JP2003157588A - 光ディスクの製造装置および光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反りの少ないフラットな光ディスクを製造で
きるようにする。 【解決手段】 シート保持機構１２を矢印ａに沿って反
転させ、シートをシート位置出し軸２２に嵌め合わせつ
つ、平面ステージ２１に載置する。ディスク基板を、デ
ィスク基板用位置出し軸３１に挟め合わせつつ、シート
の膜厚とディスク基板の厚さとの合計の大きさの深さを
有するとともに、ディスク基板を収納可能な彫り込み部
を有するディスク基板保持機構１３に載置する。シート
保持機構１２を回転させて、ディスク基板の情報信号部
が形成された面と、シートの接着層が形成された面とを
対向させる。弾性体巻き付けロール１４をディスク基板
の一端側から他端側に向かって移動させながら、ディス
ク基板に対して、シートを押圧し、貼り合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの製
造装置および光ディスクの製造方法に関し、特に、光透
過性を有するシートをディスク基板の一主面に貼り合わ
せる際に用いられる貼り合わせ装置に適用して好適なも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が、各所で進
められている。この光学情報記録方式は、非接触で記録
および／または再生を行うことができるとともに、磁気
記録方式に比して一桁以上高い記録密度を達成可能であ
るという利点を有している。また、この光学情報記録方
式は、再生専用型、追記型、書換可能型などのそれぞれ
のメモリ形態に対応可能であるという、さらなる利点を
も有する。そのため、安価な大容量ファイルの実現を可
能とする方式として、産業用から民生用まで幅広い用途
への適用が考えられている。

【０００３】その中でも特に、再生専用型のメモリ形態
に対応した光ディスクであるディジタルオーディオディ
スク（ＤＡＤ）や光学式ビデオディスクなどは、現在広
く普及している。

【０００４】ディジタルオーディオディスクなどの光デ
ィスクは、情報信号を示すピットやグルーブなどの凹凸
パターンが形成された光透過性を有するディスク基板上
に、アルミニウム（Ａｌ）膜などの金属薄膜からなる反
射膜と、さらにこの反射膜を大気中の水分（Ｈ₂Ｏ）や
酸素（Ｏ₂）から保護するための保護膜とが設けられた
構成を有する。そして、この光ディスクにおける情報信
号の再生時には、ディスク基板側から凹凸パターンに向
けてレーザ光などの再生光を照射し、この再生光による
入射光と戻り光との反射率の差によって情報信号を検出
する。

【０００５】そして、このような光ディスクを製造する
際には、まず、射出成形法により凹凸パターンを有する
ディスク基板を形成する。次に、真空蒸着法により、光
ディスク基板上に金属薄膜からなる反射膜を形成する。
次に、この反射膜の上層に紫外線硬化樹脂を塗布するこ
とにより保護膜を形成する。

【０００６】近年、このような光学情報記録方式におい
ては、さらなる高記録密度化が要求されている。そし
て、この高記録密度化の要求に対応するために、光学ピ
ックアップの再生光の照射時に用いられる対物レンズの
開口数（ＮＡ）を大きくすることによって、再生光のス
ポット径の小径化を図る技術が提案された。

【０００７】すなわち、例えば従来のＤＡＤの再生時に
用いられる対物レンズのＮＡが０．４５であるのに対
し、この従来のＤＡＤの６〜８倍の記録容量を有するＤ
ＶＤ（Digital Versatile Disc）といった光学式ビデオ
ディスクでは再生時に用いられる対物レンズのＮＡを
０．６０程度として、スポット径の小径化が図られる。

【０００８】このような対物レンズにおける高ＮＡ化を
進めていくと、照射される再生光を透過させるために、
光ディスクにおけるディスク基板を薄くする必要が生じ
る。これは、光学ピックアップの光軸に対してディスク
面の垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さく
なるためであり、さらに、このチルト角がディスク基板
の厚さによる収差や複屈折の影響を受け易いためであ
る。したがって、ディスク基板を薄くすることによっ
て、チルト角がなるべく小さくなるようにする。例え
ば、上述したＤＡＤにおいては、基板の厚さは１．２ｍ
ｍ程度とされている。これに対し、ＤＡＤの６〜８倍の
記録容量を有するＤＶＤなどの光学式ビデオディスクに
おいては、基板の厚さは０．６ｍｍ程度とされている。

【０００９】そして、今後のさらなる高記録密度化の要
求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。
そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部と
し、この情報信号部上に、反射膜と、光を透過可能な薄
膜からなる光透過層とを順次積層し、光透過層側から再
生光を照射することにより情報信号の再生を行うように
構成された光ディスクが提案されている。このような、
光透過層側から再生光を照射して情報信号の再生を行う
ようにした光ディスクにおいては、光透過層の薄膜化を
図ることによって対物レンズの高ＮＡ化に対応すること
ができる。

【００１０】ところが、光透過層の薄膜化を進めていく
と、光ディスクの製造に一般に用いられる、熱可塑性樹
脂を用いた射出成形法により光透過層を形成することが
困難になる。すなわち、従来の技術を採用して、複屈折
を小さく保ちつつ、良好な透明性が維持された、０．１
ｍｍ程度の光透過層を形成することは、非常に困難であ
る。

【００１１】そこで、光透過層を、紫外線硬化樹脂によ
り形成する方法が考案された。ところが、光透過層を紫
外線硬化樹脂により形成する場合、光透過層を基板表面
において均一な膜厚にすることは、非常に困難である。
そのため、情報信号の再生を安定して行うことが困難に
なってしまう。

【００１２】そこで、さらに、弾性体からなるパッドと
金属からなる平面ステージとを有して構成される貼り合
わせ装置を用い、光透過性シートと基板とをプレスする
ことによって、光透過層を貼り合わせる方法が提案され
た。ここで、この貼り合わせ装置について、図面を参照
しつつ、以下に具体的に説明する。

【００１３】すなわち、図３３に示すように、従来の貼
り合わせ装置においては、固定ステージ４０１と可動ス
テージ４０２とが、互いに対向した位置に設置されて構
成されている。

【００１４】固定ステージ４０１は、シート４０３を載
置するためのものであり、シート４０３を載置可能に構
成されている。すなわち、固定ステージ４０１における
可動ステージ４０２に対向した部分には、固定ステージ
４０１に対して突出および埋没する方向に移動可能で、
ディスク基板４０４を支持可能な上下動ピン４０５が設
けられている。この上下動ピン４０５の径は、上述した
シート４０３の貫通孔の径に等しくなるように構成され
ている。そして、シート４０３の貫通孔を上下動ピン４
０５に嵌め合わせることにより、シート４０３を固定ス
テージ４０１上に載置可能に構成されている。また、こ
の上下動ピン４０５の上部には、円柱状に突出した基板
位置出し用ピン４０６が設けられている。この基板位置
出し用ピン４０６の径は、上述したディスク基板４０４
のセンターホールの径にほぼ等しくなるように構成され
ており、ディスク基板４０４の中心を合わせつつ、この
ディスク基板４０４を上下動ピン４０５で支持可能に構
成されている。このように構成された固定ステージ４０
１においては、シート４０３を、上下動ピン４０５に嵌
合させて載置可能に構成され、ディスク基板４０４を、
基板位置出し用ピン４０６に嵌合させつつ上下動ピン４
０５の段差部分により支持可能に構成されている。

【００１５】また、可動ステージ４０２の固定ステージ
４０１に対向する部分の面上に、例えばゴムなどの弾性
体から構成されるパッド４０７が設けられている。この
パッド４０７は、円錐形状を有し、その円錐形状の平面
側が可動ステージ４０２における固定ステージ４０１に
対向する面に固着されている。

