JP2003342312A - 有機燐化合物含有樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ，積層板および多層プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】誘電率および誘電正接が低く、難燃性の硬化物
を与える有機燐化合物含有樹脂組成物およびそれを用い
たプリプレグ，積層板，多層プリント基板の提供。 【解決手段】式１（式中、Ｒは置換基を有していてもよ
い炭化水素骨格を、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴は異なっていてもよ
い水素原子または炭素数１〜６の炭化水素基を、Ｒ⁵，
Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸は異なっていてもよい水素原子または炭
素数１〜２０の炭化水素基を、ｎは２以上の整数を表
す）で示される多官能のスチレン基を有する重量平均分
子量１０００以下の架橋成分を含有し、かつ、難燃剤と
して有機燐化合物を含む有機燐化合物含有樹脂組成物お
よびそれを用いたプリプレグ，積層板，多層プリント基
板。 【化３】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号に対応
するため低誘電損失で難燃性の低誘電正接樹脂組成物、
および、該樹脂組成物を用いたプリプレグ，導体層付き
積層板並びに多層プリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＰＨＳ、携帯電話等の情報通信機
器の信号帯域、コンピューターのＣＰＵクロックタイム
はＧＨｚ帯に達し、高周波数化が進行している。

【０００３】電気信号の誘電損失は、回路を形成する絶
縁体の比誘電率の平方根、誘電正接および使用される信
号の周波数の積に比例する。そのため、使用される信号
の周波数が高いほど誘電損失が大きくなる。

【０００４】誘電損失は、電気信号を減衰させて信号の
信頼性を損なうので、これを抑制するため絶縁体には、
誘電率および誘電正接の小さな材料を選定する必要があ
る。絶縁体の低誘電率化および低誘電正接化には、分子
構造中の極性基の除去が有効であり、フッ素樹脂，硬化
性ポリオレフィン，シアネートエステル系樹脂，硬化性
ポリフェニレンオキサイド，アリル変性ポリフェニレン
エーテル，ジビニルベンゼンまたはジビニルナフタレン
で変性したポリエーテルイミド等が提案されている。

【０００５】例えば、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）に代表されるフッ素樹脂は、誘電率および誘電
正接が共に低く、高周波信号を扱う基板材料に使用され
ている。

【０００６】これに対し、有機溶剤に可溶で取り扱い易
い、非フッ素系の低誘電率，低誘電正接の樹脂も種々検
討されてきた。例えば、特開平８−２０８８５６号公報
記載のポリブタジエン等のジエン系ポリマーを、ガラス
クロスに含浸して過酸化物で硬化した例がある。

【０００７】また、特開平１０−１５８３３７号公報記
載のノルボルネン系付加型重合体にエポキシ基を導入
し、硬化性を付与した環状ポリオレフィンの例がある。
特開平１１−１２４４９１号公報記載のシアネートエス
テル，ジエン系ポリマーおよびエポキシ樹脂を加熱して
Ｂステージ化した例がある。

【０００８】また、特開平９−１１８７５９号公報記載
のポリフェニレンオキサイド、ジエン系ポリマーおよび
トリアリルイソシアネートからなる変性樹脂の例、特開
平９−２４６４２９号公報記載のアリル化ポリフェニレ
ンエーテルおよびトリアリルイソシアネート等からなる
樹脂組成物の例がある。

【０００９】また、特開平５−１５６１５９号公報記載
のポリエーテルイミドとスチレン、ジビニルベンゼンま
たはジビニルナフタレンとをアロイ化した例がある。特
開平５−７８５５２号公報記載のジヒドロキシ化合物と
クロロメチルスチレンからウイリアムソン反応で合成し
た、例えば、ヒドロキノンビス（ビニルベンジル）エー
テルとノボラックフェノール樹脂からなる樹脂組成物な
ど多数が挙げられる。

【００１０】一方、前記の絶縁材料には、適用製品の安
全性の観点から難燃化が必須である。従来、赤燐，燐酸
エステル，含窒素化合物，ハロゲン化物，金属水和物，
金属酸化物等の難燃剤の添加が検討されてきた。例え
ば、メラミン等の窒素化合物，ポリオールおよび有機燐
酸エステルを複合して用いる特開平４−１１７４４２号
公報記載の例がある。

