JP2007290130A - Metering device of resin for semiconductor compression molding and compression molding method - Google Patents

Metering device of resin for semiconductor compression molding and compression molding method Download PDF

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克行 小林
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To finely adjust a resin amount even in a case that a tablet resin excellent in handleability is used. <P>SOLUTION: This metering device 100 of semiconductor compression molding comprises a crushing mechanism 110 for crushing a tablet like sealing resin TB in a hermetically closed space to obtain a crashed resin, a control mechanism 120 for controlling the supply of the crashed resin to the metering cup 150 arranged to the rear stage of the crushing mechanism 110 and a metering mechanism 130 for calculating the amount of the crashed resin supplied to the metering cup 150. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体を樹脂により圧縮成形する樹脂封止の技術分野に関する。   The present invention relates to a resin sealing technical field in which a semiconductor is compression-molded with a resin.

近年、半導体チップの樹脂封止方法として、圧縮成形方法が注目されている。この圧縮成形方法は、例えばトランスファー成形方法に比べて金型内での樹脂の流動が極めて少なく、又、流動する方向も半導体チップに形成された隣接するボンディングワイヤ同士を接触させる方向とは異なるため、ボンディングワイヤの切断や接触が少ないというメリットを有している。   In recent years, a compression molding method has attracted attention as a resin sealing method for semiconductor chips. In this compression molding method, for example, the resin flow in the mold is extremely small compared to the transfer molding method, and the flowing direction is different from the direction in which adjacent bonding wires formed on the semiconductor chip are brought into contact with each other. It has the merit that there is little cutting and contact of the bonding wire.

このような圧縮成形を行う装置として、例えば、図４に示す樹脂封止装置３０が知られている（特許文献１参照）。この樹脂封止装置３０は、被成形品たる基板３４を圧縮成形する為の圧縮成形金型３１と、ホッパ２２から供給される粒状の樹脂（特許文献１にはこの粒状の例として、顆粒、造粒、粉状、タブレット打錠後破砕したものが挙げられている。）を収容するカップ２４と、カップ２４に収容された粒状樹脂を搬送して電子天秤１１で計量したり、樹脂投入部２１の投入容器２１Ｃに受け渡し可能なカップ搬送機構２５を備えている。投入容器２１Ｃに投入された樹脂は、樹脂投入部２１が駆動することによって、金型３１内へと運ばれて、封止される。   As a device for performing such compression molding, for example, a resin sealing device 30 shown in FIG. 4 is known (see Patent Document 1). This resin sealing device 30 includes a compression molding die 31 for compression molding a substrate 34 as a molded product, and a granular resin supplied from the hopper 22 (Patent Document 1 discloses granules, Granulated, powdered, crushed after tableting), and the granular resin contained in the cup 24 is transported and weighed with the electronic balance 11, or the resin charging part 21 is provided with a cup transport mechanism 25 that can be transferred to 21 input containers 21C. The resin charged into the charging container 21 </ b> C is carried into the mold 31 and sealed by driving the resin charging part 21.

又、どのような成形方法で樹脂封止した場合でも、成形品には高いレベルでの成形精度が要求される。例えば、上で比較したトランスファー成形による場合には、金型外から溶融した樹脂を流し込んで成形するため、成形精度は金型に依存する。仮に多少の樹脂量の変動があっても、金型への樹脂の通路となる部分（カル部やランナ部）によって吸収される。又、余分な樹脂を排出ゲート側から排出させることで金型内の樹脂量を最適に調整することもできる。   In addition, regardless of the molding method used for the resin sealing, the molded product is required to have a high level of molding accuracy. For example, in the case of the transfer molding compared above, since molding is performed by pouring molten resin from the outside of the mold, the molding accuracy depends on the mold. Even if there is a slight variation in the amount of resin, it is absorbed by the portion (the cull portion or the runner portion) that becomes the resin passage to the mold. Further, the amount of resin in the mold can be optimally adjusted by discharging excess resin from the discharge gate side.

しかしながら、圧縮形成の場合には、半導体チップ等の被成形品と共に金型内に予め計量した樹脂を投入し圧縮して封止するため、成形品の精度（特に厚みの精度）は投入する樹脂の量によって変動することになる。封止毎に必要となる樹脂の量が一定していれば問題は少ないが、金型での封止工程に先立って、何らかの不良がある半導体チップはラインから取り除かれてしまう。この取り除かれる半導体チップの量は一定でないため、圧縮成形による場合には封止直前にライン上に残った半導体チップの数等を検知して、当該検知したデータに基づいて樹脂量を決定し、樹脂を計量した上で金型内へと投入している。   However, in the case of compression molding, since the resin weighed in advance is put into the mold together with the molded product such as a semiconductor chip and compressed and sealed, the accuracy of the molded product (particularly the accuracy of the thickness) is the resin to be charged. It will vary depending on the amount. If the amount of resin required for each sealing is constant, there are few problems, but any defective semiconductor chip is removed from the line prior to the sealing process in the mold. Since the amount of the semiconductor chip to be removed is not constant, in the case of compression molding, the number of semiconductor chips remaining on the line immediately before sealing is detected, and the resin amount is determined based on the detected data, The resin is weighed and put into the mold.

