JP2003332048A

JP2003332048A - 有機ｅｌ表示装置

Info

Publication number: JP2003332048A
Application number: JP2002140010A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Maeda; 昭一前田
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2002-05-15
Filing date: 2002-05-15
Publication date: 2003-11-21

Abstract

(57)【要約】【課題】カバーに配線を形成して駆動回路素子を実装
するうえで、配線を形成しやすい有機ＥＬ表示装置を提
供する。【解決手段】ガラス基板12には、有機ＥＬ素子14を備
える表示部19が備えられ、表示部19を封止するカバー21
がＡＣＦ22を介して接着されている。カバー21は、第１
データ電極ドライバ31、第２データ電極ドライバ及び走
査電極ドライバが実装される平面状の実装面24と、ＡＣ
Ｆ22に接着される周縁底面25とを備えている。実装面24
は周縁底面25より内側に形成されている。カバー21は実
装面24と周縁底面25との間の部分が斜面26になるように
形成されている。カバー21の実装面24から周縁底面25ま
でには、第１データ電極ドライバ31に接続される配線35
ａ及び配線35ｂや走査電極ドライバに接続される配線37
ｂ等の配線が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス（以下、単に有機ＥＬという）表示装置に
係り、詳しくは有機ＥＬ素子を外気から遮断するカバー
を備えた有機ＥＬ表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ素子は、陽
極と陰極との間に有機ＥＬ層が形成されている。有機Ｅ
Ｌ材料は酸素、水分との反応性が高いため、外気から遮
断された状態で使用しないと、大気中の酸素や水分によ
り化学劣化が生じ、ダークスポット、ダークエリアと呼
ばれる発光しない領域が拡がるという問題がある。有機
ＥＬ層を外気から遮断する方法には、実用化されている
ものとしてステンレス製やガラス製の封止カバー（封止
缶）を接着剤を介して基板に設けるとともに、封止カバ
ー内に吸着剤（乾燥剤）を収容して封止する構成のもの
がある。

【０００３】このような有機ＥＬ表示装置では、装置の
コンパクト化のため、ＩＣチップを基板に実装するので
はなく、封止カバーに実装する場合がある。例えば特開
２０００−４０５８５号公報に示される有機ＥＬ表示装
置では、大きさの異なる２個のカバーにより表示部が二
重に封止されており、ＩＣチップは、内側のカバーの外
側面に実装されている。カバーは箱形状に形成されてお
り、ＩＣチップが実装される実装面に対して、カバーの
周縁部は、ほぼ直角に曲がっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のカバ
ーは実装面に対して周縁部がほぼ直角に曲がっているた
め、配線を形成しにくいという問題がある。特に、カバ
ーの内側面にＩＣチップを実装して配線を形成する場
合、ほぼ直角になっている角部で配線を形成しにくい。

【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、カバーに配線を形成して駆動回
路素子を実装するうえで、配線を形成しやすい有機ＥＬ
表示装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、有機ＥＬ素子を備え
る表示部を基板上に備えるとともに、前記表示部を封止
するカバーを備えている。前記カバーには、前記表示部
の駆動回路素子を実装するとともに、前記駆動回路素子
に接続される配線を形成している。前記カバーは、前記
駆動回路素子を実装する実装面が平面状であり、前記有
機ＥＬ素子を封止した状態で前記基板に最も近づく前記
カバーの周縁底面より前記実装面を内側に形成してい
る。そして、前記カバーの前記実装面と周縁底面との間
の部分が斜面になるように形成している。

【０００７】この発明では、カバーの実装面と周縁底面
との間の部分が斜面になるように形成されている。従っ
て、従来のカバーの周縁部が実装面に対してほぼ直角に
曲がっている構成に比べて、カバーに配線を形成しやす
い。ここで、斜面は平面に限られず、例えば曲面であっ
てもよく、外側に凸な曲面になるように形成したり、小
さな曲率で内側に凸となるように湾曲形成してもよい。

【０００８】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記斜面の互いに相対する部分が概
略対称に形成されている。この発明では、斜面の互いに
相対する部分が非対称な場合に比べて、配線を形成しや
すい。

【０００９】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
請求項２に記載の発明において、前記駆動回路素子が、
前記カバーの内側面に実装されている。この発明では、
カバーによって駆動回路素子が保護されるため、駆動回
路素子を保護するための保護部材を別に設けずに済む。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明をパッシブマトリッ
クス駆動方式で２分割走査タイプの有機ＥＬ表示装置に
具体化した一実施の形態を図１〜図３に従って説明す
る。

