JP2003282428A - 工程エラー測定方法及び装置とこれを利用したオーバーレー測定方法及び装置 - Google Patents
工程エラー測定方法及び装置とこれを利用したオーバーレー測定方法及び装置Info
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Abstract
定方法及び装置と、これを利用したオーバーレー測定方
法及び装置を提供する。 【解決手段】 工程エラー測定方法ではまず、所定の単
位工程が完了された被測定物上に少なくとも2つの領域
を指定する(S10)。各領域で工程エラー値を各々出
力する(S12)。工程エラー値から各領域での補正値
を各々計算する(S14)。計算された補正値を以前に
工程を実施した単位工程装置にフィードバックする(S
16)。各工程エラー値はマージされ、一つのファイル
を生成して出力する。したがって、被測定物上の領域別
に補正値を各々反映することにより、単位工程時に被測
定物の各領域別に発生する工程不良を最少化することが
できる。
Description
法及び装置に関するものであり、より詳細には、フォト
リソグラフィ工程により形成されたフォトレジストパタ
ーンのオーバーレー測定を含む半導体工程における工程
エラー測定方法及び装置に関するものである。
して、高い生産収率を保障することができる各単位工程
が開発され、同時に各単位工程での工程エラーを測定す
る方法及び装置も活発に研究されている。特に、核心半
導体製造工程のうちの一つであるフォトリソグラフィ工
程の場合も工程条件の変化が頻繁であって、これに対処
することができる工程開発、ならびにこれを実施するた
めの装置開発を必要とする。
題点のうちの一つは、露光及び現像により形成されるフ
ォトレジストパターンのミスアライン(misalig
n)である。半導体装置の高集積化によるアラインマー
ジン(align margin)の縮小、ならびにウ
ェーハの大口径化などにより正確なアラインが段々困難
になり、ミスアラインはさらに深刻な問題点になってい
る。前記ミスアラインの不良を防止するために、ウェー
ハに形成されているフォトレジストパターンの整列度を
確認する作業であるオーバーレー測定工程の最適化が必
ず必要とされる。
と、まず、ウェーハ上にフォトレジストパターンを形成
し、下部パターン層と重畳された位置を測定する。この
時、ウェーハの各セルに形成されたパターン層は非常に
複雑であり、重畳された程度(alignment)を
測定することができないので、ウェーハのスクライブラ
イン上に付加されたアラインマークで重畳度が測定され
る。一般に、重畳度の測定は一つのウェーハに備えられ
るショット(shot)の個数の30から40%程度の
個数ほどに対して実施する。また、ウェーハの局部的な
領域ではなく、ウェーハの全領域が含まれるように測定
されるアラインメントマークを指定する。
メントマークで測定された各重畳度を回帰分析してオー
バーレーデータを検出する。オーバーレーデータはウェ
ーハ及びレティクルにおいてX、Y方向への傾斜した程
度及び回転程度を示すデータである。前記のように検出
されたオーバーレーデータを使用してオーバーレー補正
値を計算し、オーバーレー補正値を露光装置にフィード
バックして、以後に工程が実施されるウェーハでミスア
ライン不良が発生しないようにする。
従来の方法によりオーバーレーを測定する場合、いくつ
か問題点を有する。第一に、オーバーレー補正値を露光
装置にフィードバックして反映しても、ウェーハの全領
域でミスアライン不良を防止することが困難である。
でウェーハ上に露光工程を実施しても、ウェーハ上には
ミスアラインメント不良が発生する領域があり、一方、
ミスアラインメントが発生しない領域がある。これはオ
ーバーレー補正値がウェーハの所定領域では正確に反映
されてミスアラインメントが発生しないが、その他の領
域ではオーバーレー補正値が有効でないという結果を示
す。このような現象はウェーハが大口径化されると、さ
らに激しくなる。
の大きさに対してのみ重畳度測定が可能であるので、ウ
ェーハの縁部にノーマルショット(normal sh
