JP2003266022A - 分類装置、及び電子デバイス用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フォトマスクブランクに使用される電子デバ
イス用ガラス基板のように高い平坦性及び平滑性が要求
されるワーク表面を研磨するに当たって、バッチ処理型
の研磨装置を有効に活用する。 【解決手段】 様々な板厚を有するワークＷが複数格納
されたカセットＫをローダ投入部２１に供給すると、移
送装置５やロボットハンド６等の協働によってそのカセ
ットＫからワークＷが取得されて板厚測定部１１へ移送
される。板厚測定部１１では、静電容量型のセンサによ
り非接触でワークＷの厚みが自動的に測定される。図示
せぬ制御部は、板厚測定部１１の測定結果に基づいて、
当該ワークＷを板厚別に分類して予めアンローダ部３に
配置されたカセットＫに格納するよう移送装置５やロボ
ットハンド６等を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスクブラ
ンクや位相シフトマスクブランクに使用する電子デバイ
ス用基板において、超平坦、超平滑な基板を得るための
製造方法、及びその基板を得るために必要な、電子デバ
イス用基板を板厚（厚み）ごとに分類する分類装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】フォトマスクブランクに使用される電子
デバイス用ガラス基板は、高い平坦性、高い平滑性が要
求される。高い平坦性、高い平滑性のガラス表面を得る
ために、通常、特開平1-40267号公報に記載されている
ような両面研磨装置を使った複数段階の精密研磨が行わ
れる。この複数段階の精密研磨によって、比較的粒径が
大きな研磨砥粒を使って両面研磨した後、粒径の小さい
研磨砥粒を使って表面粗さの小さいガラス表面を得てい
る。

【０００３】ここで使用する両面研磨装置としては、所
謂バッチ処理型の研磨装置を使用するのが一般的であ
る。バッチ処理型の研磨装置では、一度に複数のガラス
基板を同時にセットすることができ、セットされた複数
のガラス基板を一回の稼動で一括して両面研磨できるか
らである。具体的には、複数段階の精密研磨工程におい
て、前段階の研磨工程を終えたガラス基板を所定箇所に
集めておき、集めたガラス基板を適量毎にバッチ処理型
の研磨装置に順次投入することで、高い平坦性、高い平
滑性のガラス基板を複数得る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バッチ
処理型の研磨装置を使用する場合、次のような問題があ
った。即ち、複数段階にわたる精密研磨工程において、
前段階の研磨工程を終えたガラス基板には、研磨装置の
違いや、バッチ処理毎によってガラス基板の板厚に違い
が生じてしまうことがある。このようなガラス基板の板
厚に違いが生じたものを次段階の研磨工程における両面
研磨装置にセットした場合、図１８（ａ）に示すように
比較的板厚が厚い厚板Ｗ１と、比較的板厚が薄い薄板Ｗ
２とが混在している場合、図１８（ｂ）に示すように両
面研磨時において、当該各板Ｗ１，Ｗ２…のつらが揃わ
ず、薄板Ｗ２のキズ等が充分に除去されず高い平坦性、
高い平滑性が得られないことがある。これは、研磨しろ
が少ない（１０μｍ以下）精密研磨工程、超精密研磨工
程にいくに従って深刻な問題となる。

【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑み成されたも
のであり、高い平坦性、高い平滑性の電子デバイス用ガ
ラス基板の製造方法を提供することを目的とする。ま
た、高い平坦性、高い平滑性の基板（例えば、電子デバ
イス用ガラス基板）の製造に当たって、バッチ処理型の
研磨装置を有効に活用する技術を提供する事を目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の第１の態様による分類装置は、板状体を供給する供
給部と、複数の前記板状体が格納されるカセットを複数
配置するカセット配置部と、前記供給部より供給された
前記板状体の板厚を測定する板厚測定手段と、前記板厚
測定手段によって板厚が測定された前記板状体を、前記
カセット配置部に配置される複数の前記カセットの何れ
かに格納する格納機構と、前記板厚測定手段の測定結果
に基づいて、前記板状体を当該板厚別に前記各カセット
に格納するよう前記格納機構を制御する制御手段と、を
備えることを特徴とする。

【０００７】本発明の第１の態様による分類装置では、
複数の板状体が格納されるカセットを予めカセット配置
部に複数配置しておく。そして、供給部に板状体を供給
すると、板厚測定手段がその板状体の板厚を測定する。
格納機構は、板厚測定手段によって板厚が測定された板
状体を、ケース配置部に配置される複数のカセットの何
れかに格納する。その過程で、制御手段が板厚測定手段
の測定結果に基づいて、板状体を当該板厚別に各カセッ
トに格納するよう格納機構を制御する。これにより、カ
セット配置部に配置したカセットの各々には、板厚の近
似する板状体が集約される。従って、当該各カセットを
カセット配置部から搬出し、板厚の近似する板状体をバ
ッチ処理型の研磨装置に一括して投入することとすれ
ば、両面研磨の際に当該全ての板状体のつらが概ね揃
う。これにより、複数段階の精密研磨工程において、前
段階で生じた総ての板状体にキズ等を除去するのに充分
な研磨しろが確保されるので、高い平坦性、高い平滑性
が得られる。また、当該総ての板状体に充分な研磨しろ
が確保されるので、これらにキズ等が残ってしまうこと
が確実に回避されると共に、当該各板状体を必要以上に
研磨してしまう事を回避できる。かくして、バッチ処理
型の研磨装置が有効に活用される。

【０００８】本発明の第２の態様は、第１の態様による
分類装置に於いて、前記板厚測定手段は、前記板状体の
板厚よりも広い間隔を隔てて互いに平行に配置された相
対面する一対の電極板を有して成るキャパシタと、前記
供給部より供給された前記板状体を、前記一対の電極板
の間で当該各電極板に接触せぬよう位置決めする位置決
め手段と、を備え、前記位置決め手段によって前記一対
の電極板の間に前記板状体が位置決めされた際における
前記キャパシタの静電容量と所与の基準容量との比較に
基づいて当該板状体の板厚を検出することを特徴とす
る。

【０００９】本発明の第２の態様によれば、供給部より
供給された板状体が、一対の電極板の間で当該各電極板
に接触せぬよう位置決めされるので、板状体の板厚を非
接触で検出する事が実現される。これにより、板状体に
キズ等が付くのを防止できる。

【００１０】ここで、前記板厚測定手段の測定精度を向
上させるため少なくとも前記板厚測定手段を、温度、湿
度が制御された環境下（例えば、窒素雰囲気）に置くこ
とが好ましい。

【００１１】本発明の第３の態様は、第２の態様による
分類装置に於いて、前記位置決め手段は、前記板状体を
把持する把持部材を備えると共に、この把持部材には、
前記板状態の端縁に嵌合する断面略Ｖ字状の溝が形成さ
れて成り、前記把持部材との間で前記供給部より供給さ
れた前記板状体の受け渡しを行うロボットハンドを備え
たことを特徴とする。本発明の第３の態様によれば、ロ
ボットハンドは、供給部より供給された板状体の受け渡
しを把持部材との間で行う。