【００１６】以上のようにして構成された貼り合わせ装
置４００を用いてディスク基板４０４とシート４０３と
の貼り合わせを行う場合、まず、シート４０３を、その
貫通孔を上下動ピン４０５に嵌合させて、固定ステージ
４０１上に載置する。このとき、シート４０３は、接着
面側の面が可動ステージ４０２に対向するように載置す
る。その後、ディスク基板４０４を、そのセンターホー
ルを基板位置出し用ピン４０６に嵌合させて上下動ピン
４０５の段差部分に載置する。このとき、ディスク基板
４０４を、その情報信号部が設けられた記録面がシート
４０３の接着面に対向するように、上下動ピン４０５に
載置する。

【００１７】次に、可動ステージ４０２を固定ステージ
４０１に向けて移動させる（図Ａ中、下方）。そして、
パッド４０７により、まず基板位置出し用ピン４０６を
押圧し、続いてディスク基板４０４を介して上下動ピン
４０５を固定ステージ４０１中に進入させる。これによ
り、ディスク基板４０４とシート４０３とのクリアラン
スは徐々に小さくなり、最終的に、ディスク基板４０４
とシート４０３とが圧着され、ディスク基板４０４の記
録面とシート４０３の接着面とが接着される。この圧着
が安定した後、可動ステージ４０２を固定ステージ４０
１から離れる方向に開放させる。その後、所定の搬送装
置（図示せず）を用いて、圧着されたディスク基板４０
４とシート４０３とを固定ステージ４０１から搬出す
る。

【００１８】以上により、ディスク基板４０４とシート
４０３とが貼り合わされ、ディスク基板４０４の記録面
上に光透過層が設けられた光ディスクが製造される。

【００１９】しかしながら、上述した従来の貼り合わせ
装置を用いて光ディスクを製造する場合、１枚の光ディ
スクを製造するのに要する時間、すなわちタクトタイム
に、４０〜６０秒の時間を要する。そのため、大量生産
を行う際に用いる生産機として採用するのは困難であ
る。また、真空状態下での使用が必要不可欠であるた
め、操作性や作業性などに関しても、通常の環境下に比
して劣ってしまうという問題が生じる。

【００２０】そこで、ロールと、金属からなる平面ステ
ージとを有して構成される貼り合わせ装置を用いて、光
透過性シートとディスク基板とをプレスすることによっ
て、光透過層を貼り合わせる方法が提案された。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この貼り合
わせ装置により製造された光ディスクは、図３３に示し
た貼り合わせ装置により製造された光ディスクに比べ
て、光ディスクの平面性に劣ってしまう。これは、ロー
ルとディスク基板との接触面積が、ディスク基板の端部
と中心部とで異なり、その結果、ディスク基板の端部と
中心部とでロールがディスク基板を押圧する際の圧力分
布が１０倍以上異なってしまうためである。

【００２２】したがって、この発明の目的は、通常の環
境下で貼り合わせを行うことができ、操作性や作業性を
向上させつつタクトタイムを低減可能にするとともに、
スキューが大幅に改善された光ディスクを製造可能で、
薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚さも均一な光
透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に十分対応可能
で、高信頼性を有しつつ大容量化可能な光ディスクを製
造可能な光ディスクの製造装置および光ディスクの製造
方法を提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、ディスク基板の一主面上
に、情報信号を記録可能および／または再生可能に構成
された情報信号部と、情報信号の記録および／または再
生に用いられるレーザ光を透過可能に構成された光透過
層とが順次積層されて設けられ、光透過層が、少なくと
も、レーザ光を透過可能な光透過性シートと、光透過性
シートをディスク基板の一主面に接着させるレーザ光を
透過可能な接着層とからなり、少なくとも光透過性シー
トおよび接着層からなるシートと、ディスク基板とを貼
り合わせ可能に構成された光ディスクの製造装置であっ
て、ディスク基板を載置可能に構成されたディスク基板
載置部が、シートの膜厚とディスク基板の厚さとの合計
の大きさの深さを有するとともに、ディスク基板を収納
可能な彫り込み部を有することを特徴とするものであ
る。

【００２４】この第１の発明において、ディスク基板と
シートとをそれらの一端から順次貼り合わせるために、
典型的には、シートをディスク基板の一主面に貼り合わ
せる際に、シートの一面をロールを用いて押圧可能に構
成されている。そして、この第１の発明において、より
具体的には、ロールは円柱形状を有し、円柱形状の側面
によってシートを押圧可能に構成されている。また、デ
ィスク基板とシートとの貼り合わせを確実に行うように
するとともに、押圧により生じる圧力をより均一にする
ために、好適には、ロールは円柱形状を有し、円柱形状
の側面に弾性体が設けられている。

【００２５】この発明の第２の発明は、ディスク基板の
一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可
能に構成された情報信号部と、情報信号の記録および／
または再生に用いられるレーザ光を透過可能に構成され
た光透過層とが順次積層されて設けられ、光透過層が、
少なくとも、レーザ光を透過可能な光透過性シートと、
光透過性シートをディスク基板の一主面に接着させるレ
ーザ光を透過可能な接着層とからなり、少なくとも光透
過性シートおよび接着層からなるシートと、ディスク基
板とを貼り合わせる工程を有する光ディスクの製造方法
において、ディスク基板とシートとの貼り合わせる工程
の前に、ディスク基板の反りの傾向を検出可能に構成さ
れた反り検出手段を用いて、ディスク基板の反りの傾向
を検出する工程を有し、貼り合わせ工程におけるシート
の貼り合わせを、反り検出手段により検出された傾向に
対して、ほぼ反転した向きに行うようにすることを特徴
とするものである。

【００２６】この第２の発明において、典型的には、互
いの反り方向を積極的にキャンセルさせ、フラットな状
態にするための反りの検出を行う際に必要な位相検出を
容易かつ確実に行うために、ディスク基板は円盤状でセ
ンターホールを有する平面円環形状を有し、センターホ
ールを構成するディスク基板の部分に切り欠き部が設け
られ、切り欠き部を用いて、反り検出手段による反りの
検出を行うようにする。なお、位相検出の用途にのみ用
いる場合においては、切り欠き部のみならず、ディスク
基板の部分に設けられた貫通孔を位相検出用のマークに
してもよく、また、切り欠き部をディスク基板の外周部
や内周部に設けることも可能である。このとき、この切
り欠き部は、１箇所に設けるのみならず、複数箇所に設
けるようにしてもよく、この切り欠き部によって位相検
出を行うことが可能となる位置であれば、いかなる位置
に設けることも可能である。また、この第２の発明にお
いて、典型的には、反り検出手段により、切り欠き部に
よってディスク基板の位相検出を行うようにする。ま
た、光ディスクに対する情報信号の記録／再生を行う記
録再生装置において、この切り欠き部を、ディスク基板
を用いた光ディスクに対する情報信号の記録および／ま
たは再生の際の回転におけるディスク回り止めとして用
いるようにする。

【００２７】この第２の発明において、典型的には、シ
ートの貼り合わせを、ロールを用いて行うようにする。
そして、このロールは円柱形状を有し、円柱形状の側面
によってシートを押圧する。また、好適には、このロー
ルの円柱形状の側面に弾性体が設けられている。

【００２８】この発明の第３の発明は、ディスク基板の
一主面上に、情報信号を記録可能および／または再生可
能に構成された情報信号部と、情報信号の記録および／
または再生に用いられるレーザ光を透過可能に構成され
た光透過層とが順次積層されて設けられ、光透過層が、
少なくとも、レーザ光を透過可能な光透過性シートと、
光透過性シートをディスク基板の一主面に接着させるレ
ーザ光を透過可能な接着層とからなり、少なくとも光透
過性シートおよび接着層からなるシートとディスク基板
とを、ディスク基板およびシートの一端から順次押圧可
能に構成された貼り合わせ手段を用いて、貼り合わせる
工程を有する光ディスクの製造方法において、ディスク
基板とシートとを貼り合わせる工程の後、貼り合わせ手
段とディスク基板との位相とを所定の角度をもってずら
し、再度貼り合わせ手段による押圧を行うようにしたこ
とを特徴とするものである。

