JP2003197794A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
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- JP2003197794A JP2003197794A JP2001395907A JP2001395907A JP2003197794A JP 2003197794 A JP2003197794 A JP 2003197794A JP 2001395907 A JP2001395907 A JP 2001395907A JP 2001395907 A JP2001395907 A JP 2001395907A JP 2003197794 A JP2003197794 A JP 2003197794A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザー捺印によるセラミックパッケージへ
のクラック、破壊等のダメージを与えることなく、レー
ザー捺印による識別マークの鮮明度を向上させるととも
に、薄物のセラミックパッケージにも対応でき、小形
化、低背化が行える。 【解決手段】 電子素子を搭載するセラミック基体1
と、搭載された電子素子を気密封止するセラミック蓋2
とを具備してなる電子部品用パッケージであって、前記
セラミック基体、またはセラミック蓋の少なくとも1平
面の上面には、前記セラミック基体、またはセラミック
蓋と色合いの異なる有色膜H1が形成されており、当該
有色膜のみを焼失させる程度の低パワーでレーザーを照
射して、前記セラミック基体、またはセラミック蓋の1
部が露出した識別マークMを形成してなる。
のクラック、破壊等のダメージを与えることなく、レー
ザー捺印による識別マークの鮮明度を向上させるととも
に、薄物のセラミックパッケージにも対応でき、小形
化、低背化が行える。 【解決手段】 電子素子を搭載するセラミック基体1
と、搭載された電子素子を気密封止するセラミック蓋2
とを具備してなる電子部品用パッケージであって、前記
セラミック基体、またはセラミック蓋の少なくとも1平
面の上面には、前記セラミック基体、またはセラミック
蓋と色合いの異なる有色膜H1が形成されており、当該
有色膜のみを焼失させる程度の低パワーでレーザーを照
射して、前記セラミック基体、またはセラミック蓋の1
部が露出した識別マークMを形成してなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品用セラミッ
クパッケージに識別マークを形成する構成に関するもの
であり、特に、圧電振動子や圧電フィルタなどの圧電振
動デバイス用パッケージに適用されるものである。
クパッケージに識別マークを形成する構成に関するもの
であり、特に、圧電振動子や圧電フィルタなどの圧電振
動デバイス用パッケージに適用されるものである。
【0002】
【従来の技術】気密封止を必要とする電子部品用パッケ
ージの例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振
器あるいはSAWフィルタ等の圧電振動デバイス用パッ
ケージがあげられる。これらはいずれも水晶振動板(圧
電振動板)の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄
膜電極を外気から保護するため、気密封止されている。
ージの例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振
器あるいはSAWフィルタ等の圧電振動デバイス用パッ
ケージがあげられる。これらはいずれも水晶振動板(圧
電振動板)の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄
膜電極を外気から保護するため、気密封止されている。
【0003】これら圧電振動デバイス製品は部品の表面
実装化の要求から、セラミックパッケージ(一般的には
アルミナ含有量が90%前後であり、素地が黒色のセラ
ミック)に気密的に収納する構成が増加している。この
ようなセラミックパッケージを用いる場合、パッケージ
基体と蓋との接合は多種多様の接合方法が検討されてい
る。例えばはんだ接合、樹脂接合、低融点ガラス接合、
抵抗溶接、電子ビーム溶接等各種の接合方法があげられ
るが、よく用いられる接合方法の1つとして、低融点ガ
ラスによる気密封止がある。
実装化の要求から、セラミックパッケージ(一般的には
アルミナ含有量が90%前後であり、素地が黒色のセラ
ミック)に気密的に収納する構成が増加している。この
ようなセラミックパッケージを用いる場合、パッケージ
基体と蓋との接合は多種多様の接合方法が検討されてい
る。例えばはんだ接合、樹脂接合、低融点ガラス接合、
抵抗溶接、電子ビーム溶接等各種の接合方法があげられ
るが、よく用いられる接合方法の1つとして、低融点ガ
ラスによる気密封止がある。
【0004】この低融点ガラスによる気密封止は、封止
に伴う部品コストの低下が可能であり、しかも接合の
際、多数個の接合を一括して行えるバッチ処理が可能と
なるため、製造コストも低下できる。また、パッケージ
の封止構成が比較的単純であるため、小型化、低背化に
対応させやすく、電子素子の収容領域も比較的広く確保
できるといった利点を有している。
に伴う部品コストの低下が可能であり、しかも接合の
際、多数個の接合を一括して行えるバッチ処理が可能と
なるため、製造コストも低下できる。また、パッケージ
の封止構成が比較的単純であるため、小型化、低背化に