これらのことから解るように、圧縮成形においては、投入される樹脂の量はできるだけ精度良く計量されて金型内へと投入されることが重要となる。   As can be seen from these facts, in compression molding, it is important that the amount of resin to be introduced is measured as accurately as possible and then introduced into the mold.

特開２００３−２３１１４５号公報JP 2003-231145 A

上記樹脂封止装置３０においては、予めホッパ２２内に粒状の樹脂が一定量保持されており、当該粒状の樹脂が計量・搬送されて樹脂投入部２１を介して金型３１内へと投入される。   In the resin sealing device 30, a certain amount of granular resin is held in advance in the hopper 22, and the granular resin is weighed and transported and charged into the mold 31 via the resin charging portion 21. The

しかしながら、樹脂封止装置３０のように粒状の樹脂であれば、計量して樹脂量を調整できる単位がその粒状の樹脂１個単位に制限され、それ以上の精度で樹脂量を調整することが不可能となる。   However, in the case of a granular resin such as the resin sealing device 30, the unit that can be adjusted by weighing is limited to one granular resin unit, and the resin amount can be adjusted with higher accuracy. It becomes impossible.

一方で、特許文献１にも例示されていたような粉状の樹脂を使用したり、その他にも例えば液状の樹脂を用いることもでき、そのようにすれば樹脂量の微調整は可能である。しかし、これら粉状樹脂や液状樹脂は、樹脂自体が高価であることに加えて、保管条件が厳しい上にポットライフも短くハンドリング性に欠ける。特に、粉状の樹脂を金型のある室内（クリーンルーム）に持ち込むことは、周囲への飛散を誘発し、封止異常の原因ともなり得る。   On the other hand, a powdery resin as exemplified in Patent Document 1 can be used, or a liquid resin, for example, can also be used, and in this way, the resin amount can be finely adjusted. . However, in addition to the resin itself being expensive, these powdery resins and liquid resins have severe storage conditions and short pot life and lack handling properties. In particular, bringing powdered resin into a room (clean room) with a mold induces scattering to the surroundings and may cause a sealing abnormality.

本発明は、これらの問題点を解決するべくなされたものであって、低コスト且つハンドリング性の良いタブレット樹脂を利用でき、更に樹脂量を微調整することが可能な半導体圧縮成形用樹脂の計量装置及び圧縮成形方法を提供するものである。   The present invention has been made to solve these problems, and it is possible to use a low-cost and easy-to-handle tablet resin, and to measure the resin compression molding resin capable of fine-tuning the resin amount. An apparatus and a compression molding method are provided.

本発明は、タブレット状の封止用樹脂を密閉空間で破砕して破砕樹脂とする破砕機構と、該破砕機構の後段に配置される容器への前記破砕樹脂の供給を制御する制御機構と、前記容器に供給された前記破砕樹脂の量を求める計量機構と、を備えて半導体圧縮成形用樹脂の計量装置を構成することで、上記課題を解決するものである。   The present invention includes a crushing mechanism for crushing a tablet-like sealing resin in a sealed space to obtain a crushing resin, a control mechanism for controlling the supply of the crushing resin to a container disposed at a subsequent stage of the crushing mechanism, A measuring mechanism for determining the amount of the crushed resin supplied to the container is provided to constitute a measuring device for resin for semiconductor compression molding.

このような構成を採用したことによって、コストが安くハンドリング性の優れたタブレット樹脂を使用できる。更に、密閉空間でタブレット樹脂を破砕することから、破砕樹脂が周囲に飛散することがなく、クリーンルーム環境を良好に維持することができる。更に、細かく破砕された破砕樹脂を計量するため、タブレットの１粒の樹脂量よりもさらに細かなレベルでの樹脂量の調整が可能となった。加えて、破砕した状態では樹脂自体の経時的な性状変化が著しく、従来はその取り扱いが極めて困難であったが、本発明によれば破砕後速やかに（例えば３０分以内に）圧縮成形工程に移行できるため、取り扱いの困難性も伴わない。   By adopting such a configuration, it is possible to use a tablet resin with low cost and excellent handling properties. Furthermore, since the tablet resin is crushed in the sealed space, the crushed resin is not scattered around, and the clean room environment can be favorably maintained. Furthermore, since the finely crushed crushed resin is weighed, it is possible to adjust the amount of resin at a finer level than the amount of resin in one tablet tablet. In addition, in the crushed state, the change in properties over time of the resin itself is remarkable, and it has been extremely difficult to handle in the past. However, according to the present invention, the resin can be rapidly formed (for example, within 30 minutes) after the crushing. Because it can be migrated, it is not difficult to handle.

