JP2003181353A - 塗布方法及び装置 - Google Patents
塗布方法及び装置Info
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- JP2003181353A JP2003181353A JP2001385884A JP2001385884A JP2003181353A JP 2003181353 A JP2003181353 A JP 2003181353A JP 2001385884 A JP2001385884 A JP 2001385884A JP 2001385884 A JP2001385884 A JP 2001385884A JP 2003181353 A JP2003181353 A JP 2003181353A
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】塗布開始時に、塗布ムラ等の欠点を生じずに安
定した塗布膜が得られる塗布膜の塗布方法及び装置を提
供する。 【解決手段】 塗布ヘッド16より塗布液を供給し、塗
布ヘッドと走行するウェブ12との間にビードを形成す
ることによりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法にお
いて、塗布開始時に、塗布ヘッド16の先端部分近傍に
塗布ヘッド上方の滴下手段24より液滴を滴下し、液滴
を起点としてビードを形成する。
定した塗布膜が得られる塗布膜の塗布方法及び装置を提
供する。 【解決手段】 塗布ヘッド16より塗布液を供給し、塗
布ヘッドと走行するウェブ12との間にビードを形成す
ることによりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法にお
いて、塗布開始時に、塗布ヘッド16の先端部分近傍に
塗布ヘッド上方の滴下手段24より液滴を滴下し、液滴
を起点としてビードを形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、塗布膜の塗布方法
及び装置に係り、特に、連続走行するウェブ(帯状可撓
性支持体)に各種液状組成物を塗布して長尺で広幅な塗
布膜面を形成する塗布方法及び装置に関する。
及び装置に係り、特に、連続走行するウェブ(帯状可撓
性支持体)に各種液状組成物を塗布して長尺で広幅な塗
布膜面を形成する塗布方法及び装置に関する。
【0002】この技術は、光学補償シート等の光学的機
能性フイルムシート、感光材料用のフイルムの溶剤下塗
り、熱現像感光材料、ナノ粒子等の微細構造粒子を含む
機能性フイルム、写真用フィルム、写真用印画紙、磁気
記録テープ、接着テープ、感圧記録紙、オフセット版
材、電池、等の製造、等に使用される。
能性フイルムシート、感光材料用のフイルムの溶剤下塗
り、熱現像感光材料、ナノ粒子等の微細構造粒子を含む
機能性フイルム、写真用フィルム、写真用印画紙、磁気
記録テープ、接着テープ、感圧記録紙、オフセット版
材、電池、等の製造、等に使用される。
【0003】
【従来の技術】従来より、連続走行するウェブに各種液
状組成物を塗布して長尺で広幅な塗布膜面を形成する塗
布方法及び装置については各種の提案がなされている。
一般的に、塗布工程は、ウェブに塗布液を転移せしめる
部分(以下、「アプリケーション系」という)と、ウェ
ブに転移された塗布液を所望の塗布量に計量する部分
(以下、「計量系」という)とに分けて考えられてい
る。そのため、塗布方法は、アプリケーション系、計量
系の相違により分類されていた( 以上、原崎勇次著、
『コーティング方法』、槇書店、1979年、参照) 。
状組成物を塗布して長尺で広幅な塗布膜面を形成する塗
布方法及び装置については各種の提案がなされている。
一般的に、塗布工程は、ウェブに塗布液を転移せしめる
部分(以下、「アプリケーション系」という)と、ウェ
ブに転移された塗布液を所望の塗布量に計量する部分
(以下、「計量系」という)とに分けて考えられてい
る。そのため、塗布方法は、アプリケーション系、計量
系の相違により分類されていた( 以上、原崎勇次著、
『コーティング方法』、槇書店、1979年、参照) 。
【0004】アプリケーション系では、ローラ塗布方
法、ディップ塗布方法、ファウンテン塗布方法等が、計
量系では、エアーナイフ塗布方法、ブレード塗布方法、
バー塗布方法等が知られている。また、アプリケーショ
ン系と計量系とを同一の部分で担当するものとして、エ
クストルージョン塗布方法、スライドビード塗布方法、
カーテン塗布方法等が知られている。
法、ディップ塗布方法、ファウンテン塗布方法等が、計
量系では、エアーナイフ塗布方法、ブレード塗布方法、
バー塗布方法等が知られている。また、アプリケーショ
ン系と計量系とを同一の部分で担当するものとして、エ
クストルージョン塗布方法、スライドビード塗布方法、
カーテン塗布方法等が知られている。
【0005】このうち、スリットより塗布液を吐出さ
せ、バックアップローラに巻回させて走行するウェブに
ビードを介して塗布するビード塗布方法として、エクス
トルージョン塗布方法及びスライドビード塗布方法があ