対応させやすく、電子素子の収容領域も比較的広く確保
できるといった利点を有している。
【0005】特に、厚みすべり振動する表面実装型水晶
振動子の場合、水晶振動素子のサイズが比較的大きな低
周波タイプのものに使用されることが多く、パッケージ
としても薄型かつ比較的幅広の形態をとっている。
振動子の場合、水晶振動素子のサイズが比較的大きな低
周波タイプのものに使用されることが多く、パッケージ
としても薄型かつ比較的幅広の形態をとっている。
【0006】また、上述のようなセラミックパッケージ
製品では、その蓋の上面部や基体の底面部、側面部の1
部等に、製造会社名、製造品名、製造ロットナンバーな
どの識別マークが捺印される。この識別マークのマーキ
ング手段としては、近年、インクを用いたオフセット捺
印に代わり、レーザーなどを照射するレーザー捺印が普
及している。これは、オフセット捺印に比べて、捺印ス
ピードが極めて早くかつ正確に行え、捺印も消えにく
い。また、刻印がいらず、捺印工程を短縮できるといっ
たレーザー捺印に特有の利点があるからである。
製品では、その蓋の上面部や基体の底面部、側面部の1
部等に、製造会社名、製造品名、製造ロットナンバーな
どの識別マークが捺印される。この識別マークのマーキ
ング手段としては、近年、インクを用いたオフセット捺
印に代わり、レーザーなどを照射するレーザー捺印が普
及している。これは、オフセット捺印に比べて、捺印ス
ピードが極めて早くかつ正確に行え、捺印も消えにく
い。また、刻印がいらず、捺印工程を短縮できるといっ
たレーザー捺印に特有の利点があるからである。
【0007】しかしながら、セラミックパッケージで
は、レーザー捺印による識別マークは不鮮明になりやす
く、鮮明度を向上させるために、レーザーのパワーを上
げてセラミックパッケージを焼失させる必要があった。
レーザーのパワーを上げてセラミックパッケージを焼失
させると、セラミック基体とセラミック蓋の封止部分に
クラックが入ったり、薄物のセラミックパッケージでは
セラミック自体が破壊されることもあった。特に、ガラ
ス封止製品ではガラス封止部分にクラックが入りやす
く、最悪の場合、気密不良などを招くこともあった。ま
た、レーザー捺印による識別マークは、薄物のセラミッ
クパッケージに対応できず、セラミックパッケージ小形
化、低背化の妨げとなっていた。
は、レーザー捺印による識別マークは不鮮明になりやす
く、鮮明度を向上させるために、レーザーのパワーを上
げてセラミックパッケージを焼失させる必要があった。
レーザーのパワーを上げてセラミックパッケージを焼失
させると、セラミック基体とセラミック蓋の封止部分に
クラックが入ったり、薄物のセラミックパッケージでは
セラミック自体が破壊されることもあった。特に、ガラ
ス封止製品ではガラス封止部分にクラックが入りやす
く、最悪の場合、気密不良などを招くこともあった。ま
た、レーザー捺印による識別マークは、薄物のセラミッ
クパッケージに対応できず、セラミックパッケージ小形
化、低背化の妨げとなっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、レーザー捺印によるセ
ラミックパッケージへのクラック、破壊等のダメージを
与えることなく、レーザー捺印による識別マークの鮮明
度を向上させるとともに、薄物のセラミックパッケージ
にも対応でき、小形化、低背化が行える電子部品用パッ
ケージを提供する。
解決するためになされたもので、レーザー捺印によるセ
ラミックパッケージへのクラック、破壊等のダメージを
与えることなく、レーザー捺印による識別マークの鮮明
度を向上させるとともに、薄物のセラミックパッケージ
にも対応でき、小形化、低背化が行える電子部品用パッ
ケージを提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は請求項1に示すように、電子素子を搭載す
るセラミック基体と、搭載された電子素子を気密封止す
るセラミック蓋とを具備してなる電子部品用パッケージ
であって、前記セラミック基体、またはセラミック蓋の
少なくとも1平面の上面には、前記セラミック基体、ま
たはセラミック蓋と色合いの異なる有色膜が形成されて
おり、当該有色膜のみを焼失させる程度の低パワーでレ
ーザーを照射して、前記セラミック基体、またはセラミ
ック蓋の1部が露出した識別マークを形成してなること
を特徴とする。
に、本発明は請求項1に示すように、電子素子を搭載す
るセラミック基体と、搭載された電子素子を気密封止す
るセラミック蓋とを具備してなる電子部品用パッケージ
であって、前記セラミック基体、またはセラミック蓋の
少なくとも1平面の上面には、前記セラミック基体、ま
たはセラミック蓋と色合いの異なる有色膜が形成されて
おり、当該有色膜のみを焼失させる程度の低パワーでレ
ーザーを照射して、前記セラミック基体、またはセラミ
ック蓋の1部が露出した識別マークを形成してなること
を特徴とする。
【0010】また、特許請求項2に示すように、上述の
構成に加え、前記セラミック基体と前記セラミック蓋と
はガラス封止されてなることを特徴とする。
構成に加え、前記セラミック基体と前記セラミック蓋と
はガラス封止されてなることを特徴とする。
【0011】また、特許請求項3に示すように、上述の
構成に加え、前記識別マークを形成してなるセラミック
基体、あるいは前記識別マークを形成してなるセラミッ
ク蓋の少なくとも一方は、白色の高純度アルミナセラミ
ックで構成し、暗色の有色膜が形成されてなることを特
徴とする。
構成に加え、前記識別マークを形成してなるセラミック