【００１１】また、金属酸化物を用いた特開平９−１０
４８２１号公報記載の例、金属水和物とチタン酸カリウ
ムを用いた例、燐化合物と含窒素化合物を用いた特開２
０００−２６５５３号公報の例、赤燐と金属水和物を用
いた特開２０００−１０６０４１号公報の例、ハロゲン
化物を用いた特開平６−１０６６７６号公報など多数の
例が挙げられる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記のような低誘電
率，低誘電正接材を用いて難燃化を図った材料でも、近
年の高周波機器に対応するためには、誘電特性が十分で
はない。

【００１３】本発明の目的は、従来材に比べて優れた誘
電特性を有する多官能スチレン化合物を含有する低誘電
正接樹脂組成物の低誘電率，低誘電正接性を損なうこと
なく、難燃化を図った有機燐化合物含有樹脂組成物を提
供することにある。

【００１４】また、本発明の他の目的は、前記樹脂組成
物を用いたプリプレグ，積層板および多層プリント基板
を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】多官能スチレン化合物の
硬化物は、極めて低い誘電率と誘電正接を有し、その値
は測定周波数１０ＧＨｚにおいて、誘電率が約２.５，
誘電正接が０.００２未満である。

【００１６】本特性を損なわずに樹脂組成物の硬化物
に、難燃性を付与する難燃剤を種々検討した結果、樹脂
組成物中に有機燐化合物を添加した場合に、必要とする
難燃性が発現することを確認した。特に、常温で固形の
有機燐化合物を添加することによって、誘電正接の増加
を抑制し、かつ、十分な難燃性を付与することができ
る。

【００１７】また、本発明の有機燐化合物含有樹脂組成
物はプリプレグ，積層板，多層プリント基板に加工する
ことができる。

【００１８】本発明の有機燐化合物含有樹脂組成物およ
びその硬化物について説明する。

【００１９】本発明の樹脂組成物は、式１

【００２０】

【化２】 （式中、Ｒは置換基を有していてもよい炭化水素骨格
を、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴は異なってもよい水素原子または炭
素数１〜６の炭化水素基を、Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸は異な
ってもよい水素原子または炭素数１から２０の炭化水素
基を、ｎは２以上の整数を表す）で示される多官能のス
チレン基を有し、重量平均分子量１０００以下の架橋成
分を含有する有機燐化合物含有樹脂組成物である。

【００２１】本発明に用いられる有機燐化合物は、特に
制限はなく、例えば、トリフェニルフォスフェート，ト
リクレジルホスフェート，トリキシレニルホスフェート
等の燐酸エステル，縮合燐酸エステルである。こうした
市販品としては、大八化学製のＰＸ−２００，ＰＸ−２
０１，ＰＸ−２０２，ＣＲ−７４１Ｃ等が使用できる。
各種有機燐化合物の中でも、特に、常温で固体の有機燐
化合物を用いることが好ましい。これにより誘電正接の
増加を抑制することができる。

【００２２】有機隣化合物の添加量は、樹脂組成物中の
樹脂成分の総量を１００重量部とし、燐成分（燐原子）
の添加量が１.５〜５重量部となるように添加すること
が好ましい。本範囲で十分な難燃性を得ることができ
る。

【００２３】有機燐化合物の添加量が上記の範囲より低
いと十分な難燃性が得られない場合があり、また、多過
ぎると機械強度の低下を招く場合がある。

【００２４】本発明の有機燐化合物含有樹脂組成物で
は、更に、高分子量体を添加することによって該樹脂組
成物に成膜性，強度，伸び，接着性を付与することがで
きる。

【００２５】こうした高分子量体の例としてはブタジエ
ン，イソプレン，スチレン，メチルスチレン，エチルス
チレン，ジビニルベンゼン，アクリル酸エステル，アク
リロニトリル，Ｎ−フェニルマレイミドおよびＮ−ビニ
ルフェニルマレイミドの少なくとも一種からなる重合
体、置換基を有していてもよいポリフェニレンオキサイ
ド、並びに、脂環式構造を有するポリオレフィン等が挙
げられる。

