JP2003209749A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置

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JP2003209749A
JP2003209749A JP2002004057A JP2002004057A JP2003209749A JP 2003209749 A JP2003209749 A JP 2003209749A JP 2002004057 A JP2002004057 A JP 2002004057A JP 2002004057 A JP2002004057 A JP 2002004057A JP 2003209749 A JP2003209749 A JP 2003209749A
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Hiroshi Ito
広 伊藤
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/68Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to defects
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
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    • H04N23/651Control of camera operation in relation to power supply for reducing power consumption by affecting camera operations, e.g. sleep mode, hibernation mode or power off of selective parts of the camera
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    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 消費電力と撮影可能なまでに要する起動時間
を低減し、且つ撮影チャンスを逃すことがないなどの操
作性を向上させながら、欠陥検出を行えるようにした撮
像装置を提供する。 【解決手段】 撮影レンズ1と、被写体光を電気信号に
変換するためのCCD撮像素子2と、撮像信号をデジタ
ル信号に変換するためのAD変換器3と、デジタル撮像
信号の欠陥画素を検出する欠陥検出部4と、欠陥検出部
で検出された欠陥画素の補正処理を行う欠陥補正部5
と、全体の動作を管理するシステム制御部6とを備え、
更に撮影レンズを着脱交換可能に構成し、システム制御
部に撮影レンズの着脱を検知する機能を備え、撮影レン
ズが離脱されたとき欠陥検出部が欠陥検出を行うように
構成し、消費電力を削減すると共に欠陥検出のために撮
影チャンスを逸するのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像素子な
どの撮像素子に発生する画素欠陥を検出して好適な撮影
画像が得られるようにした撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】昨今の撮像装置においては、撮像入力デ
バイスとしてCCDに代表される固体撮像素子が常用さ
れている。固体撮像素子は数百万個の微小画素の集合体
であり、各画素では、入力光をその光量に応じて電荷に
変換して映像信号として出力する。このような固体撮像
素子では、各画素が均一の特性となることは製造上あり
えず、この差が顕著になると欠陥画素となって、極端な
画質劣化を引き起こすことが知られている。固体撮像素
子を搭載した撮像装置において、このような画素欠陥に
対処する技術として古くから知られている手法に、予め
欠陥として検出された画素のアドレスを専用のメモリに
記憶しておき、該メモリからの出力を参照しながら所定
のアドレス画素に対して補正を行うという手法が知られ
ている。
【0003】しかし、この手法によれば、撮像装置の製
造段階で不揮発性メモリに画素欠陥位置を記憶していた
ため、撮像装置出荷後に静電破壊などが原因で発生する
後発的な画素欠陥に対応することができなかった。この
ような問題点を解決する手法として、従来次に示すよう
な欠陥補正技術が知られている。すなわち、特開平6−
6685号公報には、電源投入時に欠陥検出回路におい
て検出した欠陥画素の欠陥データを記憶する手段をも
ち、撮影時に該記憶手段からの欠陥データに基づいて、
固体撮像素子からの撮像出力を補正する回路を有する欠
陥補正装置が開示されている。
【0004】また、後発的に発生する欠陥画素を検出す
る検出手法として、次に示すような手法が知られてい
る。すなわち、特開平6−245148号公報には、欠
陥検出手段を有し、該欠陥検出手段において、検出対象
画素に対して画像信号中同一水平ラインに並んだ両隣接
2画素づつの周囲4画素との相関演算を行ない、該検出
対象画素が欠陥画素であるか否かを判定し、欠陥であれ
ば同じく搭載している欠陥補正部に対して所定の欠陥検
出信号を出力し、欠陥と判定された画素を補正するとい
う画素欠陥補正装置について開示がなされている。
【0005】次に、この公報に開示されている画素欠陥
補正手法について図16に基づいて説明する。なお、画素
欠陥には周囲正常画素値よりも感度が低下する黒点欠陥
と、逆に周囲正常画素値よりもレベルが高くなってしま
う白点欠陥が存在するが、ここでは白点欠陥の検出を例
にとって説明する。レンズ100 を通過してCCD固体撮