ot)の1/2の大きさを有するショット(以下、1/
2ショット)に対しては重畳度測定が不可能である。
に形成される1/2ショットの数は多くなったが、この
ような1/2ショットの重畳度を全く確認しない状態で
工程が進行されるので、不良発生の可能性が大きい。し
たがって、本発明の第一の目的は、工程不良を最少化す
るための工程エラー測定方法を提供することにある。
するための工程エラー測定装置を提供することにある。
また、本発明の第三の目的は、ミスアラインメント不良
を最少化するためのオーバーレー測定方法を提供するこ
とにある。また、本発明の第四の目的は、ミスアライン
メント不良を最少化するためのオーバーレー測定装置を
提供することにある。
成するための本発明の工程エラー測定方法では、所定の
単位工程が完了された被測定物上に少なくとも2つの領
域を指定する。各領域で工程エラー値を各々検出する。
工程エラー値から各領域での補正値を各々計算する。計
算された補正値を以前に単位工程が実施された単位工程
装置にフィードバックする。
ージされ、一つのファイルに生成されて検出される。上
述した第二の目的を達成するための本発明の工程エラー
測定装置は、所定の単位工程が完了された被測定物に少
なくとも2つの領域を指定して入力するための領域入力
部と、領域入力部に入力された各領域での工程エラー値
を各々検出する検出部と、検出部で検出された工程エラ
ー値から各領域での補正値を各々計算する補正部と、補
正部で計算された補正値を以前に単位工程が実施された
単位工程装置にフィードバックするデータ転送部とを備
える。
と、被測定物上の各領域別に工程エラー値を検出し、各
領域別に補正値を計算することができる。そのために、
単位工程を実施する時に各領域別に補正値を各々反映す
ることにより、単位工程時に被測定物上の領域別に発生
する工程不良を最少化することができる。
の本発明のオーバーレー測定方法では、露光工程が実施
されたウェーハ上に少なくとも2つの領域を指定する。
各領域でサンプリングされたショットの所定部位に備え
られるアラインメントマークを各々測定する。各領域で
収得されたデータを別に集めて各々オーバーレーデータ
を検出する。各オーバーレーデータに対して各々オーバ
ーレー補正値を計算する。計算された各オーバーレー補
正値を露光装置にフィードバックする。
の本発明のオーバーレー測定装置は、露光工程が実施さ
れたウェーハ上に少なくとも2つの領域を任意に指定し
て入力するための領域入力部と、領域入力部に入力され
た各領域でのサンプリングされたショットの所定部位に
備えられるアラインメントマークの重畳度を各々測定す
る測定部と、測定部で測定された各領域での重畳度を別
に集めて各々オーバーレーデータを検出するオーバーレ
ー検出部と、オーバーレー検出部で検出された各オーバ
ーレーデータに対して各々オーバーレー補正値を計算す
るオーバーレー補正部と、オーバーレー補正部で計算さ
れた各オーバーレー補正値を露光装置にフィードバック
するためのデータ転送部とを備える。
バーレーデータを検出し、各領域別にオーバーレー補正
値を計算することができる。ゆえに、露光工程を実施す
る時に各領域別にオーバーレー補正値を各々反映するこ
とにより、露光工程時にウェーハ領域別に発生するミス
アラインメント不良を最少化することができる。
ましい実施例を詳細に説明する。図1は、本発明の一実
施例による工程エラー測定方法を説明するための工程図
である。まず、所定の単位工程が完了された被測定物上
に少なくとも2つの領域を指定する(S10)。被測定
物はウェーハを含む。被測定物上の領域は、各領域別に
発生するエラーの分布により作業者が指定することがで
きる。
の中心部位及び周辺部位に分けて指定することができ
る。前記のような領域指定は一般に、被測定物の中心部
位及び周辺部位で単位工程時に発生する工程エラーの分
布度が相異することに起因する。また、被測定物上の領
域は以前の単位工程実施時のヒストリデータから抽出さ
れたエラー分布度の正規分布で所定の偏差範囲以内にあ
る領域と、偏差範囲を外れる領域とに分けて指定するこ
とができる。
々検出する(S12)。ここで、各領域での工程エラー
