JP2002033636A - 圧電振動デバイス用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より一層の低背化、薄型化が可能で素子収納
領域を広く確保でき、パッケージと蓋の接合の信頼性を
向上させ、コスト安でまたＥＭＩ対策がとれる圧電振動
デバイス用パッケージを提供する。 【解決手段】 圧電振動素子を収納する凹部を有し、外
周に堤部を有するセラミック基体１と、当該堤部に対応
した水晶板の蓋２とを、低融点ガラスＧにより気密的に
接合してなる圧電振動デバイス用パッケージであって、
前記水晶板の蓋の全面に均一なエッチング処理が施され
てなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動デバイス用
パッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】気密封止を必要とする圧電振動デバイス
の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器あ
るいはＳＡＷフィルタ等があげられる。これらはいずれ
も水晶振動板（圧電振動板）の表面に金属薄膜電極を形
成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、気密
封止されている。

【０００３】これら水晶応用製品は部品の表面実装化の
要求から、セラミックパッケージに気密的に収納する構
成が増加している。このようなセラミックパッケージを
用いる場合、パッケージ本体と蓋との接合は多種多様の
接合方法が検討されている。例えばはんだ接合、低融点
ガラス接合、抵抗溶接、電子ビーム溶接等各種の接合方
法であるが、よく用いられている接合方法としてシーム
溶接による気密封止があり、例えば特開平７−３２６６
８７号の従来例に示されている。これは、セラミックパ
ッケージの開口部分に形成されたシールリング（金属枠
体）と金属製の蓋体とを、抵抗溶接の１種であるシーム
溶接により気密封止したもので、表面実装化に対応した
接合方法である。

【０００４】シーム溶接は電流の流れる領域のみが加熱
され、局所加熱方法としては好適な方法であり、その気
密封止の信頼性も高く評価されている。しかしながら、
シーム溶接を行う場合、パッケージの開口部分にシール
リングを予めろう接する必要から、このろう材のメニス
カス（meniscus）部分が必要となる。すなわちシーム溶
接においては接合領域を得るためのメニスカス部分等が
必要となり、圧電振動デバイスの超小型化には適してい
ない。また十分な電子素子収納領域が確保できなくな
る。例えば水晶振動子においては、水晶振動板が小さす
ぎると所望の電気的特性が得にくくなったり、設計の余
裕度が小さくなる。また水晶振動板のパッケージへの搭
載も困難になる。

【０００５】また、図４に示すように、パッケージと蓋
とを低融点ガラスまたは樹脂接着剤を用いる方法もあ
る。図４はセラミックパッケージ１とセラミックパッケ
ージの開口部分と接合される金属蓋４とからなり、両者
を低融点ガラスＧにて接合した圧電振動デバイス用パッ
ケージを示している。

【０００６】ガラスまたは樹脂接着剤により接合する場
合、シーム溶接のための構成（例えばシームリング等）
を必要とせず、より一層の低背化が可能であり、シーム
溶接の構成に比べてより広く電子素子の収納領域が確保
できる。また接合の際、多数個の接合を一括して行える
バッチ処理が可能となるため、製造コストを低下させる
利点を有している。

【０００７】しかしながらガラス、絶縁性の樹脂接着剤
でセラミックパッケージの開口部分に金属蓋を面接合す
る場合、両者間にガラス、樹脂接着剤が介在してしま
い、前記金属蓋がアースに落とされないことがあった。
このような場合、圧電振動デバイス駆動時に発生する高
周波ノイズが金属蓋を介して外部に放射され、外部機器
に悪影響を与えることがあり、いわゆるＥＭＩ対策がと
れていない構成となることがあった。

【０００８】また、図５に示すように金属蓋４がセラミ
ックパッケージ１に対してずれて接合され、接合面積が
小さくなった場合、例えば接合領域Ａで示す領域は接合
力が弱くなり、気密性が低下することがあった。またパ
ッケージ外形より突出した金属蓋部分が、後工程、例え
ば圧電振動デバイスをプリント配線基板へ搭載する工程
等において、悪影響を与えることがあった。

