JP2003282064A

JP2003282064A - 複合集電体

Info

Publication number: JP2003282064A
Application number: JP2002079426A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Okamura; 高明岡村; Shinsuke Hirakawa; 慎介平川
Original assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Current assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】リード線の接合は表裏のどちらか一面だけで良
く、しかも金属箔より軽量化が可能な樹脂と金属の複合
集電体を提供する。また、薄厚化要求にも対応可能な複
合集電体を提供する。【解決手段】多数の貫通孔１５を有す樹脂フィルム１１
の両面に、導電処理層１２ａ、１２ｂを形成し、導電処
理層上に電解めっき処理により金属めっき層１３ａ、１
３ｂ、１３ｃを形成後、表面電気抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ
以下、引張り強度が０．８ｋｇ／ｃｍ、表裏通電抵抗が
１００ｍΩ／ｃｍ以下であり、さらに下記（１）式を満
足する。Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×Ｙ
３／Ｘ３・・・（１）ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ）、Ｘ２：導電
処理層の厚み（μｍ）、Ｘ３：金属めっき層の厚み（μ
ｍ）、Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ²）、Ｙ
２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）、Ｙ３：金属め
っき層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リチウム系二次電
池等に用いられる複合集電体に関し、特に表裏の通電性
に優れた複合集電体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電話、パソコン、ビデオカメラ等
の電子機器の携帯化に伴い、各種電子機器が小型化さ
れ、リチウム系やニッケル水素系などの内蔵二次電池の
軽量化が強く求められるようになった。例えば、リチウ
ム二次電池は、上記の負極材料をその支持体である負極
集電体に保持してなる負極板、リチウムコバルト複合酸
化物のようにリチウムイオンと可逆的に電気化学反応を
する正極活物質をその支持体である正極集電体に保持し
てなる正極板、電解液を保持するとともに負極板と正極
板との間に介在して両極の短絡を防止するセパレータか
らなっている。

【０００３】そして、短冊形状又は円筒形状の電池の場
合、上記正極板、セパレータ及び負極板は、いずれも薄
いシートないし箔状に成形されたものを順に積層し、螺
旋状に巻いて電池ケースに収納される。従って、極板
は、一般に活物質又はホスト物質に有機結着剤、導電剤
及び溶剤を混合してペースト状にし、それを支持体表面
に塗布し乾燥後、支持体とともに厚さ方向に加圧成形す
ることによって製造される。従来、極板の集電体として
は、それ自体の導電性が必要であることから、銅、アル
ミニウムなどの金属の箔が用いられていた。

【０００４】このような電池の軽量化には総電池重量の
相当の部分を占める集電体の軽量化が必要不可欠であ
る。例えば、リチウムポリマー電池では、負極集電体だ
けで電池総重量の約２０％前後という負極活物質と同程
度の重量を占め、集電体の軽量化は電池の軽量化に大き
な効果を有する。

【０００５】集電体を軽量化する試みは、例えば、特開
平５−３１４９４号公報に記載されているように、樹脂
に金属蒸着やスパッタリングして、極薄膜を積層する方
法が提案されているが、この方法では、金属の積層厚の
上限が経済性や樹脂の耐熱性の観点から２０００Å程度
が限度であり、導電層が極薄金属層とせざるを得ず、集
電能力が明らかに劣るばかりでなく、経時による電池内
での腐食により部分的に極薄金属層が溶解消失し、集電
能力が一段と低下する問題ばかりでなく、芯体に絶縁体
である樹脂フィルムを用いるため、表裏の金属めっき層
間の通電性が乏しいため、表裏のどちらも集電面とする
ためには、端子と集電体のリード線の接合は、表裏のど
ちらか一面だけで良い一般的な金属箔と異なり、両面に
実施する必要があり工程を複雑にさせると言う、新たな
問題が生じていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前述
した従来の集電体の問題点を解決することを課題とし、
一般的に集電体として用いられている金属箔と同様に、
リード線の接合は表裏のどちらか一面だけで良く、しか
も金属箔より軽量化が可能な樹脂と金属の複合集電体を
提供することにある。さらには、薄厚化要求にも対応可
能な複合集電体も提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題に
対して、鋭意検討した結果、樹脂フィルムに多数の貫通
孔を設け、該多数の貫通孔を有す樹脂フィルムの両面に
導電処理層を形成後、電解めっき処理により適正量の金
属めっき層を形成することにより、表裏金属めっき層が
互いに通電し、リード線の接合は表裏のどちらか一面だ
けで良く、且つ集電機能も良好な複合集電体が得られる
ことを見出したものである。両面の金属めっき層が互い
に通電した理由については、該集電体の貫通孔部の顕微
鏡観察により、めっき時の回り込みや孔内部までの導電
処理層の形成により、単に表裏だけでなく、孔内部まで
表裏の金属めっき層を接合する金属めっき層が形成され
たためと考えられる。また、孔内部を導電処理層で充填
しても表裏の金属めっき層の通電が果たせることを見出
したものである。また該通電性は、ただあれば良いので
はなく、表裏間の電気抵抗が一定レベル以下でなければ
ならないことを見出したものである。さらには、樹脂フ
ィルム、導電処理層、及び金属めっき層の厚みと重量、
金属めっき後の材料の強度と単位長当たりの電気抵抗等
を考慮することにより、該集電体を用いて電池として組
み立てることが容易で、リード線の接合は表裏の一面だ
けで良く、集電体として充分な機能を発揮する、複合集
電体が得られることを見出したものである。

