JP2003229603A - 両面発光ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
用個数が多くなる。 【解決手段】 回路基板2の表面と裏面とが対称になる
ように、基板の四隅に有底ホール3と、略中央部に反射
カップ5を形成し、有底ホール3に電極端子6を形成
し、反射カップ5を含み回路基板2の平面を二分するよ
うに電極パターン7a、7bを形成する。電極パターン
7a、7bを跨ぐように、反射カップ5の底面5aにL
EDチップ4を実装し、反射カップ5内に透明樹脂又は
蛍光剤を混入した透光性樹脂8を充填する。回路基板2
の表面と裏面とが電気的に分離されるので、表面と裏面
に所望の異なる種類のLEDチップが実装できる。この
両面発光LEDパッケージ1を携帯電話のLCD部とキ
ースイッチ部の間に配設することによりLEDパッケー
ジの個数を大幅に低減できコストダウンになる。蛍光剤
で波長変換し色調を変えることができる。
Description
ューター、プリンター、PDA、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の民生機器に使用される両面発光LE
Dパッケージに関する。
ソコン、PDA、携帯電話等の携帯機器などの各種電子
機器の表示装置として、薄型で見やすいバックライト機
構を備えた液晶表示装置が広く用いられている。従来の
このようなLCDを備えた電子機器として、携帯電話の
LCDバックライト、各種キー照明兼用のLEDパッケ
ージについて説明する。
の正面図である。図7において、10はケース本体で、
その上側には略長方形をしたLCD11が配設されてい
る。12はLCDバックライト用のLEDパッケージ
で、1〜4個程度(図7では3個)使用している。ま
た、ケース本体10の下側には、複数個の操作用のキー
スイッチ13が配設されていて、これらのキースイッチ
13のバックライト用として、4〜20個程度(図7で
は16個)の多数のLEDパッケージ12が使用されて
いる。
示せず)は、例えば、略四角形状をしたガラスエポキシ
樹脂などよりなる絶縁回路基板の四隅にスルーホール電
極(側面電極)を形成し、該スルーホール電極で回路基
板に形成された上、下面電極に接続する。そして前記回
路基板の略中央部に設けた反射カップの底部にLEDッ
プを実装し、このLEDチップを覆うように透光性樹脂
を充填する。
プのLEDパッケージや、側面発光タイプのLEDパッ
ケージなどでは、光の指向特性上多数のLEDパッケー
ジを使用しなければならないと言う問題があった。
のであり、その目的は、LEDパッケージの使用個数を
低減させ、また1つのLEDパッケージで、表、裏に異
なる種類のLEDチップを実装可能にした、安価な両面
発光LEDパッケージを提供するものである。
に、本発明における両面発光LEDパッケージは、略四
角形状をした絶縁性を有する回路基板の表面と裏面とが
対称になるように、前記回路基板の四隅に有底ホール
と、回路基板の略中央部にLEDチップを収納する反射
カップを形成し、前記有底ホールにLED実装時の電極
端子を形成すると共に、前記反射カップを含み回路基板
の平面を二分するように電極パターンを形成し、前記反
射カップの底面に前記電極パターンを跨ぐようにLED
チップをフリップチップ実装し、前記反射カップ内に透
光性樹脂を充填し、前記回路基板の表面と裏面とを電気
的に分離することにより、前記回路基板の表面と裏面の
両面から光を発光させることを特徴とするものである。
路基板の表面と裏面とが対称になるように、前記回路基
板の四隅に有底ホールと、回路基板の略中央部にLED
チップを収納する反射カップを形成し、前記有底ホール
にLED実装時の電極端子を形成すると共に、前記反射
カップを含み回路基板の平面を二分するように電極パタ
ーンを形成し、前記反射カップの底面に前記電極パター
ンを跨ぐようにLEDチップをフリップチップ実装し、
前記反射カップ内に空気層を有する状態で回路基板面に
ガラス又は樹脂等の透明シートを貼付し、前記回路基板
の表面と裏面とを電気的に分離することにより、前記回
路基板の表面と裏面の両面から光を発光させることを特
徴とするものである。
プ内に充填する透光性樹脂に、蛍光剤を混入したことを
