JP2003280167A

JP2003280167A - 画像形成済みプリントの表面反射防止加工装置

Info

Publication number: JP2003280167A
Application number: JP2002077573A
Authority: JP
Inventors: Yoshichika Noda; 義親野田
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2003-10-02

Abstract

(57)【要約】【課題】画像形成プリント表面の光沢を維持しながら、
照明灯などの光の写り込みのないプリントとすることが
できるプリントの表面反射防止加工装置を提供する。【解決手段】対向状態に配設される１対の電極の構成、
該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用ガス
を供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で該電
極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共に、
画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、を備
え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該プリ
ントを搬送し、該プリントの表面に反射防止層を形成す
る構成であることを特徴とするプリントの表面反射防止
加工装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像形成済みプリ
ントの表面に対して反射防止加工を行う反射防止加工装
置に関し、独立した装置である態様、プリンタに組み込
まれている態様、プリンタに連設される態様を包含す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のハロゲン化銀写真プリントでは、
プリントの依頼に際して、プリント表面の「つや有り」
と「つや消し」とが選択できる仕組みとなっており、
「つや消し」プリントの依頼の場合には、「マット加
工」と呼ばれる支持体表面に凹凸を形成する技術が知ら
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記したマット加工の
施された「つや消し」写真プリントでは、蛍光灯などの
照明灯の光が直接にプリント面に当たるような場所にお
いては、表面に当たった光が反射防止されるので、「つ
や有り」写真プリントに比較して見易いという利点があ
る。

【０００４】然しながら反面において、写真プリント表
面の光沢が失われる結果となるので、顧客によっては不
満を持つ人もいる。

【０００５】この事は、ハロゲン化銀写真プリントに限
らず、有機銀塩を使用する画像形成材料、転写又は昇華
型染料ないし着色剤を用いる画像形成材料、その他の画
像形成材料に共通する課題である。

【０００６】本発明は、上記に鑑み、画像形成プリント
表面の光沢を維持しながら、照明灯などの光の写り込み
のないプリントとすることができるプリントの表面反射
防止加工装置を提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る画像形成済
みプリントの表面反射防止加工装置は、下記構成であ
る。

【０００８】１．対向状態に配設される１対の電極の構
成、該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用
ガスを供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で
該電極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共
に、画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、
を備え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該
プリントを搬送し、該プリントの表面に反射防止層を形
成する構成であることを特徴とするプリントの表面反射
防止加工装置。

【０００９】２．対向状態に配設される１対の電極の構
成、該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用
ガスを供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で
該電極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共
に、画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、
を備え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該
プリントを搬送し、操作者の指示情報により選択された
画像形成済みプリントに対して表面反射防止層を形成す
る構成であることを特徴とする表面反射防止加工装置。

【００１０】３．プリントの表面に反射防止層を形成す
る表面反射防止加工装置が、プリンタハウジング内にお
ける画像形成済みプリント搬送路の最後段に配設されて
いることを特徴とする前記１又は２に記載の表面反射防
止加工装置。

【００１１】４．対向状態に配設される１対の電極の構
成、該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用
ガスを供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で
該電極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共
に、画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、
を備え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該
プリントを搬送し、該プリントの表面に反射防止層を形
成する表面反射防止加工装置が、プリンタハウジングの
外側であり、画像形成済みプリントの排出口に近接して
配設されており、操作者の指示情報により選択された画
像形成済みプリントに対して表面反射防止層を形成する
構成であることを特徴とするプリントの表面反射防止加
工装置。

【００１２】５．表面反射防止加工を必要としない画像
形成済みプリントは、表面反射防止加工装置に導入され
ることなく、直ちに排出される構成であることを特徴と
する前記４に記載の表面反射防止加工装置。

【００１３】６．プリントがハロゲン化銀写真プリント
であることを特徴とする前記１〜５の何れかに記載のプ
リントの表面反射防止加工装置。

【００１４】７．プリントが長尺物であることを特徴と
する前記１〜５の何れかに記載のプリントの表面反射防
止加工装置。

【００１５】８．プリントがシート状であることを特徴
とする前記１〜５の何れかに記載のプリントの表面反射
防止加工装置。

【００１６】９．積層状態に用意される複数のプリント
が連続的に搬送される構成であることを特徴とする前記
８に記載のプリントの表面反射防止加工装置。

【００１７】１０．プリントの搬送径路に搬送事故を検
知する手段を備えていることを特徴とする前記１〜９の
何れかに記載のプリントの表面反射防止加工装置。

【００１８】１１．プリントを電極間に搬送の途中にお
いて、プラズマ発生とプラズマ発生停止とを制御する手
段を備えていることを特徴とする前記１〜１０の何れか
に記載のプリントの表面反射防止加工装置。

