JP2003231145A - Equipment for resin sealing and method therefor - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin sealing method which affords a good molding, without causing a complex mold structure or a reduced resin material efficiency, by a consistent feeding of a suitable resin quantity. <P>SOLUTION: A weight of a main resin R1 measured by an electronic scale 11 is input to a control device 12 (401). A difference of the weight of the main resin R1 from a standard weight is calculated by the control device 12 (402). When the difference turns out to be a minus (403), a number of pieces of a supplementary resin R2 to cover the minus is calculated (404). An addition of the supplementary resin R2 by the calculated number of pieces and charges of the main resin and the supplementary resin to a cavity 14 are instructed to driving sources of a main resin charger 13, a supplementary resin conveyer 18 and a supplementary resin charger 15 (405). <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形金型内へ
投入された樹脂を圧縮成形することによって、電子部
品、特に半導体のように高い精度が要求される部材の封
止を行う樹脂封止方法に係り、特に、適量の粉状樹脂の
供給を行う樹脂封止方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin encapsulation for encapsulating an electronic component, particularly a member such as a semiconductor, which is required to have high accuracy, by compression-molding a resin put into a resin molding die. More particularly, the present invention relates to a resin sealing method for supplying an appropriate amount of powdery resin.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、金型内へあらかじめ所定量の
樹脂を投入した後、基板上の半導体素子に対して圧縮成
形することによって、樹脂量の高い精度での注型を図っ
た樹脂封止方法がある。このような半導体の封止に用い
る樹脂としては、所定量の樹脂材料（例えば、熱硬化性
樹脂）を、打錠によりタブレット状に成形したものが用
いられてきた。2. Description of the Related Art Conventionally, a predetermined amount of resin is put into a mold in advance, and then compression molding is performed on a semiconductor element on a substrate so that the resin amount can be accurately cast. There is a stop method. As a resin used for sealing such a semiconductor, a resin material (for example, a thermosetting resin) of a predetermined amount, which is molded into a tablet by tableting, has been used.

【０００３】このような樹脂封止方法は、一般的には、
図１５（ａ）に示すように、上部金型３１、上下に可動
する枠状金型３２、枠状金型３２内を可動する圧縮金型
３３によって内部にキャビティが構成された樹脂成形金
型３０を用いて、以下のように行なわれる。すなわち、
図１５（ａ）に示すように、キャビティ内にタブレット
３６を投入した後、半導体素子３５を搭載して電気的接
続した基板３４を、上部金型３１と枠状金型３２との間
にセットする。そして、図１５（ｂ）に示すように、上
部金型３１と枠状金型３２によって基板３４を挟み込
み、ヒーターにより加熱した圧縮金型３３を上昇させる
ことによって、タブレット３６を加熱溶融させて基板３
４方向に押し潰し、キャビティ内に樹脂を充満させて樹
脂成形を行う。Generally, such a resin sealing method is
As shown in FIG. 15A, a resin molding die in which a cavity is formed inside by an upper die 31, a vertically movable frame-shaped die 32, and a compression die 33 movable in the frame-shaped die 32. Using 30, this is done as follows. That is,
As shown in FIG. 15A, after the tablet 36 is placed in the cavity, the substrate 34 on which the semiconductor element 35 is mounted and electrically connected is set between the upper mold 31 and the frame-shaped mold 32. To do. Then, as shown in FIG. 15B, the substrate 34 is sandwiched between the upper mold 31 and the frame-shaped mold 32, and the compression mold 33 heated by the heater is lifted to heat and melt the tablet 36 and thereby the substrate. Three
The resin is crushed in four directions to fill the resin in the cavity and resin molding is performed.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に、タブレット単位で樹脂を供給する場合には、タブレ
ット自体に成形ばらつきがあっても微調整ができないの
で、被成形品に応じた適切な樹脂量を供給できない場合
が生じる。また、タブレット自体の樹脂量を一定とする
ことができても、封止される被成形品、例えば基板上の
半導体チップの数や大きさが封止単位ごとに変化する場
合、キャビティ内の容積が変化するので、やはり適切な
樹脂量の供給ができない。このように、不適切な樹脂量
での成形が行なわれると、成形品の圧縮方向の寸法（厚
さ）が一定にならないという問題が生じる。By the way, as described above, when the resin is supplied in tablet units, fine adjustment cannot be made even if there is molding variation in the tablet itself. In some cases, the amount of resin cannot be supplied. In addition, even if the amount of resin in the tablet itself can be made constant, if the number and size of the molded products to be sealed, such as the semiconductor chips on the substrate, change for each sealing unit, the volume inside the cavity As a result, the appropriate amount of resin cannot be supplied. In this way, when molding is performed with an inappropriate amount of resin, there arises a problem that the dimension (thickness) in the compression direction of the molded product is not constant.

【０００５】これに対処するため、圧縮成形時に、余剰
樹脂を成形体の外に排出する方法などが考案されてい
る。しかし、樹脂成形金型の構造上、多量の余剰樹脂を
排出する容積を確保することは、複雑化と大型化を招く
とともに、樹脂材料の使用率を低下させることになる。
また、成形品からはみだした余剰樹脂がバリ等になるた
め、これを除去するなどの後処理が面倒である。In order to deal with this, there has been devised a method of discharging excess resin to the outside of the molded body during compression molding. However, because of the structure of the resin molding die, securing a volume for discharging a large amount of excess resin causes complication and size increase, and also reduces the usage rate of the resin material.
Further, since the excess resin protruding from the molded product becomes burrs and the like, post-processing such as removing the burrs is troublesome.

【０００６】本発明は、上記のような従来技術の問題点
を解決するために提案されたものであり、その目的は、
常に適切な量の樹脂供給を行うことにより、金型構造を
複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げる
ことなく、良好な成形品が得られる樹脂封止装置及びそ
の方法を提供することにある。The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems of the prior art, and its purpose is to:
Provided is a resin sealing device and method capable of obtaining a good molded product without complicating the mold structure and reducing the usage rate of the resin material by always supplying an appropriate amount of resin. To do.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するため、請求項１記載の発明は、樹脂成形金型のキャ
ビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記樹
脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行う
圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、複
数に分割された前記樹脂を、１回の成形に必要な量とな
るように計量する樹脂計量手段が配置され、前記樹脂供
給手段は、前記樹脂計量手段が計量した樹脂を、前記キ
ャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とし
ている。In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 is a resin supply means for directly supplying the resin into the cavity of the resin molding die, and the resin supply means faces the resin. In the resin sealing device provided with the compression molding means for arranging the molding target and performing the compression molding, the resin divided into a plurality of pieces is weighed so as to be an amount necessary for one molding. A resin measuring unit is arranged, and the resin supply unit is configured to supply the resin measured by the resin measuring unit into the cavity.

【０００８】請求項６記載の発明は、請求項１記載の発
明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型の
キャビティ内に樹脂を直接供給し、前記樹脂と対向する
ように被成形品を配置して圧縮成形を行う樹脂封止方法
において、複数に分割された前記樹脂を、１回の成形に
必要な量となるように計量した後に、前記キャビティ内
に供給することを特徴としている。以上のような請求項
１及び６記載の発明では、１回の成形に供給される樹脂
の単位を小さくし、キャビティへ投入する前に計量して
微調整するので、適切な樹脂量を確保することができ
る。The invention described in claim 6 is the invention described in claim 1 from the point of view of a method, in which the resin is directly supplied into the cavity of the resin molding die so as to face the resin. In a resin sealing method of arranging molded products and performing compression molding, the resin divided into a plurality of parts is weighed so as to have an amount necessary for one molding, and then supplied into the cavity. I am trying. In the inventions according to claims 1 and 6 as described above, the unit of resin supplied in one molding is reduced, and the resin is weighed and finely adjusted before being put into the cavity, so that an appropriate amount of resin is secured. be able to.

【０００９】請求項２記載の発明は、樹脂成形金型のキ
ャビティ内に樹脂を直接供給する樹脂供給手段と、前記
樹脂と対向するように被成形品を配置して圧縮成形を行
う圧縮成形手段とが設けられた樹脂封止装置において、
前記樹脂を計量する樹脂計量手段が配置され、前記樹脂
計量手段の計量した樹脂が規定量以上である場合、前記
樹脂の一部を除去する樹脂除去手段が配置され、前記樹
脂供給手段は、前記樹脂除去手段にて除去処理した後の
樹脂を、前記キャビティ内に供給するように構成された
ことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, a resin supply means for directly supplying the resin into the cavity of the resin molding die and a compression molding means for arranging the article to be molded so as to face the resin for compression molding. In the resin sealing device provided with and,
A resin measuring unit for measuring the resin is arranged, and when the resin measured by the resin measuring unit is a prescribed amount or more, a resin removing unit for removing a part of the resin is arranged, and the resin supplying unit is It is characterized in that the resin after the removal processing by the resin removing means is supplied into the cavity.

【００１０】請求項７記載の発明は、請求項２記載の発
明を方法の観点から捉えたものであり、樹脂成形金型の
キャビティ内に樹脂を直接供給し、前記樹脂と対向する
ように被成形品を配置して圧縮成形を行う樹脂封止方法
において、前記樹脂を計量し、計量した樹脂が規定量以
上である場合、前記樹脂の一部を除去した後に、前記キ
ャビティ内に供給することを特徴としている。以上のよ
うな請求項２及び７記載の発明では、１回の成形で必要
な樹脂量に対し、まず樹脂を計量し、ばらつきの大きい
樹脂の一部を除去することで必要量に調整可能である。
したがって、適切な量の樹脂だけをキャビティ内に投入
することができる。なお、切削した樹脂を回収して再利
用すれば、樹脂材料の使用率を下げることもない。The invention described in claim 7 is the invention described in claim 2 from the viewpoint of a method, in which the resin is directly supplied into the cavity of the resin molding die so as to face the resin. In a resin sealing method in which a molded product is placed and compression-molded, the resin is weighed, and when the weighed resin is more than a specified amount, the resin is partially removed and then supplied into the cavity. Is characterized by. In the inventions according to claims 2 and 7 as described above, the amount of resin required for one molding can be adjusted by first measuring the resin and removing a part of the resin having large variations. is there.
Therefore, only an appropriate amount of resin can be injected into the cavity. If the cut resin is collected and reused, the usage rate of the resin material will not be reduced.

【００１１】請求項３記載の発明は、封止単位毎に複数
の樹脂を使用して樹脂を封止する樹脂封止装置におい
て、複数の前記樹脂の合計値を計量する樹脂計量手段が
配置され、前記樹脂計量手段の計量した合計値が規定量
以上である場合、少なくとも１つの前記樹脂の一部を除
去する樹脂除去手段が配置され、前記樹脂供給手段は、
前記樹脂除去手段にて除去処理した後の樹脂を、前記キ
ャビティ内に供給するように構成されたことを特徴とし
ている。According to a third aspect of the present invention, in a resin sealing device for sealing a resin by using a plurality of resins for each sealing unit, a resin measuring means for measuring a total value of the plurality of resins is arranged. When the total value measured by the resin measuring means is equal to or more than a specified amount, at least one resin removing means for removing a part of the resin is arranged, and the resin supplying means is
The resin after the removal processing by the resin removing means is configured to be supplied into the cavity.

【００１２】請求項８記載の発明は、請求項３記載の発
明を方法の観点から捉えたものであり、封止単位毎に複
数の樹脂を使用する樹脂封止方法において、複数の前記
樹脂の合計値が規定量以上である場合、少なくとも１つ
の前記樹脂の一部を除去した後に、前記キャビティ内に
供給することを特徴としている。以上のような請求項３
及び８記載の発明では、１回の封止に複数の樹脂を使用
する際に、樹脂総量を計量し、１個の樹脂の除去で樹脂
量の調整を済ませることができる。したがって、比較的
大きな成形であっても、適切な樹脂量を確保することが
できる。The invention described in claim 8 is the invention described in claim 3 from the viewpoint of a method, and in a resin sealing method using a plurality of resins for each sealing unit, When the total value is equal to or more than the specified amount, at least one resin is partially removed and then supplied into the cavity. Claim 3 as described above
In the inventions described in (4) and (8), when a plurality of resins are used for one sealing, the total amount of the resins can be measured and the resin amount can be adjusted by removing one resin. Therefore, even if the molding is relatively large, it is possible to secure an appropriate amount of resin.