【０００８】すなわち、本発明の複合集電体は、多数の
貫通孔を有す樹脂フィルムの両面に、導電処理層を形成
し、該導電処理層上に電解めっき処理により金属めっき
層を形成後、表面電気抵抗が４０ｍΩ／ｃｍ以下、引張
り強度が０．８ｋｇ／ｃｍ、表裏通電抵抗が１００ｍΩ
／ｃｍ以下であり、さらに下記（１）式を満足すること
を特徴とする。Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×Ｙ３／Ｘ３・・・（１）ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ）、Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ）、Ｘ３：金属めっき層の厚み（μｍ）、Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ²）、Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）、Ｙ３：金属めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）である。請求項２に記載の複合集電体は、前記貫通孔が導電処理
層で充填されていることを特徴とする。請求項３に記載
の複合集電体は、前記貫通孔の断面にも導電処理層が形
成されており、さらに該導電処理層の上層に金属めっき
層が形成されていることを特徴とする。請求項４に記載
の複合集電体は、前記金属めっき層がＣｕ，Ｎｉ又はＡ
ｌを主体にしたものであることを特徴とする。請求項５
に記載の複合集電体は、前記Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３が下記
（２）式を満足することを特徴とする。Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３≦９μｍ・・・（２）

【０００９】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本発明の複
合集電体の第１の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の複合集電体の外観斜視図、図２は、図
１における複合集電体の要部断面図である。図１に示す
ように、本発明の複合集電体１０は、担体（芯体）であ
る樹脂フィルム１１の両表面上に導電処理層１２ａ、１
２ｂ、それらの上に金属めっき層１３ａ、１３ｂが形成
されており、複合集電体１０の片面にはリード線１４が
形成されている。

【００１０】さらに、図２に示すように、本発明の複合
集電体１０を形成する芯体となる樹脂フィルムには、樹
脂フィルム１１を貫通する貫通孔１５が多数形成されて
おり、貫通孔１５表層には、表裏の導電処理層１２ａ、
１２ｂ間に導通を持たせる導通体１６が形成されてい
る。

【００１１】次に、本発明の芯体に用いられる樹脂フィ
ルム１１の材質例としては、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、
ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アク
リル酸やマレイン酸等で変性した酸変性オレフィン樹脂
等が好ましく挙げられるが、本発明では、上記材質に特
定されるものではなく、電池の種類、要求される性能等
により決定されるものである。

【００１２】また、樹脂フィルム１１の厚みとしては、
一般的には２μｍ〜２０μｍの範囲のものが用いられる
が、電池の集電体として要求される特性、例えば機械的
強度、軽量性及び薄厚性等を考慮して決定されるもので
あり、特に限定されるものではない。

【００１３】樹脂フィルム１１が延伸されているか未延
伸であるか、あるいは結晶化度についても特に限定され
るものではないが、一般的には、集電体に機械的強度を
要求される場合は、延伸フィルムを用いることが好まし
く、導電処理層１２ａ、１２ｂとの密着性を特に要求さ
れる場合には、未延伸フィルムで低結晶化度の樹脂フィ
ルムを用いることが好ましい。

