JP2003297505A - ２点接触形ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性のある２点接触形ＩＣソケットを提供
する。 【解決手段】 本発明に係る２点接触形ＩＣソケット
は、ガルウィング形リードを有するＩＣパッケージが載
置される位置決め台を含むソケット基板と、前記ソケッ
ト基板に対し弾性部材を介して上下動自在に取り付けら
れているカバーと、前記位置決め台に載置される前記Ｉ
Ｃパッケージの対応するガルウィング形リードに接触す
る上下に２つに分岐した上・下弾性接触片を含み、少な
くとも該上・下弾性接触片が前記カバーの上下動に伴い
前記位置決め台上へ前進、又は前記位置決め台から後退
することができる、前記ソケット基板に固定された複数
のコンタクトとを備える２点接触形ＩＣソケットであっ
て、前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の
先端部に略平行でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前
方に延びているように形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
信頼性テストに用いられる、テストボードとＩＣパッケ
ージを電気的に接続するＩＣソケットに関する。より詳
細には、搭載されるＩＣパッケージのガルウィング形リ
ードとコンタクトとの電気的接触を確実にできるように
した２点接触形ＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】ガルウィング形のリードを有するＩＣパ
ッケージを搭載するオープントップ型ＩＣソケットにお
いて、搭載されたＩＣパッケージのガルウィング形リー
ドとＩＣソケットのコンタクトとの接触方法として、リ
ード先端部の上からコンタクトが接触する上当てタイプ
や該リード先端部の下からコンタクトが接触する下当て
タイプが従来から良く知られている（例えば、特開平４
−２０４３８０号公報、特開平４−２８０５８３号公報
等参照）。

【０００３】しかしながら、ＩＣパッケージの小型化、
高密度化が進むにつれ、リードの本数も増大するととも
に、リードピッチも狭くなり、さらに、リード自体も細
く、薄くなってきている。リードが細く、薄くなると、
リード先端部でのコンタクト接触は、リードを汚した
り、傷つけたりあるいは変形させたりする恐れがある。
このことは、ＩＣパッケージが最終的にリード先端部を
介して回路基板に実装されることを勘案すると、ＩＣパ
ッケージの品質を損ねることになり、好ましいことでは
ない。

【０００４】このような問題点を解消するために、リー
ドの肩ストレート部にコンタクトを接触させる肩当てタ
イプやリードの脚部にコンタクトを当てる横当てタイプ
のものが提案されている（例えば、特開平１１−２２４
７５３号公報参照）。

【０００５】ここでは、ＱＦＰ（Quad Flat Package）
を搭載する従来の肩当てタイプのＩＣソケットについ
て、図６を用いて簡単に説明する。図６（ａ）は、ＩＣ
パッケージを搭載していない状態のＩＣソケットの部分
（概略ＩＣソケットの右半分）断面図であり、図６
（ｂ）は、ＩＣパッケージを搭載している時のＩＣソケ
ットの要部上面図、図６（ｃ）は、ＩＣパッケージを搭
載している時のＩＣソケットの要部断面図である。

【０００６】ＩＣソケット１００は、外形が概略直方体
をなし、ソケット基板１１０、カバー１２０、コンタク
ト１３０、コンタクト駆動体１４０等を備えている。

【０００７】ソケット基板１１０は、その中央部にＩＣ
パッケージ１５０が載置される位置決め台１１１、該ソ
ケット基板１１０に対して着脱自在な台座１１２を備え
ている。位置決め台１１１は、その外周にＩＣパッケー
ジ１５０のパッケージ本体１５２を収容するように外周
壁１１１ａが設けられている。また、ソケット基板１１
０を貫通して、多数のコンタクト１３０が固定されてい
る。

【０００８】カバー１２０は、ソケット基板１１０の４
隅近傍に設けられているコイルバネ１１５を介して、ソ
ケット基板１１０に上下動自在に取り付けられている。
また、該カバー１２０には、その下面適所にコンタクト
駆動体１４０の当接部１４１に対応して押圧凸部１２１
が形成されている。さらに、カバー１２０の中央には、
ＩＣパッケージ１５０が通過し得るように開口部１２２
が形成されている。