像素子101 により光電変換された撮像信号は、AD変換
機102 によりデジタル化されて検出回路103 と補正回路
104 に入力される。検出回路103 においては、フリップ
フロップ105 ,106 ,107 ,108 により、注目画素信号
n とその前後2画素づつの画素信号yn-2 ,yn-1
n+1 ,yn+2 を得る。そして、これらの画素信号に対
して、減算器109 ,110 ,111 ,112 及び比較回路113
,114 ,115 ,116 により、下記演算を行っている。
【0006】yn −yn-1 >a1 ,yn −yn+1
2 ,yn-2 −yn-1 >b1 ,yn+2 −yn+1 >b2 ここでa1 ,a2 ,b1 ,b2 は欠陥検出のための閾値
であり、AND回路117を介して、この条件を全て満た
した画素を欠陥と判定している。この欠陥検出出力は、
補正回路104 に送出され、欠陥画素についてのみ近接画
素からの演算値により置換し補正するようになってい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平6−6685号公報開示の欠陥補正装置によれば、
実際には後発的な欠陥となる画素はさほど頻発しないに
も拘わらず、電源投入時毎に欠陥検出動作を行うため、
電力消費及び撮影可能となるまでに要する起動時間に無
駄が多いという問題があった。また、上記特開平6−2
45148号公報開示の手法によれば、被写体の周波数
や形状などの状況により欠陥検出の精度が影響を受ける
ため、固定の閾値a1 ,a2 ,b1 ,b2 を、任意の被
写体の欠陥検出に適用するのは困難であり、そのため、
実際には遮光などをした特定の被写体条件下で欠陥検出
動作を行う必要があった。逆に、任意の被写体に適用し
て動作させると、正常画素を欠陥として検出してしまっ
たり、欠陥画素を欠陥として検出できなかったりするこ
とも多く、この場合、本来の画質を劣化させてしまうと
いう問題があった。
【0008】本発明は、従来の画素欠陥検出補正手法に
おける上記問題点を解消するためになされたもので、消
費電力と撮影可能までに要する起動時間を低減し、且つ
撮影チャンスを逃すことがないなどの操作性を向上させ
た、画素欠陥検出補正機能を有する撮像装置を提供する
ことを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項1に係る発明は、撮影レンズと、撮像素子
と、該撮像素子上に発生する欠陥画素を検出する画素欠
陥検出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は前記撮
像素子による記録を要する本露光撮影画像の得られない
期間に欠陥画素を検出するようにして撮像装置を構成す
るものである。このように構成することにより、電源投
入時毎に欠陥検出を行う手法に比べ、撮影可能までに必
要な起動時間を削減することが可能となり、欠陥検出の
ために撮影チャンスを失うことが少なく操作性を向上さ
せることができる。
【0010】請求項2に係る発明は、請求項1に係る撮
像装置において、更に、前記撮影レンズの交換機構と、
該撮像レンズの交換動作を検出する撮影レンズ交換動作
検出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記撮
影レンズ動作検出手段が撮影レンズの交換動作を検出し
たときに欠陥画素を検出するように構成されていること
を特徴とするものであり、また請求項3に係る発明は、
請求項1に係る撮像装置において、更に、前記撮像素子
の受光面に付着した塵埃を除去する除塵手段と、該除塵
手段による除塵動作を検出する除塵動作検出手段とを具
備し、前記欠陥画素検出手段は、前記除塵動作検出手段
が前記除塵手段の除塵動作を検出したときに、欠陥画素
を検出するように構成されていることを特徴とするもの
である。このように構成することにより、いずれも電源
投入毎より少ない頻度で欠陥検出動作を行うことにな
り、操作性が向上し電力消費量の低減が可能となる。ま
た欠陥検出動作のために撮影チャンスを逸することがな
くなる。
【0011】請求項4に係る発明は、請求項1に係る撮
像装置において、更に、画像記録用の外部記憶装置を電
気的に着脱自在に接続するための接続手段と、該接続手
段に対する前記外部記憶装置の着脱の有無を検出する着
脱検出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記
着脱検出手段において前記外部記憶装置が前記接続手段
に未装着であることを検出したときに欠陥検出を行うよ
うに構成されていることを特徴とするものであり、また
請求項5に係る発明は、請求項1に係る撮像装置におい
て、更に、画像記録用の外部記憶装置を電気的に着脱自
在に接続するための接続手段と、前記外部記憶装置の空
き容量を検出する空き容量検出手段とを具備し、前記欠
陥画素検出手段は、前記空き容量検出手段が前記外部記
憶装置の空き容量を検出する動作期間中に欠陥検出を行
うように構成されていることを特徴とするものであり、
また請求項6に係る発明は、更に、画像記録用の外部記
憶装置を電気的に着脱自在に接続するための接続手段
と、前記外部記憶装置への画像データ転送期間を検出す
る転送期間検出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段
は、前記転送期間検出手段が画像データ転送期間を検出
している期間中に欠陥検出を行うように構成されている
ことを特徴とするものであり、また請求項7に係る発明
は、請求項1に係る撮像装置において、更に、絞りと、
前記撮影レンズ及び絞りの動作を制御する手段と、該撮
影レンズ又は絞りの動作を検出する撮影レンズ絞り動作