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれか１項に記載の樹脂封止装置において、前記樹脂計
量手段は前記樹脂の計量を複数回に分けて行うように構
成され、前記樹脂供給手段は前記キャビティ内への樹脂
供給を複数回に分けて行うように構成されたことを特徴
としている。請求項９記載の発明は、請求項４記載の発
明を方法の観点から捉えたものであり、請求項６〜８の
いずれか１項に記載の樹脂封止方法において、前記樹脂
の計量と、前記キャビティ内への樹脂供給とを、複数回
に分けて行うことを特徴としている。以上のような請求
項４及び９記載の発明では、樹脂を大まかに取り出した
ものを計量し、必要量に不足した分を改めて取り出し計
量した後にキャビティに供給して成形を行うことができ
るので、適切な樹脂量をより正確に確保することができ
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the resin sealing device according to any one of the first to third aspects, the resin measuring means is configured to measure the resin in a plurality of times. The resin supply means is configured to supply the resin into the cavity in plural times. The invention according to claim 9 captures the invention according to claim 4 from the viewpoint of a method, and in the resin sealing method according to any one of claims 6 to 8, the measurement of the resin, It is characterized in that the resin supply into the cavity is performed a plurality of times. In the inventions according to claims 4 and 9 as described above, since the resin is roughly taken out and weighed, and the insufficient amount is taken out again and weighed, it can be supplied to the cavity for molding. An appropriate amount of resin can be secured more accurately.

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のい
ずれか１項に記載の樹脂封止装置において、前記樹脂計
量手段は、前記樹脂の計量を、前記樹脂の体積、重量若
しくは体積及び重量の組み合わせを基準に行うように構
成されたことを特徴としている。請求項１０記載の発明
は、請求項５記載の発明を方法の観点から捉えたもので
あり、請求項６〜９のいずれか１項に記載の樹脂封止方
法において、前記計量を、前記樹脂の体積、重量若しく
は体積及び重量の組み合わせを基準に行うことを特徴と
している。以上のような請求項５及び１０記載の発明で
は、樹脂に応じて、体積、重量若しくはこれらの組み合
わせで計量を行うことにより、成形品の厚さを一定とす
ることができる。特に、樹脂の重量を基準にして計量す
る場合、初期形状成形時の密度差に影響なく、成形品の
厚さを一定とすることが可能である。According to a fifth aspect of the present invention, in the resin sealing device according to any one of the first to fourth aspects, the resin measuring means measures the resin by measuring the volume, weight or volume of the resin. It is characterized in that it is configured to be performed on the basis of a combination of the weight and the weight. The invention according to claim 10 captures the invention according to claim 5 from the viewpoint of a method, and in the resin sealing method according to any one of claims 6 to 9, the measurement is performed using the resin. It is characterized in that it is performed on the basis of the volume, weight, or a combination of volume and weight. According to the fifth and tenth aspects of the invention as described above, the thickness of the molded product can be made constant by measuring the volume, the weight, or a combination thereof according to the resin. In particular, when the weight of the resin is used as a reference, it is possible to make the thickness of the molded product constant without affecting the density difference at the time of molding the initial shape.

【００１５】請求項１１記載の発明は、請求項６〜１０
のいずれか１項に記載の樹脂封止方法において、前記樹
脂は、粒状、タブレット状、タブレット打錠前の材料、
タブレット打錠後に破砕したもの、液状のうちの少なく
とも１種であることを特徴とする。以上のような請求項
１１記載の発明では、樹脂として、１回の成形に必要な
樹脂量以下のものを使用することによって、より正確な
供給量の微調整を行うことができる。The invention according to claim 11 is the invention according to claims 6 to 10.
In the resin sealing method according to any one of 1, the resin is granular, tablet-shaped, material before tableting,
It is characterized in that it is at least one of a liquid that is crushed after tableting and a liquid. According to the eleventh aspect of the invention as described above, more accurate fine adjustment of the supply amount can be performed by using a resin having a resin amount equal to or less than that required for one molding.

【００１６】請求項１２記載の発明は、請求項６〜１１
のいずれか１項に記載の樹脂封止方法において、前記樹
脂は、粒状、タブレット状、タブレット打錠前の材料、
タブレット打錠後に破砕したもの、液状のうちの少なく
とも２種類をそれぞれ計量した後に、前記キャビティ内
に供給することを特徴とする。以上のような請求項１２
記載の発明では、樹脂として、大まかに取り出すことが
できるものと、微調整に適したものとを組み合わせて用
いることにより、計量や移送が容易となるとともに、少
ない計量回数で正確な必要量を確保することができる。The invention according to claim 12 is defined by claims 6 to 11.
In the resin sealing method according to any one of 1, the resin is granular, tablet-shaped, material before tableting,
It is characterized in that at least two kinds of tablets crushed after tableting and liquid are weighed and then supplied into the cavity. Claim 12 as described above
In the described invention, the resin that can be roughly taken out and the resin that is suitable for the fine adjustment are used in combination to facilitate the measurement and transfer, and to secure an accurate required amount with a small number of times of measurement. can do.

【００１７】請求項１３記載の発明は、請求項６〜１２
のいずれか１項に記載の樹脂封止方法において、前記樹
脂の形状は、円盤状、矩形、楕円状のうちの少なくとも
１種であることを特徴としている。以上のような請求項
１３記載の発明では、樹脂の形状が円盤状、矩形、楕円
状のうちの少なくとも１種なので、キャビティ投入前の
樹脂を作り易く、計量する前の初期樹脂量を精度良く取
り出すことができる。The invention according to claim 13 is the invention according to claims 6 to 12.
In the resin sealing method described in any one of 1 above, the shape of the resin is at least one of a disk shape, a rectangle, and an ellipse shape. According to the thirteenth aspect of the invention as described above, since the shape of the resin is at least one of a disk shape, a rectangle and an ellipse shape, it is easy to make the resin before the cavity is put into the resin, and the initial amount of resin before the measurement is accurately performed. You can take it out.

【００１８】請求項１４記載の発明は、請求項６〜１３
のいずれか１項に記載の樹脂封止方法において、前記被
成形品は、半導体素子を搭載した基板であることを特徴
としている。以上のような請求項１４記載の発明では、
成形品の厚さを一定とする必要性が高い半導体素子に適
した精密な封止を行うことができる。The invention according to claim 14 is the invention according to claims 6 to 13.
In the resin encapsulation method described in any one of 1 above, the molded product is a substrate on which a semiconductor element is mounted. In the invention of claim 14 as described above,
It is possible to perform precise encapsulation suitable for a semiconductor element that is highly required to have a molded product with a constant thickness.

【００１９】請求項１５記載の発明は、請求項６〜１４
のいずれか１項に記載の樹脂封止方法において、前記被
成形品は、封止単位毎に、複数の半導体素子が搭載され
る基板であり、あらかじめ前記半導体素子の体積を設定
し、封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を検
出し、前記体積及び個数に基づいて、前記樹脂の供給量
を制御することを特徴とする。以上のような請求項１５
記載の発明では、成形前に半導体素子の個数を検出し
て、これに応じて供給樹脂量を制御するので、基板上の
半導体素子が一部欠落していても、成形品の外形寸法を
一定とすることができる。The invention according to claim 15 is the invention according to claims 6 to 14.
In the resin encapsulation method according to any one of items 1 to 3, the molding target is a substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted for each encapsulation unit, and the volume of the semiconductor elements is set in advance and encapsulation is performed. The number of semiconductor elements on the substrate is detected for each unit, and the supply amount of the resin is controlled based on the volume and the number. Claim 15 as described above
In the invention described, the number of semiconductor elements is detected before molding, and the amount of resin supplied is controlled accordingly, so that even if some of the semiconductor elements on the substrate are missing, the external dimensions of the molded product can be kept constant. Can be

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態（以
下、「実施形態」と呼ぶ）について、図面を参照して具
体的に説明する。 〔第１の実施形態〕請求項１、４〜６、９〜１１及び１
４記載の発明に対応する実施形態を、図１〜図４を参照
して説明する。なお、図１は本実施形態に用いる樹脂成
形金型の断面図、図２は本実施形態に用いる樹脂成形金
型及び樹脂供給装置の斜視図、図３は制御装置の機能ブ
ロック図、図４は本実施形態の手順を示すフローチャー
トである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as "embodiments") will be specifically described with reference to the drawings. [First Embodiment] Claims 1, 4 to 6, 9 to 11 and 1
An embodiment corresponding to the invention described in No. 4 will be described with reference to FIGS. 1 is a sectional view of a resin molding die used in this embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a resin molding die and a resin supply device used in this embodiment, FIG. 3 is a functional block diagram of a control device, and FIG. 3 is a flowchart showing the procedure of the present embodiment.

【００２１】（樹脂成形金型の構成）まず、樹脂成形金
型の構成を説明する。すなわち、図１に示すように、樹
脂成形金型３０は、上部金型３１、上下に可動に設けら
れた枠状金型３２、枠状金型３２内を上下に可動に設け
られた圧縮金型３３を備えている。これらの上部金型３
１、枠状金型３２及び圧縮金型３３によって、キャビテ
ィ（図２に示す１４）が構成されている。上部金型３１
は、枠状金型３２との間に挟み込んだ基板（図２に示す
３４）を保持するためのレール５を備えている。(Structure of Resin Mold) First, the structure of the resin mold will be described. That is, as shown in FIG. 1, the resin molding die 30 includes an upper die 31, a frame-shaped die 32 that is vertically movable, and a compression die that is vertically movable in the frame-shaped die 32. A mold 33 is provided. These upper molds 3
1, the frame-shaped mold 32 and the compression mold 33 form a cavity (14 shown in FIG. 2). Upper mold 31
Includes a rail 5 for holding the substrate (34 shown in FIG. 2) sandwiched between the frame-shaped mold 32 and the frame 5.

【００２２】また、上部金型３１、枠状金型３２及び圧
縮金型３３は、ヒーター４により加熱可能に設けられて
いる。さらに、上部金型３１、枠状金型３２は、それぞ
れバネ７を介して、上方及び下方に配設されたベース６
に取付けられている。なお、かかる樹脂成形金型３０
は、図示しないプレス装置に搭載されている。The upper die 31, the frame die 32 and the compression die 33 are provided so that they can be heated by the heater 4. Further, the upper mold 31 and the frame-shaped mold 32 are respectively provided with a base 6 disposed above and below via a spring 7.
Installed on. In addition, such a resin molding die 30
Is mounted on a press device (not shown).

【００２３】（樹脂供給装置の構成）次に、樹脂供給装
置の構成を説明する。すなわち、図２に示すように、樹
脂供給装置１０は、電子天秤１１、主樹脂投入部１３、
追加樹脂投入部１５、パレット１７、追加樹脂搬送部１
８及び制御装置１２を備えている。(Structure of Resin Supply Device) Next, the structure of the resin supply device will be described. That is, as shown in FIG. 2, the resin supply device 10 includes an electronic balance 11, a main resin charging section 13,
Additional resin feeding section 15, pallet 17, additional resin transport section 1
8 and a control device 12.

【００２４】電子天秤１１は、主樹脂（本実施形態で
は、通常のタブレット状樹脂とする）Ｒ１を計量して、
計量結果を制御装置１２へ伝送する手段である。主樹脂
投入部１３は、電子天秤１１上の主樹脂Ｒ１をキャビテ
ィ１４内へ投入する手段である。この主樹脂投入部１３
は、支柱部１３ａ、アーム部１３ｂ及び吸着部１３ｃを
備えている。支柱部１３ａは、図示しない駆動源によっ
て、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降
可能に設けられている。アーム部１３ｂは、その一端が
支柱部１３ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱
部１３ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられてい
る。吸着部１３ｃは、アーム部１３ｂの他端に取り付け
られ、主樹脂Ｒ１を吸着可能に設けられている。The electronic balance 11 measures the main resin (in this embodiment, a normal tablet-shaped resin) R1,
It is a means for transmitting the measurement result to the control device 12. The main resin feeding section 13 is means for feeding the main resin R1 on the electronic balance 11 into the cavity 14. This main resin injection part 13
Includes a column portion 13a, an arm portion 13b, and a suction portion 13c. The column portion 13a is provided to be rotatable about a vertical axis and vertically movable by a drive source (not shown). The arm portion 13b is a horizontal member whose one end is attached to the support pillar portion 13a, and is provided so as to be movable in accordance with the rotation and lifting of the support pillar portion 13a. The suction portion 13c is attached to the other end of the arm portion 13b and is provided so as to be able to suck the main resin R1.

