WO2020262089A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 - Google Patents

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resin
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隆寛 山田
洋之 藤澤
山田　祐司
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    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a wiring board.
  • the wiring board used for various electronic devices is required to be a wiring board compatible with high frequencies, for example, a millimeter-wave radar board for in-vehicle use.
  • the substrate material for forming the insulating layer of the wiring board used in various electronic devices is required to have a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent in order to increase the signal transmission speed and reduce the loss during signal transmission. ..
  • Polyphenylene ether has excellent low dielectric properties such as low dielectric constant and low dielectric loss tangent, and has excellent low dielectric constant and low dielectric loss tangent even in the high frequency band (high frequency region) from MHz band to GHz band. It is known that Therefore, polyphenylene ether is being studied for use as, for example, a molding material for high frequencies. More specifically, it is preferably used as a substrate material for forming an insulating layer of a wiring board provided in an electronic device using a high frequency band.
  • the substrate material for forming the insulating layer of the wiring board is required not only to have excellent low dielectric properties, but also to be able to obtain a cured product having improved curability and excellent heat resistance. From this, it is conceivable to improve the heat resistance by using a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule as the substrate material.
  • a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule examples include the resin composition described in Patent Document 1.
  • Patent Document 1 describes a curable resin composition containing a vinyl compound having a polyphenylene ether skeleton in the molecule and a maleimide compound having a predetermined structure.
  • Patent Document 1 provides a cured product having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and excellent heat resistance, mechanical properties, chemical resistance, and flame retardancy, and is excellent in curability even in the presence of oxygen and can be cured at a low temperature. It is disclosed that a curable resin composition can be obtained.
  • the present invention preferably obtains a cured product having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. It is an object of the present invention to provide a resin composition having excellent moldability. Another object of the present invention is to provide a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a wiring board obtained by using the resin composition.
  • One aspect of the present invention is a maleimide compound, a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule, and a phosphorus-containing compound having a group represented by the following formula (1) and a group containing a phosphorus atom in the molecule. And a curing agent.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a prepreg according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a metal-clad laminate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a metal leaf with a resin according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a resin-coated film according to an embodiment of the present invention.
  • Wiring boards used in various electronic devices are also required to be less susceptible to changes in the external environment.
  • a cured product having low water absorption can be obtained as a substrate material for forming an insulating layer of the wiring board so that the wiring board can be used even in a high humidity environment.
  • the insulating layer of the wiring board obtained from the substrate material from which such a cured product having low water absorption can be obtained can suppress moisture absorption.
  • the insulating layer of the wiring board is also required to preferably maintain low dielectric properties even if water is absorbed.
  • the substrate material in order to form the insulating layer of the wiring board, can obtain a cured product having low water absorption and capable of suitably maintaining low dielectric properties even after water absorption. Is required. That is, it is required that the substrate material for forming the insulating layer of the wiring board is a cured product in which the increase in the dielectric constant and the dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed. Further, the substrate material for forming the insulating layer of the wiring board is a cured product having high heat resistance such as a high glass transition temperature so that the wiring board can be used even in an environment where the temperature is relatively high. Is required to be obtained.
  • the insulating layer provided on the wiring board is not deformed even in an environment where the temperature is relatively high.
  • the substrate material for forming the insulating layer of the wiring board is required to have a high glass transition temperature.
  • the insulating layer of the wiring board is also required to have excellent flame retardancy from the viewpoint of fire prevention and the like. Therefore, it is required that a cured product having excellent flame retardancy can be obtained as a substrate material for forming an insulating layer of a wiring board.
  • the substrate material for forming the insulating layer of the wiring board has various characteristics in order to cope with further development of mounting technology such as high integration of semiconductor devices, high density of wiring, and multi-layering. The demand for this is increasing.
  • the substrate material is also required to have excellent moldability in order to suitably form an insulating layer of a wiring board while satisfying such requirements.
  • the following inventions have a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and even after water absorption, the dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption. It has been found that a cured product having sufficiently suppressed increase in the amount of
  • the resin composition according to the present embodiment has a maleimide compound, a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule, and a group containing a group represented by the following formula (1) and a phosphorus atom in the molecule. It contains a phosphorus-containing compound and a curing agent.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the resin composition contains the polyphenylene ether compound, it is considered that a cured product that maintains the excellent low dielectric properties of the polyphenylene ether can be obtained by curing. Further, by containing the polyphenylene ether compound, the maleimide compound, and the curing agent, the resin composition can be suitably cured, the glass transition temperature is high, the water absorption is low, and after water absorption. Even so, it is considered that a cured product in which the increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed can be obtained. That is, it is considered that the resin composition can obtain a cured product that can suitably maintain the excellent low dielectric properties of the polyphenylene ether even after water absorption.
  • the phosphorus-containing compound has not only a group containing a phosphorus atom but also a group represented by the formula (1) in the molecule, when the resin composition is cured, the polyphenylene ether compound or the like is used. It is believed that they can be combined. It is considered that this makes it possible to effectively enhance the flame retardancy of the cured product. Therefore, since the phosphorus-containing compound can enhance the flame retardancy with a relatively small amount, it is possible to sufficiently enhance the flame retardancy of the cured product while suppressing the deterioration of the moldability of the resin composition. It is thought that it can be done.
  • the resin composition having the above constitution has excellent moldability, a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and a dielectric constant due to water absorption even after water absorption.
  • the glass transition temperature is high, the flame retardancy is excellent, the water absorption is low, and even after water absorption, the dielectric constant and the dielectric loss tangent increase due to water absorption.
  • a wiring board having an insulating layer suitably formed of a cured product having excellent flame retardancy can be obtained. From this, for example, the wiring board has low water absorption, and even after water absorption, the wiring board is provided with an insulating layer that sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption, so that the wiring board is provided in a high humidity environment. Can also be used. Further, a wiring board provided with an insulating layer having a high glass transition temperature can be obtained.
  • the deformation of the insulating layer can be sufficiently suppressed, so that it can be used even in an environment with a high temperature.
  • a wiring board is, for example, a multi-layer wiring board
  • deformation of the wiring board during the reflow cycle process of mounting components on the multi-layer wiring board can be sufficiently suppressed.
  • the glass transition temperature is preferably 260 ° C. or higher. Then, by suppressing the deformation here, for example, it is possible to suppress the warp of the wiring board due to the temperature change in the reflow process.
  • the wiring board as described above can be suitably manufactured.
  • the maleimide compound is not particularly limited as long as it is a maleimide compound having a maleimide group in the molecule.
  • the maleimide compound include a monofunctional maleimide compound having one maleimide group in the molecule and a polyfunctional maleimide compound having two or more maleimide groups in the molecule.
  • the monofunctional maleimide compound include chlorophenylmaleimide such as o-chlorophenylmaleimide, methylphenylmaleimide such as o-methylphenylmaleimide, hydroxyphenylmaleimide such as p-hydroxyphenylmaleimide, and carboxyphenyl such as p-carboxyphenylmaleimide.
  • maleimide N-dodecylmaleimide, phenylmethanemaleimide and the like can be mentioned.
  • polyfunctional maleimide compound include phenylene bismaleimide such as 4,4'-diphenylmethane bismaleimide, polyphenylmethane maleimide, and m-phenylene bismaleimide, bisphenol A diphenyl ether bismaleimide, and 3,3'-dimethyl-5,5'.
  • the maleimide compound is preferably a maleimide compound represented by the following formula (3) and polyphenylmethane maleimide. Further, the maleimide compound may be used alone or in combination of two or more.
  • R A, R B, R C, and R D are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a phenyl group Shown.
  • the number of repetitions s is 1 to 5, preferably more than 1 and 5 or less. This s is the average value of the number of repetitions (degree of polymerization).
  • R A , R B , RC , and R D may be the same group or different groups, respectively.
  • alkyl group having 1 to 5 carbon atoms examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, and the like.
  • the molecular weight of the maleimide compound represented by the formula (3) is preferably a number average molecular weight of 150 to 2000, and more preferably 400 to 1300. Further, the weight average molecular weight is preferably 150 to 2500, and more preferably 400 to 1500. Further, in the maleimide compound represented by the formula (3), the content of the difunctional compound in which s is represented by 1 in the formula (3) is preferably 30 to 70% by mass, preferably 50 to 70. It is preferably mass%. Further, the content of the trifunctional or higher polyfunctional body represented by s of 2 or more in the above formula (3) is preferably 30 to 70% by mass, and preferably 30 to 50% by mass.
  • the maleimide compound represented by the formula (3) is represented by 0 in the formula (3) if s, which is the average value of the number of repetitions (degree of polymerization), is 1 to 5. It may contain a monofunctional body, or may contain a polyfunctional body such as a 7-functional body or an 8-functional body in which s is 6 or more in the above formula (3).
  • the polyphenylene ether compound is not particularly limited as long as it is a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule.
  • examples of the polyphenylene ether compound include a polyphenylene ether compound having a substituent having an unsaturated double bond at the molecular end, such as a modified polyphenylene ether compound terminally modified by a substituent having an unsaturated double bond. Be done.
  • the substituent having the unsaturated double bond is not particularly limited.
  • Examples of the substituent include a substituent represented by the following formula (4), a substituent represented by the following formula (5), and the like.
  • p represents an integer from 0 to 10.
  • Z represents an arylene group.
  • R 2 to R 4 are independent of each other. That is, R 2 to R 4 may be the same group or different groups, respectively. Further, R 2 to R 4 represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • This allylene group is not particularly limited.
  • the arylene group include a monocyclic aromatic group such as a phenylene group and a polycyclic aromatic group in which the aromatic is not a monocyclic ring but a polycyclic aromatic group such as a naphthalene ring.
  • the arylene group also includes a derivative in which the hydrogen atom bonded to the aromatic ring is replaced with a functional group such as an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group. ..
  • the alkyl group is not particularly limited, and for example, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, a decyl group and the like.
  • R 5 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group is not particularly limited, and for example, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, a decyl group and the like.
  • Preferred specific examples of the substituent represented by the above formula (4) include, for example, a substituent containing a vinylbenzyl group and the like.
  • Examples of the substituent containing a vinylbenzyl group include a substituent represented by the following formula (6).
  • examples of the substituent represented by the above formula (5) include an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the substituents include vinylbenzyl groups (ethenylbenzyl groups) such as o-ethenylbenzyl group, p-ethenylbenzyl group and m-ethenylbenzyl group, vinylphenyl group and acryloyl group. , And a methacryloyl group and the like.
  • the polyphenylene ether compound may have one kind or two or more kinds as the substituent.
  • the polyphenylene ether compound may have, for example, any of an o-ethenylbenzyl group, a p-ethenylbenzyl group and an m-ethenylbenzyl group, and has two or three of these. It may be.
  • the polyphenylene ether compound has a polyphenylene ether chain in the molecule, and for example, it is preferable that the polyphenylene ether compound has a repeating unit represented by the following formula (7) in the molecule.
  • t represents 1 to 50.
  • R 6 to R 9 are independent of each other. That is, R 6 to R 9 may be the same group or different groups, respectively.
  • R 6 to R 9 represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group. Of these, a hydrogen atom and an alkyl group are preferable.
  • the alkyl group is not particularly limited, but for example, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, a decyl group and the like.
  • the alkenyl group is not particularly limited, but for example, an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include a vinyl group, an allyl group, a 3-butenyl group and the like.
  • the alkynyl group is not particularly limited, but for example, an alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include an ethynyl group and a propa-2-in-1-yl group (propargyl group).
  • the alkylcarbonyl group is not particularly limited as long as it is a carbonyl group substituted with an alkyl group, but for example, an alkylcarbonyl group having 2 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkylcarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include an acetyl group, a propionyl group, a butyryl group, an isobutyryl group, a pivaloyl group, a hexanoyl group, an octanoyl group, a cyclohexylcarbonyl group and the like.
  • the alkenylcarbonyl group is not particularly limited as long as it is a carbonyl group substituted with an alkenyl group, but for example, an alkenylcarbonyl group having 3 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkenylcarbonyl group having 3 to 10 carbon atoms is more preferable. Specific examples thereof include an acryloyl group, a methacryloyl group, and a crotonoyl group.
  • the alkynylcarbonyl group is not particularly limited as long as it is a carbonyl group substituted with an alkynyl group, but for example, an alkynylcarbonyl group having 3 to 18 carbon atoms is preferable, and an alkynylcarbonyl group having 3 to 10 carbon atoms is more preferable. Specifically, for example, a propioloyl group and the like can be mentioned.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polyphenylene ether compound is not particularly limited. Specifically, it is preferably 500 to 5000, more preferably 800 to 4000, and even more preferably 1000 to 3000.
  • the weight average molecular weight may be measured by a general molecular weight measuring method, and specific examples thereof include values measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • t is a numerical value such that the weight average molecular weight of the polyphenylene ether compound is within such a range. It is preferable to have. Specifically, t is preferably 1 to 50.
  • the polyphenylene ether compound When the weight average molecular weight of the polyphenylene ether compound is within such a range, the polyphenylene ether has excellent low-dielectric properties, and not only the heat resistance of the cured product is excellent, but also the moldability is excellent. Become. This is considered to be due to the following. When the weight average molecular weight of ordinary polyphenylene ether is within such a range, the heat resistance of the cured product tends to decrease because the molecular weight is relatively low. In this respect, since the polyphenylene ether compound according to the present embodiment has an unsaturated double bond at the terminal, it is considered that a cured product having sufficiently high heat resistance can be obtained.
  • the weight average molecular weight of the polyphenylene ether compound is within such a range, it is considered to be excellent in moldability because it has a relatively low molecular weight. Therefore, it is considered that such a polyphenylene ether compound is not only excellent in heat resistance of the cured product but also excellent in moldability.
  • the average number of the substituents (number of terminal functional groups) at the molecular terminal per molecule of the polyphenylene ether compound is not particularly limited. Specifically, the number is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1.5 to 3. If the number of terminal functional groups is too small, it tends to be difficult to obtain a cured product having sufficient heat resistance. Further, if the number of terminal functional groups is too large, the reactivity becomes too high, and there is a possibility that problems such as a decrease in the storage stability of the resin composition and a decrease in the fluidity of the resin composition may occur. .. That is, when such a polyphenylene ether compound is used, molding defects such as voids generated during multi-layer molding occur due to insufficient fluidity, etc., and it is difficult to obtain a highly reliable printed wiring board. There was a risk of problems.
  • the number of terminal functional groups of the polyphenylene ether compound includes a numerical value representing the average value of the substituents per molecule of all the polyphenylene ether compounds present in 1 mol of the polyphenylene ether compound.
  • the number of terminal functional groups is determined, for example, by measuring the number of hydroxyl groups remaining in the obtained polyphenylene ether compound and calculating the amount of decrease from the number of hydroxyl groups of the polyphenylene ether before having the substituent (before modification). , Can be measured.
  • the decrease from the number of hydroxyl groups of the polyphenylene ether before this modification is the number of terminal functional groups.
  • the method for measuring the number of hydroxyl groups remaining in the polyphenylene ether compound is to add a quaternary ammonium salt (tetraethylammonium hydroxide) that associates with the hydroxyl groups to the solution of the polyphenylene ether compound and measure the UV absorbance of the mixed solution. Can be obtained by.
  • a quaternary ammonium salt tetraethylammonium hydroxide
  • the intrinsic viscosity of the polyphenylene ether compound is not particularly limited. Specifically, it is preferably 0.03 to 0.12 dl / g, more preferably 0.04 to 0.11 dl / g, and further preferably 0.06 to 0.095 dl / g. preferable. If this intrinsic viscosity is too low, the molecular weight tends to be low, and it tends to be difficult to obtain low dielectric constants such as low dielectric constant and low dielectric loss tangent. Further, if the intrinsic viscosity is too high, the viscosity is high, sufficient fluidity cannot be obtained, and the moldability of the cured product tends to decrease. Therefore, if the intrinsic viscosity of the polyphenylene ether compound is within the above range, excellent heat resistance and moldability of the cured product can be realized.
  • the intrinsic viscosity here is the intrinsic viscosity measured in methylene chloride at 25 ° C., more specifically, for example, a 0.18 g / 45 ml methylene chloride solution (liquid temperature 25 ° C.) is used in a viscometer. It is a value measured in. Examples of this viscometer include AVS500 Visco System manufactured by Schott.
  • polyphenylene ether compound examples include a polyphenylene ether compound represented by the following formula (8), a polyphenylene ether compound represented by the following formula (9), and the like. Further, as the polyphenylene ether compound, these polyphenylene ether compounds may be used alone, or these two types of polyphenylene ether compounds may be used in combination.