【０００９】導電体としてのコンタクト１３０は、金属
薄板を打抜き加工により形成されている。該コンタクト
１３０は、ＩＣパッケージ１５０のリード１５１と接触
する接点部１３１、コンタクト駆動体１４０の係合肩部
１４４に係合する係合段部１３２、コンタクト１３０が
位置決め台１１１方向に付勢されるように弾性を付与す
るための略Ｓ字形の湾曲部１３３、ソケット基板１１０
に対してコンタクト１３０を支持する支持部１３４、ソ
ケット基板１１０に形成されている貫通孔１１３に圧入
される固定部１３５及び該固定部１３５から貫通孔１１
３を貫通して延び、回路基板又はテストボード（図示せ
ず）等に電気的に接続される端子部１３６を含んでい
る。該コンタクト１３０は、矩形状の位置決め台１１１
の四辺を取り囲むようにソケット基板１１０に多数貫通
固定されている。

【００１０】コンタクト駆動体１４０は、カバー１２０
の押圧凸部１２１に対応する当接部１４１、複数のコン
タクト１３０がそれぞれ貫通する複数の透孔１４２、隣
り合う該透孔１４２を仕切る仕切壁１４３、コンタクト
１３０の係合段部１３２と係合する係合肩部１４４及び
その両側において回転軸がソケット基板１１０に回動自
在に軸支されている回転中心１４５を含んでいる。

【００１１】ＩＣパッケージ１５０は、多数のガルウィ
ング形リード１５１をその本体１５２周囲に有する。ガ
ルウィング形リード１５１は、ＩＣパッケージ本体１５
２から略水平方向に突設している肩ストレート部１５１
ａ、該肩ストレート部１５１ａから略垂直方向下方に折
り曲げられている脚部１５１ｂ及び該脚部１５１ｂから
再び略水平方向外側に折り曲げられている先端部１５１
ｃを有しており、いわゆるガルウィング形状に形成され
ている。

【００１２】したがって、図６（ａ）に示されているコ
ンタクト駆動体１４０は、カバー１２０が押圧される
と、コンタクト駆動体１４０の当接部１４１が該カバー
１２０の押圧凸部１２１に当接することにより、回動中
心１４５周りに時計回りに回動される。コンタクト駆動
体１４０の係合肩部１４４がコンタクト１３０の係合段
部１３２に係合しているので、このコンタクト駆動体１
４０の回動に伴って、コンタクト１３０は、図中右上方
向に後退する。

【００１３】このコンタクト１３０の後退状態で、カバ
ー１２０の開口部１２２を介してＩＣパッケージ１５０
が位置決め台１１１上に載置される。この時、ＩＣパッ
ケージ１５０は、ガルウィング形リード１５１の肩スト
レート部１５１ａが位置決め台１１１の外周壁１１１ａ
に支持され、ガルウィング形リード１５１の脚部１５１
ｂ及び先端部１５１ｃが該外周壁１１１ａの外側に位置
するように、位置決め台１１１上に載置される（図６
（ｃ）参照）。

【００１４】カバー１２０への押圧力を解除すると、コ
イルバネ１１５の復帰力により、カバー１２０は元の位
置に戻り、コンタクト駆動体１４０及びコンタクト１３
０もコンタクト１３０の湾曲部１３３のバネ力により元
の位置に戻る。コンタクト１３０の復帰動作により、該
コンタクト１３０の接点部１３１が位置決め台１１１上
に載置されているＩＣパッケージ１５０のガルウィング
形リード１５１の肩ストレート部１５１ａに接触する。

【００１５】なお、上記肩当てタイプにおいては、コン
タクト１３０の接点部１３１が、ＩＣパッケージ１５０
のリード１５１の肩ストレート部１５１ａに接触してい
るのに対して、従来の横当てタイプは、コンタクト１３
０の接点部１３１が、脚部１５１ｂの上方で接触する
（図９（ａ）参照）。また、この横当てタイプの場合
も、上記肩当てタイプと同様に、ＩＣパッケージ１５０
のガルウィング形リード１５１は、位置決め台１１１の
外周壁１１１ａを越えてその外側に位置している。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣパッケ
ージ１５０は、パッケージ化するにあたり熱硬化性樹脂
でモールド成形される。このモールド成形時、ＩＣパッ
ケージ１５０のリード１５１は、樹脂流出防止を兼ねる
タイバー（図示せず）により結合されている。モールド
成形後、リード１５１間を結合している上記タイバーは
切除され、所望の形状、例えば、ガルウィング形、に折
り曲げ加工される。この時、タイバーの切除が不完全
で、タイバーバリ１５１ｄとともにモールド樹脂がバリ
１５２ａとして残ったり、リード１５１の折り曲げが所
定の位置で行われず肩ストレート部１５１ａが設計仕様
に対し長短に形成されたりする等の加工上のバラツキが
生じる恐れがある。