値はマージされ、一つのファイルが生成され出力され
る。即ち、一つの被測定物に該当するファイルが一つに
管理されるようにする。工程エラー値を検出するために
は、まず、被測定物上の各領域で測定しなければならな
い複数の部位をサンプリングし、サンプリングされた部
位でエラーデータを測定する。続いて、測定されたエラ
ーデータから各領域別に工程エラー値を計算する。ここ
で、各領域でサンプリングされた複数の部位は、被測定
物の全体にわたって均一に分布するようにする。即ち、
各領域で単位面積当りのサンプリングされた部位の個数
が所定領域で過多に偏重されないようにする。
に補正値を各々計算する(S14)。前記各領域で収得
された工程エラー値に各々加重値を付与して、前記被測
定物全体領域に該当する工程エラー値をさらに検出し、
被測定物全体領域に該当する補正値をさらに計算するこ
ともできる。
実施された単位工程装置にフィードバックする(S1
6)。したがって、単位工程装置は各領域での補正値を
各々適用し、各領域別に相異に補正された条件を使用し
て、後続で工程が実施される被測定物に単位工程を実施
する。
ー測定装置を示すブロック図である。所定の単位工程が
完了された被測定物上に少なくとも2つの領域を指定し
て入力するための領域入力部12が備えられる。前記領
域入力部12に入力された各領域で工程エラー値を各々
検出する検出部14が備えられる。検出部14は各領域
で工程エラー値を検出し、検出された工程エラー値をマ
ージして一つのファイルに生成する。したがって、一つ
の被測定物に該当する前記工程エラー値は一つのファイ
ルに管理される。
程エラーデータを測定するための複数の部位をサンプリ
ングし、サンプリングされた部位で各々エラーデータを
測定する測定部14aと、測定部14aから測定された
エラーデータが入力され、各領域での工程エラー値を計
算する計算部14bとから構成される。計算部14bは
計算された各領域での工程エラー値に各々加重値を付与
して、被測定物上の全体領域に該当する工程エラー値を
さらに計算するように備えられる。
ら各領域での補正値を各々計算する補正部16が備えら
れる。補正部16は被測定物上の全体領域に該当する工
程エラー値の入力を受け、被測定物上の全体領域に該当
する補正値をさらに計算するように備えられる。
位工程が実施された単位工程装置にフィードバックする
データ転送部18を備える。上述した方法及び装置を利
用して、被測定物上の各領域別に工程エラー値を検出
し、各領域別に補正値を計算することができる。ゆえ
に、単位工程を実施する時に、各領域別に補正値を各々
反映することにより、単位工程時に被測定物上の各領域
別に発生する工程不良を最少化することができる。
び装置を半導体製造工程におけるフォトのオーバーレー
測定時に適用して詳細に説明する。図3は、半導体製造
工程におけるフォト工程を実施するための装置を示すブ
ロック図を示す。
と、アラインメント及び露光処理部24と、現像処理部
26とを含む。写真装備20はウェーハW上にフォトレ
ジスト膜をコーティングし、フォトレジスト膜の所定部
位を露光してフォトレジストパターンを形成する。写真
装備20で形成されたフォトレジストパターンをエッチ
ングマスクに使用することにより、半導体素子に使用さ
れる各パターン層を形成することができる。
製造工程であって、生産収率に莫大な影響を及ぼす重要
な核心工程であると言える。フォト工程は、大きくコー
ティング工程と、アラインメント及び露光工程と、現像
工程とに区分される。
面の湿気を除去し、塗布されるフォトレジストとウェー
ハ表面との密着性を増加させるために、プリベーク工程
と、高圧純水とブラシを利用してウェーハ表面の不純物
を除去するスクラビング工程とを実施し、さらに均一の
コーティングのためのスピン工程、ならびにソルベント
を揮発させ、フォトレジストを硬化させるソフトベーク
工程などを実施する。
ステッパの基準マークによりレティクルを整列させ、ウ
ェーハとレティクルを整列させるプリアラインメント工
程、ウェーハのフラットゾーンを固定させるアラインメ
ント工程、ならびに露出量を決定してフォトレジストを