【００１９】１２．少なくとも一方の電極の対向面に固
体誘電体が配置されることを特徴とする前記１〜１１の
何れかに記載のプリントの表面反射防止加工装置。

【００２０】従来、常圧プラズマ技術を適用してＴＡＣ
ベースに薄膜を形成することは知られているけれども、
この技術によってハロゲン化銀写真プリントのような画
像形成済みのプリントの表面に反射防止加工（つや消し
加工）を行うことは知られていない。本発明者は、常圧
プラズマ技術を適用することによって、プリント表面の
光沢を維持しながら、照明灯などの光の写り込みのない
プリントとすることに成功し、本発明を完成するに至っ
た。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
（画像形成済み）プリントの代表例として写真プリント
について説明する。

【００２２】図１に示す実施態様を説明する。装置の内
側空間は、ハウジング１０によって略密閉状態に維持さ
れる。ハウジング１０の入口側には入口ローラ２０とな
る対ローラが、出口側には出口ローラ２１となる対ロー
ラが配置され、両者の区間が反射防止加工しようとする
写真プリント３０の搬送路となっている。尚、入口ロー
ラ２０と出口ローラ２１とは、対となるローラ同士が密
接することによってハウジング１０内の密閉状態が維持
される構造となっている。

【００２３】入口ローラ２０と出口ローラ２１との間の
搬送路には、無端ベルト２２による搬送系が付加されて
いる。また、無端ベルト２２による搬送系に関連して中
間搬送ローラ２３が配設されている。尚、中間搬送ロー
ラ２３の部分は、ハウジング１０の内部において処理室
１１を区画する障壁を兼ねている。

【００２４】写真プリント３０の後端が入口ローラ２０
に係合している段階でその先端側が出口ローラ２１に係
合状態となるような配置の態様、或いは、入口ローラ２
０と出口ローラ２１の間の搬送路に単一或いは複数の中
間搬送ローラ２３が配置される態様では、無端ベルト２
２を設けない構成とすることができる。このような態様
では、搬送路に支持板を配設する構成とすることができ
る。また、このような構成では、支持板は、後述する第
２電極４１の作用を阻害しない材質で形成するか、或い
は逆に、第２電極４１を兼用する構成とすることができ
る。

【００２５】図示の態様において、処理室１１内の無端
ベルト２２を挟んだ位置には、第１電極４０と第２電極
４１とが配置され、両電極には高周波電源４２からの高
圧パルス電圧が印加される。

【００２６】印加電圧は、５ＫＨｚ〜１００ＫＨｚの範
囲が好ましい。また、パルス電圧の印加時間は、１μｓ
〜１０００μｓであることが好ましい。

【００２７】印加する高周波の周波数は、好ましくは、
２００ＫＨｚ以上、より好ましくは８００ＫＨｚ以上、
１５０ＭＨｚ以下である。

【００２８】印加する電力は、好ましくは１．２ｗ／ｃ
ｍ^２以上であり、より好ましくは５０ｗ／ｃｍ^２以下、
特に好ましくは３０ｗ／ｃｍ^２以下である。

【００２９】印加する高周波電圧は、断続的なパルス波
であっても、連続したサイン波であってもよいが、本発
明の効果を高く得るためには、連続したサイン波である
ことが好ましい。

【００３０】電源としては、特に限定はないが、市販品
として、例えば神鋼電機社製高周波電源（５０ＫＨ
ｚ）、ハイデン研究所社製高周波電源（連続モード使
用、１００ＫＨｚ）、パール工業社製高周波電源（２０
０ＫＨｚ）、パール工業社製高周波電源（８００ＫＨ
ｚ）、パール工業社製高周波電源（２ＭＨｚ）、日本電
子社製高周波電源（１３．５６ＭＨｚ）、パール工業社
製高周波電源（２７ＭＨｚ）、パール工業社製高周波電
源（１５０ＭＨｚ）などが利用できる。

【００３１】電極としては、銅、アルミニウムなどの金
属単体、ステンレス、真鍮などの合金などからなるもの
が利用され、好ましくは、固体誘電体で被覆されたもの
が利用される。また、大気圧近傍の圧力下での製膜にお
いて電界集中によるアーク放電の発生を避けるため、対
向電極間の距離が一定となる構造であることが好まし
い。この条件を満たす電極構造としては、平行平板型、
円筒対向平板型、球対向平板型、双曲面対向平板型、同
軸円筒型などが挙げられる。

