JP2003342312A - Organic phosphorus compound containing resin composition, and prepreg, laminated sheet and multilayer printed circuit board prepared by using it - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic phosphorus compound containing resin composition with low permittivity and dielectric loss tangent, providing a flame- retardant cured product, and a prepreg, a laminated sheet and a multilayer printed circuit board prepared by using it. <P>SOLUTION: The organic phosphorus compound containing resin composition comprises a cross-liking component with a wt. average molecular wt. of 1,000 or less and having a multifunctional styrene group of formula 1 (wherein R is an optionally substituted hydrocarbon skeleton; R<SP>2</SP>, R<SP>3</SP>and R<SP>4</SP>are each a H atom or a 1-6C hydrocarbon group; R<SP>5</SP>, R<SP>6</SP>, R<SP>7</SP>and R<SP>8</SP>are each a H atom or a 1-20C hydrocarbon group; and n is an integer of 2 or more) and an organic phosphorus compound as a fire retardant additive, used for preparation of the prepreg, the laminated sheet and the multilayer printed circuit board. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号に対応
するため低誘電損失で難燃性の低誘電正接樹脂組成物、
および、該樹脂組成物を用いたプリプレグ，導体層付き
積層板並びに多層プリント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flame-retardant low dielectric loss tangent resin composition having a low dielectric loss for dealing with high frequency signals,
Also, the present invention relates to a prepreg using the resin composition, a laminated board with a conductor layer, and a multilayer printed board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、ＰＨＳ、携帯電話等の情報通信機
器の信号帯域、コンピューターのＣＰＵクロックタイム
はＧＨｚ帯に達し、高周波数化が進行している。2. Description of the Related Art In recent years, the signal band of information communication devices such as PHS and mobile phones and the CPU clock time of computers have reached the GHz band, and higher frequencies have been in progress.

【０００３】電気信号の誘電損失は、回路を形成する絶
縁体の比誘電率の平方根、誘電正接および使用される信
号の周波数の積に比例する。そのため、使用される信号
の周波数が高いほど誘電損失が大きくなる。The dielectric loss of an electrical signal is proportional to the product of the square root of the dielectric constant of the insulator forming the circuit, the dielectric loss tangent and the frequency of the signal used. Therefore, the higher the frequency of the signal used, the larger the dielectric loss.

【０００４】誘電損失は、電気信号を減衰させて信号の
信頼性を損なうので、これを抑制するため絶縁体には、
誘電率および誘電正接の小さな材料を選定する必要があ
る。絶縁体の低誘電率化および低誘電正接化には、分子
構造中の極性基の除去が有効であり、フッ素樹脂，硬化
性ポリオレフィン，シアネートエステル系樹脂，硬化性
ポリフェニレンオキサイド，アリル変性ポリフェニレン
エーテル，ジビニルベンゼンまたはジビニルナフタレン
で変性したポリエーテルイミド等が提案されている。The dielectric loss attenuates the electric signal and impairs the reliability of the signal.
It is necessary to select a material having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent. Removal of polar groups in the molecular structure is effective for lowering the dielectric constant and lowering the dielectric loss tangent of insulators. Fluororesin, curable polyolefin, cyanate ester resin, curable polyphenylene oxide, allyl-modified polyphenylene ether, A polyetherimide modified with divinylbenzene or divinylnaphthalene has been proposed.

【０００５】例えば、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）に代表されるフッ素樹脂は、誘電率および誘電
正接が共に低く、高周波信号を扱う基板材料に使用され
ている。For example, polytetrafluoroethylene (P
A fluororesin typified by TFE) has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and is used as a substrate material for handling high frequency signals.

【０００６】これに対し、有機溶剤に可溶で取り扱い易
い、非フッ素系の低誘電率，低誘電正接の樹脂も種々検
討されてきた。例えば、特開平８−２０８８５６号公報
記載のポリブタジエン等のジエン系ポリマーを、ガラス
クロスに含浸して過酸化物で硬化した例がある。On the other hand, various non-fluorine-based resins having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, which are soluble in an organic solvent and are easy to handle, have been studied. For example, there is an example in which a glass cloth is impregnated with a diene polymer such as polybutadiene described in JP-A-8-208856 and cured with a peroxide.

【０００７】また、特開平１０−１５８３３７号公報記
載のノルボルネン系付加型重合体にエポキシ基を導入
し、硬化性を付与した環状ポリオレフィンの例がある。
特開平１１−１２４４９１号公報記載のシアネートエス
テル，ジエン系ポリマーおよびエポキシ樹脂を加熱して
Ｂステージ化した例がある。Further, there is an example of a cyclic polyolefin in which an epoxy group is introduced into a norbornene-based addition type polymer described in JP-A-10-158337 to impart curability.
There is an example in which the cyanate ester, diene polymer and epoxy resin described in JP-A-11-124491 are heated to the B stage.

【０００８】また、特開平９−１１８７５９号公報記載
のポリフェニレンオキサイド、ジエン系ポリマーおよび
トリアリルイソシアネートからなる変性樹脂の例、特開
平９−２４６４２９号公報記載のアリル化ポリフェニレ
ンエーテルおよびトリアリルイソシアネート等からなる
樹脂組成物の例がある。Further, examples of modified resins composed of polyphenylene oxide, diene polymer and triallyl isocyanate described in JP-A-9-118759, and allylated polyphenylene ethers and triallyl isocyanate described in JP-A-9-246429. There is an example of the resin composition.

【０００９】また、特開平５−１５６１５９号公報記載
のポリエーテルイミドとスチレン、ジビニルベンゼンま
たはジビニルナフタレンとをアロイ化した例がある。特
開平５−７８５５２号公報記載のジヒドロキシ化合物と
クロロメチルスチレンからウイリアムソン反応で合成し
た、例えば、ヒドロキノンビス（ビニルベンジル）エー
テルとノボラックフェノール樹脂からなる樹脂組成物な
ど多数が挙げられる。Further, there is an example in which polyether imide and styrene, divinylbenzene or divinylnaphthalene described in JP-A-5-156159 are alloyed. There are many examples, such as a resin composition composed of a hydroquinone bis (vinylbenzyl) ether and a novolac phenol resin, which are synthesized by a Williamson reaction from a dihydroxy compound described in JP-A-5-78552 and chloromethylstyrene.

【００１０】一方、前記の絶縁材料には、適用製品の安
全性の観点から難燃化が必須である。従来、赤燐，燐酸
エステル，含窒素化合物，ハロゲン化物，金属水和物，
金属酸化物等の難燃剤の添加が検討されてきた。例え
ば、メラミン等の窒素化合物，ポリオールおよび有機燐
酸エステルを複合して用いる特開平４−１１７４４２号
公報記載の例がある。On the other hand, it is essential for the above-mentioned insulating material to be flame-retardant from the viewpoint of safety of applied products. Conventionally, red phosphorus, phosphoric acid ester, nitrogen-containing compounds, halides, metal hydrates,
The addition of flame retardants such as metal oxides has been investigated. For example, there is an example described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-117442 in which a nitrogen compound such as melamine, a polyol and an organic phosphate are used in combination.

