JP2005175971A - カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 素子基板1の表面には光学構造体5が配置され、光学構造体5の中心には外部の光を固体撮像素子(2)へ導入するレンズ6が配置してある。光学構造体5はレンズ6の入光面側から見た外周形状を矩形状に形成され、平面形状が矩形状の枠部7を構成している。素子基板1と光学構造体5との間には中間構造体8が配置してある。中間構造体8は光学構造体5を係止するための係止部9、10を枠部7の一部側面に備えている。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明の実施の形態1に係るカメラモジュールの概略平面図である。つまり、レンズの入光面側からみた形状をしめす。図において1は素子基板であり、固体撮像素子2(図2参照)及び固体撮像素子2との間で信号の送受を行う画像信号処理用のプロセッサであるDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)3が素子基板1の同一面に実装してある。DSP3は固体撮像素子2との間だけでなく、素子基板1の外部(例えば、電子機器の機器基板など)との間でも信号の送受を行う。素子基板1には抵抗などのチップ部品4が適宜実装してある。
実施の形態2は、実施の形態1に係るカメラモジュールの製造方法である。つまり、レンズ6の焦点位置を調整できる光学構造体5と、レンズ6に対応させて固体撮像素子2を実装した素子基板1と、光学構造体5及び素子基板1の間に配置される中間構造体8とを備えるカメラモジュールの製造方法である。本実施の形態に係るカメラモジュールの製造方法は、素子基板1に固体撮像素子2を実装した後、固体撮像素子2の外周の素子基板1に中間構造体8を固定する工程と、中間構造体8と光学構造体5とを係止する工程とを備える。光学構造体5と素子基板1に固定した中間構造体8とを係止するだけでカメラモジュールを構成することができるので、従来必要であった中間構造体8と光学構造体5との接着工程を省略でき接着工程での加熱が不要になるから、光学構造体5を構成するレンズ6、磁石14に与える熱的影響を排除することができる。
図8は本発明の実施の形態3に係る電子機器の概略ブロック図である。実施の形態3では実施の形態1に係るカメラモジュールを備える電子機器とするので、実施の形態1のカメラモジュールが有する特徴を備えた電子機器とすることができる。電子機器は例えば携帯電話機であり、機器基板(マザーボード)50を備える。機器基板50はガラスエポキシ樹脂などで構成され、適宜の配線パターンが形成してある。機器基板50には、各種の制御を実行する際の制御部となる中央演算処理装置としてのCPU51、カメラモジュール52(実施の形態1のカメラモジュール)、アナログ信号処理部53、表示制御部54、コーデック55などの回路部品が配置してある。これらの回路部品を機器基板50に実装するときは、これらの回路部品を機器基板50に適宜位置合わせした後、半田リフローにより半田付けして行う。なお、機器基板50への回路部品の配置は一例に過ぎずこれに限るものではない。
実施の形態4は、実施の形態3に係る電子機器の製造方法である。つまり、レンズ6の焦点位置を調整するためのコイル15を有する光学構造体5と、レンズ6に対応させて固体撮像素子2を実装した素子基板1と、光学構造体5及び素子基板1の間に配置される中間構造体8と、光学構造体5の側面から取り出されて中間構造体8の側面に沿って素子基板1に形成された接続端子部23まで延在しているコイル端子18とを備えるカメラモジュールを機器基板に接続する電子機器の製造方法である。
2 固体撮像素子
5 光学構造体
6 レンズ
7 枠部
8 中間構造体
9、10 係止部
11 嵌合部
15 コイル
18 コイル端子
19 突起部
20、25 切欠部
22 コイル接続端子部
23 接続端子部
24 挟持用突起部
26、27 係止用爪部
50 機器基板
Claims (24)
- レンズの焦点位置を調整できる光学構造体と、前記レンズに対応させて固体撮像素子を実装した素子基板とを備えるカメラモジュールにおいて、
前記光学構造体と素子基板との間に配置される中間構造体が設けられ、
前記光学構造体及び中間構造体のうち少なくとも一方は、他方の構造体を係止するための係止部を備えることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記中間構造体は素子基板に固定してあることを特徴とする請求項1記載のカメラモジュール。
- 前記係止部は少なくとも2箇所に設けてあることを特徴とする請求項1又は2記載のカメラモジュール。
- 前記係止部の内少なくとも2箇所の係止部は係止部が設けられた一方の構造体から突出し、他方の構造体を挟むように構成された挟持用突起部であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- 前記他方の構造体は前記挟持用突起部に対応する切欠部を備えることを特徴とする請求項4記載のカメラモジュール。
- 前記挟持用突起部は係止用爪部を備えることを特徴とする請求項5記載のカメラモジュール。
- 前記光学構造体は前記レンズの入光面側から見た外周形状が矩形状であり、該矩形状の角部側に偏倚した位置に前記挟持用突起部又は前記挟持用突起部に対応する切欠部を備えることを特徴とする請求項5又は6記載のカメラモジュール。