【００２５】追加樹脂投入部１５は、アーム部１３ｂに
おける吸着部１３ｃに近接する位置に設けられた投入容
器１５ａ及びシャッタ１５ｂによって構成されている。
投入容器１５ａは、下方に行くに従って窄まるように傾
斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下端には
投入用の穴が形成されている。シャッタ１５ｂは、投入
容器１５ａの穴を開閉可能となるように、図示しない駆
動源によって、水平方向に移動可能に設けられている。The additional resin charging section 15 is composed of a charging container 15a and a shutter 15b which are provided in the arm section 13b in the vicinity of the suction section 13c.
The charging container 15a is a container having a substantially conical shape that is inclined so that it narrows as it goes downward, and a hole for charging is formed at the lower end thereof. The shutter 15b is provided movably in the horizontal direction by a drive source (not shown) so that the hole of the charging container 15a can be opened and closed.

【００２６】パレット１７は、追加樹脂（本実施形態で
は、主樹脂よりも小さい微少タブレット樹脂とする）Ｒ
２を収容する手段である。このパレット１７には、縦方
向に配設された複数の仕切部１７ａが設けられており、
追加樹脂Ｒ２は、この仕切部１７ａ間に複数列に分けて
収容されている。そして、パレット１７は、各列の必要
個数を下方から取り出すと、順次下方に移動するよう
に、傾斜して設置されている。ここで、追加樹脂Ｒ２の
重量単位は、成形体の厚さ許容量の１／２以下が好まし
い。The pallet 17 is an additional resin (in this embodiment, a minute tablet resin smaller than the main resin) R.
It is a means for accommodating 2. The pallet 17 is provided with a plurality of partition parts 17a arranged in the vertical direction,
The additional resin R2 is stored in a plurality of rows between the partition portions 17a. Then, the pallets 17 are installed so as to be inclined so that when the required number of each row is taken out from below, the pallets 17 sequentially move downward. Here, the weight unit of the additional resin R2 is preferably 1/2 or less of the allowable thickness of the molded body.

【００２７】追加樹脂搬送部１８は、パレット１７内の
追加樹脂Ｒ２を、追加樹脂投入部１５へ移送する手段で
ある。この追加樹脂搬送部１８は、図示しない駆動源に
よって動作し、吸着あるいはメカチャックによって、パ
レット１７の下方から追加樹脂Ｒ２を把持して取り出
し、その下方へ来た追加樹脂投入部１５の投入容器１５
ａ上で解放する把持部１８ａを備えている。The additional resin transfer section 18 is means for transferring the additional resin R2 in the pallet 17 to the additional resin feeding section 15. The additional resin transport unit 18 is operated by a drive source (not shown), and the additional resin R2 is grasped and taken out from below the pallet 17 by suction or a mechanical chuck, and the addition container 15 of the additional resin feeding unit 15 that has come to the lower side.
It has a gripping part 18a which is released on a.

【００２８】制御装置１２は、上述の各構成部を制御す
る装置であり、以下のような手段を実現するためのプロ
グラムによって動作するコンピュータ等を用いることが
できる。すなわち、制御装置１２は、図３に示すよう
に、基準量格納手段１２ａ、差分算出手段１２ｂ、必要
量算出手段１２ｃ、動作指示手段１２ｄを有している。
基準量格納手段１２ａは、あらかじめ必要な樹脂重量を
基準重量として格納したメモリ等の記憶手段である。差
分算出手段１２ｂは、電子天秤１１で計量した主樹脂Ｒ
１の重量と基準重量との差分を算出する手段である。必
要量算出手段１２ｃは、差分を追加樹脂の単位重量（あ
らかじめメモリ等に設定）で割ることによって、差分に
応じた不足分を充足する追加樹脂Ｒ２の個数を算出する
手段である。動作指示手段１２ｄは、主樹脂投入部１
３、追加樹脂搬送部１８及び追加樹脂投入部１５の駆動
源に、適宜動作指示を行う手段である。The control device 12 is a device for controlling each of the above-mentioned components, and can be a computer or the like that operates according to a program for realizing the following means. That is, as shown in FIG. 3, the control device 12 has a reference amount storage means 12a, a difference calculation means 12b, a required amount calculation means 12c, and an operation instruction means 12d.
The reference amount storage means 12a is a storage means such as a memory in which a required resin weight is stored in advance as a reference weight. The difference calculation means 12b is the main resin R measured by the electronic balance 11.
It is a means for calculating the difference between the weight of 1 and the reference weight. The required amount calculating means 12c is a means for calculating the number of additional resins R2 that satisfies the shortage according to the difference by dividing the difference by the unit weight of the additional resin (set in advance in a memory or the like). The operation instructing means 12d is the main resin feeding section 1
3, a means for appropriately instructing the drive sources of the additional resin transporting section 18 and the additional resin feeding section 15 to operate.

【００２９】（作用）以上のような樹脂成形金型及び樹
脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順
を、図４のフローチャートに従って説明する。まず、電
子天秤１１に載置された主樹脂Ｒ１の重量が計量され、
その結果が制御装置１２に伝送され入力される（ステッ
プ４０１）。制御装置１２においては、差分算出手段１
２ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準
重量と、入力された主樹脂Ｒ１の重量との差分が算出さ
れる（ステップ４０２）。(Operation) The processing procedure of the present embodiment realized by the resin molding die and the resin supply device as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the weight of the main resin R1 placed on the electronic balance 11 is measured,
The result is transmitted to the control device 12 and input (step 401). In the control device 12, the difference calculation means 1
The difference between the reference weight stored in the reference amount storage means 12a and the input weight of the main resin R1 is calculated by 2b (step 402).

【００３０】主樹脂Ｒ１の重量が基準重量よりも少ない
場合には（ステップ４０３）、必要量算出手段１２ｃ
は、差分を追加樹脂Ｒ２の単位重量で割ることによっ
て、差分に応じた不足分を充足するための追加樹脂Ｒ２
の個数を算出する（ステップ４０４）。そして、動作指
示手段１２ｄは、算出された個数に応じた追加樹脂Ｒ２
の補充と、主樹脂及び追加樹脂のキャビティ１４への投
入を、主樹脂投入部１３、追加樹脂搬送部１８及び追加
樹脂投入部１５の駆動源に指示する（ステップ４０
５）。When the weight of the main resin R1 is smaller than the reference weight (step 403), the necessary amount calculating means 12c
Is the additional resin R2 for satisfying the deficiency corresponding to the difference by dividing the difference by the unit weight of the additional resin R2.
Is calculated (step 404). Then, the operation instructing means 12d causes the additional resin R2 corresponding to the calculated number.
Of the main resin and the additional resin into the cavity 14 are instructed to the drive sources of the main resin introducing section 13, the additional resin conveying section 18, and the additional resin introducing section 15 (step 40).
5).

【００３１】すると、主樹脂投入部１３のアーム部１３
ｂが回動して、追加樹脂投入部１５の投入容器１５ａ
が、追加樹脂搬送部１８の下部に来る。一方、追加樹脂
搬送部１８は、その把持部１８ａによって、必要な個数
の追加樹脂Ｒ２を、パレット１７から順次取り出し、投
入容器１５ａ内へ落とす（ステップ４０６）。そして、
アーム部１３ｂが回動して元の位置に戻ってから下降
し、電子天秤１１上に載置された主樹脂Ｒ１を、吸着部
１３ｃによって吸着把持する（ステップ４０７）。Then, the arm portion 13 of the main resin feeding portion 13
b is rotated, and the charging container 15a of the additional resin charging unit 15 is rotated.
Comes below the additional resin transport unit 18. On the other hand, the additional resin transporting section 18 sequentially takes out the required number of additional resins R2 from the pallet 17 by the gripping section 18a and drops them into the charging container 15a (step 406). And
The arm portion 13b rotates to return to the original position and then descends, and the main resin R1 placed on the electronic balance 11 is suction-held by the suction portion 13c (step 407).

【００３２】さらに、アーム部１３ｂを上昇させてか
ら、樹脂成形金型３０の方向に回動させ、キャビティ１
４上で、吸着部１３ｃによる主樹脂Ｒ１の吸着を解放す
るとともに、シャッタ１５ｂを作動させて投入容器１５
ａの穴を解放する。すると、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ
２がキャビティ１４内に投入される（ステップ４０
８）。Furthermore, after raising the arm portion 13b, the arm portion 13b is rotated in the direction of the resin molding die 30 to move the cavity 1
4, the adsorption of the main resin R1 by the adsorption portion 13c is released, and the shutter 15b is operated to operate the charging container 15
Release the hole in a. Then, the main resin R1 and the additional resin R
2 is put into the cavity 14 (step 40).
8).

【００３３】なお、主樹脂Ｒ１と追加樹脂Ｒ２の投入
は、同時であっても、僅かな時差内（例えば、１〜３秒
程度以下）で行なわれてもよい。追加樹脂Ｒ２を改めて
電子天秤１１で計量して確認した後、吸着部１３ｃによ
って主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２を同時に若しくは順次
吸着して、キャビティ１４へ投入してもよい。The main resin R1 and the additional resin R2 may be charged at the same time or within a slight time difference (for example, about 1 to 3 seconds or less). The additional resin R2 may be measured again by the electronic balance 11 and confirmed, and then the main resin R1 and the additional resin R2 may be simultaneously or sequentially adsorbed by the adsorbing portion 13c and charged into the cavity 14.

【００３４】次に、被成形品である基板３４をレール５
に通すことによって、上部金型３１と枠状金型３２との
間に配置する。そして、ヒーター４により上部金型３
１、枠状金型３２及び圧縮金型３３を加熱し、圧縮金型
３３を上昇させることによって、主樹脂Ｒ１及び追加樹
脂Ｒ２を加熱溶融させて基板３４方向に押し潰し、基板
３４と枠状金型３２及び圧縮金型３３によって形成され
る間隙に樹脂を充満させて樹脂成形を行う（ステップ４
０９）。なお、ステップ４０３において、主樹脂Ｒ１の
重量が基準重量と一致している場合には、ステップ４０
７以降の処理が行なわれる。Next, the substrate 34, which is an article to be molded, is mounted on the rail 5
It is placed between the upper mold 31 and the frame-shaped mold 32 by passing through. And the upper mold 3 by the heater 4
1, the frame-shaped mold 32 and the compression mold 33 are heated, and the compression mold 33 is raised to heat and melt the main resin R1 and the additional resin R2 and crush them toward the substrate 34. Resin is filled in the gap formed by the mold 32 and the compression mold 33 to perform resin molding (step 4).
09). If the weight of the main resin R1 is equal to the reference weight in step 403, step 40
The processing after 7 is performed.

【００３５】（効果）以上のような本実施形態によれ
ば、タブレット状の樹脂を、主樹脂Ｒ１と追加樹脂Ｒ２
に分けて、あらかじめ計量して微調整してからキャビテ
ィ１４内に投入するので、常に適切な量の樹脂供給を行
うことができ、金型構造を複雑にすることなく、また、
樹脂材料の使用率を下げることなく、一定の厚さの成形
品が得られる。これは、特に、非常に薄い成形を必要と
する半導体素子３５に適した方法である。(Effects) According to the present embodiment as described above, the tablet-shaped resin is composed of the main resin R1 and the additional resin R2.
Since it is separately weighed and finely adjusted in advance and then charged into the cavity 14, it is possible to always supply an appropriate amount of resin, without complicating the mold structure, and
A molded product having a constant thickness can be obtained without reducing the usage rate of the resin material. This is a method particularly suitable for the semiconductor device 35 which requires very thin molding.

