JPH10214877A - アライメント精度向上法 - Google Patents
アライメント精度向上法Info
- Publication number
- JPH10214877A JPH10214877A JP1629297A JP1629297A JPH10214877A JP H10214877 A JPH10214877 A JP H10214877A JP 1629297 A JP1629297 A JP 1629297A JP 1629297 A JP1629297 A JP 1629297A JP H10214877 A JPH10214877 A JP H10214877A
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- JP
- Japan
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- data
- value
- wafer
- correction
- derived
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アライメント精度を向上させることができる
ように改良されたアライメント精度向上法を提供するこ
と。 【解決手段】 アライメントマークのずれ量より補正値
を導出し、そのデータを保存する（ステップ１）。ウェ
ハを処理し、補正値を導出する（ステップ２）。ホスト
のデータとステップ２で導出されたデータを比較する
（ステップ３）。ステップ３で得られた補正値の差につ
いて判定する（ステップ４）。補正値の差が判定値を超
える場合には、サンプリングショットを変更し、再度補
正値を導出する（ステップ５）。ステップ１、ステップ
２、ステップ５のデータに対する処理区分分けをする。
ＮＧデータを除去する。ＮＧデータの数を確認する。
ように改良されたアライメント精度向上法を提供するこ
と。 【解決手段】 アライメントマークのずれ量より補正値
を導出し、そのデータを保存する（ステップ１）。ウェ
ハを処理し、補正値を導出する（ステップ２）。ホスト
のデータとステップ２で導出されたデータを比較する
（ステップ３）。ステップ３で得られた補正値の差につ
いて判定する（ステップ４）。補正値の差が判定値を超
える場合には、サンプリングショットを変更し、再度補
正値を導出する（ステップ５）。ステップ１、ステップ
２、ステップ５のデータに対する処理区分分けをする。
ＮＧデータを除去する。ＮＧデータの数を確認する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般にアライメ
ント精度向上法に関するものであり、より特定的には、
ＬＳＩ製造プロセスにおける光リソグラフィ工程で使用
する露光装置を用いた露光における、アライメント精度
向上法に関する。
ント精度向上法に関するものであり、より特定的には、
ＬＳＩ製造プロセスにおける光リソグラフィ工程で使用
する露光装置を用いた露光における、アライメント精度
向上法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置に用いられる露光
装置として、ステッパと呼ばれる装置が知られている。
このステッパは、ウェハを、投影レンズ下で、ステップ
移動させながら、レチクル状に形成されているパターン
像を投影レンズで縮小して、１枚のウェハ上の各ショッ
ト領域に順次露光していくものである。
装置として、ステッパと呼ばれる装置が知られている。
このステッパは、ウェハを、投影レンズ下で、ステップ
移動させながら、レチクル状に形成されているパターン
像を投影レンズで縮小して、１枚のウェハ上の各ショッ
ト領域に順次露光していくものである。
【０００３】このステッパには、アライメント精度を向
上させるために、従来から、さまざまな工夫がなされて
きた。このアライメント精度を向上させるための従来の
方法の一例が、特開昭６１−４４４２９号公報に開示さ
れている。図２は、特開昭６１−４４４２９号公報に開
示されている従来のエンハンスグローバルアライメント
（ＥＧＡ）法の露光シーケンスを概略的に示すステップ
図である。
上させるために、従来から、さまざまな工夫がなされて
きた。このアライメント精度を向上させるための従来の
方法の一例が、特開昭６１−４４４２９号公報に開示さ
れている。図２は、特開昭６１−４４４２９号公報に開
示されている従来のエンハンスグローバルアライメント