る。これらの方法は、塗布ヘッドとウェブとが直接接触
しない精密な塗布方法として使用されており、各種の出
願がなされている。
せ、バックアップローラに巻回させて走行するウェブに
ビードを介して塗布するビード塗布方法として、エクス
トルージョン塗布方法及びスライドビード塗布方法があ
る。これらの方法は、塗布ヘッドとウェブとが直接接触
しない精密な塗布方法として使用されており、各種の出
願がなされている。
【0006】上記先行技術のうち、図3、図4に示され
るエクストルージョン塗布装置において、塗布ヘッド1
6と対向してバックアップローラ18が設けられてお
り、バックアップローラ18に巻回されてウェブ12が
走行できるようになっている。塗布ヘッド16からは塗
布液が吐出され、塗布ヘッド16と走行するウェブ12
との間にビード(塗布液架橋)が形成される構成となっ
ている。また、塗布液吐出位置に対しウェブの搬送方向
の上流側には減圧室20が設けられ、吸引配管20Aを
介して減圧されることにより、ビードが最適状態にコン
トロールされる。
るエクストルージョン塗布装置において、塗布ヘッド1
6と対向してバックアップローラ18が設けられてお
り、バックアップローラ18に巻回されてウェブ12が
走行できるようになっている。塗布ヘッド16からは塗
布液が吐出され、塗布ヘッド16と走行するウェブ12
との間にビード(塗布液架橋)が形成される構成となっ
ている。また、塗布液吐出位置に対しウェブの搬送方向
の上流側には減圧室20が設けられ、吸引配管20Aを
介して減圧されることにより、ビードが最適状態にコン
トロールされる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】同図に示されるエクス
トルージョン塗布装置において、塗布開始時にいかに均
一な塗布膜を形成できるかが重要な技術課題の一つとし
てある。この対策として、たとえば、塗布ヘッド16と
走行するウェブ12との間に薄い板状体を短時間挿入す
る方法、塗布ヘッド16と走行するウェブ12との間に
細管又はスリットから噴出する気体を短時間当てる方
法、等が提案されている。
トルージョン塗布装置において、塗布開始時にいかに均
一な塗布膜を形成できるかが重要な技術課題の一つとし
てある。この対策として、たとえば、塗布ヘッド16と
走行するウェブ12との間に薄い板状体を短時間挿入す
る方法、塗布ヘッド16と走行するウェブ12との間に
細管又はスリットから噴出する気体を短時間当てる方
法、等が提案されている。
【0008】しかしながら、これらの方法によっても塗
布ヘッド16と走行するウェブ12とのクリアランスを
小さくした場合、ウェブ12上の付着物等によるスジ不
良となったり、ウェブ12の製造工程異常に起因するウ
ェブ12の皺、折れ目によって、ウェブ12が塗布ヘッ
ド16の先端部に引っ掛かる等の不都合を生じたりす
る。
布ヘッド16と走行するウェブ12とのクリアランスを
小さくした場合、ウェブ12上の付着物等によるスジ不
良となったり、ウェブ12の製造工程異常に起因するウ
ェブ12の皺、折れ目によって、ウェブ12が塗布ヘッ
ド16の先端部に引っ掛かる等の不都合を生じたりす
る。
【0009】また、上記の問題点に対処すべく、本願出
願人によりなされた提案 (特開平4−244265号)
がある。この提案は、塗布開始時に、先ず塗布ヘッド又
は注液器(以下、「塗布ヘッド」という)を塗布時の所
定の位置に設定し、塗布ヘッドの先端より塗布液を吐出
させ、しかる後にバックアップローラに巻回されて走行
する支持体と塗布ヘッドの先端部との隙間の前方もしく
は後方の巾方向の任意の位置に対し細管より噴出する液
体を短時間当てることにより、塗布を開始することを特
徴とする。
願人によりなされた提案 (特開平4−244265号)
がある。この提案は、塗布開始時に、先ず塗布ヘッド又
は注液器(以下、「塗布ヘッド」という)を塗布時の所
定の位置に設定し、塗布ヘッドの先端より塗布液を吐出
させ、しかる後にバックアップローラに巻回されて走行
する支持体と塗布ヘッドの先端部との隙間の前方もしく
は後方の巾方向の任意の位置に対し細管より噴出する液
体を短時間当てることにより、塗布を開始することを特
徴とする。
【0010】しかしながら、支持体と塗布ヘッドの先端
部との隙間に噴出する液体を当てると、ビード(塗布液
架橋)が壊されるという問題点がある。また、噴出する
液体の圧力調整が難しいという問題点もある。更に、液
体を噴出させる装置の設置スペースを確保しなければな
らないという課題もある。
部との隙間に噴出する液体を当てると、ビード(塗布液
架橋)が壊されるという問題点がある。また、噴出する
液体の圧力調整が難しいという問題点もある。更に、液
体を噴出させる装置の設置スペースを確保しなければな
らないという課題もある。
【0011】また、一旦塗布開始時に適正なウェブが形
成され、安定して塗布膜の形成がなされている場合であ
っても、何らかの異常によりウェブの形状が乱れ、これ
により塗布膜に異常を生じることがある。従来はこのよ
うな場合、再度塗布装置を立ち上げる必要があり、稼働
