JP2003283096A - 時計回路基板の製造方法、時計の製造方法及び時計 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 元基板から回路基板を分離する製造工程にお
いて回路基板を構成する回路パターン部の配列密度を従
来よりも高めることにより、製造コストを低減できる製
造方法を提供する。 【解決手段】 回路パターン部２１Ａは、元基板２０の
搬送方向Ｖについては、或る程度の間隔をもって配列さ
れている。この回路パターン部２１Ａの搬送方向Ｖの間
隔領域２１Ｐには、上記位置決め孔２０ｂが配列されて
いる。一方、回路パターン部２１Ａは、元基板２０の幅
方向Ｗについては、相互に密接して、その境界線の一部
が接続される態様で配列されている。隣接する回路パタ
ーン部２１Ａは幅方向Ｗには部分的に重なり合い、重な
り領域２１Ｘを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は時計回路基板の製造
方法、時計の製造方法及び時計に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、時計のムーブメントに組み込ま
れる回路基板を製造する工程においては、複数の回路基
板に相当する複数の回路パターン部が相互に或る程度の
間隔を隔てて元基板上に配置されるように形成し、各回
路パターン部にＩＣチップなどを実装した後に、各回路
パターンをそれぞれプレス加工装置のパンチによって打
ち抜くことによって抜き落とすといった方法が用いられ
ていた。

【０００３】図３及び図４には、従来の時計用回路基板
の製造工程を含む時計の製造過程を示し、図６には、時
計の製造方法の手順を示す。図３に示すように、まず、
テープ状の元基板１０に搬送用スロット１０ａ、基板取
付孔１０ｂ、水晶振動子を配置するための部品配置孔１
０ｃなどをプレスの打ち抜き加工によって孔開けし（図
６に示すステップ１）、その後、元基板１０の表面上に
銅箔などを貼り付け、公知のフォトリソグラフィ技術を
適用して、所定の回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂ並び
にメッキリード部１１Ｃ及び１１Ｄを含む導体パターン
を形成する（図６に示すステップ２）。次に、上記回路
パターン部１１Ａ及び１１Ｂの表面に、メッキリード部
１１Ｃ及び１１Ｄを用いてＡｕなどの電解メッキを施す
（図６に示すステップ３）。

【０００４】その後、メッキリード部１１Ｄの配線経路
を打ち抜いてなる切断孔１０ｄを形成することによって
個々の回路パターン部１１Ａ及び１１Ｂを電気的に分離
する（図６に示すステップ４）。そして、回路パターン
部１１Ａ上にＩＣチップ１２を実装し（図６に示すステ
ップ５）、ＩＣチップ１２と回路パターン部１１Ａとの
間の導電接続（ボンディング接続）に問題がないか否か
を調べる電気的接続検査を行う（図６に示すステップ
６）。そして、異常がなければ、ＩＣチップ１２をモー
ルドし（図６に示すステップ７）、さらに、ヒートサイ
クルなどの電気特性検査を行う（図６に示すステップ
８）。

【０００５】さらに、水晶振動子１３が上記部品配置孔
１０ｃの内部に配置されるように、水晶振動子１３の端
子を上記回路パターン部１１Ａに実装し（図６に示すス
テップ９）、その後、水晶振動子１３が正常に発振する
か否かの確認、水晶振動子１３の発振周波数の調整、及
び、回路基板全体の電気特性検査を行う（図６に示すス
テップ１０）。

【０００６】その後、上記回路パターン部１１Ａ及び１
１Ｂをプレスの打ち抜きによって抜き落とし（図６に示
すステップ１１）、図４（ａ）に示す回路パターン部１
１Ａを有する回路基板１４Ａと、図４（ｂ）に示す回路
パターン部１１Ｂを有する回路基板１４Ｂとを形成す
る。ここで、回路基板１４ＡにはＩＣチップ１２と水晶
振動子１３が既に実装されている。また、回路基板１４
Ｂには、時計の指針を駆動するための駆動用ステッピン
グモータを構成するコイル体１５の端部１５ａの一方が
取り付けられる（図６に示すステップ１２）。