  • R 10 to R 17 and R 18 to R 25 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, and an alkenylcarbonyl. Indicates a group or an alkynylcarbonyl group.
  • X 1 and X 2 each independently represent a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond.
  • a and B represent repeating units represented by the following formulas (10) and (11), respectively.
  • Y represents a linear, branched, or cyclic hydrocarbon having 20 or less carbon atoms.
  • R 26 to R 29 and R 30 to R 33 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group.
  • the polyphenylene ether compound represented by the formula (8) and the polyphenylene ether compound represented by the formula (9) are not particularly limited as long as they satisfy the above constitution.
  • R 10 to R 17 and R 18 to R 25 are independent of each other as described above. That is, R 10 to R 17 and R 18 to R 25 may be the same group or different groups, respectively.
  • R 10 to R 17 and R 18 to R 25 represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group. Of these, a hydrogen atom and an alkyl group are preferable.
  • m and n preferably represent 0 to 20, respectively, as described above. Further, it is preferable that m and n represent numerical values in which the total value of m and n is 1 to 30. Therefore, it is more preferable that m indicates 0 to 20, n indicates 0 to 20, and the total of m and n indicates 1 to 30. Further, R 26 to R 29 and R 30 to R 33 are independent of each other. That is, R 26 to R 29 and R 30 to R 33 may be the same group or different groups, respectively.
  • R 26 to R 29 and R 30 to R 33 represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, or an alkynylcarbonyl group. Of these, a hydrogen atom and an alkyl group are preferable.
  • R 10 to R 33 are the same as R 6 to R 9 in the above formula (7).
  • Y is a linear, branched, or cyclic hydrocarbon having 20 or less carbon atoms, as described above.
  • Examples of Y include groups represented by the following formula (12).
  • R 34 and R 35 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group include a methyl group and the like.
  • the group represented by the formula (12) include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group and the like, and among these, a dimethylmethylene group is preferable.
  • X 1 and X 2 are substituents each independently having an unsaturated double bond.
  • the substituents X 1 and X 2 are not particularly limited as long as they are substituents having an unsaturated double bond.
  • Examples of the substituents X 1 and X 2 include a substituent represented by the above formula (4) and a substituent represented by the above formula (5).
  • X 1 and X 2 may be the same substituent or different substituents. It may be.
  • polyphenylene ether compound represented by the above formula (8) for example, a polyphenylene ether compound represented by the following formula (13) and the like can be mentioned.
  • polyphenylene ether compound represented by the formula (9) include, for example, a polyphenylene ether compound represented by the following formula (14), a polyphenylene ether compound represented by the following formula (15), and the like. Can be mentioned.
  • m and n are the same as m and n in the above formula (10) and the above formula (11).
  • R 2 ⁇ R 4, p and Z are the same as R 2 ⁇ R 4, p and Z in the formula (4).
  • Y is the same as Y in the above formula (9).
  • R 5 is the same as R 4 in the above formula (5).
  • the method for synthesizing the polyphenylene ether compound used in the present embodiment is not particularly limited as long as the polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule can be synthesized.
  • a method for synthesizing a modified polyphenylene ether compound terminal-modified with a substituent having an unsaturated double bond will be described. Specific examples of this method include a method of reacting a polyphenylene ether with a compound in which a substituent having an unsaturated double bond and a halogen atom are bonded.
  • Examples of the compound in which the substituent having an unsaturated double bond and the halogen atom are bonded include a compound in which the substituent represented by the formulas (4) to (6) and the halogen atom are bonded. Be done.
  • Specific examples of the halogen atom include a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, and a fluorine atom, and among these, a chlorine atom is preferable. More specific examples of the compound in which a substituent having an unsaturated double bond and a halogen atom are bonded include o-chloromethylstyrene, p-chloromethylstyrene, m-chloromethylstyrene and the like.
  • the compound in which the substituent having an unsaturated double bond and the halogen atom are bonded may be used alone or in combination of two or more.
  • o-chloromethylstyrene, p-chloromethylstyrene, and m-chloromethylstyrene may be used alone, or two or a combination of three may be used.
  • the polyphenylene ether as a raw material is not particularly limited as long as it can finally synthesize a predetermined modified polyphenylene ether compound.
  • the bifunctional phenol is a phenol compound having two phenolic hydroxyl groups in the molecule, and examples thereof include tetramethylbisphenol A and the like.
  • the trifunctional phenol is a phenol compound having three phenolic hydroxyl groups in the molecule.
  • Examples of the method for synthesizing the modified polyphenylene ether compound include the methods described above. Specifically, the above-mentioned polyphenylene ether and a compound in which a substituent having an unsaturated double bond and a halogen atom are bonded are dissolved in a solvent and stirred. By doing so, the polyphenylene ether reacts with the compound in which the substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond and the halogen atom are bonded to obtain the modified polyphenylene ether compound used in the present embodiment.
  • the alkali metal hydroxide functions as a dehydrohalogenating agent, specifically, a dehydrochloric acid agent. That is, the alkali metal hydroxide desorbs hydrogen halide from the phenol group of the polyphenylene ether and the compound in which the substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond and the halogen atom are bonded to do so. Therefore, it is considered that a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond is bonded to the oxygen atom of the phenol group instead of the hydrogen atom of the phenol group of the polyphenylene ether.
  • the alkali metal hydroxide is not particularly limited as long as it can act as a dehalogenating agent, and examples thereof include sodium hydroxide. Further, the alkali metal hydroxide is usually used in the state of an aqueous solution, and specifically, it is used as an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • Reaction conditions such as reaction time and reaction temperature differ depending on the compound in which a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond and a halogen atom are bonded, and the above-mentioned reaction may proceed favorably.
  • the reaction temperature is preferably room temperature to 100 ° C., more preferably 30 to 100 ° C.
  • the reaction time is preferably 0.5 to 20 hours, more preferably 0.5 to 10 hours.
  • the solvent used in the reaction can dissolve a polyphenylene ether and a compound in which a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond and a halogen atom are bonded, and the polyphenylene ether and the carbon-carbon unsaturated double bond can be dissolved. It is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction between the substituent having a bond and the compound to which the halogen atom is bonded. Specific examples thereof include toluene and the like.
  • the above reaction is carried out in the presence of not only the alkali metal hydroxide but also the phase transfer catalyst. That is, the above reaction is preferably carried out in the presence of an alkali metal hydroxide and a phase transfer catalyst. By doing so, it is considered that the above reaction proceeds more preferably. This is considered to be due to the following.
  • the phase transfer catalyst has a function of taking in alkali metal hydroxide and is soluble in both a polar solvent phase such as water and a non-polar solvent phase such as an organic solvent, and is soluble between these phases. It is considered that it is a catalyst capable of moving.
  • aqueous sodium hydroxide solution when used as the alkali metal hydroxide and an organic solvent such as toluene, which is incompatible with water, is used as the solvent, the aqueous sodium hydroxide solution is subjected to the reaction. It is considered that the solvent and the aqueous solution of sodium hydroxide are separated even when dropped into the solvent, and it is difficult for the sodium hydroxide to be transferred to the solvent. In that case, it is considered that the sodium hydroxide aqueous solution added as the alkali metal hydroxide is less likely to contribute to the reaction promotion.
  • the reaction when the reaction is carried out in the presence of the alkali metal hydroxide and the phase transfer catalyst, the alkali metal hydroxide is transferred to the solvent in a state of being incorporated into the phase transfer catalyst, and the sodium hydroxide aqueous solution reacts. It is thought that it will be easier to contribute to promotion. Therefore, it is considered that the above reaction proceeds more preferably when the reaction is carried out in the presence of an alkali metal hydroxide and a phase transfer catalyst.
  • phase transfer catalyst is not particularly limited, and examples thereof include quaternary ammonium salts such as tetra-n-butylammonium bromide.
  • the resin composition used in the present embodiment preferably contains the modified polyphenylene ether compound obtained as described above as the polyphenylene ether compound.
  • the phosphorus-containing compound is not particularly limited as long as it is a phosphorus-containing compound having a group represented by the formula (1) and a group containing a phosphorus atom in the molecule.
  • R 1 in the group represented by the formula (1) is a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group include alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms, and specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, isobutyl group and tert-. Examples thereof include a butyl group, a pentyl group, and a neopentyl group.
  • a hydrogen atom and a methyl group are preferable, and a methyl group is more preferable. That is, the group represented by the formula (1) is preferably an acryloyl group or a methacryloyl group, and more preferably a methacryloyl group.
  • the group containing a phosphorus atom is not particularly limited as long as it contains a phosphorus atom.
  • Examples of the group containing a phosphorus atom include a phosphoric acid group, a phosphoryl group, a group represented by the following formula (2), a group represented by the following formula (16), a group represented by the following formula (17), and the like. Among these, it is preferable to include a group represented by the following formula (2).
  • R 36 and R 37 each independently represent an alkyl group.
  • the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, a neopentyl group and the like.
  • an ethyl group is preferable.
  • the group containing a phosphorus atom may be directly bonded to the group represented by the formula (1), or may be indirectly bonded (via another atom or the like in between).
  • the group containing a phosphorus atom and the group represented by the formula (1) may be bonded to, for example, a carbon atom or oxygen. It may be bonded to an atom.
  • Examples of the phosphorus-containing compound containing a group represented by the formula (2) include a compound represented by the following formula (18).
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group as in formula (1).
  • the alkyl group include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, an isobutyl group, and a tert.
  • -Butyl group, pentyl group, neopentyl group and the like can be mentioned.
  • R 1 preferably has a hydrogen atom and a methyl group, and more preferably a methyl group. That is, the phosphorus-containing compound is preferably (methacryloylmethyl) diphenylphosphine oxide.
  • the curing agent is a curing agent capable of reacting with the maleimide compound and the polyphenylene ether compound to cure the resin composition containing the maleimide compound and the polyphenylene ether compound.
  • the curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent capable of curing a resin composition containing the maleimide compound and the polyphenylene ether compound.
  • the curing agent include styrene, styrene derivatives, compounds having an acryloyl group in the molecule, compounds having a methacryloyl group in the molecule, compounds having a vinyl group in the molecule, compounds having an allyl group in the molecule, and molecules. Examples thereof include a compound having an acenaphtylene structure and an isocyanurate compound having an isocyanurate group in the molecule.
  • styrene derivative examples include bromostyrene and dibromostyrene.
  • the compound having an acryloyl group in the molecule is an acrylate compound.
  • the acrylate compound include a monofunctional acrylate compound having one acryloyl group in the molecule and a polyfunctional acrylate compound having two or more acryloyl groups in the molecule.
  • the monofunctional acrylate compound include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and butyl acrylate.
  • Examples of the polyfunctional acrylate compound include diacrylate compounds such as tricyclodecanedimethanol diacrylate.
  • the compound having a methacryloyl group in the molecule is a methacrylate compound.
  • the methacrylate compound include a monofunctional methacrylate compound having one methacryloyl group in the molecule and a polyfunctional methacrylate compound having two or more methacryloyl groups in the molecule.
  • the monofunctional methacrylate compound include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate and the like.
  • Examples of the polyfunctional methacrylate compound include dimethacrylate compounds such as tricyclodecanedimethanol dimethacrylate.
  • the compound having a vinyl group in the molecule is a vinyl compound.
  • the vinyl compound include a monofunctional vinyl compound (monovinyl compound) having one vinyl group in the molecule and a polyfunctional vinyl compound having two or more vinyl groups in the molecule.
  • the polyfunctional vinyl compound include divinylbenzene and polybutadiene.
  • the compound having an allyl group in the molecule is an allyl compound.
  • the allyl compound include a monofunctional allyl compound having one allyl group in the molecule and a polyfunctional allyl compound having two or more allyl groups in the molecule.
  • the polyfunctional allyl compound include triallyl isocyanurate compound, diallyl bisphenol compound, diallyl phthalate (DAP), and the like.
  • the compound having an acenaphthylene structure in the molecule is an acenaphthylene compound.
  • the acenaphthylene compound include acenaphthylene, alkylacenaphthylenes, halogenated acenaphthylenes, and phenylacenaphthylenes.
  • the alkyl acenaphthylenes include 1-methylacenaftylene, 3-methylacenaftylene, 4-methylacenaftylene, 5-methylacenaftylene, 1-ethylacenaftylene, and 3-ethylacena.
  • Examples thereof include phthalene, 4-ethylacenaftylene, 5-ethylacenaftylene and the like.
  • Examples of the halogenated asenaftylenes include 1-chloroacenaftylene, 3-chloroacenaftylene, 4-chloroacenaftylene, 5-chloroacenaftylene, 1-bromoacenaftylene, and 3-bromoacenafti. Lene, 4-bromoacenaftylene, 5-bromoacenaftylene and the like can be mentioned.
  • phenylacenaftylenes examples include 1-phenylacenaftylene, 3-phenylacenaftylene, 4-phenylacenaftylene, 5-phenylacenaftylene and the like.
  • the acenaphthylene compound may be a monofunctional acenaphthylene compound having one acenaphthylene structure in the molecule as described above, or a polyfunctional acenaphthylene compound having two or more acenaphthylene structures in the molecule. ..
  • the compound having an isocyanurate group in the molecule is an isocyanurate compound.
  • the isocyanurate compound include compounds having an alkenyl group in the molecule (alkenyl isocyanurate compound), and examples thereof include trialkenyl isocyanurate compounds such as triallyl isocyanurate (TAIC).
  • the curing agent is, for example, an allyl compound having an allyl group in the molecule, a polyfunctional acrylate compound having two or more acryloyl groups in the molecule, and a polyfunctional meta having two or more methacryloyl groups in the molecule.
  • Acrylate compounds are preferred.
  • the curing agent preferably contains the allyl compound, and more preferably contains the allyl compound and further contains a curing agent other than the allyl compound.
  • the curing agent other than the allyl compound at least one of a polyfunctional acrylate compound and a polyfunctional methacrylate compound is preferable.
  • the curing agent contains the allyl compound and further contains at least one of a polyfunctional acrylate compound and a polyfunctional methacrylate compound.
  • a polyfunctional acrylate compound a triallyl isocyanurate compound and a diallyl bisphenol compound are preferable.
  • the polyfunctional methacrylate compound a dimethacrylate compound is preferable.
  • the curing agent contains the allyl compound and further contains a curing agent other than the allyl compound
  • the content of the allyl compound is the same as that of the curing agent (the allyl compound and the curing agent other than the allyl compound).
  • the total amount is preferably 50 to 99 parts by mass and more preferably 60 to 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight of the curing agent is not particularly limited, and is, for example, preferably 100 to 5000, more preferably 100 to 4000, and even more preferably 100 to 3000. If the weight average molecular weight of the curing agent is too low, the curing agent may easily volatilize from the compounding component system of the resin composition. Further, if the weight average molecular weight of the curing agent is too high, the viscosity of the varnish of the resin composition and the melt viscosity at the time of heat molding may become too high. Therefore, when the weight average molecular weight of the curing agent is within such a range, a resin composition having more excellent heat resistance of the cured product can be obtained.
  • the resin composition containing the polyphenylene ether compound can be suitably cured by the reaction with the polyphenylene ether compound.
  • the weight average molecular weight may be measured by a general molecular weight measuring method, and specific examples thereof include values measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the average number (number of functional groups) of the functional groups contributing to the reaction of the maleimide compound and the polyphenylene ether compound per molecule of the curing agent varies depending on the weight average molecular weight of the curing agent, for example.
  • the number is preferably 1 to 20, and more preferably 2 to 18. If the number of functional groups is too small, it tends to be difficult to obtain a cured product having sufficient heat resistance. On the other hand, if the number of functional groups is too large, the reactivity becomes too high, and there is a possibility that problems such as a decrease in the storage stability of the resin composition and a decrease in the fluidity of the resin composition may occur.
  • the content of the phosphorus-containing compound is preferably 2 to 20 parts by mass and 2 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the maleimide compound, the polyphenylene ether compound and the curing agent. Is more preferable, and 3 to 12 parts by mass is further preferable.
  • the content of the maleimide compound is preferably 10 to 75 parts by mass, preferably 20 to 65 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the maleimide compound, the polyphenylene ether compound, and the curing agent. More preferably, it is 30 to 50 parts by mass.
  • the content of the polyphenylene ether compound is preferably 10 to 75 parts by mass and 20 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the maleimide compound, the polyphenylene ether compound and the curing agent. Is more preferable, and 30 to 50 parts by mass is further preferable.
  • the content of the curing agent is preferably 10 to 45 parts by mass, preferably 15 to 40 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the maleimide compound, the polyphenylene ether compound, and the curing agent. More preferably, it is 20 to 35 parts by mass.