【００１１】図３は有機ＥＬ表示装置の模式平面図であ
り、図１（ａ）は図３のＩＡ−ＩＡ線模式断面図であ
り、図２は表示部を形成したガラス基板の模式平面図で
ある。図１（ａ）ではわかりやすいように図示するため
各部材の厚さの比は正確ではない。

【００１２】図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装
置１１は、基板としてのガラス基板１２上にカラーフィ
ルタ１３と、該カラーフィルタ１３を覆う平坦部とを備
えるとともに、該平坦部の上に有機ＥＬ素子１４を備え
ている。

【００１３】有機ＥＬ素子１４は、陽極であるデータ電
極１６、発光層としての有機ＥＬ層１７、陰極である走
査電極１８が平坦部の上に順に積層されて形成されてい
る。データ電極１６は複数の平行なストライプ状に形成
され、有機ＥＬ層１７は図示しない絶縁性の隔壁により
隔てられた状態でデータ電極１６と直交する方向に延び
る複数の平行なストライプ状に形成されている。走査電
極１８は有機ＥＬ層１７の上に積層され、データ電極１
６と直交する方向に延びる複数の平行なストライプ状に
形成されている。有機ＥＬ素子１４を構成する画素は、
データ電極１６及び走査電極１８の交差部分においてガ
ラス基板１２上にマトリックス状に配置されている。有
機ＥＬ層１７には例えば公知の構成のものが使用され、
ガラス基板１２側から順に、正孔注入層、発光層及び電
子注入層の３層で構成されている。データ電極１６はＩ
ＴＯ（インジウム錫酸化物）で形成され、走査電極１８
はアルミで形成されている。なお、図２では、わかりや
すいようにデータ電極１６及び走査電極１８の本数を実
際より少なく図示している。

【００１４】表示部１９は、第１分割表示部１９Ａと第
２分割表示部１９Ｂとに２分割されており、第１分割表
示部１９Ａ及び第２分割表示部１９Ｂは同時に走査でき
るように形成されている。よって、有機ＥＬ表示装置１
１は、表示部１９を図２中、左から右まで順に走査する
場合に比べて、表示部全体を走査するための時間を半分
に短縮できる。図２では、第１分割表示部１９Ａは左側
に、第２分割表示部１９Ｂは右側に配置されている。デ
ータ電極１６は、第１分割表示部１９Ａに対応する部分
と、第２分割表示部１９Ｂに対応する部分との２つに分
かれて形成されている。

【００１５】図１（ａ）及び図３に示すように、ガラス
基板１２には、有機ＥＬ素子１４を封止するカバー２１
が、異方性導電シート（ＡＣＦ：anisotropic conducti
ve film ）２２を介して接着されている。カバー２１は
ガラス製で、ガラスの平板に凹部２３が形成された形状
になっている。カバー２１は、駆動回路素子が実装され
る平面状の実装面２４と、カバー２１が有機ＥＬ素子１
４を封止した状態でガラス基板１２に固定される周縁底
面２５とを備えている。実装面２４は、周縁底面２５よ
り内側に形成されている。カバー２１は、実装面２４と
周縁底面２５との間の部分が斜面２６になるように形成
されている。カバー２１の実装面２４と周縁底面２５と
の間の部分はテーパ状に形成されている。斜面２６は、
平面になるように形成されている。斜面２６は、互いに
相対する部分が概略対称に形成されている。斜面２６
は、実装面２４に対して傾きが約４５°に形成されてい
る。

【００１６】カバー２１の内側には、駆動回路素子とし
ての第１データ電極ドライバ３１、第２データ電極ドラ
イバ３２、走査電極ドライバ３３が実装面２４にＣＯＧ
（Chip On Glass ）法により実装されている。第１デー
タ電極ドライバ３１は、図３中、実装面２４の左辺に対
応し、第２データ電極ドライバ３２は、実装面２４の右
辺に対応し、走査電極ドライバ３３は実装面２４の図３
中、上側の辺に対応するように実装されている。