【００２６】上記高分子量体の添加量には特に制限はな
いが、架橋成分が５〜９５重量部，高分子量体が９５〜
５重量部の範囲で添加するのが好ましい。上記の範囲内
で強度、伸び，接着力の向上等、目的に応じて樹脂組成
を調整することができる。特に、好ましい範囲としては
架橋成分が５０〜８０重量部、高分子量体が５０〜２０
重量部の範囲で、これにより高分子量体が架橋性の官能
基を有していない場合にも耐溶剤性を保持することがで
きる。

【００２７】更に、本発明の有機燐化合物含有樹脂組成
物には、スチレン基を重合し得る硬化触媒、または、ス
チレン基の重合を抑制し得る重合禁止剤を添加すること
により硬化性の向上、保存安定性の向上を図ることがで
きる。

【００２８】本発明に用いられる多官能スチレン化合物
は、硬化触媒を添加しなくとも硬化することができる
が、硬化触媒を添加することによって、多官能スチレン
化合物の硬化を促進することができる。これにより低温
での硬化が可能となる。その添加量は誘電率，誘電正接
に影響を与えない範囲に設定することが好ましく、樹脂
組成物中の樹脂成分の総量を１００重量部として０.０
００５〜１０重量部とすることが望ましい。

【００２９】スチレン基の重合を開始し得るカチオンま
たはラジカル活性種を、熱または光によって生成する硬
化触媒の例を以下に示す。

【００３０】カチオン重合開始剤としては、ＢＦ₄、Ｐ
Ｆ₆、ＡｓＦ₆、ＳｂＦ₆を対アニオンとするジアリルヨ
ードニウム塩，トリアリルスルホニウム塩および脂肪族
スルホニウム塩が挙げられ、こうした市販品としては旭
電化工業製ＳＰ−７０，１７２，ＣＰ−６６、日本曹達
製ＣＩ−２８５５，２８２３、三新化学工業製ＳＩ−１
００ＬおよびＳＩ−１５０Ｌ等を使用することができ
る。

【００３１】ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン
またはベンゾインメチルのようなベンゾイン系化合物、
アセトフェノンまたは２,２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノンのようなアセトフェノン系化合物、チ
オキサントンまたは２,４−ジエチルチオキサントンの
ようなチオキサンソン系化合物、４,４'−ジアジドカル
コン、２,６−ビス（４'−アジドベンザル）シクロヘキ
サノンまたは４,４'−ジアジドベンゾフェノンのような
ビスアジド化合物、アゾビスイソブチルニトリル、２、
２−アゾビスプロパン、ｍ,ｍ'−アゾキシスチレンまた
はヒドラゾンのようなアゾ化合物、並びに、２,５−ジ
メチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン
または２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３、ジクミルパーオキシドのような有
機過酸化物等が挙げられる。

【００３２】特に、官能基を持たない化合物の水素引き
抜きを生じさせ、架橋成分と高分子量体間の架橋をもた
らし得る有機過酸化物またはビスアジド化合物を添加す
ることが望ましい。

【００３３】前記の重合禁止剤は、本発明の有機燐化合
物含有樹脂組成物の保存安定性を増す作用を有するもの
である。その添加量は誘電特性、硬化時の反応性を著し
く阻害しない範囲が好ましく、樹脂組成物中の樹脂成分
の総量１００重量部に対し、０.０００５〜５重量部と
することが望ましい。重合禁止剤を前記範囲で添加する
と、保存時の余計な架橋反応を抑制することができ、ま
た、硬化時に著しい硬化障害をもたらすこともない。

【００３４】かかる重合禁止剤としてはハイドロキノ
ン，ｐ−ベンゾキノン，クロラニル，トリメチルキノ
ン，４−ｔ−ブチルピロカテコール等のキノン類および
芳香族ジオール類が挙げられる。

【００３５】本発明の有機燐化合物含有樹脂組成物は、
有機または無機のクロスまたは不織布基材に含浸，乾燥
させることによりプリプレグとして用いる。なお、プリ
プレグの基材については特に制限はなく、各種ガラスク
ロス，ガラス不織布，アラミド不織布または多孔質ＰＴ
ＦＥフィルム等を用いることができる。プリプレグは、
樹脂組成物を用いて作製したワニスに、基材となるクロ
スまたは不織布を浸し、次いでこれを乾燥することによ
り作製できる。含浸後の乾燥条件は用いる樹脂組成物に
よるが、例えば、溶媒としてトルエンを使用した場合は
８０〜１３０℃で３０〜９０分程度乾燥するのが好まし
い。