【００１７】上記肩当タイプにおいて、このような加工
上のバラツキが生じると、図７（ａ）及び（ｂ）に示さ
れるように、コンタクト１３０の接点部１３１がＩＣパ
ッケージ１５０の本体部１５２と干渉して接触できなく
なったり、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、コン
タクト１３０の接点部１３１が樹脂バリ１５２ａ上に乗
り上がりリード１５１に接触できなくなったりする。そ
して、このような非接触状態を解消すべくコンタクト１
３０の接点部１３１を外側（図８では、右方向）及び／
又は下方向に微調整をすると、該接点部１３１に続くコ
ンタクト１３０に弾性力を付与している（図６（ａ）に
示されているコンタクト１３０においては、反時計方向
に付与している）湾曲部１３３の付勢力が増す。結果と
して、接点部１３１のリード１５１への接触力が大きく
なり、リード１５１の表面処理をしている半田がコンタ
クト１３０の接点部１３１に付着し、例えば、検査毎の
コンタクト接点部１３１における半田除去のための洗浄
が必要となり好ましいものではない。

【００１８】また、横当てタイプにおいては、図９
（ｂ）に示されるように、リード１５１の加工上のバラ
ツキによりコンタクト１３０とリード１５１の接触位置
のバラツキが生じ、場合によっては、コンタクト１３０
との接触圧が大きくなりリード１５１を変形させる恐れ
がある。また、横当てタイプにおいては、図９（ｃ）に
示されるように、コンタクト１３０とリード１５１の接
触がＩＣパッケージ１５０の両横から行われるため、リ
ード１５１の形状にバラツキがあると、多数のコンタク
ト１３０とそれに対応する多数のリード１５１が同時に
接触し得ないから、場合によっては、ＩＣパッケージが
跳ね上がってしまう恐れもある。さらに、横当てタイプ
の場合、コンタクト１３０の接点部１３１の接触軌跡が
リード脚部１５１ｂに対して略直角であり、酸化被膜を
突き破るためのワイピング動作（表面を刷き削る動作）
がほとんどない。それによって、コンタクト１３０とリ
ードの接触が不良となる恐れがある。また、コンタクト
１３０の微調整により酸化被膜を突き破ることができる
ようにするため接触力を上げると、リード１５１の変形
や、リードの損傷を招く。

【００１９】本発明は、上記従来装置における問題点を
解消し、信頼性のある２点接触形ＩＣソケットを提供す
ることを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の２点接触形ＩＣソケットは、ガルウィング
形リードを有するＩＣパッケージが載置される位置決め
台を含むソケット基板と、前記ソケット基板に対し弾性
部材を介して上下動自在に取り付けられているカバー
と、前記位置決め台に載置される前記ＩＣパッケージの
対応するガルウィング形リードに接触する上下に２つに
分岐した上・下弾性接触片を含み、少なくとも該上・下
弾性接触片が前記カバーの上下動に伴い前記位置決め台
上へ前進、又は前記位置決め台から後退することができ
る、前記ソケット基板に固定された複数のコンタクトと
を備える２点接触形ＩＣソケットにおいて、前記上弾性
接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端部に略平行
でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前方に延びている
ように形成されていることを特徴とする。

【００２１】また、本発明の２点接触形ＩＣソケット
は、前記上弾性接触片の先端部は、さらに、先端に行く
につれて上方に反っている反り部分を含んでいることが
好ましく、前記上弾性接触片の先端部が、前記下弾性接
触片の先端部に対し上方に間隔をおいて設けられている
ことが好ましい。