検出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記撮
影レンズ絞り動作検出手段が撮影レンズ又は絞りが動作
中であることを検出している期間中に欠陥検出を行うよ
うに構成されていることを特徴とするものである。この
ように構成することにより、いずれも電源投入とは無関
係に、撮影者の意図する撮像動作以外のときに欠陥検出
を行うことが可能となり、欠陥検出のために撮影チャン
スを逃すことなく効率的な欠陥検出を行える。
【0012】請求項8に係る発明は、請求項1〜7のい
ずれか1項に係る撮像装置において、更に、前記撮像素
子に対する入射光の状態を検出する入射光状態検出手段
を具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記入射光状態検
出手段により、前記撮像素子に対する入射光が極めて少
ない状態であることが検出されているときに、欠陥画素
を検出するように構成されていることを特徴とするもの
であり、また請求項9に係る発明は、請求項8に係る撮
像装置において、更に、前記撮像素子への入射光を遮光
する遮光手段を具備し、前記入射光状態検出手段は、前
記遮光手段により遮光されている状態を以て、前記撮像
素子に対する入射光が極めて少ない状態であるとするこ
とを特徴とするものであり、また請求項10に係る発明
は、請求項8に係る撮像装置において、更に、前記撮像
素子に対する入射光の光路切替えが可能な機構を具備
し、前記入射光状態検出手段は、前記光路切替え機構に
より前記撮像素子への光路とは異なる光路に光路が切替
えられていることを以て、前記撮像素子に対する入射光
が極めて少ない状態であるとすることを特徴とするもの
であり、また請求項11に係る発明は、請求項8に係る撮
像装置において、更に、前記撮像素子に対する入射光量
を検出する入射光量検出手段を具備し、前記入射光状態
検出手段は、前記入射光量検出手段により検出された光
量が所定の閾値以下であることを以て、前記撮像素子に
対する入射光が極めて少ない状態であるとすることを特
徴とするものであり、また請求項12に係る発明は、請求
項1〜7のいずれか1項に係る撮像装置において、更
に、前記撮像素子への入射光を均一平面化して平面光と
する手段を具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記入射
光均一平面化手段により前記撮像素子に平面光が入射さ
れている状態において欠陥画素を検出するように構成さ
れていることを特徴とするものである。このように構成
することにより、撮像素子より欠陥検出の容易な撮像信
号を得ることができ、この撮像信号を利用することで、
より欠陥検出の精度を高めることが可能になる。
【0013】請求項13に係る発明は、請求項1に係る撮
像装置において、前記画素欠陥検出手段は、欠陥画素を
検出する感度を任意に設定可能に構成されていることを
特徴とするものである。このように構成することによ
り、見た目への影響を重視した欠陥検出結果を得ること
が可能となる。
【0014】請求項14に係る発明は、請求項13に係る撮
像装置において、前記画素欠陥検出手段は、撮影画像中
の位置に応じて前記検出感度を設定可能に構成されてい
ることを特徴とするものであり、また請求項15に係る発
明は、請求項14に係る撮像装置において、前記画素欠陥
検出手段は、撮影画像中のAF/AEなどに用いる注目
領域に応じて前記検出感度を設定可能に構成されている
ことを特徴とするものである。このように構成すること
により、人間の視覚上検出しやすい場所に発生する欠陥
を重点的に検出することが可能になる。
【0015】請求項16に係る発明は、請求項13に係る撮
像装置において、前記画素欠陥検出手段は、撮影画像中
のシーンに応じて前記検出感度を設定可能に構成されて
いることを特徴とするものであり、また請求項17に係る
発明は、請求項13に係る撮像装置において、前記画素欠
陥検出手段は、撮影画像中の周波数成分に応じて前記検
出感度を設定可能に構成されていることを特徴とするも
のである。このように構成することにより、人間の視覚
上検出しやすい被写体パターンに発生する欠陥を重点的
に検出することが可能になる。
【0016】請求項18に係る発明は、請求項13に係る撮
像装置において、前記画素欠陥検出手段は、本露光撮影
画像を得る撮影条件に応じて前記検出感度を設定可能に
構成されていることを特徴とするものであり、また請求
項19に係る発明は、請求項18に係る撮像装置において、
更に、撮影露光時間を検出する手段を具備し、前記画素
欠陥検出手段は、前記撮影露光時間検出手段で検出され
た撮影露光時間に応じて前記検出感度を設定可能に構成
されていることを特徴とするものであり、また請求項20
に係る発明は、請求項18に係る撮像装置において、更
に、前記撮像素子の温度を検出する手段を具備し、前記
画素欠陥検出手段は、前記温度検出手段により検出され
た温度に応じて前記検出感度を設定可能に構成されてい
ることを特徴とするものである。このように構成するこ
とにより、いずれも撮影環境条件による欠陥画素の発生
量に応じて欠陥検出精度を変化させることが可能にな
る。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、実施の形態について説明す
る。図1は本発明に係る撮像装置の、第1の実施の形態
を示すブロック図である。本発明は、白黒撮像装置に限
らずカラー撮像装置など、いかなるタイプの撮像装置に
も適用できるものであるが、本実施の形態を含み以下述
べる各実施の形態においては、説明を簡単にするため、
白黒CCD撮像素子を用いた撮像装置に適用したものを
示している。
【0018】図1において、1は被写体光を入射させる
ための撮影レンズ、2は被写体光を電気信号に変換する