なお、本発明において、例えば、前記制御機構を、前記計量機構の計量結果に基づいて、前記破砕機構の運転を制御することで前記破砕樹脂の供給を制御するように構成したり、又、前記制御機構に、前記容器の前段側に配置されたシャッタ部を備え、前記計量機構の計量結果に基づいて、前記シャッタ部の開閉を制御することで前記破砕樹脂の供給を制御するように構成すれば、簡易な構成で破砕樹脂を必要量用意することが可能となる。   In the present invention, for example, the control mechanism is configured to control the supply of the crushing resin by controlling the operation of the crushing mechanism based on the measurement result of the measurement mechanism, The control mechanism includes a shutter portion disposed on the front side of the container, and is configured to control the supply of the crushing resin by controlling the opening and closing of the shutter portion based on the measurement result of the measurement mechanism. In this case, it is possible to prepare the required amount of crushed resin with a simple configuration.

又、前記制御機構に、前記破砕機構と前記容器との間に配置され且つ前記破砕樹脂を一定量保持可能な保持部と、該保持部に保持されている前記破砕樹脂を検出可能な検出部（例えば、前記保持部の少なくとも上下方向に異なる２点において、保持される前記破砕樹脂の有無を検出可能な検出部）と、を備え、当該検出部の検出結果に基づいて、前記破砕機構の運転を制御することで前記保持部への前記破砕樹脂の供給を制御するように構成すれば、樹脂のポットライフの許す範囲内で常に一定量の破砕樹脂を用意しておくことができ、一時的に破砕樹脂の需要が増加した場合やタブレット樹脂を使いきった場合でも、直ちに破砕樹脂の供給が途切れることがなく、（樹脂封止装置の）運転効率に影響を与えることはない。   In addition, the control mechanism includes a holding unit that is disposed between the crushing mechanism and the container and can hold a certain amount of the crushing resin, and a detection unit that can detect the crushing resin held in the holding unit. (For example, a detection unit capable of detecting the presence or absence of the crushed resin held at at least two points different in the vertical direction of the holding unit), and based on the detection result of the detection unit, If it is configured to control the operation to control the supply of the crushing resin to the holding unit, a constant amount of crushing resin can always be prepared within the range allowed by the pot life of the resin. Even when the demand for the crushing resin increases or when the tablet resin is used up, the supply of the crushing resin is not interrupted immediately, and the operation efficiency (of the resin sealing device) is not affected.

又、前記破砕樹脂の一単位当たりの重量を、封止成形品の圧縮方向の面積と、前記封止成形品の圧縮方向厚さの許容精度と、前記破砕樹脂の比重と、１未満の定数とを乗じた値以下となるように設定すれば、樹脂量に起因して、成形品の成形精度が許容範囲を超えることを防止できる。   Further, the weight per unit of the crushing resin, the area in the compression direction of the sealed molded product, the allowable accuracy of the thickness in the compression direction of the sealed molded product, the specific gravity of the crushing resin, and a constant less than 1 If the value is set to be equal to or less than the value obtained by multiplying the values, the molding accuracy of the molded product can be prevented from exceeding the allowable range due to the resin amount.

なお、本発明は、タブレット状の封止用樹脂を密閉空間で破砕する工程と、破砕された破砕樹脂を計量する工程と、前記破砕工程から３０分以内に、計量された前記破砕樹脂を用いて半導体を圧縮成形する工程と、を含む半導体の圧縮成形方法として捉えることもできる。   The present invention uses a step of crushing a tablet-like sealing resin in a sealed space, a step of measuring the crushed crushing resin, and the crushing resin measured within 30 minutes from the crushing step. And a step of compressing and molding the semiconductor.

なお、本明細書及び特許請求の範囲における「タブレット」とは、特定の形状をした粒状体を意味することは勿論であるが、その他にも、板状体、棒状体、不特定な塊状体などのものをも含む概念である。   The “tablet” in the present specification and claims means not only a granular body having a specific shape, but also a plate-shaped body, a rod-shaped body, an unspecified bulk body. It is a concept including things such as.

又、「密閉空間」とは、破砕された樹脂が周囲に飛散しない程度に閉じられた空間を意味し、必ずしもシール機構等を備える完全密封空間である必要はない。   Further, the “sealed space” means a space that is closed to the extent that crushed resin does not scatter to the surroundings, and is not necessarily a completely sealed space provided with a sealing mechanism or the like.

又、容器に供給された破砕樹脂の量を求める手法としては、供給された樹脂自体を計量する手法が含まれることは勿論として、その他にも、供給前と供給後の樹脂量の差を求めることで結果的に供給された樹脂量を計量する手法をも含む概念である。   In addition, as a method for obtaining the amount of the crushed resin supplied to the container, a method for measuring the supplied resin itself is included, and in addition, a difference in the amount of resin before and after the supply is obtained. This is a concept including a method of measuring the amount of resin supplied as a result.

タブレット樹脂を用いながら樹脂量の微調整が可能となる。   The amount of resin can be finely adjusted while using a tablet resin.

