JP2003297505A - 2点接触形icソケット - Google Patents
2点接触形icソケットInfo
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Abstract
する。 【解決手段】 本発明に係る2点接触形ICソケット
は、ガルウィング形リードを有するICパッケージが載
置される位置決め台を含むソケット基板と、前記ソケッ
ト基板に対し弾性部材を介して上下動自在に取り付けら
れているカバーと、前記位置決め台に載置される前記I
Cパッケージの対応するガルウィング形リードに接触す
る上下に2つに分岐した上・下弾性接触片を含み、少な
くとも該上・下弾性接触片が前記カバーの上下動に伴い
前記位置決め台上へ前進、又は前記位置決め台から後退
することができる、前記ソケット基板に固定された複数
のコンタクトとを備える2点接触形ICソケットであっ
て、前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の
先端部に略平行でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前
方に延びているように形成されている。
Description
信頼性テストに用いられる、テストボードとICパッケ
ージを電気的に接続するICソケットに関する。より詳
細には、搭載されるICパッケージのガルウィング形リ
ードとコンタクトとの電気的接触を確実にできるように
した2点接触形ICソケットに関する。
ッケージを搭載するオープントップ型ICソケットにお
いて、搭載されたICパッケージのガルウィング形リー
ドとICソケットのコンタクトとの接触方法として、リ
ード先端部の上からコンタクトが接触する上当てタイプ
や該リード先端部の下からコンタクトが接触する下当て
タイプが従来から良く知られている(例えば、特開平4
−204380号公報、特開平4−280583号公報
等参照)。
高密度化が進むにつれ、リードの本数も増大するととも
に、リードピッチも狭くなり、さらに、リード自体も細
く、薄くなってきている。リードが細く、薄くなると、
リード先端部でのコンタクト接触は、リードを汚した
り、傷つけたりあるいは変形させたりする恐れがある。
このことは、ICパッケージが最終的にリード先端部を
介して回路基板に実装されることを勘案すると、ICパ
ッケージの品質を損ねることになり、好ましいことでは
ない。
ドの肩ストレート部にコンタクトを接触させる肩当てタ
イプやリードの脚部にコンタクトを当てる横当てタイプ
のものが提案されている(例えば、特開平11−224
753号公報参照)。
を搭載する従来の肩当てタイプのICソケットについ
て、図6を用いて簡単に説明する。図6(a)は、IC
パッケージを搭載していない状態のICソケットの部分
(概略ICソケットの右半分)断面図であり、図6
(b)は、ICパッケージを搭載している時のICソケ
ットの要部上面図、図6(c)は、ICパッケージを搭
載している時のICソケットの要部断面図である。
をなし、ソケット基板110、カバー120、コンタク
ト130、コンタクト駆動体140等を備えている。
パッケージ150が載置される位置決め台111、該ソ
ケット基板110に対して着脱自在な台座112を備え
ている。位置決め台111は、その外周にICパッケー
ジ150のパッケージ本体152を収容するように外周
壁111aが設けられている。また、ソケット基板11
0を貫通して、多数のコンタクト130が固定されてい
る。
隅近傍に設けられているコイルバネ115を介して、ソ
ケット基板110に上下動自在に取り付けられている。
また、該カバー120には、その下面適所にコンタクト
駆動体140の当接部141に対応して押圧凸部121
が形成されている。さらに、カバー120の中央には、
ICパッケージ150が通過し得るように開口部122
が形成されている。
薄板を打抜き加工により形成されている。該コンタクト
130は、ICパッケージ150のリード151と接触
する接点部131、コンタクト駆動体140の係合肩部
144に係合する係合段部132、コンタクト130が
位置決め台111方向に付勢されるように弾性を付与す
るための略S字形の湾曲部133、ソケット基板110
に対してコンタクト130を支持する支持部134、ソ
ケット基板110に形成されている貫通孔113に圧入
される固定部135及び該固定部135から貫通孔11
3を貫通して延び、回路基板又はテストボード(図示せ
ず)等に電気的に接続される端子部136を含んでい
る。該コンタクト130は、矩形状の位置決め台111
の四辺を取り囲むようにソケット基板110に多数貫通
固定されている。
の押圧凸部121に対応する当接部141、複数のコン