ためのCCD撮像素子、3はCCD撮像素子2から出力
される撮像信号をデジタル信号に変換するためのAD変
換器、4はデジタル化された撮像信号に対して欠陥画素
を検出する欠陥検出部、5は欠陥検出部4で検出された
欠陥画素の補正処理を行う欠陥補正部である。6はCP
Uなどによって構成される撮像装置全体の動作を管理す
るシステム制御部であり、例えば、外部記録装置の状態
管理などのようなシステムの状態管理を行ったり、欠陥
検出部4や欠陥補正部5に必要な各種パラメータなどの
設定も行う。なお、8は撮像装置全体を表し、7はシス
テム制御部6で制御されるシステム機能部を示してい
る。
【0019】このように構成された本実施の形態に係る
撮像装置においては、設定されているシステム機能部7
の状態が、システム制御部6によって撮影者に撮影の意
図のないタイミング状態であると判断されたとき、欠陥
検出部4及び欠陥補正部5による欠陥検出補正動作を行
うようになっている。撮影の意図なしのタイミングと
は、具体的には以下に述べる第2の実施の形態以降のタ
イミング状態を示すが、その他、デジタルカメラなどの
ように、シャッタが付いている撮像装置の場合には、シ
ャッタ操作以外のタイミングで欠陥検出動作を行うよう
にすればよい。このように撮影者が撮影の意図のないと
きに欠陥検出動作を行うようにすることによって、電源
投入時毎に欠陥検出を行う手法に比べ、撮影可能までに
要する起動時間の削減が可能となり、欠陥検出のために
撮影チャンスを失うことがなくなる。
【0020】次に、第2の実施の形態について説明す
る。この実施の形態は、図1に示した第1の実施の形態
において、撮影レンズ1を着脱交換可能に構成し、シス
テム制御部6において撮影レンズ1の着脱がなされたか
否かを検知認識するレンズ着脱検出手段を具備するもの
である。このレンズ着脱検出手段は、例えば、図2に示
すような構成にすればよい。すなわち、撮影レンズ着脱
部に押しボタンスイッチ21のような突起物を形成してお
き、レンズ装着時には押しボタンスイッチ21が押されて
いて接点部22がショートされるため、出力部23には1bi
t のデジタル信号として‘H’を出力し、レンズ未装着
時には押しボタンスイッチ21が開放されて接点部22が開
となり、抵抗24により出力部23には‘L’を出力するよ
うに構成する。そしてシステム制御部6では、この出力
部23からの信号を検出し、システムが通電状態にあり撮
影レンズ1の装着を検知認識したときに、欠陥検出部4
が起動し所定の動作を行うように構成する。
【0021】このように構成することにより、従来のよ
うに撮像装置の電源ON毎に、頻繁に欠陥検出動作を行
わなくて済むため、消費電力の削減が可能となり、且
つ、欠陥検出動作のために撮影チャンスを逸することが
なくなる。また、押しボタンスイッチ21が開放になる
と、必要部分の電源が所定期間だけONするようなシス
テム構成にしておけば、電源OFF時でも撮影レンズの
着脱を認識し欠陥検出動作を行わせることも可能であ
る。そして、撮影レンズ1の離脱直後に欠陥検出動作を
行ってもよいし、撮影レンズの着脱結果、すなわち出力
部23の出力を専用の電気的消去及び書き込み可能なEE
PROMなどの1bit メモリに記憶しておき、次回の電
源ON時に上記メモリの情報を確認して、撮影レンズ1
の離脱を認めたときのみ、欠陥検出を行うようにしても
よい。また、撮影レンズ1を離脱した状態における入射
光はデフォーカスとなる。デフォーカス状態にある撮像
素子2の孤立した異常画素の検出を行うのは容易であ
り、したがって、撮影レンズの離脱時に欠陥検出を行う
ことにより高精度な欠陥検出が行える効果も得られる。
【0022】次に、第3の実施の形態について図3に基
づいて説明する。この実施の形態は、図1に示した第1
の実施の形態に係る撮像装置において、更に、撮像素子
2の受光面に付着した塵埃を除去する除塵手段31と、こ
れを制御する除塵制御手段32とを具備し、そしてシステ
ム制御部6には、除塵手段31による除塵動作を検知認識
する機能をもたせるように構成したものである。
【0023】本実施の形態では、前記徐塵手段31による
除塵動作をシステム制御部6で検知し認識した直後・最
中に欠陥検出動作を行う。除塵手段31による除塵動作の
タイミングとしては、例えば、撮像装置に除塵動作を行
うか否かを選択できるモード設定手段を用意し、これに
より撮影者が除塵動作モードを設定したタイミングで動
作するように構成すればよい。また、撮像素子受光面に
塵埃が付着する可能性があるのは、撮影レンズ着脱可能
な機構をもつ撮像装置において、撮影レンズの着脱がな
された後である可能性が多いため、図2に示した第2の
実施の形態に係る構成を備えておき、撮影レンズの着脱
を検出したときに、自動的に除塵動作を行うように構成
してもよい。また除塵動作時には正常な画像の撮影は不
可能なことが多いため、このタイミングに欠陥検出を行
うことで、欠陥検出動作のためだけに撮影チャンスを逃
すことがなくなる。
【0024】次に、第4の実施の形態について図4に基
づいて説明する。この実施の形態は図1に示した第1の
実施の形態に係る撮像装置において、更に、撮影画像記
録用の外部記憶装置42を電気的に着脱自在に接続するた
めの接続手段41を具備し、そしてシステム制御部6に
は、上記接続手段41に対する上記外部記憶装置42の着脱
を検出し、該外部記憶装置42の記憶内容の確認を行う機
能をもたせるようにしたものである。外部記憶装置42に
は、例えば、コンパクトフラッシュメモリ(登録商標)
などの携帯型半導体メモリが用いられ、接続手段41にお
いて、電気的に接続され、撮像装置側で制御されるよう
になっている。
【0025】このように構成された第4の実施の形態に