  • the glass transition temperature is high, the water absorption is low, and even after water absorption.
  • a cured product having excellent flame retardancy can be preferably obtained by sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption, and a resin composition having excellent moldability can be obtained.
  • the resin composition according to the present embodiment is, if necessary, a component other than the phosphorus-containing compound, the maleimide compound, the polyphenylene ether compound, and the curing agent (other components) as long as the effects of the present invention are not impaired. ) May be contained.
  • Other components contained in the resin composition according to the present embodiment include, for example, a silane coupling agent, an initiator, a defoaming agent, an antioxidant, a heat stabilizer, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, a dye, and the like. Additives such as pigments, lubricants, and fillers may be further included.
  • the resin composition may contain a thermosetting resin such as an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, and a thermosetting polyimide resin.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent may be contained in the resin composition, or may be contained as a silane coupling agent which has been surface-treated in advance in the inorganic filler contained in the resin composition.
  • the silane coupling agent is preferably contained as a silane coupling agent that has been surface-treated in the inorganic filler in advance, and is contained as a silane coupling agent that has been surface-treated in the inorganic filler in this way.
  • the resin composition also contains a silane coupling agent.
  • the prepreg may be contained as a silane coupling agent that has been surface-treated on the fibrous base material in advance.
  • silane coupling agent examples include a silane coupling agent having at least one functional group selected from the group consisting of a vinyl group, a styryl group, a methacryloyl group, an acryloyl group, and a phenylamino group. That is, this silane coupling agent has at least one of a vinyl group, a styryl group, a methacryloyl group, an acryloyl group, and a phenylamino group as a reactive functional group, and further contains a methoxy group, an ethoxy group, and the like. Examples thereof include compounds having a hydrolyzable group.
  • silane coupling agent having a vinyl group examples include vinyltriethoxysilane and vinyltrimethoxysilane.
  • silane coupling agent having a styryl group examples include p-styryltrimethoxysilane and p-styryltriethoxysilane.
  • silane coupling agent examples include those having a methacryloyl group, such as 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, and 3-methacryloxypropylmethyl.
  • Examples thereof include diethoxysilane and 3-methacryloxypropyl ethyldiethoxysilane.
  • Examples of the silane coupling agent having an acryloyl group include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-acryloxypropyltriethoxysilane.
  • Examples of the silane coupling agent having a phenylamino group include N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane and N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain a flame retardant other than the phosphorus-containing compound. That is, by using a flame retardant other than the phosphorus-containing compound in combination with the phosphorus-containing compound, the flame retardancy of the cured product of the resin composition can be enhanced.
  • the flame retardant is not particularly limited. Specifically, in the field of using halogen-based flame retardants such as brominated flame retardants, for example, ethylenedipentabromobenzene, ethylenebistetrabromoimide, decabromodiphenyloxide, and tetradecabromo having a melting point of 300 ° C. or higher are used. Diphenoxybenzene is preferred.
  • a halogen-based flame retardant By using a halogen-based flame retardant, it is considered that desorption of halogen at high temperature can be suppressed and deterioration of heat resistance can be suppressed. Further, in the field where halogen-free is required, a phosphate ester flame retardant, a phosphazene flame retardant, a bisdiphenylphosphine oxide flame retardant, and a phosphinate flame retardant can be mentioned.
  • Specific examples of the phosphoric acid ester flame retardant include phosphoric acid ester compounds such as condensed phosphoric acid ester of dixylenyl phosphate and aromatic condensed phosphoric acid ester compound.
  • phosphazene-based flame retardant examples include phenoxyphosphazene.
  • bisdiphenylphosphine oxide-based flame retardant include xylylene bisdiphenylphosphine oxide.
  • phosphinate-based flame retardant examples include phosphinate compounds such as a metal salt of phosphinate of an aluminum dialkylphosphinate and aluminum trisethylphosphinate.
  • each of the above-exemplified flame retardants may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain an initiator (reaction initiator). Even if the resin composition does not contain a reaction initiator, the curing reaction can proceed. However, depending on the process conditions, it may be difficult to raise the temperature until curing progresses, so a reaction initiator may be added.
  • the reaction initiator is not particularly limited as long as it can accelerate the curing reaction between the modified polyphenylene ether compound and the curing agent. Specifically, for example, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) -3-hexine, excess.
  • Benzoyl Oxide 3,3', 5,5'-Tetramethyl-1,4-diphenoquinone, Chloranyl, 2,4,6-Tri-t-Butylphenoxyl, t-Butylperoxyisopropyl Monocarbonate, Azobisisobuty
  • oxidizing agents such as benzene.
  • a carboxylic acid metal salt or the like can be used in combination. By doing so, the curing reaction can be further promoted.
  • ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene is preferably used.
  • ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene has a relatively high reaction start temperature, it suppresses the promotion of the curing reaction when curing is not necessary, such as during prepreg drying. It is possible to suppress a decrease in the storage stability of the polyphenylene ether resin composition. Furthermore, since ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene has low volatility, it does not volatilize during prepreg drying or storage, and has good stability.
  • the reaction initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain a filler such as an inorganic filler.
  • a filler such as an inorganic filler.
  • the filler include those added to enhance the heat resistance and flame retardancy of the cured product of the resin composition, and the filler is not particularly limited. Further, by containing a filler, heat resistance, flame retardancy and the like can be further improved.
  • Specific examples of the filler include silica such as spherical silica, metal oxides such as alumina and titanium oxide, and mica, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, talc, aluminum borate, and sulfuric acid. Examples include barium and calcium carbonate.
  • filler silica, mica, and talc are preferable, and spherical silica is more preferable.
  • one type of filler may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the filler it may be used as it is, or a filler surface-treated with the silane coupling agent may be used.
  • the content (filler content) thereof is preferably 30 to 270% by mass, more preferably 50 to 250% by mass, based on the resin composition.
  • the method for producing the resin composition is not particularly limited, and for example, a method of mixing the phosphorus-containing compound, the maleimide compound, the polyphenylene ether compound, and the curing agent so as to have a predetermined content and the like. Can be mentioned. Specifically, when a varnish-like composition containing an organic solvent is obtained, a method described later and the like can be mentioned.
  • a prepreg, a metal-clad laminate, a wiring board, a metal foil with resin, and a film with resin can be obtained as follows.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a prepreg 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the prepreg 1 includes the resin composition or the semi-cured product 2 of the resin composition, and the fibrous base material 3.
  • the prepreg 1 includes the resin composition or the semi-cured product 2 of the resin composition, and the fibrous base material 3 present in the resin composition or the semi-cured product 2 of the resin composition.
  • the semi-cured product is a state in which the resin composition is partially cured to the extent that it can be further cured. That is, the semi-cured product is a semi-cured resin composition (B-staged). For example, when the resin composition is heated, the viscosity gradually decreases first, then curing starts, and the viscosity gradually increases. In such a case, the semi-curing state includes a state between the time when the viscosity starts to increase and the time before it is completely cured.
  • the prepreg obtained by using the resin composition according to the present embodiment may include the semi-cured product of the resin composition as described above, or the uncured resin. It may include the composition itself. That is, it may be a prepreg comprising a semi-cured product of the resin composition (the resin composition of the B stage) and a fibrous base material, or the resin composition before curing (the resin composition of the A stage). It may be a prepreg including a thing) and a fibrous base material. Further, the resin composition or the semi-cured product of the resin composition may be a dried or heat-dried resin composition.
  • the resin composition 2 When producing a prepreg, the resin composition 2 is often prepared and used in the form of a varnish in order to impregnate the fibrous base material 3 which is a base material for forming the prepreg. That is, the resin composition 2 is usually a resin varnish prepared in the form of a varnish.
  • a varnish-like resin composition (resin varnish) is prepared, for example, as follows.
  • each component that can be dissolved in an organic solvent is put into an organic solvent and dissolved. At this time, heating may be performed if necessary. Then, if necessary, a component that is insoluble in an organic solvent is added and dispersed using a ball mill, a bead mill, a planetary mixer, a roll mill, or the like until a predetermined dispersion state is obtained, thereby forming a varnish-like resin.
  • the composition is prepared.
  • the organic solvent used here is not particularly limited as long as it dissolves the maleimide compound, the polyphenylene ether compound, the curing agent and the like and does not inhibit the curing reaction. Specific examples thereof include toluene and methyl ethyl ketone (MEK).
  • the method for producing the prepreg is not particularly limited as long as the prepreg can be produced. Specifically, when producing a prepreg, the resin composition used in the present embodiment described above is often prepared in the form of a varnish as described above and used as a resin varnish.
  • the fibrous base material include glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, glass non-woven fabric, aramid non-woven fabric, polyester non-woven fabric, pulp paper, and linter paper.
  • a glass cloth is used, a laminated plate having excellent mechanical strength can be obtained, and a flattened glass cloth is particularly preferable.
  • Specific examples of the flattening process include a method in which a glass cloth is continuously pressed with a press roll at an appropriate pressure to flatten the yarn.
  • the thickness of the generally used fibrous base material is, for example, 0.01 mm or more and 0.3 mm or less.
  • the method for producing the prepreg is not particularly limited as long as the prepreg can be produced.
  • the resin composition according to the present embodiment described above is often prepared in the form of a varnish as described above and used as a resin varnish.
  • Examples of the method for producing the prepreg 1 include a method in which the fibrous base material 3 is impregnated with the resin composition 2, for example, the resin composition 2 prepared in the form of a varnish, and then dried.
  • the resin composition 2 is impregnated into the fibrous base material 3 by dipping, coating or the like. It is also possible to repeat impregnation a plurality of times as needed. Further, at this time, by repeating impregnation using a plurality of resin compositions having different compositions and concentrations, it is possible to finally adjust the desired composition and impregnation amount.
  • the fibrous base material 3 impregnated with the resin composition (resin varnish) 2 is heated under desired heating conditions, for example, 80 ° C. or higher and 180 ° C. or lower for 1 minute or more and 10 minutes or less.
  • desired heating conditions for example, 80 ° C. or higher and 180 ° C. or lower for 1 minute or more and 10 minutes or less.
  • prepreg 1 before curing (A stage) or in a semi-cured state (B stage) is obtained.
  • the organic solvent can be volatilized from the resin varnish to reduce or remove the organic solvent.
  • the resin composition according to the present embodiment has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption.
  • a cured product is preferably obtained, and the resin composition has excellent moldability. Therefore, the prepreg containing this resin composition or the semi-cured product of this resin composition has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and dielectric due to water absorption even after water absorption.
  • a cured product in which the increase in the rate and the dielectric loss tangent is sufficiently suppressed can be preferably obtained, and the prepreg has excellent moldability.
  • the prepreg is provided with an insulating layer having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption.
  • the wiring board can be suitably manufactured.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the metal-clad laminate 11 according to the embodiment of the present invention.
  • the metal-clad laminate 11 is composed of an insulating layer 12 containing a cured product of the prepreg 1 shown in FIG. 1 and a metal foil 13 laminated together with the insulating layer 12. That is, the metal-clad laminate 11 has an insulating layer 12 containing a cured product of the resin composition, and a metal foil 13 provided on the insulating layer 12. Further, the insulating layer 12 may be made of a cured product of the resin composition or may be made of a cured product of the prepreg. Further, the thickness of the metal foil 13 varies depending on the performance and the like required for the finally obtained wiring board, and is not particularly limited.
  • the thickness of the metal foil 13 can be appropriately set according to a desired purpose, and is preferably 0.2 to 70 ⁇ m, for example. Further, examples of the metal foil 13 include a copper foil and an aluminum foil. When the metal foil is thin, the metal foil 13 is a copper foil with a carrier provided with a release layer and a carrier for improving handleability. May be good.
  • the method for manufacturing the metal-clad laminate 11 is not particularly limited as long as the metal-clad laminate 11 can be manufactured. Specifically, a method of manufacturing the metal-clad laminate 11 using the prepreg 1 can be mentioned. In this method, one or a plurality of prepregs 1 are laminated, metal foils 13 such as copper foils are laminated on both upper and lower sides or one side thereof, and the metal foils 13 and the prepregs 1 are heat-press molded and integrated. By doing so, a method of producing a laminated plate 11 covered with double-sided metal leaf or single-sided metal leaf can be mentioned. That is, the metal-clad laminate 11 is obtained by laminating a metal foil 13 on a prepreg 1 and heat-pressing molding.
  • the heating and pressurizing conditions can be appropriately set depending on the thickness of the metal-clad laminate 11 to be manufactured, the type of the composition of the prepreg 1, and the like.
  • the temperature can be 170 to 210 ° C.
  • the pressure can be 3.5 to 4 MPa
  • the time can be 60 to 150 minutes.
  • the metal-clad laminate may be manufactured without using a prepreg. For example, a method of applying a varnish-like resin composition on a metal foil, forming a layer containing the resin composition on the metal foil, and then heating and pressurizing the metal foil can be mentioned.
  • the resin composition according to the present embodiment has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption.
  • a cured product is preferably obtained, and the resin composition has excellent moldability. Therefore, the metal-clad laminate provided with the insulating layer containing the cured product of this resin composition has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and water absorption even after water absorption.
  • This metal-clad laminate has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and insulation that sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption.
  • a wiring board provided with a layer can be suitably manufactured.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of the wiring board 21 according to the embodiment of the present invention.
  • the wiring board 21 As shown in FIG. 3, the wiring board 21 according to the present embodiment is laminated with the insulating layer 12 used by curing the prepreg 1 shown in FIG. 1 and the insulating layer 12, and the metal foil 13 is partially removed. It is composed of the wiring 14 formed in the above. That is, the wiring board 21 has an insulating layer 12 containing a cured product of the resin composition, and a wiring 14 provided on the insulating layer 12. Further, the insulating layer 12 may be made of a cured product of the resin composition or may be made of a cured product of the prepreg.
  • the method for manufacturing the wiring board 21 is not particularly limited as long as the wiring board 21 can be manufactured. Specifically, a method of manufacturing the wiring board 21 using the prepreg 1 and the like can be mentioned. As this method, for example, wiring is provided as a circuit on the surface of the insulating layer 12 by forming wiring by etching the metal foil 13 on the surface of the metal-clad laminate 11 produced as described above. Examples thereof include a method of manufacturing the wiring board 21. That is, the wiring board 21 is obtained by forming a circuit by partially removing the metal foil 13 on the surface of the metal-clad laminate 11.
  • examples of the circuit forming method include circuit formation by a semi-additive method (SAP: Semi Adaptive Process) and a modified semi-additive method (MSAP: Modified Semi Adaptive Process).
  • the wiring board 21 has an insulating layer 12 having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. ..
  • Such a wiring board is a cured product having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. It is a wiring board provided with a suitably formed insulating layer.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the resin-attached metal leaf 31 according to the present embodiment.
  • the resin-attached metal foil 31 includes a resin layer 32 containing the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and the metal foil 13.
  • the resin-attached metal foil 31 has the metal foil 13 on the surface of the resin layer 32. That is, the resin-attached metal foil 31 includes the resin layer 32 and the metal foil 13 laminated together with the resin layer 32. Further, the metal leaf 31 with resin may be provided with another layer between the resin layer 32 and the metal leaf 13.
  • the resin layer 32 may include the semi-cured product of the resin composition as described above, or may contain the uncured resin composition. .. That is, the resin-attached metal foil 31 may include a resin layer containing a semi-cured product of the resin composition (the resin composition of the B stage) and the metal foil, or the resin before curing. It may be a metal foil with a resin including a resin layer containing the composition (the resin composition of the A stage) and the metal foil. Further, the resin layer may contain the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and may or may not contain a fibrous base material. Further, the resin composition or the semi-cured product of the resin composition may be a dried or heat-dried resin composition. Further, as the fibrous base material, the same one as that of the prepreg fibrous base material can be used.
  • the metal foil used for the metal-clad laminate can be used without limitation.
  • the metal foil include copper foil and aluminum foil.
  • the resin-attached metal foil 31 and the resin-attached film 41 may be provided with a cover film or the like, if necessary.
  • a cover film By providing the cover film, it is possible to prevent foreign matter from being mixed.
  • the cover film is not particularly limited, and examples thereof include a polyolefin film, a polyester film, a polymethylpentene film, and a film formed by providing a release agent layer on these films.
  • the method for producing the resin-attached metal leaf 31 is not particularly limited as long as the resin-attached metal leaf 31 can be produced.
  • Examples of the method for producing the resin-attached metal foil 31 include a method in which the varnish-like resin composition (resin varnish) is applied onto the metal foil 13 and heated.
  • the varnish-like resin composition is applied onto the metal foil 13 by using, for example, a bar coater.