基体、あるいは前記識別マークを形成してなるセラミッ
ク蓋の少なくとも一方は、白色の高純度アルミナセラミ
ックで構成し、暗色の有色膜が形成されてなることを特
徴とする。
【0012】また、特許請求項4に示すように、上述の
構成に加え、前記セラミック蓋の上面に識別マークを形
成してなり、当該セラミック蓋は、白色の高純度アルミ
ナセラミックで構成し、暗色の有色膜が形成されてなる
とともに、そのセラミック蓋を0.25mmより薄く形成
してなることを特徴とする。
構成に加え、前記セラミック蓋の上面に識別マークを形
成してなり、当該セラミック蓋は、白色の高純度アルミ
ナセラミックで構成し、暗色の有色膜が形成されてなる
とともに、そのセラミック蓋を0.25mmより薄く形成
してなることを特徴とする。
【0013】
【発明の効果】本発明の特許請求項1により、有色膜は
識別マークが形成される部分でレーザー照射されて焼失
され、有色膜と色合いの異なるセラミック基体、あるい
はセラミック蓋の素地が露出した識別マークが施される
ので、当該識別マークと有色膜とのコントラストがよく
なり、より鮮明に識別マークが表記できる。また、当該
有色膜のみを焼失させる程度の低パワーでレーザーを照
射するので、セラミックにレーザーが照射されたとして
も、セラミックが晶質化を伴わない溶融となり、レーザ
ー捺印によるセラミックパッケージへのクラック、破壊
等のダメージを与えることもない。
識別マークが形成される部分でレーザー照射されて焼失
され、有色膜と色合いの異なるセラミック基体、あるい
はセラミック蓋の素地が露出した識別マークが施される
ので、当該識別マークと有色膜とのコントラストがよく
なり、より鮮明に識別マークが表記できる。また、当該
有色膜のみを焼失させる程度の低パワーでレーザーを照
射するので、セラミックにレーザーが照射されたとして
も、セラミックが晶質化を伴わない溶融となり、レーザ
ー捺印によるセラミックパッケージへのクラック、破壊
等のダメージを与えることもない。
【0014】本発明の特許請求項2により、上述の作用
効果に加え、レーザー捺印をガラス封止製品に適用して
もガラス封止部分にクラックが入りことがなくなり、気
密不良などを防止する。
効果に加え、レーザー捺印をガラス封止製品に適用して
もガラス封止部分にクラックが入りことがなくなり、気
密不良などを防止する。
【0015】本発明の特許請求項3により、上述の作用
効果に加え、少なくとも識別マークを形成してなるセラ
ミック基体、あるいはセラミック蓋を白色の高純度アル
ミナセラミックで構成することで、従来のセラミックパ
ッケージに比べて、高密度、高強度のセラミックパッケ
ージが得られる。そして、高密度、高強度のセラミック
パッケージであるため、パッケージ素材としての気密性
が向上し、しかもレーザー捺印によるクラック、破壊の
影響も飛躍的に低減できる。また、前記セラミックパッ
ケージでは、暗色の有色膜中に白色の識別マークを施す
ので、識別マークの鮮明度が向上される。
効果に加え、少なくとも識別マークを形成してなるセラ
ミック基体、あるいはセラミック蓋を白色の高純度アル
ミナセラミックで構成することで、従来のセラミックパ
ッケージに比べて、高密度、高強度のセラミックパッケ
ージが得られる。そして、高密度、高強度のセラミック
パッケージであるため、パッケージ素材としての気密性
が向上し、しかもレーザー捺印によるクラック、破壊の
影響も飛躍的に低減できる。また、前記セラミックパッ
ケージでは、暗色の有色膜中に白色の識別マークを施す
ので、識別マークの鮮明度が向上される。
【0016】本発明の特許請求項4により、上述の作用
効果に加え、セラミックパッケージのさらなる小形化、
低背化を実現できる。また、電子部品用セラミックパッ
ケージとしては、最も目に付きやすいセラミック蓋の上
面に識別マークを形成し、かつ当該セラミック蓋では、
暗色の有色膜中に白色の識別マークを施すので、識別マ
ークの認識度、鮮明度が飛躍的に向上する。
効果に加え、セラミックパッケージのさらなる小形化、
低背化を実現できる。また、電子部品用セラミックパッ
ケージとしては、最も目に付きやすいセラミック蓋の上
面に識別マークを形成し、かつ当該セラミック蓋では、
暗色の有色膜中に白色の識別マークを施すので、識別マ
ークの認識度、鮮明度が飛躍的に向上する。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施形態による電
子部品用パッケージとして、表面実装型の水晶振動子を
例にとり図1、図2とともに説明する。図1は本発明の
第1の実施形態を示す斜視図であり、図2は図1のA−
A断面図である。
子部品用パッケージとして、表面実装型の水晶振動子を
例にとり図1、図2とともに説明する。図1は本発明の
第1の実施形態を示す斜視図であり、図2は図1のA−
A断面図である。
【0018】表面実装型水晶振動子は、全体として直方
体形状で、平板形状のセラミック基体1と、当該基体の
上面に搭載される電子素子としての水晶振動板3と、こ
れらの上部に被せる逆凹形に開口したセラミック蓋2と
からなる。この蓋の逆凹部分により、水晶振動素子の収
容スペース(搭載スペース)を形成している。
体形状で、平板形状のセラミック基体1と、当該基体の
上面に搭載される電子素子としての水晶振動板3と、こ
れらの上部に被せる逆凹形に開口したセラミック蓋2と
からなる。この蓋の逆凹部分により、水晶振動素子の収
容スペース(搭載スペース)を形成している。
【0019】セラミック基体1は、素地が黒色のセラミ