【０００９】また、上述の金属蓋に変えて、板状のセラ
ミックの蓋を採用した場合、プレス成型する際の影響に
よって、反った状態の蓋が作成されることがあり、この
状態の蓋を使用することで気密不良を招く危険性が極め
て高くなる。この反りの影響はセラミックの板が薄くな
るほど受けやすいものであった。さらに、セラミックの
蓋は、その厚みを薄く形成しすぎると（例えば、蓋主面
の厚みが０．２５mm以下）、アルミナ等の磁器を構成す
る粒子の密度が低下し、パッケージの蓋としての気密性
が著しく低下するといった問題があった。つまり、セラ
ミックの蓋では、その厚みを薄くすることで、パッケー
ジ全体の低背化をなしとげるには不向きな構成であっ
た。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、より一層の低背化、薄
型化が可能で素子収納領域を広く確保でき、パッケージ
と蓋の接合の信頼性を向上させ、コスト安でまたＥＭＩ
対策がとれる圧電振動デバイス用パッケージを提供する
ことを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は請求項１に示すように、圧電振動素子を収
納する凹部を有し、外周に堤部を有するセラミック基体
と、当該堤部に対応した水晶板の蓋とを、低融点ガラス
または樹脂接着剤により気密的に接合してなる圧電振動
デバイス用パッケージであって、前記水晶板の蓋の全面
に均一なエッチング処理が施されてなることを特徴とす
る。

【００１２】上記構成により、結晶密度の高い水晶板を
採用することで、気密性を低下させることなく薄い蓋が
作成でき、より一層の製品の低背化、薄型化が可能とな
る。また、異方性である水晶板の全面に均一なエッチン
グ処理を施すことで、水晶板の表面には極微小な凹凸が
形成され、表面粗さを増大させて、低融点ガラスまたは
樹脂接着剤の結合力を飛躍的に向上させることができ
る。さらに、水晶板の全面に均一なエッチング処理を施
すことで、研磨等の機械的な加工変質層を除去し、マイ
クロクラックがなくなるため、水晶板自体の破壊強度が
格段に向上し、パッケージ部材としての水晶板の蓋の強
度が飛躍的に向上する。また、多数個の圧電振動デバイ
スに対し一括加熱処理により、気密封止を行うことがで
きるので生産性を向上させることができる。

【００１３】また請求項２に示すように、前記水晶板の
蓋は、板面中央部分の厚みに対して板面端部の厚みが薄
くなるように面取り加工が施されてなることを特徴とす
る。

【００１４】上記構成によれば、上述の作用効果に加え
て、セラミック基体の堤部にパッケージへ、溶融状態に
ある低融点ガラスまたは硬化前の液状の樹脂接着剤を介
して、面取り加工された水晶板の蓋を搭載することで、
表面張力の影響により、セラミック基体の中央に向かっ
て自ら中心部の位置を自己矯正するように作用するため
（セルフアライメント機能）、若干のずれた状態で蓋が
搭載されても位置ずれが修正される。従って、前記水晶
板蓋がセラミック基体の堤部からずれて、接合面積が小
さくなることがなくなり、接合力が弱くなり、気密性が
低下するといった不具合も未然に防止される。

【００１５】また請求項３に示すように、前記水晶板の
蓋における板面中央部分の厚みに対して板面端部の厚み
が薄くなるように面取り加工の領域が、前記セラミック
基体の堤部の内側端部より内方側におよぶように施され
てなることを特徴とする。

【００１６】上記構成によれば、上述の作用効果に加え
て、セラミック基体の堤部内側端部より内方側に面取り
加工する事で、表面張力の影響力が増強され、セルフア
ライメント機能を向上させる。

【００１７】さらに請求項４に示すように、前記水晶板
の蓋は、少なくとも一方の主面に金属膜が形成されてな
り、前記セラミック基体の堤部上面に形成されたメタラ
イズ層を介して、前記圧電振動デバイス用パッケージの
外面に導出されたアース端子に電気的に接続されてお
り、前記水晶板の蓋の金属膜の一部が前記セラミック基
体のメタライズ層に当接した状態で低融点ガラスまたは
樹脂接着剤または半田により接合されていることを特徴
とする。

【００１８】上記構成によれば、上述の作用効果に加え
て、セラミック基体の堤部上面のメタライズ層を介し
て、水晶板の蓋の少なくとも一方の主面の金属膜がアー
ス端子に電気的に接続されるため、ＥＭＩ対策がとれる
構成となる。

