含まれるよ
うにして、上記集合基板を切断する工程と、を有してい
ること特徴としている。
イメージセンサモジュールの製造方法は、複数グループ
の端子が設けられている集合基板に、複数のイメージセ
ンサチップを実装する工程と、上記各グループの端子を
避けるようにして、上記集合基板に複数のフレームを取
り付けることにより、上記各イメージセンサチップの周
囲を上記各フレームによって囲む工程と、上記各グルー
プの端子と上記各フレームとが同一基板上に含まれるよ
うにして、上記集合基板を切断する工程と、を有してい
ること特徴としている。
【００１３】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記集合基板を切断する工程の前または後に、上記
各フレームにレンズを取り付ける工程を有している。
は、上記集合基板を切断する工程の前または後に、上記
各フレームにレンズを取り付ける工程を有している。
【００１４】本願発明の第２の側面によって提供される
イメージセンサモジュールの製造方法によれば、本願発
明の第１の側面によって提供されるイメージセンサモジ
ュールを複数個同時に製造することができるため、イメ
ージセンサモジュールの生産性はより向上される。
イメージセンサモジュールの製造方法によれば、本願発
明の第１の側面によって提供されるイメージセンサモジ
ュールを複数個同時に製造することができるため、イメ
ージセンサモジュールの生産性はより向上される。
【００１５】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に設明する。
形態について、図面を参照しつつ具体的に設明する。
【００１７】図１は、本願発明に係るイメージセンサモ
ジュールの一例を示している。本実施形態のイメージセ
ンサモジュールＸは、ホルダ１と、レンズ２と、フレー
ム３と、イメージセンサチップ５が搭載されている基板
４と、を具備して構成されている。
ジュールの一例を示している。本実施形態のイメージセ
ンサモジュールＸは、ホルダ１と、レンズ２と、フレー
ム３と、イメージセンサチップ５が搭載されている基板
４と、を具備して構成されている。
【００１８】ホルダ１は、たとえば略筒状であって、そ
の内部には、レンズ２が嵌合して組み付けられている。
ホルダ１の上部１ａには、レンズ２の露光用の開口１ｃ
が形成されている。ホルダ１の下部１ｂには、レンズ２
を透過してきた光をイメージセンサチップ５上まで進行
させるための開口が形成されている。
の内部には、レンズ２が嵌合して組み付けられている。
ホルダ１の上部１ａには、レンズ２の露光用の開口１ｃ
が形成されている。ホルダ１の下部１ｂには、レンズ２
を透過してきた光をイメージセンサチップ５上まで進行
させるための開口が形成されている。
【００１９】レンズ２は、たとえば凸レンズであって、
その上面部に凹状曲面２ａを、その下面部に凸状曲面２
ｂを有しており、これらによって被写体から進行してき
た光は集束され、イメージセンサチップ５上に上記被写
体の像が結像される。凹状曲面２ａおよび凸状曲面２ｂ
のそれぞれの周囲には、平面２ｃ，２ｄが形成されてい
る。平面２ｃとレンズ２の側面部２ｅとは、ホルダ１の
内面に接触している。
その上面部に凹状曲面２ａを、その下面部に凸状曲面２
ｂを有しており、これらによって被写体から進行してき
た光は集束され、イメージセンサチップ５上に上記被写
体の像が結像される。凹状曲面２ａおよび凸状曲面２ｂ
のそれぞれの周囲には、平面２ｃ，２ｄが形成されてい
る。平面２ｃとレンズ２の側面部２ｅとは、ホルダ１の
内面に接触している。
【００２０】フレーム３は、たとえば略箱状であって、
上面部に設けられた凹部３ｂと、レンズ２の凸状曲面２
ｂの直下に位置する段差面３ｃおよび開口３ｄと、を有
している。凹部３ｂにホルダ１の下部１ｂが嵌合した状
態で、フレーム３とホルダ１とは接合している。段差面
３ｃ上には、光学的フィルタ６が開口３ｄを塞ぐように
して取り付けられている。光学的フィルタ６は、たとえ
ばレンズ２を透過してきた光に含まれる赤外線をカット
し、その光をイメージセンサチップ５に受光させること
により鮮明な撮像画像を得るのに役立っている。フレー
ム３の内部には、光学的フィルタ６を透過してきた光が
進行する光路３ａが形成されている。フレーム３は、光
路３ａ内にイメージセンサチップ５を収容するようにし
て、基板４上に取り付けられている。
上面部に設けられた凹部３ｂと、レンズ２の凸状曲面２
ｂの直下に位置する段差面３ｃおよび開口３ｄと、を有
している。凹部３ｂにホルダ１の下部１ｂが嵌合した状
態で、フレーム３とホルダ１とは接合している。段差面
３ｃ上には、光学的フィルタ６が開口３ｄを塞ぐように
して取り付けられている。光学的フィルタ６は、たとえ
ばレンズ２を透過してきた光に含まれる赤外線をカット
し、その光をイメージセンサチップ５に受光させること
により鮮明な撮像画像を得るのに役立っている。フレー
ム３の内部には、光学的フィルタ６を透過してきた光が
進行する光路３ａが形成されている。フレーム３は、光
路３ａ内にイメージセンサチップ５を収容するようにし
て、基板４上に取り付けられている。
【００２１】イメージセンサチップ５は、たとえばＣＣ
Ｄ型あるいはＭＯＳ型の固体撮像素子である。イメージ
センサチップ５には、図２に示すように、レンズ２およ
び光学的フィルタ６を透過してきた光を受光する受光部
１０と、複数の電極１２と、光電変換部と、が設けられ
ている。イメージセンサチップ５は、受光部１０で受光
した光を上記光電変換部においてその受光量に応じた電
荷に変換し、その電荷を各電極１２から出力するように
構成されている。
Ｄ型あるいはＭＯＳ型の固体撮像素子である。イメージ
センサチップ５には、図２に示すように、レンズ２およ
び光学的フィルタ６を透過してきた光を受光する受光部
１０と、複数の電極１２と、光電変換部と、が設けられ
ている。イメージセンサチップ５は、受光部１０で受光
した光を上記光電変換部においてその受光量に応じた電
荷に変換し、その電荷を各電極１２から出力するように
構成されている。
【００２２】基板４は、たとえばガラスエポキシ樹脂製
であって、略長矩形状に形成されている。図１に示すよ
うに、イメージセンサチップ５およびフレーム３は、基
板４の長手方向一端の側縁部７を避けるようにして基板
４上に取り付けられている。このため、側縁部７はフレ