タクト130がそれぞれ貫通する複数の透孔142、隣
り合う該透孔142を仕切る仕切壁143、コンタクト
130の係合段部132と係合する係合肩部144及び
その両側において回転軸がソケット基板110に回動自
在に軸支されている回転中心145を含んでいる。
ング形リード151をその本体152周囲に有する。ガ
ルウィング形リード151は、ICパッケージ本体15
2から略水平方向に突設している肩ストレート部151
a、該肩ストレート部151aから略垂直方向下方に折
り曲げられている脚部151b及び該脚部151bから
再び略水平方向外側に折り曲げられている先端部151
cを有しており、いわゆるガルウィング形状に形成され
ている。
ンタクト駆動体140は、カバー120が押圧される
と、コンタクト駆動体140の当接部141が該カバー
120の押圧凸部121に当接することにより、回動中
心145周りに時計回りに回動される。コンタクト駆動
体140の係合肩部144がコンタクト130の係合段
部132に係合しているので、このコンタクト駆動体1
40の回動に伴って、コンタクト130は、図中右上方
向に後退する。
ー120の開口部122を介してICパッケージ150
が位置決め台111上に載置される。この時、ICパッ
ケージ150は、ガルウィング形リード151の肩スト
レート部151aが位置決め台111の外周壁111a
に支持され、ガルウィング形リード151の脚部151
b及び先端部151cが該外周壁111aの外側に位置
するように、位置決め台111上に載置される(図6
(c)参照)。
イルバネ115の復帰力により、カバー120は元の位
置に戻り、コンタクト駆動体140及びコンタクト13
0もコンタクト130の湾曲部133のバネ力により元
の位置に戻る。コンタクト130の復帰動作により、該
コンタクト130の接点部131が位置決め台111上
に載置されているICパッケージ150のガルウィング
形リード151の肩ストレート部151aに接触する。
タクト130の接点部131が、ICパッケージ150
のリード151の肩ストレート部151aに接触してい
るのに対して、従来の横当てタイプは、コンタクト13
0の接点部131が、脚部151bの上方で接触する
(図9(a)参照)。また、この横当てタイプの場合
も、上記肩当てタイプと同様に、ICパッケージ150
のガルウィング形リード151は、位置決め台111の
外周壁111aを越えてその外側に位置している。
ージ150は、パッケージ化するにあたり熱硬化性樹脂
でモールド成形される。このモールド成形時、ICパッ
ケージ150のリード151は、樹脂流出防止を兼ねる
タイバー(図示せず)により結合されている。モールド
成形後、リード151間を結合している上記タイバーは
切除され、所望の形状、例えば、ガルウィング形、に折
り曲げ加工される。この時、タイバーの切除が不完全
で、タイバーバリ151dとともにモールド樹脂がバリ
152aとして残ったり、リード151の折り曲げが所
定の位置で行われず肩ストレート部151aが設計仕様
に対し長短に形成されたりする等の加工上のバラツキが
生じる恐れがある。
上のバラツキが生じると、図7(a)及び(b)に示さ
れるように、コンタクト130の接点部131がICパ
ッケージ150の本体部152と干渉して接触できなく
なったり、図8(a)、(b)に示されるように、コン
タクト130の接点部131が樹脂バリ152a上に乗
り上がりリード151に接触できなくなったりする。そ
して、このような非接触状態を解消すべくコンタクト1
30の接点部131を外側(図8では、右方向)及び/
又は下方向に微調整をすると、該接点部131に続くコ
ンタクト130に弾性力を付与している(図6(a)に
示されているコンタクト130においては、反時計方向
に付与している)湾曲部133の付勢力が増す。結果と
して、接点部131のリード151への接触力が大きく
なり、リード151の表面処理をしている半田がコンタ
クト130の接点部131に付着し、例えば、検査毎の
コンタクト接点部131における半田除去のための洗浄
が必要となり好ましいものではない。
(b)に示されるように、リード151の加工上のバラ
ツキによりコンタクト130とリード151の接触位置
のバラツキが生じ、場合によっては、コンタクト130
との接触圧が大きくなりリード151を変形させる恐れ
がある。また、横当てタイプにおいては、図9(c)に
示されるように、コンタクト130とリード151の接
触がICパッケージ150の両横から行われるため、リ
ード151の形状にバラツキがあると、多数のコンタク
ト130とそれに対応する多数のリード151が同時に
接触し得ないから、場合によっては、ICパッケージが
跳ね上がってしまう恐れもある。さらに、横当てタイプ
の場合、コンタクト130の接点部131の接触軌跡が