【００３６】また、主樹脂Ｒ１及び追加樹脂Ｒ２ともに
タブレット状であり、大まかな量を主樹脂Ｒ１で確保し
ておき、不足分を追加樹脂Ｒ２で補うので、計量や搬送
が容易であるとともに、少ない計量回数で必要量を確保
することができる。Further, both the main resin R1 and the additional resin R2 are in the form of tablets, and a rough amount is secured by the main resin R1, and the shortage is compensated by the additional resin R2, so that weighing and transportation are easy and The required amount can be secured with a small number of weighings.

【００３７】〔第２の実施形態〕請求項１、４〜６、９
〜１１及び１４記載の発明に対応する他の実施形態を、
図５〜図７を参照して説明する。なお、図５は本実施形
態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図
６は本実施形態の手順を示すフローチャート、図７は開
閉シャッタの動作を示す説明図である。また、上述の第
１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して、説明
を省略する。[Second Embodiment] Claims 1, 4 to 6, 9
11 to 14, another embodiment corresponding to the invention is described.
This will be described with reference to FIGS. 5 is a perspective view of the resin molding die and the resin supply device used in this embodiment, FIG. 6 is a flowchart showing the procedure of this embodiment, and FIG. 7 is an explanatory view showing the operation of the opening / closing shutter. Further, the same members as those in the above-described first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【００３８】（樹脂供給装置の構成）まず、本実施形態
に用いる樹脂供給装置を説明する。この樹脂供給装置
は、樹脂としてタブレット状のものではなく、粒状のも
の（顆粒、造粒、粉状、タブレット打錠後破砕したもの
等）を供給する装置である。すなわち、図５に示すよう
に、樹脂供給装置２０は、電子天秤１１、粒状樹脂投入
部２１、ホッパ２２、計量シャッタ２３、カップ搬送機
構２５及び制御装置１２を備えている。(Structure of Resin Supply Device) First, the resin supply device used in this embodiment will be described. This resin supply device is a device for supplying not a tablet-shaped resin but a granular resin (granular, granulated, powdered, tablet-crushed, etc.). That is, as shown in FIG. 5, the resin supply device 20 includes an electronic balance 11, a granular resin feeding unit 21, a hopper 22, a measuring shutter 23, a cup transport mechanism 25, and a control device 12.

【００３９】粒状樹脂投入部２１は、支柱部２１ａ、ア
ーム部２１ｂ、投入容器２１ｃ及び開閉シャッタ２１ｄ
を備えている。支柱部２１ａは、図示しない駆動源によ
って、垂直方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇
降可能に設けられている。アーム部２１ｂは、その一端
が支柱部２１ａに取り付けられた水平方向の部材で、支
柱部２１ａの回動と昇降に従って移動可能に設けられて
いる。投入容器２１ｃは、下方に行くに従って窄まるよ
うに傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その下
端には投入用の穴が形成されている。開閉シャッタ２１
ｄは、投入容器２１ｃの穴を開閉可能となるように、図
示しない駆動源によって、水平方向に移動可能に設けら
れている。The granular resin charging part 21 includes a column part 21a, an arm part 21b, a charging container 21c and an opening / closing shutter 21d.
Is equipped with. The column portion 21a is provided so as to be rotatable about a vertical axis and vertically movable by a drive source (not shown). The arm portion 21b is a horizontal member whose one end is attached to the column portion 21a, and is provided so as to be movable in accordance with the rotation and elevation of the column portion 21a. The charging container 21c is a container having a substantially conical shape that is inclined so as to narrow as it goes downward, and has a hole for charging at the lower end thereof. Open / close shutter 21
d is provided so as to be movable in the horizontal direction by a drive source (not shown) so that the hole of the charging container 21c can be opened and closed.

【００４０】ホッパ２２は、下方に行くに従って窄まる
ように傾斜がつけられた略円錐形状の容器であり、その
下端には投入用の穴が形成されている。このホッパ２２
は、投入容器２１ｃよりも大きく、内部に粒状樹脂を常
時貯留している。計量シャッタ２３は、ホッパ２２の下
部に、図示しない駆動源によって、水平方向に移動可能
に設けられており、ホッパ２２の穴の開閉及び投入樹脂
量の調整を行う部材である。この計量シャッタ２３に
は、成形に必要な樹脂量より僅かに少ない量の容積を持
つ貫通穴２３ａと、成形体の厚さ許容量の１／２以下の
容積を持つ貫通穴２３ｂが形成されている。また、計量
シャッタ２３の下部には、図７（ａ）〜（ｄ）に示すよ
うに、計量シャッタ２３の移動に従って、貫通穴２３
ａ，２３ｂの底部を開閉するベース板２３ｃが設けられ
ている。The hopper 22 is a substantially conical container which is inclined so as to be constricted as it goes downward, and has a hole for charging at the lower end thereof. This hopper 22
Is larger than the charging container 21c and always stores the granular resin therein. The metering shutter 23 is provided below the hopper 22 so as to be movable in the horizontal direction by a drive source (not shown), and is a member that opens and closes the hole of the hopper 22 and adjusts the amount of injected resin. The metering shutter 23 has a through hole 23a having a volume slightly smaller than the amount of resin required for molding, and a through hole 23b having a volume less than half the allowable thickness of the molded body. There is. Further, as shown in FIGS. 7A to 7D, the through hole 23 is formed in the lower portion of the measuring shutter 23 as the measuring shutter 23 moves.
A base plate 23c that opens and closes the bottoms of a and 23b is provided.

【００４１】カップ搬送機構２５は、カップ２４を、図
示しない駆動機構によって、水平及び垂直方向にスライ
ド移動可能に、且つ回動可能に設けられている。従っ
て、カップ２４は、貫通穴２３ａ，２３ｂの底部から落
下する粒状樹脂を受けて、電子天秤１１まで搬送して樹
脂重量を測定させたり、投入容器２１ｃまで搬送した
後、回動して傾斜することによって粒状樹脂を投入容器
２１ｃへ移し変えることができるように構成されてい
る。The cup transport mechanism 25 is provided so that the cup 24 can be slid horizontally and vertically and can be rotated by a drive mechanism (not shown). Therefore, the cup 24 receives the granular resin falling from the bottoms of the through holes 23a and 23b and conveys it to the electronic balance 11 to measure the resin weight, or conveys it to the charging container 21c and then rotates and tilts. By doing so, the granular resin can be transferred to the charging container 21c.

【００４２】制御装置１２は、上記の第１の実施形態に
おける制御装置１２とほぼ同様であるが、必要量算出手
段１２ｃが、差分算出手段１２ｂにおいて算出された差
分を、貫通穴２３ｂからの一回当たりの供給量で割るこ
とによって、差分に応じた不足分を充足するための計量
シャッタ２３の開閉回数を算出する点が異なる。The control device 12 is almost the same as the control device 12 in the first embodiment, but the necessary amount calculating means 12c calculates the difference calculated by the difference calculating means 12b from the through hole 23b. The difference is that the number of times the metering shutter 23 is opened / closed to satisfy the difference is calculated by dividing the supply amount per operation.

【００４３】（作用）以上のような樹脂成形金型及び樹
脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順
を、図６のフローチャートを参照して説明する。すなわ
ち、カップ搬送機構２５によって、カップ２４をホッパ
２２の下部に搬送し、計量シャッタ２３を移動させてホ
ッパ２２の開口に貫通穴２３ａを合わせる。すると、図
７（ｂ）に示すように、ホッパ２２内の粒状樹脂が、貫
通穴２３ａ内に、その容積に応じた量（一回の成形に必
要な樹脂量より僅かに少ない量）だけ落下する。そし
て、さらに計量シャッタ２３を移動させると、図７
（ｃ）に示すように、貫通穴２３ａ内部の粒状樹脂がカ
ップ２４内に落下する（ステップ６０１）。(Operation) The processing procedure of this embodiment realized by the resin molding die and the resin supply device as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. That is, the cup transport mechanism 25 transports the cup 24 to the lower portion of the hopper 22, moves the measuring shutter 23, and aligns the through hole 23 a with the opening of the hopper 22. Then, as shown in FIG. 7B, the granular resin in the hopper 22 falls into the through hole 23a by an amount corresponding to the volume thereof (amount slightly smaller than the amount of resin required for one molding). To do. Then, when the measuring shutter 23 is further moved, as shown in FIG.
As shown in (c), the granular resin inside the through hole 23a falls into the cup 24 (step 601).

【００４４】次に、カップ搬送機構２５によってカップ
２４を電子天秤１１まで搬送し、電子天秤１１上に載置
することによって、内部の粒状樹脂の重量を計量し、そ
の結果が制御装置１２に入力される（ステップ６０
２）。制御装置１２においては、差分算出手段１２ｂに
よって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重量
と、取り出された初期樹脂の重量との差分が算出される
（ステップ６０３）。必要量算出手段１２ｃは、差分
を、貫通穴２３ｂからの追加樹脂の一回当たりの供給量
で割ることによって、差分に応じた不足分を充足するた
めの計量シャッタ２３の開閉回数を算出する（ステップ
６０４）。Next, the cup transport mechanism 25 conveys the cup 24 to the electronic balance 11 and places it on the electronic balance 11 to measure the weight of the granular resin therein, and the result is input to the controller 12. (Step 60)
2). In the controller 12, the difference calculating means 12b calculates the difference between the reference weight stored in the reference amount storing means 12a and the weight of the initial resin taken out (step 603). The required amount calculating means 12c calculates the number of times the metering shutter 23 is opened / closed in order to satisfy the shortage according to the difference by dividing the difference by the amount of additional resin supplied from the through hole 23b per time ( Step 604).

【００４５】そして、カップ搬送機構２５によって、カ
ップ２４を再びホッパ２２の下部に搬送し、計量シャッ
タ２３を移動させて、ホッパ２２の穴に貫通穴２３ｂを
合わせる。すると、図７（ｄ）に示すように、ホッパ２
２内の粒状樹脂が、貫通穴２３ｂ内に、その容積に応じ
た量だけ落下する。そして、さらに計量シャッタ２３を
移動させると、貫通穴２３ｂ内部の粒状樹脂がカップ２
４内に落下する（ステップ６０５）。計量シャッタ２３
は、算出された供給回数だけ、上記の動作を繰り返して
行う。このように、不足樹脂を追加されたカップ２４
を、再び電子天秤１１へ搬送し、樹脂重量を計量する
（ステップ６０６）。Then, the cup transport mechanism 25 transports the cup 24 again to the lower portion of the hopper 22, moves the measuring shutter 23, and aligns the through hole 23b with the hole of the hopper 22. Then, as shown in FIG. 7D, the hopper 2
The granular resin in 2 drops into the through hole 23b by an amount corresponding to the volume thereof. Then, when the measuring shutter 23 is further moved, the granular resin inside the through hole 23b is removed by the cup 2
It falls into 4 (step 605). Measuring shutter 23
Repeats the above operation for the calculated number of times of supply. In this way, the cup 24 added with the insufficient resin
Is again conveyed to the electronic balance 11, and the resin weight is measured (step 606).

【００４６】ここで、制御装置１２における差分算出手
段１２ｂによって、計量結果と基準重量との差がないと
判定されたならば（ステップ６０７）、カップ搬送機構
２５は、カップ２４を投入容器２１ｃ上に移動させ、カ
ップ２４を傾斜、反転させることによって、内部の粒状
樹脂を投入容器２１ｃ内に移す。粒状樹脂投入部２１
は、投入容器２１ｃをキャビティ１４上に移動させた
後、開閉シャッタ２１ｄを移動させることによって投入
容器２１ｃの下部を開口し、キャビティ１４内に樹脂を
供給する（ステップ６０８）。その後の樹脂成形金型３
０による成形は、上記の第１の実施形態と同様である
（ステップ６０９）。また、ステップ６０７において、
計量結果が基準重量を満たしていないと判定されたなら
ば、ステップ６０５以降の処理を繰り返す。If the difference calculating means 12b in the control device 12 determines that there is no difference between the weighing result and the reference weight (step 607), the cup transport mechanism 25 loads the cup 24 onto the charging container 21c. And the cup 24 is tilted and inverted to transfer the internal granular resin into the charging container 21c. Granular resin charging section 21
After moving the charging container 21c onto the cavity 14, the opening / closing shutter 21d is moved to open the lower part of the charging container 21c and supply the resin into the cavity 14 (step 608). Resin molding die 3 after that
The molding by 0 is similar to that of the first embodiment (step 609). Also, in step 607,
If it is determined that the weighing result does not satisfy the reference weight, the processing from step 605 is repeated.