ーム３の一側方から張り出した格好となっている。図２
に示すように、基板４上において、イメージセンサチッ
プ５の周囲には、各電極１２にワイヤ１１を介して接続
された複数の導体パッド９が適所に設けられている。側
縁部７上には、図示されていない配線パターンによって
各導体パッド９と電気的に導通している複数の端子８
が、基板４の短手方向に一定間隔で並べられて設けられ
ている。本実施形態において、側縁部７は、基板４の他
の部分よりも薄く形成されている。これは、このイメー
ジセンサモジュールＸの接続対象となるコネクタ１４の
接続口１５のサイズに対応させたためである。基板４の
側縁部７以外の部分は、反り変形などが生じ難い厚さと
されている。
であって、略長矩形状に形成されている。図１に示すよ
うに、イメージセンサチップ５およびフレーム３は、基
板４の長手方向一端の側縁部７を避けるようにして基板
４上に取り付けられている。このため、側縁部７はフレ
ーム３の一側方から張り出した格好となっている。図２
に示すように、基板４上において、イメージセンサチッ
プ５の周囲には、各電極１２にワイヤ１１を介して接続
された複数の導体パッド９が適所に設けられている。側
縁部７上には、図示されていない配線パターンによって
各導体パッド９と電気的に導通している複数の端子８
が、基板４の短手方向に一定間隔で並べられて設けられ
ている。本実施形態において、側縁部７は、基板４の他
の部分よりも薄く形成されている。これは、このイメー
ジセンサモジュールＸの接続対象となるコネクタ１４の
接続口１５のサイズに対応させたためである。基板４の
側縁部７以外の部分は、反り変形などが生じ難い厚さと
されている。
【００２３】次に、イメージセンサモジュールＸの製造
方法の一例について説明する。
方法の一例について説明する。
【００２４】まず、図３（ａ）に示すように、複数の端
子８と複数の導体パッド９とが間隔を隔てて複数グルー
プずつ設けられている集合基板１３に、複数のイメージ
センサチップ５を実装する。より詳しくは、複数の端子
８および複数の導体パッド９は、各イメージセンサチッ
プ５の複数の電極１２と同一数ずつのグループに分けら
れて設けられている。各グループの複数の導体パッド９
は、略矩形状に並んでおり、それらに囲まれるようにし
て各イメージセンサチップ５を集合基板１３上にボンデ
ィングし、各端子８、各導体パッド９、および各電極１
２をそれぞれ電気的に導通させる作業を行う。
子８と複数の導体パッド９とが間隔を隔てて複数グルー
プずつ設けられている集合基板１３に、複数のイメージ
センサチップ５を実装する。より詳しくは、複数の端子
８および複数の導体パッド９は、各イメージセンサチッ
プ５の複数の電極１２と同一数ずつのグループに分けら
れて設けられている。各グループの複数の導体パッド９
は、略矩形状に並んでおり、それらに囲まれるようにし
て各イメージセンサチップ５を集合基板１３上にボンデ
ィングし、各端子８、各導体パッド９、および各電極１
２をそれぞれ電気的に導通させる作業を行う。
【００２５】次に、図３（ｂ）に示すように、各イメー
ジセンサチップ５およびこれに対応する複数の導体パッ
ド９を囲むようにして、複数のフレーム３を集合基板１
３上に取り付ける。このとき、複数の端子８については
各フレーム３によって覆わないようにする。また、各フ
レーム３には、予め光学的フィルタ６を取り付けてお
く。これらの取り付けは、たとえば接着剤を利用した接
着により行う。
ジセンサチップ５およびこれに対応する複数の導体パッ
ド９を囲むようにして、複数のフレーム３を集合基板１
３上に取り付ける。このとき、複数の端子８については
各フレーム３によって覆わないようにする。また、各フ
レーム３には、予め光学的フィルタ６を取り付けてお
く。これらの取り付けは、たとえば接着剤を利用した接
着により行う。
【００２６】次に、図３（ｃ）に示すように、レンズ２
を保持しているホルダ１を各フレーム３に取り付ける。
この取り付けは、各フレーム３の凹部３ｂに各ホルダ１
の下部１ｂを嵌合させて、各ホルダ１の下部１ｂ周辺と
各フレーム３とを、たとえば接着剤を用いて接着するこ
とにより行う。
を保持しているホルダ１を各フレーム３に取り付ける。
この取り付けは、各フレーム３の凹部３ｂに各ホルダ１
の下部１ｂを嵌合させて、各ホルダ１の下部１ｂ周辺と
各フレーム３とを、たとえば接着剤を用いて接着するこ
とにより行う。
【００２７】次に、図３（ｄ）に示すように、互いに対
応する複数の端子８と各フレーム３とが同一基板上に存
在するように、集合基板１３を切断する。このような一
連の作業工程により、イメージセンサモジュールＸの製
造を完了することができる。
応する複数の端子８と各フレーム３とが同一基板上に存
在するように、集合基板１３を切断する。このような一
連の作業工程により、イメージセンサモジュールＸの製
造を完了することができる。
【００２８】上述したイメージセンサモジュールＸにお
いては、基板４の側縁部７が、ソケットタイプのコネク
タ１４に差し込み可能なプラグタイプのコネクタと同様
な構成となっているため、図６に示した従来技術とは異
なり、構成が煩雑な接続用ケーブルを基板に取り付ける
必要がない。そのため、イメージセンサモジュールの製
造が容易化され、その製造効率は向上する。また、この
ような構成であれば、側縁部７をコネクタ１４に差し込
むという容易な作業によって、所望の外部装置と電気的
かつ機械的な接続を図ることができる。そのため、図５
に示した従来技術とは異なり、上記外部装置を製造する
メーカが、レンズを外した状態でイメージセンサモジュ
ールの実装を行い、かつその後にレンズを組み付けなけ
ればならないといった余計な負担を負うこともなくな
る。
いては、基板４の側縁部７が、ソケットタイプのコネク
タ１４に差し込み可能なプラグタイプのコネクタと同様
な構成となっているため、図６に示した従来技術とは異
なり、構成が煩雑な接続用ケーブルを基板に取り付ける
必要がない。そのため、イメージセンサモジュールの製
造が容易化され、その製造効率は向上する。また、この
ような構成であれば、側縁部７をコネクタ１４に差し込
むという容易な作業によって、所望の外部装置と電気的
かつ機械的な接続を図ることができる。そのため、図５
に示した従来技術とは異なり、上記外部装置を製造する
メーカが、レンズを外した状態でイメージセンサモジュ
ールの実装を行い、かつその後にレンズを組み付けなけ