【００３２】対向電極の距離は、固体誘導体の厚さ・材
質、印加電圧の大きさ並びに形成される膜による光の反
射の程度などを考慮して決定されるが、大気圧近傍で
は、１〜５０ｍｍであることが好ましい。１ｍｍ未満で
は、電極間の距離が小さ過ぎて、写真プリントを電極間
に配置（搬送）させることが難しく、また５０ｍｍを超
えると、均一な放電プラズマを発生させることが困難と
なる。対向電極における電圧の印加面積（／ｃｍ^２）と
は、電極の単純な面積ではなく、放電が起こる範囲の面
積のことを指す。

【００３３】電極には、誘電体を表面に被覆したもの
が、アーク放電の発生を防ぎ、安定してプラズマを発生
させるのに好ましい。金属母材の外周面にライニングす
ることにより無機質的性質の誘電体を被覆したもの、ま
た、金属母材に対してセラミックを溶射した後、無機質
的性質の物質により封孔処理した誘電体により構成する
ことが好ましい。誘電体のライニング材としては、ケイ
酸塩系ガラス、ホウ酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、
ゲルマン酸塩系ガラス、亜テルル酸塩ガラス、アルミン
酸塩ガラス、バナジン酸塩ガラスなどを用いることがで
き、この中でもホウ酸塩系ガラスが加工し易く好まし
い。また、誘電体の溶射に用いるセラミックスとしては
アルミナがよく、封孔材としては酸化ケイ素が好まし
い。特に、アルコキシシラン系封孔材をゾルゲル反応さ
せて無機質化させたものが好ましく用いられる。

【００３４】ハウジング１０内には処理ガス供給室１２
が設けられており、図示しないが、処理用ガスのための
ボンベ、キャリアガスのためのボンベ、気化器・混合器
などが用意されている。

【００３５】処理用ガスは、原料ガス、反応ガス及び希
釈ガスから成る混合ガスが適している。その原料ガスの
混合ガス中における含有比率は０．０１〜５容量％であ
ることが好ましい。

【００３６】処理用ガスとしては、例えばＳｉ（ＯＣＨ
_３）_４が好ましく利用され、キャリアガスとしては、例
えばＮ_２、Ａｒ、Ｏ_２などのガスが好ましく利用され、
処理用ガスは気化器で気化された後にキャリアガスに混
合され、中間搬送ローラ２３の部分の障壁に備えられて
いる噴出用ガスノズルを通して処理室１１の放電空間
（第１電極４０と第２電極４１とが対向する空間）に投
入される。尚、出口ローラ２２の近傍には、ガス排出口
を設けて、前記噴出用ガスノズルからのガス供給量に応
じてガスの排出が行われる。

【００３７】原料ガスは、写真プリント３０の表面に形
成される薄膜の原料となるもので、例えば、テトラメト
キシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、テトラメチルシラン、テトラエチルシランな
どの反応性有機ケイ素化合物、チタンイソプロポキシ
ド、チタンブトキシドなどの反応性有機チタン化合物、
４フッ化炭素（ＣＦ_４）６フッ化炭素（Ｃ_２Ｆ_６）、６
フッ化プロピレン（ＣＦ _３ＣＦ_２）、８フッ化シクロブ
タン（Ｃ_４Ｆ_８）、などのフッ素−炭素化合物、１塩化
３フッ化炭素（ＣＦ_３）などのハロゲン−炭素化合物、
６フッ化硫黄（ＳＦ_６）などのフッ素−硫黄化合物など
の反応性フッ素化合物などが挙げられる。

【００３８】希釈ガスは、上記した原料ガスと反応ガス
の反応の程度や形成される無機質薄膜の性状を制御する
ためのものであって、例えば、活性の低いヘリウム、ア
ルゴン、ネオン、窒素ガスなどが挙げられる。これらの
ガスは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて
用いてもよい。希釈ガスの混合ガス中における含有比率
は、０〜９９．９９容量％が好ましい。

【００３９】第１電極４０と第２電極４１との間に高電
圧パルス電圧が印加されている状態で、処理用ガスとキ
ャリアガスの混合ガスの投入が行われると、処理用ガス
Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_４はプラズマ化される。このとき、プ
ラズマガスの存在空間に写真プリント３０が搬送される
と、プラズマ化した処理用ガス例えばＳｉ（ＯＣＨ_３）
_４によって写真プリント３０の表面にＳｉＯ_２の被膜が
形成され、この被膜が、写真プリント表面の反射防止機
能を持つことになる。