【００１９】さらに請求項５に示すように、前記セラミ
ック基体の堤部上面には、前記水晶板の蓋の外周端より
内側に周状のメタライズ層が形成されてなることを特徴
とする。

【００２０】上記構成によれば、上述の作用効果に加え
て、全周にわたってメタライズ層が形成されているの
で、アース端子への導通性能をより一層向上させるとと
もに、水晶板の蓋の外周端部では、前記メタライズ層に
よる前記セラミック基体の堤部上面と水晶板の蓋との隙
間部分が形成され、この隙間部分に低融点ガラスまたは
樹脂接着剤または半田が十分に入り込み、十分な封止層
が確保され、メニスカスが良好に形成される。さらに、
気密封止する際に内部に形成されたメタライズ層が水晶
板の蓋と当接して障壁をなし、低融点ガラスまたは樹脂
接着剤または半田がパッケージ内部へ進入するのを防ぐ
ことができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明による第１の実施の
形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図１とともに
説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す内部断
面図である。なお、従来例と同様の部分については、同
番号を付している。

【００２２】表面実装型水晶振動子は、全体として直方
体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッ
ケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動
素子である矩形水晶振動板３と、パッケージの開口部に
接合される水晶板の蓋２とからなる。

【００２３】断面でみてセラミックパッケージ１は、凹
形のセラミック基体１０と、凹形周囲の堤部１０ａとか
らなる。

【００２４】また、セラミックパッケージ１の内部底面
には、短辺方向に並んで電極パッド１３、１４（１４は
図示せず）が形成されており、これら電極パッドは連結
電極１５，１６（１６は図示せず）を介して、パッケー
ジ外部の底面に引出電極１７，１８として電気的に引き
出されている。前記電極パッド１３，１４には圧電振動
素子である矩形の水晶振動板３が搭載され、長辺方向の
一端を片持ち支持する構成となっている。水晶振動板３
の表裏面には図示していないが一対の励振電極が形成さ
れ、各々電極パッド１３，１４部分に引き出されてお
り、導電性接合材Ｓ１により導電接合されている。

【００２５】蓋２は、矩形の水晶板であり、全面に均一
なエッチング処理が施され、エッチング処理層２１が形
成されてなる。このエッチング処理は、フッ化アンモニ
ウムなど溶液に前記水晶板の蓋を所定時間浸すことで処
理される。そして、前記エッチング処理が施された水晶
板の蓋は、板面中央部分の厚みに対して板面端部の厚み
が薄くなるように両面コンベックス加工（曲率状の面取
り）が施され、面取り部２２を形成している。

【００２６】前記セラミックパッケージの堤部１０ａ上
に前記水晶板の蓋２を搭載し、この状態で低融点ガラス
Ｇにより気密封止する。より具体的には前記堤部上面に
予め低融点ガラスを塗布しておくか、あるいは水晶板の
蓋の外周端部のみに予め低融点ガラスをスクリーン印刷
等の手段により塗布しておき、そして堤部上に水晶板の
蓋を搭載する。この状態で加熱炉に所定時間投入し、低
融点ガラスを溶融させ、その後常温に冷やすことで低融
点ガラスが硬化し、パッケージと水晶板の蓋が気密的に
接合される。

【００２７】なお、上記本発明の実施形態では、上記低
融点ガラスが溶融する際、前記水晶板の蓋の面取り部２
２により、セラミック基体の中央に向かって自ら中心部
の位置を自己矯正するように作用するため（セルフアラ
イメント機能）、前記水晶板蓋がセラミック基体の堤部
からずれることがない。そして、前記面取り部２２は、
セラミック基体の堤部１０ａの内側端部１０１ａより内
方におよぶように面取り加工されており、表面張力の影
響力が増強され、セルフアライメント機能を向上させて
いる。また、量産性を考慮した場合、このようなパッケ
ージと水晶板の蓋のペアを多数個用意し、これらを加熱
炉に所定時間投入して低融点ガラスを溶融させ、常温に
冷やして低融点ガラスを硬化させるとよい。

【００２８】上記実施形態では、封止材料として低融点
ガラスの例を示したが、エポキシ系の樹脂接着剤でも適
用できる。

【００２９】次に、本発明による第２の実施の形態を表
面実装型の水晶振動子を例にとり図２とともに説明す
る。図２は本発明の第２の実施形態を示す内部断面図で
ある。なお、上記第１の実施形態と同様の部分について
は、同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛
する。