【００３６】本発明のプリプレグに電解銅箔等の導体箔
を重ね、加熱プレス加工することによって、表面に導体
層を有する積層板を作製することができる。銅箔の厚さ
は、１２〜３６μｍ程度が好ましい。加圧プレス加工の
条件は、使用する樹脂組成物にもよるが、例えば、高分
子量体としてポリフェニレンエーテルを使用した場合に
は１５０〜２４０℃，１〜５ＭＰａで１〜３時間成形す
るのが好ましい。

【００３７】上記の積層板の導体層を通常のエッチング
法によって配線加工し、これを前記プリプレグを介して
複数積層し、加熱プレス加工することによって多層プリ
ント基板を作製する。こうして得られた多層プリント基
板は誘電率，誘電正接が低く、難燃性を有する。即ち、
伝送特性と安全性に優れた多層プリント基板となる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下に実施例および比較例を示し
て本発明を具体的に説明する。なお、以下の説明中に部
とあるのは、特に断りのない限り重量部を指す。表１，
２に本発明の実施例と比較例の組成とその特性を示す。

【００３９】以下に実施例および比較例に使用した試薬
の名称、合成方法、ワニスの調製法および硬化物の評価
方法を説明する。

【００４０】（１） １,２−ビス（ビニルフェニル）
エタン（以下、ＢＶＰＥと呼ぶ）の合成 ５００ｍｌの三つ口フラスコにグリニャール反応用粒状
マグネシウム（関東化学製）５.３６ｇ（２２０ｍｍｏ
ｌ）を採り、滴下ロート、窒素導入管およびセプタムキ
ャップを取り付けた。窒素気流下、スターラによってマ
グネシウム粒を攪拌しながら、系全体をドライヤーで加
熱脱水した。

【００４１】次ぎに、乾燥テトラヒドロフラン３００ｍ
ｌをシリンジに採り、セプタムキャップを通じて注入し
た。溶液を−５℃に冷却後、滴下ロートを用いてビニル
ベンジルクロライド（ＶＢＣ、東京化成製）３０.５ｇ
（２００ｍｍｏｌ）を約４時間かけて滴下した。滴下終
了後、０℃で２０時間攪拌を続けた。反応終了後、反応
溶液をろ過して残存マグネシウムを除き、エバポレータ
ーで濃縮した。

【００４２】濃縮溶液をヘキサンで希釈し、３.６％塩
酸水溶液で１回、純水で３回洗浄し、次いで硫酸マグネ
シウムで脱水した。

【００４３】脱水溶液をシリカゲル（和光純薬製ワコー
ゲルＣ３００）／ヘキサンのショートカラムに通して精
製し、真空乾燥してＢＶＰＥを得た。得られたＢＶＰＥ
はｍ−ｍ体（液状）、ｍ−ｐ体（液状）、ｐ−ｐ体（結
晶）の混合物であり、収率は９０％であった。

【００４４】¹Ｈ−ＮＭＲによってその構造を調べたと
ころ、その値は文献値と一致した（６Ｈ−ビニル：α−
２Ｈ、６.７ｐｐｍ、β−４Ｈ、５.７〜５.２ｐｐｍ、
８Ｈ−アロマティック：７.１〜７.３５ｐｐｍ、４Ｈ−
メチレン：２.９ｐｐｍ）。このＢＶＰＥを架橋成分と
して用いた。

【００４５】（２） その他の試薬 高分子量体：アルドリッチ製、ポリ−２,６−ジメチル
−１,４−フェニレンオキシド（ＰＰＥ） 難燃剤ＰＸ-２００：大八化学工業（株）製レゾルシノ
ールビス（ジフェニルホスフェート） ＨＣＡ−ＨＱ：三光（株）製１０−（２,５−ジヒドロ
キシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキシド 硬化触媒：２５Ｂ：日本油脂製、２,５−ジメチル−２,
５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３ （３） ワニスの調製法 所定量の高分子量体、架橋成分、クロロホルムおよび有
機燐化合物をボールミルにて約８時間攪拌して溶解，分
散して、樹脂組成物のワニスを作製した。