【００４７】（効果）以上のような本実施形態によれ
ば、樹脂として粒状のものを用いるので、タブレット状
のもののみを用いる場合に比べて、微調整がしやすく、
より正確な量の樹脂供給が可能となる。また、樹脂供給
源が、ホッパ２２に統一されているので、樹脂の管理が
容易となる。(Effects) According to the present embodiment as described above, since granular resin is used, fine adjustment is easier than in the case of using only tablet-shaped resin.
A more accurate amount of resin can be supplied. Further, since the resin supply source is unified to the hopper 22, the resin can be easily managed.

【００４８】なお、粒状樹脂投入部２１の機能をカップ
搬送機構２５に兼用させることもできる。つまり、カッ
プ搬送機構２５におけるカップ２４が、粒状樹脂投入部
２１の投入容器２１ｃ及び開閉シャッタ２１ｄの代わり
に、キャビティ１４への粒状樹脂の投入を行う構成とす
れば、粒状樹脂投入部２１を省略することができ、さら
に装置を簡略化できる。The function of the granular resin charging section 21 may be shared by the cup transport mechanism 25. That is, if the cup 24 of the cup transport mechanism 25 is configured to charge the granular resin into the cavity 14 instead of the charging container 21c and the opening / closing shutter 21d of the granular resin charging unit 21, the granular resin charging unit 21 is omitted. It is possible to further simplify the device.

【００４９】〔第３の実施形態〕続いて、第３の実施形
態について図８を参照して説明する。第３の実施形態は
請求項１、４〜６、９、１０及び１２、１４記載の発明
に対応している。つまり、上記第１及び第２の実施形態
に含まれていた請求項１１の発明に代えて第３の実施形
態では請求項１２の発明を含んでいる。なお、図８は本
実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視
図である。また、上記の第１の実施形態と同様の部材は
同一の符号を付して、説明を省略する。[Third Embodiment] Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. The third embodiment corresponds to the invention described in claims 1, 4 to 6, 9, 10 and 12, 14. That is, in place of the invention of claim 11 included in the first and second embodiments, the invention of claim 12 is included in the third embodiment. 8. FIG. 8 is a perspective view of the resin molding die and the resin supply device used in this embodiment. Further, the same members as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【００５０】（樹脂供給装置の構成）まず、本実施形態
に用いる樹脂供給装置を説明する。この樹脂供給装置
は、液状樹脂を供給する装置である。すなわち、図８に
示すように、樹脂供給装置４０は、電子天秤１１、主樹
脂投入部１３、液状樹脂投入部４１及び制御装置１２を
備えている。液状樹脂投入部４１は、シリンダ４１ａ、
チューブ４１ｂ及び空圧制御部４１ｃによって構成され
ている。シリンダ４１ａは、予め液状樹脂４２を封入し
ており、その下端に漏斗状の注入口が形成されている。
そして、シリンダ４１ａは、主樹脂投入部１３のアーム
部１３ｂにおける吸着部１３ｃに近接する位置に設けら
れている。チューブ４１ｂは、シリンダ４１ａの上端
と、空圧制御部４１ｃとを連結している。(Structure of Resin Supply Device) First, the resin supply device used in this embodiment will be described. This resin supply device is a device for supplying a liquid resin. That is, as shown in FIG. 8, the resin supply device 40 includes an electronic balance 11, a main resin charging unit 13, a liquid resin charging unit 41, and a control device 12. The liquid resin charging section 41 includes a cylinder 41a,
It is composed of a tube 41b and a pneumatic control unit 41c. The cylinder 41a is filled with the liquid resin 42 in advance, and a funnel-shaped inlet is formed at the lower end thereof.
The cylinder 41a is provided at a position close to the suction portion 13c in the arm portion 13b of the main resin feeding portion 13. The tube 41b connects the upper end of the cylinder 41a and the pneumatic control unit 41c.

【００５１】空圧制御部４１ｃは、チューブ４１ｂを介
して、シリンダ４１ａ内に加える空気圧を制御すること
によって、液状樹脂４２の滴下量を調節する手段であ
る。この空圧制御部４１ｃの空気圧の制御は、主樹脂Ｒ
１の重量と基準重量との差分に基づいて、制御装置１２
によって行なわれる。The pneumatic control section 41c is means for controlling the amount of the liquid resin 42 dropped by controlling the air pressure applied to the inside of the cylinder 41a via the tube 41b. The control of the air pressure of the air pressure control unit 41c is performed by the main resin R
Based on the difference between the weight of 1 and the reference weight, the control device 12
Done by.

【００５２】（作用）以上のような樹脂供給装置４０に
よって実現される本実施形態の処理手順を説明する。す
なわち、第１の実施形態と同様に、電子天秤１１によっ
て計量されたタブレット状の主樹脂Ｒ１の重量と、基準
重量との差分が算出された後、主樹脂投入部１３によっ
て、キャビティ１４内に主樹脂Ｒ１が供給される。その
際に、制御装置１２が空圧制御部４１ｃを制御すること
によって、シリンダ４１ａ内の空気圧を変え、内部の液
状樹脂４２を、差分に応じた不足分が充足されるだけ注
入口から滴下させる。(Operation) The processing procedure of this embodiment realized by the resin supply device 40 as described above will be described. That is, as in the first embodiment, after the difference between the weight of the tablet-shaped main resin R1 weighed by the electronic balance 11 and the reference weight is calculated, the main resin charging unit 13 inserts it into the cavity 14. The main resin R1 is supplied. At that time, the control device 12 controls the air pressure control unit 41c to change the air pressure in the cylinder 41a so that the liquid resin 42 in the inside is dropped from the injection port as much as the shortage corresponding to the difference is satisfied. .

【００５３】（効果）以上のような本実施形態によれ
ば、樹脂として液状のものを用いるので、タブレット状
のものや粒状のもののみを用いる場合に比べて、無段階
の微調整がしやすく、より正確な量の樹脂供給が可能と
なる。特に、タブレット状の主樹脂Ｒ１と液状樹脂４２
を組み合わせることによって、樹脂の移送のし易さと、
正確な供給量の確保を両立させることができる。(Effects) According to the present embodiment as described above, since a liquid resin is used as the resin, it is easy to perform stepless fine adjustment as compared with the case where only a tablet-shaped or granular resin is used. Therefore, more accurate amount of resin can be supplied. In particular, the tablet-shaped main resin R1 and the liquid resin 42
By combining, the ease of resin transfer and
An accurate supply amount can be secured at the same time.

【００５４】〔第４の実施形態〕請求項１、４〜６、９
〜１１及び１４、１５記載の発明に対応する実施形態に
ついて、図９及び図１０を参照して説明する。つまり、
第４の実施形態は上記１及び第２の実施の形態に請求項
１５の発明を加えたものである。なお、図９は本実施形
態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図、図
１０は成形品の厚さを比較した説明図である。また、上
記の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を付し
て、説明を省略する。[Fourth Embodiment] Claims 1, 4 to 6 and 9
11 to 14 and 15, embodiments corresponding to the invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. That is,
The fourth embodiment is obtained by adding the invention of claim 15 to the above-described first and second embodiments. 9 is a perspective view of the resin molding die and the resin supply device used in the present embodiment, and FIG. 10 is an explanatory diagram comparing the thicknesses of molded products. Further, the same members as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【００５５】（樹脂供給装置の構成）図９に示すよう
に、樹脂供給装置５０は、上述の第１の実施形態で説明
した構成に加えて、制御装置１２に接続されたカメラ５
１及び画像処理装置５２を備えている。カメラ５１は、
半導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３
０に配置する前に撮影する手段である。(Structure of Resin Supply Device) As shown in FIG. 9, the resin supply device 50 has a structure in which the camera 5 connected to the control device 12 is provided in addition to the structure described in the first embodiment.
1 and the image processing device 52. The camera 51
The substrate 34 on which the semiconductor element 35 is mounted is mounted on the resin molding die 3
This is a means for photographing before arranging it at 0.

【００５６】画像処理装置５２は、カメラ５１によって
撮影された画像に基づいて、基板３４における成形単位
毎に、搭載された半導体素子３５の数を認識する手段で
ある。制御装置１２における必要量算出手段１２ｃは、
画像処理装置５２によって認識された半導体素子３５の
数に応じて、主樹脂Ｒ１の重量測定に基づく不足分と合
わせて、追加樹脂の供給量を算出する。The image processing device 52 is means for recognizing the number of mounted semiconductor elements 35 for each molding unit on the substrate 34 based on the image taken by the camera 51. The required amount calculation means 12c in the control device 12 is
According to the number of semiconductor elements 35 recognized by the image processing device 52, the supply amount of the additional resin is calculated together with the shortage amount based on the weight measurement of the main resin R1.

【００５７】（作用）以上のような本実施形態では、半
導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０
に配置する前に、カメラ５１によって撮影する。そし
て、撮影された画像に基づいて、画像処理装置５２が成
形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出す
る。(Operation) In this embodiment as described above, the substrate 34 on which the semiconductor element 35 is mounted is mounted on the resin molding die 30.
The image is taken by the camera 51 before being placed in the. Then, the image processing apparatus 52 calculates the number of semiconductor elements 35 on the substrate 34 for each molding unit based on the captured image.

【００５８】必要量算出手段１２ｃは、このように算出
された半導体素子３５の数に基づいて、本来搭載される
べきであるが基板３４の不良等によって実際には搭載さ
れていない半導体素子３５の総体積を、樹脂重量に換算
し、これを上述の第１の実施形態と同様に主樹脂Ｒ１を
計量して得られた不足分に加えたものを、追加樹脂Ｒ２
の必要供給量として算出する。そして、算出された必要
量の追加樹脂Ｒ２を、上記の第１の実施形態と同様に追
加して圧縮成形を行う。Based on the number of semiconductor elements 35 calculated in this way, the required amount calculating means 12c should be mounted on the semiconductor elements 35 which should not be actually mounted due to a defect in the substrate 34 or the like. The total volume is converted into a resin weight, and this is added to the deficiency obtained by measuring the main resin R1 in the same manner as in the above-described first embodiment.
Calculated as the required supply amount of Then, the required amount of additional resin R2 calculated is added in the same manner as in the first embodiment, and compression molding is performed.

【００５９】例えば、図１０（ａ）に示すように、半導
体素子３５を正常な数だけ搭載した基板３４の場合の成
形厚をｔ０とすると、図１０（ｂ）に示すように、基板
３４の不良等によって、一部の半導体素子３５が搭載さ
れなかった場合には、成形品の厚さｔ１は、正常時の成
形厚ｔ０よりも薄くなる。一方、本実施形態のように、
基板３４上の半導体素子３５の数を認識し、追加樹脂Ｒ
２の量を制御することによって、半導体素子３５の数の
変化に対する補正を実施した場合には、図１０（ｃ）に
示すように、成形品の厚さｔ２を、正常時の成形厚ｔ０
にほぼ一致させることができる。なお、樹脂封止の前工
程で、半導体素子３５の不搭載情報（欠落の数等）を検
出し、これを制御装置１２に入力して上記と同様の処理
をすることにより、カメラ５１や画像処理装置５２等を
用いなくとも、上記と同様の効果が得られる。For example, assuming that the molding thickness is t0 in the case of the substrate 34 on which the normal number of semiconductor elements 35 are mounted as shown in FIG. 10A, as shown in FIG. When some of the semiconductor elements 35 are not mounted due to a defect or the like, the thickness t1 of the molded product becomes thinner than the normal molding thickness t0. On the other hand, like this embodiment,
Recognizing the number of semiconductor elements 35 on the substrate 34, the additional resin R
When the correction for the change in the number of the semiconductor elements 35 is performed by controlling the amount of 2, the thickness t2 of the molded product is changed to the normal molding thickness t0 as shown in FIG.
Can almost match. It should be noted that in the pre-process of resin sealing, the non-mounting information (the number of missing portions, etc.) of the semiconductor element 35 is detected, and this is input to the control device 12 and the same processing as described above is performed, whereby the camera 51 and the image are displayed. The same effects as above can be obtained without using the processing device 52 and the like.