以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の実施形態の一例である計量装置１００の構成図である。当該計量装置１００は、例えば、特許文献１記載の樹脂封止装置３０などのように、圧縮成形により半導体チップ等を樹脂封止する樹脂封止装置に搭載されて（又は別体として）使用されるものである。なお、本明細書においては樹脂封止装置全体の構成や作用の説明については省略する。   FIG. 1 is a configuration diagram of a weighing device 100 which is an example of an embodiment of the present invention. The measuring device 100 is mounted (or used as a separate body) on a resin sealing device that resin-seals a semiconductor chip or the like by compression molding, such as the resin sealing device 30 described in Patent Document 1, for example. Is. In the present specification, description of the configuration and operation of the entire resin sealing device is omitted.

計量装置１００は、予めストックされているタブレット樹脂ＴＢを密閉空間で破砕して破砕樹脂とする破砕機構１１０と、この破砕機構１１０の後段（本実施形態においては次段）に位置する計量カップ（容器）１５０への破砕樹脂の供給を制御する制御機構１２０と、計量カップ１５０に供給された破砕樹脂を計量する電子天秤（計量機構）１３０とを備えて構成されている。   The measuring device 100 includes a crushing mechanism 110 that crushes pre-stocked tablet resin TB in a sealed space to obtain a crushing resin, and a measuring cup (the next stage in the present embodiment) positioned in the subsequent stage of the crushing mechanism 110 ( The container 150 is configured to include a control mechanism 120 that controls the supply of the crushed resin to the container 150 and an electronic balance (metering mechanism) 130 that measures the crushed resin supplied to the measuring cup 150.

破砕機構１１０は、例えば、チップクラッシャー、カッターミルなどの各種の破砕機を必要に応じて適宜選定し使用することができる。但し、必要条件として、封止成形品の圧縮方向の面積と、封止成形品の圧縮方向厚さの許容精度と、破砕樹脂の比重と、予め設定した１未満の定数ａとを乗じた値のレベルにまでタブレット樹脂を破砕できることが求められる。例えば、成形品のパッケージ長さが１００ｍｍ、同幅が３５ｍｍの場合に、厚みの精度を０．０１ｍｍ（１０μｍ）とした場合であって、樹脂の比重が１．８、定数ａを１と仮定すると、１００×３５×０．０１×１．８×１＝６３ｍｇのレベルで破砕できる必要がある。   For the crushing mechanism 110, for example, various crushers such as a chip crusher and a cutter mill can be appropriately selected and used as necessary. However, as a necessary condition, a value obtained by multiplying the area in the compression direction of the sealed molded product, the allowable accuracy of the thickness in the compression direction of the sealed molded product, the specific gravity of the crushed resin, and a preset constant a less than 1. It is required that the tablet resin can be crushed to the level of. For example, assuming that the package length of the molded product is 100 mm and the width is 35 mm, the thickness accuracy is 0.01 mm (10 μm), the resin specific gravity is 1.8, and the constant a is 1. Then, it needs to be able to be crushed at a level of 100 × 35 × 0.01 × 1.8 × 1 = 63 mg.

電子天秤１３０は、封止成形品の圧縮方向の面積と、封止成形品の圧縮方向厚さの許容精度と、破砕樹脂の比重と、予め設定した１未満の定数ａとを乗じた値の単位で測定することができる必要がある。ここでも、例えば、成形品のパッケージ長さが１００ｍｍ、同幅が３５ｍｍの場合に、厚みの精度を０．０１ｍｍ（１０μｍ）とした場合であって、樹脂の比重が１．８、定数ａが１と仮定すると、１００×３５×０．０１×１．８×１＝６３ｍｇの単位で計量できることが必要となる。   The electronic balance 130 is a value obtained by multiplying the compression direction area of the sealed molded product, the allowable accuracy of the thickness in the compression direction of the sealed molded product, the specific gravity of the crushed resin, and a constant a less than 1 set in advance. It must be possible to measure in units. Here, for example, when the package length of the molded product is 100 mm and the width is 35 mm, the thickness accuracy is 0.01 mm (10 μm), and the specific gravity of the resin is 1.8 and the constant a is Assuming 1 it is necessary to be able to weigh in units of 100 × 35 × 0.01 × 1.8 × 1 = 63 mg.

なお、定数ａは、好ましくは０．５以下とするのが良く、より好ましくは０．３以下とするのが良く、もっとも好ましくは０．１以下とするのが良い。定数ａが小さければ小さい程、より高精度に樹脂量を微調整できる。   The constant a is preferably 0.5 or less, more preferably 0.3 or less, and most preferably 0.1 or less. The smaller the constant a, the finer the resin amount can be adjusted with higher accuracy.

制御機構１２０は、外部（例えば樹脂封止装置に備わる樹脂量算出部、図示しない。）から取得した封止に必要な樹脂量の情報（以下、「第１樹脂情報」という。）を一定時間保持しておくことができる。又、この第１樹脂情報と電子天秤１３０の計量結果（以下、「第２樹脂情報」という。）に基づいて、破砕機構１１０の運転を停止させることが可能である。又、停止させるだけでなく作動させる指令を発することができるような構成としても良い。   The control mechanism 120 uses information (hereinafter referred to as “first resin information”) on the amount of resin necessary for sealing acquired from the outside (for example, a resin amount calculation unit provided in the resin sealing device, not shown) for a certain period of time. Can be retained. Further, the operation of the crushing mechanism 110 can be stopped based on the first resin information and the measurement result of the electronic balance 130 (hereinafter referred to as “second resin information”). Moreover, it is good also as a structure which can issue the command to operate | move not only to stop.