【００１１】また、金属酸化物を用いた特開平９−１０
４８２１号公報記載の例、金属水和物とチタン酸カリウ
ムを用いた例、燐化合物と含窒素化合物を用いた特開２
０００−２６５５３号公報の例、赤燐と金属水和物を用
いた特開２０００−１０６０４１号公報の例、ハロゲン
化物を用いた特開平６−１０６６７６号公報など多数の
例が挙げられる。Further, JP-A-9-10 using a metal oxide.
Japanese Patent No. 4821, an example using a metal hydrate and potassium titanate, and an example using a phosphorus compound and a nitrogen-containing compound
000-26553, examples of JP-A 2000-106041 using red phosphorus and a metal hydrate, JP-A-6-106676 using a halide, and many other examples.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】上記のような低誘電
率，低誘電正接材を用いて難燃化を図った材料でも、近
年の高周波機器に対応するためには、誘電特性が十分で
はない。However, even the material made flame-retardant by using the low dielectric constant and low dielectric loss tangent materials as described above, the dielectric characteristics are not sufficient to cope with the recent high frequency equipment. .

【００１３】本発明の目的は、従来材に比べて優れた誘
電特性を有する多官能スチレン化合物を含有する低誘電
正接樹脂組成物の低誘電率，低誘電正接性を損なうこと
なく、難燃化を図った有機燐化合物含有樹脂組成物を提
供することにある。An object of the present invention is to achieve flame retardancy without impairing the low dielectric constant and low dielectric loss tangent of a low dielectric loss tangent resin composition containing a polyfunctional styrene compound having excellent dielectric properties as compared with conventional materials. Another object of the present invention is to provide a resin composition containing an organic phosphorus compound.

【００１４】また、本発明の他の目的は、前記樹脂組成
物を用いたプリプレグ，積層板および多層プリント基板
を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a prepreg, a laminated board and a multilayer printed board using the above resin composition.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】多官能スチレン化合物の
硬化物は、極めて低い誘電率と誘電正接を有し、その値
は測定周波数１０ＧＨｚにおいて、誘電率が約２.５，
誘電正接が０.００２未満である。A cured product of a polyfunctional styrene compound has an extremely low dielectric constant and dielectric loss tangent, and its value is about 2.5 at a measurement frequency of 10 GHz.
The dielectric loss tangent is less than 0.002.

【００１６】本特性を損なわずに樹脂組成物の硬化物
に、難燃性を付与する難燃剤を種々検討した結果、樹脂
組成物中に有機燐化合物を添加した場合に、必要とする
難燃性が発現することを確認した。特に、常温で固形の
有機燐化合物を添加することによって、誘電正接の増加
を抑制し、かつ、十分な難燃性を付与することができ
る。As a result of various studies on flame retardants which impart flame retardancy to a cured product of a resin composition without impairing these characteristics, the flame retardance required when an organic phosphorus compound is added to the resin composition. It was confirmed that the sex was expressed. In particular, by adding an organic phosphorus compound that is solid at room temperature, an increase in dielectric loss tangent can be suppressed and sufficient flame retardancy can be imparted.

【００１７】また、本発明の有機燐化合物含有樹脂組成
物はプリプレグ，積層板，多層プリント基板に加工する
ことができる。The organophosphorus compound-containing resin composition of the present invention can be processed into prepregs, laminated boards and multilayer printed boards.

【００１８】本発明の有機燐化合物含有樹脂組成物およ
びその硬化物について説明する。The organic phosphorus compound-containing resin composition of the present invention and its cured product will be described.

【００１９】本発明の樹脂組成物は、式１The resin composition of the present invention has the formula 1

【００２０】[0020]

【化２】 （式中、Ｒは置換基を有していてもよい炭化水素骨格
を、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴は異なってもよい水素原子または炭
素数１〜６の炭化水素基を、Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸は異な
ってもよい水素原子または炭素数１から２０の炭化水素
基を、ｎは２以上の整数を表す）で示される多官能のス
チレン基を有し、重量平均分子量１０００以下の架橋成
分を含有する有機燐化合物含有樹脂組成物である。[Chemical 2] (In the formula, R represents a hydrocarbon skeleton which may have a substituent, R ² , R ³ and R ⁴ may represent different hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, R ⁵ , R ⁶ , R ⁷ and R ⁸ each have a hydrogen atom which may be different or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and n represents a polyfunctional styrene group represented by 2) and has a weight average It is an organic phosphorus compound-containing resin composition containing a crosslinking component having a molecular weight of 1,000 or less.

【００２１】本発明に用いられる有機燐化合物は、特に
制限はなく、例えば、トリフェニルフォスフェート，ト
リクレジルホスフェート，トリキシレニルホスフェート
等の燐酸エステル，縮合燐酸エステルである。こうした
市販品としては、大八化学製のＰＸ−２００，ＰＸ−２
０１，ＰＸ−２０２，ＣＲ−７４１Ｃ等が使用できる。
各種有機燐化合物の中でも、特に、常温で固体の有機燐
化合物を用いることが好ましい。これにより誘電正接の
増加を抑制することができる。The organic phosphorus compound used in the present invention is not particularly limited and is, for example, a phosphoric acid ester such as triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, or a condensed phosphoric acid ester. Such commercial products include PX-200 and PX-2 manufactured by Daihachi Chemical.
01, PX-202, CR-741C, etc. can be used.
Among various organic phosphorus compounds, it is particularly preferable to use an organic phosphorus compound which is solid at room temperature. This can suppress an increase in dielectric loss tangent.

【００２２】有機隣化合物の添加量は、樹脂組成物中の
樹脂成分の総量を１００重量部とし、燐成分（燐原子）
の添加量が１.５〜５重量部となるように添加すること
が好ましい。本範囲で十分な難燃性を得ることができ
る。The amount of the organic neighbor compound added is such that the total amount of the resin components in the resin composition is 100 parts by weight, and the phosphorus component (phosphorus atom) is added.
It is preferable to add so that the addition amount thereof is 1.5 to 5 parts by weight. In this range, sufficient flame retardancy can be obtained.

【００２３】有機燐化合物の添加量が上記の範囲より低
いと十分な難燃性が得られない場合があり、また、多過
ぎると機械強度の低下を招く場合がある。If the addition amount of the organic phosphorus compound is lower than the above range, sufficient flame retardancy may not be obtained, and if it is too large, mechanical strength may be deteriorated.

【００２４】本発明の有機燐化合物含有樹脂組成物で
は、更に、高分子量体を添加することによって該樹脂組
成物に成膜性，強度，伸び，接着性を付与することがで
きる。In the organophosphorus compound-containing resin composition of the present invention, a film forming property, strength, elongation and adhesiveness can be imparted to the resin composition by adding a high molecular weight substance.