  • the applied resin composition is heated, for example, under the conditions of 80 ° C. or higher and 180 ° C. or lower for 1 minute or longer and 10 minutes or shorter.
  • the heated resin composition is formed on the metal foil 13 as an uncured resin layer 32. By the heating, the organic solvent can be volatilized from the resin varnish to reduce or remove the organic solvent.
  • the resin composition according to the present embodiment has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption.
  • a cured product is preferably obtained, and the resin composition has excellent moldability. Therefore, the resin-coated metal foil provided with the resin composition or the resin layer containing the semi-cured product of the resin composition has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and after water absorption.
  • it is a resin-attached metal foil provided with a resin layer capable of preferably obtaining a cured product in which an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed.
  • This metal leaf with resin has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and insulation that sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. It can be used when a wiring board having a layer is preferably manufactured. For example, a multi-layered wiring board can be manufactured by laminating on the wiring board. A wiring board obtained by using such a metal foil with a resin has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and even after water absorption, the dielectric constant and dielectric due to water absorption. A wiring board provided with an insulating layer preferably formed of a cured product in which the increase in the positive contact is sufficiently suppressed can be obtained.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of the resin-attached film 41 according to the present embodiment.
  • the resin-attached film 41 includes a resin layer 42 containing the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a support film 43.
  • the resin-attached film 41 includes the resin layer 42 and a support film 43 laminated together with the resin layer 42. Further, the resin-attached film 41 may be provided with another layer between the resin layer 42 and the support film 43.
  • the resin layer 42 may include the semi-cured product of the resin composition as described above, or may contain the resin composition that has not been cured. .. That is, the resin-attached film 41 may include a resin layer containing a semi-cured product of the resin composition (the resin composition of the B stage) and a support film, or the resin composition before curing. It may be a film with a resin including a resin layer containing a substance (the resin composition of the A stage) and a support film. Further, the resin layer may contain the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and may or may not contain a fibrous base material. Further, the resin composition or the semi-cured product of the resin composition may be a dried or heat-dried resin composition. Further, as the fibrous base material, the same one as that of the prepreg fibrous base material can be used.
  • the support film used for the resin-attached film can be used without limitation.
  • the support film include electrically insulating properties such as polyester film, polyethylene terephthalate (PET) film, polyimide film, polyparavanic acid film, polyether ether ketone film, polyphenylene sulfide film, polyamide film, polycarbonate film, and polyarylate film. Examples include films.
  • the resin-attached film 41 may be provided with a cover film or the like, if necessary. By providing the cover film, it is possible to prevent foreign matter from being mixed.
  • the cover film is not particularly limited, and examples thereof include a polyolefin film, a polyester film, and a polymethylpentene film.
  • the support film and cover film may be subjected to surface treatment such as matte treatment, corona treatment, mold release treatment, and roughening treatment, if necessary.
  • the method for producing the resin-containing film 41 is not particularly limited as long as the resin-containing film 41 can be produced.
  • Examples of the method for producing the resin-attached film 41 include a method in which the varnish-like resin composition (resin varnish) is applied onto the support film 43 and heated.
  • the varnish-like resin composition is applied onto the support film 43, for example, by using a bar coater.
  • the applied resin composition is heated, for example, under the conditions of 80 ° C. or higher and 180 ° C. or lower for 1 minute or longer and 10 minutes or shorter.
  • the heated resin composition is formed on the support film 43 as an uncured resin layer 42. By the heating, the organic solvent can be volatilized from the resin varnish to reduce or remove the organic solvent.
  • the resin composition according to the present embodiment has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption.
  • a cured product is preferably obtained, and the resin composition has excellent moldability. Therefore, the resin-coated film provided with the resin composition or the resin layer containing the semi-cured product of the resin composition has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and after water absorption.
  • the resin-coated film has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and an insulating layer that sufficiently suppresses an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. It can be used when suitably manufacturing a wiring board provided with.
  • a multilayer wiring board can be manufactured by laminating on a wiring board and then peeling off the support film, or by peeling off the support film and then laminating on the wiring board.
  • a wiring board obtained by using such a resin-coated film has a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and even after water absorption, the dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption.
  • a wiring board provided with an insulating layer preferably formed of a cured product in which the increase in the amount of water is sufficiently suppressed can be obtained.
  • One aspect of the present invention is a maleimide compound, a polyphenylene ether compound having an unsaturated double bond in the molecule, and a phosphorus-containing compound having a group represented by the following formula (1) and a group containing a phosphorus atom in the molecule. And a curing agent.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the resin composition can be obtained by curing the polyphenylene ether compound together with the maleimide compound and the curing agent to obtain a cured product having a high glass transition temperature and maintaining the excellent low dielectric properties of the polyphenylene ether. It is conceivable that. Further, the resin composition can be suitably cured by containing the polyphenylene ether compound, the maleimide compound and the curing agent, has low water absorption, and absorbs water even after water absorption. It is considered that a cured product in which the increase in the dielectric constant and the dielectric loss tangent is sufficiently suppressed can be obtained. That is, it is considered that the resin composition can obtain a cured product that can suitably maintain the excellent low dielectric properties of the polyphenylene ether even after water absorption.
  • the resin composition can enhance flame retardancy by containing the phosphorus-containing compound. Even if it is a compound other than the phosphorus-containing compound, if it is a compound containing phosphorus in the molecule, the flame retardancy tends to be enhanced.
  • the phosphorus-containing compound has not only a group containing a phosphorus atom but also a group represented by the formula (1) in the molecule, the polyphenylene ether is used when the resin composition is cured. It is considered that it can be bonded to a compound or the like. It is considered that this makes it possible to effectively enhance the flame retardancy of the cured product.
  • the phosphorus-containing compound can enhance the flame retardancy with a relatively small amount, it is possible to sufficiently enhance the flame retardancy of the cured product while suppressing the deterioration of the moldability of the resin composition. It is thought that it can be done.
  • the resin composition having the above constitution has excellent moldability, a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and a dielectric constant due to water absorption even after water absorption. It is considered that a cured product in which the increase in dielectric loss tangent is sufficiently suppressed can be preferably obtained.
  • the group containing a phosphorus atom contains a group represented by the following formula (2).
  • the glass transition temperature is high, the water absorption is low, and even after water absorption, the increase in the dielectric constant and the dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed, and the curing is more excellent in flame retardancy.
  • a resin composition having excellent moldability can be obtained.
  • the curing agent contains an allyl compound.
  • the allyl compound contains at least one of a triallyl isocyanurate compound and a diallyl bisphenol compound.
  • a cured product having excellent heat resistance can be preferably obtained, and a resin composition having excellent moldability can be obtained.
  • the curing agent further contains at least one of a polyfunctional acrylate compound and a polyfunctional methacrylate compound. That is, it is preferable that the curing agent contains at least one of a polyfunctional acrylate compound and a polyfunctional methacrylate compound and an allyl compound. Moreover, it is preferable that the polyfunctional methacrylate compound contains a dimethacrylate compound.
  • the glass transition temperature is high, the flame retardancy is excellent, the water absorption is low, and even after water absorption, the increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed, and further.
  • a cured product having excellent adhesion to a metal foil or the like can be preferably obtained, and a resin composition having excellent moldability can be obtained.
  • the content of the phosphorus-containing compound is preferably 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the maleimide compound, the polyphenylene ether compound and the curing agent.
  • the glass transition temperature is high, the water absorption is low, and even after water absorption, the increase in the dielectric constant and the dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed, and the curing is more excellent in flame retardancy.
  • a resin composition having excellent moldability can be obtained.
  • the content of the maleimide compound is preferably 10 to 75 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the maleimide compound, the polyphenylene ether compound and the curing agent.
  • the glass transition temperature is high, the water absorption is low, and even after water absorption, the increase in the dielectric constant and the dielectric loss tangent due to water absorption is sufficiently suppressed, and the curing is more excellent in flame retardancy.
  • a resin composition having excellent moldability can be obtained.
  • Another aspect of the present invention is a prepreg comprising the resin composition or a semi-cured product of the resin composition and a fibrous base material.
  • Another aspect of the present invention is a resin-coated film including a resin layer containing the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a support film.
  • another aspect of the present invention is a metal foil with a resin including a resin layer containing the resin composition or a semi-cured product of the resin composition, and a metal foil.
  • Another aspect of the present invention is a metal-clad laminate provided with an insulating layer containing a cured product of the resin composition or a cured product of the prepreg, and a metal foil.
  • a cured product having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. It is possible to provide a metal-clad laminate provided with an insulating layer preferably formed in the above.
  • Another aspect of the present invention is a wiring board provided with an insulating layer containing a cured product of the resin composition or a cured product of the prepreg, and wiring.
  • a wiring board having an insulating layer preferably formed in the above can be provided.
  • a cured product having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption is preferable. It is possible to provide a resin composition obtained in the above and excellent in moldability. Further, according to the present invention, there are provided a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a wiring board obtained by using the resin composition.
  • BMI2300 Polyphenylmethanemaleimide (BMI2300 manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.)
  • PPE Polyphenylene ether compound
  • PPE-1 A polyphenylene ether compound having a vinylbenzyl group (ethenylbenzyl group) at the end (OPE-2st 1200, Mn1200 manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals, Ltd., represented by the above formula (13), where Z is a phenylene group.
  • PPE-2 A polyphenylene ether compound having a methacryloyl group at the terminal (modified polyphenylene ether in which the terminal hydroxyl group of the polyphenylene ether is modified with a methacryloyl group, represented by the above formula (15), where Y in the formula (15) is a dimethylmethylene group ( A modified polyphenylene ether compound represented by the formula (12), wherein R 34 and R 35 in the formula (12) are methyl groups), SA9000 manufactured by SABIC Innovative Plastics, weight average molecular weight Mw2000, number of terminal functional groups.
  • TAIC Triallyl isocyanurate (TAIC manufactured by Nihon Kasei Corporation)
  • DABPA 2,2'-diallyl bisphenol A (2,2'-diallyl-4,4'-isopropyridene diphenol, DABPA manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.)
  • DCP Tricyclodecanedimethanol dimethacrylate (NK ester DCP manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)
  • MC-4 (methacryloylmethyl) diphenylphosphine oxide (MC-4: phosphorus-containing compound manufactured by Katayama Chemical Industry Co., Ltd .: represented by the above formula (18), and R 1 in the above formula (18) is a methyl group.
  • OP-935 Aluminum trisdiethylphosphinate (Exolit OP-935 manufactured by Clariant Japan Co., Ltd .: Flame retardant other than the phosphorus-containing compound (phosphinate compound): phosphorus concentration 23% by mass)
  • PX-200 Aromatic condensed phosphoric acid ester compound (PX-200 manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: Flame retardant other than the phosphorus-containing compound (phosphate ester compound): Phosphorus concentration 9% by mass) (Filler)
  • SC2500-SXJ Silane particles surface-treated with a silane coupling agent having a phenylamino group in the molecule (SC2500-SXJ manufactured by Admatex Co., Ltd.)
  • each component other than the filler was added to methyl ethyl ketone (MEK) with the composition (parts by mass) shown in Table 1 so that the solid content concentration was 70% by mass, and mixed. The mixture was stirred for 60 minutes. Then, a filler was added to the obtained liquid, and the filler was dispersed by a bead mill. By doing so, a varnish-like resin composition (varnish) was obtained.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • an evaluation substrate (cured product of prepreg) was obtained as follows.
  • the obtained varnish was impregnated with a fibrous base material (glass cloth: # 1080 type manufactured by Asahi Kasei Corporation, E glass) and then heated and dried at 130 ° C. for about 3 to 8 minutes to prepare a prepreg.
  • the content (resin content) of the components constituting the resin with respect to the prepreg was adjusted to be about 70% by mass by the curing reaction.
  • eight of the obtained prepregs are stacked, heated to a temperature of 220 ° C. at a heating rate of 4 ° C./min, and heated and pressurized at 220 ° C. for 90 minutes at a pressure of 4 MPa to cure the evaluation substrate (prepregs). I got a thing).
  • an evaluation substrate metal-clad laminate
  • the prepreg, the evaluation substrate (cured product of the prepreg) and the evaluation substrate (metal-clad laminate) prepared as described above were evaluated by the methods shown below.
  • Tg Glass transition temperature
  • the copper foil was peeled off from the evaluation substrate (metal-clad laminate), and the peel strength at that time was measured in accordance with JIS C 6481. Specifically, the insulating layer (prepreg) on the uppermost surface of the evaluation substrate was peeled off at a speed of 50 mm / min by a tensile tester, and the peel strength (N / mm) at that time was measured.
  • the water absorption rate (%) of the evaluation substrate (cured product of prepreg) was measured by a method according to IPC-TM-650 2.6.2.1.
  • a 100 mm ⁇ 100 mm prepreg having a rectangular (30 mm ⁇ 30 mm) hole formed in the center was prepared.
  • This prepreg was sandwiched between plates using a triacetyl cellulose (TAC) film as a release film. That is, the prepreg was sandwiched between TAC films, and the prepreg sandwiched between TAC films was sandwiched between plates.
  • TAC triacetyl cellulose
  • the prepreg sandwiched between the plates was heated and pressurized for 15 minutes under the condition of a pressure of 1380 ⁇ 70 kPa with a press for laminating molding set at 171 ⁇ 2.6 ° C. Then, the prepreg was cooled to room temperature and heated and pressurized, and the prepreg was visually observed.
  • the area of the hole existing in the heated prepreg that is, the area of the hole remaining after heating and pressurizing the prepreg in which the hole was formed, due to the hole formed in the prepreg before heating and pressurizing.
  • it was less than 20 mm 2 it was evaluated as “ ⁇ ”
  • the area of the hole existing in the heated prepreg was 20 mm 2 or more, it was evaluated as “x”.
  • the Tg was as high as 250 ° C. or higher, and even when compared with the case where the resin composition containing no maleimide compound was used (Comparative Example 4), Tg was high.
  • the water absorption rate was as low as 0.6% or less, and compared with the case where the resin composition not containing the polyphenylene ether compound was used (Comparative Example 5). However, the water absorption rate was low. Further, when the resin compositions according to Examples 1 to 8 were used, the relative permittivity and the dielectric loss tangent were low even after water absorption, and the increase in the relative permittivity and the dielectric loss tangent due to water absorption was small. .. For example, when the resin compositions according to Examples 1 to 8 are used, the amount of change in dielectric loss tangent due to water absorption is as low as 0.0040 or less, and the resin composition does not contain the polyphenylene ether compound. It was also lower than that of (Comparative Example 5).
  • a phosphorus-containing compound having a group represented by the formula (1) and a group containing a phosphorus atom in the molecule By further containing, a cured product having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressed increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption. It was found that a resin composition that was suitably obtained and had excellent moldability could be obtained.
  • a cured product having a high glass transition temperature, excellent flame retardancy, low water absorption, and sufficiently suppressing an increase in dielectric constant and dielectric loss tangent due to water absorption even after water absorption is preferable.
  • the resin composition obtained in the above and excellent in moldability is provided. Further, according to the present invention, there are provided a prepreg, a film with a resin, a metal foil with a resin, a metal-clad laminate, and a wiring board obtained by using the resin composition.