計量カップ１５０は、破砕樹脂を必要量保持することができる容器であればよく、必ずしもカップであることを要しない。   The measuring cup 150 may be a container that can hold a necessary amount of crushed resin, and does not necessarily need to be a cup.

なお、タブレット樹脂ＴＢは、市販されている熱硬化性樹脂を制限無く使用することができ、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂などのタブレットを使用することができる。なお、熱硬化性樹脂であることが本発明の必須の構成要素となるのではなく、用途に応じて熱可塑性樹脂を利用することもできる。   As the tablet resin TB, a commercially available thermosetting resin can be used without limitation. For example, tablets such as epoxy resin, phenol resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin are used. can do. Note that the thermosetting resin is not an essential component of the present invention, and a thermoplastic resin can be used depending on the application.

次に、計量装置１００の作用について説明する。   Next, the operation of the weighing device 100 will be described.

制御機構１２０は、予め第１樹脂情報（封止に必要な樹脂量）を外部から取得している。この第１樹脂情報は、例えば封止単位毎に外部から取得している。   The control mechanism 120 acquires the first resin information (the amount of resin necessary for sealing) from the outside in advance. This 1st resin information is acquired from the exterior for every sealing unit, for example.

破砕機１１０によってタブレット樹脂ＴＢは破砕樹脂となり、後段に位置する計量カップ１５０に供給される。この計量カップ１５０は、電子天秤１３０上に載置されており、破砕樹脂の量をリアルタイムで計量している。   The tablet resin TB is converted into a crushed resin by the crusher 110 and supplied to the measuring cup 150 located at the subsequent stage. The measuring cup 150 is placed on the electronic balance 130 and measures the amount of crushed resin in real time.

この計量値（第２樹脂情報）と第１樹脂情報の値とが予め設定した関係となった時（例えば、同一の値となった時、又、制御のタイムラグを考慮して第２樹脂情報の値が第１樹脂情報の値よりも所定分だけ小さな値となった時など）に、制御機構１２０から破砕機構１１０に対して停止命令が発せられる。この停止命令により破砕機構１１０は運転（破砕作業）を停止する。   When the measured value (second resin information) and the value of the first resin information are in a preset relationship (for example, when the same value is obtained, or in consideration of the control time lag, the second resin information) The control mechanism 120 issues a stop command to the crushing mechanism 110 when the value of the first resin information is smaller than the value of the first resin information by a predetermined amount. The crushing mechanism 110 stops the operation (crushing work) by this stop command.

計量カップ１５０内に既定量まで貯まった破砕樹脂は、図示せぬ搬送機構によって搬送される。   The crushing resin stored up to a predetermined amount in the measuring cup 150 is transported by a transport mechanism (not shown).

このように、当該計量装置１００においては、封止の直前までハンドリング性に優れたタブレット状態で樹脂を取り扱うことが可能となっている。又、エポキシ樹脂などは、破砕されるとポットライフが極端に短くなってしまうが、当該計量装置１００では、破砕された状態での時間（破砕してから金型において封止されるまでの時間）が３０分以内と短いため、この性状の変化の影響を受けることはない。さらに、破砕された破砕樹脂の一単位は、封止成形品の圧縮方向の面積と、封止成形品の圧縮方向厚さの許容精度と、破砕樹脂の比重と、予め設定した１未満の定数ａとを乗じた値に設定されているために、成形品の精度が許容値内に収まるように容易に計量・調整される。   Thus, in the said measuring apparatus 100, it is possible to handle resin in the tablet state excellent in handling property until just before sealing. In addition, when the epoxy resin and the like are crushed, the pot life is extremely shortened. However, in the measuring device 100, the time in the crushed state (the time from crushing to sealing in the mold) ) Is as short as 30 minutes or less, and is not affected by this change in properties. Furthermore, one unit of the crushed crushing resin includes the area in the compression direction of the sealed molded product, the allowable accuracy of the thickness in the compression direction of the sealed molded product, the specific gravity of the crushing resin, and a preset constant less than 1. Since it is set to a value multiplied by a, it is easily measured and adjusted so that the accuracy of the molded product is within the allowable value.

次に、図２を用いて、本発明の他の実施形態について説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図２は、本発明の実施形態の他の一例である計量装置２００の構成図である。なお、以降の説明では、前述の計量装置１００と同一又は類似する部分については数字下２桁が同一の符号を付するに留め、重複した構成及び作用の説明は省略する。   FIG. 2 is a configuration diagram of a weighing device 200 which is another example of the embodiment of the present invention. In the following description, the same or similar parts as those of the weighing device 100 described above are given the same reference numerals in the last two digits, and the description of the overlapping configuration and operation is omitted.