【００２５】こうした高分子量体の例としてはブタジエ
ン，イソプレン，スチレン，メチルスチレン，エチルス
チレン，ジビニルベンゼン，アクリル酸エステル，アク
リロニトリル，Ｎ−フェニルマレイミドおよびＮ−ビニ
ルフェニルマレイミドの少なくとも一種からなる重合
体、置換基を有していてもよいポリフェニレンオキサイ
ド、並びに、脂環式構造を有するポリオレフィン等が挙
げられる。Examples of such high molecular weight compounds are polymers comprising at least one of butadiene, isoprene, styrene, methylstyrene, ethylstyrene, divinylbenzene, acrylic acid ester, acrylonitrile, N-phenylmaleimide and N-vinylphenylmaleimide, Examples thereof include polyphenylene oxide which may have a substituent, and polyolefin having an alicyclic structure.

【００２６】上記高分子量体の添加量には特に制限はな
いが、架橋成分が５〜９５重量部，高分子量体が９５〜
５重量部の範囲で添加するのが好ましい。上記の範囲内
で強度、伸び，接着力の向上等、目的に応じて樹脂組成
を調整することができる。特に、好ましい範囲としては
架橋成分が５０〜８０重量部、高分子量体が５０〜２０
重量部の範囲で、これにより高分子量体が架橋性の官能
基を有していない場合にも耐溶剤性を保持することがで
きる。The amount of the above-mentioned polymer to be added is not particularly limited, but the crosslinking component is 5 to 95 parts by weight, and the polymer is 95 to 100 parts by weight.
It is preferably added in the range of 5 parts by weight. Within the above range, the resin composition can be adjusted according to the purpose such as improvement in strength, elongation, and adhesive strength. Particularly preferable ranges are 50 to 80 parts by weight of the crosslinking component and 50 to 20 of the high molecular weight component.
In the range of parts by weight, the solvent resistance can be maintained even when the high molecular weight product has no crosslinkable functional group.

【００２７】更に、本発明の有機燐化合物含有樹脂組成
物には、スチレン基を重合し得る硬化触媒、または、ス
チレン基の重合を抑制し得る重合禁止剤を添加すること
により硬化性の向上、保存安定性の向上を図ることがで
きる。Further, by adding a curing catalyst capable of polymerizing a styrene group or a polymerization inhibitor capable of suppressing polymerization of a styrene group to the resin composition containing an organic phosphorus compound of the present invention, curability is improved, It is possible to improve storage stability.

【００２８】本発明に用いられる多官能スチレン化合物
は、硬化触媒を添加しなくとも硬化することができる
が、硬化触媒を添加することによって、多官能スチレン
化合物の硬化を促進することができる。これにより低温
での硬化が可能となる。その添加量は誘電率，誘電正接
に影響を与えない範囲に設定することが好ましく、樹脂
組成物中の樹脂成分の総量を１００重量部として０.０
００５〜１０重量部とすることが望ましい。The polyfunctional styrene compound used in the present invention can be cured without adding a curing catalyst, but the addition of a curing catalyst can accelerate the curing of the polyfunctional styrene compound. This allows curing at low temperatures. The addition amount is preferably set in a range that does not affect the dielectric constant and the dielectric loss tangent, and the total amount of the resin components in the resin composition is 100 parts by weight and is 0.0.
It is desirable that the amount is 005 to 10 parts by weight.

【００２９】スチレン基の重合を開始し得るカチオンま
たはラジカル活性種を、熱または光によって生成する硬
化触媒の例を以下に示す。Examples of curing catalysts that generate cation or radical active species capable of initiating polymerization of styrene groups by heat or light are shown below.

【００３０】カチオン重合開始剤としては、ＢＦ₄、Ｐ
Ｆ₆、ＡｓＦ₆、ＳｂＦ₆を対アニオンとするジアリルヨ
ードニウム塩，トリアリルスルホニウム塩および脂肪族
スルホニウム塩が挙げられ、こうした市販品としては旭
電化工業製ＳＰ−７０，１７２，ＣＰ−６６、日本曹達
製ＣＩ−２８５５，２８２３、三新化学工業製ＳＩ−１
００ＬおよびＳＩ−１５０Ｌ等を使用することができ
る。As the cationic polymerization initiator, BF ₄ , P
Examples thereof include diallyl iodonium salts, triallyl sulfonium salts, and aliphatic sulfonium salts having F ₆ , AsF ₆ , and SbF ₆ as counter anions. As such commercial products, Asahi Denka Kogyo SP-70, 172, CP-66, Japan Soda CI-2855, 2823, Sanshin Chemical Industry SI-1
00L and SI-150L etc. can be used.

【００３１】ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン
またはベンゾインメチルのようなベンゾイン系化合物、
アセトフェノンまたは２,２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノンのようなアセトフェノン系化合物、チ
オキサントンまたは２,４−ジエチルチオキサントンの
ようなチオキサンソン系化合物、４,４'−ジアジドカル
コン、２,６−ビス（４'−アジドベンザル）シクロヘキ
サノンまたは４,４'−ジアジドベンゾフェノンのような
ビスアジド化合物、アゾビスイソブチルニトリル、２、
２−アゾビスプロパン、ｍ,ｍ'−アゾキシスチレンまた
はヒドラゾンのようなアゾ化合物、並びに、２,５−ジ
メチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン
または２,５−ジメチル−２,５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３、ジクミルパーオキシドのような有
機過酸化物等が挙げられる。As the radical polymerization initiator, a benzoin compound such as benzoin or benzoinmethyl,
Acetophenone compounds such as acetophenone or 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, thioxanthone compounds such as thioxanthone or 2,4-diethylthioxanthone, 4,4'-diazidochalcone, 2,6-bis (4 Bisazide compounds such as'-azidobenzal) cyclohexanone or 4,4'-diazidobenzophenone, azobisisobutylnitrile, 2,
Azo compounds such as 2-azobispropane, m, m'-azoxystyrene or hydrazone, as well as 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane or 2,5-dimethyl- Examples include organic peroxides such as 2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3 and dicumyl peroxide.

【００３２】特に、官能基を持たない化合物の水素引き
抜きを生じさせ、架橋成分と高分子量体間の架橋をもた
らし得る有機過酸化物またはビスアジド化合物を添加す
ることが望ましい。In particular, it is desirable to add an organic peroxide or bisazide compound which can cause hydrogen abstraction of a compound having no functional group and can bring about crosslinking between the crosslinking component and the high molecular weight compound.