【００１７】図３に示すように、カバー２１の内側面に
は、配線３５ａ及び配線３５ｂが第１データ電極ドライ
バ３１と接続するように形成されている。同様に、カバ
ー２１の内面には、配線３６ａ及び配線３６ｂが第２デ
ータ電極ドライバ３２と接続し、配線３７ａ及び配線３
７ｂが走査電極ドライバ３３と接続するように形成され
ている。配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂは
ＩＴＯで形成されている。

【００１８】配線３５ｂは、データ電極１６に対応する
本数形成されている。配線３５ｂは、第１データ電極ド
ライバ３１からカバー２１の図３中、左辺の周縁底面２
５まで形成されている。配線３６ｂも、データ電極１６
に対応する本数形成され、第２データ電極ドライバ３２
からカバー２１の図３中、右辺の周縁底面２５まで形成
されている。配線３７ｂは走査電極１８に対応する本数
形成されており、走査電極ドライバ３３からカバー２１
の図３中、上側の辺の周縁底面２５まで形成されてい
る。なお、配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂ
は、一部を…で示して図示を省略している。

【００１９】配線３５ａは、第１データ電極ドライバ３
１からカバー２１の図３中、下側の辺の周縁底面２５ま
で形成されている。同様に、配線３６ａ、３７ａは、そ
れぞれ第２データ電極ドライバ３２、走査電極ドライバ
３３からカバー２１の図３中、下側の辺の周縁底面２５
まで形成されている。配線３５ａ〜３７ａは、それぞれ
配線３５ｂ〜３７ｂより本数が少なく形成されている。
配線３５ａ〜３７ａは、斜面２６及び周縁底面２５に対
応する部分が、図３中、上下方向に延びるように形成さ
れている。上記のように、配線３５ａ〜３７ａ及び配線
３５ｂ〜３７ｂは、実装面２４の各ドライバ３１〜３３
から、斜面２６、周縁底面２５まで形成されている。

【００２０】ガラス基板１２には、周縁底面２５の配線
３５ａに対応する位置から、図３中、下方に延びるよう
に接続パッド端子４１が形成されている。同様に、ガラ
ス基板１２には、周縁底面２５の配線３６ａ，３７ａに
対応する位置から、図３中、下方に延びるように接続パ
ッド端子４２，４３がそれぞれ形成されている。

【００２１】カバー２１の周縁底面２５には、四角形状
のカバー２１の四つの角部に対応してそれぞれマーク４
５が形成されている。ガラス基板１２には、マーク４５
と対応する箇所に同じマーク４６が形成されている。マ
ーク４５及びマーク４６は十字状である。なお、ＡＣＦ
２２は、カバー２１の上からマーク４６が見える程度に
透明に形成されている。

【００２２】次に、上記構成の有機ＥＬ表示装置１１の
製造方法を説明する。ガラス基板１２には、カラーフィ
ルタ１３を形成するとともに平坦部を形成する。平坦部
の上には、データ電極１６、有機ＥＬ層１７、走査電極
１８を順に積層して有機ＥＬ素子１４を形成して表示部
１９を形成する。また、ガラス基板１２には、接続パッ
ド端子４１〜４３を形成し、マーク４６を形成する。

【００２３】カバー２１は、平板状のガラスをサンドブ
ラストで削って凹部２３を形成し、レーザーで削り面を
滑らかにすることによって形成する。カバー２１の実装
面２４から、周縁底面２５までには、ＩＴＯのパターン
からなる配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを
形成する。このとき、カバー２１は、実装面２４と周縁
底面２５との間の部分が斜面２６であるため、配線３５
ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形成しやすい。ま
た、斜面２６が平面であるため、例えば曲面の場合より
配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形成しや
すい。配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂの形
成後、ドライバ３１〜３３を実装面２４にＣＯＧ実装す
る。また、カバー２１にはマーク４５を形成する。

【００２４】次に、カバー２１をＡＣＦ２２によりガラ
ス基板１２に接着する。ＡＣＦ２２として、熱硬化性樹
脂中に導電粒子（図１（ｂ）に図示）２２ａが分散状態
で存在するものが使用される。そして、ＡＣＦ２２は熱
硬化性樹脂がＢステージ（半硬化）の状態で貼付され、
加熱加圧により樹脂がいったん軟化して接着硬化され
る。

【００２５】カバー２１をガラス基板１２に接着する際
は、先ず熱硬化性樹脂がＢステージ状のＡＣＦ２２をガ
ラス基板１２に貼付する。次に、カバー２１の内側に図
示しない吸着剤を配置した状態で、マーク４５がマーク
４６と重なるようにカバー２１をガラス基板１２上に配
置し、カバー２１の周縁底面２５及びガラス基板１２の
周縁底面２５と対応する箇所を所定の力で加熱加圧す
る。