ック(例えば、アルミナ含有用が90%)により、平板
形状に構成されいる。セラミック基体の封止エリア11
には、封止用の低融点ガラスGが印刷形成されている。
セラミック基体の水晶振動素子搭載面12には、短辺方
向に並んで電極パッド13,14(13は図示せず)が
形成されている。これら電極パッドは連結電極15,1
6(15は図示せず)を介して、セラミック基体の底面
に引出電極17,18(17は図示せず)として電気的
に引き出されている。前記電極パッド13,14には、
矩形の水晶振動板3が搭載され、その長辺方向の一端が
片持ち支持されている。水晶振動板3の表裏面には図示
していないが一対の励振電極が形成され、各々電極パッ
ド13,14部分に引き出されており、導電性接合材S
により導電接合されている。前述の電極パッド13,1
4、連結電極15,16、および引出電極17,18
は、メタライズにより形成される。
ック(例えば、アルミナ含有用が90%)により、平板
形状に構成されいる。セラミック基体の封止エリア11
には、封止用の低融点ガラスGが印刷形成されている。
セラミック基体の水晶振動素子搭載面12には、短辺方
向に並んで電極パッド13,14(13は図示せず)が
形成されている。これら電極パッドは連結電極15,1
6(15は図示せず)を介して、セラミック基体の底面
に引出電極17,18(17は図示せず)として電気的
に引き出されている。前記電極パッド13,14には、
矩形の水晶振動板3が搭載され、その長辺方向の一端が
片持ち支持されている。水晶振動板3の表裏面には図示
していないが一対の励振電極が形成され、各々電極パッ
ド13,14部分に引き出されており、導電性接合材S
により導電接合されている。前述の電極パッド13,1
4、連結電極15,16、および引出電極17,18
は、メタライズにより形成される。
【0020】セラミック蓋2は、素地が黒色のセラミッ
ク(例えば、アルミナ含有用が90%)により、断面で
見て逆凹形状に形成され、開口端部21と被覆面部22
を具備している。これらの形状は、セラミック積層技術
により容易に作成することができる。前記開口端部21
には、封止用の低融点ガラスGが印刷形成されており、
前記被覆面部22の上面には、不滅インク等からなる白
色の有色膜H1が形成されている。
ク(例えば、アルミナ含有用が90%)により、断面で
見て逆凹形状に形成され、開口端部21と被覆面部22
を具備している。これらの形状は、セラミック積層技術
により容易に作成することができる。前記開口端部21
には、封止用の低融点ガラスGが印刷形成されており、
前記被覆面部22の上面には、不滅インク等からなる白
色の有色膜H1が形成されている。
【0021】そして、前記セラミック基体の封止エリア
11の上に、前記セラミック蓋の開口端部21を搭載
し、この状態で加熱炉に所定時間投入し、低融点ガラス
Gを溶融させ、その後常温に冷やすことで前記低融点ガ
ラスを硬化し、気密封止される。なお、前記有色膜は気
密封止された後に形成してもよい。
11の上に、前記セラミック蓋の開口端部21を搭載
し、この状態で加熱炉に所定時間投入し、低融点ガラス
Gを溶融させ、その後常温に冷やすことで前記低融点ガ
ラスを硬化し、気密封止される。なお、前記有色膜は気
密封止された後に形成してもよい。
【0022】前記気密封止された水晶振動子パッケージ
は、前記セラミック蓋の上面に、製造会社名、製造品
名、製造ロットナンバーなどの識別マークMがレーザー
捺印される。本発明の第1の実施形態では、蓋2の上面
部に形成された前記白色の有色膜H1のみを焼失させる
低パワーでレーザーを照射して、蓋の素地(黒色)を露
出させて識別マークMを形成している。前記レーザーの
パワーとしては、通常のパワー15〜16mAに対して、
12〜13mAとしており、通常パワーの70%〜90%
程度に下げればよい。
は、前記セラミック蓋の上面に、製造会社名、製造品
名、製造ロットナンバーなどの識別マークMがレーザー
捺印される。本発明の第1の実施形態では、蓋2の上面
部に形成された前記白色の有色膜H1のみを焼失させる
低パワーでレーザーを照射して、蓋の素地(黒色)を露
出させて識別マークMを形成している。前記レーザーの
パワーとしては、通常のパワー15〜16mAに対して、
12〜13mAとしており、通常パワーの70%〜90%
程度に下げればよい。
【0023】上記第1の実施例では、有色膜として、黒
色のセラミックパッケージ(蓋)と色合いの異なる白色
を例にしたが、黒色に対してコントラストの優れた明色
であれば好ましい。黄色、赤色などであっても特に問題
はない。また有色膜は、識別マークが形成される蓋の上
面のみに形成しているが、蓋全体、あるいは基体を含め
たパッケージ全体に有色膜を形成してもよい。
色のセラミックパッケージ(蓋)と色合いの異なる白色
を例にしたが、黒色に対してコントラストの優れた明色
であれば好ましい。黄色、赤色などであっても特に問題
はない。また有色膜は、識別マークが形成される蓋の上
面のみに形成しているが、蓋全体、あるいは基体を含め
たパッケージ全体に有色膜を形成してもよい。
【0024】本発明の第2の実施形態による電子部品用
パッケージとして、表面実装型の水晶振動子を例にとり
図3、図4とともに説明する。図3は本発明の第2の実
施形態を示す斜視図であり、図4は図3のB−B断面図
である。なお、第1の実施形態と同様の部分については
同番号を付すとともに、説明の1部を割愛した。
パッケージとして、表面実装型の水晶振動子を例にとり
図3、図4とともに説明する。図3は本発明の第2の実