【００３３】前記の重合禁止剤は、本発明の有機燐化合
物含有樹脂組成物の保存安定性を増す作用を有するもの
である。その添加量は誘電特性、硬化時の反応性を著し
く阻害しない範囲が好ましく、樹脂組成物中の樹脂成分
の総量１００重量部に対し、０.０００５〜５重量部と
することが望ましい。重合禁止剤を前記範囲で添加する
と、保存時の余計な架橋反応を抑制することができ、ま
た、硬化時に著しい硬化障害をもたらすこともない。The above-mentioned polymerization inhibitor has the function of increasing the storage stability of the organophosphorus compound-containing resin composition of the present invention. The addition amount is preferably in a range that does not significantly impair the dielectric properties and the reactivity during curing, and is preferably 0.0005 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the resin components in the resin composition. When the polymerization inhibitor is added within the above range, an excessive crosslinking reaction during storage can be suppressed, and no significant curing trouble is caused during curing.

【００３４】かかる重合禁止剤としてはハイドロキノ
ン，ｐ−ベンゾキノン，クロラニル，トリメチルキノ
ン，４−ｔ−ブチルピロカテコール等のキノン類および
芳香族ジオール類が挙げられる。Examples of such polymerization inhibitors include quinones such as hydroquinone, p-benzoquinone, chloranil, trimethylquinone and 4-t-butylpyrocatechol, and aromatic diols.

【００３５】本発明の有機燐化合物含有樹脂組成物は、
有機または無機のクロスまたは不織布基材に含浸，乾燥
させることによりプリプレグとして用いる。なお、プリ
プレグの基材については特に制限はなく、各種ガラスク
ロス，ガラス不織布，アラミド不織布または多孔質ＰＴ
ＦＥフィルム等を用いることができる。プリプレグは、
樹脂組成物を用いて作製したワニスに、基材となるクロ
スまたは不織布を浸し、次いでこれを乾燥することによ
り作製できる。含浸後の乾燥条件は用いる樹脂組成物に
よるが、例えば、溶媒としてトルエンを使用した場合は
８０〜１３０℃で３０〜９０分程度乾燥するのが好まし
い。The resin composition containing an organophosphorus compound of the present invention is
It is used as a prepreg by impregnating an organic or inorganic cloth or non-woven fabric substrate and drying. The base material of the prepreg is not particularly limited, and various glass cloths, glass non-woven fabrics, aramid non-woven fabrics or porous PTs are used.
An FE film or the like can be used. Prepreg is
It can be produced by immersing a cloth or nonwoven fabric as a base material in a varnish produced by using the resin composition, and then drying this. Drying conditions after impregnation depend on the resin composition used, but when toluene is used as a solvent, for example, it is preferable to dry at 80 to 130 ° C. for about 30 to 90 minutes.

【００３６】本発明のプリプレグに電解銅箔等の導体箔
を重ね、加熱プレス加工することによって、表面に導体
層を有する積層板を作製することができる。銅箔の厚さ
は、１２〜３６μｍ程度が好ましい。加圧プレス加工の
条件は、使用する樹脂組成物にもよるが、例えば、高分
子量体としてポリフェニレンエーテルを使用した場合に
は１５０〜２４０℃，１〜５ＭＰａで１〜３時間成形す
るのが好ましい。By laminating a conductor foil such as an electrolytic copper foil on the prepreg of the present invention and subjecting it to hot pressing, a laminate having a conductor layer on its surface can be produced. The thickness of the copper foil is preferably about 12 to 36 μm. The conditions of the pressure pressing process depend on the resin composition used, but for example, when polyphenylene ether is used as the high molecular weight substance, it is preferable to mold at 150 to 240 ° C. and 1 to 5 MPa for 1 to 3 hours. .

【００３７】上記の積層板の導体層を通常のエッチング
法によって配線加工し、これを前記プリプレグを介して
複数積層し、加熱プレス加工することによって多層プリ
ント基板を作製する。こうして得られた多層プリント基
板は誘電率，誘電正接が低く、難燃性を有する。即ち、
伝送特性と安全性に優れた多層プリント基板となる。Wiring is performed on the conductor layers of the above laminated plate, a plurality of the conductor layers are laminated via the prepreg, and hot pressing is performed to produce a multilayer printed board. The multilayer printed circuit board thus obtained has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and is flame retardant. That is,
A multilayer printed circuit board with excellent transmission characteristics and safety.

【００３８】[0038]

【発明の実施の形態】以下に実施例および比較例を示し
て本発明を具体的に説明する。なお、以下の説明中に部
とあるのは、特に断りのない限り重量部を指す。表１，
２に本発明の実施例と比較例の組成とその特性を示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below with reference to Examples and Comparative Examples. In the following description, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified. Table 1,
Table 2 shows the compositions and characteristics of Examples and Comparative Examples of the present invention.

【００３９】以下に実施例および比較例に使用した試薬
の名称、合成方法、ワニスの調製法および硬化物の評価
方法を説明する。The names of the reagents used in the examples and comparative examples, the synthesis method, the varnish preparation method and the cured product evaluation method will be described below.

【００４０】（１） １,２−ビス（ビニルフェニル）
エタン（以下、ＢＶＰＥと呼ぶ）の合成 ５００ｍｌの三つ口フラスコにグリニャール反応用粒状
マグネシウム（関東化学製）５.３６ｇ（２２０ｍｍｏ
ｌ）を採り、滴下ロート、窒素導入管およびセプタムキ
ャップを取り付けた。窒素気流下、スターラによってマ
グネシウム粒を攪拌しながら、系全体をドライヤーで加
熱脱水した。(1) 1,2-bis (vinylphenyl)
Synthesis of ethane (hereinafter referred to as BVPE) 5.36 g (220 mmo) of granular magnesium for Grignard reaction (manufactured by Kanto Kagaku) in a 500 ml three-necked flask
1) was taken and a dropping funnel, a nitrogen introducing tube and a septum cap were attached. The whole system was heated and dehydrated with a dryer while stirring the magnesium particles with a stirrer under a nitrogen stream.

【００４１】次ぎに、乾燥テトラヒドロフラン３００ｍ
ｌをシリンジに採り、セプタムキャップを通じて注入し
た。溶液を−５℃に冷却後、滴下ロートを用いてビニル
ベンジルクロライド（ＶＢＣ、東京化成製）３０.５ｇ
（２００ｍｍｏｌ）を約４時間かけて滴下した。滴下終
了後、０℃で２０時間攪拌を続けた。反応終了後、反応
溶液をろ過して残存マグネシウムを除き、エバポレータ
ーで濃縮した。Next, dry tetrahydrofuran 300 m
1 was taken in a syringe and injected through a septum cap. After cooling the solution to −5 ° C., 30.5 g of vinylbenzyl chloride (VBC, manufactured by Tokyo Kasei) using a dropping funnel.
(200 mmol) was added dropwise over about 4 hours. After the dropping was completed, stirring was continued at 0 ° C. for 20 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was filtered to remove residual magnesium, and concentrated with an evaporator.

【００４２】濃縮溶液をヘキサンで希釈し、３.６％塩
酸水溶液で１回、純水で３回洗浄し、次いで硫酸マグネ
シウムで脱水した。The concentrated solution was diluted with hexane, washed once with a 3.6% hydrochloric acid aqueous solution and three times with pure water, and then dehydrated with magnesium sulfate.