【００１４】本発明に用いる芯体としての樹脂フィルム
１１は、図１，図２に示すような多数の貫通孔１５を有
する。貫通孔１５は、樹脂フィルム１１の両面に導電処
理層１２ａ、１２ｂを形成後、さらにその上に形成され
た、表裏の金属めっき層１３ａ、１３ｂ間の導電通路と
なる。貫通孔１５の孔径や数については、表裏の金属め
っき層１３ａ、１３ｂ間の通電性、機械的強度や製造性
等を考慮して決めるべきで、ここでは特に限定するもの
ではない。

【００１５】樹脂フィルム１１の貫通孔１５は、放電加
工や小径のパンチで樹脂フィルムをプレス加工により打
ち抜いたり、樹脂フィルムを縦横に引っ張ったりして形
成できる。また、樹脂フィルム１１の貫通孔１５は、例
えば、加熱した多数の針を設けた型を押し当てるなどの
手段によっても形成することができる。しかし、上記方
法以外によっても貫通孔１５は形成できるのであり、本
発明では特にその加工法を限定するものではない。

【００１６】次に、樹脂フィルム１１上に形成される導
電処理層１２ａ、１２ｂは、主に樹脂フィルム１１の両
面に、導電処理層１２ａ、１２ｂを介して、金属めっき
層１３ａ、１３ｂをその表裏上層に形成させるために設
けられるものである。樹脂フィルム１１の貫通孔１５内
（断面）にも導電処理層を形成させると、表裏の金属め
っき層１３ａ、１３ｂを電気的に接合する金属めっき層
１３ｃが孔内部にも形成されやすくなり好ましい。

【００１７】導電処理層１２ａ、１２ｂの形成は、導電
性を有するＣｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｇ等を主体とした金属
を、例えば、蒸着、スパッタリング等の手段によって極
薄金属薄膜層とすることができる。また、導電処理層１
２ａ、１２ｂの形成は、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｇ等の金
属粉末や、導電剤のカーボン粉末等を主成分とした導電
性塗料や、これらの１種又は２種以上を混合した導電性
塗料等を、貫通孔１５が形成された樹脂フィルム１１の
表裏上に薄くコーティングして導電性塗膜層とすること
もできるが、要求性能により選択すべきである。さら
に、必要に応じ、前記蒸着、スパッタリング等の手段に
よって形成された極薄金属薄膜層上に、前記コーティン
グ等の手段によって導電性塗膜層を形成させた複合層、
あるいは前記導電性塗膜層上に前記極薄金属薄膜層を形
成させた複合層とすることもできる。また、貫通孔１５
内を、前記金属粉末やカーボン粉末等で充填した（埋め
てしまう）後、樹脂フィルム１１の表裏上に極薄金属薄
膜層を形成して導電処理層１２ａ、１２ｂとすること
も、表裏の金属めっき層１３ａ、１３ｂを互いに電気的
に接合する上で有効である。

【００１８】導電処理層１２ａ、１２ｂの厚みは、その
有する表面電気抵抗が、１．３Ω／ｃｍ以下になるよう
に形成されることが好ましい。表面電気抵抗が１．３Ω
／ｃｍを超えると、後述するようにその上に形成させる
金属めっき層１３ａ、１３ｂの均一形成が困難になるか
らである。

【００１９】次に、前記導電処理層１２ａ、１２ｂの上
層には、電解めっき処理により金属めっき層１３ａ、１
３ｂが形成されている。金属めっき層を形成する金属の
種類としては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ等の金属を電解でめっ
きしたものが挙げられるが、要求性能により選択すべき
である。本発明の複合集電体を、リチウム系二次電池の
集電体としての負極用として用いる場合はＣｕを主体と
し、正極用として用いる場合はＡｌを主体とする金属め
っき層を形成、Ｎｉ−ＭＨ系二次電池の正負極用の集電
体として用いる場合は、Ｎｉを主体とする金属めっき層
を形成するのが一般的である。

【００２０】これらの金属めっき層１３ａ、１３ｂの厚
みは、めっき後の金属めっき層の表面電気抵抗が４０ｍ
Ω／ｃｍ以下となるようにすることが好ましい。その理
由は、該表面電気抵抗が４０ｍΩ／ｃｍを超えると、例
え小型の二次電池用集電体に用いても、即ち使用集電体
長が短い用途であっても、抵抗による電池エネルギーの
損失が無視できないほど大きくなるからである。