リード脚部151bに対して略直角であり、酸化被膜を
突き破るためのワイピング動作(表面を刷き削る動作)
がほとんどない。それによって、コンタクト130とリ
ードの接触が不良となる恐れがある。また、コンタクト
130の微調整により酸化被膜を突き破ることができる
ようにするため接触力を上げると、リード151の変形
や、リードの損傷を招く。
解消し、信頼性のある2点接触形ICソケットを提供す
ることを目的としている。
に、本発明の2点接触形ICソケットは、ガルウィング
形リードを有するICパッケージが載置される位置決め
台を含むソケット基板と、前記ソケット基板に対し弾性
部材を介して上下動自在に取り付けられているカバー
と、前記位置決め台に載置される前記ICパッケージの
対応するガルウィング形リードに接触する上下に2つに
分岐した上・下弾性接触片を含み、少なくとも該上・下
弾性接触片が前記カバーの上下動に伴い前記位置決め台
上へ前進、又は前記位置決め台から後退することができ
る、前記ソケット基板に固定された複数のコンタクトと
を備える2点接触形ICソケットにおいて、前記上弾性
接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端部に略平行
でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前方に延びている
ように形成されていることを特徴とする。
は、前記上弾性接触片の先端部は、さらに、先端に行く
につれて上方に反っている反り部分を含んでいることが
好ましく、前記上弾性接触片の先端部が、前記下弾性接
触片の先端部に対し上方に間隔をおいて設けられている
ことが好ましい。
は、前記カバーが、カム面を有するカム体を含み、前記
コンタクトが、弾性変形可能な湾曲部及び駆動レバーを
含み、前記駆動レバーの一端が前記カム体のカム面に当
接し得るように形成されていてもよいし、前記位置決め
台が、載置される前記ICパッケージのパッケージ本体
を収容し、前記ICパッケージの位置決めをすることが
できる外周壁を備えていてもよい。
ましい実施例につき説明をする。図1に本発明に係るI
Cソケットが示されている。図1(a)は、ICパッケ
ージを搭載していない状態のICソケットの部分(概略
ICソケットの右半分)断面図であり、図1(b)は、
コンタクトの2つの弾性接触片を示す要部拡大図であ
る。
略直方体をなし、ソケット基板10、カバー20、コン
タクト30等を備えている。
ッケージ50が載置される位置決め台11、該位置決め
台11を支持し、ソケット基板10に対して着脱自在な
台座12を備えている。位置決め台11は、その外周に
ICパッケージ50のパッケージ本体52を収容するよ
うに外周壁11aが設けられている。また、ソケット基
板10底部近傍に水平方向に突出形成された圧入板10
aに係合して、多数のコンタクト30がソケット基板1
0に固定されている。
隅近傍に設けられている弾性部材としてのコイルバネ1
5を介して、ソケット基板10に上下動自在に取り付け
られている。また、該カバー20には、その下面適所に
コンタクト30の駆動レバー34に対応して該駆動レバ
ー34の動きを規制するカム面21aを有するカム体2
1が形成されている。さらに、カバー20の中央には、
搭載されるICパッケージ50が通過し得るように開口
部22が形成されている。
板を打抜き加工により一体的に形成されている。該コン
タクト30は、概ね、ICパッケージ50のリード51
と接触する2つの弾性接触片31、32、駆動レバー3
4、コンタクト30が位置決め台11方向に付勢される
ように弾性を付与するための略C字状に形成されている
湾曲部35、ソケット基板10に対してコンタクト30
を支持する支持部36、上記ソケット基板10に形成さ
れている圧入板10aに係合する係合凹部36a及び支
持部36から下方に延び、回路基板又はテストボード
(図示せず)等に電気的に接続される端子部37とを含
んでいる。
で位置決め台11方向に延びる連結部33を含んでい
る。上記2つの弾性接触片31、32は、この連結部3
3から上下に分岐して位置決め台11の外周壁11aに
向けて延びている。
ようにした概略円弧状に形成されている円弧状部31b
を含み、その先端部31aは、円弧状部31bから水平
状に延び、さらに先端に延びるにつれ該水平状部分から
上方に若干反るように形成されている(図1(b)参
照)。
1と同様に弾性的に変形できるようにした概略円弧状に
形成されている円弧状部32bを含み、その先端部32
aは、円弧状部32bから水平状に延びるように形成さ
れている。
して変形可能である。また、2つの弾性接触片31、3
2の円弧状部31b、32b、は、相対向し、該2つの
円弧状部31b、32bで略長円形状又は卵形状を描く