露光させる露光工程などを実施する。
るポスト露光工程、UV光と反応した部分を選択的に除
去する現像工程、ならびにウェーハに残留したフォトレ
ジストパターンが十分に熱的環境に耐えることができる
ように硬化させるハードベーク工程などを実施する。
トレジストパターンを形成させた後に、オーバーレー測
定装置28は下部パターン層との重畳度を測定してオー
バーレーデータを検出し、オーバーレーデータにより計
算された補正値をフィードバックする。オーバーレー測
定はフォトレジストパターンが正確な位置に形成された
か否かを確認する作業として、フォトミスアラインメン
ト不良を防止するために必ず必要とする作業である。
のパターンを比較して重畳度を測定することはできな
い。したがって、ウェーハW上のスクライブ領域にアラ
インメントマークを形成し、アラインメントマークで重
畳度を確認して、オーバーレーデータを検出する。本発
明の一実施例によるオーバーレー測定装置は露光工程が
実施されるウェーハ上に少なくとも2つの領域を指定
し、各領域で測定されたアラインメントマークの重畳度
でオーバーレーデータを各々検出する。
いて説明する。前記オーバーレーデータは、ウェーハの
指定された位置(例えば、中心)から各マーク30の中
心部までの距離であるx、yと、ウェーハW上に形成さ
れたアラインメントマークで下部パターン層に形成され
た外側マーク30aと上部パターン層に形成された内側
マーク30bとの間のdx/dyを測定した後、データ
に関する回帰分析を通じて抽出することができる。
パラメーターに区分される。ウェーハ関連パラメーター
はウェーハアラインメントが傾斜した程度を示すパラメ
ーターであり、レティクル関連パラメーターはレティク
ルアラインメントが傾斜した程度を示すパラメーターで
ある。図5から図7はウェーハ関連パラメーターの概念
を示す模式図であり、図8及び図9はレティクル関連パ
ラメーターの概念を示す模式図である。
が左右及び上下にずれた程度(図5) スケーリング(scaling);レンズによりウェー
ハ上のパターンが左右及び上下に拡大された程度(図
6) 回転(Rotation);アラインメントパターンの
軸がアラインメント基準軸に対して傾斜した程度(図
7) 直交(Orthogonality);ウェーハのアラ
インメント軸が互いに傾斜した程度
n);レティクルが不正確にセッティングされアライン
メントパターンの軸がアラインメント基準軸に対して傾
斜した程度(図8) レティクル縮小(reticle reductio
n);レティクルが不正確にセッティングされウェーハ
上のパターンが左右及び上下に拡大された程度(図9)
るオーバーレー測定方法を説明する。露光工程が実施さ
れたウェーハ上に少なくとも2つの領域を指定する(S
30)。図11に示すように、前記領域は露光工程時に
使用されるショットのステップピッチ(step pi
tch)を基準にして指定した。ここで、ショットは1
回露光を意味し、ステップピッチとは各ショットにおけ
るX、Y方向への大きさを意味する。
上にフォト工程を実施する時に使用されるショットのス
テップピッチは同一である。しかし、ウェーハの形状が
円板形であるので、四角形の形状を有するショットを適
用すると、ウェーハの縁部位にはノーマルショットのス
テップピッチの1/2の大きさを有する領域がある。し
たがって、ステップピッチを基準にし、ノーマルのショ
ットのステップピッチを有する領域Aと、ノーマルのシ
ョットのステップピッチの1/2の大きさを有する領域
Bとに指定することができる。
の中心部位A及び周辺部位Bに分けて指定した。ウェー
ハの中心部位と周辺部位は同一の露光条件で露光を実施
しても、ミスアラインメント程度の差異が発生する。経
験的に、ウェーハの中心部位に比べて周辺部位でミスア
ラインメント不良が多く発生する。このような点を考慮
して、前記領域をウェーハの中心部位及び周辺部位に分
けて指定する。
ト工程実施時のオーバーレー測定によるヒストリデータ
から抽出されたオーバーレーデータのエラー分布度の正
規分布で所定の偏差範囲以内の領域と、偏差範囲を外れ
る領域とに分けて指定することができる。