【００１２】好ましい態様としては、本発明の第４の態
様による分類装置のように、第１乃至第３の何れかの態
様による分類装置に於いて、前記板厚測定手段を所定の
基準位置に戻すように付勢する付勢手段を備える。

【００１３】例えば、前記付勢手段は、弾性体を有する
構造とすることができ、具体的には前記板厚測定手段を
旋廻自在に支持するターンテーブルと、このターンテー
ブルに平行な平面に沿って前記板厚測定手段を変位自在
に案内する案内部材と、を含んで構成され、前記ターン
テーブル、案内部材には弾性体を設けた構成とすること
ができる。

【００１４】このような構成とすることにより、板厚測
定手段に慣性力等が加わった場合に、板厚測定手段がタ
ーンテーブルによって自在に旋廻すると共に、案内部材
に案内されて自在に変位する。そして、板状体が板厚測
定手段に対して正確に位置決めされることにより、測定
結果のばらつきが低減し、測定精度も向上する。更に、
弾性体によって所定の基準位置に戻すようにしているの
で、ロボットハンドによる板状体の受け渡しにともなう
割れや欠けも防止できる。その理由は以下の通りであ
る。

【００１５】ロボットハンドから把持部材へ板状体が渡
される際には、板厚測定手段に板状体の重量が加わる。
そのとき、板厚測定手段は、ターンテーブルによって自
在に旋廻すると共に、案内部材に案内されて自在に変位
しながら、全体的に柔軟に動く。その動きに伴って、板
状体の端縁が、把持部材に形成された断面略Ｖ字状の溝
に案内されながら、据わりの良い状態で当該溝に嵌合す
る。かくして、板状体を一対の電極板間における所定位
置に正確に位置決めできるので、同一の板状体の板厚を
測定した際における測定結果のばらつきが低減され、測
定結果の確度を向上できる。板状体がロボットハンドか
ら離れた後は、付勢手段の弾性体によって所定の基準位
置に戻されるので、測定後のロボットハンドによる板状
体の把持も確実におこなわれ、板状体の割れや欠けが防
げる。

【００１６】本発明の第５の態様による分類装置は、第
１乃至第４の何れかの態様による分類装置に於いて、前
記カセット配置部に配置された複数の前記カセットの各
々について、そのカセットに格納される前記板状体の板
厚の範囲を割り当てる入力手段を備え、前記制御手段
は、前記カセット配置部に配置された前記各カセット
に、前記入力手段によって割り当てられた範囲の板厚を
有する前記板状体を格納するよう前記格納機構を制御す
ることを特徴とする。

【００１７】本発明の第５の態様において、作業者は入
力手段を用いて、カセット配置部に配置された複数のカ
セットの各々について、そのカセットに格納される板状
体の板厚の範囲を割り当てる。すると、制御手段は、カ
セット配置部に配置された各カセットに、入力手段によ
って割り当てられた範囲の板厚を有する板状体を格納す
るよう格納機構を制御する。これにより、カセット毎に
異なる範囲の板厚を有する板状体を集約できるのは勿
論、同じ範囲の板厚を有する板状体を複数のカセットに
わたって集約することもできる。

【００１８】本発明の第６の態様によれば、厚さの異な
る電子デバイス用基板を、第１乃至第５の何れかの態様
による分類装置における前記供給部に複数供給する板状
体供給工程と、次いで、前記分類装置の前記カセット配
置部から、前記電子デバイス用基板が格納された少なく
とも１つの前記カセットを搬出するカセット搬出工程
と、次いで、搬出した前記カセットに格納されている複
数の前記電子デバイス用基板を研磨装置によって所望の
表面粗さとなるように精密研磨する精密研磨工程と、を
含むことを特徴とする電子デバイス用基板の製造方法も
提供される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図１から図１７を参照して
本発明の実施の形態について説明する。図１，図２は、
実施の形態による分類装置を示す図であり、図１はその
平面図、図２はその正面図である。図１に示すように、
この分類装置１は、ローダ部２、アンローダ部３、ワー
クＷの板厚を測定する板厚測定部１１、及びワークＷを
移送する移送装置５を備えている。

【００２０】ここに云うワークＷとは、フォトマスクブ
ランクに使われる電子デバイス用ガラス基板等の研磨工
程を含む製造過程において、バッチ処理型の研磨装置に
よって研磨条件の若干の違いや、研磨装置の違いが原因
で板厚が異なったガラス基板等の板状体を指す。また、
ワークＷは、石英ガラスやソーダライムガラス等のガラ
スから構成されており、これを電場中に配置するとその
電場がワークＷの内部に侵入して分極を起こす。すなわ
ち、板状体としてのワークＷは誘電体（絶縁体）であ
る。

【００２１】ローダ部２は、板厚を分類する前のワーク
Ｗ（板厚の異なったワーク）が格納（収納）されたカセ
ット（収納容器）Ｋを投入するローダ投入部２１と、移
送装置５によってワークＷが全て取り出されて空きの状
態となったカセットＫを取り出すローダ取り出し部２２
とを備える。ローダ投入部２１に投入されたカセットＫ
は、図２に示すように搬送装置２３によってカセットを
取り出す所定の位置まで搬送される。所定の位置まで搬
送され、空きの状態となったカセットＫは、ローダ投入
部２１とローダ取り出し部２２との間に設けられた移送
装置５のコンベヤによって、ローダ取り出し部２２へ移
送される。なお、図１には、ローダ投入部２１とローダ
取り出し部２２との間におけるカセットＫの流れが矢印
で示されている。

【００２２】アンローダ部３は、第１ストッカー３１，
第２ストッカー３２，第３ストッカー３３の３つのスト
ッカーを備えている。これらストッカー３１，３２，３
３の各々は、図２に示すように、Ｚ軸方向（図２中、上
下方向）に４段、カセットＫが格納できるように構成さ
れており、各ストッカー毎又は、各段毎に板厚別に分類
できるようになっている。

【００２３】また、各ストッカーの各段には、板厚が分
類されたワークＷが格納されたカセットＫを所定の位置
まで運ぶようにコンベア等の搬送装置が設けらている。
すなわち、図２に示すように、例えば第３ストッカー３
３の各段にはそれぞれ、搬送装置３３１，３３２，３３
３，３３４が設けられている。更に、図２には示されて
いないが、第１ストッカー３１の各段にはそれぞれ搬送
装置３１１，３１２，３１３，３１４が設けられてお
り、第２ストッカー３２の各段にはそれぞれ搬送装置３
２１，３２２，３２３，３２４が設けられている（図６
参照）。