率の低下を生じていた。
成され、安定して塗布膜の形成がなされている場合であ
っても、何らかの異常によりウェブの形状が乱れ、これ
により塗布膜に異常を生じることがある。従来はこのよ
うな場合、再度塗布装置を立ち上げる必要があり、稼働
率の低下を生じていた。
【0012】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、塗布ヘッドより塗布液を供給し、該塗布
ヘッドと走行するウェブとの間にビードを形成すること
によりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法において、
塗布開始時に、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗
布膜が得られる塗布膜の塗布方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。
たものであり、塗布ヘッドより塗布液を供給し、該塗布
ヘッドと走行するウェブとの間にビードを形成すること
によりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法において、
塗布開始時に、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗
布膜が得られる塗布膜の塗布方法及び装置を提供するこ
とを目的とする。
【0013】また、塗布作業中に塗布膜の異常が発生し
た場合に、ビードを修正することができ、これにより、
塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得られる
塗布膜の塗布方法及び装置を提供することを目的とす
る。
た場合に、ビードを修正することができ、これにより、
塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得られる
塗布膜の塗布方法及び装置を提供することを目的とす
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、塗布ヘッドより塗布液を供給し、該塗布
ヘッドと走行するウェブとの間にビードを形成すること
によりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法において、
前記ビードが形成されていない状態にある塗布開始時
に、前記塗布ヘッドの先端部分近傍に塗布ヘッド上方の
滴下手段より液滴を滴下し、該液滴を起点としてビード
を形成することを特徴とすることを特徴とする。
成するために、塗布ヘッドより塗布液を供給し、該塗布
ヘッドと走行するウェブとの間にビードを形成すること
によりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法において、
前記ビードが形成されていない状態にある塗布開始時
に、前記塗布ヘッドの先端部分近傍に塗布ヘッド上方の
滴下手段より液滴を滴下し、該液滴を起点としてビード
を形成することを特徴とすることを特徴とする。
【0015】本発明によれば、塗布ヘッドとウェブとの
間にビードを形成することによりウェブ上に塗布膜を形
成する塗布方法において、塗布開始時に、塗布ヘッドの
先端部分近傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴
下し、該液滴を起点としてビードを形成することによ
り、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得ら
れる。
間にビードを形成することによりウェブ上に塗布膜を形
成する塗布方法において、塗布開始時に、塗布ヘッドの
先端部分近傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴
下し、該液滴を起点としてビードを形成することによ
り、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得ら
れる。
【0016】また、本発明は、塗布ヘッドより塗布液を
供給し、該塗布ヘッドと走行するウェブとの間にビード
を形成することによりウェブ上に塗布膜を形成する塗布
方法において、塗布作業中に、前記塗布ヘッドの先端部
分近傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、
該液滴によりビードを修正することを特徴とする。
供給し、該塗布ヘッドと走行するウェブとの間にビード
を形成することによりウェブ上に塗布膜を形成する塗布
方法において、塗布作業中に、前記塗布ヘッドの先端部
分近傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、
該液滴によりビードを修正することを特徴とする。
【0017】本発明によれば、塗布作業中に塗布膜の異
常が発生した場合にも、塗布ヘッドの先端部分近傍に塗
布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、該液滴を起