【００３０】この例においても、基本構成は上述の実施
の形態で示した構成に類似したものであり、上部が開口
した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッ
ケージの中に収納される電子素子である水晶振動板３
と、パッケージの開口部に接合される水晶板の蓋２とか
らなる。

【００３１】断面でみてセラミックパッケージ１は、凹
形のセラミック基体１０と、凹形周囲の堤部１０ａ、当
該堤部１０ａに対応して周状に形成された金属層１１と
からなる。金属層１１は、タングステン等からなるメタ
ライズ層１１ａと、メタライズ層上に形成される金属膜
層１１ｂとからなる。金属膜層１１ｂはメタライズ層に
接してニッケルメッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上
部に形成される極薄の金メッキ層とからなる。各層の厚
さは、例えば、メタライズ層１１ａが約８〜２２μｍ、
ニッケルメッキ層が約１〜９μｍ、金メッキ層が約０．
３〜１．０μｍである。なお、前記セラミックパッケー
ジに形成された周状の金属層１１は、後述する水晶板の
蓋の外周端部に対応するような形状となっており、前記
水晶板の蓋の外周端部より小さめのサイズで形成されて
いる。

【００３２】また、セラミックパッケージ１の内部底面
には、短辺方向に並んで電極パッド１３、１４（１４は
図示せず）が形成されており、これら電極パッドは連結
電極１５，１６（１６は図示せず）を介して、パッケー
ジ外部の底面に引出電極１７，１８として電気的に引き
出されている。また図示していないが、パッケージ外部
の底面には、前記メタライズ層１１と電気的に接続され
たアース電極が形成されている。前記電極パッド１３，
１４には圧電振動素子である矩形の水晶振動板３が搭載
され、長辺方向の一端を片持ち支持する構成となってい
る。水晶振動板３の表裏面には図示していないが一対の
励振電極が形成され、各々電極パッド１３，１４部分に
引き出されており、導電性接合材Ｓ１により導電接合さ
れている。

【００３３】蓋２は、矩形の水晶板であり、全面に均一
なエッチング処理が施され、エッチング処理層２１が形
成されてなる。このエッチング処理は、フッ化アンモニ
ウムなど溶液に前記水晶板の蓋を所定時間浸すことで処
理される。そして、前記エッチング処理が施された水晶
板の蓋は、板面中央部分の厚みに対して板面端部の厚み
が薄くなるように両面コンベックス加工（曲率状の面取
り）が施され、面取り部２２を形成し、さらに、真空蒸
着法、あるいはスパッタリング法等の手法により、水晶
板の蓋の表面全面にわたって金属膜２３が施される。こ
の金属膜は、例えば、下地層としてクロムが施され、上
層に銀、またはホウ素、あるいは中層に銀、上層にクロ
ムなどが施されている。

【００３４】前記セラミックパッケージの金属層１１上
に前記水晶板の蓋２を搭載し、水晶板の蓋の金属膜２３
が前記金属層１１に当接させ、この状態で低融点ガラス
Ｇにより気密封止する。より具体的には前記金属層の外
周に予め低融点ガラスを塗布しておくか、あるいは水晶
板の蓋の外周端部のみに予め低融点ガラスをスクリーン
印刷等の手段により塗布しておき、そして金属層上に水
晶板の蓋を搭載する。この状態で加熱炉に所定時間投入
し、低融点ガラスを溶融させ、その後常温に冷やすこと
で低融点ガラスが硬化し、パッケージと水晶板の蓋が気
密的に接合される。

【００３５】なお、上記本発明の実施形態では、上記低
融点ガラスが溶融する際、前記水晶板の蓋の面取り部に
より、セラミック基体の中央に向かって自ら中心部の位
置を自己矯正するように作用するため（セルフアライメ
ント機能）、前記水晶板蓋がセラミック基体の堤部から
ずれることがない。そして、前記面取り部２２は、セラ
ミック基体の堤部１０ａの内側端部１０１ａより内方に
およぶように面取り加工されており、表面張力の影響力
が増強され、セルフアライメント機能を向上させてい
る。また、量産性を考慮した場合、このようなパッケー
ジと水晶板の蓋のペアを多数個用意し、これらを加熱炉
に所定時間投入して低融点ガラスを溶融させ、常温に冷
やして低融点ガラスを硬化させるとよい。