【００２４】また、ストッカー３１，３２，３３の上記
各搬送装置の近傍には、その搬送装置に載置されるカセ
ットＫが満杯か否かを検出するセンサがそれぞれ配置さ
れている。具体的には、図１に示すように、例えば搬送
装置３３４の近傍には、センサ３３４ａ，３３４ｂが配
置されている。同様にして、図１には示さないが、各々
の搬送装置の近傍にはセンサが２つずつ配置されてい
る。すなわち、搬送装置３１１の近傍にはセンサ３１１
ａ，３１１ｂ、搬送装置３１２の近傍にはセンサ３１２
ａ，３１２ｂ、搬送装置３１３の近傍にはセンサ３１３
ａ，３１３ｂ、搬送装置３１４の近傍にはセンサ３１４
ａ，３１４ｂ、搬送装置３２１の近傍にはセンサ３２１
ａ，３２１ｂ、搬送装置３２２の近傍にはセンサ３２２
ａ，３２２ｂ、搬送装置３２３の近傍にはセンサ３２３
ａ，３２３ｂ、搬送装置３２４の近傍にはセンサ３２４
ａ，３２４ｂ、搬送装置３３１の近傍にはセンサ３３１
ａ，３３１ｂ、搬送装置３３２の近傍にはセンサ３３２
ａ，３３２ｂ、搬送装置３３３の近傍にはセンサ３３３
ａ，３３３ｂ、搬送装置３３４の近傍にはセンサ３３４
ａ，３３４ｂがそれぞれ設けられている（図６参照）。

【００２５】移送装置５は、図１及び図２に示すよう
に、ワークＷがローダ投入部２１にあるカセットＫ内か
ら板厚測定部１１へ、板厚測定部１１からアンローダ部
３のストッカーに配置された所定のカセットＫ内に移送
できるように、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向にそれぞ
れ搬送レール５１，５２，５３が延設されて構成されて
いる。なお、搬送レール５２には、ワークＷを把持する
ロボットハンド６が設けられている。

【００２６】また、図２に示すように、ローダ投入部２
１の下方には、ワーク一時保管場所７が設けられてい
る。ワーク一時保管場所７のカセットＫには、板厚の条
件設定から外れたワークＷ等が一時的に保管できるよう
にしてある。板厚測定部１１よりワーク一時保管場所７
に移送されたワークＷは、あるまとまった数量になった
段階で、再び分類装置１によって分類することもでき
る。

【００２７】以下に、板厚測定部１１の構成について詳
細に説明する。図３は板厚測定部１１の正面図である。
図３に示すように、板厚測定部１１は、底板１１１を基
礎として構成されている。底板１１１の下方には、この
板厚測定部１１全体を旋廻自在に支持するターンテーブ
ル１１０ａと、このターンテーブル１１０ａに平行な平
面に沿ってこの板厚測定部１１全体を変位自在に案内す
る第１ＬＭガイド１１０ｂ及び第２ＬＭガイド１１０ｃ
とが配置されている。

【００２８】図４は、板厚測定部１１を平面方向から見
た模式図である。図４において矢印は、板厚測定部１１
の可動方向を示している。同図に示す様に、第１ＬＭガ
イド１１０ｂは、板厚測定部１１全体を平面視において
左右方向に変位自在に案内する。また、第２ＬＭガイド
１１０ｃは、板厚測定部１１全体を平面視において前後
方向（図４中、上下方向）に変位自在に案内する。

【００２９】また、図４は、板厚測定部１１が基準位置
にある状態を示しており、図示はしないが、板厚測定部
１１がこの基準位置から変位した場合に、当該板厚測定
部１１を基準位置に戻すように付勢する弾性体が、ター
ンテーブル１１０ａ、第１ＬＭガイド１１０ｂ、第２Ｌ
Ｍガイド１１０ｃに備えられている。これにより、この
板厚測定部１１が全体的にフレキシブルに動く一方、そ
の動きは速やかに減衰する様に成っている。なお、弾性
体としては、バネやゴム等を使用できる。

【００３０】また、底板１１１には、その法線方向に左
右一対の支柱１１６，１１７が立設されており、当該各
支柱１１６，１１７には夫々側面視円形の電極板１１
８，１１９が固着されている。なお、図３においては、
支柱１１６，電極板１１８のみを図示している。一対の
電極板１１８、１１９は、ワークＷの板厚よりも僅かに
広い間隔を隔てて相対面するよう互いに平行に配置され
ており、これらによってキャパシタを構成している。な
お、分類装置１の稼動時においては、このキャパシタに
は図示せぬ電源により交流電圧が給電される。

【００３１】ここで、電極板１１８，１１９間の距離に
ついて説明する。この分類装置１において取り扱うワー
クＷの板厚は例えば、大略すれば６[ｍｍ]であり、より
詳細には、６．１００[ｍｍ]〜６．４００[ｍｍ]の範囲
の板厚を分類の対象としている。なお、この分類装置１
が適用される製造ラインでは、板厚６．３００[ｍｍ]の
基板を主として取り扱うものとしている。従って、電極
板１１８，１１９間の距離は、板厚の測定精度と、ロボ
ットハンド６の位置決め精度等とを比較考量すると、少
なくとも１０[ｍｍ]以上確保するのが好ましい。これ
は、電極板１１８，１１９間の距離を狭く設計し過ぎる
と、測定精度は向上する一方、ロボットハンド６との受
け渡しの際にワークＷが電極板１１８，１１９に接触し
てしまう懸念があるからである。具体的には、電極板１
１８，１１９間の距離はワークＷの板厚よりも僅かに広
い１２[ｍｍ]であり、測定可能な板厚の上限を９．００
[ｍｍ]としている。なお、分類装置１において取り扱う
ワークＷの板厚及び電極板１１８，１１９間の距離は特
に限定されぬ事は云うまでもない。

【００３２】さて、底板１１１には、ワークＷを立てた
状態で一対の電極板１１８，１１９の間に介在させる位
置決め手段としての保持部材１２４が固定されている。
この保持部材１２４は、ワークＷの左右両側面を把持す
る一対の把持部１２１，１２２と、ワークＷの下側面を
支持する支持部１２３とを具備して成る。

【００３３】また、これら把持部１２１，１２２におけ
るワークＷと当接する当接部には断面略Ｖ字状のＶ溝が
形成されている（図１７参照）。具体的には、図１７に
しめすように、一方の把持部１２１の当接部１２１１，
１２１２には、それぞれＶ溝１２１１ａ，１２１２ａが
形成されてあり、他方の把持部１２２の当接部１２２
１，１２２２には、それぞれＶ溝１２２１ａ，１２２２
ａが形成されている。そして、これら各Ｖ溝にワークＷ
の側面が嵌まる様に成っている。

【００３４】支持部１２３は、底板１１１に固定されて
いる。この支持部１２３におけるワークＷと当接する当
接部にもＶ溝（図示せず）が形成されてあり、このＶ溝
にワークＷの下側面が嵌まる様に成っている。なお、各
Ｖ溝の開き具合（開口角）は、特に限定されないが、例
えば略９０度に設計されている。