【００４３】脱水溶液をシリカゲル（和光純薬製ワコー
ゲルＣ３００）／ヘキサンのショートカラムに通して精
製し、真空乾燥してＢＶＰＥを得た。得られたＢＶＰＥ
はｍ−ｍ体（液状）、ｍ−ｐ体（液状）、ｐ−ｐ体（結
晶）の混合物であり、収率は９０％であった。The dewatered solution was purified by passing through a short column of silica gel (Wako gel C300 manufactured by Wako Pure Chemical Industries) / hexane and vacuum dried to obtain BVPE. The obtained BVPE
Is a mixture of m-m body (liquid), m-p body (liquid) and p-p body (crystal), and the yield was 90%.

【００４４】¹Ｈ−ＮＭＲによってその構造を調べたと
ころ、その値は文献値と一致した（６Ｈ−ビニル：α−
２Ｈ、６.７ｐｐｍ、β−４Ｈ、５.７〜５.２ｐｐｍ、
８Ｈ−アロマティック：７.１〜７.３５ｐｐｍ、４Ｈ−
メチレン：２.９ｐｐｍ）。このＢＶＰＥを架橋成分と
して用いた。When its structure was examined by ¹ H-NMR, its value was in agreement with the literature value ( ⁶ H-vinyl: α-
2H, 6.7ppm, β-4H, 5.7-5.2ppm,
8H-aromatic: 7.1 to 7.35ppm, 4H-
Methylene: 2.9 ppm). This BVPE was used as a crosslinking component.

【００４５】（２） その他の試薬 高分子量体：アルドリッチ製、ポリ−２,６−ジメチル
−１,４−フェニレンオキシド（ＰＰＥ） 難燃剤ＰＸ-２００：大八化学工業（株）製レゾルシノ
ールビス（ジフェニルホスフェート） ＨＣＡ−ＨＱ：三光（株）製１０−（２,５−ジヒドロ
キシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキシド 硬化触媒：２５Ｂ：日本油脂製、２,５−ジメチル−２,
５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３ （３） ワニスの調製法 所定量の高分子量体、架橋成分、クロロホルムおよび有
機燐化合物をボールミルにて約８時間攪拌して溶解，分
散して、樹脂組成物のワニスを作製した。(2) Other reagents High molecular weight product: poly-2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide (PPE) manufactured by Aldrich Flame retardant PX-200: resorcinol bis (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.) Diphenyl phosphate) HCA-HQ: Sanko Co., Ltd. 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide curing catalyst: 25B: Nippon Oil & Fats 2,5 -Dimethyl-2,
5-Bis (t-butylperoxy) hexyne-3 (3) Method for preparing varnish A predetermined amount of a high molecular weight substance, a crosslinking component, chloroform and an organophosphorus compound are dissolved and dispersed by stirring in a ball mill for about 8 hours. A varnish of the resin composition was prepared.

【００４６】（４） 樹脂板の作製 上記ワニスをＰＥＴフィルムに塗布して乾燥した後、こ
れを剥離してポリテトラフルオロエチレン製のスペーサ
内に所定量入れ、ポリイミドフィルムおよび鏡板を介
し、真空下で、加熱，加圧して硬化して樹脂板を得た。
加熱条件は、１２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１
８０℃／１００分で、プレス圧力１.５ＭＰａの多段階
加熱とした。樹脂板の大きさは７０ｍｍ×７０ｍｍ×
１.５ｍｍとした。(4) Preparation of Resin Plate The above varnish was applied to a PET film, dried, and then peeled off and put in a predetermined amount in a spacer made of polytetrafluoroethylene. Then, the resin plate was obtained by heating and pressing to cure.
The heating conditions are 120 ° C / 30 minutes, 150 ° C / 30 minutes, 1
Multi-stage heating was performed at 80 ° C./100 minutes at a pressing pressure of 1.5 MPa. The size of the resin plate is 70mm x 70mm x
It was set to 1.5 mm.

【００４７】（５） プリプレグの作製 各実施例において作製したプリプレグは、当該ワニスを
ガラスクロス（日東紡製＃２１１６）に含浸し、室温で
約１時間、９０℃で６０分間乾燥することにより作製し
た。(5) Preparation of prepreg The prepreg prepared in each example was prepared by impregnating the varnish into glass cloth (# 2116 manufactured by Nitto Boseki) and drying at room temperature for about 1 hour and at 90 ° C. for 60 minutes. did.

【００４８】（６） プリプレグ硬化物の作製 積層板とした際の特性を知るため、前記で作製したプリ
プレグを１０枚重ねて真空下で加熱，加圧して模擬基板
を作製した。加熱条件は１２０℃／３０分、１５０℃／
３０分、１８０℃／１００分、プレス圧力１.５ＭＰａ
の多段階加熱とした。模擬基板は７０ｍｍ×７０ｍｍ×
１.５ｍｍとした。(6) Preparation of cured prepreg In order to know the characteristics of the laminated plate, ten prepregs prepared above were stacked and heated and pressed under vacuum to prepare a simulated substrate. Heating conditions are 120 ° C / 30 minutes, 150 ° C /
30 minutes, 180 ° C / 100 minutes, press pressure 1.5 MPa
Multi-stage heating. Simulated substrate is 70mm x 70mm x
It was set to 1.5 mm.

【００４９】（７） 誘電率および誘電正接の測定 誘電率，誘電正接は、空胴共振器摂動法（アジレントテ
クノロジー製８７２２ＥＳ型ネットワークアナライザ
ー、関東電子応用開発製空胴共振器）によって、１０Ｇ
Ｈｚでの値を測定した。(7) Measurement of dielectric constant and dielectric loss tangent The dielectric constant and dielectric loss tangent were measured at 10 G by the cavity resonator perturbation method (Agilent Technology 8722ES type network analyzer, Kanto Electronics Application Development cavity resonator).
The value in Hz was measured.

【００５０】（８） 難燃性 難燃性は、サンプルサイズ７０ｍｍ×３ｍｍ×１.５ｍ
ｍの試料を用いてＵＬ−９４規格に基づき評価し、平均
燃焼時間と最大燃焼時間を測定した。(8) Flame-retardant flame-retardant is sample size 70 mm × 3 mm × 1.5 m
The sample of m was evaluated based on UL-94 standard, and the average burning time and the maximum burning time were measured.

【００５１】〔比較例１〕比較例１は、有機燐化合物を
添加していない樹脂組成物から作製した樹脂板である。
誘電特性は優れているものの、難燃剤を含んでいないた
め難燃性を有していなかった。Comparative Example 1 Comparative Example 1 is a resin plate prepared from a resin composition containing no organic phosphorus compound.
Although it had excellent dielectric properties, it did not have flame retardancy because it contained no flame retardant.