施形態を示す斜視図であり、図4は図3のB−B断面図
である。なお、第1の実施形態と同様の部分については
同番号を付すとともに、説明の1部を割愛した。
【0025】表面実装型水晶振動子は、全体として直方
体形状で、平板形状のセラミック基体1と、当該基体の
上面に搭載される電子素子としての水晶振動板3と、こ
れらの上部に被せる逆凹形に開口したセラミック蓋4と
からなる。この蓋の逆凹部分により、水晶振動素子の収
容スペース(搭載スペース)を形成している。
体形状で、平板形状のセラミック基体1と、当該基体の
上面に搭載される電子素子としての水晶振動板3と、こ
れらの上部に被せる逆凹形に開口したセラミック蓋4と
からなる。この蓋の逆凹部分により、水晶振動素子の収
容スペース(搭載スペース)を形成している。
【0026】セラミック蓋4は、素地が白色の高純度ア
ルミナセラミック(例えば、アルミナ含有用が96%)
により、断面で見て逆凹形状に形成され、開口端部41
と被覆面部42を具備している。これらの形状は、セラ
ミック積層技術により容易に作成することができる。前
記開口端部41には、封止用の低融点ガラスGが印刷形
成されており、前記被覆面部42の上面には、不滅イン
ク等からなる黒色(暗色)の有色膜H2が形成されてい
る。また、当該セラミック蓋の被覆面部42は、その厚
みを0.15mmに形成した。このため、一般的なガラス
封止セラミックパッケージにおける蓋の厚み0.25mm
に対して、0.1mmの低背化が可能となった。
ルミナセラミック(例えば、アルミナ含有用が96%)
により、断面で見て逆凹形状に形成され、開口端部41
と被覆面部42を具備している。これらの形状は、セラ
ミック積層技術により容易に作成することができる。前
記開口端部41には、封止用の低融点ガラスGが印刷形
成されており、前記被覆面部42の上面には、不滅イン
ク等からなる黒色(暗色)の有色膜H2が形成されてい
る。また、当該セラミック蓋の被覆面部42は、その厚
みを0.15mmに形成した。このため、一般的なガラス
封止セラミックパッケージにおける蓋の厚み0.25mm
に対して、0.1mmの低背化が可能となった。
【0027】本発明の実施形態の蓋は、高純度アルミナ
セラミックで構成しているため、当該蓋を0.1mm以上
の厚みとし、かつ0.25mmより薄く構成することで、
パッケージ蓋としての気密性を低下させることなく低背
化を実現できる。この蓋を、0.1mmより薄く形成する
と、蓋の曲げ強度が低下して、蓋の反りを招き、パッケ
ージの蓋としての気密性が著しく低下するといった問題
点がある。一方、この蓋を、0.25mm以上の厚みで形
成すると、従来の一般的なガラス封止セラミックパッケ
ージにおける蓋の厚み0.25mmに対して低背化が実現
できず、高純度アルミナセラミックを用いる利点が得ら
れない。
セラミックで構成しているため、当該蓋を0.1mm以上
の厚みとし、かつ0.25mmより薄く構成することで、
パッケージ蓋としての気密性を低下させることなく低背
化を実現できる。この蓋を、0.1mmより薄く形成する
と、蓋の曲げ強度が低下して、蓋の反りを招き、パッケ
ージの蓋としての気密性が著しく低下するといった問題
点がある。一方、この蓋を、0.25mm以上の厚みで形
成すると、従来の一般的なガラス封止セラミックパッケ
ージにおける蓋の厚み0.25mmに対して低背化が実現
できず、高純度アルミナセラミックを用いる利点が得ら
れない。
【0028】そして、前記セラミック基体の封止エリア
11の上に、前記セラミック蓋の開口端部41を搭載
し、この状態で加熱炉に所定時間投入し、低融点ガラス
Gを溶融させ、その後常温に冷やすことで前記低融点ガ
ラスを硬化し、気密封止される。なお、前記有色膜は気
密封止された後に形成してもよい。
11の上に、前記セラミック蓋の開口端部41を搭載
し、この状態で加熱炉に所定時間投入し、低融点ガラス
Gを溶融させ、その後常温に冷やすことで前記低融点ガ
ラスを硬化し、気密封止される。なお、前記有色膜は気
密封止された後に形成してもよい。
【0029】前記気密封止された水晶振動子パッケージ
は、前記セラミック蓋の上面に、製造会社名、製造品
名、製造ロットナンバーなどの識別マークMがレーザー
捺印される。本発明の第2の実施形態では、蓋2の上面
部に形成された前記黒色の有色膜H2のみを焼失させる
低パワーでレーザーを照射して、蓋の素地(白色)を露
出させて識別マークMを形成している。前記レーザーの
パワーとしては、通常のパワー15〜16mAに対して、
12〜13mAとしており、通常パワーの70%〜90%
程度に下げればよい。
は、前記セラミック蓋の上面に、製造会社名、製造品
名、製造ロットナンバーなどの識別マークMがレーザー
捺印される。本発明の第2の実施形態では、蓋2の上面
部に形成された前記黒色の有色膜H2のみを焼失させる
低パワーでレーザーを照射して、蓋の素地(白色)を露
出させて識別マークMを形成している。前記レーザーの
パワーとしては、通常のパワー15〜16mAに対して、
12〜13mAとしており、通常パワーの70%〜90%
程度に下げればよい。
【0030】上記第2の実施例では、有色膜として、白
色のセラミック蓋と色合いの異なる黒色を例にしたが、
白色に対してコントラストの優れた暗色であれば好まし
い。灰色、茶色などであっても特に問題はない。前記有
色膜は、識別マークが形成される蓋の上面のみに形成し
ているが、蓋全体、あるいは基体を含めたパッケージ全
体に有色膜を形成してもよい。
色のセラミック蓋と色合いの異なる黒色を例にしたが、
白色に対してコントラストの優れた暗色であれば好まし