【００２６】この加熱加圧によりＡＣＦ２２は、例えば
接続パッド端子４１及び配線３５ａで挟まれている箇所
が潰されて、図１（ｃ）に示すようにＡＣＦ２２を構成
している導電粒子２２ａ同士が互いに接触する状態とな
り、接続パッド端子４１が配線３５ａと接続される。配
線３５ｂは第１分割表示部１９Ａのデータ電極１６と接
続される。同様に、接続パッド端子４２が配線３６ａと
接続され、配線３６ｂが第２分割表示部１９Ｂのデータ
電極１６と接続され、接続パッド端子４３が配線３７ａ
と接続され、配線３７ｂが走査電極１８と接続される。

【００２７】上記のようにして形成された有機ＥＬ表示
装置１１には、ドライバ３１〜３３と、カバー２１の外
にある図示しない制御ＩＣとをつなぐＦＰＣ（フレキシ
ブルプリント基板、図１（ａ）に二点鎖線で図示）４７
が接続される。ＦＰＣ４７は一枚だけ用意され、接続パ
ッド端子４１〜４３と接続するように、ガラス基板１２
の図３中、下側の辺に接続される。

【００２８】この実施の形態によれば、以下のような効
果を有する。（１）カバー２１は、実装面２４と周縁底面２５との
間の部分が斜面２６となるように形成されている。従っ
て、従来のカバーの周縁部が実装面に対してほぼ直角に
曲がっている構成に比べて、カバー２１に配線３５ａ〜
３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形成しやすい。

【００２９】（２）斜面２６は平面になるように形成
されている。従って、斜面２６が例えば曲面である場合
に比べて、配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂ
を形成しやすい。また、斜面２６が例えば外側に凸の曲
面になるように形成する場合に比べて、少ない削り量で
カバー２１を形成できる。

【００３０】（３）斜面２６は、互いに相対する部分
が概略対称に形成されている。従って、斜面２６の互い
に相対する部分が非対称、例えば傾きが異なる場合に比
べて、配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂを形
成しやすい。

【００３１】（４）ドライバ３１〜３３がカバー２１
の内側面に実装されている。従って、カバー２１によっ
てドライバ３１〜３３を保護でき、ドライバ３１〜３３
を保護するための保護部材を別に設けずに済む。

【００３２】（５）配線３５ａ〜３７ａの端部がカバ
ー２１の一辺に集中するように形成されている。従っ
て、接続パッド端子４１〜４３がガラス基板１２の一辺
に集中するように形成でき、ガラス基板１２に取り付け
るＦＰＣ４７を一枚にすることができる。

【００３３】（６）カバー２１がガラス製で透明であ
り、カバー２１にマーク４５が形成され、ガラス基板１
２にはマーク４５と対応する場所にマーク４６が形成さ
れているため、カバー２１をガラス基板１２に貼り付け
る際に位置合わせしやすい。

【００３４】（７）配線３５ａ〜３７ａは、斜面２６
及び周縁底面２５に対応する部分が、接続パッド端子４
１〜４３が延びる方向（図３中、上下方向）と同じ方向
に延びるように形成されている。従って、カバー２１を
ガラス基板１２に貼り付ける際に、接続パッド端子４１
〜４３が延びる方向にカバー２１が多少位置ずれした場
合でも、配線３５ａ〜３７ａを接続すべき接続パッド端
子４１〜４３に支障なく接続できる。

【００３５】なお、実施の形態は上記実施の形態に限定
されるものではなく、例えば以下のように変更してもよ
い。 ○ 斜面２６の傾きは４５°に限られない。

【００３６】○ 斜面２６は、互いに相対する部分が概
略対称に形成される構成に限られず、非対称でもよく、
例えば互いに相対する部分の傾きが異なっていてもよ
い。 ○ 斜面２６は、平面になるように形成される構成に限
られず、曲面になるように形成してもよい。例えば図４
（ａ）に示すように、斜面が外側に凸な曲面５１になる
ように形成してもよい。

【００３７】○ 斜面２６は、小さな曲率で内側に凸と
なるように湾曲形成してもよい。 ○ 斜面２６は、実装面２４と周縁底面２５との間の一
部が曲面になるように形成してもよい。