点としてビードを修正することができ、これにより、塗
布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得られる。
常が発生した場合にも、塗布ヘッドの先端部分近傍に塗
布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、該液滴を起
点としてビードを修正することができ、これにより、塗
布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得られる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係る塗布方法及び装置の好ましい実施の形態について詳
説する。
係る塗布方法及び装置の好ましい実施の形態について詳
説する。
【0019】図1、図2は、本発明の塗布装置10の一
例を示す概念図である。図示されるように、塗布装置1
0は、主として、ロール状に巻回されたウェブ(帯状可
撓性支持体)12を送り出す送り出し装置(図示略)、
塗布ヘッド16と対向して設けられ、ウェブ12を巻回
して走行させるバックアップローラ18、ウェブ12に
塗布液を塗布する塗布ヘッド16、塗布ヘッド16の上
方に配され塗布ヘッド16の先端部分近傍に液滴を滴下
する滴下手段24、及び塗布により製造された製品(塗
布後のウェブ14)を巻き取る巻き取り装置(図示
略)、等とで形成される。なお、従来例の塗布装置(図
3、図4)と同一、類似の部材については、同一、類似
の符号を付し、その説明を省略する。
例を示す概念図である。図示されるように、塗布装置1
0は、主として、ロール状に巻回されたウェブ(帯状可
撓性支持体)12を送り出す送り出し装置(図示略)、
塗布ヘッド16と対向して設けられ、ウェブ12を巻回
して走行させるバックアップローラ18、ウェブ12に
塗布液を塗布する塗布ヘッド16、塗布ヘッド16の上
方に配され塗布ヘッド16の先端部分近傍に液滴を滴下
する滴下手段24、及び塗布により製造された製品(塗
布後のウェブ14)を巻き取る巻き取り装置(図示
略)、等とで形成される。なお、従来例の塗布装置(図
3、図4)と同一、類似の部材については、同一、類似
の符号を付し、その説明を省略する。
【0020】ウェブ12としては、樹脂フィルム、紙
(レジンコーティッド紙、合成紙、等)、金属箔(アル
ミニウムウェブ等)等を使用できる。樹脂フィルムの材
質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオ
レフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスチ
レン等のビニル重合体、ポリアミド、PET(ポリエチ
レンテレフタレート)、ポリエチレン等のポリエステ
ル、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、セ
ルロースダイアセテート等のセルロースアセテート等が
使用できる。
(レジンコーティッド紙、合成紙、等)、金属箔(アル
ミニウムウェブ等)等を使用できる。樹脂フィルムの材
質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオ
レフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリスチ
レン等のビニル重合体、ポリアミド、PET(ポリエチ
レンテレフタレート)、ポリエチレン等のポリエステ
ル、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、セ
ルロースダイアセテート等のセルロースアセテート等が
使用できる。
【0021】塗布ヘッド16は、バックアップローラ1
8に近接して配置されており、その内部にはポケット部
16Bが形成されている。ポケット部16Bは図示しな
い流入管に接続されており、流入管から塗布液が流し込
まれる。ポケット部16Bに流し込まれた塗布液は、ス
リット16Aを介して押し出され、塗布ヘッド16の先
端(リップ部)とウェブ12との間に液溜りであるビー
ド22を形成し(図2参照)、このビード22を介して
塗布液がウェブ12に塗布される。ビード22は、減圧
室20を減圧にすることによって減圧室20側(ウェブ
12の搬送方向の上流側)に引張られ、安定化が図られ
る。
8に近接して配置されており、その内部にはポケット部
16Bが形成されている。ポケット部16Bは図示しな
い流入管に接続されており、流入管から塗布液が流し込
まれる。ポケット部16Bに流し込まれた塗布液は、ス
リット16Aを介して押し出され、塗布ヘッド16の先
端(リップ部)とウェブ12との間に液溜りであるビー
ド22を形成し(図2参照)、このビード22を介して
塗布液がウェブ12に塗布される。ビード22は、減圧
室20を減圧にすることによって減圧室20側(ウェブ
12の搬送方向の上流側)に引張られ、安定化が図られ
る。
【0022】滴下手段24は、塗布ヘッド16の上方に
配され、かつ、塗布ヘッド16の先端部分近傍に液滴を
滴下するように位置調整される。滴下手段24は、所定