【００２９】この第３の発明において、典型的には、所
定の角度は、９０°または４５°である。

【００３０】この第３の発明において、典型的には、貼
り合わせ手段が円柱形状を有するロールであり、ロール
の円柱形状の側面を、円柱形状の長手方向に対して垂直
方向に進行させることにより、貼り合わせを行うように
する。

【００３１】この第３の発明において、光ディスクのス
キュー特性、機械的特性を向上させて、良好で、より平
坦な光ディスクを得るために、また、生産時に不良品と
判断されたディスク基板を光ディスクのディスク基板と
して使用可能とするために、好適には、ロールを用いた
押圧を複数回行うようにする。そして、ロールを用いた
複数回の押圧のそれぞれの押圧において、ディスク基板
と貼り合わせ手段との位相を、互いに異なる位相分だけ
をずらすようにする。また、この第３の発明において、
ロールの円柱形状の側面に弾性体が設けられている。

【００３２】この発明において、典型的には、接着層は
感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなるが、紫外線硬化樹脂な
どを用いることも可能である。

【００３３】この発明において、典型的には、光透過性
シートは、例えばポリカーボネート樹脂からなるが、そ
の他の樹脂材料から構成することも可能である。

【００３４】この発明において、載置台の載置面上に異
物が存在した場合であっても、その異物による光透過性
シートへの影響を抑制するために、シートは、光透過性
シートと、接着層と、光透過性シートの接着層が設けら
れた側とは反対側の面に設けられた光透過性シートを保
護する保護層とから構成されている。

【００３５】この発明において、製造される光学記録媒
体における反りや歪みを最小限にするために、好適に
は、光透過性シートは、基板に用いられる材料と同種の
材料から構成される。また、光透過性シートの厚さは、
典型的には、基板の厚さより小さくなるように構成さ
れ、具体的には、３０μｍ以上１５０μｍ以下から選ば
れる。また、この発明において、ディスク基板は、具体
的には、ポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィン
ポリマーなどの低吸水性の樹脂が用いられ、好ましく
は、光透過性シートは、ディスク基板と同じ材料から構
成される。なお、基板に用いられる材料としては、例え
ばアルミニウム（Ａｌ）などの金属からなる基板や、ガ
ラス基板、あるいは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポ
リアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基板を用
いることも可能である。

【００３６】この発明において、典型的には、光透過性
シートは、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられ
る、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青
色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎ
ｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ
（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照
射されるレーザ光を、透過可能な非磁性材料からなり、
具体的には、ポリカーボネートなどの光透過性を有する
熱可塑性樹脂からなる。また、この発明において、好適
には、保護シートは、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などから
なり、具体的には、このＰＥＴやＰＥＮの少なくとも一
面に第２の粘着剤が被着されている。そして、この第２
の粘着剤が被着された面を光透過性シートの一面に接着
させることにより、基板に貼り合わせられるシートが構
成される。

【００３７】この発明は、好適には、ＤＶＲ(Digital V
ideo Recording system)などの薄い光透過層を有する光
学記録媒体に適用することができ、発光波長が６５０ｎ
ｍ程度の半導体レーザを用いて情報信号の記録や再生を
行うように構成された、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発
光波長が４００ｎｍ程度の半導体レーザを用いて情報信
号の記録や再生を行うように構成された、いわゆるＤＶ
Ｒ−ｂｌｕｅなどの光学記録媒体に適用することが可能
である。このＤＶＲは、好ましくは、２個のレンズを直
列に組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで
高めた対物レンズを用いて、情報信号を記録可能に構成
されており、具体的には、片面で２２ＧＢ程度の記憶容
量を有する。また、このＤＶＲなど、この発明の適用が
好ましい光学記録媒体は、好適にはカートリッジに納め
られているが、この発明の適用は、必ずしもカートリッ
ジに納められているものに限定されるものではない。

【００３８】上述したように請求項１に係る発明によれ
ば、シートの膜厚とディスク基板の厚さとの合計の大き
さの深さを有するとともに、ディスク基板を収納可能な
彫り込み部に、ディスク基板を載置し、この載置したデ
ィスク基板に対して、シートを押圧して貼り合わせるた
め、貼り合わせ時におけるディスク基板の圧力分布を均
一にすることができる。すなわち、ディスク基板に対し
て、シートを定圧で押圧し、貼り合わせることができ
る。

【００３９】また、請求項５に係る発明によれば、ディ
スク基板とシートとの貼り合わせ工程前において、貼り
合わせ前にディスク基板に生じている反りの方向性と、
貼り合わせの影響によってディスク基板に生じる反りの
方向性とが積極的にキャンセルするように、ディスク基
板を載置するため、ディスク基板のスキュー特性を向上
させ、機械的特性を向上させることができるので、フラ
ットな光ディスクを得ることができる。

【００４０】また、請求項１２に係る発明によれば、デ
ィスク基板とシートとを貼り合わせる工程の後、貼り合
わせ手段とディスク基板との位相とを所定の角度ずらし
て、再度貼り合わせ手段により押圧するため、貼り合わ
せ工程で発生した反りに対して、この反りとは異なる方
向性を有する反りを与えることができる。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。

【００４２】まず、この発明の第１の実施形態による製
造方法により製造される光ディスクについて説明する。
図１に、この第１の実施形態による光ディスク１を示
す。

【００４３】図１に示すように、この発明の実施の形態
による光ディスクにおいて、ディスク基板２は、中心部
にセンターホール２ｂが形成されたレプリカ基板２ａ
と、レプリカ基板２ａの一主面に形成された凹凸部上に
設けられた情報信号部２ｃとから構成されている。ま
た、このディスク基板２上に、シート３を貼り合わせる
ことにより、光透過層が形成されている。このシート３
は、光透過性シート３ａが接着層３ｂを介して接着され
て構成されており、その中央部に貫通孔３ｃが設けられ
ている。

【００４４】また、シート３の光透過性シート３ａ側の
主面における貫通孔３ｃの周辺には、円環状にクランプ
領域４が設定されている。このクランプ領域４における
シート３の光透過性シート３ａ側の主面には、記録再生
装置のスピンドル（いずれも図示せず）に光ディスク１
を載置する際のクランプ基準面４ａが設定されている。
ここで、光透過性シート３ａが接着層３ｂを介してディ
スク基板２上に接着されて構成されているとともに、光
透過層の一主面上の部分にクランプ基準面４ａが設定さ
れることを考慮すると、貫通孔３ｃの径は、ディスク基
板２のセンターホール２ｂの径以上に選ばれ、例えば１
５ｍｍ以上に選ばれる。ここで、この円環状のクランプ
領域４の最内周径は、例えば２３ｍｍであり、最外周径
は、例えば３３ｍｍである。なお、このクランプ基準面
４ａを光透過層の光透過性シート３ａ側の主面から構成
することを考慮すると、貫通孔３ｃの径は、クランプ領
域４の最内周以下、具体的には例えば２２ｍｍ以下であ
る。また、クランプし回転させる際に生じる摩擦力を増
加させる必要がある場合には、クランプ基準面４ａを粗
面化することも可能である。この粗面化はクランプ基準
面４ａに対して選択的に行われ、具体的には、表面粗さ
Ｒａが例えば３０ｎｍ以上、好ましくは１２０ｎｍ以上
になるように粗面化される。

【００４５】次に、ディスク基板２とシート３との貼り
合わせに用いられる貼り合わせ装置について説明する。
図２に、この第１の実施形態による貼り合わせ装置を示
す。

【００４６】図２に示すように、この第１の実施形態に
よる貼り合わせ装置１１は、シート３を保持するための
シート保持機構１２と、ディスク基板２を保持するため
のディスク基板保持機構１３と、ディスク基板保持機構
１３に保持されたディスク基板２に対して、シート保持
機構１２に保持されたシート３を押圧し、貼り合わせる
ための押圧機構である弾性巻き付けロール１４と、ディ
スク基板保持機構１３を有するスライド機構１５と、弾
性体巻き付けロール１４を下降させる貼り合わせ位置調
整用カムブロック１６と、スライド機構１５を所定方向
に案内するための移動レール１７とから構成されてい
る。