ようにそれぞれ上下に凸状に形成されていることが好ま
しい。
1、32は、上記したような形状を備えているが、これ
に限定されるものではない。例えば、上弾性接触片31
の先端部31aは、上方に反らされているが、下弾性接
触片32の先端部32aと同様に端に水平に延びていて
もよい。また、2つの弾性接触片31、32は、ほぼ直
線状であって、該2つの弾性接触片31、32で、略V
字状又は略横U字状をなすように形成されていてもよ
い。
は、図1(b)に示されるように、上弾性接触片31の
先端部31aより下方であって、かつこれより後退した
位置に配置されるように形成されている。すなわち、上
弾性接触片31の先端部31aと下弾性接触片32の先
端部32aとは、上下に間隔H離れ、前後に距離Lずれ
て配置されている。なお、間隔Hは、0−1.00m
m、距離Lは、0−1.50mmの範囲にあることが望
ましい。
(すなわち、図1(a)に示されるように、ICパッケ
ージが搭載されていない状態)にある時、上弾性接触部
31の先端部31aは、位置決め台11の外周壁11a
上に位置し、下弾性接触部32の先端部32aは、前記
外周壁11aの側面に接するように位置して、停止して
いる。
5の上端における上記連結部33の弾性接触片31、3
2が連結している側と反対側に連結し、2つの弾性接触
片31、32が伸びる側と反対側に略V字形をなして延
びている。駆動レバー34の他端は、カバー20の設け
られているカム21に当接する当接部34aを構成して
いる。したがって、駆動レバー34は、カバー20の上
下動に伴い、カム体21のカム面21aに沿って前後に
移動させられる。これにより、コンタクト30の2つの
弾性接触片31、32の先端部31a、32aが、図1
(a)の矢印Xで示される概略直線状の軌跡で、位置決
め台11に向けて前進及び該位置決め台11から後退さ
せられ得る。
線状の軌跡は、略水平な軌跡でもよいが、本実施例のよ
うに後退するにつれて若干上昇するようなやや傾斜した
軌跡である方が好ましい。この2つの弾性接触片31、
32の移動軌跡は、カム体21のカム面21aの形状に
より決められる。
ケット基板10の圧入板10aが圧入されることによ
り、矩形状の位置決め台11の四辺を取り囲むように該
四辺に沿ってソケット基板10に複数固定されている。
されているものと同様に、パッケージ本体52及び多数
のガルウィング形リード51を備えている。さらに、ガ
ルウィング形リード51は、パッケージ本体52の側壁
から略水平方向に突出している肩ストレート部51a、
該肩ストレート部51aから略垂直方向下方に折り曲げ
られている脚部51c、及び該脚部51bから再び略水
平方向外側に折り曲げられている先端部51eとを含ん
でおり、いわゆるガルウィング形状に形成されている。
また、51b及び51dは、肩ストレート部51aと脚
部51cをつなぐ丸みを付けられた折れ曲がり部及び脚
部51cと先端部51eをつなぐ丸みを付けられた折れ
曲がり部をそれぞれ示している。
に、ガルウィング形リード51を有するICパッケージ
50を搭載する手順を図1(a)、2及び3を用いて以
下に説明する。
ケット10がフリーの状態にある時が示されている。こ
の状態において、カバー20を下方に押圧すると、カム
体21のカム面21aに当接する駆動レバー34の当接
部34aが該カム面21aに沿って後方に移動させられ
ることにより、駆動レバー34と一体に形成されている
コンタクト30の2つの弾性接触片31、32も後方に
移動する。すなわち、2つの弾性接触片31、32は、
位置決め台11の外周壁11aから図1(a)の矢印X
で示されるようにほぼ直線状に斜め上方に後退する。
に押し下げられ、コンタクト30の2つの弾性接触片3
1、32が位置決め台11から充分に後退している時、
カバー20の開口部22を通してICパッケージ50が
位置決め台11上に載置される。ICパッケージ50
は、そのパッケージ本体52が位置決め台11の外周壁
11a内に位置し、ガルウィング形リード51が該外周
壁11aの外側に位置するようにして位置決めされる。
を解除すると、カバー20はコイルバネ15の作用によ
り元の位置(図1(a)に示される位置)に復帰する。
同様にコンタクト30もその湾曲部35の弾性力により
元の位置に復帰する。この時、2つの弾性接触部31、
32は、位置決め台11(正確には、位置決め台11の
外周壁11a)に向けて斜め上方から前進する。ところ
で、図3に示されるように、位置決め台11上にはIC
パッケージ50が載置されており、したがって、外周壁
11a上を越えてガルウィング形リード51が存在して
いるため、2つの弾性接触片31、32は、該リード5
1に接近する。
つの弾性接触片31、32との接触の詳細を図4
(a)、(b)を用いて説明する。
51に接触を開始したときの状態を示す一部拡大上面