サイズ(質量)の液滴を滴下できる構成のものであれば
特に制限されないが、一般的には、マイクロシリンジ、
注射器、マイクロドットバルブ、等が使用できる。
配され、かつ、塗布ヘッド16の先端部分近傍に液滴を
滴下するように位置調整される。滴下手段24は、所定
サイズ(質量)の液滴を滴下できる構成のものであれば
特に制限されないが、一般的には、マイクロシリンジ、
注射器、マイクロドットバルブ、等が使用できる。
【0023】滴下手段24の先端(針先)の口径(内
径)は適正サイズ(質量)の液滴30を滴下できれば制
限されないが、0.5〜5mmが一般的には好ましい。
また、液漏れ、二重滴下を防ぐ趣旨で、滴下手段24は
逆止弁を有する構造、又は同様の機能を有する構造とす
ることが好ましい。
径)は適正サイズ(質量)の液滴30を滴下できれば制
限されないが、0.5〜5mmが一般的には好ましい。
また、液漏れ、二重滴下を防ぐ趣旨で、滴下手段24は
逆止弁を有する構造、又は同様の機能を有する構造とす
ることが好ましい。
【0024】滴下手段24の作動(運転)は手動でもよ
いし、自動(制御手段による)でもよい。自動運転させ
る場合には、ステッピングモータ、アクチュエータ等の
公知の手段を組み合わせて構成すればよい。
いし、自動(制御手段による)でもよい。自動運転させ
る場合には、ステッピングモータ、アクチュエータ等の
公知の手段を組み合わせて構成すればよい。
【0025】図1における滴下手段24の上下方向の位
置は、適正に液滴30を滴下できる位置であれば制限さ
れないが、先端(針先)が塗布ヘッド16の上面から5
〜1000mmの高さに位置するのが好ましく、先端
(針先)が塗布ヘッド16の上面から10〜500mm
の高さに位置するのがより好ましい。
置は、適正に液滴30を滴下できる位置であれば制限さ
れないが、先端(針先)が塗布ヘッド16の上面から5
〜1000mmの高さに位置するのが好ましく、先端
(針先)が塗布ヘッド16の上面から10〜500mm
の高さに位置するのがより好ましい。
【0026】滴下手段24の位置が低過ぎると、振動等
により塗布ヘッド16に接触するおそれがあり、また、
塗布時にビード22が破壊され、スジ故障等を発生させ
るおそれが高くなる。一方、滴下手段24の位置が高過
ぎると、気流等により液滴30の滴下位置が不正確にな
る。
により塗布ヘッド16に接触するおそれがあり、また、
塗布時にビード22が破壊され、スジ故障等を発生させ
るおそれが高くなる。一方、滴下手段24の位置が高過
ぎると、気流等により液滴30の滴下位置が不正確にな
る。
【0027】図1における滴下手段24の前後(紙面に
対して垂直)方向の位置は、特に制限されないが、塗布
開始時に液滴30を滴下させる場合には、前後方向の中
央部、すなわち、塗布ヘッド16の長手方向中央部が好
ましい。一方、塗布作業中に液滴30を滴下させ、液滴
30によりビード22を修正する場合には、適宜の位置
に調整することが好ましい。
対して垂直)方向の位置は、特に制限されないが、塗布
開始時に液滴30を滴下させる場合には、前後方向の中
央部、すなわち、塗布ヘッド16の長手方向中央部が好
ましい。一方、塗布作業中に液滴30を滴下させ、液滴
30によりビード22を修正する場合には、適宜の位置
に調整することが好ましい。
【0028】図1における滴下手段24の左右方向の位
置は、図2に示される液滴30が適正範囲の位置に滴下
するように調整されることが求められる。すなわち、図
2に示される液滴30の滴下位置Lは、塗布ヘッド16
の先端より塗布ヘッドの基部(図2の左方)に向かって
1〜20mmの距離にあることが好ましい。このような
範囲であれば、塗布ヘッド16上面に滴下した液滴30
が塗布ヘッド16の先端に流下し、スリット16Aから
供給される塗布液と合流し起点となり、適正なビード2
2を形成できる。
置は、図2に示される液滴30が適正範囲の位置に滴下
するように調整されることが求められる。すなわち、図
2に示される液滴30の滴下位置Lは、塗布ヘッド16
の先端より塗布ヘッドの基部(図2の左方)に向かって
1〜20mmの距離にあることが好ましい。このような
範囲であれば、塗布ヘッド16上面に滴下した液滴30
が塗布ヘッド16の先端に流下し、スリット16Aから
供給される塗布液と合流し起点となり、適正なビード2
2を形成できる。
【0029】滴下位置Lが1mm未満では、液滴30が
直接ビード22に接触する可能性があり、ビード22の
形状を乱すこととなり好ましくない。一方、滴下位置L
が20mm超では、塗布ヘッド16上面に滴下した液滴
30が塗布ヘッド16の先端に安定して流下しにくく好
ましくない。
直接ビード22に接触する可能性があり、ビード22の
形状を乱すこととなり好ましくない。一方、滴下位置L
が20mm超では、塗布ヘッド16上面に滴下した液滴
30が塗布ヘッド16の先端に安定して流下しにくく好
ましくない。
【0030】図5は、本発明の塗布方法による塗布面の
形成状態を示す概念図であり、横線を施した部分が塗布
膜が形成された部分を示す。図示のように、液滴30が