【００４０】形成されるＳｉＯ_２の被膜は、目的とする
反射防止機能の程度に応じ、その厚みを規定すればよ
い。

【００４１】プラズマ処理は、処理室１１を外界から遮
断しないで行うことができるが、好ましくは、外界の空
気を遮断して行う。プラズマ処理系を外界から遮断する
には、図１に示したように、ハウジング１０で被覆する
構成や、容器内に装置を配列する構成、搬送系の出入り
口をニップロールで封鎖する構成などが採用される。

【００４２】図１に示した装置の態様において、処理室
１１の気密性を高めるには、処理室１１に先行して空気
遮断のための予備室を設けることが好ましい。

【００４３】処理室１１は、基本的に大気圧若しくはそ
の近傍の圧力に維持される。大気圧近傍の圧力とは、１
００〜８００Ｔｏｒｒの範囲の圧力であり、好ましく
は、７００〜７８０Ｔｏｒｒの範囲である。

【００４４】処理室１１の圧力が大気圧に略等しい場合
には、処理用ガスとキャリアガスとの混合ガスの投入に
より処理室１１内の圧力が大気圧より若干だけ高くなる
結果、処理室１１内の空気は排出口から排出され、処理
室１１内は処理用ガスとキャリアガスとの混合ガスに充
満されることになる。このような構成は、処理室１１内
に空気が存在すると第１電極４０と第２電極４１との間
への高電圧パルス電圧の印加に伴い、空気がイオン化さ
れて写真プリント３０の表面に付着し汚れとなるのを防
ぐことにある。

【００４５】上記の機能から明らかように、処理用ガス
とキャリアガスとの混合ガスは、処理室１１の全体に充
満させるのではなく、第１電極４０と第２電極４１との
対向空間に存在させることが、利用するガスの少量化の
ためにも望ましく、噴出用ガスノズルが第１電極４０と
第２電極４１との対向空間へのガス案内管を構成してい
ることが好ましい態様である。

【００４６】更に、写真プリント３０を処理室１１に搬
入させる前の段階から、処理用ガスとキャリアガスとの
混合ガスの処理室１１への投入を行い、同時に両電極へ
の高電圧の印加を開始しておくよう制御することが好ま
しい。このように制御することで、処理室１１からの空
気の排除と十分な量の処理用ガスのプラズマ化量が期待
できる。

【００４７】処理用ガスとキャリアガスとの混合ガスの
供給量は、第１電極４０と第２電極４１の表面積、電極
間の距離を参酌して規定する。

【００４８】表面反射防止加工する写真プリント３０と
しては、ハロゲン化銀写真感光材料を現像処理して作成
したプリントが挙げられるが、本発明を適用するには、
これに限定されるものではなく、有機銀塩を使用する画
像形成材料、転写又は昇華型染料ないし着色剤を用いる
画像形成材料、具体的には、インクジェットで画像出力
したプリント、熱現像材料を現像処理して作成したプリ
ントなどに対しても行うことができる。

【００４９】写真プリント３０は、長尺状に連続したも
のの外、１枚毎にカットされた枚葉状（シート状）のも
のであってもよい。両者の違いは、装置への供給並びに
装置内での搬送系に差が生じるに過ぎない。写真プリン
ト３０が、１枚毎にカットされた枚葉状（シート状）の
ものである態様では、手差しで装置内に装着する構成と
することもできるし、例えばカセットなどに積層状態で
用意して連続的に装置内に取り込む構成とすることがで
きる。

【００５０】次に、装置のレイアウトの問題であるが、
図面に従って説明した装置を、自動現像装置のようなプ
リンタとは独立したプリントの表面反射防止加工装置と
して構成する態様、プリンタハウジング内に組み込んだ
構成とする態様、独立した装置であるが、プリンタに直
列的に接続配設して、プリンタハウジング後端のプリン
ト排出口から排出されたプリントを表面反射防止加工装
置の入口ローラ２０に案内して、表面反射防止加工を行
う構成とする態様などが採用可能である。

【００５１】表面反射防止加工装置がプリンタハウジン
グ内に組み込まれている態様においては、プリントが写
真プリントである場合、ＤＰＥ依頼人によっては、表面
反射防止加工の処理を希望しない場合もあることから、
「表面反射防止加工を行う」と「表面反射防止加工を行
わない」の操作モードを切り替えることができるよう構
成することが好ましい。連続的な写真プリントの特定の
コマものだけを指定して「表面反射防止加工を行う」又
は「表面反射防止加工を行わない」に切り替えて操作で
きる制御方法であることも好ましい態様である。このよ
うな制御は、写真プリンタへ入力されるプリント情報に
従って行うこともできるし、写真プリンタへのプリント
情報の入力とは別に、表面反射防止加工装置に対して行
われる情報入力によっても行うことができる。