当該計量装置２００は、破砕機構２１０と計量カップ２５０との間にシャッタ２２２が設置されており、当該シャッタ２２２の開閉によって、破砕機構２１０から計量カップ２５０への破砕樹脂の供給を制限可能とされている。このシャッタ２２２は、制御機構２２０の一部を構成している。又、制御機構２２０は、電子天秤２３０の計量結果に基づいてシャッタ２２２の開閉を行っている。このように構成することで、破砕機構２１０自体を制御する必要がなく、市販されている破砕機をそのまま利用して破砕機構２１０を構成することが可能となる。   In the measuring device 200, a shutter 222 is installed between the crushing mechanism 210 and the measuring cup 250, and the supply of the crushing resin from the crushing mechanism 210 to the measuring cup 250 can be restricted by opening and closing the shutter 222. ing. The shutter 222 constitutes a part of the control mechanism 220. The control mechanism 220 opens and closes the shutter 222 based on the measurement result of the electronic balance 230. By comprising in this way, it is not necessary to control the crushing mechanism 210 itself, and it becomes possible to comprise the crushing mechanism 210 using the commercially available crusher as it is.

次に、図３を用いて、本発明の他の実施形態について説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図３は、本発明の実施形態の更に他の一例である計量装置３００の構成図である。   FIG. 3 is a configuration diagram of a weighing device 300 which is still another example of the embodiment of the present invention.

計量装置３００は、上記計量装置１００及び計量装置２００を組み合わせ、更に、破砕樹脂を常に一定の範囲で保持しておくことが可能なホッパ３２４を備えて構成されている。より具体的には、予めストックされているタブレット樹脂ＴＢを破砕して破砕樹脂とする破砕機構３１０を備え、この破砕機構３１０と計量カップ３５０との間に破砕樹脂を保持可能なホッパ３２４が配置されている。当該ホッパ３２４は、入り口側（前段側）よりも出口側（後段側）の径が小さくなるような形状とされている。又、ホッパ３２４には、上下方向の異なる２点の位置に、ホッパ３２４内に保持される破砕樹脂の有無を検出可能な検出センサ（検出部）が配置されており、上部側の第１センサ３２６及び下部側の第２センサ３２８で構成される。これらのセンサ３２６、３２８は種々の形式のセンサを利用することができる。例えば、レーザ光源と光検出器をホッパ３２４に対して対向して配設して検出器を構成すれば構造も簡単で安価である。勿論その他にも赤外線を用いたセンサなど樹脂の有無を検出可能な限りにおいて際限なく使用可能である。この例では、第１センサ３２６が破砕樹脂を検出した時がホッパ３２４における破砕樹脂の最大保持量となり、一方、第２センサ３２８が破砕樹脂を検出できなくなる時がホッパ３２４における破砕樹脂の最小保持量となる。なお、検出部の構成はこのようなセンサに限定されるものではなく、その他にも、例えば、破砕樹脂を含めたホッパ３２４の重量をリアルタイムで計量できるような検出部として構成してもよい。   The weighing device 300 is configured by combining the weighing device 100 and the weighing device 200 and further including a hopper 324 capable of always holding the crushed resin within a certain range. More specifically, a crushing mechanism 310 that crushes tablet resin TB stocked in advance to crush the crushing resin is provided, and a hopper 324 that can hold the crushing resin is disposed between the crushing mechanism 310 and the measuring cup 350. Has been. The hopper 324 is shaped to have a smaller diameter on the outlet side (rear side) than on the inlet side (front side). The hopper 324 is provided with a detection sensor (detection unit) capable of detecting the presence or absence of crushing resin held in the hopper 324 at two different positions in the vertical direction. 326 and a second sensor 328 on the lower side. These sensors 326 and 328 can use various types of sensors. For example, if the laser light source and the light detector are arranged opposite to the hopper 324 to configure the detector, the structure is simple and inexpensive. Of course, the sensor can be used indefinitely as long as it can detect the presence or absence of resin, such as a sensor using infrared rays. In this example, when the first sensor 326 detects the crushed resin, the maximum holding amount of the crushed resin is obtained in the hopper 324. On the other hand, when the second sensor 328 cannot detect the crushed resin, the minimum hold of the crushed resin in the hopper 324 is obtained. Amount. Note that the configuration of the detection unit is not limited to such a sensor, and may be configured as a detection unit that can measure the weight of the hopper 324 including the crushed resin in real time.

第１、第２センサ３２６、３２８の情報は、破砕機構３１０を制御する制御機構３２０Ａへと伝達可能とされており、当該情報に基づいて、制御機構３２０Ａから破砕機構３１０に対して作動／停止指令が発せられる構成とされている。   Information of the first and second sensors 326 and 328 can be transmitted to the control mechanism 320A that controls the crushing mechanism 310, and the control mechanism 320A operates / stops the crushing mechanism 310 based on the information. It is configured to issue a command.