【００３８】○ 有機ＥＬ表示装置は２分割走査タイプ
に形成されることに限られず、表示部１９全体を左から
右まで順に走査するタイプであってもよい。 ○ 接続パッド端子はガラス基板１２の一辺に集中する
ように形成されることに限られない。例えば図４（ｂ）
に示すように、表示部を分割せず、カバー２１にはデー
タ電極ドライバ３１と走査電極ドライバ３３とを実装す
る。そして、配線３７ａを、カバー２１の配線３５ｂが
形成される辺と反対側の辺（図４（ｂ）中、右辺）に向
かって曲がるように形成し、接続パッド端子４３をガラ
ス基板１２の右辺に形成する。このようにして、接続パ
ッド端子４１と接続パッド端子４３とをガラス基板１２
の異なる辺に形成してもよい。

【００３９】○ 配線３５ａ〜３７ａ及び配線３５ｂ〜
３７ｂは、ＩＴＯで形成される構成に限らず、金属で形
成してもよい。この場合、配線抵抗を下げることができ
る。 ○ カバー２１は、例えば平板状のガラス板を軟化状態
でプレスすることにより形成してもよい。この場合、ガ
ラスの平板を削るより簡単にカバー２１を形成できる。

【００４０】○ ドライバ３１〜３３は、カバー２１の
外側面に実装してもよい。この場合、配線３５ａ〜３７
ａ及び配線３５ｂ〜３７ｂは、カバー２１の外側面か
ら、周縁底面２５まで延びるように形成する。

【００４１】○ カバー２１はガラス製に限られず、例
えば樹脂製でもよい。また、カバー２１はセラミックス
製でもよい。〇有機ＥＬ表示装置１１はカラー表示装置に限られ
ず、例えばモノクロ表示装置であってもよい。

【００４２】○ データ電極１６が陰極で、走査電極１
８が陽極でもよい。〇パッシブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置
に限らず、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ
表示装置に適用してもよい。

【００４３】上記各実施の形態から把握できる発明（技
術的思想）について、以下に追記する。（１）請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発
明において、前記斜面は平面である。

【００４４】（２）請求項１〜請求項３及び技術的思
想（１）のいずれか一項に記載の発明において、前記カ
バーは透明な材料で形成され、前記基板及びカバーには
位置決め用のマークが設けられている。

【００４５】（３）請求項１〜請求項３、技術的思想
（１）及び（２）のいずれか一項に記載の発明におい
て、前記カバーは、平板がプレスされて形成されてい
る。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜請求項３
に記載の発明によれば、カバーに配線を形成して駆動回
路素子を実装するうえで、配線を形成しやすい。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は図３のＩＡ−ＩＡ線模式断面図、
（ｂ）及び（ｃ）はＡＣＦによる接続作用を示す模式
図。

【図２】表示部を形成したガラス基板の模式平面図。

【図３】有機ＥＬ表示装置の模式平面図。

【図４】（ａ）は別例を示す模式断面図、（ｂ）は他
の別例を示す模式平面図。

【符号の説明】

１１…有機ＥＬ表示装置、１２…基板としてのガラス基
板、１４…有機ＥＬ素子、１９…表示部、２１…カバ
ー、２４…実装面、２５…周縁底面、２６…斜面、３１
…駆動回路素子としての第１データ電極ドライバ、３２
…同じく第２データ電極ドライバ、３３…同じく走査電
極ドライバ、３５ａ〜３７ａ，３５ｂ〜３７ｂ…配線、
５１…曲面。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機ＥＬ素子を備える表示部を基板上に
備えるとともに、前記表示部を封止するカバーを備え、
前記カバーには、前記表示部の駆動回路素子を実装する
とともに、前記駆動回路素子に接続される配線を形成す
る有機ＥＬ表示装置であって、前記カバーは、前記駆動
回路素子を実装する実装面が平面状で、前記有機ＥＬ素
子を封止した状態で前記基板に固定される前記カバーの
周縁底面より前記実装面を内側に形成し、前記カバーの
前記実装面と周縁底面との間の部分が斜面になるように
形成した有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】前記斜面の互いに相対する部分が概略対
称に形成されている請求項１に記載の有機ＥＬ表示装
置。
【請求項３】前記駆動回路素子が、前記カバーの内側
面に実装されている請求項１又は請求項２に記載の有機
ＥＬ表示装置。