【００４７】シート保持機構１２は、シート３を保持す
るための平面ステージ２１と、ディスク基板２の中心位
置出しを行うためのシート位置出し軸２２とを備える。
平面ステージ２１は、シート３の光透過性シート３ａ側
を真空吸着する真空吸着機構２３を備え、この真空吸着
機構２３により、シート３を保持する。この真空吸着機
構２３は、例えば、シート３の貫通孔３ｃ付近、シート
３の外周付近、シート３の貫通孔３ｃと外周との中間位
置付近を吸着可能な位置に、複数設けられている。一
方、シート位置出し軸２２は、シート保持機構１２の内
部に収納可能に構成されている。なお、シート位置出し
軸２２に、内径式のコレットチャック機構を付加するよ
うにしてもかまわない。このような、内径式のコレット
チャック機構を付加することにより、シート３とシート
位置出し軸２２との間における隙間を、さらに減少させ
ることができ、高精度の位置出しを行うことが可能とな
る。

【００４８】また、シート保持機構１２は、シートを保
持する面が上方向に向く場合（図２中、２点鎖線部）
と、その平面ステージ２１がディスク基板保持機構１３
に対向する場合（図２中、実線部）との間を、矢印ａの
方向に回転移動可能に構成されている。このシート保持
機構１２は、シート３とディスク基板２とを貼り合わせ
る際に、これらの間に所定のクリアランスを形成するた
めに、貼り合わせ時に水平より２°以上１０°未満の角
度になるように固定可能に構成されている。

【００４９】ディスク基板保持機構１３は、ディスク基
板２をシート３と対向するように保持するためのもので
ある。このディスク基板保持機構１３は、ディスク基板
２の中心位置出しを行うためのディスク基板用位置出し
軸３１と、ディスク基板２を載置するためのディスク置
板とを備える。

【００５０】図３に、この第１の実施形態によるディス
ク置板の斜視図を示し、図４に図３のＡ−Ａ線に沿った
断面図を示す。図３および図４に示すように、ディスク
置板３２の中心には、ディスク基板用位置出し軸３１が
設けられている。このディスク基板用位置出し軸３１の
上部には、円柱形状をしたディスク基板用位置出しピン
３３が備えられている。このディスク基板用位置出しピ
ン３３の径は、ディスク基板２のセンターホール２ｂの
径にほぼ等しくなるように構成されている。すなわち、
センターホール２ｂをディスク基板用位置出しピン３３
に嵌め合わせることにより、ディスク基板２をディスク
置板３２の所定位置に載置可能に構成されている。ま
た、ディスク基板用位置出し軸３１は、ディスク基板保
持機構１３内に収納可能に構成されている。

【００５１】また、図３に示すように、この第１の実施
形態による貼り合わせ装置１１におけるディスク置板３
２には、ディスク基板２を載置可能な大きさの彫り込み
部３４が設けられている。この彫り込み部３４の深さＤ
は、ディスク基板２とシート３との合計の厚さとほぼ同
じであり、例えば、ディスク基板２とシート３との合計
の厚さの±２％前後であり、具体的には、１．１９〜
１．２１ｍｍである。

【００５２】この彫り込み部３４には、ディスク基板２
のセンターホール２ｂの近傍を吸着するためのディスク
基板内周側吸着孔３５が、円周状に設けられている。さ
らに、このディスク基板内周側吸着孔３５と同心円状
に、外径φが１３０ｍｍのディスク基板２の外周部を吸
着固定するための、φ１３０用ディスク基板外周側吸着
孔３６が設けられているとともに、その内周側に、外径
φが１２０ｍｍのディスク基板２の外周部を吸着固定す
るための、φ１２０用ディスク基板外周側吸着孔３７が
設けられている。

【００５３】上述したディスク置板３２を備える貼り合
わせ装置１１では、図４Ａに示すように、弾性体巻き付
けロール１４を、矢印ｂ方向に移動すると、弾性体巻き
付けロール１４の側面に設けられた弾性体（図示せず）
が、ディスク置板３２の上面と、ディスク基板２上のシ
ート３とを含む仮想的な平面上を進行可能になる。この
ようにディスク置板３２とディスク基板２との上面を同
一面とすることにより、ディスク基板２のみならず、デ
ィスク置板３２上にも加重をかけながら弾性体巻き付け
ロール１４を移動させることが可能となる。すなわち、
貼り合わせ時における弾性体巻き付けロール１４の密着
面積を一定にすることができる。

【００５４】また、弾性体巻き付けロール１４は、シー
ト３を介してディスク基板２を押圧することにより、デ
ィスク基板２とシート３とを貼り合わせる押圧機構であ
り、弾性体巻き付けロール１４を、相対的にディスク基
板２の一端側から反対の他端側に向かって順次移動させ
つつ順次押圧させるように上下に移動可能に構成されて
いる。

【００５５】ディスク基板保持機構１３を有するスライ
ド機構１５は、移動レール１７上を、ディスク基板２と
シート３との貼り合わせ方向に移動可能に構成されてい
る。そして、このスライド機構１５を移動させることに
より、弾性体巻き付けロール１４を、相対的に、ディス
ク基板２の一端側から反対の他端側に向かって順次移動
させつつ順次押圧可能に構成される。

【００５６】貼り合わせ位置調整用カムブロック１６
は、弾性体巻き付けロール１４を、ディスク基板２に対
し、所望の位置に接触させるように下降させるためのも
のである。

【００５７】以上のようにして、この第１の実施形態に
よる貼り合わせ装置１１が構成されている。なお、シー
ト保持機構１２や押圧機構である弾性体巻き付けロール
１４などは、大気中、すなわち一般的な環境下に設置さ
れた状態で稼働される。

【００５８】次に、この光ディスク１の製造方法につい
て説明する。図５に、この第１の実施形態によるディス
ク基板２を示し、図６にシート３を示す。

【００５９】まず、図５に示すディスク基板２を製造す
る。すなわち、まず、レプリカ基板２ａを、所定のスタ
ンパを用いた射出成形法により作製する。このレプリカ
基板２ａの厚さは、例えば０．６〜１．２ｍｍである。
また、レプリカ基板２ａの材料としては、例えばポリカ
ーボネートやシクロオレフィンポリマー（例えば、ゼオ
ネックス（登録商標））などの低吸水性の樹脂が用いら
れる。なお、この第１の実施形態による光ディスク１
は、ディスク基板２に対して光透過層が設けられた側、
すなわち、シート３が貼り合わされている側からレーザ
光を照射することにより、情報信号の記録／再生を行う
ように構成されている。そのため、レプリカ基板２ａと
しては、透過性を有するか否かを考慮する必要がないの
で、例えばＡｌなどの金属からなる基板を用いることも
可能である。また、レプリカ基板２ａとして、ガラス基
板、または、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフ
タレートなどの樹脂からなる基板を用いることも可能で
ある。

【００６０】次に、レプリカ基板２ａの一主面に形成さ
れた凹凸部上に、記録膜や反射膜などを形成することに
よって、情報信号部２ｃを形成する。この情報信号部２
ｃは、反射膜、光磁気材料からなる膜、相変化材料から
なる膜、または有機色素膜などから構成される。これら
のうち、反射膜の材料としては、例えばＡｌ、Ａｌ合
金、または銀（Ａｇ）合金などが用いられる。具体的に
は、最終製品としての光ディスク１が再生専用（ＲＯＭ
(Read Only Memory)）の光ディスクである場合、情報信
号部２ｃは、Ａｌ合金やＡｇ合金などからなる反射層を
少なくとも有する単層膜または積層膜から構成される。
他方、最終製品としての光ディスク１が書換可能型光デ
ィスクである場合には、情報信号部２ｃは、光磁気材料
からなる膜や相変化材料からなる膜を少なくとも有す
る、単層膜または積層膜から構成される。また、最終製
品としての光ディスク１が、追記型光ディスクの場合に
は、有機色素材料からなる膜や相変化材料からなる膜を
少なくとも有する、単層膜または積層膜から構成され
る。