係る撮像装置においては、外部記憶装置42の装着の有無
の確認動作中、あるいは、その確認後、外部記憶装置42
が未装着であったとき、又は外部記憶装置42が装着され
ていてその容量の確認が行われているとき、更には、空
き容量の確認後、該外部記憶装置42に撮影画像などのデ
ータを転送しているときなどのように、システム機能部
7が外部記憶装置42に対して撮影前の準備動作を行って
いる間に、欠陥検出を行う。外部記憶装置42に対して準
備動作を行っている間、本撮影は不可能であることが多
いため、この撮影不能時間帯にシステム機能部7として
必須となる欠陥検出を行うことで、欠陥検出動作のため
に撮影チャンスを逃すことがなくなる。外部記憶装置42
の着脱を確認する手法としては種々考えられるが、例え
ば、図2に示した第2の実施の形態における撮影レンズ
着脱検出部のように、物理的接点部をデジタルデータ化
して検知するような構成にしてもよい。
【0026】次に、第5の実施の形態について図5に基
づいて説明する。この実施の形態は、図1に示した第1
の実施の形態に係る撮像装置において、更に、撮影レン
ズ1の動作機構51を具備し、そしてシステム制御部6
に、この動作機構51の動作制御と動作検出を行う機能を
もたせるものである。ここで、撮影レンズ1の動作機構
51とは、例えば、ズームなど撮影レンズ1そのものの動
作機構以外に、絞りの動作機構なども含むものとする。
【0027】撮影の準備として、画角の設定や露光量の
調節、すなわち、画角を司る撮影レンズ1のズーム動作
や露光量を司る絞り動作は必須の調整項目であり、この
撮影準備期間の撮像信号は正常な信号とはなり得ない。
一方、欠陥検出機能は被写体に関係ない撮像素子上の画
素異常を判定する動作であり、特に正常な被写体が撮像
されている必要はないため、この撮像準備期間に欠陥検
出を行うことは可能である。したがって、必然的に本撮
影が不能な期間となる上記のタイミングで、欠陥を検出
することにより、欠陥検出動作のために撮影チャンスを
逃すことなく、効率的に欠陥を検出することが可能とな
る。
【0028】次に、第6の実施の形態について説明す
る。図6は、本実施の形態の要部を示す概略図であり、
本実施の形態は、撮像素子2の前面に遮光板61を配置
し、遮光板61によって入射光が遮られた状態で撮像素子
2からの撮像信号を得て、この遮光撮像信号を用いて欠
陥検出を行うように構成するものである。
【0029】遮光画像は一様な黒レベル信号になるた
め、画像中に存在する異常な欠陥画素を検出することが
容易となる。なお、同じ効果を得るために、均一な平面
光を入射して欠陥検出を行ってもよいし、また均一な平
面光をカメラ側で検知し、平面光照射時に自動的に欠陥
検出を行うように構成してもよい。平面光検知手法とし
ては、例えば、画面全体の画素信号平均値と任意の個々
の画素信号レベルとの差が所定のレベル以下であれば、
均一平面光照射状態とするなどの手法を用いればよい。
【0030】次に、第7の実施の形態について説明す
る。図7は、本実施の形態の要部を示す概略図であり、
本実施の形態では、撮像素子2の前面に全反射ミラー71
を配置し、この全反射ミラー71で反射された被写体像
は、光学式ファインダ72に導かれて、撮影者により確認
が行われるようになっている。ここで、全反射ミラー71
は可動式になっており、本露光撮影時には全反射ミラー
71が撮像素子2の前面から退避し、光路Bにより撮像素
子2に全光量を照射する。また、光学式ファインダ72に
よる撮影確認を行う際には、全反射ミラー71は撮像素子
2の前面に配置され、光路Aにより光学式ファインダ72
側に全光量を送る構成となっている。
【0031】上記のように構成された撮像装置では、図
6に示した第6の実施の形態のように、遮光板61を要せ
ずに、撮像素子2への遮光信号入力が可能であり、欠陥
検出のための遮光板61を不要としながら、上記第6の実
施の形態と同等の効果を、小規模且つ低消費電力で実現
することができる。
【0032】なお、上述の第6及び第7の実施の形態で
は、遮光板61や全反射ミラー71により撮像素子2に対す
る入射光が極めて少ない状態を作って欠陥検出を行うよ
うにしているが、撮像素子2に対する入射光の光量が欠
陥検出を行うのに適切な入射光の光量、すなわち、撮像
素子2に対する入射光が極めて少ない状態のシーンであ
ることを自動的に検出して欠陥検出を行うようにしても
よい。例えば、撮像素子2から出力される撮像信号に基
づいて撮像素子2に対する入射光の光量を求め、この求
められた光量を予め設定された閾値と比較し、閾値以下
の場合を、欠陥検出を行うのに適切な入射光の光量であ
るシーンであるとして、欠陥検出を行うように構成す
る。この構成は、撮像装置8が、いわゆるビデオ露出の
方式を採用している場合に好適である。あるいは、撮像
素子2からの撮像信号を用いる代わりに、撮像素子2の
近傍に、図8に示すように、撮像素子2に対する入射光
の光量を検出する光量検出部81を撮像素子2とは別個に
設け、この光量検出部81からの検出信号を用いて欠陥検
出を行うか否かを判断するようにしてもよい。以上の構
成によっても、撮像素子から欠陥検出の容易な撮像信号
を得ることができる。
【0033】次に、第8の実施の形態について説明す
る。この実施の形態は、図1に示した第1の実施の形態
に係る撮像装置において、システム制御部6で、欠陥検
出部4における欠陥検出時に必要なパラメータを任意に
設定できるように構成したものである。欠陥検出に必要
なパラメータの値をXとし、図9に示すように、パラメ
ータ値Xが大きいほど欠陥検出の感度が高くなるように
するものとする。なお、図9において縦軸は欠陥検出感
度、横軸はパラメータ値Xを示す。人間の眼は、一般に
画像中の注目する部分を必然的に注視する。したがっ