特徴とするものである。
は樹脂等の透明シート内に、蛍光剤を混入したことを特
徴とするものである。
れた反射カップの底面に、異なる種類のLEDチップを
フリップチップ実装したことを特徴とするものである。
ける両面発光LEDパッケージについて説明する。図1
及び図2は、本発明の第1の実施の形態に係わり、図1
は、両面発光LEDパッケージの斜視図、図2は、図1
のA−A線断面図である。
Dパッケージであり、その構成は、略四角形状をしたガ
ラスエポキシ樹脂などよりなる絶縁性を有する回路基板
2の表面と裏面とが対称になるように、前記回路基板2
の四隅に有底ホール3(略四分の一程度)が形成されて
いて、略中央部にLEDチップ4を収納する反射カップ
5が形成されている。前記回路基板2に形成された有底
ホール3にはLED実装時の電極端子6を形成すると共
に、前記反射カップ5の底面5a及び斜面部5bを含み
回路基板2の平面を二分するように電極パターン7a、
7bを形成する。更に、前記反射カップ5の底面5aに
おいて、前記電極パターン7a、7bを跨ぐようにLE
Dチップ4をフリップチップ実装する。前記反射カップ
5の底面5a及び斜面部5bには、電極形成時のAg又
はAuメッキ部が設けられる。そして、LEDチップ4
を実装した後、反射カップ5の凹部内に透光性樹脂8を
充填する。
を混入することにより、色調変換の機能を実現すること
も可能である。
面とが対称に構成されている。回路基板2の四隅に形成
した電極端子6は貫通スルーホール電極でないので、表
と裏の電極が分離されるため、両面発光のLEDパッケ
ージを実現することができる。更に、4端子の電極端子
6に、表と裏で印加する電圧を変えることができ、4元
系、GaN系等の異なる種類のLEDを実装することが
できる。また、反射カップ5の斜面部5bにはAg又は
Auメッキ部などの反射薄膜が施されているので反射効
率を良くすることができる。
る両面発光LEDパッケージの断面図である。図3に示
す両面発光LEDパッケージ1Aにおいて、上述した第
1の実施の形態で説明した両面発光LEDパッケージと
異なるところは、前記回路基板2に形成された反射カッ
プ5の底面5aにLEDチップ4を実装した後、反射カ
ップ5内に透光性樹脂を充填しないで、前記反射カップ
5内に空気層を有する状態で、回路基板2の面にガラス
又は樹脂等の透明シート9を貼付したものである。
蛍光剤を混入し、シート状に成形したものを用いること
により、色調変換の機能を実現することも可能である。
製造方法について説明する。図4は、集合基板の斜視図
である。図4において、2Aは、多数個取りするガラス
エポキシ樹脂等よりなる集合基板で、該集合基板2Aの
表面と裏面が対称になるように、集合基板2Aの平面上
に格子状に配列するように複数個の有底ホール3を複数
列配設する。更に、各列間の略中央部にLEDチップ4
を収納する反射カップ5を配設する。前記有底ホール3
は、直交するカットラインX上に形成されて電極端子部
になる。
るには、集合基板2Aの表、裏面にAg又はAuメッキ
処理を施し、メッキレジストを付加し、パターンマスク
により露光現像し、パターンエッチングを行い、前記集
合基板2Aに電極パターン7a、7bと、前記有底ホー
ル3内にLED実装時の電極端子6を形成する。
の個々の反射カップ5の底面5aにおいて、前記電極パ
ターン7a、7bを跨ぐようにLEDチップ4をフリッ
プチップ実装する。前述したように、反射カップ5の凹
部内に透光性樹脂(図1、2)を充填するか、樹脂を充
填しない場合はガラス又は樹脂等の透明シート(図3)
を貼付した後、集合基板2Aに形成された有底ホール3
の略中心部を通る直交するカットラインXに沿って切断
して、図1、2又は図3に示す単個の両面発光LEDパ
ッケージ1又は1Aに分割する。
るために、充填する透光性樹脂に蛍光剤を混入するか、
または、貼付する透明シートは樹脂等に蛍光剤を混入し
てシート状に成形したものを用いる。
LEDパッケージを多数個取り生産が可能でコストダウ
ンとなる。
のパッケージで表、裏両面発光が可能である。また、表
面と裏面に異なる種類のLEDが実装できる。更に、蛍
光剤等で波長変換し色調を変えることもできる。
ジを携帯電話に使用した応用例について説明する。図5