【００６１】ここで、この第１の実施形態によるディス
ク基板２は、具体的には、レプリカ基板２ａとして、例
えば、厚さが１．１ｍｍで平面円環状のＰＣ基板を用
い、このＰＣ基板の直径（外径）を例えば１２０ｍｍ、
センターホール２ｂの開口径（内口径）を例えば１５ｍ
ｍとする。また、情報信号部２ｃとして、レプリカ基板
２ａの凹凸が形成された領域上に、膜厚が例えば１００
ｎｍのＡｇ合金からなる反射層、膜厚が例えば１８ｎｍ
の、硫化亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリコン（ＳｉＯ ₂）と
の混合物（ＺｎＳ−ＳｉＯ₂）からなる第１の誘電体
層、膜厚が例えば２４ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合金からなる
相変化記録層、および膜厚が例えば１４０ｎｍのＺｎＳ
−ＳｉＯ₂からなる第２の誘電体層が順次積層された積
層膜が用いられる。以上のようにして、レプリカ基板２
ａの一主面に情報信号部２ｃを形成する。

【００６２】次に、シート３とディスク基板２の準備工
程に移行する。シート３とディスク基板２の準備工程に
おいては、上述した第１の実施形態による貼り合わせ装
置１１の所定位置に、ディスク基板２とシート３とを保
持する。接着層３ｂを介してディスク基板２の一主面に
貼り合わせ可能な状態とするシート準備工程を行う。こ
こで、この第１の実施形態による光透過層を形成する際
に用いられるシート３について説明する。

【００６３】図６に示すように、この第１の実施形態に
よる光透過層の形成に用いられるシート３は、光透過性
シート３ａと、この光透過性シート３ａの一面に被着さ
れた感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなる接着層３ｂとから
構成される。このシート３は、ディスク基板２における
と同様に、平面円環状に打ち抜かれた構造を有し、中央
部に貫通孔３ｃが形成されている。ここで、このシート
３の寸法の一例を挙げると、シート３の直径（外径）
は、ディスク基板２の外径以下に選ばれ、例えば１１９
ｍｍとし、貫通孔３ｃの径（内孔径）は、センターホー
ル２ｂの開口径以上、かつ、クランプ領域４の最内周
（例えば２３ｍｍ径）以下の範囲から選ばれ、例えば２
２ｍｍとする。なお、このシート３として、接着層３ｂ
の側にラミネートされた第１の保護シートと、光透過性
シート３ａにおける接着層３ｂの被着された面とは反対
側の面にラミネートされる第２の保護シートとをさらに
有する構成にすることも可能である。すなわち、最終製
品としての光透過層の積層構成と同様の部分を含むシー
トであれば、いかなる積層構成のシートを用いてもよ
い。

【００６４】このようなシート３における光透過性シー
ト３ａは、例えば、少なくとも記録／再生に用いられる
レーザ光を透過可能な光学特性を満足した、光透過性を
有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂は、耐
熱寸法安定性、熱膨張率、または吸湿膨張率などがレプ
リカ基板２ａにおけると近い材料が選ばれ、具体的に
は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）や、ポリメチルメ
タクリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメタク
リル樹脂である。また、光透過性シート３ａの厚さは、
好適には６０〜１００μｍの範囲から選ばれ、より好適
には７０〜１００μｍの範囲から選ばれる。この第１の
実施形態においては、ディスク基板２の一主面に、感圧
性粘着剤（ＰＳＡ）からなる接着層３ｂを介して、光透
過性シート３ａを貼り合わせることを考慮すると、光透
過性シート３ａの厚さは、例えば７０μｍに選ばれる。
なお、この光透過性シート３ａの厚さは、情報信号の記
録／再生に用いられるレーザ光の波長や、光透過層の所
望とする膜厚を考慮して決定される。

【００６５】また、接着層３ｂは、例えばメタクリル樹
脂などから構成される感圧性粘着剤（ＰＳＡ）から構成
される。また、この接着層３ｂの厚さは、例えば３０μ
ｍである。なお、この接着層３ｂの厚さや用いられる材
料は、光透過層の所望とする膜厚や、情報信号の記録／
再生に用いられるレーザ光の波長を考慮して決定され
る。

【００６６】また、シート３に、上述した第１の保護シ
ートや第２の保護シートをラミネートする場合、これら
の第１の保護シートや第２の保護シートは、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）などからなる。この第１の保護シ
ートの代表的な例は、このシート３がロール状に巻かれ
た状態のときに、シート３における接着層３ｂを保護す
るための離型フィルムである。一方、第２の保護シート
の代表的な例は、光透過性シート３ａに直接異物などが
接触することを防止し、光透過性シート３ａに傷などが
発生することを抑制するためのプロテクタである。この
第２の保護シートの光透過性シート３ａ側の面には、微
粘着性の接着剤（図示せず）が塗布、被着されている。
そして、この微粘着性の接着剤からなる層を介して、光
透過性シート３ａと第２の保護シートとが互いに接着さ
れている。ここで、微粘着性の接着剤は、光透過性シー
ト３ａとの接着力に比して、第２の保護シートとの接着
力が大きい接着材料からなる。したがって、光透過性シ
ート３ａと第２の保護シートとの剥離は、微粘着性の接
着剤からなる層と光透過性シート３ａとの界面における
剥離となる。また、第１の保護シートおよび第２の保護
シートの厚さは、それぞれ例えば４０μｍ程度である
が、言うまでもなく、この数値に限定されるものではな
い。

【００６７】上述のように構成されたシート３を、ディ
スク基板２との貼り合わせに用いることができる状態に
する。すなわち、まず、シート保持機構１２を矢印ａに
沿って反転させ、平面ステージ２１を上方に向けた後、
シート位置出し軸２２を平面ステージ２１より突出させ
る。そして、シート３を、上述した貼り合わせ装置１１
のシート保持機構１２まで搬送し、シート３を一定の場
所に保持しつつ、真空吸着機構２３によって吸着するこ
とで、シート３を所定の場所に保持して位置決めが行わ
れる。

【００６８】そして、ディスク基板保持機構１３にディ
スク基板を載置するときには、ディスク基板用位置出し
軸３１を突出させてディスク基板２のセンターホール２
ｂを案内して、所定の部分で支持する。さらに、このデ
ィスク基板保持機構１３に設けられたディスク基板内周
側吸着孔３５、φ１３０用ディスク基板外周側吸着孔３
６およびφ１２０用ディスク基板外周側吸着孔３７を用
いて、ディスク基板２のレプリカ基板２ａ側の面を真空
吸着して、ディスク基板２を吸着保持する。その後、シ
ート保持機構１２を回転させて、ディスク基板２の情報
信号部２ｃと、シート３の接着層３ｂとを対向させる。
このとき、ディスク基板２とシート３とのなす角度は３
°以上１０°未満になるようにする。

【００６９】次に、貼り合わせ工程に移行する。貼り合
わせ工程においては、上述した第１の実施形態による貼
り合わせ装置１１を用いて、ディスク基板２とシート３
との貼り合わせを行う。

【００７０】以下、図７および図８を参照しながら、デ
ィスク基板２とシート３との貼り合わせ方法について説
明する。なお、図７においては、シート３を保持可能に
構成された平面ステージ２１を有するシート保持機構１
２と、ディスク基板２をシート３と対向するようにディ
スク基板２を保持するディスク基板保持機構１３に設置
されたディスク置板３２と、シート３をディスク基板２
の一端側から他端側に向けて順次押圧させる、弾性体巻
き付けロール１４と、この弾性体巻き付けロール１４を
所望の位置に着地させるための、貼り合わせ位置調整用
カムブロック１６におけるロール下降タイミングカム１
６ａとを示す。また、図８においては、弾性体巻き付け
ロール１４とディスク置板３２とを示す。