て、このような注目部分に対して、最も見やすい画質に
なるような欠陥検出の感度設定を、パラメータ値Xの調
整により行う。
【0034】例えば、図10の(A)に示すように画面中
央部の欠陥検出感度を高く、周辺部の感度を低く設定し
たり、また、デジタルカメラのスポットAE/AFな
ど、注目される場所が撮影者により指定される撮像装置
では、図10の(B)に示すように指定されたスポット位
置に応じて、欠陥検出の感度の設定を行ったりする。図
10の(A),(B)では、画面全体をA,B,Cの3領
域に分けた例を示しており、この領域単位で欠陥検出感
度の設定を個別に行う。
【0035】すなわち、図10の(A)では、例えば、画
面中央ほど感度が高く、周辺ほど感度を低くしている。
図10の(B)では、スポットAEをa点に設定したとき
の検出感度を、エリア毎に分けて設定したもので、a点
を中心に画像の周辺に向けて欠陥検出の感度を低くする
ように設定している。図10の(B)において、水平方向
ラインbについて、その画素位置と検出感度をグラフ化
したものが、図11に示す階段波形pである。図10の
(B)における画素位置a,k,lが、図11のグラフ上
の水平ラインでの画素位置に対応している。階段波形p
のように、領域毎に区切って欠陥検出感度を変化させて
もよいし、山状の破線qのように、画像位置に応じてリ
ニアに欠陥検出感度を変化させるようにしてもよい。
【0036】また、検出された欠陥位置情報を、主にメ
モリで構成される撮像装置の記憶部に残しておく必要が
ある場合、検出された欠陥が多いと、用意されたメモリ
容量をオーバーしてしまうことがある。このようなと
き、装置に残しておく欠陥位置の情報に優先順位をつ
け、視覚的に目障りとならない位置にある欠陥に対して
は検出感度を弱めることで、取得欠陥数を調整できるた
め、専用の記憶部容量に応じて最適に欠陥情報の記憶が
できるようになる。
【0037】次に、第9の実施の形態について説明す
る。上記第8の実施の形態では、画像中の場所に応じて
欠陥検出の感度を変化させるように構成したものを示し
たが、本実施の形態では、撮影シーンに応じて欠陥検出
の感度を変化させるように構成するものである。すなわ
ち、図12に示すように画像を所定のブロックに分割し、
各ブロック単位で主要な周波数成分を算出する。周波数
算出には、例えば、画像に対して特定周波数のハイパス
フィルタ処理を施した撮像信号に対してフーリエ変換処
理を行ない、周波数強度分布を所定のルールで正規化し
て代表値とする手法を用いればよい。
【0038】図13は、周波数と欠陥検出感度の関係を示
す図で、高周波部分に対しては低感度の検出感度とし、
低周波部分には高感度での検出を行うように設定する。
人間の視覚上、高周波シーン中にある欠陥は、低周波シ
ーン中にある欠陥に比べて検出され難い。また、任意の
シーン中から欠陥検出を行うとき、低周波シーン中から
の欠陥検出は容易だが、高周波中から欠陥検出を行うの
は難しい。つまり、高周波シーン中では検出エラーが多
発する。
【0039】したがって、図13に示すように、高周波部
分には低感度、低周波部分では高感度の欠陥検出を行え
ば、検出エラーの影響もなく、視覚上も最適な欠陥検出
を行うことが可能となる。なお、図12では、画像をブロ
ック毎に区切って周波数成分の算出を行い、各ブロック
毎に欠陥検出の感度を設定する例を示したが、画像1フ
レーム単位で周波数成分の算出を行い検出感度を設定し
てもよく、また、所定の注目エリアの周波数値を画像全
体の周波数代表値としてもよい。また画像シーンとして
は、例えば肌色など、人間の目が無意識に注視するよう
な色の支配下にある特定色の領域について、重点的に欠
陥検出を行うようにしてもよい。
【0040】次に、第10の実施の形態について説明す
る。上記第9の実施の形態では画像シーンに応じた欠陥
検出感度の設定を行うようにしたものを示したが、本実
施の形態では、撮像条件により欠陥検出の感度を設定す
るように構成するものである。図14は、本実施の形態の
構成を示すブロック図で、図1に示した第1の実施の形
態の構成に加えて、撮像素子2の近隣に配置した温度セ
ンサ91及び撮影露光時間検出部92を備えているものであ
る。画素欠陥には過渡的に発生するものがあり、これら
は固体撮像素子の暗電流成分ばらつきに起因する。暗電
流成分は、温度と時間に依存する雑音成分であり、温度
が高いほど、撮影露光時間が長いほどレベルが大きくな
り、それに応じて画素レベルばらつきが大きくなり、画
像中に欠陥として認知されるレベルの画素が増加する。
【0041】一方、任意のシーンに適応して欠陥を検出
できるアルゴリズムを搭載したシステムにおいては、欠
陥検出のアルゴリズム精度が、撮影シーンによって大き
く左右されるため、正常画素を欠陥として検出したり、
欠陥画素を検出できなかったりするような検出エラーが
発生する。そこで、発生量を左右する主要因である撮像
素子2の温度及び撮影露光時間に応じて、欠陥検出感度
を変化させてやることで、欠陥検出エラーを抑えること
ができ、より画質の高い撮影画像を得ることが可能にな
る。
【0042】撮像素子2の温度は、温度センサ91により
測定され、撮影露光時間は撮影露光時間検出部92によっ
て情報が得られて、双方とも欠陥検出の感度、すなわち
欠陥検出に必要なパラメータ設定を司るシステム制御部
6に送出される。システム制御部6では、これらの情報
を元に欠陥検出のパラメータを設定し、最終的に欠陥検
出の感度を決定する。
【0043】図14は温度・撮影露光時間と欠陥検出感度
の設定関係を示したグラフ図である。撮影露光時間が長
くなるほど欠陥の発生量が増加するため、欠陥検出感度
を高く設定する。また、温度が高くなるほど欠陥の発生
量が増加するため、温度によって、低温時には直線A、