【００２２】さらに、本発明の２点接触形ＩＣソケット
は、前記カバーが、カム面を有するカム体を含み、前記
コンタクトが、弾性変形可能な湾曲部及び駆動レバーを
含み、前記駆動レバーの一端が前記カム体のカム面に当
接し得るように形成されていてもよいし、前記位置決め
台が、載置される前記ＩＣパッケージのパッケージ本体
を収容し、前記ＩＣパッケージの位置決めをすることが
できる外周壁を備えていてもよい。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施例につき説明をする。図１に本発明に係るＩ
Ｃソケットが示されている。図１（ａ）は、ＩＣパッケ
ージを搭載していない状態のＩＣソケットの部分（概略
ＩＣソケットの右半分）断面図であり、図１（ｂ）は、
コンタクトの２つの弾性接触片を示す要部拡大図であ
る。

【００２４】ＩＣソケット１は、従来例と同様外形が概
略直方体をなし、ソケット基板１０、カバー２０、コン
タクト３０等を備えている。

【００２５】ソケット基板１０は、その中央部にＩＣパ
ッケージ５０が載置される位置決め台１１、該位置決め
台１１を支持し、ソケット基板１０に対して着脱自在な
台座１２を備えている。位置決め台１１は、その外周に
ＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５２を収容するよ
うに外周壁１１ａが設けられている。また、ソケット基
板１０底部近傍に水平方向に突出形成された圧入板１０
ａに係合して、多数のコンタクト３０がソケット基板１
０に固定されている。

【００２６】カバー２０は、前記ソケット基板１０の４
隅近傍に設けられている弾性部材としてのコイルバネ１
５を介して、ソケット基板１０に上下動自在に取り付け
られている。また、該カバー２０には、その下面適所に
コンタクト３０の駆動レバー３４に対応して該駆動レバ
ー３４の動きを規制するカム面２１ａを有するカム体２
１が形成されている。さらに、カバー２０の中央には、
搭載されるＩＣパッケージ５０が通過し得るように開口
部２２が形成されている。

【００２７】導電体としてのコンタクト３０は、金属薄
板を打抜き加工により一体的に形成されている。該コン
タクト３０は、概ね、ＩＣパッケージ５０のリード５１
と接触する２つの弾性接触片３１、３２、駆動レバー３
４、コンタクト３０が位置決め台１１方向に付勢される
ように弾性を付与するための略Ｃ字状に形成されている
湾曲部３５、ソケット基板１０に対してコンタクト３０
を支持する支持部３６、上記ソケット基板１０に形成さ
れている圧入板１０ａに係合する係合凹部３６ａ及び支
持部３６から下方に延び、回路基板又はテストボード
（図示せず）等に電気的に接続される端子部３７とを含
んでいる。

【００２８】コンタクト３０は、また、湾曲部３５上端
で位置決め台１１方向に延びる連結部３３を含んでい
る。上記２つの弾性接触片３１、３２は、この連結部３
３から上下に分岐して位置決め台１１の外周壁１１ａに
向けて延びている。

【００２９】上弾性接触片３１は、弾性的に変形できる
ようにした概略円弧状に形成されている円弧状部３１ｂ
を含み、その先端部３１ａは、円弧状部３１ｂから水平
状に延び、さらに先端に延びるにつれ該水平状部分から
上方に若干反るように形成されている（図１（ｂ）参
照）。

【００３０】下弾性接触片３２は、上記上弾性接触片３
１と同様に弾性的に変形できるようにした概略円弧状に
形成されている円弧状部３２ｂを含み、その先端部３２
ａは、円弧状部３２ｂから水平状に延びるように形成さ
れている。

【００３１】各弾性接触片３１、３２は、それぞれ独立
して変形可能である。また、２つの弾性接触片３１、３
２の円弧状部３１ｂ、３２ｂ、は、相対向し、該２つの
円弧状部３１ｂ、３２ｂで略長円形状又は卵形状を描く
ようにそれぞれ上下に凸状に形成されていることが好ま
しい。

【００３２】本実施例においては、２つの弾性接触片３
１、３２は、上記したような形状を備えているが、これ
に限定されるものではない。例えば、上弾性接触片３１
の先端部３１ａは、上方に反らされているが、下弾性接
触片３２の先端部３２ａと同様に端に水平に延びていて
もよい。また、２つの弾性接触片３１、３２は、ほぼ直
線状であって、該２つの弾性接触片３１、３２で、略Ｖ
字状又は略横Ｕ字状をなすように形成されていてもよ
い。