【００７１】まず、図７Ａに示すように、ディスク基板
２とシート３との間のクリアランスを形成するために、
シート保持機構１２を水平より３°〜１０°の傾きを持
たせて固定する。その後、ディスク基板２を吸着保持し
た状態のディスク置板３２を矢印ｃの方向に移動させ
る。このディスク置板３２の移動に伴い、弾性体巻き付
けロール１４によってシート３が押圧されつつ、ロール
下降タイミングカム１６ａに倣って弾性体巻き付けロー
ル１４が下降する。次に、図７Ｂ及び図８Ａに示すよう
に、弾性体巻き付けロール１４により、シート３を介し
てディスク基板２を押圧する。そして、図７Ｃおよび図
８Ｂに示すように、弾性体巻き付けロール１４は、ディ
スク基板２の一端側（図７中、左側）から他端側（図７
中、右側）に向かって相対的に移動するとともに、この
シート３がディスク基板２によって挟まれ、ニップされ
ることによって徐々に引き込まれる。そして、図７Ｄお
よび図８Ｃに示すように、ディスク基板２の他端に到達
して、貼り合わせが行われ、図８Ｄに示す光ディスク１
が製造される。なお、この貼り合わせの際には、シート
３を常に吸着保持し、ディスク基板２とシート３との間
のクリアランスを押圧終了の直前まで確保することによ
り、シート３が落下してディスク基板２の一主面に接触
することを防止する。

【００７２】以上のようにして、この第１の実施形態に
よるディスク基板２とシート３との貼り合わせが行わ
れ、所望とする光ディスク１が製造される。

【００７３】本発明者は、上述した第１の実施形態によ
る貼り合わせ装置１１と、この貼り合わせ装置１１のデ
ィスク置板３２を、従来のディスク置板に換えた貼り合
わせ装置とにおいて、ディスク基板２に加わるプレス圧
を測定した。そして、このプレス圧に基づき、貼り合わ
せ時におけるディスク基板の圧力分布を調査した。ここ
で、まず、従来のディスク置板について説明する。

【００７４】図９に、従来のディスク置板の斜視図を示
し、図１０に図９のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。な
お、これらの図９および図１０においては、図３および
図４におけると同様の符号を用いる。

【００７５】図９に示すように、ディスク置板３２にお
いては、上述の第１の実施例とは異なり、彫り込み部３
４が設けられていない。その他の構成は、第１の実施形
態におけると同様である。

【００７６】彫り込み部３４が形成されていないディス
ク置板３２を備える貼り合わせ装置では、図１０Ａに示
すように、弾性体巻き付けロール１４を、ディスク置板
３２上を矢印ｂ方向に移動させると、弾性体巻き付けロ
ール１４の側面の弾性体（図示せず）が、ディスク基板
２の一端において、ディスク置板３２から浮き上がり、
シート３上のみを他端に向かって進行する。これによ
り、弾性体巻き付けロール１４は、その側面をシート３
に接しつつ、ディスク基板２のみに加重をかけながら移
動することになる。すなわち、貼り合わせ時における弾
性体巻き付けロール１４の密着面積は一定ではない。次
に、プレス圧の測定方法について説明する。

【００７７】図１１は、ディスク基板２に加わるプレス
圧の測定方法について説明するためのディスク置板３２
の断面図および上面図である。本発明者は、図１１Ａお
よび図１１Ｂに示す矢印ｂの方向に、弾性体巻き付けロ
ール１４を、ディスク基板２の一端から中央部まで進行
させ、弾性体巻き付けロール１４とシート３との接触幅
が、Ｌ1＝１５ｍｍ、Ｌ2＝７８ｍｍ、Ｌ3＝１０３ｍ
ｍ、Ｌ4＝１１４ｍｍとなる位置において、プレス圧を
測定した。なお、第１の実施形態による貼り合わせ装置
１１では、弾性巻き付けロール１４の加重を２９．４Ｎ
（３ｋｇｆ）、４９．０Ｎ（５ｋｇｆ）、６８．６Ｎ
（７ｋｇｆ）にそれぞれ変えて、プレス圧の測定を行っ
た。一方、従来のディスク置板３２を備える貼り合わせ
装置では、弾性巻き付けロール１４の加重を４．９Ｎ
（０．５ｋｇｆ）、２９．４Ｎ（３ｋｇｆ）、４９．０
Ｎ（５ｋｇｆ）にそれぞれ変えて、プレス圧の測定を行
った。

【００７８】図１２および図１３は、それぞれ、上述の
ようにして測定された測定データに基づき作成された圧
力分布グラフである。ここで、図１２が、従来のディス
ク置板３２を備えた貼り合わせ装置における圧力分布の
グラフであり、図１３が、第１の実施形態による貼り合
わせ装置における圧力分布のグラフである。

【００７９】図１２および図１３から、彫り込み部３４
を設けないディスク置板３２を用いて貼り合わせを行っ
た場合には、ディスク基板２と弾性体巻き付けロール１
４との接触幅が小さくなるのに伴い、ディスク基板２に
かかる圧力（プレス圧）が、１０倍程度と、非常に大き
くなることが分かる。これに対し、第１の実施形態によ
る彫り込み部３４を設けたディスク置板３２を用いて貼
り合わせを行った場合には、ディスク基板２と弾性体巻
き付けロール１４との接触幅が小さくなったとしても、
プレス圧はほとんど変化しないことが分かる。さらに、
図１２においては、弾性体巻き付けロール１４による加
重を４．９Ｎ（０．５ｋｇｆ）とした場合に比して、加
重を２９．４Ｎ（３ｋｇｆ）とした場合に、ディスク基
板２の内周部と外周部とにおけるプレス圧が大きく変化
するのに対し、図１３においては、加重をさらに大き
い、６８．６Ｎ（７ｋｇｆ）とした場合であっても、デ
ィスク基板２の内周部と外周部とにおいてプレス圧が大
きく変化することはないことが分かる。

【００８０】以上説明したように、この第１の実施形態
によれば、シート３の膜厚とディスク基板２の厚さとの
合計の大きさの深さを有するとともに、ディスク基板２
を収納可能な彫り込み部３４に、ディスク基板２を載置
し、この載置したディスク基板２に対して、シート３を
押圧して貼り合わせるため、貼り合わせ時におけるディ
スク基板２の圧力分布を均一にすることができる。すな
わち、ディスク基板２に対して、シート３を定圧で押圧
し、貼り合わせることができる。よって、薄型化され、
小復屈折、透明性良好で、厚さも均一な光透過層が形成
され、対物レンズの高ＮＡ化にも十分対応可能な光ディ
スク１を製造することができる。

【００８１】次に、この発明の第２の実施形態による光
ディスクの製造方法について説明する。この第２の実施
形態による光ディスクの製造方法は、貼り合わせ前にお
いてディスク基板に生じている反りと、貼り合わせの影
響によってディスク基板に生じる反りとを利用して、フ
ラットなディスク基板を作成するものである。

【００８２】まず、この発明の第２の実施形態による製
造方法により製造される光ディスクについて説明する。
図１４に、この第２の実施形態による光ディスク１０１
を示す。

【００８３】図１４に示すように、レプリカ基板１０２
ａの接着層３ｂと接する面には、位相検出用孔１０２ｂ
が形成されている。この位相検出用孔１０２ｂは、レプ
リカ基板１０２ａの情報信号部２ｃが形成されていない
領域、例えば、クランプ領域４に形成されている。この
位相検出用孔１０２ｂの詳細については、後述する。

【００８４】この第２の実施形態によるディスク基板１
０２のその他のことは、第１の実施形態と同様であるの
で、説明を省略する。次に、この発明の第２の実施形態
による貼り合わせ装置について説明する。