【００５２】〔実施例１〜３〕実施例１〜３は、比較例
１の樹脂組成物に、有機燐化合物として常温で固形のＰ
Ｘ−２００を添加量を変えて添加した例である。その評
価結果を表１に示した。[Examples 1 to 3] Examples 1 to 3 are the same as the resin composition of Comparative Example 1 except that P that is solid at room temperature as an organic phosphorus compound.
This is an example of adding X-200 while changing the addition amount. The evaluation results are shown in Table 1.

【００５３】燐成分の含有率が増すに伴い燃焼時間が短
くなり、有機燐化合物の添加により難燃性が増すことが
確認された。燐含有率が１.５ｗｔ％を超えると、ほぼ
Ｖ−０相当の難燃性が達成された。この時、誘電率は
２.５０から２.５２に僅かに増加したものの、誘電正接
の値は０.００２２から０.００１９に低下した。これに
より優れた誘電特性を有する難燃性樹脂組成物が得られ
た。It was confirmed that the burning time became shorter as the content of the phosphorus component increased, and the flame retardancy was increased by adding the organic phosphorus compound. When the phosphorus content exceeded 1.5 wt%, flame retardancy equivalent to V-0 was achieved. At this time, the dielectric constant slightly increased from 2.50 to 2.52, but the value of the dielectric loss tangent decreased from 0.0022 to 0.0019. As a result, a flame-retardant resin composition having excellent dielectric properties was obtained.

【００５４】[0054]

【表１】 〔実施例４〜６〕実施例４〜６は比較例１の樹脂組成物
に、有機燐化合物として常温で固形のＨＣＡ-ＨＱを添
加量を変えて添加したものである。その評価結果を表２
に示した。[Table 1] [Examples 4 to 6] In Examples 4 to 6, HCA-HQ, which is solid at room temperature as an organic phosphorus compound, was added to the resin composition of Comparative Example 1 at different addition amounts. The evaluation results are shown in Table 2.
It was shown to.

【００５５】燐成分の含有率が増すに伴い燃焼時間が短
くなり、有機燐化合物の添加により難燃性が増すことが
確認された。燐含有率が１.６ｗｔ％を超えると、ほぼ
Ｖ−０が達成された。この時、誘電率は２.５０から２.
５８に僅かに増加したものの、誘電正接の値は０.００
２２であり変化しなかった。これにより優れた誘電特性
を有する難燃性樹脂組成物が得られた。It was confirmed that the burning time became shorter as the content of the phosphorus component increased, and the flame retardancy was increased by adding the organic phosphorus compound. When the phosphorus content exceeded 1.6 wt%, almost V-0 was achieved. At this time, the dielectric constant is 2.50 to 2.
Although it increased slightly to 58, the dielectric loss tangent value was 0.00
It was 22 and did not change. As a result, a flame-retardant resin composition having excellent dielectric properties was obtained.

【００５６】[0056]

【表２】 〔実施例７〕実施例３の組成のワニスを用いてプリプレ
グを作製した。作製したプリプレグはタックフリー性を
有していた。本プリプレグを１０枚重ね合わせて真空
下、加熱，加圧してプリプレグ硬化物を作製した。該プ
リプレグ硬化物の樹脂含有量は３６ｗｔ％で、難燃性試
験を実施したところ平均燃焼時間は０.２秒、最大燃焼
時間は０.３秒と、ほぼＶ−０相当の難燃性を達成し
た。また、誘電率は３.１０、誘電正接は０.００４であ
った。[Table 2] [Example 7] A prepreg was produced using the varnish having the composition of Example 3. The prepared prepreg had a tack-free property. Ten prepregs were superposed and heated and pressed under vacuum to prepare a prepreg cured product. The resin content of the prepreg cured product was 36 wt%, and when a flame retardancy test was carried out, the average burning time was 0.2 seconds and the maximum burning time was 0.3 seconds, showing a flame retardancy equivalent to V-0. Achieved The dielectric constant was 3.10 and the dielectric loss tangent was 0.004.

【００５７】該プリプレグに用いた樹脂組成物は優れた
溶融流動性を有し、多層プリント基板の層間接着剤とし
て好適に用いることができる。The resin composition used for the prepreg has excellent melt fluidity and can be suitably used as an interlayer adhesive for a multilayer printed board.

【００５８】〔実施例８〕実施例７で作製したプリプレ
グの両面に電解銅箔の粗面を張り付け、真空下で、加
圧，加熱して両面銅張積層板を作製した。加熱条件は１
２０℃／３０分、１５０℃／３０分、１８０℃／１００
分、プレス圧力１.５ＭＰａとした。銅箔とプリプレグ
は良好な接着性を示し、これにより低誘電損失の多層プ
リント基板の作製が可能となった。[Embodiment 8] Rough surfaces of electrolytic copper foil were attached to both surfaces of the prepreg prepared in Embodiment 7, and pressed and heated under vacuum to prepare a double-sided copper-clad laminate. The heating condition is 1
20 ° C / 30 minutes, 150 ° C / 30 minutes, 180 ° C / 100
Min, the press pressure was 1.5 MPa. The copper foil and the prepreg showed good adhesion, which made it possible to fabricate a multilayer printed circuit board with low dielectric loss.

【００５９】〔実施例９〕図１は、本発明の多層プリン
ト基板の作成工程の一例示す模式断面図である。[Embodiment 9] FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a process for producing a multilayer printed circuit board according to the present invention.

【００６０】（Ａ）では、実施例８と同様にして得た樹
脂基板1の両面に銅箔2を有する両面銅張積層板の片面
に、フォトレジスト３（日立化成製 ＨＳ４２５）をラ
ミネートして全面に露光した。次いで、フォトレジスト
３を貼っていない方の面にフォトレジスト３（日立化成
製 ＨＳ４２５）をラミネートしてテストパターンを露
光し、未露光部分のフォトレジストを１％炭酸ナトリウ
ム液で現像した。In (A), a photoresist 3 (HS425 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated on one surface of a double-sided copper-clad laminate having copper foils 2 on both surfaces of a resin substrate 1 obtained in the same manner as in Example 8. The entire surface was exposed. Next, a photoresist 3 (HS425 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was laminated on the surface not coated with the photoresist 3 to expose a test pattern, and the photoresist in the unexposed portion was developed with a 1% sodium carbonate solution.

【００６１】（Ｂ）では、硫酸５％，過酸化水素５％の
エッチング液で露出した銅箔をエッチング除去して、両
面銅張積層板の片面に導体配線を形成した。In (B), the exposed copper foil was removed by etching with an etching solution containing 5% sulfuric acid and 5% hydrogen peroxide to form conductor wiring on one surface of the double-sided copper-clad laminate.

【００６２】（Ｃ）では、３％水酸化ナトリウム溶液で
残存するフォトレジスト３を除去し、片面に配線を有す
る配線基板を得た。同様にして２枚の配線基板を作製し
た。In (C), the remaining photoresist 3 was removed with a 3% sodium hydroxide solution to obtain a wiring board having wiring on one surface. Two wiring boards were produced in the same manner.