い。灰色、茶色などであっても特に問題はない。前記有
色膜は、識別マークが形成される蓋の上面のみに形成し
ているが、蓋全体、あるいは基体を含めたパッケージ全
体に有色膜を形成してもよい。
【0031】次に、本発明の第3の実施形態による電子
部品用パッケージとして、表面実装型の水晶振動子を例
にとり図5、図6とともに説明する。図5は本発明の第
3の実施形態を示す斜視図であり、図6は図5のC−C
断面図である。なお、第1,第2の実施形態と同様の部
分については同番号を付している。
部品用パッケージとして、表面実装型の水晶振動子を例
にとり図5、図6とともに説明する。図5は本発明の第
3の実施形態を示す斜視図であり、図6は図5のC−C
断面図である。なお、第1,第2の実施形態と同様の部
分については同番号を付している。
【0032】表面実装型水晶振動子は、全体として直方
体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミック基体
5と、当該基体の中に収容される電子素子としての矩形
水晶振動板3と、前記セラミック基体の開口部に接合さ
れる平板状のセラミック蓋6とからなる。なお、前記セ
ラミック基体の凹部分により、水晶振動素子の収容スペ
ース(素子搭載部)を形成している。
体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミック基体
5と、当該基体の中に収容される電子素子としての矩形
水晶振動板3と、前記セラミック基体の開口部に接合さ
れる平板状のセラミック蓋6とからなる。なお、前記セ
ラミック基体の凹部分により、水晶振動素子の収容スペ
ース(素子搭載部)を形成している。
【0033】セラミック基体5は、素地が白色の高純度
アルミナセラミック(例えば、アルミナ含有用が96
%)により、断面で見て凹形状に形成され、開口端部5
1を有する周壁部52と素子搭載部53を具備してい
る。素子搭載部53には、短辺方向に並んで電極パッド
54,55(54は図示せず)が形成されており、これ
ら電極パッドは連結電極56,57(56は図示せず)
を介して、セラミック基体の底面に引出電極58,59
(58は図示せず)として電気的に引き出されている。
これらの形状は、セラミック積層技術により容易に作成
することができる。また、前記開口端部51には、封止
用の低融点ガラスGが印刷形成されており、前記周壁部
52の側面には、不滅インク等からなる黒色(暗色)の
有色膜H2が形成されている。前記電極パッド54,5
5には、矩形の水晶振動板3が搭載され、その長辺方向
の一端が片持ち支持されている。水晶振動板3の表裏面
には図示していないが一対の励振電極が形成され、各々
電極パッド54,55部分に引き出されており、導電性
接合材Sにより導電接合されている。前述の電極パッド
54,55、連結電極56,57、および引出電極5
8,59は、メタライズにより形成される。
アルミナセラミック(例えば、アルミナ含有用が96
%)により、断面で見て凹形状に形成され、開口端部5
1を有する周壁部52と素子搭載部53を具備してい
る。素子搭載部53には、短辺方向に並んで電極パッド
54,55(54は図示せず)が形成されており、これ
ら電極パッドは連結電極56,57(56は図示せず)
を介して、セラミック基体の底面に引出電極58,59
(58は図示せず)として電気的に引き出されている。
これらの形状は、セラミック積層技術により容易に作成
することができる。また、前記開口端部51には、封止
用の低融点ガラスGが印刷形成されており、前記周壁部
52の側面には、不滅インク等からなる黒色(暗色)の
有色膜H2が形成されている。前記電極パッド54,5
5には、矩形の水晶振動板3が搭載され、その長辺方向
の一端が片持ち支持されている。水晶振動板3の表裏面
には図示していないが一対の励振電極が形成され、各々
電極パッド54,55部分に引き出されており、導電性
接合材Sにより導電接合されている。前述の電極パッド
54,55、連結電極56,57、および引出電極5
8,59は、メタライズにより形成される。
【0034】セラミック蓋6は、素地が白色の高純度ア
ルミナセラミック(例えば、アルミナ含有用が96%)
により、平板形状に構成されている。セラミック蓋の封
止エリア61には、封止用の低融点ガラスGが印刷形成
されており、前記蓋の上面には、不滅インク等からなる
黒色(暗色)の有色膜H2が形成されている。また、当
該セラミック蓋は、その厚みを0.15mmに形成した。
このため、一般的なガラス封止セラミックパッケージに
おける蓋の厚み0.25mmに対して、0.1mmの低背化
が可能となった。
ルミナセラミック(例えば、アルミナ含有用が96%)
により、平板形状に構成されている。セラミック蓋の封
止エリア61には、封止用の低融点ガラスGが印刷形成
されており、前記蓋の上面には、不滅インク等からなる
黒色(暗色)の有色膜H2が形成されている。また、当
該セラミック蓋は、その厚みを0.15mmに形成した。
このため、一般的なガラス封止セラミックパッケージに
おける蓋の厚み0.25mmに対して、0.1mmの低背化
が可能となった。
【0035】本発明の実施形態の蓋は、高純度アルミナ
セラミックで構成しているため、当該蓋を0.1mm以上
の厚みとし、かつ0.25mmより薄く構成することで、
パッケージ蓋としての気密性を低下させることなく低背
化を実現できる。この蓋を、0.1mmより薄く形成する
と、蓋の曲げ強度が低下して、蓋の反りを招き、パッケ
ージの蓋としての気密性が著しく低下するといった問題