ればならないといった余計な負担を負うこともなくな
る。
【００２９】本願発明は、上述した実施形態の内容に限
定されるものではない。たとえば、複数の端子は、基板
の側縁部の上面だけではなく、上下両面にまたがって設
けられてもよい。また、複数の端子は、基板の側縁部に
一まとまりにして設けることが好ましいものの、やはり
これに限定されず、外部装置のコネクタの構造によって
は、基板の側縁部の複数箇所に分散させて設けてもよ
い。基板の形状もまた、外部装置のコネクタの形状に対
応して、種々に変更することが可能である。
定されるものではない。たとえば、複数の端子は、基板
の側縁部の上面だけではなく、上下両面にまたがって設
けられてもよい。また、複数の端子は、基板の側縁部に
一まとまりにして設けることが好ましいものの、やはり
これに限定されず、外部装置のコネクタの構造によって
は、基板の側縁部の複数箇所に分散させて設けてもよ
い。基板の形状もまた、外部装置のコネクタの形状に対
応して、種々に変更することが可能である。
【００３０】本願発明に係るイメージセンサモジュール
の主要部以外の具体的な構成についても、もちろん種々
に設計変更自在である。たとえば、図４に示すように、
イメージセンサモジュールが２枚のレンズＡ，Ｂを有し
ていてもよい。このように複数のレンズを用いれば、単
一のレンズを用いる場合と比較して、収差を少なくし、
かつ開口数を大きくすることが可能となり、撮像画像の
歪みの発生を抑止するとともに、撮像画像度を鮮明にす
るのにも好ましいものとなる。フレームとしては、その
上面部に突設された支持部３ｅを有するフレーム３′を
使用し、この支持部３ｅがホルダ１の上部１ａを支持す
るようにして、フレーム３′とホルダ１とを接合させて
もよい。なお、図４において、図１に示した実施形態と
同一または類似の要素には上記実施形態と同一の符号を
付している。本願発明に係るイメージセンサモジュール
の製造方法における各作業工程の具体的な構成も、種々
に変更自在である。
の主要部以外の具体的な構成についても、もちろん種々
に設計変更自在である。たとえば、図４に示すように、
イメージセンサモジュールが２枚のレンズＡ，Ｂを有し
ていてもよい。このように複数のレンズを用いれば、単
一のレンズを用いる場合と比較して、収差を少なくし、
かつ開口数を大きくすることが可能となり、撮像画像の
歪みの発生を抑止するとともに、撮像画像度を鮮明にす
るのにも好ましいものとなる。フレームとしては、その
上面部に突設された支持部３ｅを有するフレーム３′を
使用し、この支持部３ｅがホルダ１の上部１ａを支持す
るようにして、フレーム３′とホルダ１とを接合させて
もよい。なお、図４において、図１に示した実施形態と
同一または類似の要素には上記実施形態と同一の符号を
付している。本願発明に係るイメージセンサモジュール
の製造方法における各作業工程の具体的な構成も、種々
に変更自在である。
【図１】本願発明に係るイメージセンサモジュールの一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】図１に示すイメージセンサモジュールの基板の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示すイメージセンサ
モジュールの製造方法を説明するための図である。
モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図４】本願発明に係るイメージセンサモジュールの他
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
【図５】従来のイメージセンサモジュールの一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来のイメージセンサモジュールの他の例を示
す断面図である。
す断面図である。
Ｘ イメージセンサモジュール
１ ホルダ
２ レンズ
３ フレーム
４ 基板
５ イメージセンサチップ
７ 側縁部
８ 端子
１３ 集合基板
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H044 AA04 AA05 AA10 AA11 AA13
AA17 AE06
4M118 AA10 BA10 BA14 GC11 GD03
GD07 HA25 HA30
5C022 AA13 AC42 AC54 AC70 AC78
CA00
Claims (5)
- 【請求項１】 光電変換機能を有するイメージセンサチ
ップが搭載されている基板と、上記イメージセンサチッ
プの周囲を囲むようにして上記基板に取り付けられてい
るフレームと、を備えたイメージセンサモジュールであ
って、 上記基板は、上記フレームの側方に張り出している側縁
部を有しており、この側縁部には、上記イメージセンサ
チップと電気的に導通している複数の端子が設けられて
いることを特徴とする、イメージセンサモジュール。 - 【請求項２】 上記側縁部の厚さは、上記基板の他の部
分よりも薄くされている、請求項１に記載のイメージセ
ンサモジュール。 - 【請求項３】 上記フレームには、上記イメージセンサ
チップ上に被写体の像を結像させるためのレンズが支持
されている、請求項１または２に記載のイメージセンサ
モジュール。 - 【請求項４】 複数グループの端子が設けられている集
合基板に、複数のイメージセンサチップを実装する工程
と、 上記各グループの端子を避けるようにして、上記集合基
板に複数のフレームを取り付けることにより、上記各イ
メージセンサチップの周囲を上記各フレームによって囲
む工程と、 上記各グループの端子と上記各フレームとが同一基板上
に含まれるようにして、上記集合基板を切断する工程
と、を有していることを特徴とする、イメージセンサモ
ジュールの製造方法。 - 【請求項５】 上記集合基板を切断する工程の前または
後に、上記各フレームにレンズを取り付ける工程を有し
ている、請求項４に記載のイメージセンサモジュールの
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149335A JP3980933B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