【００４６】（４） 樹脂板の作製 上記ワニスをＰＥＴフィルムに塗布して乾燥した後、こ
れを剥離してポリテトラフルオロエチレン製のスペーサ
内に所定量入れ、ポリイミドフィルムおよび鏡板を介
し、真空下で、加熱，加圧して硬化して樹脂板を得た。
加熱条件は、１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１
８０℃／１００分で、プレス圧力１.５ＭＰａの多段階
加熱とした。樹脂板の大きさは７０ｍｍ×７０ｍｍ×
１.５ｍｍとした。

【００４７】（５） プリプレグの作製 各実施例において作製したプリプレグは、当該ワニスを
ガラスクロス（日東紡製＃２１１６）に含浸し、室温で
約１時間、９０℃で６０分間乾燥することにより作製し
た。

【００４８】（６） プリプレグ硬化物の作製 積層板とした際の特性を知るため、前記で作製したプリ
プレグを１０枚重ねて真空下で加熱，加圧して模擬基板
を作製した。加熱条件は１２０℃／３０分、１５０℃／
３０分、１８０℃／１００分、プレス圧力１.５ＭＰａ
の多段階加熱とした。模擬基板は７０ｍｍ×７０ｍｍ×
１.５ｍｍとした。

【００４９】（７） 誘電率および誘電正接の測定 誘電率，誘電正接は、空胴共振器摂動法（アジレントテ
クノロジー製８７２２ＥＳ型ネットワークアナライザ
ー、関東電子応用開発製空胴共振器）によって、１０Ｇ
Ｈｚでの値を測定した。

【００５０】（８） 難燃性 難燃性は、サンプルサイズ７０ｍｍ×３ｍｍ×１.５ｍ
ｍの試料を用いてＵＬ−９４規格に基づき評価し、平均
燃焼時間と最大燃焼時間を測定した。

【００５１】〔比較例１〕比較例１は、有機燐化合物を
添加していない樹脂組成物から作製した樹脂板である。
誘電特性は優れているものの、難燃剤を含んでいないた
め難燃性を有していなかった。

【００５２】〔実施例１〜３〕実施例１〜３は、比較例
１の樹脂組成物に、有機燐化合物として常温で固形のＰ
Ｘ−２００を添加量を変えて添加した例である。その評
価結果を表１に示した。

【００５３】燐成分の含有率が増すに伴い燃焼時間が短
くなり、有機燐化合物の添加により難燃性が増すことが
確認された。燐含有率が１.５ｗｔ％を超えると、ほぼ
Ｖ−０相当の難燃性が達成された。この時、誘電率は
２.５０から２.５２に僅かに増加したものの、誘電正接
の値は０.００２２から０.００１９に低下した。これに
より優れた誘電特性を有する難燃性樹脂組成物が得られ
た。

【００５４】

【表１】 〔実施例４〜６〕実施例４〜６は比較例１の樹脂組成物
に、有機燐化合物として常温で固形のＨＣＡ-ＨＱを添
加量を変えて添加したものである。その評価結果を表２
に示した。

【００５５】燐成分の含有率が増すに伴い燃焼時間が短
くなり、有機燐化合物の添加により難燃性が増すことが
確認された。燐含有率が１.６ｗｔ％を超えると、ほぼ
Ｖ−０が達成された。この時、誘電率は２.５０から２.
５８に僅かに増加したものの、誘電正接の値は０.００
２２であり変化しなかった。これにより優れた誘電特性
を有する難燃性樹脂組成物が得られた。

【００５６】

【表２】 〔実施例７〕実施例３の組成のワニスを用いてプリプレ
グを作製した。作製したプリプレグはタックフリー性を
有していた。本プリプレグを１０枚重ね合わせて真空
下、加熱，加圧してプリプレグ硬化物を作製した。該プ
リプレグ硬化物の樹脂含有量は３６ｗｔ％で、難燃性試
験を実施したところ平均燃焼時間は０.２秒、最大燃焼
時間は０.３秒と、ほぼＶ−０相当の難燃性を達成し
た。また、誘電率は３.１０、誘電正接は０.００４であ
った。