Abstract

本発明の一局面は、マレイミド化合物と、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物と、硬化剤とを含有する樹脂組成物である。　式（１）中、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。

Description

樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
　本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板に関する。
　各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が進展している。また、各種電子機器に用いられる配線板としては、例えば、車載用途におけるミリ波レーダ基板等の、高周波対応の配線板であることが求められる。各種電子機器において用いられる配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び誘電正接が低いことが求められる。
　ポリフェニレンエーテルは、誘電率や誘電正接が低い等の低誘電特性に優れており、ＭＨｚ帯からＧＨｚ帯という高周波数帯（高周波領域）においても低誘電率や低誘電正接等の低誘電特性が優れていることが知られている。このため、ポリフェニレンエーテルは、例えば、高周波用成形材料として用いられることが検討されている。より具体的には、高周波数帯を利用する電子機器に備えられる配線板の絶縁層を構成するための基板材料等に好ましく用いられる。
　配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、低誘電特性に優れるだけではなく、硬化性を高め、耐熱性等に優れた硬化物が得られることも求められる。このことから、基板材料に、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物を用いることによって、耐熱性を高めることが考えられる。このような不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物を含有する樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に記載の樹脂組成物等が挙げられる。
　特許文献１には、分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有するビニル化合物と、所定の構造を有するマレイミド化合物とを含有する硬化性樹脂組成物が記載されている。特許文献１には、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性、機械特性、耐薬品性、難燃性に優れた硬化物を与え、酸素存在下でも硬化性に優れ、また低温で硬化できる硬化性樹脂組成物を得ることができる旨が開示されている。
特開２００９－１６１７２５号公報
　本発明は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板を提供することを目的とする。
　本発明の一局面は、マレイミド化合物と、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物と、硬化剤とを含有する樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 　式（１）中、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。
図１は、本発明の実施形態に係るプリプレグの一例を示す概略断面図である。 図２は、本発明の実施形態に係る金属張積層板の一例を示す概略断面図である。 図３は、本発明の実施形態に係る配線板の一例を示す概略断面図である。 図４は、本発明の実施形態に係る樹脂付き金属箔の一例を示す概略断面図である。 図５は、本発明の実施形態に係る樹脂付きフィルムの一例を示す概略断面図である。
　各種電子機器において用いられる配線板には、外部環境の変化等の影響を受けにくいことも求められる。例えば、湿度が高い環境下でも配線板を用いることができるように、配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、吸水性の低い硬化物が得られることが求められる。このような吸水性の低い硬化物が得られる基板材料から得られた配線板の絶縁層は、吸湿を抑制することができると考えられる。また、配線板の絶縁層には、吸水されたとしても、低誘電特性が好適に維持されることも求められる。これらのことから、配線板の絶縁層を構成するために基板材料には、吸水性が低く、また、吸水後であっても、低誘電特性を好適に維持することができる硬化物が得られることが求められる。すなわち、配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が得られることが求められる。また、温度が比較的高い環境下でも配線板を用いることができるように、配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、ガラス転移温度が高い等の、耐熱性により優れた硬化物が得られることが求められる。また、温度が比較的高い環境下でも、配線板に備えられる絶縁層が変形しないことも求められる。前記絶縁層のガラス転移温度が高いと、この変形が抑制されることからも、配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、ガラス転移温度が高いことが求められる。また、配線板の絶縁層には、火災防止等の観点から、難燃性に優れていることも求められる。このため、配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、難燃性にも優れた硬化物が得られることが求められる。
　配線板の絶縁層を構成するための基板材料には、半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術のさらなる進展に対応するため、上述したように、各種特性の要求がさらに高まっている。基板材料には、このような要求を満たしたまま、配線板の絶縁層を好適に形成するために、成形性に優れていることも求められている。
　本発明者等は、種々検討した結果、以下の本発明により、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物の提供等の上記目的は達成されることを見出した。
　以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
　［樹脂組成物］
　本実施形態に係る樹脂組成物は、マレイミド化合物と、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物と、硬化剤とを含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 　式（１）中、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。
　まず、前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンエーテル化合物を含むので、硬化させることで、ポリフェニレンエーテルの有する優れた低誘電特性を維持した硬化物が得られると考えられる。また、前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記マレイミド化合物と前記硬化剤とを含有することによって、前記樹脂組成物を好適に硬化させることができ、ガラス転移温度が高く、かつ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が得られると考えられる。すなわち、前記樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルの有する優れた低誘電特性を、吸水後であっても好適に維持できる硬化物が得られると考えられる。また、前記リン含有化合物は、リン原子を含む基だけではなく、前記式（１）で表される基も分子中に有するので、前記樹脂組成物を硬化させる際に、前記ポリフェニレンエーテル化合物等と結合することができると考えられる。このことにより、硬化物の難燃性を効果的に高めることできると考えられる。このため、前記リン含有化合物であれば、比較的少量で難燃性を高めることができることから、樹脂組成物の成形性の低下を抑制しつつ、硬化物の難燃性を充分に高めることができると考えられる。
　以上のことから、上記構成の樹脂組成物は、成形性に優れ、かつ、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られる樹脂組成物である。
　このような樹脂組成物を用いて配線板を製造すると、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、難燃性に優れた硬化物で好適に形成された絶縁層を備える配線板が得られる。このことから、前記配線板は、例えば、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した絶縁層を備えるので、湿度が高い環境下でも用いることができる。また、ガラス転移温度が高い絶縁層を備える配線板が得られる。このことから、絶縁層の耐熱性が高いだけではなく、絶縁層の変形も充分に抑制できるので、温度が高い環境下でも用いることができる。さらに、このような配線板が、例えば、多層の配線板である場合、この多層の配線板への部品実装するリフローサイクル工程中での、配線板の変形を充分に抑制できる。この変形を充分に抑制するためには、ガラス転移温度が２６０℃以上であることが好ましい。そして、ここでの変形を抑制することによって、例えば、リフロー工程での温度変化における配線板の反りを抑制することができる。さらに、多層の配線板への部品実装不良、多層の配線板における導電ビアでのクラック発生、及び多層の配線板内の層間ビアでの接続不良等の発生を抑制することができる。また、難燃性に優れた絶縁層を備える配線板が得られる。前記樹脂組成物は、成形性に優れているので、上記のような配線板を好適に製造することができる。
　（マレイミド化合物）
　前記マレイミド化合物は、分子中にマレイミド基を有するマレイミド化合物であれば、特に限定されない。前記マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を１個有する単官能マレイミド化合物、及び分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物が挙げられる。前記単官能マレイミド化合物としては、例えば、ｏ－クロロフェニルマレイミド等のクロロフェニルマレイミド、ｏ－メチルフェニルマレイミド等のメチルフェニルマレイミド、ｐ－ヒドロキシフェニルマレイミド等のヒドロキシフェニルマレイミド、ｐ－カルボキシフェニルマレイミド等のカルボキシフェニルマレイミド、Ｎ－ドデシルマレイミド、及びフェニルメタンマレイミド等が挙げられる。前記多官能マレイミド化合物としては、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ポリフェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド等のフェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６’－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、及び下記式（３）で表されるマレイミド化合物等が挙げられる。前記マレイミド化合物は、これらの中でも、下記式（３）で表されるマレイミド化合物、及びポリフェニルメタンマレイミドが好ましい。また、前記マレイミド化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 　式（３）中、ｓは、１～５を示し、ＲＡ、ＲＢ、ＲＣ、及びＲＤは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示す。
　前記式（３）で表されるマレイミド化合物は、繰り返し数であるｓが、１～５であり、１超５以下であることが好ましい。このｓは、繰り返し数（重合度）の平均値である。ＲＡ、ＲＢ、ＲＣ、及びＲＤは、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。ＲＡ、ＲＢ、ＲＣ、及びＲＤは、上述したように、水素原子、炭素数１～５のアルキル基、又はフェニル基を示し、この中でも、水素原子が好ましい。また、前記炭素数１～５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。
　前記式（３）で表されるマレイミド化合物の分子量は、具体的には、数平均分子量が、１５０～２０００であることが好ましく、４００～１３００であることがより好ましい。また、重量平均分子量が、１５０～２５００であることが好ましく、４００～１５００であることがより好ましい。また、前記式（３）で表されるマレイミド化合物は、前記式（３）においてｓが１で表される２官能体の含有量が、３０～７０質量％であることが好ましく、５０～７０質量％であることが好ましい。また、前記式（３）においてｓが２以上で表される３官能以上の多官能体の含有量が、３０～７０質量％であることが好ましく、３０～５０質量％であることが好ましい。また、前記式（３）で表されるマレイミド化合物は、繰り返し数（重合度）の平均値であるｓが１～５になるのであれば、前記式（３）においてｓが０で表される１官能体を含んでいてもよく、前記式（３）においてｓが６以上で表される７官能体や８官能体等の多官能体を含んでいてもよい。
　（ポリフェニレンエーテル化合物）
　前記ポリフェニレンエーテル化合物は、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物であれば、特に限定されない。前記ポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物等の、不飽和二重結合を有する置換基を分子末端に有するポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。
　前記不飽和二重結合を有する置換基としては、特に限定されない。前記置換基としては、例えば、下記式（４）で表される置換基、及び下記式（５）で表される置換基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　式（４）中、ｐは０～１０の整数を示す。また、Ｚは、アリーレン基を示す。また、Ｒ２～Ｒ４は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ２～Ｒ４は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ２～Ｒ４は、水素原子又はアルキル基を示す。
　なお、式（４）において、ｐが０である場合は、Ｚがポリフェニレンエーテルの末端に直接結合していることを示す。
　このアリーレン基は、特に限定されない。このアリーレン基としては、例えば、フェニレン基等の単環芳香族基や、芳香族が単環ではなく、ナフタレン環等の多環芳香族である多環芳香族基等が挙げられる。また、このアリーレン基には、芳香族環に結合する水素原子が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基等の官能基で置換された誘導体も含む。また、前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 　式（５）中、Ｒ５は、水素原子又はアルキル基を示す。前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。
　前記式（４）で表される置換基の好ましい具体例としては、例えば、ビニルベンジル基を含む置換基等が挙げられる。前記ビニルベンジル基を含む置換基としては、例えば、下記式（６）で表される置換基等が挙げられる。また、前記式（５）で表される置換基としては、例えば、アクリロイル基及びメタクリロイル基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　前記置換基としては、より具体的には、ｏ－エテニルベンジル基、ｐ－エテニルベンジル基及びｍ－エテニルベンジル基等のビニルベンジル基（エテニルベンジル基）、ビニルフェニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基等が挙げられる。前記ポリフェニレンエーテル化合物は、前記置換基として、１種を有するものであってもよいし、２種以上有するものであってもよい。前記ポリフェニレンエーテル化合物は、例えば、ｏ－エテニルベンジル基、ｐ－エテニルベンジル基及びｍ－エテニルベンジル基のいずれかを有するものであってもよいし、これらを２種又は３種有するものであってもよい。
　前記ポリフェニレンエーテル化合物は、ポリフェニレンエーテル鎖を分子中に有しており、例えば、下記式（７）で表される繰り返し単位を分子中に有していることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　式（７）において、ｔは、１～５０を示す。また、Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ６～Ｒ９は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。
　Ｒ６～Ｒ９において、挙げられた各官能基としては、具体的には、以下のようなものが挙げられる。
　アルキル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。
　アルケニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルケニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルケニル基がより好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、及び３－ブテニル基等が挙げられる。
　アルキニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルキニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルキニル基がより好ましい。具体的には、例えば、エチニル基、及びプロパ－２－イン－１－イル基（プロパルギル基）等が挙げられる。
　アルキルカルボニル基は、アルキル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルキルカルボニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルキルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、及びシクロヘキシルカルボニル基等が挙げられる。
　アルケニルカルボニル基は、アルケニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３～１８のアルケニルカルボニル基が好ましく、炭素数３～１０のアルケニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びクロトノイル基等が挙げられる。
　アルキニルカルボニル基は、アルキニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３～１８のアルキニルカルボニル基が好ましく、炭素数３～１０のアルキニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、プロピオロイル基等が挙げられる。
　前記ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されない。具体的には、５００～５０００であることが好ましく、８００～４０００であることがより好ましく、１０００～３０００であることがさらに好ましい。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。また、ポリフェニレンエーテル化合物が、前記式（７）で表される繰り返し単位を分子中に有している場合、ｔは、ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内になるような数値であることが好ましい。具体的には、ｔは、１～５０であることが好ましい。
　前記ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内であると、ポリフェニレンエーテルの有する優れた低誘電特性を有し、硬化物の耐熱性により優れるだけではなく、成形性にも優れたものとなる。このことは、以下のことによると考えられる。通常のポリフェニレンエーテルでは、その重量平均分子量がこのような範囲内であると、比較的低分子量のものであるので、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。この点、本実施形態に係るポリフェニレンエーテル化合物は、末端に不飽和二重結合を有するので、硬化物の耐熱性が充分に高いものが得られると考えられる。また、ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内であると、比較的低分子量のものであるので、成形性にも優れると考えられる。よって、このようなポリフェニレンエーテル化合物は、硬化物の耐熱性により優れるだけではなく、成形性にも優れたものが得られると考えられる。
　前記ポリフェニレンエーテル化合物における、ポリフェニレンエーテル化合物１分子当たりの、分子末端に有する、前記置換基の平均個数（末端官能基数）は、特に限定されない。具体的には、１～５個であることが好ましく、１～３個であることがより好ましく、１．５～３個であることがさらに好ましい。この末端官能基数が少なすぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、末端官能基数が多すぎると、反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。すなわち、このようなポリフェニレンエーテル化合物を用いると、流動性不足等により、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼性の高いプリント配線板が得られにくいという成形性の問題が生じるおそれがあった。
　なお、ポリフェニレンエーテル化合物の末端官能基数は、ポリフェニレンエーテル化合物１モル中に存在する全てのポリフェニレンエーテル化合物の１分子あたりの、前記置換基の平均値を表した数値等が挙げられる。この末端官能基数は、例えば、得られたポリフェニレンエーテル化合物に残存する水酸基数を測定して、前記置換基を有する前の（変性前の）ポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分を算出することによって、測定することができる。この変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分が、末端官能基数である。そして、ポリフェニレンエーテル化合物に残存する水酸基数の測定方法は、ポリフェニレンエーテル化合物の溶液に、水酸基と会合する４級アンモニウム塩（テトラエチルアンモニウムヒドロキシド）を添加し、その混合溶液のＵＶ吸光度を測定することによって、求めることができる。
　前記ポリフェニレンエーテル化合物の固有粘度は、特に限定されない。具体的には、０．０３～０．１２ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．０４～０．１１ｄｌ／ｇであることがより好ましく、０．０６～０．０９５ｄｌ／ｇであることがさらに好ましい。この固有粘度が低すぎると、分子量が低い傾向があり、低誘電率や低誘電正接等の低誘電性が得られにくい傾向がある。また、固有粘度が高すぎると、粘度が高く、充分な流動性が得られず、硬化物の成形性が低下する傾向がある。よって、ポリフェニレンエーテル化合物の固有粘度が上記範囲内であれば、優れた、硬化物の耐熱性及び成形性を実現できる。
　なお、ここでの固有粘度は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度であり、より具体的には、例えば、０．１８ｇ／４５ｍｌの塩化メチレン溶液（液温２５℃）を、粘度計で測定した値等である。この粘度計としては、例えば、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００　Ｖｉｓｃｏ　Ｓｙｓｔｅｍ等が挙げられる。
　前記ポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、下記式（８）で表されるポリフェニレンエーテル化合物、及び下記式（９）で表されるポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。また、前記ポリフェニレンエーテル化合物としては、これらのポリフェニレンエーテル化合物を単独で用いてもよいし、この２種のポリフェニレンエーテル化合物を組み合わせて用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　式（８）及び式（９）中、Ｒ１０～Ｒ１７並びにＲ１８～Ｒ２５は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基を示す。Ａ及びＢは、それぞれ、下記式（１０）及び下記式（１１）で表される繰り返し単位を示す。また、式（９）中、Ｙは、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状、又は環状の炭化水素を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（１０）及び式（１１）中、ｍ及びｎは、それぞれ、０～２０を示す。Ｒ２６～Ｒ２９並びにＲ３０～Ｒ３３は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。