ップピッチの大きさ、ウェーハの中心部位及び周辺部
位、またはオーバーレーデータのエラー分布度などを全
て反映して少なくとも2つの領域に指定することができ
る。前記指定された各領域で測定すべきショット(sh
ot)をサンプリングし、サンプリングされたショット
に備えられるアラインメントマークの重畳度を各々測定
する(S32)。
ンメントマーク全てに対して重畳度を測定することは長
時間が所要とされるので、ウェーハ上に形成されている
アラインメントマークの約30から40%をサンプリン
グして重畳度を測定する。ここで、サンプリングされる
アラインメントマークはウェーハの全領域に分布される
ように指定する。即ち、各領域で単位面積当りのサンプ
リングされたショットの個数が所定領域に過多に偏重さ
れないようにする。アラインメントマークの重畳度は、
ウェーハの指定された位置(例えば、中心)から各マー
クの中心部までの距離であるx、yと、各マークで下部
パターン層に形成された外側マークと上部パターン層に
形成された内側マークとの間のdx、dyとを各々測定
した値を意味する。万一、ステップピッチが異なる1/
2ショットにより構成される領域がある場合には、ステ
ップピッチによる重畳度を測定する。
重畳度を各領域別に集めて、各領域でのオーバーレーデ
ータを検出する(S34)。前記オーバーレーデータ
は、前述したウェーハ関連パラメーターとレティクル関
連パラメーターである。
で測定されたx、y、dx、dy値を基礎にして、次の
数式(1)、(2)を満足させるXoff、Xsca、
Xrot、Yoff、Ysca、Yrot値の回帰分析
により求められる。これら各値は、ウェーハ関連パラメ
ーターであるX方向オフセット、X方向スケーリング、
X方向回転、Y方向オフセット、Y方向スケーリング及
びY方向回転を各々示す。
数式(3)、(4)を満足させるXred、Xrot、
Yred、Yrotの回帰分析により求められる。これ
ら各値はレティクル関連パラメーターであるX方向縮
小、X方向回転、Y方向縮小及びY方向回転を各々示
す。
るために代入されるx、y値は、ショット領域一つに備
えられる複数個のアラインメントマークにおいて、ショ
ット領域の中心に備えられるアラインメントマークを基
準にして、各アラインメントマークまでのx方向及びy
方向への距離を意味する。
た重畳度データは、各領域別に集めてオーバーレーデー
タを抽出するために、図13に示すように、ウェーハ上
に区分された領域の個数ほど各々検出される。即ち、前
記の数式(1)から(4)は、区分された領域の個数ほ
ど適用される。また、ウェーハの領域別にショットのス
テップピッチが相異する場合にも、前記の数式(1)か
ら(4)が各々適用されることにより、オーバーレーデ
ータを検出することができる。したがって、一つのウェ
ーハで一つのオーバーレーデータのみが検出されるもの
ではなく、各領域別にオーバーレーデータを各々検出す
ることができる。
に各々加重値を付与して、ウェーハ全領域に該当するオ
ーバーレーデータをさらに検出する。加重値は各領域内
でサンプリングされたアラインメントマークの個数など
を基準にして、各オーバーレーデータに対して指定する
ことができる。具体的に、ウェーハ全領域に該当するオ
ーバーレーデータは、全オーバーレーデータを100%
に置いて、これに対する各領域のオーバーレーデータが
該当する%を指定して、ウェーハ及びレティクルに対す
るパラメーターを計算したデータである。例えば、領域
指定をステップピッチの大きさにより指定する場合であ
れば、ノーマルショットのステップピッチを有する領域
を90%に加重値を置いて、1/2ショットのステップ
ピッチを有する領域を10%に加重値を置いて、ウェー
ハ全領域に該当するオーバーレーデータをさらに検出す
ることができる。
ーレーデータ、ならびに全領域に該当するオーバーレー
データはマージされ、一つのファイルに生成される。し
たがって、各オーバーレーデータは一つのファイル内で
管理される。続いて、各領域別に検出されたオーバーレ
ーデータに対して、各々オーバーレー補正値を計算する
(S36)。また、ウェーハ全領域に該当するオーバー