【０００７】上記のようにして形成された各部品は、図
４（ｃ）に示すように、最終的に時計１００（図示例は
腕時計の本体部）の内部に配置される時計ムーブメント
１１０の内部に組み込まれる（図６に示すステップ１
３）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の時計の製造方法においては、上記回路基板１４Ａ及
び１４Ｂをそれぞれ元基板１０から個々に支障なく抜き
落とすことができるようにするには、周知のように抜き
落とされる各回路基板１４Ａ及び１４Ｂとなる部分の間
に或る程度のクリアランスがなければならないことか
ら、元基板１０上において回路パターン部１１Ａ及び１
１Ｂを相互に或る程度離反した状態で配列させる必要が
あるため、元基板１０上の回路パターン部の配列密度の
向上に限界があり、これが製造コストの低減を妨げてい
た。

【０００９】また、上記従来においては、元基板１０に
部品配置孔１０ｃを形成し、この部品配置孔１０ｃに水
晶振動子１３を収容した状態で実装する方法を採用して
いたため、部品配置孔１０ｃを避けて回路パターン部１
１Ａ、１１Ｂを配置しなければならないことから、元基
板１０上の回路パターン部の配列密度の向上の大きな障
害となっていた。

【００１０】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、元基板から回路基板を分離する製
造工程において回路基板を構成する回路パターン部の配
列密度を従来よりも高めることにより、製造コストを低
減できる製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の時計回路基板の製造方法は、前記回路基板に
相当する回路パターン部を元基板上に複数配列形成する
回路パターン形成工程と、前記元基板から前記回路パタ
ーン部を分離して前記回路基板を形成する回路基板分離
工程とを有し、前記回路基板分離工程では、隣接する前
記回路パターン部に対応する前記回路基板が相互に分離
線の一部を共有する態様で分離されることを特徴とす
る。

【００１２】この発明によれば、隣接する回路パターン
部に対応する回路基板が相互に分離線の一部を共有する
態様で分離されることにより、元基板上の回路パターン
部の間にクリアランスを設ける必要がなくなるため、元
基板における回路パターン部の配列密度を向上させるこ
とができるとともに、抜き落とし部分間に生ずる抜きカ
エリなどの発生も防止できる。したがって、従来よりも
元基板からの回路基板の取り個数を増大させることがで
きるとともに生産性を向上させることができるため、製
造コストを大幅に低減できる。

【００１３】本発明において、前記回路基板分離工程で
は、前記回路基板は、前記元基板の前記回路パターン部
に打ち抜き型を適用させることにより抜き落とされ、前
記打ち抜き型は、隣接する前記回路パターン部に対する
適用範囲が部分的に重複するように用いられることが好
ましい。

【００１４】この発明によれば、隣接する回路パターン
部に対して打ち抜き型の適用範囲を部分的に重複させる
ことにより、抜きカエリ等を防止したり、抜きカスの発
生を低減させたりすることが可能になり、さらに不具合
の低減及び生産効率の向上を図ることができる。

【００１５】本発明において、前記回路基板分離工程で
は、前記元基板は帯状に構成されて製造ライン上に架設
され、前記回路パターン形成工程では、前記回路パター
ン部は、前記製造ラインにおける前記元基板の搬送方向
には間隔を有し、前記元基板の幅方向には相互に密接し
た態様に配列されることが好ましい。

【００１６】この発明によれば、帯状に形成された元基
板を用いることによって、元基板を製造ラインに架設し
て搬送しながら加工を行うことにより効率的に製造を行
うことができる。また、元基板上の搬送方向には回路パ
ターン部間に間隔を設け、幅方向には回路パターン部を
相互に密接させることにより、回路基板の取り個数を増
大させつつ、回路基板の分離後に元基板がばらばらにな
ることを防止できる。したがって、製造ラインの架設状
態を維持することができ、取り扱いが容易になる。

【００１７】本発明において、前記元基板における前記
回路パターン部の搬送方向の間隔領域に、前記回路パタ
ーン部に対するメッキリードの切断用孔部、前記回路基
板の分離時に用いる位置決め孔、或いは、前記回路パタ
ーン部のパターニング時における重なり露光部が設けら
れることが好ましい。

【００１８】この発明によれば、回路パターン部の間隔
領域を有効活用することができるため、実質的な元基板
上における回路パターン部の配列密度を向上させること
が可能になり、さらに製造コストを低減できる。