　前記式（８）で表されるポリフェニレンエーテル化合物、及び前記式（９）で表されるポリフェニレンエーテル化合物は、上記構成を満たす化合物であれば特に限定されない。具体的には、前記式（８）及び前記式（９）において、Ｒ１０～Ｒ１７並びにＲ１８～Ｒ２５は、上述したように、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ１０～Ｒ１７並びにＲ１８～Ｒ２５は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ１０～Ｒ１７並びにＲ１８～Ｒ２５は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。
　式（１０）及び式（１１）中、ｍ及びｎは、それぞれ、上述したように、０～２０を示すことが好ましい。また、ｍ及びｎは、ｍとｎとの合計値が、１～３０となる数値を示すことが好ましい。よって、ｍは、０～２０を示し、ｎは、０～２０を示し、ｍとｎとの合計は、１～３０を示すことがより好ましい。また、Ｒ２６～Ｒ２９並びにＲ３０～Ｒ３３は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ２６～Ｒ２９並びにＲ３０～Ｒ３３は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ２６～Ｒ２９並びにＲ３０～Ｒ３３は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。
　Ｒ１０～Ｒ３３は、上記式（７）におけるＲ６～Ｒ９と同じである。
　前記式（９）中において、Ｙは、上述したように、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状、又は環状の炭化水素である。Ｙとしては、例えば、下記式（１２）で表される基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 　前記式（１２）中、Ｒ３４及びＲ３５は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を示す。前記アルキル基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。また、式（１２）で表される基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、及びジメチルメチレン基等が挙げられ、この中でも、ジメチルメチレン基が好ましい。
　前記式（８）及び前記式（９）中において、Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立して、不飽和二重結合を有する置換基である。この置換基Ｘ１及びＸ２としては、不飽和二重結合を有する置換基であれば、特に限定されない。前記置換基Ｘ１及びＸ２としては、例えば、上記式（４）で表される置換基及び上記式（５）で表される置換基等が挙げられる。なお、前記式（８）で表されるポリフェニレンエーテル化合物及び前記式（９）で表されるポリフェニレンエーテル化合物において、Ｘ１及びＸ２は、同一の置換基であってもよいし、異なる置換基であってもよい。
　前記式（８）で表されるポリフェニレンエーテル化合物のより具体的な例示としては、例えば、下記式（１３）で表されるポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　前記式（９）で表されるポリフェニレンエーテル化合物のより具体的な例示としては、例えば、下記式（１４）で表されるポリフェニレンエーテル化合物、及び下記式（１５）で表されるポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　上記式（１３）～式（１５）において、ｍ及びｎは、上記式（１０）及び上記式（１１）におけるｍ及びｎと同じである。また、上記式（１３）及び上記式（１４）において、Ｒ２～Ｒ４、ｐ及びＺは、上記式（４）におけるＲ２～Ｒ４、ｐ及びＺと同じである。また、上記式（１４）及び上記式（１５）において、Ｙは、上記式（９）におけるＹと同じである。また、上記式（１５）において、Ｒ５は、上記式（５）におけるＲ４と同じである。
　本実施形態において用いられるポリフェニレンエーテル化合物の合成方法は、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物を合成できれば、特に限定されない。ここでは、不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物を合成する方法について説明する。この方法としては、具体的には、ポリフェニレンエーテルに、不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物を反応させる方法等が挙げられる。
　不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物としては、例えば、前記式（４）～（６）で表される置換基とハロゲン原子とが結合された化合物等が挙げられる。前記ハロゲン原子としては、具体的には、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、及びフッ素原子が挙げられ、この中でも、塩素原子が好ましい。不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物としては、より具体的には、ｏ－クロロメチルスチレン、ｐ－クロロメチルスチレン、及びｍ－クロロメチルスチレン等が挙げられる。不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。例えば、ｏ－クロロメチルスチレン、ｐ－クロロメチルスチレン、及びｍ－クロロメチルスチレンを単独で用いてもよいし、２種又は３種を組み合わせて用いてもよい。
　原料であるポリフェニレンエーテルは、最終的に、所定の変性ポリフェニレンエーテル化合物を合成することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテルやポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルを主成分とするもの等が挙げられる。また、２官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に２個有するフェノール化合物であり、例えば、テトラメチルビスフェノールＡ等が挙げられる。また、３官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に３個有するフェノール化合物である。
　変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成方法は、上述した方法が挙げられる。具体的には、上記のようなポリフェニレンエーテルと、不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とを溶媒に溶解させ、攪拌する。そうすることによって、ポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とが反応し、本実施形態で用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物が得られる。
　前記反応の際、アルカリ金属水酸化物の存在下で行うことが好ましい。そうすることによって、この反応が好適に進行すると考えられる。このことは、アルカリ金属水酸化物が、脱ハロゲン化水素剤、具体的には、脱塩酸剤として機能するためと考えられる。すなわち、アルカリ金属水酸化物が、ポリフェニレンエーテルのフェノール基と、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とから、ハロゲン化水素を脱離させ、そうすることによって、ポリフェニレンエーテルのフェノール基の水素原子の代わりに、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基が、フェノール基の酸素原子に結合すると考えられる。
　アルカリ金属水酸化物は、脱ハロゲン化剤として働きうるものであれば、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム等が挙げられる。また、アルカリ金属水酸化物は、通常、水溶液の状態で用いられ、具体的には、水酸化ナトリウム水溶液として用いられる。
　反応時間や反応温度等の反応条件は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物等によっても異なり、上記のような反応が好適に進行する条件であれば、特に限定されない。具体的には、反応温度は、室温～１００℃であることが好ましく、３０～１００℃であることがより好ましい。また、反応時間は、０．５～２０時間であることが好ましく、０．５～１０時間であることがより好ましい。
　反応時に用いる溶媒は、ポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とを溶解させることができ、ポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物との反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、トルエン等が挙げられる。
　上記の反応は、アルカリ金属水酸化物だけではなく、相間移動触媒も存在した状態で反応させることが好ましい。すなわち、上記の反応は、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させることが好ましい。そうすることによって、上記反応がより好適に進行すると考えられる。このことは、以下のことによると考えられる。相間移動触媒は、アルカリ金属水酸化物を取り込む機能を有し、水のような極性溶剤の相と、有機溶剤のような非極性溶剤の相との両方の相に可溶で、これらの相間を移動することができる触媒であることによると考えられる。具体的には、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液を用い、溶媒として、水に相溶しない、トルエン等の有機溶剤を用いた場合、水酸化ナトリウム水溶液を、反応に供されている溶媒に滴下しても、溶媒と水酸化ナトリウム水溶液とが分離し、水酸化ナトリウムが、溶媒に移行しにくいと考えられる。そうなると、アルカリ金属水酸化物として添加した水酸化ナトリウム水溶液が、反応促進に寄与しにくくなると考えられる。これに対して、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させると、アルカリ金属水酸化物が相間移動触媒に取り込まれた状態で、溶媒に移行し、水酸化ナトリウム水溶液が、反応促進に寄与しやすくなると考えられる。このため、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させると、上記反応がより好適に進行すると考えられる。
　相間移動触媒は、特に限定されないが、例えば、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド等の第４級アンモニウム塩等が挙げられる。
　本実施形態で用いられる樹脂組成物には、前記ポリフェニレンエーテル化合物として、上記のようにして得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物を含むことが好ましい。
　（リン含有化合物）
　前記リン含有化合物は、前記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物であれば、特に限定されない。
　前記式（１）で表される基におけるＲ１は、上述したように、水素原子又はアルキル基である。前記アルキル基としては、炭素数１～５のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。この中でも、水素原子、及びメチル基が好ましく、メチル基であることがより好ましい。すなわち、前記式（１）で表される基は、アクリロイル基及びメタクリロイル基が好ましく、メタクリロイル基であることがより好ましい。
　前記リン原子を含む基は、リン原子を含んでいれば特に限定されない。前記リン原子を含む基としては、リン酸基、ホスホリル基、下記式（２）で表される基、下記式（１６）で表される基、及び下記式（１７）で表される基等が挙げられ、この中でも、下記式（２）で表される基を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 　式（１６）中、Ｒ３６及びＲ３７は、それぞれ独立して、アルキル基を示す。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられ、この中でも、エチル基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　前記リン原子を含む基は、前記式（１）で表される基に直接結合してもよいし、間接的に（間に他の原子等を介して）結合してもよい。前記式（１）で表される基に間接的に結合する場合、前記リン原子を含む基及び前記式（１）で表される基は、例えば、炭素原子に結合してもよいし、酸素原子に結合してもよい。
　前記式（２）で表される基を含むリン含有化合物としては、例えば、下記式（１８）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 　式（１８）中、Ｒ１は、式（１）同様、水素原子又はアルキル基を示す。前記アルキル基としては、炭素数１～５のアルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。Ｒ１は、この中でも、水素原子、及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。すなわち、前記リン含有化合物としては、（メタクリロイルメチル）ジフェニルホスフィンオキサイドであることが好ましい。
　（硬化剤）
　前記硬化剤は、前記マレイミド化合物及び前記ポリフェニレンエーテル化合物と反応して、前記マレイミド化合物及び前記ポリフェニレンエーテル化合物を含む樹脂組成物を硬化させることができる硬化剤である。また、前記硬化剤は、前記マレイミド化合物及び前記ポリフェニレンエーテル化合物を含む樹脂組成物を硬化させることができる硬化剤であれば、特に限定されない。前記硬化剤としては、例えば、スチレン、スチレン誘導体、分子中にアクリロイル基を有する化合物、分子中にメタクリロイル基を有する化合物、分子中にビニル基を有する化合物、分子中にアリル基を有する化合物、分子中にアセナフチレン構造を有する化合物、及び分子中にイソシアヌレート基を有するイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
　前記スチレン誘導体としては、例えば、ブロモスチレン及びジブロモスチレン等が挙げられる。
　前記分子中にアクリロイル基を有する化合物が、アクリレート化合物である。前記アクリレート化合物としては、分子中にアクリロイル基を１個有する単官能アクリレート化合物、及び分子中にアクリロイル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物が挙げられる。前記単官能アクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、及びブチルアクリレート等が挙げられる。前記多官能アクリレート化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等のジアクリレート化合物等が挙げられる。
　前記分子中にメタクリロイル基を有する化合物が、メタクリレート化合物である。前記メタクリレート化合物としては、分子中にメタクリロイル基を１個有する単官能メタクリレート化合物、及び分子中にメタクリロイル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物が挙げられる。前記単官能メタクリレート化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、及びブチルメタクリレート等が挙げられる。前記多官能メタクリレート化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート等のジメタクリレート化合物等が挙げられる。
　前記分子中にビニル基を有する化合物が、ビニル化合物である。前記ビニル化合物としては、分子中にビニル基を１個有する単官能ビニル化合物（モノビニル化合物）、及び分子中にビニル基を２個以上有する多官能ビニル化合物が挙げられる。前記多官能ビニル化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、及びポリブタジエン等が挙げられる。
　前記分子中にアリル基を有する化合物が、アリル化合物である。前記アリル化合物としては、分子中にアリル基を１個有する単官能アリル化合物、及び分子中にアリル基を２個以上有する多官能アリル化合物が挙げられる。前記多官能アリル化合物としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート化合物、ジアリルビスフェノール化合物、及びジアリルフタレート（ＤＡＰ）、等が挙げられる。
　前記分子中にアセナフチレン構造を有する化合物が、アセナフチレン化合物である。前記アセナフチレン化合物としては、例えば、アセナフチレン、アルキルアセナフチレン類、ハロゲン化アセナフチレン類、及びフェニルアセナフチレン類等が挙げられる。前記アルキルアセナフチレン類としては、例えば、１－メチルアセナフチレン、３－メチルアセナフチレン、４－メチルアセナフチレン、５－メチルアセナフチレン、１－エチルアセナフチレン、３－エチルアセナフチレン、４－エチルアセナフチレン、５－エチルアセナフチレン等が挙げられる。前記ハロゲン化アセナフチレン類としては、例えば、１－クロロアセナフチレン、３－クロロアセナフチレン、４－クロロアセナフチレン、５－クロロアセナフチレン、１－ブロモアセナフチレン、３－ブロモアセナフチレン、４－ブロモアセナフチレン、５－ブロモアセナフチレン等が挙げられる。前記フェニルアセナフチレン類としては、例えば、１－フェニルアセナフチレン、３－フェニルアセナフチレン、４－フェニルアセナフチレン、５－フェニルアセナフチレン等が挙げられる。前記アセナフチレン化合物としては、前記のような、分子中にアセナフチレン構造を１個有する単官能アセナフチレン化合物であってもよいし、分子中にアセナフチレン構造を２個以上有する多官能アセナフチレン化合物であってもよい。
　前記分子中にイソシアヌレート基を有する化合物が、イソシアヌレート化合物である。前記イソシアヌレート化合物としては、分子中にアルケニル基をさらに有する化合物（アルケニルイソシアヌレート化合物）等が挙げられ、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
　前記硬化剤は、上記の中でも、例えば、分子中にアリル基を有するアリル化合物、分子中にアクリロイル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物、及び分子中にメタクリロイル基を２個以上有する多官能メタアクリレート化合物が好ましい。また、前記硬化剤としては、前記アリル化合物を含むことが好ましく、前記アリル化合物を含み、前記アリル化合物以外の硬化剤をさらに含むことがより好ましい。前記アリル化合物以外の硬化剤としては、多官能アクリレート化合物及び多官能メタアクリレート化合物の少なくともいずれか一方が好ましい。すなわち、前記硬化剤としては、前記アリル化合物を含み、多官能アクリレート化合物及び多官能メタアクリレート化合物の少なくともいずれか一方をさらに含むことがより好ましい。また、前記アリル化合物としては、トリアリルイソシアヌレート化合物、及びジアリルビスフェノール化合物が好ましい。前記多官能メタアクリレート化合物としては、ジメタクリレート化合物が好ましい。また、前記硬化剤は、前記アリル化合物を含み、前記アリル化合物以外の硬化剤をさらに含む場合、前記アリル化合物の含有量は、前記硬化剤（前記アリル化合物と前記アリル化合物以外の硬化剤との合計）１００質量部に対して、５０～９９質量部であることが好ましく、６０～８５質量部であることがより好ましい。
　前記硬化剤は、上記硬化剤を単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　前記硬化剤の重量平均分子量は、特に限定されず、例えば、１００～５０００であることが好ましく、１００～４０００であることがより好ましく、１００～３０００であることがさらに好ましい。前記硬化剤の重量平均分子量が低すぎると、前記硬化剤が樹脂組成物の配合成分系から揮発しやすくなるおそれがある。また、前記硬化剤の重量平均分子量が高すぎると、樹脂組成物のワニスの粘度や、加熱成形時の溶融粘度が高くなりすぎるおそれがある。よって、前記硬化剤の重量平均分子量がこのような範囲内であると、硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、前記ポリフェニレンエーテル化合物との反応により、前記ポリフェニレンエーテル化合物を含有する樹脂組成物を好適に硬化させることができるためと考えられる。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。
　前記硬化剤は、前記マレイミド化合物及び前記ポリフェニレンエーテル化合物との反応に寄与する官能基の、前記硬化剤１分子当たりの平均個数（官能基数）は、前記硬化剤の重量平均分子量によって異なるが、例えば、１～２０個であることが好ましく、２～１８個であることがより好ましい。この官能基数が少なすぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、官能基数が多すぎると、反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。
　（含有量）
　前記リン含有化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、２～２０質量部であることが好ましく、２～１５質量部であることがより好ましく、３～１２質量部であることがさらに好ましい。前記マレイミド化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、１０～７５質量部であることが好ましく、２０～６５質量部であることがより好ましく、３０～５０質量部であることがさらに好ましい。前記ポリフェニレンエーテル化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、１０～７５質量部であることが好ましく、２０～６０質量部であることがより好ましく、３０～５０質量部であることがさらに好ましい。前記硬化剤の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、１０～４５質量部であることが好ましく、１５～４０質量部であることがより好ましく、２０～３５質量部であることがさらに好ましい。前記リン含有化合物、前記マレイミド化合物、前記ポリフェニレンエーテル化合物、及び前記硬化剤の各含有量が、上記範囲内であれば、ガラス転移温度が高く、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、難燃性により優れた硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
　（その他の成分）
　本実施形態に係る樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、前記リン含有化合物、前記マレイミド化合物、前記ポリフェニレンエーテル化合物、及び前記硬化剤以外の成分（その他の成分）を含有してもよい。本実施形態に係る樹脂組成物に含有されるその他の成分としては、例えば、シランカップリング剤、開始剤、消泡剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤、及び充填材等の添加剤をさらに含んでもよい。また、前記樹脂組成物には、前記ポリフェニレンエーテル化合物以外にも、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及び熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有してもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述したように、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤は、樹脂組成物に含有してもよいし、樹脂組成物に含有されている無機充填材に予め表面処理されたシランカップリング剤として含有していてもよい。この中でも、前記シランカップリング剤としては、無機充填材に予め表面処理されたシランカップリング剤として含有することが好ましく、このように無機充填材に予め表面処理されたシランカップリング剤として含有し、さらに、樹脂組成物にもシランカップリング剤を含有させることがより好ましい。また、プリプレグの場合、そのプリプレグには、繊維質基材に予め表面処理されたシランカップリング剤として含有していてもよい。
　前記シランカップリング剤としては、例えば、ビニル基、スチリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、フェニルアミノ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。すなわち、このシランカップリング剤は、反応性官能基として、ビニル基、スチリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、及びフェニルアミノ基のうち、少なくとも１つを有し、さらに、メトキシ基やエトキシ基等の加水分解性基を有する化合物等が挙げられる。