（ＥＧＡ）法の露光シーケンスを概略的に示すステップ
図である。
【０００４】図２を参照して、まず、ウェハのオリエン
テーションフラットを用いて、ウェハのプリアライメン
トを行なう（ステップＤ１０）。
テーションフラットを用いて、ウェハのプリアライメン
トを行なう（ステップＤ１０）。
【０００５】その後、各ショット領域に形成されたウェ
ハグローバルアライメント（ＷＧＡ）マークを用いて、
ウェハの回転補正を行なう（ステップＤ１１）。
ハグローバルアライメント（ＷＧＡ）マークを用いて、
ウェハの回転補正を行なう（ステップＤ１１）。
【０００６】次に、ウェハステージをチップ配列の設計
値に基づいて移動させ、誤差検出用として設定された複
数のショット領域について、レーザステップアライメン
ト（ＬＳＡ）光学系により、その焼付パターンのＬＳＡ
アライメントマーク位置を検出する。それと同時に、レ
ーザ干渉計によって、ウェハステージの位置を検出す
る。これらの検出値によって、ウェハ上の焼付パターン
とレチクルパターン像との重ね合わせ誤差を検出する
（ステップＤ１２）。
値に基づいて移動させ、誤差検出用として設定された複
数のショット領域について、レーザステップアライメン
ト（ＬＳＡ）光学系により、その焼付パターンのＬＳＡ
アライメントマーク位置を検出する。それと同時に、レ
ーザ干渉計によって、ウェハステージの位置を検出す
る。これらの検出値によって、ウェハ上の焼付パターン
とレチクルパターン像との重ね合わせ誤差を検出する
（ステップＤ１２）。
【０００７】次に、各ショットにおける重ね合わせ誤差
と上記のウェハステージの位置座標（焼付パターン座
標）からの偏差を求める。この偏差の平均値を補正値
（誤差パラメータ）として算出する（ステップＤ１
３）。
と上記のウェハステージの位置座標（焼付パターン座
標）からの偏差を求める。この偏差の平均値を補正値
（誤差パラメータ）として算出する（ステップＤ１
３）。
【０００８】誤差パラメータと設計値とから、各々の回
転、直交、ベースライン、スケーリング補正されチップ
配列マップを作成する（ステップＤ１４）。
転、直交、ベースライン、スケーリング補正されチップ
配列マップを作成する（ステップＤ１４）。
【０００９】チップ配列マップに従って、ステップアン
ドリピート方式によりウェハステージの位置決めをする
（ステップＤ１５）。
ドリピート方式によりウェハステージの位置決めをする
（ステップＤ１５）。
【００１０】その後、各ショットを露光する（ステップ
Ｄ１６）。以上のような場合の補正値（誤差パラメー
タ）としては、上述のように、ベースライン補正、回転
補正、直交度補正、スケーリング補正の４つがある。こ
の４つの補正値を用いて、より精度よく重ね合わされた
パターンを得ることが可能となる。
Ｄ１６）。以上のような場合の補正値（誤差パラメー
タ）としては、上述のように、ベースライン補正、回転
補正、直交度補正、スケーリング補正の４つがある。こ
の４つの補正値を用いて、より精度よく重ね合わされた
パターンを得ることが可能となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記手法をより高精度
化する目的として異常測定値の除去アルゴリズムが追加
されている。その方法とは、測定値の平均とその差があ
る一定より大きいとき、その値は異常であるとするもで
ある。このような異常値の判定では、以下に示す不具合
が発生する。
化する目的として異常測定値の除去アルゴリズムが追加
されている。その方法とは、測定値の平均とその差があ
る一定より大きいとき、その値は異常であるとするもで
ある。このような異常値の判定では、以下に示す不具合
が発生する。
【００１２】まず、ウェハで測定のために使用されるサ
ンプリングショットは、ウェハ上、点対称である必要が
ある（ＳＰＩＥ Ｖｏｌ．２１９６／３８９）。
ンプリングショットは、ウェハ上、点対称である必要が
ある（ＳＰＩＥ Ｖｏｌ．２１９６／３８９）。
【００１３】その測定値は、以下に示す式により、説明
される。 ΔＸ（測定値）＝ベースラインＸ＋Ｘ座標＊Ｘスケーリ
ング＋Ｙ座標＊Ｘローテーション＋ランダム誤差 よって、スケーリングや、ローテーションが大きい場
合、上記に示した測定値の平均の差によるリジェクト機
能を持たすと、図３に示すａ１やｂ１のショットは、他
の測定ショットに比べて原理的にリジェクトされやすい
という問題点があった。
される。 ΔＸ（測定値）＝ベースラインＸ＋Ｘ座標＊Ｘスケーリ