【００１９】本発明において、前記回路基板は、基準ク
ロックを発生する振動子を実装するための第１実装部
と、時計表示用の表示駆動手段を実装するための第２実
装部とを共に備えていることが好ましい。

【００２０】この発明によれば、従来別々の回路基板と
して製造されていたものを一体化することができるた
め、製造効率を高めることができるとともに、実質的に
回路パターン部の配列密度を向上させることが可能とな
り、さらに製造コストを低減できる。

【００２１】なお、上記各発明において、回路基板が元
基板から分離された後の時計製造工程において振動子や
表示駆動手段を実装することが好ましい。このようにす
ると、元基板上に部品を配置するための領域を確保する
ために部品配置孔などを形成する必要がなくなり、回路
パターン部の配列密度をさらに高めることができる。

【００２２】次に、本発明の時計の製造方法は、回路基
板を内蔵する時計の製造方法であって、前記回路基板に
相当する回路パターン部を元基板上に複数配列形成する
回路パターン形成工程と、前記元基板から前記回路パタ
ーン部を分離して前記回路基板を形成する回路基板分離
工程とを有し、前記回路基板分離工程では、隣接する前
記回路パターン部に対応する前記回路基板が相互に分離
線の一部を共有する態様で分離されることを特徴とす
る。

【００２３】本発明において、前記回路基板分離工程で
は、前記回路基板は、前記元基板の前記回路パターン部
に打ち抜き型を適用させることにより抜き落とされ、前
記打ち抜き型は、隣接する前記回路パターン部に対する
適用範囲が部分的に重複するように用いられることが好
ましい。

【００２４】本発明において、前記回路基板分離工程で
は、前記元基板は帯状に構成されて製造ライン上に架設
され、前記回路パターン形成工程では、前記回路パター
ン部は、前記製造ラインにおける前記元基板の搬送方向
には間隔を有し、前記元基板の幅方向には相互に密接し
た態様に配列されることが好ましい。

【００２５】本発明において、前記元基板における前記
回路パターン部の搬送方向の間隔領域に、前記回路パタ
ーン部に対するメッキリードの切断用孔部、前記回路基
板の分離時に用いる位置決め孔、或いは、前記回路パタ
ーン部のパターニング時における重なり露光部が設けら
れることが好ましい。

【００２６】本発明において、前記回路基板は、基準ク
ロックを発生する振動子を実装するための第１実装部
と、時計表示用の表示駆動手段を実装するための第２実
装部とを共に備えていることが好ましい。

【００２７】本発明において、前記回路基板分離工程の
後に、前記振動子を前記回路基板の前記第１実装部に実
装する工程と、前記表示駆動手段を前記回路基板の前記
第２実装部に実装する工程と、を有することが好まし
い。

【００２８】次に、本発明の時計は、回路基板を内蔵す
る時計であって、前記回路基板の第１外縁部の反対側に
ある第２外縁部の外縁形状は、前記第１外縁部の外縁形
状を前記第１外縁部から前記第２外縁部に向けて平行移
動させた形状と一致することを特徴とする。

【００２９】この発明によれば、元基板上から複数の回
路基板を形成する際に、隣接する回路パターン部を分離
するときの分離線の一部が共有される態様で分離させる
ことが可能になるので、回路基板の取り個数を増大させ
ることができ、製造コストを低減できる。

【００３０】また、本発明の別の時計は、回路基板を内
蔵する時計であって、共通の前記回路基板に、基準クロ
ックを発生する振動子と、時計表示用の表示駆動手段と
が共に実装されていることを特徴とする。

【００３１】この発明によれば、振動子と表示駆動手段
とが共通の回路基板に共に実装されていることによっ
て、回路基板の種類を低減することができ、効率的に製
造を行うことが可能になるので、製造コストを低減でき
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る時計回路基板の製造方法、時計の製造方法及び時
計の実施形態について詳細に説明する。

【００３３】図１及び図２は、本実施形態の製造工程の
態様を示す工程説明図である。ここで、図１は、元基板
２０上のパターン態様を、元基板２０の搬送方向に並ん
だパターン部分が後述する搬送方向Ｖに向けて工程順に
表されるように模式的に示すものである。したがって、
実際の元基板の配列態様を示すものではない。また、図
５は、本実施形態の製造工程の手順を示す概略フローチ
ャートである。