【００８５】図１５は、この第２の実施形態による貼り
合わせ装置１１１の構成の一例を示す概要図である。ス
キュー測定用センサ１１２は、ディスク基板保持機構１
３の所定位置に載置されたディスク基板１０２あるいは
光ディスク１０１の表面をスキャンし、スキュー波形
（Ｒスキュー波形および／あるいはＴスキュー波形）を
検出するためのものである。ディスク基板用位置出し軸
１３１は、ディスク基板保持機構１３に収納可能である
とともに、ディスク基板保持機構１３の所定位置に載置
されたディスク基板１０２を回転可能に構成されてい
る。

【００８６】この第２の実施形態による貼り合わせ装置
１１１のその他のことは、第１の実施形態と同様である
ので、説明を省略する。次に、この光ディスク１０１の
製造方法について説明する。

【００８７】まず、図１６および１７に示すディスク基
板１０２を製造する。ここで、図１６は、この第２の実
施形態によるディスク基板１０２の斜視図であり、図１
７は、この第２の実施形態によるディスク基板１０２の
断面図である。

【００８８】レプリカ基板１０２ａを、所定スタンパを
用いた射出成形法により作成する。なお、上述した位相
検出用孔１０２ｂは、レプリカ基板１０２ａを製造する
工程において形成される。

【００８９】位相検出用孔１０２ｂは、ディスク基板１
０２の位相を検出するためのものであり、レプリカ基板
１０２ａの情報信号部２ｃが形成されていない領域、例
えば、クランプ領域４に形成されている。

【００９０】図１８は、上述したスキュー測定用センサ
１１２により、位相検出用孔１０２ｂが形成されている
円周上をスキャンした際のＲスキュー波形の一例を示
す。突出波形１４３は、ディスク基板１０２に形成され
た位相検出用孔１０２ｂに基づく波形であり、この波形
に基づきディスク基板の位相を検出することができる。
この発明の第２の実施形態において、ディスク基板の位
相とは、所定位置からの位相検出用孔１０２ｂのずれを
示す量であり、角度によって表される。以下に、図１９
を用いて、この発明の第２の実施形態におけるディスク
基板の位相について、具体的に説明する。

【００９１】図１９は、ディスク基板の位相を説明する
ためのディスク置板３２の斜視図である。この発明の第
２の実施形態においては、例えば、ディスク基板の位相
は、基準位置ｉからの位相検出用孔１０２ｂまでの角度
θで定義される。ここで、矢印ａは、弾性体巻き付けロ
ール１４の進行方向を示す。なお、この発明の第２の実
施形態において、スキュー測定用センサ１１２は、例え
ば、基準位置ｉから反時計回りの方向にディスク基板上
をスキャンする。

【００９２】この第２の実施形態によるディスク基板１
０２のその他のことは、第１の実施形態と同様であるの
で、説明を省略する。

【００９３】次に、シート３とディスク基板２との準備
工程に移行する。シート３とディスク基板２との準備工
程においては、上述した第２の実施形態による貼り合わ
せ装置１１１の所定位置に、ディスク基板１０２とシー
ト３とを保持する。

【００９４】以下、図面を参照しながら、シート３とデ
ィスク基板１０２との準備工程について説明する。な
お、シート３の構成は、上述した第１の実施形態と同様
であるので説明を省略する。また、ここでは、例とし
て、この第２の実施形態による貼り合わせ装置１１１を
用いた貼り合わせにより、ディスク基板１０２に、図２
０に示したＲスキュー波形の反りが生じる場合について
説明する。

【００９５】まず、ディスク基板用位置出し軸１３１を
突出させて、ディスク基板１０２のセンターホール２ｂ
を案内して、ディスク基板１０２をディスク基板保持機
構１３の所定位置に載置する。

【００９６】次に、シート保持機構１２を、ディスク基
板保持機構１３上の所定位置に移動させる。ここでは、
ディスク基板１０２を回転させた場合に、スキュー測定
用センサ１１２が、位相検出用孔１０２ｂが形成されて
いる円周上をスキャン可能な位置に、シート保持機構１
２を移動する。

【００９７】次に、図２１に示すように、ディスク基板
１０２を矢印ｂに示す方向に回転させるとともに、スキ
ュー測定用センサ１１２により、位相検出用孔１０２ｂ
が形成されている円周上をスキャンする。これにより、
図１８に示すＲスキュー波形１４１が検出される。

【００９８】次に、ディスク基板１０２とシート３との
貼り合わせが、スキュー測定用センサ１１２により検出
された傾向に対して、ほぼ反転した向きに行われるよう
にする。具体的には、貼り合わせ前におけるディスク基
板１０２の反り方向と、貼り合わせの影響により生じる
ディスク基板１０２の反り方向とが、互いにキャンセル
するように、突出波形１４３に基づき、ディスク基板１
０２を回転する。すなわち、図２２Ａに示すように、貼
り合わせ前におけるディスク基板１０２のＲスキュー波
形１４１の位相と、貼り合わせの影響によるディスク基
板１０２のＲスキュー波形１５１の位相とが、反転する
ように、突出波形１４３に基づき、ディスク基板１０２
を回転させる。ここでは、ディスク基板１０２を、図２
２Ａの矢印ｂに示す方向に１８０°回転させる。

【００９９】図２３は、ディスク基板１０２を、図２２
の矢印ｂに示す方向に１８０°回転した場合のディスク
基板１０２のＲスキュー波形を示す。図２３に示すよう
に、ディスク基板１０２を、図２２の矢印ｂに示す方向
に１８０°回転させることにより、Ｒスキュー波形１４
１の位相が、Ｒスキュー波形１５１の位相と反転するよ
うになる。

【０１００】次に、シート保持機構１２を矢印ａに沿っ
て反転させ、平面ステージ２１を上方に向けた後、シー
ト位置出し軸２２を平面ステージ２１より突出させる。
そして、シート３を、上述した貼り合わせ装置１１１の
シート保持機構１２まで搬送し、シート３の貫通孔３ｃ
をシート位置出し軸２２に嵌め合わせつつ、真空吸着機
構２３によって吸着する。これにより、シート３の場所
の位置決めが行われる。

【０１０１】次に、シート保持機構１２を回転させて、
ディスク基板１０２の情報信号部２ｃと、シート３の接
着層３ｂとを対向させる。このとき、ディスク基板１０
２とシート３とのなす角度は３°以上１０°未満になる
ようにする。

【０１０２】次に、貼り合わせ工程に移行する。貼り合
わせ工程では、図２２Ｂに示すように、第１の実施形態
と同様の貼り合わせ工程により、ディスク基板１０２に
対して、シート３を押圧し、貼り合わせる。

【０１０３】以上のようにして、図２２Ｃに示すよう
に、この第２の実施形態によるディスク基板１０２とシ
ート３との貼り合わせが行われ、所望とする光ディスク
１０１が製造される。

【０１０４】図２４は、貼り合わせ後におけるディスク
基板１０２のＲスキュー波形を示す。図２４に示すよう
に、貼り合わせ前におけるディスク基板１０２のＲスキ
ュー波形１４１の振幅１４２と、貼り合わせの影響によ
るディスク基板１０２のＲスキュー波形１５１の振幅１
５２との差が、第２実施形態による光ディスクの製造方
法により貼り合わされたディスク基板１０２のスキュー
波形１６１の振幅１６２となる。

【０１０５】なお、上述した光ディスク１０１の製造方
法においては、貼り合わせの影響により図２０に示した
反り（Ｒスキュー）がディスク基板１０２に生じる貼り
合わせ装置１１１により、図１８に示した反り（Ｒスキ
ュー）が貼り合わせに前に生じているディスク基板１０
２に対して、シート３を貼り合わせる例について示した
が、この発明の光ディスクの製造方法は、この例に限定
されるものではない。

【０１０６】以上説明したように、この第２の実施形態
によれば、ディスク基板１０２とシート３との貼り合わ
せ工程の前段階において、ディスク基板１０２の反りの
傾向を検出可能に構成されたスキュー測定用センサ１１
２を用いて、ディスク基板１０２の所定半径におけるス
キュー波形を検出し、この検出したスキュー波形と、貼
り合わせの影響によるスキュー波形とがほぼ反転するよ
うに、ディスク基板１０２をディスク基板保持機構１３
に載置する準備工程を有するため、貼り合わせ前にディ
スク基板１０２に生じていた反りを緩和することができ
る。よって、スキュー特性を良好な状態に保ちつつ、良
好な光透過層を形成することができる。