起点となり、ウェブ12の全幅に亘って塗布膜が形成で
きる。
形成状態を示す概念図であり、横線を施した部分が塗布
膜が形成された部分を示す。図示のように、液滴30が
起点となり、ウェブ12の全幅に亘って塗布膜が形成で
きる。
【0031】同図(a)のように液滴30が起点となっ
てムラなく塗布膜が拡がる場合もあれば、同図(b)又
は(c)のように液滴30が滴下された部分の塗布液が
希釈され、先頭部がムラ状になるが、このような場合で
あっても、塗布膜がウェブ12の全幅に亘って拡がるま
でには安定した塗布膜形状となる。
てムラなく塗布膜が拡がる場合もあれば、同図(b)又
は(c)のように液滴30が滴下された部分の塗布液が
希釈され、先頭部がムラ状になるが、このような場合で
あっても、塗布膜がウェブ12の全幅に亘って拡がるま
でには安定した塗布膜形状となる。
【0032】滴下手段24の支持は、図1に示される構
成のように、スタンド状部材により塗布ヘッド16上方
に固定してもよいし、図6〜図8に示される構成のよう
に、塗布ヘッド16の上方より進退自在となっている構
成としてもよい。
成のように、スタンド状部材により塗布ヘッド16上方
に固定してもよいし、図6〜図8に示される構成のよう
に、塗布ヘッド16の上方より進退自在となっている構
成としてもよい。
【0033】図6〜図8に示される構成によれば、液滴
30の滴下時にのみ滴下手段24が塗布ヘッド16上方
に位置し、その他の場合には待機位置に位置する。この
構成によれば、滴下手段24からの液漏れ等のアクシデ
ントが避けられ、また、作業空間が広くなる等のメリッ
トがある。
30の滴下時にのみ滴下手段24が塗布ヘッド16上方
に位置し、その他の場合には待機位置に位置する。この
構成によれば、滴下手段24からの液漏れ等のアクシデ
ントが避けられ、また、作業空間が広くなる等のメリッ
トがある。
【0034】図6に示される構成において、滴下手段2
4を支持する滴下手段支持機構40には、上下機構42
及び前後機構44が備わっている。前後機構44のシリ
ンダ部材を伸縮させることにより、滴下手段24が塗布
ヘッド16の上方より進退自在となっている。
4を支持する滴下手段支持機構40には、上下機構42
及び前後機構44が備わっている。前後機構44のシリ
ンダ部材を伸縮させることにより、滴下手段24が塗布
ヘッド16の上方より進退自在となっている。
【0035】図7に示される構成において、滴下手段2
4を支持する滴下手段支持機構50は、上下方向(垂直
方向)に旋回することにより滴下手段24が塗布ヘッド
16の上方より進退自在となっている。
4を支持する滴下手段支持機構50は、上下方向(垂直
方向)に旋回することにより滴下手段24が塗布ヘッド
16の上方より進退自在となっている。
【0036】図8に示される構成において、滴下手段2
4を支持する滴下手段支持機構60は、左右方向(水平
方向)に旋回することにより滴下手段24が塗布ヘッド
16の上方より進退自在となっている。
4を支持する滴下手段支持機構60は、左右方向(水平
方向)に旋回することにより滴下手段24が塗布ヘッド
16の上方より進退自在となっている。
【0037】液滴30の組成は、本発明の塗布方法に使
用される塗布液の組成によって適否があるが、原則的に
は特に限定されず、水、有機溶剤、顔料水分散液、コロ
イド溶液等、各種の液体が使用できる。また、液滴30
の物性(粘度等)も特に限定されない。
用される塗布液の組成によって適否があるが、原則的に
は特に限定されず、水、有機溶剤、顔料水分散液、コロ
イド溶液等、各種の液体が使用できる。また、液滴30
の物性(粘度等)も特に限定されない。
【0038】液滴30の滴下量は、0.01〜1ミリリ
ットルが好ましく、0.05〜0.5ミリリットルがよ
り好ましい。すなわち、液滴30が1滴の水滴形状とな
って落下することが、好ましいビード22の形成に寄与
できるからであり、上記値が経験的に好ましい範囲とし
て確認されている。
ットルが好ましく、0.05〜0.5ミリリットルがよ
り好ましい。すなわち、液滴30が1滴の水滴形状とな
って落下することが、好ましいビード22の形成に寄与
できるからであり、上記値が経験的に好ましい範囲とし
て確認されている。
【0039】次に、本発明に係る塗布装置10を使用し
た塗布開始時の塗布方法について説明する。図1、 図2
の塗布装置10において、送り出し装置(図示略)より
ウェブ12を送り出し、バックアップローラ18に巻回
して走行させる。塗布ヘッド16より塗布液を供給する
とともに滴下手段24より塗布ヘッド16の先端部分近
傍に液滴30を滴下させる。
た塗布開始時の塗布方法について説明する。図1、 図2
の塗布装置10において、送り出し装置(図示略)より
ウェブ12を送り出し、バックアップローラ18に巻回
して走行させる。塗布ヘッド16より塗布液を供給する
とともに滴下手段24より塗布ヘッド16の先端部分近
傍に液滴30を滴下させる。
【0040】これにより、塗布ヘッド16上面に滴下し
た液滴30が塗布ヘッド16の先端に流下し、塗布ヘッ
ド16のスリット16Aから供給される塗布液と合流し