| US10/439,268 US7166907B2 (en) | 2002-05-23 | 2003-05-13 | Image sensor module with substrate and frame and method of making the same |
| CNB031366740A CN1259725C (zh) | 2002-05-23 | 2003-05-23 | 图像传感器组件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149335A JP3980933B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003348395A true JP2003348395A (ja) | 2003-12-05 |
| JP3980933B2 JP3980933B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=29706380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002149335A Expired - Lifetime JP3980933B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
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| JP (1) | JP3980933B2 (ja) |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175971A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Sharp Corp | カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法 |
| JP2006330227A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置 |
| WO2008132980A1 (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 |
| JP2009042164A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Hitachi Maxell Ltd | 赤外線カメラ |
| KR100950917B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2010-04-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005027041A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置 |
| US20050099659A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-12 | Jichen Wu | Image sensor module |
| DE10361650A1 (de) * | 2003-12-30 | 2005-08-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP4049112B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2008-02-20 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
| JP4686134B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP4606063B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| US6898030B1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-05-24 | Prodisc Technology Inc. | Camera lens assembly |
| US7714931B2 (en) * | 2004-06-25 | 2010-05-11 | Flextronics International Usa, Inc. | System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate |
| KR100687069B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2007-02-27 | 삼성전자주식회사 | 보호판이 부착된 이미지 센서 칩과 그의 제조 방법 |
| CN2763823Y (zh) * | 2005-01-07 | 2006-03-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 复合透镜*** |
| JP4254765B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2009-04-15 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
| JP4254766B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2009-04-15 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
| DE102005059161A1 (de) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Optisches Modul sowie Verfahren zur Montage eines optischen Moduls |
| DE102006013164A1 (de) * | 2006-03-22 | 2007-09-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul |
| CN101172281B (zh) * | 2006-11-03 | 2010-09-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 清洗治具 |