点がある。一方、この蓋を、0.25mm以上の厚みで形
成すると、従来の一般的なガラス封止セラミックパッケ
ージにおける蓋の厚み0.25mmに対して低背化が実現
できず、高純度アルミナセラミックを用いる利点が得ら
れない。
セラミックで構成しているため、当該蓋を0.1mm以上
の厚みとし、かつ0.25mmより薄く構成することで、
パッケージ蓋としての気密性を低下させることなく低背
化を実現できる。この蓋を、0.1mmより薄く形成する
と、蓋の曲げ強度が低下して、蓋の反りを招き、パッケ
ージの蓋としての気密性が著しく低下するといった問題
点がある。一方、この蓋を、0.25mm以上の厚みで形
成すると、従来の一般的なガラス封止セラミックパッケ
ージにおける蓋の厚み0.25mmに対して低背化が実現
できず、高純度アルミナセラミックを用いる利点が得ら
れない。
【0036】そして、前記セラミック基体の開口端部5
1の上に、前記セラミック蓋の封止エリア61を重ね合
わせて搭載し、この状態で加熱炉に所定時間投入し、低
融点ガラスGを溶融させ、その後常温に冷やすことで前
記低融点ガラスを硬化し、気密封止される。なお、前記
有色膜は気密封止された後に形成してもよい。また、前
記蓋に形成される有色膜については、量産性を考慮し
て、有色膜が形成されたセラミックウェハーをあらかじ
め作成し、その後個々の蓋に切断してもよい。
1の上に、前記セラミック蓋の封止エリア61を重ね合
わせて搭載し、この状態で加熱炉に所定時間投入し、低
融点ガラスGを溶融させ、その後常温に冷やすことで前
記低融点ガラスを硬化し、気密封止される。なお、前記
有色膜は気密封止された後に形成してもよい。また、前
記蓋に形成される有色膜については、量産性を考慮し
て、有色膜が形成されたセラミックウェハーをあらかじ
め作成し、その後個々の蓋に切断してもよい。
【0037】前記気密封止された水晶振動子パッケージ
は、前記セラミック基体の側面部とセラミック蓋の上面
に、製造会社名、製造品名、製造ロットナンバーなどの
識別マークMがレーザー捺印される。本発明の第3の実
施形態では、前記基体5の側面部と前記蓋6の上面部に
形成された前記黒色の有色膜H2のみを焼失させる低パ
ワーでレーザーを照射して、蓋の素地(白色)を露出さ
せて識別マークMを形成している。前記レーザーのパワ
ーとしては、通常のパワー15〜16mAに対して、12
〜13mAとしており、通常パワーの70%〜90%程度
に下げればよい。
は、前記セラミック基体の側面部とセラミック蓋の上面
に、製造会社名、製造品名、製造ロットナンバーなどの
識別マークMがレーザー捺印される。本発明の第3の実
施形態では、前記基体5の側面部と前記蓋6の上面部に
形成された前記黒色の有色膜H2のみを焼失させる低パ
ワーでレーザーを照射して、蓋の素地(白色)を露出さ
せて識別マークMを形成している。前記レーザーのパワ
ーとしては、通常のパワー15〜16mAに対して、12
〜13mAとしており、通常パワーの70%〜90%程度
に下げればよい。
【0038】上記第3の実施例では、有色膜として、白
色のセラミック蓋と色合いの異なる黒色を例にしたが、
白色に対してコントラストの優れた暗色であれば好まし
い。灰色、茶色などであっても特に問題はない。前記有
色膜は、識別マークが形成される蓋の上面と基体の側面
の1部のみに形成しているが、パッケージ全体に有色膜
を形成してもよい。
色のセラミック蓋と色合いの異なる黒色を例にしたが、
白色に対してコントラストの優れた暗色であれば好まし
い。灰色、茶色などであっても特に問題はない。前記有
色膜は、識別マークが形成される蓋の上面と基体の側面
の1部のみに形成しているが、パッケージ全体に有色膜
を形成してもよい。
【0039】上記第1〜第3の実施形態では、セラミッ
ク蓋の上面、またはセラミック基体の側面に色合いの異
なる有色膜を形成し、レーザー捺印したものを例にして
いるが、セラミック蓋の側面部、セラミック基体の底面
部等、他の平面にレーザー捺印を形成してもよく、これ
ら複数の平面にレーザー捺印を形成してもよい。
ク蓋の上面、またはセラミック基体の側面に色合いの異
なる有色膜を形成し、レーザー捺印したものを例にして
いるが、セラミック蓋の側面部、セラミック基体の底面
部等、他の平面にレーザー捺印を形成してもよく、これ
ら複数の平面にレーザー捺印を形成してもよい。
【0040】有色膜として、不滅インクを例にしたが、
酸化珪素等を蒸着したもの等であってもよく、メッキや
メタライズにより形成することも可能である。さらに、
有色膜として、アルミナセラミック膜を採用し、黒パッ
ケージ素地に対して白、白パッケージ素地に対して黒と
いう具合に互いに色の異なるアルミナ膜を形成してもよ
く、前記黒色のセラミックの上部に白セラミックを積層
したり、前記白色のセラミックの上部に黒セラミックを
積層した後、上層のセラミック層のみを焼失してもよ
い。
酸化珪素等を蒸着したもの等であってもよく、メッキや
メタライズにより形成することも可能である。さらに、
有色膜として、アルミナセラミック膜を採用し、黒パッ
ケージ素地に対して白、白パッケージ素地に対して黒と
いう具合に互いに色の異なるアルミナ膜を形成してもよ
く、前記黒色のセラミックの上部に白セラミックを積層
したり、前記白色のセラミックの上部に黒セラミックを
積層した後、上層のセラミック層のみを焼失してもよ
い。
【0041】また、水晶振動デバイスの保持形態とし
て、片端保持構造のものを例にしているが、両端保持構
造のものにも適用できる。さらに、電子部品の例とし