【００６０】（効果）以上のような本実施形態によれ
ば、カメラ５１が撮影した画像に基づいて、画像処理装
置５２が成形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の
数を算出するため、極めて高い精度で追加樹脂Ｒ２の必
要供給量として算出することが可能であり、高品質な成
形品を得ることができる。(Effect) According to the present embodiment as described above, the image processing apparatus 52 calculates the number of semiconductor elements 35 on the substrate 34 for each molding unit based on the image taken by the camera 51. It is possible to calculate the required supply amount of the additional resin R2 with extremely high accuracy, and it is possible to obtain a high-quality molded product.

【００６１】〔第５の実施形態〕請求項２、４、５及び
７、９、１０、１１、１４記載の発明に対応する実施形
態を、図１１〜図１３を参照して説明する。なお、図１
１は本実施形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置
の斜視図、図１２は制御装置の機能ブロック図、図１３
は本実施形態の手順を示すフローチャートである。ま
た、上述の第１の実施形態と同様の部材は同一の符号を
付して、説明を省略する。[Fifth Embodiment] An embodiment corresponding to the invention described in claims 2, 4, 5 and 7, 9, 10, 11, and 14 will be described with reference to FIGS. 11 to 13. Note that FIG.
1 is a perspective view of a resin molding die and a resin supply device used in this embodiment, FIG. 12 is a functional block diagram of a control device, and FIG.
3 is a flowchart showing the procedure of the present embodiment. Further, the same members as those in the above-described first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【００６２】（樹脂供給装置の構成）図１１に示すよう
に、樹脂供給装置６０は、上述の第１の実施形態で説明
した構成から主樹脂投入部１３、追加樹脂投入部１５、
パレット１７及び追加樹脂搬送部１８を取り除き、これ
に代えて樹脂搬送部６３及び樹脂量調整部６５を備えた
点に特徴がある。また、本実施形態における制御装置１
２は、前記必要量算出手段１２ｃに代えて、切削位置算
出手段１２ｅを有している（図１２参照）。(Structure of Resin Supplying Device) As shown in FIG. 11, the resin supplying device 60 has a main resin charging part 13, an additional resin charging part 15, and the resin having the structure described in the first embodiment.
It is characterized in that the pallet 17 and the additional resin transfer section 18 are removed and a resin transfer section 63 and a resin amount adjusting section 65 are provided instead of the pallet 17. Further, the control device 1 according to the present embodiment
2 has a cutting position calculating means 12e in place of the required amount calculating means 12c (see FIG. 12).

【００６３】電子天秤１１は、タブレット状樹脂Ｒを計
量して、計量結果を制御装置１２へ伝送する手段であ
る。樹脂搬送部６３は、電子天秤１１上の樹脂Ｒを樹脂
量調整部６５に移送し、加工の完了した同樹脂Ｒを再び
保持し、キャビティ１４内へ投入する手段である。この
樹脂搬送部６３は、前記主樹脂投入部１３と同じく、支
柱部６３ａ、アーム部６３ｂ及び吸着部６３ｃからな
り、支柱部６３ａは、図示しない駆動源によって、垂直
方向の軸を中心に回動可能に、且つ上下に昇降可能に設
けられている。アーム部６３ｂは、その一端が支柱部６
３ａに取り付けられた水平方向の部材で、支柱部６３ａ
の回動と昇降に従って移動可能に設けられている。吸着
部６３ｃは、アーム部６３ｂの他端に取り付けられ、樹
脂Ｒを吸着可能に設けられている。The electronic balance 11 is means for measuring the tablet-shaped resin R and transmitting the measurement result to the control device 12. The resin transfer unit 63 is a unit that transfers the resin R on the electronic balance 11 to the resin amount adjustment unit 65, holds the processed resin R again, and inputs the resin R into the cavity 14. Similar to the main resin feeding section 13, the resin carrying section 63 is composed of a column portion 63a, an arm portion 63b and a suction portion 63c, and the column portion 63a is rotated about a vertical axis by a drive source (not shown). It is possible to move up and down. One end of the arm portion 63b has a support 6
It is a horizontal member attached to 3a, and is a pillar portion 63a.
It is provided so as to be movable according to the rotation and the elevation of the. The suction portion 63c is attached to the other end of the arm portion 63b and is provided so that the resin R can be sucked.

【００６４】樹脂量調整部６５は、制御装置１２による
算出データにより、樹脂の外周の一部を切削する手段で
あり、樹脂Ｒを位置決め保持する保持部６５ａ、保持部
６５ａを水平方向ｘｙに可動し得るテーブル６５ｂ及び
切削刃を高速回転する切削部６５ｃとからなる。この樹
脂量調整部６５では、樹脂搬送部６３により保持部６５
ａ上に載置された樹脂Ｒを位置決めした後、樹脂Ｒを保
持し、制御装置１２の指示する位置まで切削部６５ｃで
樹脂Ｒの外周を切削するようになっている。The resin amount adjusting section 65 is a means for cutting a part of the outer circumference of the resin according to the data calculated by the control device 12, and holds the resin R in position and holds the holding section 65a and the holding section 65a in the horizontal direction xy. And a cutting unit 65c that rotates the cutting blade at a high speed. In the resin amount adjusting unit 65, the resin conveying unit 63 holds the holding unit 65.
After positioning the resin R placed on a, the resin R is held, and the outer periphery of the resin R is cut by the cutting portion 65c to a position designated by the control device 12.

【００６５】制御装置１２における切削位置算出手段１
２ｅは差分算出手段１２ｂで得た重量差分を体積換算
し、タブレット状である樹脂Ｒの外周部を直線的に切削
する場合の切削位置を算出する手段である。なお、差分
算出手段１２ｂは電子天秤１１で計量した樹脂Ｒの重量
と基準重量との差分を算出する手段であり、動作指示手
段１２ｄは樹脂搬送部６３及び樹脂量調整投入部１５の
駆動源に、適宜動作指示を行なう手段である。Cutting position calculating means 1 in the controller 12
Reference numeral 2e is a means for converting the weight difference obtained by the difference calculating means 12b into a volume and calculating the cutting position when the outer peripheral portion of the tablet-shaped resin R is cut linearly. The difference calculating means 12b is a means for calculating the difference between the weight of the resin R measured by the electronic balance 11 and the reference weight, and the operation instructing means 12d serves as a drive source for the resin conveying section 63 and the resin amount adjusting and charging section 15. , A means for giving an appropriate operation instruction.

【００６６】（作用）以上のような樹脂成形金型及び樹
脂供給装置によって実現される本実施形態の処理手順
を、図１３のフローチャートに従って説明する。まず、
電子天秤１１に載置された樹脂Ｒの重量が計量され、そ
の結果が制御装置１２に伝送され入力される（ステップ
５０１）。制御装置１２においては、差分算出手段１２
ｂによって、基準量格納手段１２ａに格納された基準重
量と、入力された主樹脂Ｒ１の重量との差分が算出され
る（ステップ５０２）。(Operation) The processing procedure of this embodiment realized by the resin molding die and the resin supply device as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. First,
The weight of the resin R placed on the electronic balance 11 is measured, and the result is transmitted and input to the control device 12 (step 501). In the control device 12, the difference calculating means 12
The difference between the reference weight stored in the reference amount storage means 12a and the input weight of the main resin R1 is calculated by b (step 502).

【００６７】樹脂Ｒの重量が基準重量よりも多い場合に
は（ステップ５０３）、切削位置算出手段１２ｅは、差
分を切削体積に換算して差分に応じた切削位置を算出す
る（ステップ５０４）。そして、動作指示手段１２ｄ
は、算出された切削位置で樹脂Ｒの切削と、切削後樹脂
のキャビティ１４への投入を、樹脂搬送部６３及び樹脂
量調整部６５に指示する（ステップ５０５）。すると、
樹脂搬送部６３のアーム部６３ｂが回動して、電子天秤
１１上の樹脂Ｒを吸着部６３ｃが吸着して搬送し、樹脂
量調整部６５に受け渡す。樹脂量調整部６５では樹脂Ｒ
を位置決め保持し、切削部６５ｃが算出された切削位置
まで樹脂Ｒの外周を切削する（ステップ５０６）。When the weight of the resin R is larger than the reference weight (step 503), the cutting position calculating means 12e converts the difference into the cutting volume and calculates the cutting position according to the difference (step 504). Then, the operation instruction means 12d
Instructs the resin conveying section 63 and the resin amount adjusting section 65 to cut the resin R at the calculated cutting position and to put the resin after cutting into the cavity 14 (step 505). Then,
The arm portion 63b of the resin transfer portion 63 rotates, and the resin R on the electronic balance 11 is sucked and transferred by the suction portion 63c, and transferred to the resin amount adjustment portion 65. In the resin amount adjusting section 65, the resin R
Is positioned and held, and the outer periphery of the resin R is cut to the calculated cutting position by the cutting portion 65c (step 506).

【００６８】切削加工後、上方に待機していたアーム部
６３ｂが下降し、保持部６５ａ上の樹脂Ｒ１を吸着部６
３ｃによって吸着、把持する（ステップ５０７）。そし
て、アーム部６３ｂを上昇させ、樹脂成形金型２０の方
向に回動させ、キャビティ１４上方で吸着部６３ｃによ
る樹脂Ｒの吸着を解放し、樹脂Ｒをキャビティ１４内に
投入する（ステップ５０８）。なお、切削加工後の樹脂
Ｒを改めて電子天秤１１で計量して重量を確認した後、
吸着部１３ｃによって樹脂Ｒを吸着し、キャビティ１４
内に投入してもよい。After the cutting process, the arm portion 63b standing by above descends and the resin R1 on the holding portion 65a is adsorbed by the adsorption portion 6.
3c adsorbs and grips (step 507). Then, the arm portion 63b is raised and rotated in the direction of the resin molding die 20, the adsorption of the resin R by the adsorption portion 63c is released above the cavity 14, and the resin R is injected into the cavity 14 (step 508). . In addition, after the resin R after cutting is measured again by the electronic balance 11 to check the weight,
The resin R is adsorbed by the adsorption portion 13c, and the cavity 14
You may throw in.

【００６９】次に、被成形品である基板３４をレール５
に通すことによって、上部金型３１と枠状金型３２との
間に配置する。そして、ヒーター４により上部金型３
１、枠状金型３２及び圧縮金型３３を加熱し、圧縮金型
３３を上昇させることによって、樹脂Ｒを加熱溶融させ
て基板３４方向に押し潰し、基板３４と枠状金型３２及
び圧縮金型３３によって形成される間隙に樹脂を充満さ
せて樹脂成形を行う（ステップ５０９）。なお、ステッ
プ５０３において、樹脂Ｒの重量が基準重量の許容範囲
ないである場合には、ステップ５０７以降の処理が行な
われる。Next, the substrate 34, which is the article to be molded, is mounted on the rail 5
It is placed between the upper mold 31 and the frame-shaped mold 32 by passing through. And the upper mold 3 by the heater 4
1, the frame-shaped mold 32 and the compression mold 33 are heated, and the compression mold 33 is lifted to heat and melt the resin R and crush it toward the substrate 34. The gap formed by the mold 33 is filled with resin to perform resin molding (step 509). When the weight of the resin R does not fall within the allowable range of the reference weight in step 503, the processing of step 507 and thereafter is performed.