起点となり、適正なビード22が形成される(図2参
照)。塗布により製造された製品(塗布後のウェブ1
4)は、巻き取り装置(図示略)により巻き取られる。
た液滴30が塗布ヘッド16の先端に流下し、塗布ヘッ
ド16のスリット16Aから供給される塗布液と合流し
起点となり、適正なビード22が形成される(図2参
照)。塗布により製造された製品(塗布後のウェブ1
4)は、巻き取り装置(図示略)により巻き取られる。
【0041】なお、塗布作業中に塗布膜の異常が発生し
た場合にも、本発明が適用できる。この場合、塗布ヘッ
ド16の先端部分近傍に滴下手段24より液滴30を滴
下し、液滴30を起点としてビード22を修正すること
ができる。これにより、塗布ムラ等の欠点を生じずに安
定した塗布膜が得られる。
た場合にも、本発明が適用できる。この場合、塗布ヘッ
ド16の先端部分近傍に滴下手段24より液滴30を滴
下し、液滴30を起点としてビード22を修正すること
ができる。これにより、塗布ムラ等の欠点を生じずに安
定した塗布膜が得られる。
【0042】
【実施例】図1、 図2の塗布装置10を使用して塗布膜
の塗布を行った。表1に塗布条件及び塗布結果が示され
る。塗布液は2種の液を使用して行い、A液について3
条件(例1〜例3)、B液について3条件(例4〜例
6)の合計6条件について行った。
の塗布を行った。表1に塗布条件及び塗布結果が示され
る。塗布液は2種の液を使用して行い、A液について3
条件(例1〜例3)、B液について3条件(例4〜例
6)の合計6条件について行った。
【0043】
【表1】
諸条件は同表に示される如くである。このうち、A液に
ついての3条件においては減圧室の減圧度を変化させ、
A液より高粘度のB液についての3条件においては塗布
量を変化させてある。
ついての3条件においては減圧室の減圧度を変化させ、
A液より高粘度のB液についての3条件においては塗布
量を変化させてある。
【0044】例1及び例6では、減圧室の減圧度が低い
不適正、又は、塗布量が過大なためか、塗布ヘッドとウ
ェブとのクリアランスを設定した状態で、既にウェブの
幅方向の数箇所の点において塗布が開始され、この条件
での塗布膜は、塗布ムラを生じた。液滴の滴下は不要で
あった。
不適正、又は、塗布量が過大なためか、塗布ヘッドとウ
ェブとのクリアランスを設定した状態で、既にウェブの
幅方向の数箇所の点において塗布が開始され、この条件
での塗布膜は、塗布ムラを生じた。液滴の滴下は不要で
あった。
【0045】例3及び例4では、減圧室の減圧度が過
大、又は、塗布量が過小なためか、液滴を滴下させても
ビードは形成されず、塗布膜の塗布はできなかった。
大、又は、塗布量が過小なためか、液滴を滴下させても
ビードは形成されず、塗布膜の塗布はできなかった。
【0046】例2及び例5では、減圧室の減圧度が適正
であり、かつ、塗布量が適正だったことより、塗布ヘッ
ドとウェブとのクリアランスを設定した状態では、塗布
は開始されず、液滴の滴下によって塗布が開始された。
なお、この条件での塗布膜は良好な状態であり、塗布ム
ラを生じなかった。
であり、かつ、塗布量が適正だったことより、塗布ヘッ
ドとウェブとのクリアランスを設定した状態では、塗布
は開始されず、液滴の滴下によって塗布が開始された。
なお、この条件での塗布膜は良好な状態であり、塗布ム
ラを生じなかった。
【0047】B液はA液より高粘度であるため、A液で
は減圧が低く良好な塗布ができなかった減圧度でも、正
常に塗布できることを示している。このA液のように低
粘度であれば、B液において塗布量過大の範囲でも正常
に塗布(液滴の滴下によるムラのない塗布)ができる。
は減圧が低く良好な塗布ができなかった減圧度でも、正
常に塗布できることを示している。このA液のように低
粘度であれば、B液において塗布量過大の範囲でも正常
に塗布(液滴の滴下によるムラのない塗布)ができる。
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、塗布ヘッドとウェブと
の間にビードを形成することによりウェブ上に塗布膜を
形成する塗布方法において、塗布開始時に、塗布ヘッド
の先端部分近傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を
滴下し、該液滴を起点としてビードを形成することによ
り、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得ら
れる。
の間にビードを形成することによりウェブ上に塗布膜を
形成する塗布方法において、塗布開始時に、塗布ヘッド
の先端部分近傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を
滴下し、該液滴を起点としてビードを形成することによ
り、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得ら
れる。
【0049】また、本発明によれば、塗布作業中に塗布
膜の異常が発生した場合にも、塗布ヘッドの先端部分近
傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、該液