【００３３】さらに、下弾性接触片３２の先端部３２ａ
は、図１（ｂ）に示されるように、上弾性接触片３１の
先端部３１ａより下方であって、かつこれより後退した
位置に配置されるように形成されている。すなわち、上
弾性接触片３１の先端部３１ａと下弾性接触片３２の先
端部３２ａとは、上下に間隔Ｈ離れ、前後に距離Ｌずれ
て配置されている。なお、間隔Ｈは、０−１．００ｍ
ｍ、距離Ｌは、０−１．５０ｍｍの範囲にあることが望
ましい。

【００３４】したがって、ＩＣソケットがフリーの状態
（すなわち、図１（ａ）に示されるように、ＩＣパッケ
ージが搭載されていない状態）にある時、上弾性接触部
３１の先端部３１ａは、位置決め台１１の外周壁１１ａ
上に位置し、下弾性接触部３２の先端部３２ａは、前記
外周壁１１ａの側面に接するように位置して、停止して
いる。

【００３５】駆動レバー３４は、その一端部が湾曲部３
５の上端における上記連結部３３の弾性接触片３１、３
２が連結している側と反対側に連結し、２つの弾性接触
片３１、３２が伸びる側と反対側に略Ｖ字形をなして延
びている。駆動レバー３４の他端は、カバー２０の設け
られているカム２１に当接する当接部３４ａを構成して
いる。したがって、駆動レバー３４は、カバー２０の上
下動に伴い、カム体２１のカム面２１ａに沿って前後に
移動させられる。これにより、コンタクト３０の２つの
弾性接触片３１、３２の先端部３１ａ、３２ａが、図１
（ａ）の矢印Ｘで示される概略直線状の軌跡で、位置決
め台１１に向けて前進及び該位置決め台１１から後退さ
せられ得る。

【００３６】なお、２つの弾性接触片３１、３２の略直
線状の軌跡は、略水平な軌跡でもよいが、本実施例のよ
うに後退するにつれて若干上昇するようなやや傾斜した
軌跡である方が好ましい。この２つの弾性接触片３１、
３２の移動軌跡は、カム体２１のカム面２１ａの形状に
より決められる。

【００３７】コンタクト３０は、係合凹部３６ａ内にソ
ケット基板１０の圧入板１０ａが圧入されることによ
り、矩形状の位置決め台１１の四辺を取り囲むように該
四辺に沿ってソケット基板１０に複数固定されている。

【００３８】ＩＣパッケージ５０は、従来例において示
されているものと同様に、パッケージ本体５２及び多数
のガルウィング形リード５１を備えている。さらに、ガ
ルウィング形リード５１は、パッケージ本体５２の側壁
から略水平方向に突出している肩ストレート部５１ａ、
該肩ストレート部５１ａから略垂直方向下方に折り曲げ
られている脚部５１ｃ、及び該脚部５１ｂから再び略水
平方向外側に折り曲げられている先端部５１ｅとを含ん
でおり、いわゆるガルウィング形状に形成されている。
また、５１ｂ及び５１ｄは、肩ストレート部５１ａと脚
部５１ｃをつなぐ丸みを付けられた折れ曲がり部及び脚
部５１ｃと先端部５１ｅをつなぐ丸みを付けられた折れ
曲がり部をそれぞれ示している。

【００３９】以上のような構成を有するＩＣソケット１
に、ガルウィング形リード５１を有するＩＣパッケージ
５０を搭載する手順を図１（ａ）、２及び３を用いて以
下に説明する。

【００４０】図１（ａ）には、上記したように、ＩＣソ
ケット１０がフリーの状態にある時が示されている。こ
の状態において、カバー２０を下方に押圧すると、カム
体２１のカム面２１ａに当接する駆動レバー３４の当接
部３４ａが該カム面２１ａに沿って後方に移動させられ
ることにより、駆動レバー３４と一体に形成されている
コンタクト３０の２つの弾性接触片３１、３２も後方に
移動する。すなわち、２つの弾性接触片３１、３２は、
位置決め台１１の外周壁１１ａから図１（ａ）の矢印Ｘ
で示されるようにほぼ直線状に斜め上方に後退する。