【００３５】ここで、これら一対の把持部１２１，１２
２及び支持部１２３における各Ｖ溝の溝底は、一対の電
極板１１８，１１９間の距離を表す線分の中点を通り、
当該各電極板１１８，１１９に平行な平面上に配置され
ているので、ワークＷを正確に位置決めできる。具体的
には、当該各Ｖ溝にワークＷが嵌まった際には、ワーク
Ｗと電極板１２８の間、及びワークＷと電極板１２９の
間にそれぞれ微小なギャップが均等に確保されるよう
に、電極板１１８，１１９の間にワークＷがセンタリン
グされる。

【００３６】また、上記各当接部は弾性体から成ってお
り、これによって、ワークＷの周縁にキズが付かない様
にしている。ここで、弾性体としては、硬質ゴムや樹脂
等を採用するのが好ましい。これらを採用した場合は、
ワークＷへのキズ等の付着を防止できるのは勿論の事、
ワークＷのスリップを防止できるので、これを確実に把
持或いは保持できる。これにより、板厚測定部１１の測
定結果の信頼性を向上できる。

【００３７】また、図示はしないが、キャパシタを構成
する一対の電極板１１８，１１９のうち、一方の電極板
１１９にはセンサヘッドが設けられている。センサヘッ
ドは、電極板１１８，１１９の間にワークＷが介在して
いない場合におけるキャパシタ１２０の静電容量と、一
対の電極板１１８，１１９の間にワークＷを介在させた
場合におけるキャパシタ１２０の静電容量（所与の基準
容量）との比較に基づいて、そのワークＷの板厚を測定
する。

【００３８】センサヘッドによる板厚の測定原理は次の
通りである。即ち、キャパシタ１２０の静電容量Ｃ[ク
ーロン]は、電極板１１８，１１９間の距離をｄ、当該
各電極板における不良品Ｗと相対面する表面の面積を
Ｓ、真空の誘電率をε₀、当該各電極板間に介在する物
質の誘電率をε₁とすると次式により与えられる。Ｃ＝
（ε₀×ε₁×Ｓ）÷ｄ

【００３９】ここで、ε₀，Ｓ，ｄは既知であり、且つ
これらの値は一定である。電極板１１８，１１９間にワ
ークＷが介在していない場合におけるキャパシタの静電
容量は、ε₁が空気の誘電率（略１）に相当するので
（ε₀×Ｓ）÷ｄと表す事ができ、この値は一定であ
る。一方、電極板１１８，１１９間にワークＷを介在さ
せると、ε₁が略１からワークＷの板厚に応じた値に変
化するので、キャパシタの静電容量が変動する。キャパ
シタの静電容量が変動すると、当該キャパシタにかかる
電圧が変動するので、この電圧の変動分に基づいてワー
クＷの板厚を測定できる。

【００４０】ここで、電極板１１８，１１９のサイズが
一定の場合、その間隔ｄはワークＷの板厚よりも広い範
囲内において出来るだけ狭く設計するのが好ましい。こ
れは、図５（ａ）に示す様に、電極板１１８，１１９同
士の間隔を広く設計した場合は、各電極板の端縁におい
て電気力線Ｅ１が当該電極板の外側に大きく膨らむこと
に因る。この場合は、電気力線Ｅ１の方向にバラツキを
生じるので、測定精度の低下を招く。一方、図５（ｂ）
に示す様に、電極板１１８，１１９同士を近接させた場
合には、電気力線Ｅ２が各電極板の法線方向を向くの
で、電気力線Ｅ２の方向にバラツキが生じず正確な測定
を行える。また、電気力線の方向のバラツキは、各電極
板１１８，１１９のサイズとその間隔との相対関係に依
存する。即ち、各電極板１１８，１１９のサイズを大き
くする事によっても電気力線Ｅ１の方向のバラツキを解
消でき、６[ｍｍ]以上の板厚を良好な精度で測定でき
る。

【００４１】また、ε₁は湿度に応じても変化するの
で、板厚測定部１１を所定の湿度に調節された雰囲気中
に配置している。具体的には、板厚測定部１１の大部分
は箱状の筐体によって覆われており、当該筐体の内部
は、図示せぬ測定精度安定化装置によって常に低い湿度
が保たれる様に成っている。これにより、湿度の変化に
起因して板厚の検出結果にバラツキが生じるのを防いで
いる。

【００４２】以上、分類装置１の要部について説明した
が、分類装置１は、作業者が所望の操作指示を与える為
の入力手段としての操作盤を備えている。なお、この入
力手段は各種の操作ボタンの様に分類装置１そのものに
設けられるものであってもよいし、例えばパーソナルコ
ンピュータ等の様に分類装置１に外付けされるものであ
ってもよい。

【００４３】次に、分類装置１の内部構成について説明
する。図６は、分類装置１の内部構成を示すブロック図
である。同図において符号１６は、分類装置１に搭載さ
れてこの分類装置１の動作を制御する制御部であり、Ｃ
ＰＵ（Central Processing Unit）とメモリから成るマ
イクロプロセッサ等によって構成されている。詳細に
は、制御部１６は、操作盤１５から与えられた操作信号
と、板厚測定部１１の測定結果と、センサ３３１ａ〜３
４４ｂの検出結果と、に基づいて、搬送装置２３，３１
１〜３１４，３２１〜３２４，３３１〜３３４，搬送レ
ール５１〜５３，及びロボットハンド６の制御を統括的
に司る。

【００４４】この図６に示す様に、板厚測定部１１は、
センサヘッド１１ａ、アンプ１１ｂ、電源ユニット１１
ｃ、マルチメータ（電圧計）１１ｄを備えて成る。セン
サヘッド１１ａは、既述の通り、ワークＷの板厚に応じ
た電圧を出力する。アンプ１１ｂは、電源ユニット１１
ｃによって給電されて駆動し、センサヘッド１１ａによ
って出力された電圧を増幅する。このアンプ１１ｂに
は、キャリブレーション用の抵抗が内蔵されている。当
該抵抗は、予め既知の板厚を有する原器を測定した際に
出力される電圧に基づいて校正された抵抗値を有してい
る。マルチメータ１１ｄは、アンプ１１ｂによって出力
された校正された電圧の電圧値を表示すると共に、当該
電圧をＡ／Ｄ変換して制御部１６へ出力する。なお、検
出結果のキャリブレーションはソフトウエアによっても
実現できる。その場合は、キャリブレーションの処理を
記述したプログラムを制御部１６のメモリに記憶してお
くとよい。