レーデータに対してオーバーレー補正値を計算する。オ
ーバーレー補正値は、オーバーレーデータを入力して所
定のアルゴリズムにより計算される。そのために、各領
域別に検出されたオーバーレーデータにより、各領域別
に最適化されたオーバーレーデータを収得することがで
きる。
メント及び露光処理部にフィードバックする(S3
8)。図14に示したように、露光処理部40はウェー
ハステージ42、レンズ系44、レティクル46、なら
びに図示しない光源系を含む。光源系で提供される光が
レティクル46のマスクパターン及びレンズ系44を通
じてウェーハW上に照射されながら、ウェーハ上にレテ
ィクルのマスクパターンが縮小投影される。
ェーハステージ42に定置されたウェーハWのX軸及び
Y軸ずれ、回転及び直交などの補正が必要であり、ウェ
ーハ上に投影された像の左右傾斜した程度などの補正が
必要である。レティクルアラインメントはレティクルの
回転及び縮小などの補正を必要とする。
別の補正値により行われる。即ち、ウェーハ及びレティ
クルアラインメントはウェーハの各領域別に別に補正さ
れ、後続のウェーハに露光工程が実施される。図15
は、本発明の一実施例によるオーバーレー測定装置を示
すブロック図である。
も2つの領域を指定して入力するための領域入力部52
が備えられる。領域入力部52は図16に示すように、
ウェーハ上の各領域、ならびに各領域でのステップピッ
チを入力することができるように備えられる。
プリングされた各ショットの所定部位に備えられるアラ
インメントマークの重畳度を各々測定する重畳度測定部
54が備えられる。重畳度測定部54で測定された各領
域での重畳度を別に集めて、各々に対するオーバーレー
データを検出するオーバーレーデータ検出部56が備え
られる。オーバーレーデータ検出部56は一つ以上のス
テップピッチに対して各々オーバーレーデータを検出す
ることができる。また、オーバーレーデータ検出部56
は各領域別オーバーレーデータをマージして一つのファ
イルに生成させて出力する。したがって、一つのウェー
ハに該当するオーバーレーデータは、一つのファイルに
より管理される。オーバーレーデータ検出部56は各領
域でのオーバーレーデータに各々加重値を付与して計算
することにより、ウェーハ全領域に該当するオーバーレ
ーデータをさらに検出する。
たオーバーレーデータから各領域でのオーバーレー補正
値を各々計算するオーバーレー補正部58が備えられ
る。オーバーレー補正部58はウェーハ全領域に該当す
るオーバーレー補正値の入力を受け、ウェーハ全領域に
該当するオーバーレー補正値をさらに計算するように備
えられる。
値を露光装置にフィードバックするデータ転送部60を
備える。上述した方法及び装置を利用して、各領域別に
オーバーレーデータを検出し、各領域別にオーバーレー
補正値を計算することができる。ゆえに、露光工程を実
施する時に各領域別に補正値を各々反映することによ
り、露光工程時にウェーハ領域別に発生する工程不良を
最少化することができる。以上、本発明の実施例を詳細
に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属
する技術分野において通常の知識を有するものであれば
本発明の思想と精神を離れることなく、本発明の実施例
を修正または変更できるであろう。
に工程エラー値を検出し、各領域別に補正値を計算する
ことができる。そのために、被測定物上の各領域別に補
正値をフィードバックして単位工程時に各々反映するこ
とにより、被測定物上の各領域別に発生する工程不良を
最少化することができる。
説明するための工程図である。
示すブロック図である。
及び装置が適用される、フォト工程を実施するための装
置を示すブロック図である。
及び装置におけるオーバーレーデータを説明するための
模式図である。
及び装置におけるオーバーレーデータの各パラメーター
の概念を示す模式図である。
及び装置におけるオーバーレーデータの各パラメーター
の概念を示す模式図である。
及び装置におけるオーバーレーデータの各パラメーター
の概念を示す模式図である。
及び装置におけるオーバーレーデータの各パラメーター
の概念を示す模式図である。