【００３４】本実施形態では、図１に示すように、ポリ
イミド樹脂等で構成される基材を有する元基板２０を用
いる。元基板２０は、図示のように帯状（テープ状）に
構成されていることが好ましい。また、本実施形態で
は、元基板２０はフレキシブル基板で構成されている
が、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板で構成されて
いてもよい。

【００３５】最初に、上記元基板２０には、搬送用スロ
ット２０ａと、位置決め孔２０ｂとをプレス加工の打ち
抜き等によって形成する（図５に示すステップ２１）。
また、この工程では、図示しないが、後に形成される回
路基板の組込用孔（他の部品やムーブメントに組み込む
際に用いる孔、例えば固定ねじを挿通する孔など）、回
路基板分離工程において回路基板をプレスにより抜き落
とす際に残材が鋭角になり抜きカエリが発生する箇所を
Ｉ抜き型などにより予め抜いておくための抜きカエリ防
止用抜き孔、後に形成される導体パターンの一部が基材
から張り出す（オーバーハングする）べき部分を形成す
るためのオーバーハング部抜き孔、なども必要に応じて
形成される。なお、オーバーハング部抜き孔以外の孔に
ついては、次工程の導体パターンの形成後に形成しても
よい。

【００３６】次に、元基板２０の表面上に銅箔を貼り付
けるなどの方法によって導体層を形成し、この導体層を
パターニングすることによって導体パターンを形成する
（図５に示すステップ２２）。この工程では、導体層上
にレジストを塗布する段階、レジストを所定パターンで
露光する段階、露光されたレジストを現像する段階、現
像によって形成されたレジストマスク上からエッチング
を行う段階、レジストマスクを剥離する段階などを順次
行うフォトリソグラフィ法などを用いる。この導体パタ
ーンには、複数配列された回路パターン部２１Ａが含ま
れる。また、導体パターンには、次工程で行われる電解
メッキを施すためのメッキリード部２１Ｃ及び２１Ｄが
含まれる。

【００３７】回路パターン部２１Ａは、それぞれが後述
する回路基板を構成するための所定の配線パターンを含
む。回路パターン部２１Ａ内の配線パターンは、少なく
とも表面メッキが必要な部分（すなわち、ボンディング
端子や他部品などに導電接続される部分）については上
記メッキリード部２１Ｃ及び２１Ｄに導電接続されてい
る。

【００３８】回路パターン部２１Ａは、元基板２０の搬
送方向Ｖ（すなわち、搬送用スロット２０ａの配列方
向、つまり、元基板２０がリールに巻かれる方向、或い
は、製造装置にて送られる方向）については、或る程度
の間隔をもって配列されている。この回路パターン部２
１Ａの搬送方向Ｖの間隔領域２１Ｐには、上記位置決め
孔２０ｂが配列されている。位置決め孔２０ｂは、個々
の回路パターン部２１Ａに対する加工に際して位置決め
を行うための孔であり、例えば、後述する回路基板分離
工程において、プレス抜き打ちを行う際にプレス型に設
けられた位置決めピンを挿通させるといった使い方をす
る。したがって、位置決め孔２０ｂは回路パターン部２
１Ａ毎にそれぞれ形成されている。

【００３９】一方、回路パターン部２１Ａは、元基板２
０の幅方向Ｗ（すなわち、上記の搬送方向Ｖと直交す
る、元基板２０の基板面内の方向）については、相互に
密接して、その境界線の一部が接続される態様で配列さ
れている。図１には、隣接する回路パターン部２１Ａが
幅方向Ｗには部分的に重なり合っているように示してあ
る。隣接する回路パターン部２１Ａの重なり領域２１Ｘ
は、実際には、回路パターン部２１Ａ内にて配線パター
ンが全く形成されていないか、或いは、有意の配線パタ
ーンが形成されていない領域である。つまり、図１に示
す回路パターン部２１Ａの境界線（外縁線）は、後述す
る回路基板分離工程において元基板２０から抜き落とさ
れる範囲（プレス型の適用範囲）を画成する仮想的な分
離線を示すものであり、実在するものではない。