【００４１】図２に示されるように、カバー２０が一杯
に押し下げられ、コンタクト３０の２つの弾性接触片３
１、３２が位置決め台１１から充分に後退している時、
カバー２０の開口部２２を通してＩＣパッケージ５０が
位置決め台１１上に載置される。ＩＣパッケージ５０
は、そのパッケージ本体５２が位置決め台１１の外周壁
１１ａ内に位置し、ガルウィング形リード５１が該外周
壁１１ａの外側に位置するようにして位置決めされる。

【００４２】図２の状態において、カバー２０の押圧力
を解除すると、カバー２０はコイルバネ１５の作用によ
り元の位置（図１（ａ）に示される位置）に復帰する。
同様にコンタクト３０もその湾曲部３５の弾性力により
元の位置に復帰する。この時、２つの弾性接触部３１、
３２は、位置決め台１１（正確には、位置決め台１１の
外周壁１１ａ）に向けて斜め上方から前進する。ところ
で、図３に示されるように、位置決め台１１上にはＩＣ
パッケージ５０が載置されており、したがって、外周壁
１１ａ上を越えてガルウィング形リード５１が存在して
いるため、２つの弾性接触片３１、３２は、該リード５
１に接近する。

【００４３】ここで、リード５１とコンタクト３０の２
つの弾性接触片３１、３２との接触の詳細を図４
（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。

【００４４】図４（ａ）は、上弾性接触片３１がリード
５１に接触を開始したときの状態を示す一部拡大上面
図、（ｂ）は、続いて下弾性接触片３２がリード５１に
接触したときの状態を示す一部拡大側面図である。

【００４５】図４（ａ）の矢印Ｘで示されるように、コ
ンタクト３０がその弾性力により元の位置に戻る（言い
換えれば、図４（ａ）において、コンタクト３０が位置
決め台１１の外周壁１１ａに向けて右斜め上方から左斜
め下方に前進する）途中において、まず、下弾性接触片
３２の先端部３２ａより前方に延びている上弾性接触片
３１の先端部３１ａがガルウィング形リード５１の折れ
曲がり部５１ｂに接触する。続いて、上弾性接触片３１
の先端部３１ａは、前記リード５１の折れ曲がり部５１
ｂに先端部３１ａの下面を接触させながら該折れ曲がり
部５１ｂ上に乗り上がる。ところで、上弾性接触片３１
の先端部３１ａは、上方に若干反るように形成されてい
るので、上弾性接触片３１の先端部３１ａは、該先端部
３１ａの形状に従って左斜め上方（図４（ｂ）矢印Ｙ方
向）に向きを変えて前進する。この時、下弾性接触片３
２の先端部３２ａは、まだリード５１に接触していない
ので、前記上弾性接触片３１の左斜め上方への前進運動
に倣って下側から上方へ移動する。その後、下弾性接触
片３２の先端部３２ａは、リード５１の脚部５１ｃ上方
位置に接触する（図４（ｂ）参照）。下弾性接触片３２
が、リード５１の脚部５１ｃに接触することにより、コ
ンタクト３０の前進が停止される。

【００４６】このような、２つの弾性接触片３１、３２
の先端部３１ａ、３２ａの動きにより、リード５１の酸
化被膜が剥ぎ取られ、リード５１と２つの弾性接触片３
１、３２との電気的接続が確実に得られる。

【００４７】２つの弾性接触片３１、３２は、それぞれ
独立して変形し得るように構成されているので、リード
５１の形状にバラツキがあっても、加工形状に対応して
自動的に変形し得る。したがって、従来のように微調整
を必要とせず、２つの弾性接触片３１、３２個々の変形
により、リード５１との接触状態が自動的に調整され得
る。

【００４８】また、図５（ａ）に示されるように、リー
ド形状のみが異なるような別の種類のＩＣパッケージ５
０を搭載する場合、単に２つの弾性接触片３１、３２の
先端部３１ａ、３２ａの間隔を微調整すればよく、テス
トされるＩＣパッケージの形状に応じて新しくコンタク
トを製造する必要がない。

【００４９】さらに、位置決め台１１の対向する辺に沿
って配列されているコンタクト３０の上弾性接触片３１
の先端部３１ａが、先ず、ＩＣパッケージ５０の対向す
る側に設けられているリード５１の肩ストレート部５１
ａに続く折れ曲がり部５１ｂに接近し、対向するリード
５１を斜め上方からから抑えるように接触し、続いて前
記上弾性接触片３１の先端部３１ａは、前記折れ曲がり
部５１ｂ上を乗り越えるように前進し得るので、従来の
横当てタイプのようにＩＣパッケージ５０が浮き上がる
ことを防止できる。