【００２１】なお、本発明でいう表面電気抵抗とは、１
ｃｍ幅当たりの抵抗であり、導電処理層１２ａ、１２ｂ
を形成させた後、あるいは、さらにその上に金属めっき
層１３ａ、１３ｂを形成させた後に、１ｃｍ幅のサンプ
ルの測定面上に、１ｃｍの間隔をおいて４ｍｍ^２の面
積の＋端子と−端子を１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を掛けて
充分に接触させて電気抵抗を測定した値である。上記表
面電気抵抗値の測定には、非測定面の導電処理層及び金
属めっき層を除去して、非測定面の影響をなくすことが
重要である。

【００２２】また、本発明では表裏の通電抵抗を１００
ｍΩ以下にすることが重要な要件である。通電抵抗が１
００ｍΩを超えると、リード線１４を複合集電体の片面
にしか接合しない場合、非接合面の集電性が顕著に劣
り、電池性能を低下させる要因になるので好ましくな
い。

【００２３】本発明でいう通電抵抗とは、１ｃｍ×１ｃ
ｍのサイズの＋端子を１．５ｃｍ×１．５ｃｍにカット
した複合集電体の片面に、１ｃｍ×１ｃｍのサイズの−
端子を、＋端子がある位置と同位置の他の面にいずれも
１ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を掛けて充分接触させて電気抵
抗を測定した値である。また、本発明の複合集電体１０
においては、複合集電体１０の構成要素である樹脂フィ
ルム１１、導電処理層１２ａ、１２ｂ、金属めっき層１
３ａ、１３ｂのそれぞれが、下記式（１）の関係を満足
していることが必要である。Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×Ｙ３／Ｘ３・・・（１）ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ）であり、Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ）であり、Ｘ３：金属めっき層の厚み（μｍ）であり、Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ²）であり、Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）であり、Ｙ３：金属めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）である。

【００２４】上記（１）式は、樹脂フィルム、導電処理
層、めっき層の関係を特定することで、従来の金属のみ
からなる集電体に比較して本発明の複合集電体を軽量化
することができる条件式である。さらに具体的には、本
発明の複合集電体の重量が、金属めっき層の金属成分だ
けからなる単なる金属集電体より、同厚みで８割以下の
軽量化を実現可能とする条件式でもある。

【００２５】さらに、本発明において必要なことは、か
くして得た複合集電体の引張り強度が０．８ｋｇ／ｃｍ
以上であることである。該引張り強度が０．８ｋｇ／ｃ
ｍ未満になると、集電体を用いて電池を組立時に必要な
テンションにどうしても該集電体が耐えられなくなり、
破断する問題が生じ易くなるため好ましくない。なお、
ここで言う引張り強度とは、１ｃｍ幅で１０ｃｍ長に複
合集電体をカットし、２０ｍｍ／分の速度で引っ張った
時の降伏点強度を指す。また、集電体に、軽さだけでな
く特別に薄さを要求される場合、Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３≦９
μｍの条件式を満足することが好ましい。一般的に金属
単体では、９μｍ以下の金属箔を安定的に製造するのは
困難か、充分な引張り強度が得られないのが実情であ
り、該条件式を満足した本発明の複合集電体は、軽量化
だけでなく薄厚化も可能となり有用性は大である。な
お、本発明の複合集電体は、平面状に限る必要はなく、
要求によっては波状であるか表面に凹凸模様が形成され
たものであっても良い。

【００２６】

【実施例】（実施例１）樹脂フィルムとして、５μｍ径
の円形状貫通孔を２０個／ｍｍ^２形成した４μｍ厚み
の二軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｘ１＝４）を用い、その両
面に５００ÅずつＣｕの蒸着層を形成し導電処理層（Ｘ
２＝０．１）とした。さらに、その両面に、厚み：２μ
ｍのＣｕをめっきして金属めっき層（Ｘ３＝４）を形成
して複合集電体を得た。この場合のＹ１〜Ｙ３は表１に
示すとおりであった。