【００７０】（効果）以上のような本実施形態によれ
ば、タブレット状の樹脂Ｒを、あらかじめ計量して、切
削により樹脂Ｒの一部を除去し、その量を微調整してか
らキャビティ１４内に投入するので、常に適切な量の樹
脂供給を行うことができ、金型構造を複雑にすることな
く、一定の厚さの成形品が得られる。これは、特に、非
常に薄い成形を必要とする半導体素子３５に適した方法
である。なお、切削した樹脂Ｒを回収することで有効に
再利用できるため、樹脂材料の使用率を下げる心配もな
い。(Effects) According to the present embodiment as described above, the tablet-shaped resin R is weighed in advance, a part of the resin R is removed by cutting, and the amount thereof is finely adjusted before the cavity 14 is removed. Since it is charged inside, it is possible to always supply an appropriate amount of resin, and a molded product having a constant thickness can be obtained without complicating the mold structure. This is a method particularly suitable for the semiconductor device 35 which requires very thin molding. Since the cut resin R can be effectively reused by collecting it, there is no fear of reducing the usage rate of the resin material.

【００７１】〔第６の実施形態〕第６の実施形態は請求
項２、４、５及び７、９、１０、１１、１４、１５の発
明に対応しており、前記第５の実施形態に、図９に示し
た第４の実施の形態の構成、すなわちカメラ５１及び画
像処理装置５２を加えたものである。図１４は、本実施
形態に用いる樹脂成形金型及び樹脂供給装置の斜視図で
ある。また、上述の第５の実施形態と同様の部材は同一
の符号を付して、説明を省略する。[Sixth Embodiment] The sixth embodiment corresponds to the inventions of claims 2, 4, 5 and 7, 9, 10, 11, 14, and 15, and is the same as the fifth embodiment. The configuration of the fourth embodiment shown in FIG. 9, that is, a camera 51 and an image processing device 52 are added. FIG. 14 is a perspective view of a resin molding die and a resin supply device used in this embodiment. Further, the same members as those in the fifth embodiment described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【００７２】（樹脂供給装置の構成）第６の実施形態に
係る樹脂供給装置７０では、制御装置１２の切削位置算
出手段１２ｃが、画像処理装置５２によって認識された
半導体素子３５の数に応じて、樹脂Ｒの重量測定に基づ
く余剰樹脂の除去量を算出するようになっている。(Structure of Resin Supplying Device) In the resin supplying device 70 according to the sixth embodiment, the cutting position calculating means 12c of the control device 12 corresponds to the number of the semiconductor elements 35 recognized by the image processing device 52. , The amount of excess resin removed based on the weight measurement of the resin R is calculated.

【００７３】（作用）以上のような本実施形態では、半
導体素子３５を搭載した基板３４を、樹脂成形金型３０
に配置する前に、カメラ５１によって撮影する。そし
て、撮影された画像に基づいて、画像処理装置５２が成
形単位ごとの基板３４上の半導体素子３５の数を算出す
る。切削位置算出手段１２ｃは、このように算出された
半導体素子３５の数に基づいて、本来搭載されるべきで
あるが基板３４の不良等によって実際には搭載されてい
ない半導体素子３５の総体積を、樹脂重量に換算し、こ
れを上述の第１の実施形態と同様に樹脂Ｒを計量して得
られた余剰分と併せて、切削位置を算出する。そして、
算出された切削位置まで切削して調整した樹脂Ｒを用い
て、上記の第１の実施形態と同様に追加して圧縮成形を
行う。(Operation) In this embodiment as described above, the substrate 34 on which the semiconductor element 35 is mounted is mounted on the resin molding die 30.
The image is taken by the camera 51 before being placed in the. Then, the image processing apparatus 52 calculates the number of semiconductor elements 35 on the substrate 34 for each molding unit based on the captured image. Based on the number of the semiconductor elements 35 calculated in this way, the cutting position calculating means 12c calculates the total volume of the semiconductor elements 35 that should be originally mounted but are not actually mounted due to a defective board 34 or the like. , And is converted into a resin weight, and this is combined with the surplus obtained by weighing the resin R as in the above-described first embodiment, and the cutting position is calculated. And
Using the resin R that has been cut to the calculated cutting position and adjusted, compression molding is additionally performed as in the first embodiment.

【００７４】具体的には、前記図１０（ａ）にて説明し
たように、半導体素子３５を正常な数だけ搭載した基板
３４の場合の成形厚をｔ０とすると、図１０（ｂ）に示
すように、基板３４の不良等によって、一部の半導体素
子３５が搭載されなかった場合には、成形品の厚さｔ１
は、正常時の成形厚ｔ０よりも薄くなる。一方、本実施
形態のように、基板３４上の半導体素子３５の数を認識
し、追加樹脂Ｒ２の量を制御することによって、半導体
素子３５の数の変化に対する補正を実施した場合には、
図１０（ｃ）に示すように、成形品の厚さｔ２を、正常
時の成形厚ｔ０にほぼ一致させることができる。なお、
樹脂封止の前工程で、半導体素子３５の不搭載情報（欠
落の数等）を検出し、これを制御装置１２に入力して上
記と同様の処理することにより、カメラ５１や画像処理
装置５２等を用いなくとも、上記と同様の効果が得られ
る。Specifically, as described with reference to FIG. 10A, assuming that the molding thickness is t0 in the case of the substrate 34 on which the normal number of semiconductor elements 35 are mounted, it is shown in FIG. 10B. As described above, when some of the semiconductor elements 35 are not mounted due to a defect of the substrate 34, the thickness t1 of the molded product is
Becomes thinner than the normal molding thickness t0. On the other hand, when the number of semiconductor elements 35 on the substrate 34 is recognized and the amount of the additional resin R2 is controlled to correct the change in the number of semiconductor elements 35 as in the present embodiment,
As shown in FIG. 10C, the thickness t2 of the molded product can be made to substantially match the normal molding thickness t0. In addition,
In the pre-process of resin sealing, non-mounting information (number of missing parts, etc.) of the semiconductor element 35 is detected, and this is input to the control device 12 and processed in the same manner as described above, whereby the camera 51 and the image processing device 52 are processed. The same effect as above can be obtained without using the above.

【００７５】（効果）以上のような本実施形態によれ
ば、上記第４の実施形態と同じく、カメラ５１が撮影し
た画像に基づいて、画像処理装置５２が成形単位ごとの
基板３４上の半導体素子３５の数を算出するため、極め
て高い精度で樹脂Ｒの切削位置を算出することが可能で
あり、高品質な成形品を得ることができる。(Effects) According to the present embodiment as described above, the image processing device 52 causes the semiconductor on the substrate 34 for each molding unit to be formed on the basis of the image taken by the camera 51, as in the fourth embodiment. Since the number of the elements 35 is calculated, the cutting position of the resin R can be calculated with extremely high accuracy, and a high quality molded product can be obtained.

【００７６】〔他の実施形態〕本発明は、上記のような
実施形態に限定されるものではない。例えば、請求項３
及び８記載の発明に対応した実施形態としては、封止単
位毎に複数の樹脂を使用して樹脂を封止する場合に、電
子天秤にて複数の樹脂の合計値を計量し、合計値が規定
量以上である場合、少なくとも１つの前記樹脂の一部を
除去する装置及び方法が包含される。このような実施形
態によれば、１回の封止に複数の樹脂を使用する際に、
樹脂総量を計量し、１個の樹脂の除去で樹脂量の調整を
済ませることができる。したがって、成形品が大きくて
も、適切な樹脂量を常に確保することが可能となる。[Other Embodiments] The present invention is not limited to the above embodiments. For example, claim 3
As an embodiment corresponding to the invention described in 8 and 8, when the resin is sealed using a plurality of resins for each sealing unit, the total value of the plurality of resins is measured by an electronic balance, and the total value is An apparatus and method for removing a portion of at least one of the resins when the amount is equal to or more than the specified amount is included. According to such an embodiment, when using a plurality of resins for one sealing,
The total amount of resin can be measured and the resin amount can be adjusted by removing one resin. Therefore, even if the molded product is large, it is possible to always secure an appropriate amount of resin.

【００７７】樹脂を把持したり吸着したりする手段、樹
脂を収容する容器、ホッパ、キャビティ等の形状や構造
は、上記の実施形態で例示したものには限定されない。
また、樹脂を自然落下によるのではなく、強制的に下方
に押し出すことによってキャビティに供給してもよい。The shape and structure of the means for gripping or adsorbing the resin, the container for containing the resin, the hopper, the cavity, etc. are not limited to those exemplified in the above embodiment.
Further, the resin may be supplied to the cavity by forcibly extruding it downward rather than by spontaneously dropping it.

【００７８】樹脂として、粒粒、タブレット状、タブレ
ット打錠前のもの、液状等、それぞれどのような形状の
ものを用いるか、その組み合わせについても自由であ
る。また、上記の実施の形態は、樹脂重量を計量してこ
れを基準としたが、枡等により体積を計量してこれを基
準としたり、重量及び体積を組み合わせたものを基準と
して用いることもできる。また、上記の実施形態におけ
る計量シャッタについて、貫通穴の大きさを可変とした
り、複数設けたりすることによって、より微細な調整が
できるようにしてもよい。さらに、本発明による封止対
象となる部材は、半導体素子が特に適しているが、その
他の部材であってもよい。例えば、実装基板（ＩＣカー
ドなども含む）も封止対象とすることができる。The resin used may have any shape, such as granules, tablets, tablets before tableting, or liquid, and the combination thereof is also free. Further, in the above-described embodiment, the resin weight is measured and used as a reference, but the volume may be measured using a box or the like and this may be used as a reference, or a combination of weight and volume may be used as a reference. . Further, in the metering shutter in the above embodiment, the size of the through hole may be made variable or a plurality of holes may be provided so that finer adjustment can be performed. Further, as the member to be sealed according to the present invention, a semiconductor element is particularly suitable, but other members may be used. For example, a mounting board (including an IC card and the like) can also be a sealing target.

【００７９】[0079]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
常に適切な量の樹脂供給を行なうことにより、金型構造
を複雑にすることなく、また、樹脂材料の使用率を下げ
ることなく、良好な成形品が得られる樹脂封止装置及び
その方法を提供することができる。As described above, according to the present invention,
Provided is a resin sealing device and method capable of obtaining a good molded product without complicating the mold structure and reducing the usage rate of the resin material by always supplying an appropriate amount of resin. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る実施
形態に用いる樹脂封止金型の一例を示す縦断面図であ
る。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing an example of a resin-sealing mold used in an embodiment of a resin-sealing device and method of the present invention.

【図２】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第１
の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a first view of a resin sealing device and a method therefor according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a resin supply device used in the embodiment of FIG.

【図３】図２の実施形態における制御装置の構成例を示
す機能ブロック図である。FIG. 3 is a functional block diagram showing a configuration example of a control device in the embodiment of FIG.

【図４】図２の実施形態における処理手順を示すフロー
チャートである。4 is a flowchart showing a processing procedure in the embodiment of FIG.

【図５】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第２
の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。FIG. 5 is a second diagram related to the resin sealing device and method of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a resin supply device used in the embodiment of FIG.

【図６】図５の実施形態における処理手順を示すフロー
チャートである。6 is a flowchart showing a processing procedure in the embodiment of FIG.

【図７】図５の実施形態における計量シャッタによる粉
状樹脂の投入手順を示す説明図であり、（ａ）は待機
時、（ｂ）はホッパからの初期樹脂排出時、（ｃ）はカ
ップへの初期樹脂投入時、（ｄ）はホッパからの追加樹
脂排出時を示す。7A and 7B are explanatory views showing a procedure for feeding powdery resin by the measuring shutter in the embodiment of FIG. 5, where FIG. 7A is a standby state, FIG. 7B is an initial resin discharge from a hopper, and FIG. (D) shows the time when the additional resin is discharged from the hopper when the initial resin is charged into the hopper.

【図８】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第３
の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。FIG. 8 is a third embodiment of the resin sealing device and method of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a resin supply device used in the embodiment of FIG.

【図９】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第４
の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図である。FIG. 9 is a fourth view of the resin sealing device and method of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a resin supply device used in the embodiment of FIG.

【図１０】半導体封止成形品の厚さを比較した説明図で
あり、（ａ）は半導体を正常に搭載した場合、（ｂ）は
未搭載半導体がある場合、（ｃ）は図９の実施形態を用
いた場合を示す。10A and 10B are explanatory views comparing thicknesses of semiconductor encapsulation molded products, where FIG. 10A is a case where a semiconductor is normally mounted, FIG. 10B is a case where an unmounted semiconductor is present, and FIG. The case where the embodiment is used is shown.