【００５０】また、下弾性接触片３２の先端部３２ａ
が、リード５１の脚部５１ｃに接触するため、下弾性接
触片３２がストッパの役目を果たし、コンタクト３０と
して一体形成されている上弾性接触片３１の先端部３１
ａがＩＣパッケージ５０のパッケージ本体５２上にまで
乗り上げることもない。これにより、リード５１と２つ
の弾性接触片３１、３２との接触位置が、リード５１の
肩ストレート部５１ａに続く折れ曲がり部５１ｂ近傍と
脚部５１ｃ上方近傍にほぼ定まり、その接触位置に大き
なバラツキがなくなる。

【００５１】さらに、上弾性接触片３１の先端部３１ａ
が、樹脂バリに乗り上げ、接続不能になったとしても、
下弾性接触片３２の先端部３２ａがリード５１の脚部５
１ｃに対して下から斜め上方への動きを伴って接触し得
る。したがって、少なくとも下弾性接触片３２の先端部
３２ａがリード５１に形成されている酸化被膜を剥ぎ取
りながら接触し得るから、ＩＣソケットとしての電気的
接続を損ねることがない。

【００５２】なお、ＩＣパッケージ５０をＩＣソケット
１から取り外すには、以下のようにすればよい。

【００５３】先ず、図３の状態からサイドカバー２０を
押し下げることにより、カバー２０のカム体２１とコン
タクト３０の駆動レバー３４が当接する。これにより、
コンタクト３０が回動しつつ後退する（図２参照）。こ
の状態で、真空吸着などによりＩＣパッケージ５０を位
置決め台１１上からカバー２０の開口２２を介して取り
外すことができる。この後、カバー２０の押し下げ力を
解除すると、ＩＣソケット１は、図１（ａ）に示される
状態に復帰する。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の２点横接
触型ＩＣソケットは、コンタクトがガルウィング形リー
ドと接触する上・下２つの弾性接触片を含み、上弾性接
触片の先端部が下接触片の先端部より前方に延びている
ように形成したので、ＩＣパッケージの浮き上がりを防
止でき、リードと２つの弾性接触片との接触位置に大き
なバラツキがなくなり、さらに、上弾性接触片の先端部
が、タイバーバリに乗り上げ、接続不能になったとして
も、少なくとも下弾性接触片の先端部がリードに接触し
得、したがって、ＩＣソケットとしての電気的信頼性を
損ねることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットが示され
ており、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状
態のＩＣソケットの部分断面図であり、（ｂ）は、コン
タクトの２つの弾性接触片を示す要部拡大図である。

【図２】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットにＩＣパ
ッケージの搭載、取り外しを説明するための図であり、
ＩＣソケットのコンタクトが開いて、ＩＣパッケージが
載置された状態を示すＩＣソケットの部分断面図であ
る。

【図３】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットにＩＣパ
ッケージの搭載、取り外しを説明するための図であり、
ＩＣソケットのコンタクトが閉じて、ＩＣパッケージの
リードと接触した状態を示すＩＣソケットの部分断面図
である。

【図４】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットのコンタ
クトとＩＣパッケージのリードとの接触を説明するため
の図であり、（ａ）は、接触開始時のＩＣソケットの要
部断面図、（ｂ）は、接触完了時のＩＣソケットの要部
断面図である。

【図５】本発明に係る２点接触形ＩＣソケットにおい
て、ＩＣパッケージに対する対応例を説明するための図
であり、（ａ）は、リード脚部が短い別のＩＣパッケー
ジを搭載する場合の対応例を示す要部断面図、（ｂ）
は、ＩＣパッケージに樹脂バリがある場合の対応例を示
す要部断面図である。

【図６】従来の肩当てタイプＩＣソケットが示されてお
り、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭載していない状態の
ＩＣソケットの部分断面図であり、（ｂ）は、ＩＣパッ
ケージを搭載している時のＩＣソケットの要部上面図、
（ｃ）は、ＩＣパッケージを搭載している時のＩＣソケ
ットの要部断面図である。