【００６３】（Ｄ）では、二枚の配線基板の配線側の面
に実施例７のプリプレグ４を挟み、真空下、加熱，加圧
して多層化した。加熱条件は１２０℃／３０分、１５０
℃／３０分、１８０℃／１００分、プレス圧力１.５Ｍ
Ｐａの多段階加熱とした。In (D), the prepreg 4 of Example 7 was sandwiched between the wiring-side surfaces of two wiring boards, and heated and pressed under vacuum to form a multilayer structure. Heating conditions are 120 ° C / 30 minutes, 150
℃ / 30 minutes, 180 ℃ / 100 minutes, press pressure 1.5M
Pa multi-step heating was used.

【００６４】（Ｅ）では、作製した多層板の両面の外装
銅にフォトレジスト３（日立化成製ＨＳ４２５）をラミ
ネートしてテストパターンを露光し、未露光部分のフォ
トレジストを１％炭酸ナトリウム液で現像した。In (E), a photoresist 3 (HS425 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated on the exterior copper on both sides of the produced multilayer board to expose a test pattern, and the photoresist in the unexposed portion is exposed to a 1% sodium carbonate solution. Developed.

【００６５】（Ｆ）では、硫酸５％，過酸化水素５％の
エッチング液で露出した銅箔をエッチング除去し、３％
水酸化ナトリウム溶液で残存するフォトレジストを除去
して外装配線６を形成した。In (F), the exposed copper foil was removed by etching with an etching solution containing 5% sulfuric acid and 5% hydrogen peroxide to remove the copper foil by 3%.
The remaining photoresist was removed with a sodium hydroxide solution to form the exterior wiring 6.

【００６６】（Ｇ）では、内層配線５と外装配線６を接
続するスルーホール７をドリル加工で形成した。In (G), the through hole 7 for connecting the inner layer wiring 5 and the exterior wiring 6 was formed by drilling.

【００６７】（Ｈ）では、配線基板をめっき触媒のコロ
イド溶液に浸して、スルーホール７内、および、基板表
面に触媒８を付与した。In (H), the wiring board was dipped in a colloidal solution of a plating catalyst to apply the catalyst 8 in the through holes 7 and on the surface of the board.

【００６８】（Ｉ）では、めっき触媒８を活性化処理の
後、無電解めっき液（日立化成製ＣＵＳＴ２０００）に
より、約１μｍの種膜９を設けた。In (I), after the plating catalyst 8 was activated, a seed film 9 of about 1 μm was provided by an electroless plating solution (CUST2000 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).

【００６９】（Ｊ）では、フォトレジスト（日立化成製
ＨＮ９２０）を配線基板の両面にラミネートした。In (J), a photoresist (HN920 manufactured by Hitachi Chemical) was laminated on both surfaces of the wiring board.

【００７０】（Ｋ）では、スルーホール7部分および配
線基板の端部をマスクして露光後、３％炭酸ナトリウム
で現像して開孔部１０を設けた。In (K), the through hole 7 portion and the end portion of the wiring board were masked, exposed, and then developed with 3% sodium carbonate to provide the opening portion 10.

【００７１】（Ｌ）では、配線基板の端部に電極１１を
設け、電解めっきによってスルーホール7部分にめっき
銅１２を約１８μｍ形成した。In (L), the electrode 11 was provided at the end of the wiring board, and the plated copper 12 was formed in the through-hole 7 portion by about 18 μm by electrolytic plating.

【００７２】（Ｍ）では、電極１１の部分を切断除去
し、残存するフォトレジストを５％水酸化ナトリウム水
溶液で除去した。In (M), the electrode 11 was cut off and the remaining photoresist was removed with a 5% aqueous sodium hydroxide solution.

【００７３】（Ｎ）では、硫酸５％，過酸化水素５％の
エッチング液に配線基板を浸し、約１μｍエッチングし
て種膜を除去して多層配線板を作製した。得られた多層
配線板は低誘電率，低誘電正接で、かつ、高い難燃性を
示した。In (N), the wiring board was immersed in an etching solution containing 5% sulfuric acid and 5% hydrogen peroxide, and the seed film was removed by etching for about 1 μm to produce a multilayer wiring board. The obtained multilayer wiring board had a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and exhibited high flame retardancy.

【００７４】[0074]

【発明の効果】本発明によれば、誘電率、誘電正接が低
く、難燃性の硬化物を与える樹脂組成物が得られる。According to the present invention, a resin composition which has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and gives a flame-retardant cured product can be obtained.

【００７５】本樹脂組成物は、高周波用電気部品の絶縁
材料に好適であり、高周波信号用多層プリント基板へ応
用した場合、低誘電損失と難燃性を両立できると云う効
果が得られる。The resin composition of the present invention is suitable as an insulating material for high-frequency electric parts, and when applied to a multilayer printed circuit board for high-frequency signals, it has the effect of achieving both low dielectric loss and flame retardancy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の多層配線板の作製工程を示す模式断面
図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of a multilayer wiring board according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…樹脂基板、２…電解銅箔、３…フォトレジスト、４
…プリプレグ、５…内層配線、６…外層配線、７…スル
ーホール、８…めっき触媒、９…種膜、１０…開孔部、
１１…電極、１２…めっき銅。1 ... Resin substrate, 2 ... Electrolytic copper foil, 3 ... Photoresist, 4
... prepreg, 5 ... inner layer wiring, 6 ... outer layer wiring, 7 ... through hole, 8 ... plating catalyst, 9 ... seed film, 10 ... open hole portion,
11 ... Electrode, 12 ... Plated copper.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＥＴ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＥＴ ５Ｅ３４６ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｊ ６１０Ｔ 3/46 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｌ 25:02 Ｃ０８Ｌ 25:02 (72)発明者 山田 真治 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 石川 敬郎 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 中村 吉宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 塙 明徳 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 飯島 利行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA08 AB06 AB09 AB28 AB29 AD02 AD05 AD09 AD42 AE07 AF17 AG03 AG19 AH02 AH04 AH31 AL13 4F100 AA01A AB01B AB17 AK01A AK02A AK12A AK25A AK26A AK27A AK28A AK29A AK54A AL05A BA02 CA02 DG11A DH01A EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 GB43 JA07A JG05 JJ07 YY00A 4J011 AA05 CA02 CA03 CA08 CB03 CC02 HA04 HB02 PA46 PA54 PA64 PA65 PA69 PA90 PB29 PB40 PC02 PC08 PC13 VA01 4J026 AA17 AA18 AA20 AA45 AA49 AA57 AA68 AA69 AB19 BA06 BB01 DB02 DB09 DB29 DB30 DB32 GA07 4J100 AB15P BC43P JA44 5E346 AA12 CC04 CC08 CC32 CC55 CC58 DD02 DD12 DD32 DD44 EE33 FF04 FF07 FF13 GG13 GG15 GG18 GG22 GG23 GG28 HH06 HH18 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) C08J 5/24 CET C08J 5/24 CET 5E346 H05K 1/03 610 H05K 1/03 610J 610T 3/46 3 / 46 T // C08L 25:02 C08L 25:02 (72) Inventor Shinji Yamada 7-1, 1-1 Omika-cho, Hitachi-shi, Ibaraki Hitachi Ltd. Hitachi Research Laboratory (72) Inventor Keiro Ishikawa Hitachi, Ibaraki Prefecture 7-1 Mita-cho, Omika-shi, Hitachi, Ltd. Hitachi Research Laboratory, Hitachi Ltd. (72) Inventor Akio Takahashi 7-1-1, Omika-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hitachi Ltd. Hitachi Research Laboratory (72) Inventor Nakamura Yoshihiro 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Prefecture Ogawa, Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Business Office (72) Inventor Hanake Myoku, Shimodate, Ibaraki Prefecture 1,500 Ogawa Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Works (72) Inventor Toshiyuki Iijima 1500 Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Pref. AE07 AF17 AG03 AG19 AH02 AH04 AH31 AL13 4F100 AA01A AB01B AB17 AK01A AK02A AK12A AK25A AK26A AK27A PAPA PAPA PAPA PAPA PAPA PA65 PA64 PA64 CA06 CA06 CA06 PA06 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 CA02 PA02 CA02 CA02 CA02 PB29 PB40 PC02 PC08 PC13 VA01 4J026 AA17 AA18 AA20 AA45 AA49 AA57 AA68 AA69 AB19 BA06 BB01 DB02 DB09 DB29 DB30 DB32. HH18