| US8013289B2 (en) | 2006-11-15 | 2011-09-06 | Ether Precision, Inc. | Lens array block for image capturing unit and methods of fabrication |
| US20080158698A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Chao-Chi Chang | Lens barrel array and lens array and the method of making the same |
| US8270177B2 (en) * | 2007-07-27 | 2012-09-18 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
| JP2009130220A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| TWI366694B (en) * | 2008-02-01 | 2012-06-21 | Advanced Semiconductor Eng | Packaging tool for lens module and packaging method using the same |
| US7813043B2 (en) * | 2008-08-15 | 2010-10-12 | Ether Precision, Inc. | Lens assembly and method of manufacture |
| JP5315028B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2013-10-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| US8090250B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-01-03 | Ether Precision, Inc. | Imaging device with focus offset compensation |
| CN102033284A (zh) * | 2009-09-28 | 2011-04-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜片卡合结构及应用该结构的镜头模组 |
| KR101711007B1 (ko) | 2010-04-29 | 2017-03-02 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈 |
| KR20110127913A (ko) * | 2010-05-20 | 2011-11-28 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP5528636B2 (ja) * | 2011-08-22 | 2014-06-25 | 京セラ株式会社 | 光半導体装置 |
| US20130334400A1 (en) * | 2012-06-18 | 2013-12-19 | Global Microptics Company | Method of making lens modules and the lens module |
| KR102089445B1 (ko) * | 2012-08-08 | 2020-03-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| TWI562632B (en) * | 2013-07-19 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
| DE102017200817A1 (de) * | 2017-01-19 | 2018-07-19 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible leiterbahn zur verbindung elektronischer module, insbesondere von modulen einer für den einbau in ein fahrzeug vorgesehenen kamera |
| FR3075466B1 (fr) | 2017-12-15 | 2020-05-29 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Couvercle de boitier de circuit electronique |
| FR3075465B1 (fr) | 2017-12-15 | 2020-03-27 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Couvercle de boitier de circuit electronique |
| CN110661934B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-04-20 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 镜头模组 |
| CN208424550U (zh) * | 2018-06-29 | 2019-01-22 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 相机模组 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3168901B2 (ja) * | 1996-02-22 | 2001-05-21 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュール |
| US6011294A (en) * | 1996-04-08 | 2000-01-04 | Eastman Kodak Company | Low cost CCD packaging |
| JPH1041492A (ja) | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Miyota Kk | 固体撮像装置 |