高温時には直線Bというように、設定条件を変化させて
もよい。なお、上記第9及び第10の実施の形態において
は、欠陥検出感度とこれを左右するパラメータの関係
は、図12及び図14で示すように1次直線としたが、2次
曲線や、表示機器側のγカーブなどのような、所定のト
ーンカーブに合わせてもよいことは言うまでもない。
【0044】
【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、請求項1に係る発明によれば、電源投入時毎に欠陥
検出を行う手法に比べ、電力消費と撮影可能なまでに必
要な起動時間を削減することが可能となり、欠陥検出の
ために撮影チャンスを失うことなく操作性を向上させる
ことができる。また請求項2及び3に係る発明によれ
ば、毎電源投入より少ない頻度で欠陥検出動作が行わ
れ、操作性が向上し電力消費量の低減が可能となる。ま
た請求項4〜7に係る発明によれば、電源投入とは無関
係に撮影者の意図する撮影動作以外のときに欠陥検出を
行うことが可能となり、欠陥検出のために撮影チャンス
を逃すことなく効率的な欠陥検出を行える。また請求項
8〜12に係る発明によれば、撮像素子より欠陥検出の容
易な撮像信号を得ることができ、これを利用することに
より、より欠陥検出の精度を高めることが可能となる。
また請求項13に係る発明によれば、見た目への影響を重
視した欠陥検出結果を得ることが可能となる。また請求
項14及び15に係る発明によれば、人間の視覚上検出しや
すい注目する場所に発生する欠陥を重点的に検出するこ
とが可能となり、また欠陥情報規模を調整することがで
きる。また請求項16及び17に係る発明によれば、人間の
視覚上検出しやすい被写体パターン(目立つシーン箇
所)に発生する欠陥を重点的に検出することが可能とな
り、また欠陥情報規模を調整することができる。また請
求項18〜20に係る発明によれば、撮影環境条件による欠
陥画素の発生量に応じて欠陥検出情報を変化させること
が可能となり、また欠陥情報規模を調整することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る撮像装置の第1の実施の形態を示
すブロック図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の要部を示す概略図
である。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示すブロック図で
ある。
【図4】本発明の第4の実施の形態を示すブロック図で
ある。
【図5】本発明の第5の実施の形態を示すブロック図で
ある。
【図6】本発明の第6の実施の形態の要部を示す概略図
である。
【図7】本発明の第7の実施の形態の要部を示す概略図
である。
【図8】本発明の第6及び第7の実施の形態の変形例の
要部を示す概略図である。
【図9】本発明の第8の実施の形態に係る、欠陥検出に
必要なパラメータ値と欠陥検出感度との関係を示すグラ
フ図である。
【図10】本発明の第8の実施の形態に係る、欠陥検出感
度の設定領域を示す説明図である。
【図11】図10に示した画面における画素位置と欠陥検出
感度をグラフ化して示す図である。
【図12】本発明の第9の実施の形態に係る、画像の周波
数成分を算出するためのブロック分割態様を示す図であ
る。
【図13】本発明の第9の実施の形態に係る、周波数と欠
陥検出感度との関係を示すグラフ図である。
【図14】本発明の第10の実施の形態を示すブロック図で
ある。
【図15】本発明の第10の実施の形態に係る、撮影露光時
間と欠陥検出感度との関係を示すグラフ図である。
【図16】従来の画素欠陥検出補正手法の構成例を示すブ
ロック図である。
【符号の説明】
1 撮影レンズ 2 CCD撮像素子 3 AD変換器 4 欠陥検出部 5 欠陥補正部 6 システム制御部 7 システム機能部 8 撮像装置 21 押しボタンスイッチ 22 接点部 23 出力部 24 抵抗 31 除塵手段 32 除塵制御手段 41 接続手段 42 外部記憶装置 51 撮影レンズ動作機構 61 遮光板 71 全反射ミラー 72 光学式ファインダ 81 光量検出部 91 温度センサ 92 撮影露光時間検出部

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 撮影レンズと、撮像素子と、該撮像素子
    上に発生する欠陥画素を検出する画素欠陥検出手段とを
    具備し、前記欠陥画素検出手段は前記撮像素子による記
    録を要する本露光撮影画像の得られない期間に欠陥画素
    を検出するように構成されていることを特徴とする撮像
    装置。
  2. 【請求項2】 更に、前記撮影レンズの交換機構と、該
    撮像レンズの交換動作を検出する撮影レンズ交換動作検
    出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記撮影
    レンズ交換動作検出手段が撮影レンズの交換動作を検出
    したときに欠陥画素を検出するように構成されているこ
    とを特徴とする請求項1に係る撮像装置。
  3. 【請求項3】 更に、前記撮像素子の受光面に付着した
    塵埃を除去する除塵手段と、該除塵手段による除塵動作
    を検出する除塵動作検出手段とを具備し、前記欠陥画素
    検出手段は、前記除塵動作検出手段が前記除塵手段の除
    塵動作を検出したときに、欠陥画素を検出するように構
    成されていることを特徴とする請求項1に係る撮像装
    置。
  4. 【請求項4】 更に、画像記録用の外部記憶装置を電気
    的に着脱自在に接続するための接続手段と、該接続手段
    に対する前記外部記憶装置の着脱の有無を検出する着脱