　前記シランカップリング剤としては、ビニル基を有するものとして、例えば、ビニルトリエトキシシラン、及びビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。前記シランカップリング剤としては、スチリル基を有するものとして、例えば、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、及びｐ－スチリルトリエトキシシラン等が挙げられる。前記シランカップリング剤としては、メタクリロイル基を有するものとして、例えば、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－メタクリロキシプロピルエチルジエトキシシラン等が挙げられる。前記シランカップリング剤としては、アクリロイル基を有するものとして、例えば、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。前記シランカップリング剤としては、フェニルアミノ基を有するものとして、例えば、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、上述したように、前記リン含有化合物以外の難燃剤を含有してもよい。すなわち、前記リン含有化合物以外の難燃剤を、前記リン含有化合物と併用することによって、樹脂組成物の硬化物の難燃性を高めることができる。前記難燃剤は、特に限定されない。具体的には、臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤を使用する分野では、例えば、融点が３００℃以上のエチレンジペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモイミド、デカブロモジフェニルオキサイド、及びテトラデカブロモジフェノキシベンゼンが好ましい。ハロゲン系難燃剤を使用することにより、高温時におけるハロゲンの脱離が抑制でき、耐熱性の低下を抑制できると考えられる。また、ハロゲンフリーが要求される分野では、リン酸エステル系難燃剤、ホスファゼン系難燃剤、ビスジフェニルホスフィンオキサイド系難燃剤、及びホスフィン酸塩系難燃剤が挙げられる。リン酸エステル系難燃剤の具体例としては、ジキシレニルホスフェートの縮合リン酸エステル及び芳香族縮合リン酸エステル化合物等のリン酸エステル化合物が挙げられる。ホスファゼン系難燃剤の具体例としては、フェノキシホスファゼンが挙げられる。ビスジフェニルホスフィンオキサイド系難燃剤の具体例としては、キシリレンビスジフェニルホスフィンオキサイドが挙げられる。ホスフィン酸塩系難燃剤の具体例としては、例えば、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩のホスフィン酸金属塩及びトリスジエチルホスフィン酸アルミニウム等のホスフィン酸塩化合物が挙げられる。前記難燃剤としては、例示した各難燃剤を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、開始剤（反応開始剤）を含有してもよい。前記樹脂組成物は、反応開始剤を含有しないものであっても、硬化反応は進行し得る。しかしながら、プロセス条件によっては硬化が進行するまで高温にすることが困難な場合があるので、反応開始剤を添加してもよい。前記反応開始剤は、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－３－ヘキシン,過酸化ベンゾイル、３，３’，５，５’－テトラメチル－１，４－ジフェノキノン、クロラニル、２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェノキシル、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等の酸化剤が挙げられる。また、必要に応じて、カルボン酸金属塩等を併用することができる。そうすることによって、硬化反応を一層促進させるができる。これらの中でも、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンが好ましく用いられる。α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンは、反応開始温度が比較的に高いため、プリプレグ乾燥時等の硬化する必要がない時点での硬化反応の促進を抑制することができ、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の保存性の低下を抑制することができる。さらに、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンは、揮発性が低いため、プリプレグ乾燥時や保存時に揮発せず、安定性が良好である。また、反応開始剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、無機充填材等の充填材を含有してもよい。充填材としては、樹脂組成物の硬化物の、耐熱性及び難燃性を高めるために添加するもの等が挙げられ、特に限定されない。また、充填材を含有させることによって、耐熱性及び難燃性等をさらに高めることができる。充填材としては、具体的には、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、酸化チタン、及びマイカ等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、タルク、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等が挙げられる。また、充填材としては、この中でも、シリカ、マイカ、及びタルクが好ましく、球状シリカがより好ましい。また、充填材は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、充填材としては、そのまま用いてもよいし、前記シランカップリング剤で表面処理したものを用いてもよい。また、充填材を含有する場合、その含有率（フィラーコンテンツ）は、前記樹脂組成物に対して、３０～２７０質量％であることが好ましく、５０～２５０質量％であることがより好ましい。
　（製造方法）
　前記樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されず、例えば、前記リン含有化合物、前記マレイミド化合物、前記ポリフェニレンエーテル化合物、及び前記硬化剤を、所定の含有量となるように混合する方法等が挙げられる。具体的には、有機溶媒を含むワニス状の組成物を得る場合は、後述する方法等が挙げられる。
　また、本実施形態に係る樹脂組成物を用いることによって、以下のように、プリプレグ、金属張積層板、配線板、樹脂付き金属箔、及び樹脂付きフィルムを得ることができる。
　［プリプレグ］
　図１は、本発明の実施形態に係るプリプレグ１の一例を示す概略断面図である。
　本実施形態に係るプリプレグ１は、図１に示すように、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物２と、繊維質基材３とを備える。このプリプレグ１は、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物２と、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物２の中に存在する繊維質基材３とを備える。
　なお、本実施形態において、半硬化物とは、樹脂組成物をさらに硬化しうる程度に途中まで硬化された状態のものである。すなわち、半硬化物は、樹脂組成物を半硬化した状態の（Ｂステージ化された）ものである。例えば、樹脂組成物は、加熱すると、最初、粘度が徐々に低下し、その後、硬化が開始し、粘度が徐々に上昇する。このような場合、半硬化としては、粘度が上昇し始めてから、完全に硬化する前の間の状態等が挙げられる。
　また、本実施形態に係る樹脂組成物を用いて得られるプリプレグとしては、上記のような、前記樹脂組成物の半硬化物を備えるものであってもよいし、また、硬化させていない前記樹脂組成物そのものを備えるものであってもよい。すなわち、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）と、繊維質基材とを備えるプリプレグであってもよいし、硬化前の前記樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）と、繊維質基材とを備えるプリプレグであってもよい。また、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物としては、前記樹脂組成物を乾燥又は加熱乾燥させたものであってもよい。
　プリプレグを製造する際には、プリプレグを形成するための基材である繊維質基材３に含浸するために、樹脂組成物２は、ワニス状に調製されて用いられることが多い。すなわち、樹脂組成物２は、通常、ワニス状に調製された樹脂ワニスであることが多い。このようなワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）は、例えば、以下のようにして調製される。
　まず、有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられる、有機溶媒に溶解しない成分を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。ここで用いられる有機溶媒としては、前記マレイミド化合物、前記ポリフェニレンエーテル化合物、及び前記硬化剤等を溶解させ、硬化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、トルエンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が挙げられる。
　前記プリプレグの製造方法は、前記プリプレグを製造することができれば、特に限定されない。具体的には、プリプレグを製造する際には、上述した本実施形態で用いる樹脂組成物は、上述したように、ワニス状に調製し、樹脂ワニスとして用いられることが多い。
　前記繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。偏平処理加工として、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮する方法が挙げられる。なお、一般的に使用される繊維質基材の厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下である。
　前記プリプレグの製造方法は、前記プリプレグを製造することができれば、特に限定されない。具体的には、プリプレグを製造する際には、上述した本実施形態に係る樹脂組成物は、上述したように、ワニス状に調製し、樹脂ワニスとして用いられることが多い。
　プリプレグ１を製造する方法としては、例えば、樹脂組成物２、例えば、ワニス状に調製された樹脂組成物２を繊維質基材３に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。樹脂組成物２は、繊維質基材３へ、浸漬及び塗布等によって含浸される。必要に応じて複数回繰り返して含浸することも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂組成物を用いて含浸を繰り返すことにより、最終的に希望とする組成及び含浸量に調整することも可能である。
　樹脂組成物（樹脂ワニス）２が含浸された繊維質基材３は、所望の加熱条件、例えば、８０℃以上１８０℃以下で１分間以上１０分間以下加熱される。加熱によって、硬化前（Ａステージ）又は半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ１が得られる。なお、前記加熱によって、前記樹脂ワニスから有機溶媒を揮発させ、有機溶媒を減少又は除去させることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物である。このため、この樹脂組成物又はこの樹脂組成物の半硬化物を備えるプリプレグは、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れたプリプレグである。そして、このプリプレグは、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した絶縁層を備える配線板を好適に製造することができる。
　［金属張積層板］
　図２は、本発明の実施形態に係る金属張積層板１１の一例を示す概略断面図である。
　金属張積層板１１は、図２に示すように、図１に示したプリプレグ１の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２とともに積層される金属箔１３とから構成されている。すなわち、金属張積層板１１は、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２の上に設けられた金属箔１３とを有する。また、絶縁層１２は、前記樹脂組成物の硬化物からなるものであってもよいし、前記プリプレグの硬化物からなるものであってもよい。また、前記金属箔１３の厚みは、最終的に得られる配線板に求められる性能等に応じて異なり、特に限定されない。金属箔１３の厚みは、所望の目的に応じて、適宜設定することができ、例えば、０．２～７０μｍであることが好ましい。また、前記金属箔１３としては、例えば、銅箔及びアルミニウム箔等が挙げられ、前記金属箔が薄い場合は、ハンドリング性を向上のために剥離層及びキャリアを備えたキャリア付銅箔であってもよい。
　前記金属張積層板１１を製造する方法としては、前記金属張積層板１１を製造することができれば、特に限定されない。具体的には、プリプレグ１を用いて金属張積層板１１を作製する方法が挙げられる。この方法としては、プリプレグ１を１枚又は複数枚重ね、さらに、その上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔１３を重ね、金属箔１３およびプリプレグ１を加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層板１１を作製する方法等が挙げられる。すなわち、金属張積層板１１は、プリプレグ１に金属箔１３を積層して、加熱加圧成形して得られる。また、加熱加圧条件は、製造する金属張積層板１１の厚みやプリプレグ１の組成物の種類等により適宜設定することができる。例えば、温度を１７０～２１０℃、圧力を３．５～４ＭＰａ、時間を６０～１５０分間とすることができる。また、前記金属張積層板は、プリプレグを用いずに製造してもよい。例えば、ワニス状の樹脂組成物を金属箔上に塗布し、金属箔上に樹脂組成物を含む層を形成した後に、加熱加圧する方法等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物である。このため、この樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える金属張積層板は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物で好適に形成された絶縁層を備える金属張積層板である。そして、この金属張積層板は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した絶縁層を備える配線板を好適に製造することができる。
　［配線板］
　図３は、本発明の実施形態に係る配線板２１の一例を示す概略断面図である。
　本実施形態に係る配線板２１は、図３に示すように、図１に示したプリプレグ１を硬化して用いられる絶縁層１２と、絶縁層１２ともに積層され、金属箔１３を部分的に除去して形成された配線１４とから構成されている。すなわち、前記配線板２１は、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２の上に設けられた配線１４とを有する。また、絶縁層１２は、前記樹脂組成物の硬化物からなるものであってもよいし、前記プリプレグの硬化物からなるものであってもよい。
　前記配線板２１を製造する方法は、前記配線板２１を製造することができれば、特に限定されない。具体的には、前記プリプレグ１を用いて配線板２１を作製する方法等が挙げられる。この方法としては、例えば、上記のように作製された金属張積層板１１の表面の金属箔１３をエッチング加工等して配線形成をすることによって、絶縁層１２の表面に回路として配線が設けられた配線板２１を作製する方法等が挙げられる。すなわち、配線板２１は、金属張積層板１１の表面の金属箔１３を部分的に除去することにより回路形成して得られる。また、回路形成する方法としては、上記の方法以外に、例えば、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）やモディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ：Ｍｏｄｉｆｉｅｄ　Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）による回路形成等が挙げられる。配線板２１は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した絶縁層１２を有する。
　このような配線板は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物で好適に形成された絶縁層を備える配線板である。
　［樹脂付き金属箔］
　図４は、本実施の形態に係る樹脂付き金属箔３１の一例を示す概略断面図である。
　本実施形態に係る樹脂付き金属箔３１は、図４に示すように、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層３２と、金属箔１３とを備える。この樹脂付き金属箔３１は、前記樹脂層３２の表面上に金属箔１３を有する。すなわち、この樹脂付き金属箔３１は、前記樹脂層３２と、前記樹脂層３２とともに積層される金属箔１３とを備える。また、前記樹脂付き金属箔３１は、前記樹脂層３２と前記金属箔１３との間に、他の層を備えていてもよい。
　また、前記樹脂層３２としては、上記のような、前記樹脂組成物の半硬化物を含むものであってもよいし、また、硬化させていない前記樹脂組成物を含むものであってもよい。すなわち、前記樹脂付き金属箔３１は、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）を含む樹脂層と、金属箔とを備えるであってもよいし、硬化前の前記樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔であってもよい。また、前記樹脂層としては、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含んでいればよく、繊維質基材を含んでいても、含んでいなくてもよい。また、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物としては、前記樹脂組成物を乾燥又は加熱乾燥させたものであってもよい。また、繊維質基材としては、プリプレグの繊維質基材と同様のものを用いることができる。
　また、金属箔としては、金属張積層板に用いられる金属箔を限定なく用いることができる。金属箔としては、例えば、銅箔及びアルミニウム箔等が挙げられる。
　前記樹脂付き金属箔３１及び前記樹脂付きフィルム４１は、必要に応じて、カバーフィルム等を備えてもよい。カバーフィルムを備えることにより、異物の混入等を防ぐことができる。前記カバーフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、及びこれらのフィルムに離型剤層を設けて形成されたフィルム等が挙げられる。
　前記樹脂付き金属箔３１を製造する方法は、前記樹脂付き金属箔３１を製造することができれば、特に限定されない。前記樹脂付き金属箔３１の製造方法としては、上記ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を金属箔１３上に塗布し、加熱することにより製造する方法等が挙げられる。ワニス状の樹脂組成物は、例えば、バーコーターを用いることにより、金属箔１３上に塗布される。塗布された樹脂組成物は、例えば、８０℃以上１８０℃以下、１分以上１０分以下の条件で加熱される。加熱された樹脂組成物は、未硬化の樹脂層３２として、金属箔１３上に形成される。なお、前記加熱によって、前記樹脂ワニスから有機溶媒を揮発させ、有機溶媒を減少又は除去させることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物である。このため、この樹脂組成物又はこの樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層を備える樹脂付き金属箔は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られる樹脂層を備える樹脂付き金属箔である。そして、この樹脂付き金属箔は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した絶縁層を備える配線板を好適に製造する際に用いることができる。例えば、配線板の上に積層することによって、多層の配線板を製造することができる。このような樹脂付き金属箔を用いて得られた配線板としては、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物で好適に形成された絶縁層を備える配線板が得られる。
　［樹脂付きフィルム］
　図５は、本実施の形態に係る樹脂付きフィルム４１の一例を示す概略断面図である。
　本実施形態に係る樹脂付きフィルム４１は、図５に示すように、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層４２と、支持フィルム４３とを備える。この樹脂付きフィルム４１は、前記樹脂層４２と、前記樹脂層４２とともに積層される支持フィルム４３とを備える。また、前記樹脂付きフィルム４１は、前記樹脂層４２と前記支持フィルム４３との間に、他の層を備えていてもよい。
　また、前記樹脂層４２としては、上記のような、前記樹脂組成物の半硬化物を含むものであってもよいし、また、硬化させていない前記樹脂組成物を含むものであってもよい。すなわち、前記樹脂付きフィルム４１は、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）を含む樹脂層と、支持フィルムとを備えるであってもよいし、硬化前の前記樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）を含む樹脂層と、支持フィルムとを備える樹脂付きフィルムであってもよい。また、前記樹脂層としては、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含んでいればよく、繊維質基材を含んでいても、含んでいなくてもよい。また、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物としては、前記樹脂組成物を乾燥又は加熱乾燥させたものであってもよい。また、繊維質基材としては、プリプレグの繊維質基材と同様のものを用いることができる。
　また、支持フィルム４３としては、樹脂付きフィルムに用いられる支持フィルムを限定なく用いることができる。前記支持フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、及びポリアリレートフィルム等の電気絶縁性フィルム等が挙げられる。
　前記樹脂付きフィルム４１は、必要に応じて、カバーフィルム等を備えてもよい。カバーフィルムを備えることにより、異物の混入等を防ぐことができる。前記カバーフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、及びポリメチルペンテンフィルム等が挙げられる。
　前記支持フィルム及びカバーフィルムとしては、必要に応じて、マット処理、コロナ処理、離型処理、及び粗化処理等の表面処理が施されたものであってもよい。
　前記樹脂付きフィルム４１を製造する方法は、前記樹脂付きフィルム４１を製造することができれば、特に限定されない。前記樹脂付きフィルム４１の製造方法は、例えば、上記ワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を支持フィルム４３上に塗布し、加熱することにより製造する方法等が挙げられる。ワニス状の樹脂組成物は、例えば、バーコーターを用いることにより、支持フィルム４３上に塗布される。塗布された樹脂組成物は、例えば、８０℃以上１８０℃以下、１分以上１０分以下の条件で加熱される。加熱された樹脂組成物は、未硬化の樹脂層４２として、支持フィルム４３上に形成される。なお、前記加熱によって、前記樹脂ワニスから有機溶媒を揮発させ、有機溶媒を減少又は除去させることができる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物である。このため、この樹脂組成物又はこの樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層を備える樹脂付きフィルムは、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られる樹脂層を備える樹脂付きフィルムである。そして、この樹脂付きフィルムは、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した絶縁層を備える配線板を好適に製造する際に用いることができる。例えば、配線板の上に積層した後に、支持フィルムを剥離すること、又は、支持フィルムを剥離した後に、配線板の上に積層することによって、多層の配線板を製造することができる。このような樹脂付きフィルムを用いて得られた配線板としては、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物で好適に形成された絶縁層を備える配線板が得られる。
　本明細書は、上記のように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
　本発明の一局面は、マレイミド化合物と、不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物と、下記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物と、硬化剤とを含有する樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 　式（１）中、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物を提供することができる。