- 前記光学構造体は前記中間構造体側に突出する突起部を備え、前記中間構造体は前記光学構造体の突起部に対応する切欠部を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- 前記光学構造体の突起部は係止用爪部を備えることを特徴とする請求項8記載のカメラモジュール。
- 前記レンズの焦点位置を調整するために前記光学構造体に内蔵されたコイルから導出されるコイル端子が前記光学構造体の突起部に沿って前記素子基板に形成されたコイル接続端子部まで延在していることを特徴とする請求項8又は9記載のカメラモジュール。
- 前記素子基板はリードレスチップキャリア型の基板であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- レンズの焦点位置を調整するためのコイルを有する光学構造体と、前記レンズに対応させて固体撮像素子を実装した素子基板とを備えるカメラモジュールにおいて、
前記光学構造体の側面に沿って前記素子基板に形成されたコイル接続端子部まで延在しているコイル端子を備えることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記光学構造体と素子基板との間に配置される中間構造体が設けられ、
前記光学構造体は、前記中間構造体側に突出する突起部を備え、
前記コイル端子は、前記光学構造体の突起部に沿って配置してあることを特徴とする請求項12記載のカメラモジュール。 - 前記中間構造体は前記突起部に対応する切欠部を備えることを特徴とする請求項13記載のカメラモジュール。
- 前記光学構造体及び中間構造体のうち少なくとも一方は、他方の構造体を挟むように2箇所に形成された挟持用突起部を備えることを特徴とする請求項12乃至14のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- 前記他方の構造体は前記挟持用突起部に対応する切欠部を備えることを特徴とする請求項15記載のカメラモジュール。
- 前記素子基板には画像信号処理回路が実装してあり、前記コイル端子に対応するコイル接続端子部は前記画像信号処理回路の実装位置と反対側の位置に配置してあることを特徴とする請求項12乃至16のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- 前記コイル端子に対応するコイル接続端子部は前記素子基板に形成された他の接続端子部より大きい面積を有することを特徴とする請求項12乃至17のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- 前記素子基板はリードレスチップキャリア型の基板であることを特徴とする請求項12乃至18のいずれか一つに記載のカメラモジュール。
- 請求項1乃至19のいずれか一つに記載のカメラモジュールを機器基板に実装してあることを特徴とする電子機器。
- レンズの焦点位置を調整できる光学構造体と、前記レンズに対応させて固体撮像素子を実装した素子基板と、前記光学構造体及び素子基板の間に配置される中間構造体とを備えるカメラモジュールの製造方法であって、
前記素子基板に前記固体撮像素子を実装した後、前記固体撮像素子の外周の前記素子基板に前記中間構造体を固定する工程と、
前記中間構造体と前記光学構造体とを係止する工程と
を備えることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記中間構造体と前記光学構造体とを係止した状態で前記素子基板の接続端子部に所定の信号を供給し、前記レンズの焦点位置を調整するために前記光学構造体に内蔵されたコイルから導出されコイル接続端子部まで延在するコイル端子にコイル電流を供給することによりカメラモジュールの特性を検査する工程を備えることを特徴とする請求項21記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記中間構造体を固定する工程の前又は前記中間構造体と前記光学構造体とを係止する工程の前に、前記固体撮像素子を実装した前記素子基板の特性を検査する工程を備えることを特徴とする請求項21又は22に記載のカメラモジュールの製造方法。
- レンズの焦点位置を調整するためのコイルを有する光学構造体と、前記レンズに対応させて固体撮像素子を実装した素子基板と、前記光学構造体及び素子基板の間に配置される中間構造体と、前記光学構造体の側面から取り出されて前記中間構造体の側面に沿って前記素子基板に形成されたコイル接続端子部まで延在しているコイル端子とを備えるカメラモジュールを機器基板に接続する電子機器の製造方法であって、
前記素子基板に前記固体撮像素子を実装した後、前記固体撮像素子の外周の前記素子基板に前記中間構造体を固定する工程と、
前記中間構造体と前記光学構造体とを係止する工程と、
前記素子基板と前記機器基板とを位置合わせした後、前記素子基板と機器基板とを電気的に接続し、前記コイル端子を前記コイル接続端子部及び機器基板と接続する工程と
を備えることを特徴とする電子機器の製造方法。
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