    検出手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記着
    脱検出手段において前記外部記憶装置が前記接続手段に
    未装着であることを検出したときに欠陥検出を行うよう
    に構成されていることを特徴とする請求項1に係る撮像
    装置。
  5. 【請求項5】 更に、画像記録用の外部記憶装置を電気
    的に着脱自在に接続するための接続手段と、前記外部記
    憶装置の空き容量を検出する空き容量検出手段とを具備
    し、前記欠陥画素検出手段は、前記空き容量検出手段が
    前記外部記憶装置の空き容量を検出する動作期間中に欠
    陥検出を行うように構成されていることを特徴とする請
    求項1に係る撮像装置。
  6. 【請求項6】 更に、画像記録用の外部記憶装置を電気
    的に着脱自在に接続するための接続手段と、前記外部記
    憶装置への画像データ転送期間を検出する転送期間検出
    手段とを具備し、前記欠陥画素検出手段は、前記転送期
    間検出手段が画像データ転送期間を検出している期間中
    に欠陥検出を行うように構成されていることを特徴とす
    る請求項1に係る撮像装置。
  7. 【請求項7】 更に、絞りと、前記撮影レンズ及び絞り
    の動作を制御する手段と、該撮影レンズ又は絞りの動作
    を検出する撮影レンズ絞り動作検出手段とを具備し、前
    記欠陥画素検出手段は、前記撮影レンズ絞り動作検出手
    段が撮影レンズ又は絞りが動作中であることを検出して
    いる期間中に欠陥検出を行うように構成されていること
    を特徴とする請求項1に係る撮像装置。
  8. 【請求項8】 更に、前記撮像素子に対する入射光の状
    態を検出する入射光状態検出手段を具備し、前記欠陥画
    素検出手段は、前記入射光状態検出手段により、前記撮
    像素子に対する入射光が極めて少ない状態であることが
    検出されているときに、欠陥画素を検出するように構成
    されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1
    項に係る撮像装置。
  9. 【請求項9】 更に、前記撮像素子への入射光を遮光す
    る遮光手段を具備し、前記入射光状態検出手段は、前記
    遮光手段により遮光されている状態を以て、前記撮像素
    子に対する入射光が極めて少ない状態であるとすること
    を特徴とする請求項8に係る撮像装置。
  10. 【請求項10】 更に、前記撮像素子に対する入射光の光
    路切替えが可能な機構を具備し、前記入射光状態検出手
    段は、前記光路切替え機構により前記撮像素子への光路
    とは異なる光路に光路が切替えられていることを以て、
    前記撮像素子に対する入射光が極めて少ない状態である
    とすることを特徴とする請求項8に係る撮像装置。
  11. 【請求項11】 更に、前記撮像素子に対する入射光量を
    検出する入射光量検出手段を具備し、前記入射光状態検
    出手段は、前記入射光量検出手段により検出された光量
    が所定の閾値以下であることを以て、前記撮像素子に対
    する入射光が極めて少ない状態であるとすることを特徴
    とする請求項8に係る撮像装置。
  12. 【請求項12】 更に、前記撮像素子への入射光を均一平
    面化して平面光とする手段を具備し、前記欠陥画素検出
    手段は、前記入射光均一平面化手段により前記撮像素子
    に平面光が入射されている状態において欠陥画素を検出
    するように構成されていることを特徴とする請求項1〜
    7のいずれか1項に係る撮像装置。
  13. 【請求項13】 前記画素欠陥検出手段は、欠陥画素を検
    出する感度を任意に設定可能に構成されていることを特
    徴とする請求項1に係る撮像装置。
  14. 【請求項14】 前記画素欠陥検出手段は、撮影画像中の
    位置に応じて前記検出感度を設定可能に構成されている
    ことを特徴とする請求項13に係る撮像装置。
  15. 【請求項15】 前記画素欠陥検出手段は、撮影画像中の
    AF/AEなどに用いる注目領域に応じて前記検出感度
    を設定可能に構成されていることを特徴とする請求項14
    に係る撮像装置。
  16. 【請求項16】 前記画素欠陥検出手段は、撮影画像中の
    シーンに応じて前記検出感度を設定可能に構成されてい
    ることを特徴とする請求項13に係る撮像装置。
  17. 【請求項17】 前記画素欠陥検出手段は、撮影画像中の
    周波数成分に応じて前記検出感度を設定可能に構成され
    ていることを特徴とする請求項13に係る撮像装置。
  18. 【請求項18】 前記画素欠陥検出手段は、本露光撮影画
    像を得る撮影条件に応じて前記検出感度を設定可能に構
    成されていることを特徴とする請求項13に係る撮像装
    置。
  19. 【請求項19】 更に、撮影露光時間を検出する手段を具
    備し、前記画素欠陥検出手段は、前記撮影露光時間検出
    手段で検出された撮影露光時間に応じて前記検出感度を
    設定可能に構成されていることを特徴とする請求項18に
    係る撮像装置。
  20. 【請求項20】 更に、前記撮像素子の温度を検出する手
    段を具備し、前記画素欠陥検出手段は、前記温度検出手
    段により検出された温度に応じて前記検出感度を設定可
    能に構成されていることを特徴とする請求項18に係る撮
    像装置。
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