ング＋Ｙ座標＊Ｘローテーション＋ランダム誤差 よって、スケーリングや、ローテーションが大きい場
合、上記に示した測定値の平均の差によるリジェクト機
能を持たすと、図３に示すａ１やｂ１のショットは、他
の測定ショットに比べて原理的にリジェクトされやすい
という問題点があった。
【００１４】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、アライメント精度を向上させ
ることができ、かつ露光するべきウェハが正常かどうか
の判断を、新たな検査工程を発生することなく、実施で
き、さらに早期のプロセス異常の発見が可能となるよう
に改良された、アライメント精度向上法を提供すること
を目的とする。
るためになされたもので、アライメント精度を向上させ
ることができ、かつ露光するべきウェハが正常かどうか
の判断を、新たな検査工程を発生することなく、実施で
き、さらに早期のプロセス異常の発見が可能となるよう
に改良された、アライメント精度向上法を提供すること
を目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るアライメ
ント精度向上法においては、まず、ウェハに形成された
アライメントマークを測定し、そのずれ量を導出し、そ
れより補正値を導出し、そのデータを保存する（ステッ
プ１）。ウェハ処理を行ない、上記と同様の補正値を導
出する（ステップ２）。上記ステップ１およびステップ
２で求められた補正値を比較する（ステップ３）。上記
ステップ３で得られた補正値の差が判定値を超えるか、
超えないかを判定する（ステップ４）。上記補正値の差
が上記判定値を超える場合には、予め設定している変更
サンプリングを新たに行ない、再度、補正値を導出する
（ステップ５）。上記ステップ１、ステップ２およびス
テップ５のデータに対して、次に行なう処理の区分分け
をする（ステップ６）。上記ステップ６において、異常
測定データがある場合には、該異常測定データをＮＧデ
ータとして除去する（ステップ７）。上記ＮＧデータの
数を確認する（ステップ８）。
ント精度向上法においては、まず、ウェハに形成された
アライメントマークを測定し、そのずれ量を導出し、そ
れより補正値を導出し、そのデータを保存する（ステッ
プ１）。ウェハ処理を行ない、上記と同様の補正値を導
出する（ステップ２）。上記ステップ１およびステップ
２で求められた補正値を比較する（ステップ３）。上記
ステップ３で得られた補正値の差が判定値を超えるか、
超えないかを判定する（ステップ４）。上記補正値の差
が上記判定値を超える場合には、予め設定している変更
サンプリングを新たに行ない、再度、補正値を導出する
（ステップ５）。上記ステップ１、ステップ２およびス
テップ５のデータに対して、次に行なう処理の区分分け
をする（ステップ６）。上記ステップ６において、異常
測定データがある場合には、該異常測定データをＮＧデ
ータとして除去する（ステップ７）。上記ＮＧデータの
数を確認する（ステップ８）。
【００１６】上記ステップを踏むことにより、アライメ
ント精度を向上させることができ、しかも露光するべき
ウェハが正常かどうの判断を、新たな検査工程を発生す
ることなく、実施でき、さらに、早期のプロセス異常の
発見が可能となる。
ント精度を向上させることができ、しかも露光するべき
ウェハが正常かどうの判断を、新たな検査工程を発生す
ることなく、実施でき、さらに、早期のプロセス異常の
発見が可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。図１は、この発明の実施の形態に係
る、重ね合わせデータ除去およびプロセス異常の発見の
シーケンスを示すステップ図である。
について説明する。図１は、この発明の実施の形態に係
る、重ね合わせデータ除去およびプロセス異常の発見の
シーケンスを示すステップ図である。
【００１８】ステップ１ まず、ウェハの上にアライメントマークを形成する。こ
れが、最初に行なう工程である。次に、アライメント形
成工程で形成されたアライメントマークを測定し、ずれ
量を得、それらのデータより、下記に示す６つの補正値
（ベースラインＸ、ベースラインＹ、Ｘスケーリング、
Ｙスケーリング、Ｘローテーション、Ｙローテーショ
ン）を導出する（詳細は既述の特開昭６１−４４４２９
号公報参照）。
れが、最初に行なう工程である。次に、アライメント形
成工程で形成されたアライメントマークを測定し、ずれ
量を得、それらのデータより、下記に示す６つの補正値