【００５２】搬送系に事故（以下、ジャムという）が発
生した場合、後続の写真プリントの搬送が継続されると
写真プリントの破損などが生じるので、ジャムを検知す
る手段を設け、後続の写真プリントの搬送を停止させる
構成を設けることが好ましい。写真プリントが長尺のも
のである場合には、搬送系にアキュムレータを設けてお
くことが好ましい。このようなジャムの検知、ジャム時
のトラブル発生防止に関しては、従来知られている種々
の技術が適用可能である。

【００５３】請求項１１に示す発明において、プリント
を電極間に搬送の途中において、プラズマ発生とプラズ
マ発生停止とを制御する手段を備えているとは、操作者
が表面反射防止加工を選択しない処理済みプリントが搬
送されているときには、プラズマが発生しないようにす
る手段を備えていることを意味し、例えば、プラズマ処
理を行う電極へ供給する電源のオン、オフによって行う
構成をいう。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、プラズマ処理により、
写真プリント表面の光沢を維持しながら、照明灯などの
光の写り込みのない写真プリントに加工することがで
き、頭記の課題が解決可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例を示す概略図

【符号の説明】

１０−ハウジング１１−処理室１２−処理ガス供給室２０−入口ローラ２１−出口ローラ２２−中間搬送ローラ２３−無端ベルト３０−写真プリント４０−第１電極４１−第２電極４２−電源

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向状態に配設される１対の電極の構成、
該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用ガス
を供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で該電
極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共に、
画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、を備
え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該プリ
ントを搬送し、該プリントの表面に反射防止層を形成す
る構成であることを特徴とするプリントの表面反射防止
加工装置。
【請求項２】対向状態に配設される１対の電極の構成、
該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用ガス
を供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で該電
極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共に、
画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、を備
え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該プリ
ントを搬送し、操作者の指示情報により選択された画像
形成済みプリントに対して表面反射防止層を形成する構
成であることを特徴とする表面反射防止加工装置。
【請求項３】プリントの表面に反射防止層を形成する表
面反射防止加工装置が、プリンタハウジング内における
画像形成済みプリント搬送路の最後段に配設されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の表面反射防止
加工装置。
【請求項４】対向状態に配設される１対の電極の構成、
該電極間に電圧を印可する構成、該電極間に処理用ガス
を供給する構成、とから成る大気圧近傍の圧力下で該電
極間にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と共に、
画像形成済みプリントを該電極間で搬送する手段、を備
え、前記電極間にプラズマが発生している状態で該プリ
ントを搬送し、該プリントの表面に反射防止層を形成す
る表面反射防止加工装置が、プリンタハウジングの外側
であり、画像形成済みプリントの排出口に近接して配設
されており、操作者の指示情報により選択された画像形
成済みプリントに対して表面反射防止層を形成する構成
であることを特徴とするプリントの表面反射防止加工装
置。
【請求項５】表面反射防止加工を必要としない画像形成
済みプリントは、表面反射防止加工装置に導入されるこ
となく、直ちに排出される構成であることを特徴とする
請求項４に記載の表面反射防止加工装置。
【請求項６】プリントがハロゲン化銀写真プリントであ
ることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のプリ
ントの表面反射防止加工装置。
【請求項７】プリントが長尺物であることを特徴とする
請求項１〜５の何れかに記載のプリントの表面反射防止
加工装置。
【請求項８】プリントがシート状であることを特徴とす
る請求項１〜５の何れかに記載のプリントの表面反射防
止加工装置。
【請求項９】積層状態に用意される複数のプリントが連
続的に搬送される構成であることを特徴とする請求項８
に記載のプリントの表面反射防止加工装置。
【請求項１０】プリントの搬送径路に搬送事故を検知す
る手段を備えていることを特徴とする請求項１〜９の何
れかに記載のプリントの表面反射防止加工装置。
【請求項１１】プリントを電極間に搬送の途中におい
て、プラズマ発生とプラズマ発生停止とを制御する手段
を備えていることを特徴とする請求項１〜１０の何れか
に記載のプリントの表面反射防止加工装置。
【請求項１２】少なくとも一方の電極の対向面に固体誘
電体が配置されることを特徴とする請求項１〜１１の何
れかに記載のプリントの表面反射防止加工装置。