【００４５】操作盤１５は、タッチパネルを構成する表
示部を備えている。この表示部の表示態様について以
下、図７から図１５を参照して説明する。先ず、分類装
置１を稼動させると、表示部には図７に示す様なタイト
ル画面１３０が表示される。このタイトル画面１３０に
は、後述する他の画面を選択する画面選択メニュー１３
１〜１３７、及びアイテムを選択するアイテム選択メニ
ュー１３８〜１４１が表示される。ここで、アイテムと
はワークＷの種類を表す。従って、例えば“ＲＣ”と云
う種類のワークＷを分類する際には、アイテム選択メニ
ュー１３９に触れる。

【００４６】また、欄１４２には、バッチの構成状況が
表示される。ここで、バッチとは、研磨装置に同時に投
入するワーク群を云い、１バッチ分のワークＷは１つ或
いは複数のカセットＫに格納される。欄１４３には、分
類装置１の自動運転を行う際にエラーが発生した場合、
そのエラーの内容、即ち自動運転できない理由が分り易
く表示される。欄１４４には、現在までのワークＷの連
続測定枚数が表示される。欄１４５には、現在までの連
続稼働時間が表示される。欄１４６には、現在測定中の
ワークＷの板厚値が表示される。

【００４７】更に、このタイトル画面１３０には、分類
装置１の自動運転を指示する自動スタートメニュー１４
７、分類装置１の稼動が一旦停止した場合にこれを再稼
動させる運転準備ＯＫメニュー１４８、分類装置１の稼
動を一旦停止させる一時停止メニュー１４９、分類装置
１の稼動を終了させる停止メニュー１５０、及びワーク
Ｗの搬出を指示するワーク搬出メニュー１５１が表示さ
れる。

【００４８】作業者が画面選択メニュー１３１に触れる
と、タイトル画面１３０は、図８に示すモニタ画面１５
５に遷移する。モニタ画面１５５には、板厚測定値の推
移を表すグラフ１５６が表示される。このグラフ１５６
において符号１５６ａが示す太線は板厚の規格の上限を
表し、符号１５６ｂが示す太線は板厚の規格の下限を表
す。これにより、作業者は、ワークＷの板厚が太線１５
６ａと太線１５６ｂとの間にあるか否かを視覚的に捉え
ることができる。また、欄１５７には現在測定中のワー
クＷの板厚値が表示される。欄１５８には、センサ３１
１ａ〜センサ３３４ｂの検出結果に基づいて、アンロー
ダ部３の各ストッカーに配置されたカセットＫが満杯か
否かを表す情報が表示される。なお、作業者がモニタ画
面１５５においてメニュー１５９に触れると、この画面
は再びタイトル画面１３０に戻る。

【００４９】また、作業者がタイトル画面１３０におい
て画面選択メニュー１３２に触れるとタイトル画面１３
０は図９に示すモニタ画面１６０へ遷移する。このモニ
タ画面１６０では、欄１６１に後述する分類幅（厚み分
け幅）[μｍ]が表示される。欄１６２には、次工程に使
う研磨工程に投入可能なワークＷの板厚の範囲を表す規
格が表示される。図９では、一例として規格の上限が
６．０００[ｍｍ]に設定され、下限が６．４００[ｍｍ]
に設定された事を想定している。欄１６３には、各カセ
ットＫ別に、そのカセットＫにワークＷか格納される頻
度が表示される。また、規格の範囲を任意の厚み幅で複
数の分類に区分した場合に、各カセットＫに何れの分類
が割り当てられているかが表示される。また、作業者
は、この欄１６３に触れる事により、当該割り当てを任
意に変更できる。欄１６４には、現在測定中のワークＷ
の板厚が表示される。なお、このモニタ画面１６０にお
いてメニュー１６５に触れると、この画面は再びタイト
ル画面１３０に戻る。

【００５０】また、作業者がタイトル画面１３０におい
て画面選択メニュー１３３に触れるとタイトル画面１３
０は図１０に示すモニタ画面１６６へ遷移する。このモ
ニタ画面１６６では、トラブル発生時に、素早くプログ
ラム及びセンサ点灯等をモニタできる。

【００５１】また、作業者がタイトル画面１３０におい
て画面選択メニュー１３４に触れるとタイトル画面１３
０は図１１に示すトラブル表示画面１７０へ遷移する。
同図において、符号１７１は分類装置１の構成を模式的
に示す模式図である。この模式図にはトラブルの発生し
た箇所がマーキングされて表示される。これにより作業
者は、トラブルの発生した箇所を視覚的に捉えることが
でき、これに迅速に対応できる。更に、欄１７２にはト
ラブルの発生箇所の名称が表示される。欄１７３には、
そのトラブルの対処方法等が具体的に表示される。な
お、このトラブル表示画面１７０においてメニュー１７
４に触れると、この画面は再びタイトル画面１３０に戻
る。

【００５２】また、作業者がタイトル画面１３０におい
て画面選択メニュー１３５に触れるとタイトル画面１３
０は図１２に示す原点復帰画面１７５に遷移する。この
原点復帰画面１７５では、自動運転やテストモード前に
おいて分類装置１の原点復帰を指示する。同図において
符号１７６は、分類装置１の構成を模式的に示す模式図
である。この模式図では原点復帰されている箇所がマー
キングされて表示される。また、符号１７７はターンテ
ーブル５１，５２の原点復帰を指示するメニューであ
る。符号１７８はターンテーブル６１，６２の原点復帰
を指示するメニューである。符号１７９はターンテーブ
ル７１，７２の原点復帰を指示するメニューである。符
号１８０は把持部１２１，１２２の原点復帰を指示する
メニューである。符号１８１は搬送レール５３の上下方
向の原点復帰を指示するメニューである。符号１８２は
ロボットハンド６の把持部の原点復帰を指示するメニュ
ーである。作業者が上記何れかのメニューに触れる事に
より、制御部１６によって当該メニューに対応する箇所
が原点復帰される。その過程で、制御部１６は原点復帰
している箇所を模式図１７６においてマーキングして表
示させる。また、この原点復帰画面１７５において作業
者が、メニュー１８３に触れると後述する手動画面１８
６に遷移し、符号１８４に触れると後述するテストモー
ド画面２００に遷移し、メニュー１８５に触れるとタイ
トル画面１３０に遷移する。