（ベースラインＸ、ベースラインＹ、Ｘスケーリング、
Ｙスケーリング、Ｘローテーション、Ｙローテーショ
ン）を導出する（詳細は既述の特開昭６１−４４４２９
号公報参照）。
【００１９】ΔＸ＝ベースラインＸx ＋Ｘ座標＊Ｘスケ
ーリング＋Ｘ座標＊Ｘローテーション ΔＹ＝ベースラインＹy ＋Ｙ座標＊Ｙスケーリング＋Ｙ
座標＊Ｙローテーション このように、アライメントマークのずれ量の解析を行な
って、そのデータ（数ロットの平均）をホストに登録す
る。
ーリング＋Ｘ座標＊Ｘローテーション ΔＹ＝ベースラインＹy ＋Ｙ座標＊Ｙスケーリング＋Ｙ
座標＊Ｙローテーション このように、アライメントマークのずれ量の解析を行な
って、そのデータ（数ロットの平均）をホストに登録す
る。
【００２０】その時のデータ：Ｘスケーリング−−Ａｓ
Ｙスケーリング−−Ｂｓ 直交−Ｃステップ２ 次に、通常のウェハ処理を行なう。上記と同様に６つの
補正値を導出する。
Ｙスケーリング−−Ｂｓ 直交−Ｃステップ２ 次に、通常のウェハ処理を行なう。上記と同様に６つの
補正値を導出する。
【００２１】その時のデータ：Ｘスケーリング−−Ａ１
ｓ Ｙスケーリング−−Ｂ１ｓ 直交−Ｃ１ 各サンプリングショットの生データ（Ｍ１〜Ｍ１０）も
求めておく。
ｓ Ｙスケーリング−−Ｂ１ｓ 直交−Ｃ１ 各サンプリングショットの生データ（Ｍ１〜Ｍ１０）も
求めておく。
【００２２】ステップ３ ステップ１とステップ２の補正値を比較する。（差の判
定値：０．５ｕｒａｄ、０．５ｐｐｍ、ただし形成デバ
イスにより値は変更される、６４Ｍ試作相当規格）。
定値：０．５ｕｒａｄ、０．５ｐｐｍ、ただし形成デバ
イスにより値は変更される、６４Ｍ試作相当規格）。
【００２３】ステップ４ 判定は各補正値の差が判定値を超えるか、超えないかで
判定する。ＯＫの場合（測定値、プロセス、装置のすべ
てがＯＫと判断された場合）は、そのまま次のステップ
へ進む。ＮＧの場合は、次の３タイプに分類され、次の
ステップへ進む。
判定する。ＯＫの場合（測定値、プロセス、装置のすべ
てがＯＫと判断された場合）は、そのまま次のステップ
へ進む。ＮＧの場合は、次の３タイプに分類され、次の
ステップへ進む。
【００２４】 Ａタイプ−−−−スケーリングＮＧ、直交がＯＫ Ｂタイプ−−−−スケーリングＯＫ、直交がＮＧ Ｃタイプ−−−−スケーリングＮＧ、直交がＮＧステップ５ Ａ、Ｂタイプのとき、予め設定している変更（場所）サ
ンプリングを新たに行ない、新たな補正値を導出する。
ンプリングを新たに行ない、新たな補正値を導出する。
【００２５】変更サンプリング時のデータ：Ｘスケーリ
ング−−Ａ２ｓ Ｙスケーリング−−Ｂ２ｓ 直交−Ｃ
２ステップ６ ステップ１、ステップ２、ステップ５で導出されたデー
タの比較をする。判定区分は、次のＸタイプ、Ｙタイ
プ、Ｚタイプとする。
ング−−Ａ２ｓ Ｙスケーリング−−Ｂ２ｓ 直交−Ｃ
２ステップ６ ステップ１、ステップ２、ステップ５で導出されたデー
タの比較をする。判定区分は、次のＸタイプ、Ｙタイ
プ、Ｚタイプとする。
【００２６】Ａｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値より大き
く、Ａ１ｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値の２分の１より小
さい場合−−Ｘタイプ Ａｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値より大きく、Ａ１ｓ−Ａ
２ｓの値が差の判定値の２分の１より大きい場合−−Ｙ
タイプ Ａｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値より小さい−−−Ｚタイ
プ Ｘタイプでは、ウェハレベルでのプロセス変動と判断
し、プロセスフローの各ロット処理をストップする。Ｙ
タイプの場合は、測定異常と判断し、次の測定値除去ス
テップに進む。Ｚタイプの場合は、そのまま、その補正
値を用い、次の処理に進む。
く、Ａ１ｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値の２分の１より小
さい場合−−Ｘタイプ Ａｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値より大きく、Ａ１ｓ−Ａ
２ｓの値が差の判定値の２分の１より大きい場合−−Ｙ
タイプ Ａｓ−Ａ２ｓの値が差の判定値より小さい−−−Ｚタイ