【００２７】（実施例２）樹脂フィルムとして、１５μ
ｍ径の円形状貫通孔を１６個／ｍｍ^２形成した２０μ
ｍ厚みの二軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｘ１＝２０）を用
い、その両面に平均粒径が０．５μｍのＡｇ粉を導電剤
として配合したＡｇ系の塗料を塗布し乾燥して該孔部を
充填するとともに、乾燥厚みが０．５μｍずつの導電処
理層（Ｘ２＝１）を形成して複合集電体を得た。さら
に、その両面に、厚み：２μｍのＣｕをめっきして金属
めっき層（Ｘ３＝４）を形成した。この場合のＹ１〜Ｙ
３は表１に示すとおりであった。

【００２８】（実施例３）樹脂フィルムとして、一辺５
０μｍ径の四角形状貫通孔を９個／ｍｍ^２形成した４
μｍ厚みの二軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｘ１＝４）を用
い、その両面にＮｉ粉を導電剤として配合したＮｉ系の
塗料を塗布し乾燥して乾燥厚みが０．５μｍずつの導電
処理層（Ｘ２＝１）を形成した。Ｎｉ系塗料を塗布し乾
燥後も孔は該塗料の充填により閉塞されてはおらず、依
然貫通孔が認められた。さらに、その両面に、厚み：２
μｍのＣｕをめっきして金属めっき層（Ｘ３＝４）を形
成して複合集電体を得た。この場合のＹ１〜Ｙ３は表１
に示すとおりであった。

【００２９】（実施例４）１μｍの金属めっき層（Ｘ３
＝２）を形成した以外は、実施例１と同様にして複合集
電体を得た。この場合のＹ１〜Ｙ３は表１に示すとおり
であった。

【００３０】（実施例５）ＰＥＴ樹脂フィルムの両面に
１０００ÅずつＣｕの蒸着層を形成し、導電処理層（Ｘ
２＝０．２）とし、その両面に３μｍのＣｕめっき層
（Ｘ３＝６）を形成した以外は実施例１と同様にして複
合集電体を得た。この場合のＹ１〜Ｙ３は表１に示すと
おりであった。

【００３１】（実施例６）樹脂フィルムが６μｍの二軸
延伸アクリル酸変性ポリプロピレン（Ｘ１＝１２）であ
る以外は実施例１と同様にして複合集電体を得た。この
場合のＹ１〜Ｙ３は表１に示すとおりであった。

【００３２】（実施例７）樹脂フィルムが２０μｍの二
軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｘ１＝２０）で、２μｍのＡｌ
をめっきし両面に金属めっき層（Ｘ３＝４）を形成した
以外は実施例２と同様にして複合集電体を得た。この場
合のＹ１〜Ｙ３は表１に示すとおりであった。

【００３３】（比較例）樹脂フィルムとして無孔の２０
μｍ厚みの二軸延伸ＰＥＴフィルム（Ｘ１＝２０）を用
いた他は実施例２と同様にして複合集電体を得た。な
お、該複合集電体の樹脂フィルムには、めっき前だけで
なく、めっき後も貫通孔は認められなかった。

【００３４】実施例１〜７の複合集電体のＣｕあるいは
Ｎｉめっき前の導電処理層の電気抵抗はすべて１．３Ω
／ｃｍ以下であった。また実施例１〜７にて作成した複
合集電体の評価は電気抵抗と下記に示す方法にて電池と
なし、同厚みの金属箔のみからなる集電体を用いた時に
得られた電池容量に対する、本発明の複合集電体を用い
た時に得られた電池容量の比をとって行った。該百分率
（複合集電体性能指数という）の値が９９．８％以上の
時、複合集電体の集電性能を良好とした。複合集電体の
電気抵抗は、すべて４０ｍΩ／ｃｍ以下であった。また
表２に示す様に、実施例の複合集電体の性能指数はすべ
て９９．８％以上であり、いずれも集電性能は良好であ
った。