【００５３】また、作業者がタイトル画面１３０におい
て画面選択メニュー１３６に触れるとタイトル画面１３
０は図１３に示す手動画面１８６に遷移する。この手動
画面１８６では、分類装置を構成する各部をマニュアル
で稼動させる。同図において符号１８７は、分類装置１
の構成を模式的に示す模式図である。この模式図１８７
では手動操作されている箇所がマーキングされて表示さ
れる。また、符号１８８は搬送装置３１１，３１２，３
１３，３１４を操作する為のメニューである。符号１８
９は搬送装置３２１，３２２，３２３，３２４を操作す
る為のメニューである。符号１９０は搬送装置３３１，
３３２，３３３，３３４を操作する為のメニューであ
る。符号１９１は把持部１２１，１２２を操作する為の
メニューである。符号１９２はロボットハンド６の把持
部を操作する為のメニューである。符号１９３ａ〜１９
３ｆはロボットハンド６を移動させる為のメニューであ
る。符号１９４はロボットハンド６を上下方向（Ｚ軸方
向）に移動させる為のメニューである。符号１９５は、
ロボットハンド６を左右方向（Ｙ軸方向）に移動させる
為のメニューである。符号１９６は、ロボットハンド６
を前後方向（Ｘ軸方向）に移動させる為のメニューであ
る。符号１９７は板厚測定部１１に測定を開始させる為
のメニューである。作業者が上記何れかのメニューに触
れる事により、制御部１６によって当該メニューに対応
する箇所が駆動される。その過程で、制御部１６は駆動
している箇所を模式図１８７においてマーキングして表
示させる。この手動画面１８６において、作業者がメニ
ュー１９８に触れると原点復帰画面１７５に遷移し、メ
ニュー１９９に触れるとタイトル画面１３０に遷移す
る。

【００５４】また、作業者がタイトル画面１３０におい
て画面選択メニュー１３７に触れるとタイトル画面１３
０は図１４に示すテストモード画面２００に遷移する。
このテストモード画面２００では、板厚測定部１１の立
ち上げ或いは調整を行う事ができる。同図において符号
２０１〜２０５は、それぞれ原器の板厚を入力する欄で
ある。ここでは、５種類の原器の板厚が入力されてい
る。作業者が、何れかの原器を選択して、運転準備ＯＫ
メニューに触れると、その原器の板厚が検出されて、検
出結果が欄２０６に表示される。そして、この画面で
は、板厚測定部１１の検出結果を校正できる。このテス
トモード画面２００において、作業者がメニュー２０９
に触れると原点復帰画面１７５に遷移し、メニュー２１
０に触れるとタイトル画面１３０に遷移する。

【００５５】また、操作盤１５のタッチパネルには図１
５に示す様な条件設定画面２２０が表示される。この条
件設定画面２２０は、所謂シークレット画面であり、操
作盤１５においてパスワードを入力する等の特定の操作
を行う事により表示される。これにより、作業者の誤操
作によって設定内容が変更してしまうのを防止できる。
図１５において、規格設定メニュー２２１には、複数の
規格の各々について、その規格に対応するアイテム名、
その規格の上限値と下限値、その規格を複数の分類に区
分する際の厚み分け幅、及びその規格の範囲で最も頻度
の高い板厚値を表す中心値が対応付けられて表示され
る。

【００５６】規格設定メニュー２２１に触れると、その
触れた箇所にカーソル２２１ａが移動する。作業者は、
そのカーソル２２１ａにおいて規格を設定できる。例え
ば、図１５において、アイテム名“ＲＣ”に対応する規
格は、上限値が６．０００[ｍｍ]、下限値が６．２００
[ｍｍ]に設定され、厚み分け幅が１０[μｍ]に設定さ
れ、中心値が６．１５０[ｍｍ]に設定された事を想定し
ている。

【００５７】また、作業者は、カセット割り当てメニュ
ー２２２において、カーソル２２１ａにて設定した規格
の各分類毎にカセットＫの割り当てを行う事ができる。
各々の分類において１バッチを構成する。分類の数は、
規格の上限値と下限値、及び厚み分け幅によって定ま
る。分類の数が、ポート６，７に配置されたカセットＫ
の数よりも少ない場合は、同一の分類について複数のカ
セットＫを割り当てることができる。この場合、中心値
の近傍に複数のカセットＫを割り当てておくとよい。な
お、中心値は、カーソル２２３によっても変更できる。

【００５８】具体的には、図１５のカセット割り当てメ
ニュー２２２では、１２個のカセットＫにそれぞれ丸１
〜丸１２のラベルが与えられている。アイテム名“Ｒ
Ｃ”に対応する規格の各分類には、１，２，…のラベル
が割り当てられている。そして、分類のラベル毎に、カ
セットＫのラベルが対応付けられて表示される。具体的
には、ラベル７が付された分類と、ラベル８が付された
分類の間が中心値に設定されており、ラベル７、８が付
された分類にはそれぞれ２つのカセットが割り当てられ
ている。この条件設定画面２２０において設定された内
容は、制御部１６の不揮発性のメモリに記憶される。な
お、この条件設定画面２２０において、メニュー２２４
に触れるとこの画面は再びタイトル画面１３０に戻る。

【００５９】なお、規格の上限値及び下限値や厚み分け
幅等を定めるに当たっては、予めマルチメータ１１ｄに
図示せぬパーソナルコンピュータを接続し、そのパーソ
ナルコンピュータにおいて、検出結果を統計的に解析す
ると便利である。

【００６０】以下、図１６に示すフローチャートを参照
して分類装置１の動作について説明する。先ず、作業者
は、分類装置１にワークＷを投入し（ステップＳ１）、
次いでタイトル画面２０において自動スタートメニュー
３７をタッチする。これにより、操作盤１５から制御部
１６へ自動運転開始の指示が与えられる。ここで、ワー
クＷの投入は、薄板や厚板等の板厚の異なるワークＷが
格納されたカセットＫをローダ投入部２１の搬送装置２
３に載置する事により行う。

【００６１】制御部１６は、操作盤１５からの自動運転
開始信号を契機として、投入されたカセットＫからワー
クＷを取得して、取得したワークＷを板厚測定部１１の
保持部材１２４に移載するようロボットハンド６を制御
する。

【００６２】ロボットハンド６、ワークＷ、板厚測定部
１１の動きは以下の通りである。ロボットハンド６によ
って把持されたワークＷが、一対の電極板１１８，１１
９間に挿入されると、ワークＷの端縁を保持部材１２４
の把持部１２１，１２２に形成されたＶ溝１２１１ａ，
１２２１ａ…によって把持するように狭持する。このと
き、ワークＷはロボットハンド６によって把持された状
態にあるので、ワークＷは固定位置にある。この固定位
置を基準とし、ターンテーブル１１０ａ、第１ＬＭガイ
ド１１０ｂ、第２ＬＭガイド１１０ｃが柔軟に動き、ワ
ークＷは割れや欠けがなくＶ溝に対し、すわりの良い状
態で嵌合される。このときワークＷは、一対の電極板１
１８，１１９間において所定位置に正確に位置決めされ
るので、板厚の測定結果のばらつきが低減され、測定精
度を向上できる。ワークＷが一対の電極板１１８，１１
９間に位置決めされた後、ロボットハンド６はワークＷ
を離す。すると、ターンテーブル１１０ａ、第１ＬＭガ
イド１１０ｂ、第２ＬＭガイド１１０ｃに取り付けた弾
性体によって元の位置に戻され板厚の測定を開始する。