　このことは、以下のことによると考えられる。
　まず、前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンエーテル化合物を、前記マレイミド化合物と前記硬化剤とともに硬化させることで、ガラス転移温度が高く、ポリフェニレンエーテルの有する優れた低誘電特性を維持した硬化物が得られると考えられる。また、前記樹脂組成物は、前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記マレイミド化合物と前記硬化剤とを含有することによって、好適に硬化させることができ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が得られると考えられる。すなわち、前記樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルの有する優れた低誘電特性を、吸水後であっても好適に維持できる硬化物が得られると考えられる。
　前記樹脂組成物は、前記リン含有化合物を含有することによって、難燃性を高めることができると考えられる。前記リン含有化合物以外であっても、分子内にリンを含む化合物であれば、難燃性を高めることができる傾向がある。これに対して、前記リン含有化合物は、リン原子を含む基だけではなく、前記式（１）で表される基も分子中に有するので、前記樹脂組成物を硬化させる際に、前記ポリフェニレンエーテル化合物等と結合することができると考えられる。このことにより、硬化物の難燃性を効果的に高めることできると考えられる。また、前記リン含有化合物以外の、分子内にリンを含む化合物で、充分な難燃性を発揮させるためには、その含有量を多くする必要があり、そうすると、樹脂組成物の成形性が低下する傾向がある。この点、前記リン含有化合物であれば、比較的少量で難燃性を高めることができることから、樹脂組成物の成形性の低下を抑制しつつ、硬化物の難燃性を充分に高めることができると考えられる。
　以上のことから、上記構成の樹脂組成物は、成形性に優れ、かつ、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られると考えられる。
　また、前記樹脂組成物において、前記リン原子を含む基が、下記式（２）で表される基を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、難燃性により優れた硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
　また、前記樹脂組成物において、前記硬化剤が、アリル化合物を含むことが好ましい。また、前記アリル化合物が、トリアリルイソシアヌレート化合物及びジアリルビスフェノール化合物の少なくともいずれか一方を含むことが好ましい。
　このような構成によれば、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、ガラス転移温度が高い等の耐熱性により優れた硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
　また、前記樹脂組成物において、前記硬化剤が、多官能アクリレート化合物及び多官能メタクリレート化合物の少なくともいずれか一方をさらに含むことが好ましい。すなわち、前記硬化剤が、多官能アクリレート化合物及び多官能メタクリレート化合物の少なくともいずれか一方と、アリル化合物とを含むことが好ましい。また、前記多官能メタクリレート化合物が、ジメタクリレート化合物を含むことが好ましい。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、さらに、金属箔等に対する密着性に優れた硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
　また、前記樹脂組成物において、前記リン含有化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、２～２０質量部であることが好ましい。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、難燃性により優れた硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
　また、前記樹脂組成物において、前記マレイミド化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、１０～７５質量部であることが好ましい。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制し、難燃性により優れた硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られる。
　また、本発明の他の一局面は、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグである。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れたプリプレグを提供することができる。
　また、本発明の他の一局面は、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、支持フィルムとを備える樹脂付きフィルムである。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られる樹脂層を備える樹脂付きフィルムを提供することができる。
　また、本発明の他の一局面は、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔である。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られる樹脂層を備える樹脂付き金属箔を提供することができる。
　また、本発明の他の一局面は、前記樹脂組成物の硬化物又は前記プリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板である。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物で好適に形成された絶縁層を備える金属張積層板を提供することができる。
　また、本発明の他の一局面は、前記樹脂組成物の硬化物又は前記プリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備える配線板である。
　このような構成によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物で好適に形成された絶縁層を備える配線板を提供することができる。
　本発明によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、前記樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板が提供される。
　以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
　［実施例１～８、及び比較例１～５］
　本実施例において、樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。
　（マレイミド化合物）
　ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ：前記式（３）で表され、前記式（３）中の、ＲＡ、ＲＢ、ＲＣ、及びＲＤが、水素原子であるマレイミド化合物（日本化薬株式会社製のＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ）
　ＢＭＩ２３００：ポリフェニルメタンマレイミド（大和化成工業株式会社製のＢＭＩ２３００）
　（ポリフェニレンエーテル化合物：ＰＰＥ）
　ＰＰＥ－１：末端にビニルベンジル基（エテニルベンジル基）を有するポリフェニレンエーテル化合物（三菱ガス化学株式会社製のＯＰＥ－２ｓｔ　１２００、Ｍｎ１２００、上記式（１３）で表され、Ｚが、フェニレン基であり、Ｒ２～Ｒ４が水素原子であり、ｐが１であるポリフェニレンエーテル化合物）
　ＰＰＥ－２：末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル化合物（ポリフェニレンエーテルの末端水酸基をメタクリロイル基で変性した変性ポリフェニレンエーテル、上記式（１５）で表され、式（１５）中のＹがジメチルメチレン基（式（１２）で表され、式（１２）中のＲ３４及びＲ３５がメチル基である基）である変性ポリフェニレンエーテル化合物、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０００、重量平均分子量Ｍｗ２０００、末端官能基数２個）
　（硬化剤：アリル化合物）
　ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート（日本化成株式会社製のＴＡＩＣ）
　ＤＡＢＰＡ：２，２’－ジアリルビスフェノールＡ（２，２’－ジアリル－４，４’－イソプロピリデンジフェノール、大和化成工業株式会社製のＤＡＢＰＡ）
　（硬化剤：ジメタクリレート化合物）
　ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（新中村化学株式会社製のＮＫエステル　ＤＣＰ）
　（リン含有化合物及び難燃剤）
　ＭＣ－４：（メタクリロイルメチル）ジフェニルホスフィンオキサイド（片山化学工業株式会社製のＭＣ－４：リン含有化合物：前記式（１８）で表され、前記式（１８）中のＲ１がメチル基である化合物）
　ＯＰ－９３５：トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム（クラリアントジャパン株式会社製のエクソリットＯＰ－９３５：前記リン含有化合物以外の難燃剤（ホスフィン酸塩化合物）：リン濃度２３質量％）
　ＰＸ－２００：芳香族縮合リン酸エステル化合物（大八化学工業株式会社製のＰＸ－２００：前記リン含有化合物以外の難燃剤（リン酸エステル化合物）：リン濃度９質量％）
　（充填材）
　ＳＣ２５００－ＳＸＪ：分子中にフェニルアミノ基を有するシランカップリング剤で表面処理されたシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＣ２５００－ＳＸＪ）
　（調製方法）
　まず、充填材以外の各成分を表１に記載の組成（質量部）で、固形分濃度が７０質量％となるように、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に添加し、混合させた。その混合物を６０分間攪拌した。その後、得られた液体に充填材を添加し、ビーズミルで充填材を分散させた。そうすることによって、ワニス状の樹脂組成物（ワニス）が得られた。
　次に、以下のようにして、評価基板（プリプレグの硬化物）を得た。
　得られたワニスを繊維質基材（ガラスクロス：旭化成株式会社製の＃１０８０タイプ、Ｅガラス）に含浸させた後、１３０℃で約３～８分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。その際、硬化反応により樹脂を構成する成分の、プリプレグに対する含有量（レジンコンテント）が約７０質量％となるように調整した。そして、得られた各プリプレグを８枚重ねて、昇温速度４℃／分で温度２２０℃まで加熱し、２２０℃、９０分間、圧力４ＭＰａの条件で加熱加圧することにより評価基板（プリプレグの硬化物）を得た。
　次に、以下のようにして、評価基板（金属張積層板）を得た。
　得られた各プリプレグを２枚重ね合わせ、その両側に、銅箔（古河電気工業株式会社製のＦＶ－ＷＳ、厚み１８μｍ）を配置した。これを被圧体とし、温度２００℃、圧力３ＭＰａの条件で２時間加熱加圧することにより、両面に銅箔が接着された評価基板（金属張積層板）を得た。
　上記のように調製された、プリプレグ、評価基板（プリプレグの硬化物）及び評価基板（金属張積層板）を、以下に示す方法により評価を行った。
　［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
　セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「ＤＭＳ６１００」を用いて、プリプレグのＴｇを測定した。このとき、曲げモジュールで周波数を１０Ｈｚとして動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行い、昇温速度５℃／分の条件で室温から３２０℃まで昇温した際のｔａｎδが極大を示す温度をＴｇとした。なお、Ｔｇが３２０℃より高い場合、表１において、「＞３２０」と示す。
　［ピール強度］
　評価基板（金属張積層板）から銅箔を引き剥がし、そのときのピール強度を、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１に準拠して測定した。具体的には、評価基板の、最上面にある絶縁層（プリプレグ）を引っ張り試験機により５０ｍｍ／分の速度で引き剥がし、そのときのピール強度（Ｎ／ｍｍ）を測定した。
　［吸水率］
　評価基板（プリプレグの硬化物）の吸水率（％）を、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．６．２．１に準拠の方法により測定した。
　［誘電特性（比誘電率及び誘電正接）］
　１ＧＨｚにおける評価基板（プリプレグの硬化物）の比誘電率及び誘電正接を、ＩＰＣ－ＴＭ６５０－２．５．５．９に準拠の方法で測定した。具体的には、インピーダンスアナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製のＲＦインピーダンスアナライザ　ＨＰ４２９１Ｂ）を用い、１ＧＨｚにおける評価基板の比誘電率及び誘電正接を測定した。この比誘電率及び誘電正接は、評価基板を吸水させる前と吸水させた後との両方を測定した。
　また、吸水後の比誘電率と吸水前の比誘電率との差及び吸水後の誘電正接と吸水前の誘電正接との差を算出した。
　［成形性］
　中央部に矩形状（３０ｍｍ×３０ｍｍ）の穴が形成された、１００ｍｍ×１００ｍｍのプリプレグを用意した。このプリプレグを、離型フィルムとして、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムを用いて、プレートで挟み込んだ。すなわち、前記プリプレグを、ＴＡＣフィルムで挟み込み、さらに、ＴＡＣフィルムで挟み込んだプリプレグをプレートで挟み込んだ。このプレートで挟み込んだプリプレグを、１７１±２．６℃に設定した積層成型用プレス機で、圧力１３８０±７０ｋＰａの条件で、１５分間、加熱加圧した。その後、室温まで冷却させ、加熱加圧したプリプレグを目視で観察した。
　その結果、上記加熱加圧前のプリプレグに形成されていた穴に起因した、前記加熱加熱したプリプレグに存在する穴、すなわち、前記穴が形成されたプリプレグを加熱加圧した後に残存した穴の面積が、２０ｍｍ２未満であれば、「○」と評価し、前記加熱加熱したプリプレグに存在する穴の面積が、２０ｍｍ２以上であれば、「×」と評価した。
　［難燃性］
　評価基板（プリプレグの硬化物）から、長さ１２５ｍｍ、幅１２．５ｍｍのテストピースを切り出した。そして、このテストピースについて、Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓの“Ｔｅｓｔ　ｆｏｒ　Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ－ＵＬ　９４”に準じて、燃焼試験を行い、燃焼性を評価した。なお、その結果、燃焼性が「Ｖ－０」レベルであれば、表１には、「Ｖ－０」と示し、「Ｖ－１」のレベルであれば、「Ｖ－１」と示す。
　上記各評価における結果は、表１に示す。なお、「樹脂組成物（充填材を除く）に対するＰ含有率（質量％）」は、充填材以外の樹脂組成物の質量に対する、樹脂組成物に含まれるリン原子（Ｐ）の質量の比率（質量％）を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
　表１からわかるように、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤とを含有する樹脂組成物において、前記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物をさらに含有する樹脂組成物の場合（実施例１～８）は、前記リン含有化合物以外の難燃剤を含有している場合（比較例１～３）と比較して、難燃性に優れ、さらに、成形性にも優れていた。
　実施例１～８に係る樹脂組成物を用いた場合は、Ｔｇが２５０℃以上と高く、前記マレイミド化合物を含有していない樹脂組成物を用いた場合（比較例４）と比較しても、Ｔｇが高かった。
　実施例１～８に係る樹脂組成物を用いた場合は、吸水率が０．６％以下と低く、前記ポリフェニレンエーテル化合物を含有していない樹脂組成物を用いた場合（比較例５）と比較しても、吸水率が低かった。さらに、実施例１～８に係る樹脂組成物を用いた場合は、吸水させた後であっても、比誘電率も誘電正接も低く、吸水による、比誘電率及び誘電正接の上昇も少なかった。例えば、実施例１～８に係る樹脂組成物を用いた場合は、吸水による、誘電正接の変化量が０．００４０以下と低く、前記ポリフェニレンエーテル化合物を含有していない樹脂組成物を用いた場合（比較例５）と比較しても低かった。
　以上のことから、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤とを含有する樹脂組成物において、前記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物をさらに含有することによって、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が得られることがわかった。
　この出願は、２０１９年６月２７日に出願された日本国特許出願特願２０１９－１２００８１を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。
　本発明を表現するために、上述において実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
　本発明によれば、ガラス転移温度が高く、難燃性に優れ、吸水性が低く、及び吸水後であっても、吸水による、誘電率及び誘電正接の上昇を充分に抑制した硬化物が好適に得られ、成形性に優れた樹脂組成物が提供される。また、本発明によれば、前記樹脂組成物を用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板が提供される。

Claims (13)

  1. 　マレイミド化合物と、
    　不飽和二重結合を分子中に有するポリフェニレンエーテル化合物と、
    　下記式（１）で表される基及びリン原子を含む基を分子中に有するリン含有化合物と、
    　硬化剤とを含有する樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。］
  2. 　前記リン原子を含む基が、下記式（２）で表される基を含む請求項１に記載の樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
  3. 　前記硬化剤が、アリル化合物を含む請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記アリル化合物が、トリアリルイソシアヌレート化合物及びジアリルビスフェノール化合物の少なくともいずれか一方を含む請求項３に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記硬化剤が、多官能アクリレート化合物及び多官能メタクリレート化合物の少なくともいずれか一方をさらに含む請求項３又は請求項４に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記多官能メタクリレート化合物が、ジメタクリレート化合物を含む請求項５に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記リン含有化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、２～２０質量部である請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記マレイミド化合物の含有量は、前記マレイミド化合物と前記ポリフェニレンエーテル化合物と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、１０～７５質量部である請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグ。
  10. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、支持フィルムとを備える樹脂付きフィルム。
  11. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える樹脂付き金属箔。
  12. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項９に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板。
  13. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項９に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備える配線板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021157249A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
CN113773603A (zh) * 2021-09-24 2021-12-10 兰州瑞朴科技有限公司 一种含磷乙烯基苯聚苯醚及其树脂组合物和应用
WO2022049965A1 (ja) * 2020-09-01 2022-03-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
WO2024075629A1 (ja) * 2022-10-03 2024-04-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002308948A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Asahi Kasei Corp 硬化性樹脂組成物
JP2007191675A (ja) * 2005-05-26 2007-08-02 Hitachi Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板
JP2009161725A (ja) 2007-05-31 2009-07-23 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
WO2018124205A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 片山化学工業株式会社 リン含有（メタ）アクリル酸エステル誘導体
WO2018159080A1 (ja) * 2017-03-02 2018-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JP2019120081A (ja) 2018-01-10 2019-07-22 日本製鉄株式会社 鉄骨造建築物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002308948A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Asahi Kasei Corp 硬化性樹脂組成物
JP2007191675A (ja) * 2005-05-26 2007-08-02 Hitachi Chem Co Ltd 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板
JP2009161725A (ja) 2007-05-31 2009-07-23 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムならびにそれらの硬化物
WO2018124205A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 片山化学工業株式会社 リン含有（メタ）アクリル酸エステル誘導体
WO2018159080A1 (ja) * 2017-03-02 2018-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JP2019120081A (ja) 2018-01-10 2019-07-22 日本製鉄株式会社 鉄骨造建築物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3978240A4

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021157249A1 (ja) * 2020-02-07 2021-08-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
WO2022049965A1 (ja) * 2020-09-01 2022-03-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN113773603A (zh) * 2021-09-24 2021-12-10 兰州瑞朴科技有限公司 一种含磷乙烯基苯聚苯醚及其树脂组合物和应用
WO2024075629A1 (ja) * 2022-10-03 2024-04-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板

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