【００３６】上記実施形態では、セラミックパッケージ
の上部金属膜層として、ニッケルメッキを例にしたが、
他の金属メッキを施してもよい。また、周状の金属層を
例にしたが、これらのものに限定されることなく、直線
状、点状の金属層を一部形成したものであってもよい。
さらに、封止材料として低融点ガラスの例を示したが、
エポキシ系の樹脂接着剤、半田でも適用できる。また、
上記実施例における蓋の金属膜の材質は、低融点ガラ
ス、エポキシ系の樹脂接着剤等に適した構成であるが、
これらに限らず、封止用接合材（低融点ガラスまたは樹
脂接着剤または半田）の材質に合わせて、適宜、好まし
い公知の金属膜を選択することが可能である。

【００３７】次に、本発明による第３の実施の形態を表
面実装型の水晶振動子を例にとり図３とともに説明す
る。第２の実施の形態と同じ構造部分については同番号
を用いて説明するとともに、一部説明を割愛する。この
例においても、基本構成は上述の実施の形態で示した構
成に類似したものであり、上部が開口した凹部を有する
セラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納
される電子素子である水晶振動板３と、パッケージの開
口部に接合される水晶板の蓋２とからなる。本実施の形
態においては、前記水晶板の蓋を板面中央部分の厚みに
対して板面端部の厚みが薄くなるように両面コンベック
ス加工（曲率状の面取り）とせず、板面中央部分の厚み
に対して板面端部の厚みが薄くなるように両面ベベル加
工（直線状の面取り）が施され、面取り部２４を形成し
た構成となっている。また、この実施の形態において
は、水晶板の蓋の表面全面でなく、封止部分の一部と前
記封止部と接続され前記封止部に対向する上面部全面
に、金属層２５が施されている。また、封止材料として
低融点ガラスＧを用いるのでなく、半田Ｈを用いてい
る。さらに、セラミックパッケージの堤部の上面全面に
金属層１１（メタライズ層１１ａ、金属膜層１１ｂ）を
形成している。尚、半田により封止する場合、前記水晶
板の蓋の金属層２５、ならびにセラミックパッケージの
金属層１１の最上層に金材料を施すことで接合面の濡れ
性がよくなり、接合強度が向上する点で好ましい。

【００３８】上記実施形態では、面取り加工として、コ
ンベックス加工、ベベル加工を各々単独で施したものを
例にしたが、両方の加工を同時に行ってもよい。また、
上記実施形態では、水晶板の蓋の全面、あるいは封止部
分と上面に金属膜を施した例にしたが、水晶板の蓋の封
止部分を含む下面のみに施してよい。ただし、前記金属
膜は上面に施されることで、レーザーあるいはインクな
どによるマーキングが、前記水晶板の蓋の上面に形成し
やすくなる点でより好ましい構成となる。また、圧電振
動デバイスの例として、水晶振動子の例を示したが、も
ちろん、水晶発振器、水晶フィルタ、ＳＡＷフィルタ等
の他の圧電振動デバイスにも適用できる。

【００３９】

【発明の効果】本発明の特許請求項１によれば、結晶密
度の高い水晶板を採用することで、気密性を低下させる
ことなく薄い蓋が作成でき、より一層の製品の低背化、
薄型化が可能となる。また、異方性である水晶板の全面
に均一なエッチング処理を施すことで、水晶板の表面に
は極微小な凹凸が形成され、表面粗さを増大させて、低
融点ガラスまたは樹脂接着剤の結合力を飛躍的に向上さ
せることができる。さらに、水晶板の全面に均一なエッ
チング処理を施すことで、研磨等の機械的な加工変質層
を除去し、マイクロクラックがなくなるため、水晶板自
体の破壊強度が格段に向上し、パッケージ部材としての
水晶板の蓋の強度が飛躍的に向上する。また、多数個の
圧電振動デバイスに対し一括加熱処理により、気密封止
を行うことができるので生産性を向上させることができ
る。