【００６３】次いで、板厚測定部１１は、ワークＷを取
得するとそのワークＷの板厚を測定し（ステップＳ
２）、測定結果を制御部１６に出力する。

【００６４】次いで、制御部１６は、板厚測定部１１か
ら出力された板厚値が、予めメモリに設定されている所
与の規格の範囲内か否かを判定する（ステップＳ３）。

【００６５】次いで、制御部１６は、ワークＷの板厚値
が規格外であると判定した場合は（ステップＳ３；Ｎ
Ｏ）、当該ワークＷを、ワーク一時保管場所７に配置さ
れたカセット（規格外カセット）に格納するようロボッ
トハンド６を制御する。

【００６６】一方、制御部１６は、ワークＷの板厚値が
規格内であると判定した場合は（ステップＳ３；ＹＥ
Ｓ）、第１ストッカー３１，第２ストッカー３２，第３
ストッカ３３に、そのワークＷの格納先であるカセット
Ｋが配置されているか否かを判定する。即ち、その規格
の分類のうち、当該板厚値の該当する分類にカセットＫ
が割り当てられているか否かを判定する（ステップＳ
５）。

【００６７】次いで、制御部１６は、ワークＷの格納先
が無いと判定した場合は（ステップＳ５；ＮＯ）、当該
ワークＷをワーク一時保管場所７に配置されたカセット
Ｋ（ストック用カセット）に格納するようロボットハン
ド６を制御する（ステップＳ６）。これにより、ワーク
一時保管場所７には、比較的需要の少ないワークＷが蓄
積される。なお、このワーク一時保管場所７にあるカセ
ットを再びローダ投入部２１に供給することによって、
当該除外されたワークＷを更に小さな分類幅でもって分
類する事もできる。

【００６８】一方、制御部１６は、ワークＷの格納先が
あると判定した場合は（ステップＳ５；ＹＥＳ）、セン
サ３１１ａ，３１１ｂ，３１２ａ，３１２ｂ，…からの
検出結果に基づいて、その格納先であるカセットＫが満
杯か否かを判定する（ステップＳ７）。

【００６９】次いで、制御部１６は、当該ワークＷを格
納すべきカセットＫが満杯であると判定した場合は（ス
テップＳ７；ＹＥＳ）、分類装置１の稼動を一旦停止さ
せると共に、表示部にその旨を表示する（ステップＳ
９）。

【００７０】ここで、作業者はポート６或いはポート７
からそのカセットＫを搬出する一方、空のカセットＫ
を、当該搬出したカセットＫが配置されていた箇所に配
置する。しかる後、作業者は、タイトル画面２０の準備
ＯＫメニュー３８に触れる。これにより、操作盤１５か
ら制御部１６へ稼動再開の指示が与えられる（ステップ
Ｓ１０）。

【００７１】一方、制御部１６は、当該ワークＷを格納
すべきカセットＫが満杯では無いと判定した場合（ステ
ップＳ７；ＮＯ）、又はステップＳ１０において操作盤
１５から稼動再開の指示が与えられた場合は、当該ワー
クＷを該当するカセットＫに格納するようロボットハン
ド６を制御する（ステップＳ１１）。

【００７２】〔実施例〕次に、上記分類装置１を使って
電子デバイス用基板の製造方法を説明する。なお、以下
の例は、フォトマスクブランク用ガラス基板を取り上げ
て電子デバイス用ガラス基板の製造方法の説明をする
が、基板用途、材質、サイズ等には制限されないことは
言うまでもない。

【００７３】比較的大きな粒径の研磨砥粒を水で懸濁さ
せたスラリーを用いてバッチ式の両面研磨装置によって
第１研磨工程を終えた４８枚のフォトマスクブランク用
ガラス基板（サイズ：縦６インチ×横６インチ×厚み
０．２５インチ）（以下、ガラス基板と称す。）をカセ
ットＫに収納し、上述の分類装置１におけるローダ投入
部２１に供給して厚み分けを行った。なお、分類装置１
における厚み分けの設定は、６．３００〜６．４００
［ｍｍ］とした。

【００７４】アンローダ部３のストッカーのカセットＫ
に格納された厚み分けが終了したガラス基板のうち、設
定範囲６．３００〜６．４００［ｍｍ］のカセットＫを
搬出した。搬出したカセットＫに格納されている複数枚
のガラス基板を、超微細な研磨砥粒を水で懸濁させたス
ラリーを用いてバッチ式の両面研磨装置によって最終研
磨工程を行った。

【００７５】その結果、全てのガラス基板表面にキズ等
が発見されず、超平坦性且つ超平滑性のガラス基板が得
られた。

【００７６】〔比較例〕一方、上述のフォトマスクブラ
ンク用ガラス基板の研磨工程において、分類装置を使わ
ずに、板厚の厚み分けを行わないで第１研磨工程、最終
研磨工程を実施したところ、数枚のガラス基板表面に凹
みのキズが発見され、凹みのキズにより、表面粗さ、平
坦度ともに悪い結果となった。更に得られたガラス基板
の表面粗さがばらつきが多い結果となった。製造歩留ま
りは、実施例と比べて２０％減となった。

【００７７】以上説明した分類装置１によれば、次の様
な効果が得られる。 (1)ステップＳ１１の後には、第１ストッカー３１，第
２ストッカー３２，第３ストッカー３３に配置したカセ
ットＫの各々に板厚の近似するワークＷが集約されるの
で、当該各カセットＫを第１ストッカ３１，第２ストッ
カ３２，第３ストッカ３３から搬出し、１バッチを構成
する１又は複数のカセットＫに格納されている総てのワ
ークＷをバッチ処理型の研磨装置に一括して投入するこ
ととすれば、両面研磨の際に当該全てのワークＷのつら
が概ね揃う。これにより、当該全てのワークＷに充分な
研磨しろが確保されるので、これらにキズ等が残ってし
まう事が回避されると共に、当該各ワークＷを必要以上
に研磨してしまう事を回避できる。これにより、バッチ
処理型の研磨装置が有効に活用される。そして、これに
より歩留まりの向上が図れると共に、電子デバイス用ガ
ラス基板のコストダウンを図れる。

【００７８】(2)ローダ投入部２１に供給されたワーク
Ｗが、一対の電極板１１８，１１９の間で当該各電極板
に接触せぬよう位置決めされるので、ワークＷの板厚を
非接触で検出する事が実現される。これにより、ワーク
Ｗにキズ等が付くのを回避できる。