及び装置におけるオーバーレーデータの各パラメーター
の概念を示す模式図である。
法を説明するための工程図である。
法で用いられるウェーハ上の領域指定の一例を示す模式
図である。
法で用いられるウェーハ上の領域指定の別の一例を示す
模式図である。
法において各領域別に検出されたオーバーレーデータの
一例を示す模式図である。
法が適用される露光装置の大略的な構成を示す模式図で
ある。
置を示すブロック図である。
置の領域入力部を示す模式図である。
Claims (27)
- 【請求項1】 所定の単位工程が完了された被測定物上
に少なくとも2つの領域を指定する段階と、 各領域で工程エラー値を各々検出する段階と、 前記工程エラー値から前記各領域での補正値を各々計算
する段階と、 前記計算された補正値を以前に前記単位工程が実施され
た単位工程装置にフィードバックする段階と、 を含むことを特徴とする工程エラー測定方法。 - 【請求項2】 前記各領域で検出された工程エラー値
は、マージされて一つのファイルに生成されることを特
徴とする請求項1に記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項3】 前記工程エラー値は、 前記被測定物上の各領域でサンプリングされた複数の部
位でエラーデータを測定する段階と、 前記測定されたエラーデータから前記各領域での工程エ
ラー値を計算する段階と、 を実施することにより検出されることを特徴とする請求
項1に記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項4】 前記各領域でサンプリングされた複数の
部位は、被測定物全体にわたって均一に分布することを
特徴とする請求項3に記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項5】 前記被測定物上での各領域は、中心部位
及び周辺部位に分けて指定されることを特徴とする請求
項1に記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項6】 前記被測定物上での各領域は、以前のヒ
ストリデータから抽出されたエラー分布度の正規分布で
所定の偏差範囲以内である領域と、偏差範囲を外れる領
域とに分けて指定されることを特徴とする請求項1に記
載の工程エラー測定方法。 - 【請求項7】 前記各領域で収得された工程エラー値に
各々加重値を付与し、前記被測定物上の全体領域に該当
する工程エラー値をさらに検出することを特徴とする請
求項1に記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項8】 前記被測定物上の全体領域に該当する工
程エラー値から前記被測定物上の全体領域に該当する補
正値をさらに計算することを特徴とする請求項7に記載
の工程エラー測定方法。 - 【請求項9】 前記単位工程装置にフィードバックされ
た各領域での補正値は、前記単位工程装置に適用される
ことを特徴とする請求項1に記載の工程エラー測定方
法。 - 【請求項10】 前記単位工程は露光工程を含み、前記
工程エラー値はオーバーレーデータを含むことを特徴と
する請求項1に記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項11】 前記露光工程が実施されたウェーハに
おける各領域は、各ショットのステップピッチの大きさ
を基準にして指定されることを特徴とする請求項10に
記載の工程エラー測定方法。 - 【請求項12】 露光工程が実施されたウェーハ上に少
なくとも2つの領域を指定する段階と、 各領域でサンプリングされたショットの所定部位に備え
られるアラインメントマークのデータを各々測定する段
階と、 前記各領域で収得されたデータを別に集めて各々オーバ
ーレーデータを検出する段階と、 各オーバーレーデータに対して各々オーバーレー補正値
を計算する段階と、 前記計算された各オーバーレー補正値を露光装置にフィ
ードバックする段階と、 を含むことを特徴とするオーバーレー測定方法。 - 【請求項13】 前記各オーバーレーデータは、マージ