| JPH1197656A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体光センサデバイス |
| JPH11186432A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Canon Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| DE19958229B4 (de) * | 1998-12-09 | 2007-05-31 | Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki | Optisches Halbleiter-Sensorbauelement |
| US6483030B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Snap lid image sensor package |
| JP4044265B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2008-02-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| US6740950B2 (en) * | 2001-01-15 | 2004-05-25 | Amkor Technology, Inc. | Optical device packages having improved conductor efficiency, optical coupling and thermal transfer |
| US6528869B1 (en) * | 2001-04-06 | 2003-03-04 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with molded substrate and recessed input/output terminals |
| US6882034B2 (en) * | 2001-08-29 | 2005-04-19 | Micron Technology, Inc. | Routing element for use in multi-chip modules, multi-chip modules including the routing element, and methods |
| US6603182B1 (en) * | 2002-03-12 | 2003-08-05 | Lucent Technologies Inc. | Packaging micromechanical devices |
| US6998721B2 (en) * | 2002-11-08 | 2006-02-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Stacking and encapsulation of multiple interconnected integrated circuits |
| US6812555B2 (en) * | 2003-03-10 | 2004-11-02 | Everstone Industry Corp. | Memory card substrate with alternating contacts |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149335A patent/JP3980933B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-05-13 US US10/439,268 patent/US7166907B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-23 CN CNB031366740A patent/CN1259725C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175971A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Sharp Corp | カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法 |
| US7619684B2 (en) | 2003-12-11 | 2009-11-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Camera module, manufacturing method of camera module, electronic apparatus, and manufacturing method of electronic apparatus |
| JP2006330227A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Shicoh Eng Co Ltd | レンズ駆動装置 |
| WO2008132980A1 (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 |
| JP2009042164A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Hitachi Maxell Ltd | 赤外線カメラ |
| KR100950917B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2010-04-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7166907B2 (en) | 2007-01-23 |
| CN1461057A (zh) | 2003-12-10 |
| US20040094825A1 (en) | 2004-05-20 |
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| CN1259725C (zh) | 2006-06-14 |
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