JP2004104117A - 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合されるキャップ2とからなる。キャップとパッケージはスズリン酸系ガラス接合材により気密接合を行った。
【選択図】 図1
Description
1a パッケージ基体
11 堤部
2 キャップ
21 ガラス材(接合材)
3 水晶振動板(圧電振動板)
Claims (5)
- 電子部品素子を保持するパッケージと、当該電子部品素子を気密封止するキャップとを有する電子部品用パッケージであって、
前記パッケージとキャップとの気密接合を鉛とハロゲン族材料を含まないスズリン酸系ガラス接合材により行ったことを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記パッケージと前記キャップとのそれぞれの気密接合部分には予めスズリン酸系ガラス接合材が形成されており、加熱により両ガラスを溶融させ気密接合することを特徴とする請求項1記載の電子部品用パッケージ。
- 請求項1または請求項2の電子部品用パッケージ内に収納される電子部品素子が表面に励振電極の形成された圧電振動板であり、当該励振電極を一部除去することにより、圧電振動板の特性を調整することを特徴とする圧電振動デバイス。
- 電子部品素子を保持するパッケージと、当該電子部品素子を気密封止するキャップとを有する電子部品用パッケージを用い、当該電子部品用パッケージ内に少なくとも表面に励振電極の形成された圧電振動板を収納するとともに、前記パッケージとキャップとの気密接合を、前記気密接合温度が380℃を越える、鉛とハロゲン族材料を含まないガラス接合材を用いる圧電振動デバイスであって、
前記励振電極を一部除去することにより、圧電振動板の特性を調整することを特徴とする圧電振動デバイス。 - 励振電極の一部除去をイオンミーリングにより行ったことを特徴とする請求項3または請求項4記載の圧電振動デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003298001A JP2004104117A (ja) | 2002-08-23 | 2003-08-21 | 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002244395 | 2002-08-23 | ||
JP2003298001A JP2004104117A (ja) | 2002-08-23 | 2003-08-21 | 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2004104117A true JP2004104117A (ja) | 2004-04-02 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP2004104117A (ja) |
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2003
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US8766513B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-07-01 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric device |
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A521 | Written amendment |
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