ホッパ３２４の後段側には計量カップ３５０が配置されている。さらにこの計量カップ３５０とホッパ３２４の間には、シャッタ３２２が設けられており、当該シャッタ３２２の開閉によってホッパ３２４から計量カップ３５０への破砕樹脂の供給がコントロールされている。なお、シャッタ３２２の開閉は、電子天秤３３０の計量結果に基づいてシャッタ３２２を制御する制御機構３２０Ｂによって制御されている。なお、計量装置３００では、破砕機３１０を制御する制御機構３２０Ａとシャッタ３２２を制御する制御機構３２０Ｂとで制御機構３２０を構成している。   A measuring cup 350 is arranged on the rear side of the hopper 324. Further, a shutter 322 is provided between the measuring cup 350 and the hopper 324, and the supply of crushed resin from the hopper 324 to the measuring cup 350 is controlled by opening and closing the shutter 322. The opening and closing of the shutter 322 is controlled by a control mechanism 320B that controls the shutter 322 based on the measurement result of the electronic balance 330. In the weighing device 300, the control mechanism 320A is configured by a control mechanism 320A that controls the crusher 310 and a control mechanism 320B that controls the shutter 322.

計量装置３００は次のように作用する。   The weighing device 300 operates as follows.

ホッパ３２４内に保持される破砕樹脂の量が減少し、第２センサ３２８によっても破砕樹脂を検出できなくなると、制御機構３２０Ａが破砕機構３１０に対してタブレット樹脂ＴＢを破砕するように指令を出す。一方、当該指令によりホッパ３２４内の破砕樹脂の保持量が増加し、第１センサ３２６が破砕樹脂を検出できるようになると、制御機構３２０Ａが破砕機構３１０に対してタブレット樹脂ＴＢの破砕を停止するように指令を出す。即ち、ホッパ３２４内には常に一定量の破砕樹脂が保持されることになる。この保持量は、破砕樹脂の需要やポットライフ等を考慮して適宜設定することが可能である。   When the amount of crushing resin held in the hopper 324 decreases and the crushing resin cannot be detected by the second sensor 328, the control mechanism 320A instructs the crushing mechanism 310 to crush the tablet resin TB. . On the other hand, when the amount of crushed resin in the hopper 324 is increased by the command and the first sensor 326 can detect the crushed resin, the control mechanism 320A stops the crushing mechanism 310 from crushing the tablet resin TB. To issue a command. That is, a certain amount of crushed resin is always held in the hopper 324. This holding amount can be appropriately set in consideration of demand for crushing resin, pot life, and the like.

このような構成を採用したことにより、樹脂のポットライフの許す範囲内で常に一定量の破砕樹脂を用意しておくことができ、一時的に破砕樹脂の需要が増加した場合やタブレット樹脂を使いきった場合でも、直ちに破砕樹脂の供給が途切れることがなく、樹脂封止装置の運転効率に影響を与えることはない。   By adopting such a configuration, it is possible to always prepare a certain amount of crushed resin within the range permitted by the pot life of the resin. Even if it does, the supply of crushed resin will not be interrupted immediately, and the operating efficiency of the resin sealing device will not be affected.

なお、計量装置３００のようにホッパ（保持部）３２４を設けた場合には、当該ホッパ３２４自体を電子天秤３３０の代わりに計量機構として利用することも可能である。即ち、ホッパ３２４内に保持されている破砕樹脂を電子天秤３３０と同程度以上の精度で常時計量する構成とすれば、容器への破砕樹脂供給前の計量値から供給後の計量値を差し引いた値が供給された破砕樹脂の量となるから、この値と第１樹脂情報を基にシャッタ３２２の開閉を制御するような構成とすることも可能である。又、このような構成とした場合には、ホッパ３２４内の破砕樹脂の計量値を利用して破砕機３１０の制御を行うことも可能である。   When the hopper (holding unit) 324 is provided as in the weighing device 300, the hopper 324 itself can be used as a weighing mechanism instead of the electronic balance 330. In other words, if the crushed resin held in the hopper 324 is constantly measured with the same accuracy as the electronic balance 330, the measured value after supply is subtracted from the measured value before supplying the crushed resin to the container. Since the value is the amount of the crushed resin supplied, it is possible to control the opening / closing of the shutter 322 based on this value and the first resin information. Further, in the case of such a configuration, it is possible to control the crusher 310 using the measured value of the crushing resin in the hopper 324.

又、上記では説明していないが、計量カップに破砕樹脂が必要以上に貯まってしまった場合には、破砕樹脂を取り除くことができる機構を併設してもよい。   Further, although not described above, a mechanism capable of removing the crushing resin may be provided when the crushing resin is accumulated in the measuring cup more than necessary.

又、当該計量装置１００、２００、３００により計量・調整された破砕樹脂は、図示せぬ搬送機構によって金型へと搬送・投入される。このとき、破砕樹脂のままで投入されたり、一旦シート状に形成された後に投入されることになる。   In addition, the crushed resin measured and adjusted by the weighing devices 100, 200, and 300 is conveyed / injected into a mold by a conveyance mechanism (not shown). At this time, the crushed resin is charged as it is, or it is charged after it is once formed into a sheet shape.

本発明は、半導体の樹脂封止装置に利用できることは勿論、樹脂を用いた各種成形品の成形装置にも利用可能である。特に微細な加工品には好適である。   The present invention can be used not only for semiconductor resin sealing devices but also for molding devices for various molded products using resin. It is particularly suitable for fine processed products.