【図１１】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第
５の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図であ
る。FIG. 11 is a perspective view showing a resin supply device used in a fifth embodiment of the resin sealing device and the method of the present invention.

【図１２】図１１の実施形態における制御装置の構成例
を示す機能ブロック図である。12 is a functional block diagram showing a configuration example of a control device in the embodiment of FIG.

【図１３】図１１の実施形態における処理手順を示すフ
ローチャートである。13 is a flowchart showing a processing procedure in the embodiment of FIG.

【図１４】本発明の樹脂封止装置及びその方法に係る第
６の実施形態に用いる樹脂供給装置を示す斜視図であ
る。FIG. 14 is a perspective view showing a resin supply device used in a sixth embodiment of the resin sealing device and the method of the present invention.

【図１５】一般的な樹脂成形金型の圧縮成形前（ａ）、
圧縮成形時（ｂ）を示す縦断面図である。FIG. 15 is a general resin molding die before compression molding (a),
It is a longitudinal section showing compression molding (b).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

４…ヒーター ５…レール ６…ベース ７…バネ １０，２０，４０，５０，６０，７０…樹脂供給装置 １１…電子天秤 １２…制御装置 １２ａ…基準量格納手段 １２ｂ…差分算出手段 １２ｃ…必要量算出手段 １２ｄ…動作指示手段 １２ｅ…切削位置算出手段 １３…主樹脂投入部 １３ａ，２１ａ，６３ａ…支柱部 １３ｂ，２１ｂ，６３ｂ…アーム部 １３ｃ，６３ｃ…吸着部 １４…キャビティ １５…追加樹脂投入部 １５ａ，２１ｃ…投入容器 １５ｂ…シャッタ １７…パレット １７ａ…仕切部 １８…追加樹脂搬送部 １８ａ…把持部 ２１…粒状樹脂投入部 ２１ｄ…開閉シャッタ ２２…ホッパ ２３…計量シャッタ ２３ａ，２３ｂ…貫通穴 ２３ｃ…ベース板 ２５…カップ搬送機構 ２４…カップ ３０…樹脂成形金型 ３１…上部金型 ３２…枠状金型 ３３…圧縮金型 ３４…基板 ３５…半導体素子 ３６…タブレット ４１…液状樹脂投入部 ４１ａ…シリンダ ４１ｂ…チューブ ４１…空圧制御部 ４２…液状樹脂 ５１…カメラ ５２…画像処理装置 ６３…樹脂搬送部 ６５…樹脂量調整部 ６５ａ…保持部 ６５ｂ…テーブル ６５ｃ…切削部 Ｒ…樹脂 Ｒ１…主樹脂 Ｒ２…追加樹脂 4 ... heater 5 ... Rail 6 ... Base 7 ... Spring 10, 20, 40, 50, 60, 70 ... Resin supply device 11 ... Electronic balance 12 ... Control device 12a ... Reference amount storage means 12b ... Difference calculating means 12c ... Necessary amount calculation means 12d ... Operation instruction means 12e ... Cutting position calculation means 13 ... Main resin injection section 13a, 21a, 63a ... Struts 13b, 21b, 63b ... Arm part 13c, 63c ... Adsorption part 14 ... Cavity 15 ... Additional resin feeding section 15a, 21c ... Input container 15b ... Shutter 17 ... Palette 17a ... partitioning section 18 ... Additional resin transport section 18a ... Gripping part 21. Granular resin charging section 21d ... Open / close shutter 22 ... Hopper 23 ... Metering shutter 23a, 23b ... through holes 23c ... Base plate 25 ... Cup transport mechanism 24 ... cup 30 ... Resin molding die 31 ... Upper mold 32 ... Frame-shaped mold 33 ... Compression mold 34 ... Substrate 35 ... Semiconductor element 36 ... Tablet 41 ... Liquid resin injection part 41a ... cylinder 41b ... tube 41 ... Pneumatic control unit 42 ... Liquid resin 51 ... Camera 52 ... Image processing device 63 ... Resin transport section 65 ... Resin amount adjusting unit 65a ... Holding section 65b ... table 65c ... Cutting part R ... Resin R1 ... Main resin R2 ... Additional resin

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Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直
接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように
被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設
けられた樹脂封止装置において、 複数に分割された前記樹脂を、１回の成形に必要な量と
なるように計量する樹脂計量手段が配置され、 前記樹脂供給手段は、前記樹脂計量手段が計量した樹脂
を、前記キャビティ内に供給するように構成されたこと
を特徴とする樹脂封止装置。1. A resin provided with resin supply means for directly supplying resin into a cavity of a resin molding die, and compression molding means for arranging an article to be molded so as to face the resin and performing compression molding. In the sealing device, a resin measuring means for arranging the resin divided into a plurality of pieces so as to be an amount necessary for one molding is arranged, and the resin supply means measures the resin measured by the resin measuring means. A resin sealing device, which is configured to supply into the cavity. 【請求項２】 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直
接供給する樹脂供給手段と、前記樹脂と対向するように
被成形品を配置して圧縮成形を行う圧縮成形手段とが設
けられた樹脂封止装置において、 前記樹脂を計量する樹脂計量手段が配置され、 前記樹脂計量手段の計量した樹脂が規定量以上である場
合、前記樹脂の一部を除去する樹脂除去手段が配置さ
れ、 前記樹脂供給手段は、前記樹脂除去手段にて除去処理し
た後の樹脂を、前記キャビティ内に供給するように構成
されたことを特徴とする樹脂封止装置。2. A resin provided with a resin supply means for directly supplying the resin into the cavity of the resin molding die, and a compression molding means for arranging a molding target so as to face the resin and performing compression molding. In the sealing device, a resin measuring unit for measuring the resin is arranged, and when the resin measured by the resin measuring unit is a specified amount or more, a resin removing unit for removing a part of the resin is arranged, The resin sealing device is characterized in that the supply means is configured to supply the resin, which has been removed by the resin removal means, into the cavity. 【請求項３】 封止単位毎に複数の樹脂を使用して樹脂
を封止する樹脂封止装置において、 複数に分割された前記樹脂の合計値を計量する樹脂計量
手段が配置され、 前記樹脂計量手段の計量した合計値が規定量以上である
場合、少なくとも１つの前記樹脂の一部を除去する樹脂
除去手段が配置され、 前記樹脂供給手段は、前記樹脂除去手段にて除去処理し
た後の樹脂を、前記キャビティ内に供給するように構成
されたことを特徴とする樹脂封止装置。3. A resin encapsulation device for encapsulating a resin using a plurality of resins for each encapsulation unit, wherein a resin measuring means for measuring a total value of the plurality of divided resins is arranged, When the total value measured by the measuring means is equal to or more than the specified amount, at least one resin removing means for removing a part of the resin is arranged, and the resin supplying means is provided with A resin sealing device configured to supply resin into the cavity. 【請求項４】 前記樹脂計量手段は前記樹脂の計量を複
数回に分けて行うように構成され、 前記樹脂供給手段は前記キャビティ内への樹脂供給を複
数回に分けて行うように構成されたことを特徴とする請
求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。4. The resin measuring means is configured to measure the resin in a plurality of times, and the resin supply means is configured to perform a resin supply in the cavity in a plurality of times. The resin sealing device according to claim 1, wherein the resin sealing device is a resin sealing device. 【請求項５】 前記樹脂計量手段は、前記樹脂の計量
を、前記樹脂の体積、重量若しくは体積及び重量の組み
合わせを基準に行うように構成されたことを特徴とする
請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。5. The resin measuring means is configured to measure the resin based on a volume, a weight or a combination of the volume and the weight of the resin as a reference. The resin sealing device according to item 1. 【請求項６】 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直
接供給し、前記樹脂と対向するように被成形品を配置し
て圧縮成形を行う樹脂封止方法において、 複数に分割された前記樹脂を、１回の成形に必要な量と
なるように計量した後に、前記キャビティ内に供給する
ことを特徴とする樹脂封止方法。6. A resin encapsulation method in which a resin is directly supplied into a cavity of a resin molding die, and a molding target is arranged so as to face the resin to perform compression molding. Is weighed so as to be the amount required for one molding and then supplied into the cavity. 【請求項７】 樹脂成形金型のキャビティ内に樹脂を直
接供給し、前記樹脂と対向するように被成形品を配置し
て圧縮成形を行う樹脂封止方法において、 前記樹脂を計量し、計量した樹脂が規定量以上である場
合、前記樹脂の一部を除去した後に、前記キャビティ内
に供給することを特徴とする樹脂封止方法。7. A resin sealing method in which a resin is directly supplied into a cavity of a resin molding die, and a molding target is arranged so as to face the resin and compression molding is performed. When the amount of the resin is equal to or more than a specified amount, a part of the resin is removed and then the resin is supplied into the cavity. 【請求項８】 封止単位毎に複数の樹脂を使用する樹脂
封止方法において、 複数の前記樹脂の合計値が規定量以上である場合、少な
くとも１つの前記樹脂の一部を除去した後に、前記キャ
ビティ内に供給することを特徴とする樹脂封止方法。8. In a resin encapsulation method using a plurality of resins for each encapsulation unit, when the total value of the plurality of resins is a specified amount or more, after removing a part of at least one of the resins, A method for resin encapsulation, characterized in that the resin is supplied into the cavity. 【請求項９】 前記樹脂の計量と、前記キャビティ内へ
の樹脂供給とを、複数回に分けて行うことを特徴とする
請求項６〜８のいずれか１項に記載の樹脂封止方法。9. The resin sealing method according to claim 6, wherein the measurement of the resin and the supply of the resin into the cavity are performed in a plurality of times. 【請求項１０】 前記計量を、前記樹脂の体積、重量若
しくは体積及び重量の組み合わせを基準に行うことを特
徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の樹脂封止
方法。10. The resin encapsulation method according to claim 6, wherein the measurement is performed based on the volume, weight, or a combination of volume and weight of the resin. 【請求項１１】 前記樹脂は、粒状、タブレット状、タ
ブレット打錠前の材料、タブレット打錠後に破砕したも
の、液状のうちの少なくとも１種であることを特徴とす
る請求項６〜１０のいずれか１項に記載の樹脂封止方
法。11. The resin according to claim 6, wherein the resin is at least one of granular, tablet-like, material before tableting, material crushed after tableting, and liquid. The resin sealing method according to item 1. 【請求項１２】 前記樹脂は、粒状、タブレット状、タ
ブレット打錠前の材料、タブレット打錠後に破砕したも
の、液状のうちの少なくとも２種類をそれぞれ計量した
後に、前記キャビティ内に供給することを特徴とする請
求項６〜１１のいずれか１項に記載の樹脂封止方法。12. The resin is supplied into the cavity after weighing at least two kinds of granular, tablet-like, material before tableting, crushed after tableting, and liquid. The resin sealing method according to any one of claims 6 to 11. 【請求項１３】 前記樹脂の形状は、円盤状、矩形、楕
円状のうちの少なくとも１種であることを特徴とする請
求項６〜１２のいずれか１項に記載の樹脂封止方法。13. The resin sealing method according to claim 6, wherein the shape of the resin is at least one of a disk shape, a rectangle, and an ellipse shape. 【請求項１４】 前記被成形品は、半導体素子を搭載し
た基板であることを特徴とする請求項６〜１３のいずれ
か１項に記載の樹脂封止方法。14. The resin encapsulation method according to claim 6, wherein the molding target is a substrate on which a semiconductor element is mounted. 【請求項１５】 前記被成形品は、封止単位毎に、複数
の半導体素子が搭載される基板であり、 あらかじめ前記半導体素子の体積を設定し、 封止単位毎に、前記基板上の半導体素子の個数を検出
し、 前記体積及び個数に基づいて、前記樹脂の供給量を制御
することを特徴とする請求項６〜１４のいずれか１項に
記載の樹脂封止方法。15. The molding target is a substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted for each sealing unit, the volume of the semiconductor element is set in advance, and the semiconductor on the substrate is set for each sealing unit. 15. The resin encapsulation method according to claim 6, wherein the number of elements is detected, and the supply amount of the resin is controlled based on the volume and the number.