【００５７】該プリプレグに用いた樹脂組成物は優れた
溶融流動性を有し、多層プリント基板の層間接着剤とし
て好適に用いることができる。

【００５８】〔実施例８〕実施例７で作製したプリプレ
グの両面に電解銅箔の粗面を張り付け、真空下で、加
圧，加熱して両面銅張積層板を作製した。加熱条件は１
２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００
分、プレス圧力１.５ＭＰａとした。銅箔とプリプレグ
は良好な接着性を示し、これにより低誘電損失の多層プ
リント基板の作製が可能となった。

【００５９】〔実施例９〕図１は、本発明の多層プリン
ト基板の作成工程の一例示す模式断面図である。

【００６０】（Ａ）では、実施例８と同様にして得た樹
脂基板1の両面に銅箔2を有する両面銅張積層板の片面
に、フォトレジスト３（日立化成製 ＨＳ４２５）をラ
ミネートして全面に露光した。次いで、フォトレジスト
３を貼っていない方の面にフォトレジスト３（日立化成
製 ＨＳ４２５）をラミネートしてテストパターンを露
光し、未露光部分のフォトレジストを１％炭酸ナトリウ
ム液で現像した。

【００６１】（Ｂ）では、硫酸５％，過酸化水素５％の
エッチング液で露出した銅箔をエッチング除去して、両
面銅張積層板の片面に導体配線を形成した。

【００６２】（Ｃ）では、３％水酸化ナトリウム溶液で
残存するフォトレジスト３を除去し、片面に配線を有す
る配線基板を得た。同様にして２枚の配線基板を作製し
た。

【００６３】（Ｄ）では、二枚の配線基板の配線側の面
に実施例７のプリプレグ４を挟み、真空下、加熱，加圧
して多層化した。加熱条件は１２０℃／３０分、１５０
℃／３０分、１８０℃／１００分、プレス圧力１.５Ｍ
Ｐａの多段階加熱とした。

【００６４】（Ｅ）では、作製した多層板の両面の外装
銅にフォトレジスト３（日立化成製ＨＳ４２５）をラミ
ネートしてテストパターンを露光し、未露光部分のフォ
トレジストを１％炭酸ナトリウム液で現像した。

【００６５】（Ｆ）では、硫酸５％，過酸化水素５％の
エッチング液で露出した銅箔をエッチング除去し、３％
水酸化ナトリウム溶液で残存するフォトレジストを除去
して外装配線６を形成した。

【００６６】（Ｇ）では、内層配線５と外装配線６を接
続するスルーホール７をドリル加工で形成した。

【００６７】（Ｈ）では、配線基板をめっき触媒のコロ
イド溶液に浸して、スルーホール７内、および、基板表
面に触媒８を付与した。

【００６８】（Ｉ）では、めっき触媒８を活性化処理の
後、無電解めっき液（日立化成製ＣＵＳＴ２０００）に
より、約１μｍの種膜９を設けた。

【００６９】（Ｊ）では、フォトレジスト（日立化成製
ＨＮ９２０）を配線基板の両面にラミネートした。

【００７０】（Ｋ）では、スルーホール7部分および配
線基板の端部をマスクして露光後、３％炭酸ナトリウム
で現像して開孔部１０を設けた。

【００７１】（Ｌ）では、配線基板の端部に電極１１を
設け、電解めっきによってスルーホール7部分にめっき
銅１２を約１８μｍ形成した。

【００７２】（Ｍ）では、電極１１の部分を切断除去
し、残存するフォトレジストを５％水酸化ナトリウム水
溶液で除去した。

【００７３】（Ｎ）では、硫酸５％，過酸化水素５％の
エッチング液に配線基板を浸し、約１μｍエッチングし
て種膜を除去して多層配線板を作製した。得られた多層
配線板は低誘電率，低誘電正接で、かつ、高い難燃性を
示した。

【００７４】

【発明の効果】本発明によれば、誘電率、誘電正接が低
く、難燃性の硬化物を与える樹脂組成物が得られる。

【００７５】本樹脂組成物は、高周波用電気部品の絶縁
材料に好適であり、高周波信号用多層プリント基板へ応
用した場合、低誘電損失と難燃性を両立できると云う効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板の作製工程を示す模式断面
図である。