【００４０】その後、上記導体パターンの表面に電解メ
ッキを施す（図５に示すステップ２３）。この電解メッ
キは、元基板２０上に形成された上記回路パターン部２
１Ａ内の配線パターンの表面に導電接続に適した接続特
性を付与するためのものである。この電解メッキとして
は、例えば、表面にＡｕ或いはＡｕを主成分とする金合
金が表面に露出するように形成される。より具体的に
は、例えば、Ｎｉメッキ層の上にＡｕメッキ層が積層さ
れたものが形成される。この表面メッキ層は、半田や銀
合金などで構成されていてもよい。

【００４１】次に、上記のメッキリード部２１Ｄを切断
して、上記複数の回路パターン部２１Ａを電気的に独立
させるために、簡易な孔開けユニット等によるプレス抜
き打ち等によって切断孔２０ｄを形成する（図５に示す
ステップ２４）。この切断孔２０ｄは、上記回路パター
ン部２１Ａの搬送方向Ｖの間隔領域２１Ｐに形成され
る。すなわち、本実施形態では、予めメッキリード部２
１Ｄが上記間隔領域２１Ｐに集中するように導体パター
ンが形成されており、メッキリード部２１Ｄの集中した
上記間隔領域２１Ｐに切断孔２０ｄを形成することによ
って各回路パターン部２１Ａが電気的に分離される。

【００４２】その後、回路パターン部２１Ａ上にＩＣチ
ップ等の電子部品２２を実装する（図５に示すステップ
２５）。この電子部品２２は、例えば、後述する振動子
とともに発振回路を構成するための回路部分、当該発振
回路から得られる基準クロックに基づいて各種信号を生
成する分周回路その他の時計回路を構成するための回路
部分、後述する駆動用ステッピングモータ等の時計表示
駆動手段を駆動するための駆動回路の少なくとも一部を
構成するための回路部分などを備えたものである。この
ＩＣチップ２２は、回路パターン部２１Ａ上に配置さ
れ、その後、必要に応じて電子部品２２の端子と回路パ
ターン部２１Ａの配線パターンとの間に適宜の導電接続
が行われる。例えば、ボンディングワイヤなどを介して
行うボンディング接続や半田リフロー等による接続など
である。

【００４３】上記のようにして電子部品２２の実装が完
了すると、電子部品２２と回路パターン部２１Ａ内の配
線パターンとの導電接続状態を確認するための電気接続
検査が行われる（図５に示すステップ２６）。この電機
接続検査は、例えば、検査点間の電気的非接続を確認す
るためのオープン検査及び検査点間の電気的接続を確認
するためのショート検査である。

【００４４】次に、上記検査で問題がなければ、電子部
品２２がＩＣチップ等で或る場合、或いは、電子部品２
２がボンディング接続された場合には、電子部品２２を
エポキシ系樹脂等のモールド用樹脂によってモールド
（封止）する（図５に示すステップ２７）。

【００４５】上記モールド用樹脂を乾燥させた後に、電
気特性検査を行う（図５に示すステップ２８）。この電
気特性検査は、例えば、ヒートショックを与えても電気
的特性が劣化しないか否か、電子部品２２の実装済みの
回路パターン部２１Ａ全体の電気的性能が基準をクリア
しているか否かなどを確認するものである。

【００４６】次に、プレス抜き打ちなどによって、回路
パターン部２１Ａを個々に抜き落とし、元基板２０から
分離させる（図５に示すステップ２９）。これによっ
て、図２（ａ）に示す回路基板２４が形成される。この
工程において、元基板２０に対する回路パターン部２１
Ａの分離作業は、通常、幅方向Ｗに配列された複数の回
路パターン部２１Ａに対して順次行われる。回路パター
ン部２１Ａの幅方向Ｗの配列に対する分離作業の順番は
任意でよいが、例えば、図示右方向から左方向、或い
は、図示左方向から右方向といったように、幅方向Ｗに
沿った配列順に行われることが好ましい。