【００３５】〈複合集電体性能指数の評価法〉１．実施例１〜６及び比較例正極として巾が５ｃｍで、２０ｃｍ長のＡｌ箔（２０μ
ｍ）に、ＬｉＣｏＯ₂：アセチレンブラック：ＰＶＤＦ
＝１００：８：１２（重量比）の組成からなる活物質
（５０ｍｇ／ｃｍ²）を積層したものを用い、負極とし
て、実施例１〜６及び比較例の巾が５ｃｍで、２０ｃｍ
長の複合集電体に、グラファイト：ＰＶＤＦ＝１００：
１１（重量比）の組成からなる活物質（２０ｍｇ／ｃｍ
²）を積層したものを用い、電解液としてプロピレンカ
ーボネートとエチレンカーボネートを等重量比で配合し
た液にＬｉＣｌＯ₄を１モル／Ｌ添加したものを用い、
常法により微多孔のポリプロピレン系セパレーターを用
い、正極の集電体の端の巾方向に、０．５ｃｍ巾で８ｃ
ｍ長のＡｌ（６０μｍ）からなるリードを、負極の集電
体の端の巾方向に、同様に、０．５ｃｍ巾で８ｃｍ長の
Ｃｕ（６０μｍ）からなるリードを接合し、常法により
Ｌｉ系二次電池とした。該電池を６０℃の雰囲気中に１
ヶ月放置後、充電終了電圧＝４．２Ｖ、放電終了電圧＝
２Ｖ、充放電速度＝０．２Ｃの条件下で定電流充放電を
行い、放電容量（＝電池容量１）を測定した。

【００３６】また、本発明の複合集電体に代えて、複合
集電体のめっき金属と同じ成分で、複合集電体と同厚み
の金属のみからなる集電体を用いた他は、前記と同様に
して放電容量（＝電池容量２）を測定した。なお、複合
集電体性能指数（性能指数という場合もある）は下記式
にて算出した。複合集電体性能指数（％）＝電池容量１／電池容量２×
１００なお、ここではＬｉＣｏＯ₂の理論容量を１３５ｍＡｈ
／ｇとし、０．２Ｃは理論通りに充放電すると仮定し
て、５時間で充電あるいは放電が終了するための電流値
である。２．実施例７正極の集電体としてＡｌ箔の代わりに実施例７の複合集
電体を、負極の集電体としてＣｕ箔（１０μｍ）を用い
た他は上記と同様にして評価した。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】

【発明の効果】本発明の複合集電体は、芯体に絶縁体で
ある樹脂フィルムを用いているのに拘わらず、一般的に
集電体として用いられている金属箔と同様に、リード線
の接合は表裏のどちらか一面だけで良く、しかも金属箔
より軽量化や薄厚化が可能である。従って、電池の集電
体に用いた場合、電池自体の軽量化や薄厚化に特に有効
な材料となり得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合集電体の外観斜視図である。

【図２】図１における複合集電体の要部断面図である。

【符号の説明】

１０：複合集電体１１：樹脂フィルム１２ａ、１２ｂ：導電処理層１３ａ、１３ｂ、１３ｃ：金属めっき層１４：リード線１５：貫通孔１６：導通体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5H017 AA02 AA03 AS02 BB15 BB16 BB17 CC05 DD05 DD06 EE01 EE04 EE05 EE07 HH00 HH03 HH04 HH10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の貫通孔を有す樹脂フィルムの両面
に、導電処理層を形成し、該導電処理層上に電解めっき
処理により金属めっき層を形成後、表面電気抵抗が４０
ｍΩ／ｃｍ以下、引張り強度が０．８ｋｇ／ｃｍ、表裏
通電抵抗が１００ｍΩ以下であり、さらに下記（１）式
を満足することを特徴とする複合集電体。Ｙ１＋Ｙ２＋Ｙ３≦０．８×（Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３）×Ｙ３／Ｘ３・・・（１）ここでＸ１：樹脂フィルムの厚み（μｍ）、Ｘ２：導電処理層の厚み（μｍ）、Ｘ３：金属めっき層の厚み（μｍ）、Ｙ１：樹脂フィルムの重量（ｍｇ／ｃｍ²）、Ｙ２：導電処理層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）、Ｙ３：金属めっき層の重量（ｍｇ／ｃｍ²）、
【請求項２】前記貫通孔が導電処理層で充填されてい
ることを特徴とする請求項１の複合集電体。
【請求項３】前記貫通孔の断面にも導電処理層が形成
されており、さらに該導電処理層の上層に金属めっき層
が形成されていることを特徴とする請求項１の複合集電
体。
【請求項４】前記金属めっき層がＣｕ，Ｎｉ又はＡｌ
を主体にしたものである請求項１〜３のいずれかに記載
の複合集電体。
【請求項５】前記Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３が下記（２）式を
満足することを特徴とする請求項４の複合集電体。Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３≦９μｍ・・・（２）