本発明の実施形態の一例である計量装置の構成図The block diagram of the weighing | measuring device which is an example of embodiment of this invention 本発明の実施形態の他の一例である計量装置の構成図The block diagram of the measuring device which is another example of embodiment of this invention 本発明の実施形態の更に他の一例である計量装置の構成図The block diagram of the measuring device which is another example of embodiment of this invention 特許文献１に記載される計量装置を備えた圧縮成形樹脂封止装置Compression molding resin sealing device provided with a measuring device described in Patent Document 1

符号の説明Explanation of symbols

１００…計量装置
１１０…破砕機構
１２０…制御機構
１３０…電子天秤
１５０…計量カップ
ＴＢ…タブレット樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Measuring device 110 ... Crushing mechanism 120 ... Control mechanism 130 ... Electronic balance 150 ... Measuring cup TB ... Tablet resin

Claims (7)

タブレット状の封止用樹脂を密閉空間で破砕して破砕樹脂とする破砕機構と、
該破砕機構の後段に配置される容器への前記破砕樹脂の供給を制御する制御機構と、
前記容器に供給された前記破砕樹脂の量を求める計量機構と、を備えた
半導体圧縮成形用樹脂の計量装置。 A crushing mechanism that crushes the tablet-like sealing resin in a sealed space to obtain a crushing resin;
A control mechanism for controlling the supply of the crushing resin to a container disposed at a subsequent stage of the crushing mechanism;
A weighing mechanism for determining the amount of the crushed resin supplied to the container; and a semiconductor compression molding resin weighing device. 請求項１において、
前記制御機構は、前記計量機構の計量結果に基づいて、前記破砕機構の運転を制御することで前記破砕樹脂の供給を制御する
ことを特徴とする半導体圧縮成形用樹脂の計量装置。 In claim 1,
The said control mechanism controls supply of the said crushing resin by controlling the driving | operation of the said crushing mechanism based on the measurement result of the said measurement mechanism. The resin measuring device for semiconductor compression molding characterized by the above-mentioned. 請求項１又は２において、
前記制御機構は、前記容器の前段側に配置されたシャッタ部を備え、
前記計量機構の計量結果に基づいて、前記シャッタ部の開閉を制御することで前記破砕樹脂の供給を制御する
ことを特徴とする半導体圧縮成形用樹脂の計量装置。 In claim 1 or 2,
The control mechanism includes a shutter portion disposed on the front side of the container,
The semiconductor compression molding resin metering device, wherein the supply of the crushing resin is controlled by controlling the opening and closing of the shutter unit based on the measurement result of the metering mechanism. 請求項１又は３において、
前記制御機構は、前記破砕機構と前記容器との間に配置され且つ前記破砕樹脂を一定量保持可能な保持部と、該保持部に保持されている前記破砕樹脂を検出可能な検出部と、を備え、
当該検出部の検出結果に基づいて、前記破砕機構の運転を制御することで前記保持部への前記破砕樹脂の供給を制御する
ことを特徴とする半導体圧縮成形用樹脂の計量装置。 In claim 1 or 3,
The control mechanism is disposed between the crushing mechanism and the container and can hold a certain amount of the crushing resin, a detection unit capable of detecting the crushing resin held in the holding unit, With
Based on the detection result of the detection unit, the supply of the crushing resin to the holding unit is controlled by controlling the operation of the crushing mechanism. 請求項４において、
前記検出部は、前記保持部の少なくとも上下方向に異なる２点において、保持される前記破砕樹脂の有無を検出可能な検出部である
ことを特徴とする半導体圧縮成形用樹脂の計量装置。 In claim 4,
The said measurement part is a detection part which can detect the presence or absence of the said crushing resin hold | maintained at two different points at least in the up-down direction of the said holding part. The resin measuring device for semiconductor compression molding characterized by the above-mentioned. 請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記破砕樹脂の一単位当たりの重量は、封止成形品の圧縮方向の面積と、前記封止成形品の圧縮方向厚さの許容精度と、前記破砕樹脂の比重と、１未満の定数とを乗じた値以下となるように設定される
ことを特徴とする半導体圧縮成形用樹脂の計量装置。 In any one of Claims 1 thru | or 5,
The weight per unit of the crushing resin includes the area in the compression direction of the sealed molded product, the allowable accuracy of the thickness in the compression direction of the sealed molded product, the specific gravity of the crushing resin, and a constant less than 1. It is set so that it may become below the multiplied value. Resin metering device for semiconductor compression molding characterized by the above-mentioned. タブレット状の封止用樹脂を密閉空間で破砕する工程と、
破砕された破砕樹脂を計量する工程と、
前記破砕工程から３０分以内に、計量された前記破砕樹脂を用いて半導体を圧縮成形する工程と、を含む
半導体の圧縮成形方法。 Crushing tablet-like sealing resin in a sealed space;
A step of weighing the crushed resin;
A step of compression-molding a semiconductor using the measured crushing resin within 30 minutes from the crushing step.
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