【００４７】個々の回路パターン部２１Ａに対する分離
作業は、例えば、図１に示す回路パターン部２１Ａの外
縁形状に対応するプレス型（例えば抜き型、或いは、パ
ンチとこれに対応するダイ）を元基板２０に適用させる
ことにより行われる。ここで、上記のように複数の回路
パターン部２１Ａは、元基板２０の幅方向Ｗに沿って相
互に重なり領域２１Ｘを有するように配列されている。
また、複数の回路パターン部２１Ａは、本実施形態では
元基板２０上において同じ姿勢（同じ方向を向いた姿
勢）で配列されている。したがって、先に分離された回
路パターン部２１Ａで構成される回路基板２４の外縁部
分（すなわち上記重なり領域２１Ｘに相当する外縁部
分）と、この回路パターン部２１Ａに隣接し、後に分離
された回路パターン部２１Ａで構成される回路基板２４
の外縁の反対側にある外縁部分とは、相互に分離線を共
有する態様で分離されることとなる。

【００４８】本実施形態では、上記のようにプレス型の
適用範囲が上記重なり領域２１Ｘにおいて相互に重なる
ようにして回路基板２４が分離されるので、従来方法で
は生じ得る抜きカエリの発生がなくなり、抜きカスの発
生もなくなる。したがって、型の抜きカス詰まりが発生
したり、抜きカスが型に付着することによって回路基板
２４に打痕が生じたりするといった問題がなくなり、こ
のような問題の発生を検査する必要もなくなる。

【００４９】この場合、上記のように幅方向Ｗに配列さ
れる複数の回路パターン部２１Ａを幅方向Ｗに沿って順
次分離させていくと、図１に示す幅方向Ｗの両端に配置
された回路パターン部２１Ａにより構成される回路基板
を除いて、図２（ａ）に示すように、幅方向Ｗの両側に
存在する外縁部分２４ｓと２４ｔとが相互に対応する形
状となる。すなわち、外縁部分２４ｓの形状を幅方向Ｗ
に平行移動（並進移動）させると、外縁部分２４ｔの形
状に一致する。これは、図２（ｂ）に示すように、複数
配列された回路パターン部２１Ａを分離させていく向き
を逆向きにしたときに得られる回路基板２４’の外縁部
分２４’ｓと２４’ｔについても同様である。

【００５０】本実施形態においては、図２（ａ）に示す
ように、回路基板２４には、図２（ｃ）に示す水晶振動
子２３を実装するための第１実装部２４ａと、図２
（ｃ）に示すコイル体２５の端部２５ａ（コイル体２５
のコイルを貫通する磁芯（鉄心）の端部）を実装するた
めの第２実装部２４ｂとが共に設けられている。すなわ
ち、従来のように水晶振動子を実装する回路基板とコイ
ル体を実装する回路基板とを別体に製造するのではな
く、両回路基板を一体に形成している。これによって、
従来のように両回路基板を別々に抜き落とす必要がなく
なり、また、両回路基板を構成する回路パターン部を相
互にクリアランスをとって元基板上に配列させる必要も
なくなるので、元基板上の回路パターン部の配列密度を
実質的に向上させることができる。

【００５１】次に、図２（ｃ）に示すように、水晶振動
子等の振動子２３を上記第１実装部２４ａに半田付け等
により実装し（図５に示すステップ３０）、その後、従
来と同様に、発振の確認、発振周波数の調整、電気特性
検査を行う（図５に示すステップ３１）。

【００５２】本実施形態では、図２（ｃ）に示すよう
に、回路基板２４を分離させてから振動子２３を実装す
るようにしているため、元基板２０上に振動子２３を配
置する領域（部品配置孔）を設ける必要がなくなり、そ
の結果、元基板２０上の回路パターン部２１Ａの配列密
度を高めることができる。

【００５３】その後、回路基板２４の第２実装部２４
に、コイル体２５の端部２５ａを実装する（図５に示す
ステップ３２）。

【００５４】本実施形態では、上記のように、回路基板
２４に振動子２３とコイル体２５とを共に実装している
ため、従来、振動子２３を実装する回路基板と、コイル
体２５を実装する回路基板とを別々に設ける必要がなく
なり、両回路基板を一体に形成している。その結果、従
来のように両回路基板を別々に抜き落とす必要がなくな
り、また、両回路基板を構成する回路パターン部を相互
にクリアランスをとって元基板上に配列させる必要もな
くなるので、元基板上の回路パターン部の配列密度を実
質的に向上させることができる。