されて一つのファイルに生成されることを特徴とする請
求項12に記載のオーバーレー測定方法。 - 【請求項14】 前記ウェーハ上での各領域は、各ショ
ットのステップピッチの大きさを基準にして指定される
ことを特徴とする請求項12に記載のオーバーレー測定
方法。 - 【請求項15】 前記ウェーハ上での各領域は、以前の
ヒストリデータから抽出されたオーバーレーデータ分布
度の正規分布で所定の偏差範囲以内である領域と、偏差
範囲を外れる領域とに分けて指定されることを特徴とす
る請求項12に記載のオーバーレー測定方法。 - 【請求項16】 前記各領域で収得されたオーバーレー
データに各々加重値を付与し、ウェーハに該当する全体
的なオーバーレーデータをさらに検出することを特徴と
する請求項12に記載のオーバーレー測定方法。 - 【請求項17】 全体的なオーバーレーデータに対する
オーバーレー補正値をさらに計算することを特徴とする
請求項12に記載のオーバーレー測定方法。 - 【請求項18】 所定の単位工程が完了された被測定物
に少なくとも2つの領域を指定して入力するための領域
入力手段と、 前記領域入力手段に入力された各領域で工程エラー値を
各々検出する検出手段と、 前記検出手段で検出された工程エラー値から前記各領域
での補正値を各々計算する補正手段と、 前記補正手段で計算された補正値を以前に前記単位工程
が実施された単位工程装置にフィードバックするデータ
転送手段と、 を備えることを特徴とする工程エラー測定装置。 - 【請求項19】 前記検出手段は、各工程エラー値をマ
ージして一つのファイルに生成させることを特徴とする
請求項18に記載の工程エラー測定装置。 - 【請求項20】 前記検出手段は、 被測定物上の各領域でサンプリングされた複数の部位で
エラーデータを測定する測定部と、 前記測定部から前記測定されたエラーデータの入力を受
け、前記各領域での工程エラー値を計算する計算部と、 を有することを特徴とする請求項18に記載の工程エラ
ー測定装置。 - 【請求項21】 前記計算部は、計算された各領域での
工程エラー値に各々加重値を付与し、前記被測定物上の
全体領域に該当する工程エラー値をさらに計算すること
を特徴とする請求項20に記載の工程エラー測定装置。 - 【請求項22】 前記補正手段は、前記計算部で計算さ
れた被測定物上の全体領域に該当する工程エラー値の入
力を受け、前記被測定物上の全体領域に該当する補正値
をさらに計算することを特徴とする請求項21に記載の
工程エラー測定装置。 - 【請求項23】 前記単位工程は露光工程を含み、前記
検出手段で検出される工程エラー値はオーバーレーデー
タを含むことを特徴とする請求項18に記載の工程エラ
ー測定装置。 - 【請求項24】 前記検出手段は、一つ以上のステップ
ピッチに対して各々オーバーレーデータを検出すること
を特徴とする請求項23に記載の工程エラー測定装置。 - 【請求項25】 露光工程が実施されたウェーハ上に少
なくとも2つの領域を任意に指定して入力するための領
域入力部と、 前記領域入力部に入力された各領域でサンプリングされ
たショットの所定部位に備えられるアラインメントマー
クの重畳度を各々測定する測定部と、 前記測定部で測定された各領域での重畳度を別に集め、
各々オーバーレーデータを検出するオーバーレー検出部
と、 前記オーバーレー検出部で検出された各オーバーレーデ
ータに対して各々オーバーレー補正値を計算するオーバ
ーレー補正部と、 前記オーバーレー補正部で計算された各オーバーレー補
正値を露光装置にフィードバックするためのデータ転送
部と、 を備えることを特徴とするオーバーレー測定装置。 - 【請求項26】 前記オーバーレー検出部は、前記各オ
ーバーレーデータをマージして一つのファイルを生成さ
せることを特徴とする請求項25に記載のオーバーレー
測定装置。 - 【請求項27】 前記オーバーレー検出部は、一つ以上
のステップピッチに対して各々オーバーレーデータを出
力することを特徴とする請求項25に記載のオーバーレ
ー測定装置。
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