【００７９】(3)ロボットハンド６を採用したので、ワ
ークＷを保持部材１２４に渡す際に、ワークＷを正確に
位置決めできる。ロボットハンド６から保持部材１２４
へワークＷが渡される際には、板厚測定部１１にワーク
Ｗの重量が加わる。そのとき、板厚測定部１１は、ター
ンテーブル１１０ａによって自在に旋廻すると共に、第
１ＬＭガイド１１０ｂ，第２ＬＭガイド１１０ｃに案内
されて自在に変位しながら、全体的に柔軟に動く。その
過程で、図１７に示す様に、ワークＷの端縁が把持部１
２１，１２２に形成されたＶ溝１２１１ａ，１２２１ａ
…に案内されながら、据わりの良い状態で当該溝に嵌合
する。このようにして、ワークＷを一対の電極板間１１
８，１１９における所定位置に正確に位置決め（センタ
リング）する事ができるので、同一のワークＷの板厚を
測定した際における測定結果のばらつきが低減され、測
定結果の精度を向上できる。

【００８０】(4)付勢手段の弾性体によって、板厚測定
部（把持部材）は所定の基準位置に戻されるので、ロボ
ットハンドによるワークＷの受け渡し、把持も正確に行
われるので、ワークＷの割れや欠けが防止できる。

【００８１】(5)作業者は操作盤１５を用いて、第１ス
トッカ３１，第２ストッカ３２，第３ストッカ３３に配
置された複数のカセットＫの各々について、そのカセッ
トＫに格納されるワークＷの板厚の範囲（分類）を割り
当てることができるので、カセットＫ毎に異なる範囲の
板厚を有するワークＷを集約できるのは勿論、同じ範囲
の板厚を有するワークＷを複数のカセットＫにわたって
集約することもできる。

【００８２】以上、本発明の好適な実施の形態について
説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、分類
装置１とバッチ型の研磨装置とを連結させて、分類され
た１バッチ分のワークＷが研磨装置に自動的に投入され
る様にしてもよい。この場合は、第１ストッカ３１，第
２ストッカ３２，第３ストッカ３３からのカセットＫの
搬出作業を省略できる。

【００８３】なお、分類装置１は、クリーンルーム内に
設置するのが好ましい。そうすると、ワークＷにパーテ
ィクルが付着するのが防止されるので、板厚測定部１１
の測定確度を一層向上できる。

【００８４】

【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、例え
ば電子デバイス用ガラス基板のように極めて高い平坦性
及び平滑性が要求される板状体の製造に当たって、バッ
チ処理型の研磨装置を有効に活用できるようになる。ま
た、本発明の分類装置を用いることにより、高い平坦性
及び平滑性を有する電子デバイス用ガラス基板を効率的
に製造できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態による分類装置の平面図である。

【図２】実施の形態による分類装置の正面図である。

【図３】分類装置における板厚測定部の主要部を示す正
面図である。

【図４】分類装置における板厚測定部の動作を説明する
為の平面概略図である。

【図５】電極板間の電気力線を示す模式図である。

【図６】実施の形態による分類装置の内部構成を示すブ
ロック図である。

【図７】操作盤におけるタッチパネルの表示例を模式的
に示す図である。

【図８】操作盤におけるタッチパネルの別の表示例を模
式的に示す図である。

【図９】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示例
を模式的に示す図である。

【図１０】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示
例を模式的に示す図である。

【図１１】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示
例を模式的に示す図である。

【図１２】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示
例を模式的に示す図である。

【図１３】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示
例を模式的に示す図である。

【図１４】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示
例を模式的に示す図である。

【図１５】操作盤におけるタッチパネルの更に別の表示
例を模式的に示す図である。

【図１６】実施の形態による分類装置の動作を説明する
為のフローチャートである。

【図１７】ワークが一対の電極板の間に位置決めされる
様子を模式的に示す図である。

【図１８】従来技術の問題点を説明する為の模式図であ
る。

【符号の説明】

１…分類装置、３…アンローダ部（カセット配置部）、
５…移送装置（格納機構）、６…ロボットハンド、１１
…板厚測定部（板厚測定手段）、１５…操作盤（入力手
段）、１６…制御部（制御手段）、２１…ローダ投入部
（供給部）、１１０ａ…ターンテーブル、１１０ｂ…第
１ＬＭガイド（案内部材）、１１０ｃ…第２ＬＭガイド
（案内部材）、１２１，１２２…把持部（把持部材）、
１２４…保持部材（位置決め手段）、Ｋ…カセット、Ｗ
…ワーク（板状体）。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板状体を供給する供給部と、 複数の前記板状体が格納されるカセットを複数配置する
   カセット配置部と、 前記供給部より供給された前記板状体の板厚を測定する
   板厚測定手段と、 前記板厚測定手段によって板厚が測定された前記板状体
   を、前記カセット配置部に配置される複数の前記カセッ
   トの何れかに格納する格納機構と、 前記板厚測定手段の測定結果に基づいて、前記板状体を
   当該板厚別に前記各カセットに格納するよう前記格納機
   構を制御する制御手段と、 を備えることを特徴とする分類装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の分類装置に於いて、 前記板厚測定手段は、 前記板状体の板厚よりも広い間隔を隔てて互いに平行に
   配置された相対面する一対の電極板を有して成るキャパ
   シタと、 前記供給部より供給された前記板状体を、前記一対の電
   極板の間で当該各電極板に接触せぬよう位置決めする位
   置決め手段と、を備え、 前記位置決め手段によって前記一対の電極板の間に前記
   板状体が位置決めされた際における前記キャパシタの静
   電容量と、所与の基準容量との比較に基づいて、当該板
   状体の板厚を測定することを特徴とする分類装置。
3. 【請求項３】請求項２記載の分類装置に於いて、 前記位置決め手段は、前記板状体を把持する把持部材を
   備えると共に、 この把持部材には、前記板状体の端縁に嵌合する断面略
   Ｖ字状の溝が形成されて成り、 前記把持部材との間で前記供給部より供給された前記板
   状体の受け渡しを行うロボットハンドを備えたこと、 を特徴とする分類装置。
4. 【請求項４】請求項１乃至３の何れか記載の分類装置に
   於いて、 前記板厚測定手段を所定の基準位置に戻すように付勢す
   る付勢手段を備えることを特徴とする分類装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至４の何れか記載の分類装置に
   於いて、 前記カセット配置部に配置された複数の前記カセットの
   各々について、そのカセットに格納される前記板状体の
   板厚の範囲を割り当てる入力手段を備え、 前記制御手段は、前記カセット配置部に配置された前記
   各カセットに、前記入力手段によって割り当てられた範
   囲の板厚を有する前記板状体を格納するよう前記格納機
   構を制御すること、 を特徴とする分類装置。
6. 【請求項６】厚さの異なる電子デバイス用基板を、請求
   項１乃至５の何れか記載の分類装置における前記供給部
   に複数供給する板状体供給工程と、 次いで、前記分類装置の前記カセット配置部から、前記
   電子デバイス用基板が格納された少なくとも１つの前記
   カセットを搬出するカセット搬出工程と、 次いで、搬出した前記カセットに格納されている複数の
   前記電子デバイス用基板を研磨装置によって所望の表面
   粗さとなるように精密研磨する精密研磨工程と、 を含むことを特徴とする電子デバイス用基板の製造方
   法。