て、水晶振動子の例を示したが、水晶発振器、水晶フィ
ルタ、SAWフィルタ等の他の圧電振動デバイスにも適
用できる。
て、片端保持構造のものを例にしているが、両端保持構
造のものにも適用できる。さらに、電子部品の例とし
て、水晶振動子の例を示したが、水晶発振器、水晶フィ
ルタ、SAWフィルタ等の他の圧電振動デバイスにも適
用できる。
【図1】本発明の第1の実施形態を示す斜視図。
【図2】図1のA−A断面図。
【図3】本発明の第2の実施形態を示す斜視図。
【図4】図3のB−B断面図。
【図5】本発明の第3の実施形態を示す斜視図。
【図6】図5のC−C断面図。
1,5・・・セラミック基体
2,4,6・・・セラミック蓋
3・・・水晶振動板(電子素子)
Claims (4)
- 【請求項1】 電子素子を搭載するセラミック基体と、
搭載された電子素子を気密封止するセラミック蓋とを具
備してなる電子部品用パッケージであって、前記セラミ
ック基体、またはセラミック蓋の少なくとも1平面の上
面には、前記セラミック基体、またはセラミック蓋と色
合いの異なる有色膜が形成されており、当該有色膜のみ
を焼失させる程度の低パワーでレーザーを照射して、前
記セラミック基体、またはセラミック蓋の1部が露出し
た識別マークを形成してなることを特徴とする電子部品
用パッケージ。 - 【請求項2】 前記セラミック基体と前記セラミック蓋
とはガラス封止されてなることを特徴とする特許請求項
1記載の電子部品用パッケージ。 - 【請求項3】 前記識別マークを形成してなるセラミッ
ク基体、あるいは前記識別マークを形成してなるセラミ
ック蓋の少なくとも一方は、白色の高純度アルミナセラ
ミックで構成し、暗色の有色膜が形成されてなることを
特徴とする特許請求項1,2記載の電子部品用パッケー
ジ。 - 【請求項4】 前記セラミック蓋の上面に識別マークを
形成してなり、当該セラミック蓋は、白色の高純度アル
ミナセラミックで構成し、暗色の有色膜が形成されてな
るとともに、そのセラミック蓋を0.25mmより薄く形
成してなることを特徴とする特許請求項3項記載の電子
部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001395907A JP2003197794A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001395907A JP2003197794A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 電子部品用パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003197794A true JP2003197794A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27602165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001395907A Pending JP2003197794A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003197794A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008256477A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ素子の製造方法及びセンサ素子並びにセンサ |
JP2009534858A (ja) * | 2006-04-25 | 2009-09-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 光学マーキングを用いた素子、製造方法、及び使用 |
JP2011223547A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-11-04 | Seiko Instruments Inc | パッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001395907A patent/JP2003197794A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009534858A (ja) * | 2006-04-25 | 2009-09-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 光学マーキングを用いた素子、製造方法、及び使用 |
US8691369B2 (en) | 2006-04-25 | 2014-04-08 | Epcos Ag | Element with optical marking, manufacturing method, and use |
JP2008256477A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ素子の製造方法及びセンサ素子並びにセンサ |
JP2011223547A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-11-04 | Seiko Instruments Inc | パッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 |
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