滴を起点としてビードを修正することができ、これによ
り、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得ら
れる。
膜の異常が発生した場合にも、塗布ヘッドの先端部分近
傍に塗布ヘッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、該液
滴を起点としてビードを修正することができ、これによ
り、塗布ムラ等の欠点を生じずに安定した塗布膜が得ら
れる。
【図1】本発明の塗布装置の一実施例を示す概念図
【図2】図1の要部拡大図
【図3】一般的な塗布装置の概念図
【図4】同斜視図
【図5】本発明の塗布方法による塗布面の形成状態を示
す概念図
す概念図
【図6】滴下手段の動作の例を示す概念図
【図7】滴下手段の動作の他の例を示す概念図
【図8】滴下手段の動作の更に他の例を示す概念図
10…塗布装置、12…ウェブ、14…ウェブ、16…
塗布ヘッド、16A…スリット、16B…ポケット部、
18…バックアップローラ、20…減圧室、22…ビー
ド、24…滴下手段、30…液滴
塗布ヘッド、16A…スリット、16B…ポケット部、
18…バックアップローラ、20…減圧室、22…ビー
ド、24…滴下手段、30…液滴
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 4D075 AC05 AC72 AC93 CA48 CB01
DA04 DB07 DB18 DB33 DB36
DB37 DB38 DB40 DB48 DB53
DC19 DC21 DC24 DC28 DC38
EA07 EA10
4F041 AA12 AB02 CA02 CA13
4F042 AA22 AB00 BA08 BA25 DD44
Claims (5)
- 【請求項1】塗布ヘッドより塗布液を供給し、該塗布ヘ
ッドと走行するウェブとの間にビードを形成することに
よりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法において、 前記ビードが形成されていない状態にある塗布開始時
に、前記塗布ヘッドの先端部分近傍に塗布ヘッド上方の
滴下手段より液滴を滴下し、該液滴を起点としてビード
を形成することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項2】塗布ヘッドより塗布液を供給し、該塗布ヘ
ッドと走行するウェブとの間にビードを形成することに
よりウェブ上に塗布膜を形成する塗布方法において、 塗布作業中に、前記塗布ヘッドの先端部分近傍に塗布ヘ
ッド上方の滴下手段より液滴を滴下し、該液滴によりビ
ードを修正することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項3】前記液滴の滴下位置は、前記塗布ヘッドの
先端より塗布ヘッドの基部に向かって1〜20mmの距
離にある請求項1又は2に記載の塗布方法。 - 【請求項4】塗布ヘッドより塗布液が供給され、該塗布
ヘッドと走行するウェブとの間にビードが形成されるこ
とによりウェブ上に塗布膜が形成される塗布装置におい
て、 前記塗布ヘッドの先端部分近傍に、塗布ヘッド上方に設
けられた滴下手段より液滴が滴下されるようになってい
ることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項5】前記滴下手段は、前記塗布ヘッド上方より
進退自在となっている請求項4に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001385884A JP2003181353A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001385884A JP2003181353A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 塗布方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003181353A true JP2003181353A (ja) | 2003-07-02 |
Family
ID=27595174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001385884A Pending JP2003181353A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | 塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003181353A (ja) |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001385884A patent/JP2003181353A/ja active Pending
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