プ Ｘタイプでは、ウェハレベルでのプロセス変動と判断
し、プロセスフローの各ロット処理をストップする。Ｙ
タイプの場合は、測定異常と判断し、次の測定値除去ス
テップに進む。Ｚタイプの場合は、そのまま、その補正
値を用い、次の処理に進む。
【００２７】ステップ７ Ｙタイプの区分に対しては、次のステップをとる。ステ
ップ２で求められた測定値（Ｍ１〜Ｍ１０）をステップ
１で求められている補正値（スケーリング、回転、直
交）を用いて残渣解析し、データの変換を行なう。それ
により導出されたデータを（ＭＮ１−ＭＮ１０）とす
る。次に、そのデータを小さいもの順に並べる。
ップ２で求められた測定値（Ｍ１〜Ｍ１０）をステップ
１で求められている補正値（スケーリング、回転、直
交）を用いて残渣解析し、データの変換を行なう。それ
により導出されたデータを（ＭＮ１−ＭＮ１０）とす
る。次に、そのデータを小さいもの順に並べる。
【００２８】そのデータ群をＣ１〜Ｃ１０とする。次
に、それらのデータに対して、平均をとる。とり方とし
ては、Ｃ１とＣ２の平均をＤ１、Ｃ１とＣ２とＣ３の平
均をＤ２とする。そのような解析により求められたデー
タをＤ１〜Ｄ９とする。
に、それらのデータに対して、平均をとる。とり方とし
ては、Ｃ１とＣ２の平均をＤ１、Ｃ１とＣ２とＣ３の平
均をＤ２とする。そのような解析により求められたデー
タをＤ１〜Ｄ９とする。
【００２９】次に、以下に示すように、これらの平均値
間の比を求める。ただしＥの値が１以下のときは逆数を
とる。
間の比を求める。ただしＥの値が１以下のときは逆数を
とる。
【００３０】Ｄ１／Ｄ２＝Ｅ１ Ｄ２／Ｄ３＝Ｅ２ Ｄ
３／Ｄ４＝Ｅ３ Ｄ４／Ｄ５＝Ｅ４ Ｄ５／Ｄ６＝Ｅ５ Ｄ６／Ｄ７＝Ｅ６ Ｄ７／Ｄ８＝Ｅ
７ Ｄ８／Ｄ９＝Ｅ８ これらのＥ１〜Ｅ８の値が設定値（判定値を０．５にし
た場合５）と比較し、検討する。
３／Ｄ４＝Ｅ３ Ｄ４／Ｄ５＝Ｅ４ Ｄ５／Ｄ６＝Ｅ５ Ｄ６／Ｄ７＝Ｅ６ Ｄ７／Ｄ８＝Ｅ
７ Ｄ８／Ｄ９＝Ｅ８ これらのＥ１〜Ｅ８の値が設定値（判定値を０．５にし
た場合５）と比較し、検討する。
【００３１】Ｅｎが設定値を超えているときは、そのｎ
＋１より大きいデータをＮＧデータとして除去処理を行
なう。
＋１より大きいデータをＮＧデータとして除去処理を行
なう。
【００３２】ステップ８ 次に、ＮＧのデータの数に関して、その数が５以上のと
きは、測定マークの形状異常として、ウェハ、およびプ
ロセス、装置の確認を行なう。
きは、測定マークの形状異常として、ウェハ、およびプ
ロセス、装置の確認を行なう。
【００３３】Ｃタイプのとき、装置異常の可能性がある
ので、ステップ５に進む前に装置チェックを行ない、異
常のないことが確認された後、ステップ５に進む。
ので、ステップ５に進む前に装置チェックを行ない、異
常のないことが確認された後、ステップ５に進む。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明によれ
ば、上記ステップ１〜ステップ８を経由することによ
り、アライメント精度を向上させることができ、しか
も、従来管理していない、露光するべきウェハが正常か
どうかの判断を、新たな検査工程を発生させることなく
実施でき、早期のプロセス異常の発見が可能となる。
ば、上記ステップ１〜ステップ８を経由することによ
り、アライメント精度を向上させることができ、しか
も、従来管理していない、露光するべきウェハが正常か
どうかの判断を、新たな検査工程を発生させることなく
実施でき、早期のプロセス異常の発見が可能となる。
【図１】 本発明の実施の形態における、重ね合わせデ
ータ除去およびプロセス異常の発見のシーケンスを説明
したステップ図である。
ータ除去およびプロセス異常の発見のシーケンスを説明
したステップ図である。
【図２】 従来法におけるアライメントシステムを説明
するためのステップ図である。
するためのステップ図である。
【図３】 従来法におけるアライメントシステムでの測
定サンプリングを説明するための図である。
定サンプリングを説明するための図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハに形成されたアライメントマーク
を測定し、そのずれ量を導出し、それより補正値を導出
し、そのデータを保存するステップ１と、 ウェハ処理を行ない、上記と同様の補正値を導出するス
テップ２と、 前記ステップ１およびステップ２で得られた補正値を比
較するステップ３と、 前記ステップ３で得られた補正値の差が、判定値を超え