図、(b)は、続いて下弾性接触片32がリード51に
接触したときの状態を示す一部拡大側面図である。
ンタクト30がその弾性力により元の位置に戻る(言い
換えれば、図4(a)において、コンタクト30が位置
決め台11の外周壁11aに向けて右斜め上方から左斜
め下方に前進する)途中において、まず、下弾性接触片
32の先端部32aより前方に延びている上弾性接触片
31の先端部31aがガルウィング形リード51の折れ
曲がり部51bに接触する。続いて、上弾性接触片31
の先端部31aは、前記リード51の折れ曲がり部51
bに先端部31aの下面を接触させながら該折れ曲がり
部51b上に乗り上がる。ところで、上弾性接触片31
の先端部31aは、上方に若干反るように形成されてい
るので、上弾性接触片31の先端部31aは、該先端部
31aの形状に従って左斜め上方(図4(b)矢印Y方
向)に向きを変えて前進する。この時、下弾性接触片3
2の先端部32aは、まだリード51に接触していない
ので、前記上弾性接触片31の左斜め上方への前進運動
に倣って下側から上方へ移動する。その後、下弾性接触
片32の先端部32aは、リード51の脚部51c上方
位置に接触する(図4(b)参照)。下弾性接触片32
が、リード51の脚部51cに接触することにより、コ
ンタクト30の前進が停止される。
の先端部31a、32aの動きにより、リード51の酸
化被膜が剥ぎ取られ、リード51と2つの弾性接触片3
1、32との電気的接続が確実に得られる。
独立して変形し得るように構成されているので、リード
51の形状にバラツキがあっても、加工形状に対応して
自動的に変形し得る。したがって、従来のように微調整
を必要とせず、2つの弾性接触片31、32個々の変形
により、リード51との接触状態が自動的に調整され得
る。
ド形状のみが異なるような別の種類のICパッケージ5
0を搭載する場合、単に2つの弾性接触片31、32の
先端部31a、32aの間隔を微調整すればよく、テス
トされるICパッケージの形状に応じて新しくコンタク
トを製造する必要がない。
って配列されているコンタクト30の上弾性接触片31
の先端部31aが、先ず、ICパッケージ50の対向す
る側に設けられているリード51の肩ストレート部51
aに続く折れ曲がり部51bに接近し、対向するリード
51を斜め上方からから抑えるように接触し、続いて前
記上弾性接触片31の先端部31aは、前記折れ曲がり
部51b上を乗り越えるように前進し得るので、従来の
横当てタイプのようにICパッケージ50が浮き上がる
ことを防止できる。
が、リード51の脚部51cに接触するため、下弾性接
触片32がストッパの役目を果たし、コンタクト30と
して一体形成されている上弾性接触片31の先端部31
aがICパッケージ50のパッケージ本体52上にまで
乗り上げることもない。これにより、リード51と2つ
の弾性接触片31、32との接触位置が、リード51の
肩ストレート部51aに続く折れ曲がり部51b近傍と
脚部51c上方近傍にほぼ定まり、その接触位置に大き
なバラツキがなくなる。
が、樹脂バリに乗り上げ、接続不能になったとしても、
下弾性接触片32の先端部32aがリード51の脚部5
1cに対して下から斜め上方への動きを伴って接触し得
る。したがって、少なくとも下弾性接触片32の先端部
32aがリード51に形成されている酸化被膜を剥ぎ取
りながら接触し得るから、ICソケットとしての電気的
接続を損ねることがない。
1から取り外すには、以下のようにすればよい。
押し下げることにより、カバー20のカム体21とコン
タクト30の駆動レバー34が当接する。これにより、
コンタクト30が回動しつつ後退する(図2参照)。こ
の状態で、真空吸着などによりICパッケージ50を位
置決め台11上からカバー20の開口22を介して取り
外すことができる。この後、カバー20の押し下げ力を
解除すると、ICソケット1は、図1(a)に示される
状態に復帰する。
触型ICソケットは、コンタクトがガルウィング形リー
ドと接触する上・下2つの弾性接触片を含み、上弾性接
触片の先端部が下接触片の先端部より前方に延びている
ように形成したので、ICパッケージの浮き上がりを防
止でき、リードと2つの弾性接触片との接触位置に大き
なバラツキがなくなり、さらに、上弾性接触片の先端部
が、タイバーバリに乗り上げ、接続不能になったとして
も、少なくとも下弾性接触片の先端部がリードに接触し
得、したがって、ICソケットとしての電気的信頼性を
損ねることがない。
ており、(a)は、ICパッケージを搭載していない状
態のICソケットの部分断面図であり、(b)は、コン
タクトの2つの弾性接触片を示す要部拡大図である。
ッケージの搭載、取り外しを説明するための図であり、
ICソケットのコンタクトが開いて、ICパッケージが