【００４０】本発明の特許請求項２によれば、上述の作
用効果に加えて、セラミック基体の堤部にパッケージ
へ、溶融状態にある低融点ガラスまたは硬化前の液状の
樹脂接着剤を介して、面取り加工された水晶板の蓋を搭
載することで、表面張力の影響により、セラミック基体
の中央に向かって自ら中心部の位置を自己矯正するよう
に作用するため（セルフアライメント機能）、若干のず
れた状態で蓋が搭載されても位置ずれが修正される。従
って、前記水晶板蓋がセラミック基体の堤部からずれ
て、接合面積が小さくなることがなくなり、接合力が弱
くなり、気密性が低下するといった不具合も未然に防止
される。

【００４１】本発明の特許請求項３によれば、上述の作
用効果に加えて、セラミック基体の堤部内側端部より内
方側に面取り加工する事で、表面張力の影響力が増強さ
れ、セルフアライメント機能を向上させる。

【００４２】本発明の特許請求項４によれば、上述の作
用効果に加えて、セラミック基体の堤部上面のメタライ
ズ層を介して、水晶板の蓋の少なくとも一方の主面の金
属膜がアース端子に電気的に接続されるため、ＥＭＩ対
策がとれる構成となる。

【００４３】本発明の特許請求項５によれば、上述の作
用効果に加えて、全周にわたってメタライズ層が形成さ
れているので、アース端子への導通性能をより一層向上
させるとともに、水晶板の蓋の外周端部では、前記メタ
ライズ層による前記セラミック基体の堤部上面と水晶板
の蓋との隙間部分が形成され、この隙間部分に低融点ガ
ラスまたは樹脂接着剤または半田が十分に入り込み、十
分な封止層が確保され、メニスカスが良好に形成され
る。さらに、気密封止する際に内部に形成されたメタラ
イズ層が水晶板の蓋と当接して障壁をなし、低融点ガラ
スまたは樹脂接着剤または半田がパッケージ内部へ進入
するのを防ぐことができる。

【００４４】従って、本発明により、より一層の低背
化、薄型化が可能で、パッケージと蓋の接合の信頼性を
向上させ、コスト安でまたＥＭＩ対策がとれる圧電振動
デバイス用パッケージを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態による内部断面図。

【図２】第２の実施形態による内部断面図。

【図３】第３の実施形態による内部断面図。

【図４】従来例を示す図。

【図５】従来例を示す図。

【符号の説明】

１・・・セラミックパッケージ １１・・・金属層 ２・・・水晶板の蓋 ３・・・水晶振動板（圧電振動素子） ４・・・金属蓋

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電振動素子を収納する凹部を有し、外
   周に堤部を有するセラミック基体と、当該堤部に対応し
   た水晶板の蓋とを、低融点ガラスまたは樹脂接着剤によ
   り気密的に接合してなる圧電振動デバイス用パッケージ
   であって、 前記水晶板の蓋の全面に均一なエッチング処理が施され
   てなることを特徴とする圧電振動デバイス用パッケー
   ジ。
2. 【請求項２】 前記水晶板の蓋は、板面中央部分の厚み
   に対して板面端部の厚みが薄くなるように面取り加工が
   施されてなることを特徴とする特許請求項１記載の圧電
   振動デバイス用パッケージ。
3. 【請求項３】 前記水晶板の蓋における板面中央部分の
   厚みに対して板面端部の厚みが薄くなるように面取り加
   工の領域が、前記セラミック基体の堤部の内側端部より
   内方側におよぶように施されてなることを特徴とする特
   許請求項２記載の圧電振動デバイス用パッケージ。
4. 【請求項４】 前記水晶板の蓋は、少なくとも一方の主
   面に金属膜が形成されてなり、前記セラミック基体の堤
   部上面に形成されたメタライズ層を介して、前記圧電振
   動デバイス用パッケージの外面に導出されたアース端子
   に電気的に接続されており、 前記水晶板の蓋の金属膜の一部が前記セラミック基体の
   メタライズ層に当接した状態で低融点ガラスまたは樹脂
   接着剤または半田により接合されていることを特徴とす
   る特許請求項１、２、３いずれか一項記載の圧電振動デ
   バイス用パッケージ。
5. 【請求項５】 前記セラミック基体の堤部上面には、前
   記水晶板の蓋の外周端より内側に周状のメタライズ層が
   形成されてなることを特徴とする特許請求項４記載の圧
   電振動デバイス用パッケージ。