【００５５】その後、図２（ｃ）に示す回路基板２４
を、図２（ｄ）に示す時計２００のムーブメント２１０
の内部に組み込む（図５に示すステップ３３）。ここ
で、時計２００は、時計ケース２０１の内部にムーブメ
ント２１０が配置され、このムーブメント２１０内に
は、上記回路基板２４に接続された端部２５ａを有する
コイル体２５を備えた駆動用ステッピングモータが配置
される。この駆動用ステッピングモータでは、上記コイ
ル体２５にステータ２６ａが連結され、このステータ２
６ａに作用して回転するロータ２６ｂが設けられる。こ
のロータ２６ｂの回転は、図示しない輪列等を介して指
針２０３に伝達される。

【００５６】なお、本実施形態では時計表示駆動手段と
して指針駆動用のステッピングモータを例示している
が、それ以外に、液晶表示体等の各種電気光学装置を表
示体とする場合には、表示体を駆動するための駆動回路
を時計表示駆動手段として適用しても構わない。

【００５７】以上説明した本実施形態によれば、元基板
２０の限られたスペースの中で、無駄なスペースを設け
ないことにより、従来よりも単位面積当たりの基板取り
個数を大幅に増加させることができ、その結果、製造コ
ストの低減を図ることができる。

【００５８】特に、元基板２０の幅方向Ｗに複数の回路
パターン部を相互に密接して配置したことによって、回
路基板の取り個数が大幅に増大できた。この場合、元基
板２０の幅を大きくすると取り個数の増大効果が大きく
なるため、本実施形態では、従来の元基板よりも幅を大
きくしてさらにコスト低減効果を高めることができる。
例えば、従来の元基板が３５ｍｍ幅であったのに対し
て、本実施形態では、元基板の幅を倍の７０ｍｍとする
ことによって、単位面積当たりの基板取り個数が従来の
５倍となった。

【００５９】また、本実施形態では、隣接する回路パタ
ーン部同士が元基板の幅方向Ｗに部分的に重なり領域２
１Ｘにて重なるように打ち抜くことによって、隣接する
回路パターン部から形成された回路基板が分離線の一部
を共有する態様で分離されるため、抜きカエリ等の問題
点を低減することができ、打ち抜きの順番を任意に設定
できるため、生産効率を高めることが可能になる。ま
た、抜きカスが出ないため、型の抜きカス詰まりや抜き
カスの付着等の発生、及びこれらに起因する製品への打
痕の発生などの不具合が生じない。

【００６０】また、回路パターン部は、元基板の搬送方
向Ｖには間隔を持って配列されているため、回路基板の
分離後に元基板が左右幅方向に分離してしまうといった
ことも起こらないとともに、元基板のリール等への巻取
り時に巻乱れ等のトラブルが発生しない。そして、その
搬送方向Ｖの間隔領域には、回路パターン部の分離時等
に用いる位置決め孔、メッキリードを切断するための切
断孔、パターン露光時の重なりスペースなどを設けるこ
とで有効活用することができる。

【００６１】尚、本発明の時計回路基板の製造方法、時
計の製造方法及び時計は、上述の図示例にのみ限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内にお
いて種々変更を加え得ることは勿論である。

【００６２】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
元基板から回路基板を分離する製造工程において回路基
板を構成する回路パターン部の配列密度を従来よりも高
めることにより、製造コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る時計用回路基板或いは時計の製
造方法の実施形態の製造過程を示す説明図である。

【図２】 同実施形態の製造過程を示す説明図である。

【図３】 従来の時計用回路基板或いは時計の製造方法
の製造過程を示す説明図である。

【図４】 従来の製造過程を示す説明図である。

【図５】 実施形態の製造過程の概略手順を示す概略フ
ローチャートである。

【図６】 従来の製造過程の概略手順を示す概略フロー
チャートである。

【符号の説明】

２０・・・元基板、２０ａ・・・搬送用スロット、２０
ｂ・・・位置決め孔、２０ｄ・・・切断孔、２１Ａ・・
・回路パターン部、２１Ｐ・・・間隔領域、２１Ｘ・・
・重なり領域、２２・・・電子部品、２３・・・振動
子、２４・・・回路基板、２４ａ・・・第１実装部、２
４ｂ・・・第２実装部、２４ｓ，２４ｔ・・・外縁部
分、２５・・・コイル体、２５ａ・・・端部、２００・
・・時計、２１０・・・ムーブメント