載置された状態を示すICソケットの部分断面図であ
る。
ッケージの搭載、取り外しを説明するための図であり、
ICソケットのコンタクトが閉じて、ICパッケージの
リードと接触した状態を示すICソケットの部分断面図
である。
クトとICパッケージのリードとの接触を説明するため
の図であり、(a)は、接触開始時のICソケットの要
部断面図、(b)は、接触完了時のICソケットの要部
断面図である。
て、ICパッケージに対する対応例を説明するための図
であり、(a)は、リード脚部が短い別のICパッケー
ジを搭載する場合の対応例を示す要部断面図、(b)
は、ICパッケージに樹脂バリがある場合の対応例を示
す要部断面図である。
り、(a)は、ICパッケージを搭載していない状態の
ICソケットの部分断面図であり、(b)は、ICパッ
ケージを搭載している時のICソケットの要部上面図、
(c)は、ICパッケージを搭載している時のICソケ
ットの要部断面図である。
明するための図であり、(a)は、ICパッケージを搭
載したICソケットの要部上面図、(b)は、ICパッ
ケージを搭載したICソケットの要部断面図である。
を説明するための図であり、(a)は、ICパッケージ
を搭載したICソケットの要部上面図、(b)は、IC
パッケージを搭載したICソケットの要部断面図であ
る。
明するための図であり、(a)は、問題点がない場合の
ICパッケージを搭載したICソケットの要部断面図、
(b)は、問題点がある場合のICパッケージを搭載し
たICソケットの要部断面図、(c)は、別の問題点が
ある場合のICパッケージを搭載したICソケットの要
部断面図である。
がり部 51c、151b 脚部 51d (リード先端部へ続く)折り曲がり
部 51e、151c (リードの)先端部 52、152 パッケージ本体 52a、152a 樹脂バリ 113 貫通孔 121 押圧凸部 131 (コンタクトの)接点部 132 (コンタクトの)係合段部 133 (コンタクトの)S字形湾曲部 135 (コンタクトの)固定部 140 コンタクト駆動体 141 当接部 142 透孔 143 仕切壁 144 係合肩部 145 回転中心 151d タイバーバリ
Claims (5)
- 【請求項1】 ガルウィング形リードを有するICパッ
ケージが載置される位置決め台を含むソケット基板と、 前記ソケット基板に対し弾性部材を介して上下動自在に
取り付けられているカバーと、 前記位置決め台に載置される前記ICパッケージの対応
するガルウィング形リードに接触する上下に2つに分岐
した上・下弾性接触片を含み、少なくとも該上・下弾性
接触片が前記カバーの上下動に伴い前記位置決め台上へ
前進、又は前記位置決め台から後退することができる、
前記ソケット基板に固定された複数のコンタクトと、 を備える2点接触形ICソケットにおいて、 前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端
部に略平行でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前方に
延びているように形成されていることを特徴とする2点
接触形ICソケット。 - 【請求項2】 前記上弾性接触片の先端部は、さらに、
先端に行くにつれて上方に反っている反り部分を含んで
いることを特徴とする請求項1に記載の2点接触型IC
ソケット。 - 【請求項3】 前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾
性接触片の先端部に対し上方に間隔をおいて設けられて
いることを特徴とする請求項1又は2に記載の2点接触
型ICソケット。 - 【請求項4】 さらに、前記カバーは、カム面を有する
カム体を含み、前記コンタクトは、弾性変形可能な湾曲
部及び駆動レバーを含み、前記駆動レバーの一端が前記
カム体のカム面に当接し得るように形成されていること
を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の2点接
触型ICソケット。 - 【請求項5】 前記位置決め台は、載置される前記IC
パッケージのパッケージ本体を収容し、前記ICパッケ
ージの位置決めをすることができる外周壁を備えている
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の2
点接触形ICソケット。
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JP2008016392A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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