は、両面発光LEDパッケージを使用した携帯電話の正
面図、図6は、図5のB−B線断面図である。図5にお
いて、10はケース本体で、その上側には略長方形をし
たLCD11が配設されて、下側には複数個の操作用の
キースイッチ13が配設されていて、後述するLCD部
導光板とキースイッチ部導光板との間に本発明の両面発
光LEDパッケージ1(又は1A)を1〜3個程度(図
4では3個)使用している。この両面発光LEDパッケ
ージ1(又は1A)でLCDバックライト用とキースイ
ッチ部バックライト用とを兼用するものである。
ージ1Aは、1個のLEDパッケージで両面が発光す
る。例えば、一方のLEDチップ4Aはキースイッチ部
導光板14A方向に出射して、キースイッチ部バックラ
イト用として機能する。また、他方のLEDチップ4B
はLCD部導光板14B方向に出射して、LCD部バッ
クライト用として機能する。
ージを携帯電話に使用することにより、従来、多数使用
していたLEDパッケージの数量を大幅に低減すること
ができる。
用としては白色、キースイッチ部バックライト用として
は緑色を発光するように、異なる種類のLEDチップを
実装して、1つのパッケージで異なる色を発光させるこ
とが可能である。
1つのパッケージで両面発光LEDパッケージを実現す
ることが可能である。従来、多数使用していたLEDパ
ッケージの数量を大幅に低減しコストダウンが図られ
る。また、1つのパッケージで表、裏に異なる種類のL
EDチップを実装することができる。更に、蛍光剤等で
色調変換し所望の色を発光させることができる等、優れ
た両面発光LEDパッケージを提供することがであき
る。
EDパッケージの斜視図である。
EDパッケージの断面図である。
方法を説明する集合基板の斜視図である。
帯電話の正面図である。
帯電話の正面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 略四角形状をした絶縁性を有する回路基
板の表面と裏面とが対称になるように、前記回路基板の
四隅に有底ホールと、回路基板の略中央部にLEDチッ
プを収納する反射カップを形成し、前記有底ホールにL
ED実装時の電極端子を形成すると共に、前記反射カッ
プを含み回路基板の平面を二分するように電極パターン
を形成し、前記反射カップの底面に前記電極パターンを
跨ぐようにLEDチップをフリップチップ実装し、前記
反射カップ内に透光性樹脂を充填し、前記回路基板の表
面と裏面とを電気的に分離することにより、前記回路基
板の表面と裏面の両面から光を発光させることを特徴と
する両面発光LEDパッケージ。 - 【請求項2】 略四角形状をした絶縁性を有する回路基
板の表面と裏面とが対称になるように、前記回路基板の
四隅に有底ホールと、回路基板の略中央部にLEDチッ
プを収納する反射カップを形成し、前記有底ホールにL
ED実装時の電極端子を形成すると共に、前記反射カッ
プを含み回路基板の平面を二分するように電極パターン
を形成し、前記反射カップの底面に前記電極パターンを
跨ぐようにLEDチップをフリップチップ実装し、前記
反射カップ内に空気層を有する状態で回路基板面にガラ
ス又は樹脂等の透明シートを貼付し、前記回路基板の表
面と裏面とを電気的に分離することにより、前記回路基
板の表面と裏面の両面から光を発光させることを特徴と
する両面発光LEDパッケージ。 - 【請求項3】 前記回路基板に形成された反射カップ内
に充填する透光性樹脂に、蛍光剤を混入したことを特徴
とする請求項1記載の両面発光LEDパッケージ。 - 【請求項4】 前記回路基板面に貼付するガラス又は樹
脂等の透明シート内に、蛍光剤を混入したことを特徴と
する請求項2記載の両面発光LEDパッケージ。 - 【請求項5】 前記回路基板の表面と裏面に形成された
反射カップの底面に、異なる種類のLEDチップをフリ
ップチップ実装したことを特徴とする請求項1、2、3
又は4記載の両面発光LEDパッケージ。
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JP3973082B2 JP3973082B2 (ja) | 2007-09-05 |
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