るか、超えないかを判定するステップ４と、 前記補正値の差が前記判定値を超える場合には、予め設
定している変更サンプリングを新たに行ない、再度、補
正値を導出するステップ５と、 前記ステップ１、前記ステップ２および前記ステップ５
のデータに対して、次に行なう処理の区分分けをするス
テップ６と、 前記ステップ６において、異常測定データがある場合に
は、該異常測定データをＮＧデータとして除去するステ
ップ７と、 前記ＮＧデータの数を確認するステップ８と、を備えた
アライメント精度向上法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1629297A JP3933231B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | アライメント精度向上法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1629297A JP3933231B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | アライメント精度向上法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214877A true JPH10214877A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3933231B2 JP3933231B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=11912478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1629297A Expired - Fee Related JP3933231B2 (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | アライメント精度向上法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3933231B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030053665A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-07-02 | 동부전자 주식회사 | 씨엠피 어택 모니터링 방법 |
| KR100586032B1 (ko) | 2004-07-26 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 기판 정렬 방법 및 장치, 이를 이용한 기판의 패턴 검사방법 및 장치 |
| KR100588911B1 (ko) | 2004-12-22 | 2006-06-09 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 오버레이 타겟 간의 측정치 보정 방법 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1629297A patent/JP3933231B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030053665A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-07-02 | 동부전자 주식회사 | 씨엠피 어택 모니터링 방법 |
| KR100586032B1 (ko) | 2004-07-26 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 기판 정렬 방법 및 장치, 이를 이용한 기판의 패턴 검사방법 및 장치 |
| KR100588911B1 (ko) | 2004-12-22 | 2006-06-09 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 오버레이 타겟 간의 측정치 보정 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3933231B2 (ja) | 2007-06-20 |
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