【図７】従来の肩当てタイプＩＣソケットの問題点を説
明するための図であり、（ａ）は、ＩＣパッケージを搭
載したＩＣソケットの要部上面図、（ｂ）は、ＩＣパッ
ケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図である。

【図８】従来の肩当てタイプＩＣソケットの別の問題点
を説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣパッケージ
を搭載したＩＣソケットの要部上面図、（ｂ）は、ＩＣ
パッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図であ
る。

【図９】従来の横当てタイプＩＣソケットの問題点を説
明するための図であり、（ａ）は、問題点がない場合の
ＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要部断面図、
（ｂ）は、問題点がある場合のＩＣパッケージを搭載し
たＩＣソケットの要部断面図、（ｃ）は、別の問題点が
ある場合のＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの要
部断面図である。

【符号の説明】

１、１００ ＩＣソケット １０、１１０ ソケット基板 １０ａ 圧入板 １１、１１１ 位置決め台 １１ａ、１１１ａ 外周壁 １２、１１２ 台座 １５、１１５ 弾性部材（コイルバネ） ２０、１２０ カバー ２１ カム体 ２１ａ カム面 ２２、１２２ 開口部 ３０、１３０ コンタクト ３１ 上弾性接触片 ３１ａ （上弾性接触片の）先端部 ３１ｂ （上弾性接触片の）円弧状部 ３２ 下弾性接触片 ３２ａ （下弾性接触片の）先端部 ３２ｂ （下弾性接触片の）円弧状部 ３３ 連結部 ３４ 駆動レバー ３５ Ｃ字形湾曲部 ３６、１３４ 支持部 ３６ａ 係合凹部 ３７、１３６ 端子部 ５０、１５０ ＩＣパッケージ ５１、１５１ ガルウィング形リード ５１ａ、１５１ａ 肩ストレート部 ５１ｂ （肩ストレート部から続く）折り曲
がり部 ５１ｃ、１５１ｂ 脚部 ５１ｄ （リード先端部へ続く）折り曲がり
部 ５１ｅ、１５１ｃ （リードの）先端部 ５２、１５２ パッケージ本体 ５２ａ、１５２ａ 樹脂バリ １１３ 貫通孔 １２１ 押圧凸部 １３１ （コンタクトの）接点部 １３２ （コンタクトの）係合段部 １３３ （コンタクトの）Ｓ字形湾曲部 １３５ （コンタクトの）固定部 １４０ コンタクト駆動体 １４１ 当接部 １４２ 透孔 １４３ 仕切壁 １４４ 係合肩部 １４５ 回転中心 １５１ｄ タイバーバリ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガルウィング形リードを有するＩＣパッ
   ケージが載置される位置決め台を含むソケット基板と、 前記ソケット基板に対し弾性部材を介して上下動自在に
   取り付けられているカバーと、 前記位置決め台に載置される前記ＩＣパッケージの対応
   するガルウィング形リードに接触する上下に２つに分岐
   した上・下弾性接触片を含み、少なくとも該上・下弾性
   接触片が前記カバーの上下動に伴い前記位置決め台上へ
   前進、又は前記位置決め台から後退することができる、
   前記ソケット基板に固定された複数のコンタクトと、 を備える２点接触形ＩＣソケットにおいて、 前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾性接触片の先端
   部に略平行でかつ該下弾性接触片の先端部よりも前方に
   延びているように形成されていることを特徴とする２点
   接触形ＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記上弾性接触片の先端部は、さらに、
   先端に行くにつれて上方に反っている反り部分を含んで
   いることを特徴とする請求項１に記載の２点接触型ＩＣ
   ソケット。
3. 【請求項３】 前記上弾性接触片の先端部は、前記下弾
   性接触片の先端部に対し上方に間隔をおいて設けられて
   いることを特徴とする請求項１又は２に記載の２点接触
   型ＩＣソケット。
4. 【請求項４】 さらに、前記カバーは、カム面を有する
   カム体を含み、前記コンタクトは、弾性変形可能な湾曲
   部及び駆動レバーを含み、前記駆動レバーの一端が前記
   カム体のカム面に当接し得るように形成されていること
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の２点接
   触型ＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記位置決め台は、載置される前記ＩＣ
   パッケージのパッケージ本体を収容し、前記ＩＣパッケ
   ージの位置決めをすることができる外周壁を備えている
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の２
   点接触形ＩＣソケット。