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 式１ 【化１】 （式中，Ｒは置換基を有していてもよい炭化水素骨格
を、Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴は異なっていてもよい水素原子また
は炭素数１〜６の炭化水素基を、Ｒ⁵，Ｒ⁶，Ｒ⁷，Ｒ⁸は
異なっていてもよい水素原子または炭素数１〜２０の炭
化水素基を、ｎは２以上の整数を表す）で示される多官
能のスチレン基を有する重量平均分子量１０００以下の
架橋成分を含有し、かつ、有機燐化合物を含むことを特
徴とする有機燐化合物含有樹脂組成物。1. Formula 1 (Wherein, R a may hydrocarbon backbone may have a substituent, the R ^2, R ^3, R ⁴ are different and have a good hydrogen atom or 1 to 6 carbon atoms hydrocarbon group, R ⁵ the weight average having a styrene group of polyfunctional hydrocarbon group R ^6, R ^7, R ⁸ are different and have a good number of hydrogen atoms or carbon be 1 to 20, n is represented by an integer of 2 or more) An organophosphorus compound-containing resin composition containing a crosslinking component having a molecular weight of 1,000 or less and containing an organophosphorus compound. 【請求項２】 前記樹脂組成物が高分子量体を含有する
請求項１に記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。2. The organophosphorus compound-containing resin composition according to claim 1, wherein the resin composition contains a high molecular weight substance. 【請求項３】 前記樹脂組成物がスチレン基を重合し得
る硬化触媒またはスチレン基の重合を抑制し得る重合禁
止剤を含有する請求項１または２に記載の有機燐化合物
含有樹脂組成物。3. The organophosphorus compound-containing resin composition according to claim 1, wherein the resin composition contains a curing catalyst capable of polymerizing a styrene group or a polymerization inhibitor capable of suppressing the polymerization of the styrene group. 【請求項４】 前記樹脂組成物の架橋成分と高分子量体
と有機燐系化合物の総量を１００重量部とし、燐成分の
含有量が１.５〜５重量部となるように有機燐化合物を
添加することを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項
に記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。4. The organic phosphorus compound is added so that the total amount of the crosslinking component, the high molecular weight substance and the organic phosphorus compound of the resin composition is 100 parts by weight, and the content of the phosphorus component is 1.5 to 5 parts by weight. The organophosphorus compound-containing resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is added. 【請求項５】 前記樹脂組成物の架橋成分と高分子量体
と有機燐系化合物の総量を１００重量部として、硬化触
媒の添加量が０.０００５〜１０重量部、重合禁止剤が
０.０００５〜５重量部である請求項１〜４のいずれか
に記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。5. The curing catalyst is added in an amount of 0.0005 to 10 parts by weight, and the polymerization inhibitor is 0.0005, with the total amount of the cross-linking component, the high molecular weight polymer and the organic phosphorus compound of the resin composition being 100 parts by weight. To 5 parts by weight of the organic phosphorus compound-containing resin composition according to any one of claims 1 to 4. 【請求項６】 前記有機燐化合物が常温で固形の有機燐
化合物である請求項１〜５のいずれかに記載の有機燐化
合物含有樹脂組成物。6. The organophosphorus compound-containing resin composition according to claim 1, wherein the organophosphorus compound is a solid organophosphorus compound at room temperature. 【請求項７】 前記高分子量体がブタジエン，イソプレ
ン，スチレン，メチルスチレン，エチルスチレン，ジビ
ニルベンゼン，アクリル酸エステル，アクリロニトリ
ル，Ｎ−フェニルマレイミドおよびＮ−ビニルフェニル
マレイミドの少なくとも一種からなる重合体、置換基を
有していてもよいポリフェニレンオキサイドおよび脂環
式構造を有するポリオレフィンからなる群から選ばれる
少なくとも一種の樹脂である請求項２〜６のいずれかに
記載の有機燐化合物含有樹脂組成物。7. A polymer comprising at least one of butadiene, isoprene, styrene, methylstyrene, ethylstyrene, divinylbenzene, acrylic acid ester, acrylonitrile, N-phenylmaleimide and N-vinylphenylmaleimide, wherein the high molecular weight polymer is a substituted compound. The organophosphorus compound-containing resin composition according to any one of claims 2 to 6, which is at least one resin selected from the group consisting of a polyphenylene oxide which may have a group and a polyolefin having an alicyclic structure. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の有機燐
化合物含有樹脂組成物を、有機，無機のクロスまたは不
織布に含浸，乾燥させたことを特徴とするプリプレグ。8. A prepreg obtained by impregnating an organic phosphorus compound-containing resin composition according to any one of claims 1 to 7 into an organic or inorganic cloth or a non-woven fabric and drying the cloth. 【請求項９】 請求項８に記載のプリプレグまたはその
硬化物の少なくとも片面に導体層が設けられていること
を特徴とする積層板。9. A laminate comprising a conductor layer provided on at least one surface of the prepreg or the cured product thereof according to claim 8. 【請求項１０】 請求項９に記載の積層板の導体層に配
線加工を施した後、プリプレグを介して前記積層板を積
層接着したことを特徴とする多層プリント基板。10. A multilayer printed circuit board, wherein the conductor layer of the laminated board according to claim 9 is subjected to wiring processing, and then the laminated board is laminated and adhered via a prepreg.