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 時計に内蔵される回路基板の製造方法で
   あって、 前記回路基板に相当する回路パターン部を元基板上に複
   数配列形成する回路パターン形成工程と、 前記元基板から前記回路パターン部を分離して前記回路
   基板を形成する回路基板分離工程と、を有し、 前記回路基板分離工程では、隣接する前記回路パターン
   部に対応する前記回路基板が相互に分離線の一部を共有
   する態様で分離されることを特徴とする時計回路基板の
   製造方法。
2. 【請求項２】 前記回路基板分離工程では、前記回路基
   板は、前記元基板の前記回路パターン部に打ち抜き型を
   適用させることにより抜き落とされ、 前記打ち抜き型は、隣接する前記回路パターン部に対す
   る適用範囲が部分的に重複するように用いられることを
   特徴とする請求項１に記載の時計回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記回路基板分離工程では、前記元基板
   は帯状に構成されて製造ライン上に架設され、 前記回路パターン形成工程では、前記回路パターン部
   は、前記製造ラインにおける前記元基板の搬送方向には
   間隔を有し、前記元基板の幅方向には相互に密接した態
   様に配列されることを特徴とする請求項１又は請求項２
   に記載の時計回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記元基板における前記回路パターン部
   の搬送方向の間隔領域に、前記回路パターン部に対する
   メッキリードの切断用孔部、前記回路基板の分離時に用
   いる位置決め孔、或いは、前記回路パターン部のパター
   ニング時における重なり露光部が設けられることを特徴
   とする請求項３に記載の時計回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記回路基板は、基準クロックを発生す
   る振動子を実装するための第１実装部と、時計表示用の
   表示駆動手段を実装するための第２実装部とを共に備え
   ていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれ
   か１項に記載の時計回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】 回路基板を内蔵する時計の製造方法であ
   って、 前記回路基板に相当する回路パターン部を元基板上に複
   数配列形成する回路パターン形成工程と、 前記元基板から前記回路パターン部を分離して前記回路
   基板を形成する回路基板分離工程と、を有し、 前記回路基板分離工程では、隣接する前記回路パターン
   部に対応する前記回路基板が相互に分離線の一部を共有
   する態様で分離されることを特徴とする時計の製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記回路基板分離工程では、前記回路基
   板は、前記元基板の前記回路パターン部に打ち抜き型を
   適用させることにより抜き落とされ、 前記打ち抜き型は、隣接する前記回路パターン部に対す
   る適用範囲が部分的に重複するように用いられることを
   特徴とする請求項６に記載の時計の製造方法。
8. 【請求項８】 前記回路基板分離工程では、前記元基板
   は帯状に構成されて製造ライン上に架設され、 前記回路パターン形成工程では、前記回路パターン部
   は、前記製造ラインにおける前記元基板の搬送方向には
   間隔を有し、前記元基板の幅方向には相互に密接した態
   様に配列されることを特徴とする請求項６又は請求項７
   に記載の時計の製造方法。
9. 【請求項９】 前記元基板における前記回路パターン部
   の搬送方向の間隔領域に、前記回路パターン部に対する
   メッキリードの切断用孔部、前記回路基板の分離時に用
   いる位置決め孔、或いは、前記回路パターン部のパター
   ニング時における重なり露光部が設けられることを特徴
   とする請求項８に記載の時計の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記回路基板は、基準クロックを発生
    する振動子を実装するための第１実装部と、時計表示用
    の表示駆動手段を実装するための第２実装部とを共に備
    えていることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいず
    れか１項に記載の時計の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記回路基板分離工程の後に、 前記振動子を前記回路基板の前記第１実装部に実装する
    工程と、 前記表示駆動手段を前記回路基板の前記第２実装部に実
    装する工程と、を有することを特徴とする請求項１０に
    記載の時計の製造方法。
12. 【請求項１２】 回路基板を内蔵する時計であって、 前記回路基板の第１外縁部の反対側にある第２外縁部の
    外縁形状は、前記第１外縁部の外縁形状を前記第１外縁
    部から前記第２外縁部に向けて平行移動させた形状と一
    致することを特徴とする時計。
13. 【請求項１３】 回路基板を内蔵する時計であって、 共通の前記回路基板に、基準クロックを発生する振動子
    と、時計表示用の表示駆動手段とが共に実装されている
    ことを特徴とする時計。