【符号の説明】

１…樹脂基板、２…電解銅箔、３…フォトレジスト、４
…プリプレグ、５…内層配線、６…外層配線、７…スル
ーホール、８…めっき触媒、９…種膜、１０…開孔部、
１１…電極、１２…めっき銅。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＥＴ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＥＴ ５Ｅ３４６ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｊ ６１０Ｔ 3/46 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｌ 25:02 Ｃ０８Ｌ 25:02 (72)発明者 山田 真治 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 石川 敬郎 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 中村 吉宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 塙 明徳 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 飯島 利行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA08 AB06 AB09 AB28 AB29 AD02 AD05 AD09 AD42 AE07 AF17 AG03 AG19 AH02 AH04 AH31 AL13 4F100 AA01A AB01B AB17 AK01A AK02A AK12A AK25A AK26A AK27A AK28A AK29A AK54A AL05A BA02 CA02 DG11A DH01A EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 GB43 JA07A JG05 JJ07 YY00A 4J011 AA05 CA02 CA03 CA08 CB03 CC02 HA04 HB02 PA46 PA54 PA64 PA65 PA69 PA90 PB29 PB40 PC02 PC08 PC13 VA01 4J026 AA17 AA18 AA20 AA45 AA49 AA57 AA68 AA69 AB19 BA06 BB01 DB02 DB09 DB29 DB30 DB32 GA07 4J100 AB15P BC43P JA44 5E346 AA12 CC04 CC08 CC32 CC55 CC58 DD02 DD12 DD32 DD44 EE33 FF04 FF07 FF13 GG13 GG15 GG18 GG22 GG23 GG28 HH06 HH18

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 式１ 【化１】 （式中，Ｒは置換基を有していてもよい炭化水素骨格
   を、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴は異なっていてもよい水素原子また
   は炭素数１〜６の炭化水素基を、Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸は
   異なっていてもよい水素原子または炭素数１〜２０の炭
   化水素基を、ｎは２以上の整数を表す）で示される多官
   能のスチレン基を有する重量平均分子量１０００以下の
   架橋成分を含有し、かつ、有機燐化合物を含むことを特
   徴とする有機燐化合物含有樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記樹脂組成物が高分子量体を含有する
   請求項１に記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記樹脂組成物がスチレン基を重合し得
   る硬化触媒またはスチレン基の重合を抑制し得る重合禁
   止剤を含有する請求項１または２に記載の有機燐化合物
   含有樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記樹脂組成物の架橋成分と高分子量体
   と有機燐系化合物の総量を１００重量部とし、燐成分の
   含有量が１.５〜５重量部となるように有機燐化合物を
   添加することを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項
   に記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。
5. 【請求項５】 前記樹脂組成物の架橋成分と高分子量体
   と有機燐系化合物の総量を１００重量部として、硬化触
   媒の添加量が０.０００５〜１０重量部、重合禁止剤が
   ０.０００５〜５重量部である請求項１〜４のいずれか
   に記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。
6. 【請求項６】 前記有機燐化合物が常温で固形の有機燐
   化合物である請求項１〜５のいずれかに記載の有機燐化
   合物含有樹脂組成物。
7. 【請求項７】 前記高分子量体がブタジエン，イソプレ
   ン，スチレン，メチルスチレン，エチルスチレン，ジビ
   ニルベンゼン，アクリル酸エステル，アクリロニトリ
   ル，Ｎ−フェニルマレイミドおよびＮ−ビニルフェニル
   マレイミドの少なくとも一種からなる重合体、置換基を
   有していてもよいポリフェニレンオキサイドおよび脂環
   式構造を有するポリオレフィンからなる群から選ばれる
   少なくとも一種の樹脂である請求項２〜６のいずれかに
   記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の有機燐
   化合物含有樹脂組成物を、有機，無機のクロスまたは不
   織布に含浸，乾燥させたことを特徴とするプリプレグ。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のプリプレグまたはその
   硬化物の少なくとも片面に導体層が設けられていること
   を特徴とする積層板。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の積層板の導体層に配
    線加工を施した後、プリプレグを介して前記積層板を積
    層接着したことを特徴とする多層プリント基板。