【０１０７】また、成型時にスキューが規格外であると
判断されたディスク基板１０２と、シート３とを貼り合
わせることにより、ディスク基板１０２の反りを緩和さ
せることができる。よって、従来の光ディスクの製造方
法では、スキューが規格外と判断されていたディスク基
板１０２を用いて、良好なスキュー特性を有する光ディ
スク１０１を製造することができる。すなわち、従来の
光ディスク製造方法に比して、光ディスク１０１の製造
に要するコストを削減することができる。

【０１０８】また、積載効率の良いポールマガジンを使
用し、アニールなどの熱処理を行った場合にディスク基
板に生じる、方向性を有するスキューを、貼り合わせに
より緩和することができる。すなわち、積載効率の良い
ポールマガジンを使用し、光ディスク１０１を製造する
ことができるようにするため、従来の光ディスクの製造
方法に比べ、作業スペースを削減することができる。

【０１０９】次に、この発明の第３の実施形態による光
ディスクの製造方法について説明する。この第３の実施
形態による光ディスクの製造方法は、弾性体巻き付けロ
ールにより、ディスク基板とシートとを張り合わせた
後、弾性体巻き付けロールとディスクとの位相を所定角
度にずらして、再度、弾性体巻き付けロールにより、デ
ィスク基板とシートとを押圧するようにしたものであ
る。なお、この第３の実施形態による光ディスクは、上
述した第１の実施形態と同様であるので説明を省略す
る。

【０１１０】図２５は、この発明の第３の実施形態によ
る貼り合わせ装置２１１の構成の一例を示す概要図であ
る。ディスク基板用位置出し軸２３１は、ディスク基板
保持機構１３の所定位置に載置されたディスク基板２を
回転可能に構成されている。

【０１１１】この第３の実施形態による貼り合わせ装置
２１１のその他のことは、第１の実施形態と同様である
ので、説明を省略する。

【０１１２】次に、この光ディスク１の製造方法につい
て説明する。なお、ディスク基板２と、シート３との貼
り合わせ工程までにおけることは、上述した第１の実施
形態と同様であるので、説明を省略する。

【０１１３】まず、図２６Ａに示すように、第１の実施
形態と同様の貼り合わせ工程により、ディスク基板２と
シート３とを張り合わせた後、ディスク基板用位置出し
軸２３１を駆動し、図２６Ｂに示すように、貼り合わさ
れたディスク基板２とシート３とを矢印ａで示す周方向
に、所定角度、例えば、９０°あるいは４５°回転させ
る。

【０１１４】その後、図２６Ｃに示すように、上述した
第１の実施形態と同様の貼り合わせ工程により、ディス
ク基板２とシート３とを再度押圧する。

【０１１５】以上のようにして、この第３の実施形態に
よるディスク基板２とシート３との貼り合わせが行わ
れ、所望とする光ディスク１が製造される。

【０１１６】以上説明したように、この発明の第３の実
施形態によれば、弾性体巻き付けロール１４により、デ
ィスク基板２とシート３とを貼り合わせる工程の後に、
弾性体巻き付けロール１４とディスク基板２との位相を
所定角度ずらして、弾性体巻き付けロール１４により、
ディスク基板２とシート３とを再度押圧するため、弾性
体巻き付けロール１４の一度目のロールニップにより発
生した方向性のある反りに対して、別な方向性の反りを
与えることができる。よって、最終的なディスク基板２
の反りを緩和させ、光ディスク１の機械的特性を向上さ
せることができる。よって、薄型化され、小複屈折で、
透明性良好で厚さも均一な光透過層を有し、対物レンズ
の高ＮＡ化に十分対応可能で、高信頼性を有しつつ大容
量化可能な光ディスクを製造することができる。

【０１１７】また、従来の光ディスク製造方法において
は、ディスク基板２とシート３とを貼り合わせる工程後
において規格外であると判断されていた光ディスク１の
機械的特性を向上させ、良品として再利用することが可
能である。よって、従来の光ディスク製造方法に比し
て、光ディスク１０１の製造に要するコストを削減する
ことができる。

【０１１８】次に、この発明の第４の実施形態について
説明する。この第４の実施形態による光ディスクの製造
方法は、弾性体巻き付けロールにより、ディスク基板と
シートとを張り合わせた後、弾性体巻き付けロールとデ
ィスク基板との位相を所定角度ずらして、弾性体巻き付
けロールによりディスク基板とシートとを押圧する操作
を、複数回繰り返すものである。なお、ここでは、便宜
上、再度、弾性体巻き付けロールにより、ディスク基板
とシートとを押圧する操作を２回繰り返す例を示す。な
お、この第４の実施形態による光ディスクおよび貼り合
わせ装置の構成は、上述した第３の実施形態と同様であ
るので説明を省略する。

【０１１９】光ディスク１の製造方法について説明す
る。なお、ディスク基板２と、シート３との貼り合わせ
工程までにおけることは、上述した第１の実施形態と同
様であるので、説明を省略する。

【０１２０】まず、図２７Ａに示すように、第１の実施
形態と同様の貼り合わせ工程により、ディスク基板２と
シート３とを張り合わせた後、ディスク基板用位置出し
軸２３１を駆動し、図２７Ｂに示すように、貼り合わさ
れたディスク基板２とシート３とを矢印ａで示す周方向
に、所定角度、例えば、９０°あるいは４５°回転させ
る。

【０１２１】次に、図２７Ｃに示すように、上述した第
１の実施形態と同様の貼り合わせ工程により、ディスク
基板２とシート３とを再度押圧する。そして、図２７Ｄ
に示すように、貼り合わされたディスク基板２とシート
３とを矢印ａで示す周方向に、所定角度、例えば、９０
°あるいは４５°回転させる。

【０１２２】そして、図２７Ｅに示すように、上述した
第１の実施形態と同様の貼り合わせ工程により、ディス
ク基板２とシート３とを再度押圧する。

【０１２３】以上のようにして、この第４の実施形態に
よるディスク基板２とシート３との貼り合わせが行わ
れ、所望とする光ディスク１が製造される。

【０１２４】この第４に実施形態においても、上述した
第３の実施形態と同様の利点を得ることができる。

【０１２５】次に、この発明の第５の実施形態による光
ディスクの製造方法について説明する。この第５の実施
形態による光ディスクの製造方法は、弾性体巻き付けロ
ールにより、ディスク基板とシートとを張り合わせた
後、この張り合わされたディスク基板と弾性体巻き付け
ロールとの位相を所定角度ずらして、再度、弾性体巻き
付けロールにより、押圧するようにしたものである。な
お、この第５の実施形態の製造方法による光ディスク
は、上述した第１の実施形態によるディスク基板２と同
様であるので、説明を省略する。

【０１２６】図２８は、この第５の実施形態による貼り
合わせ装置を示す。図２８に示すように、この第５の実
施形態による貼り合わせ装置においては、インデックス
テーブル３０１と、弾性体巻き付けロール３０２_１およ
び３０２_２とが、互いに対向した位置に設置されてい
る。

【０１２７】インデックステーブル３０１は、複数枚の
ディスク基板２、例えば４枚のディスク基板２を載置可
能に構成されている。また、このインデックステーブル
３０１には、このインデックステーブル３０１上におけ
るディスク基板２の位置決めを行うためのディスク基板
用位置出し軸３０３と、このディスク基板用位置出し軸
３０３により位置決めされたディスク基板２を吸着する
吸着機構（図示を省略する）とが備えられている。

【０１２８】ディスク基板用位置出し軸３０３は、イン
デックステーブル３０１に収納可能に構成されている。
また、ディスク基板用位置出し軸３０３の径は、ディス
ク基板２のセンターホール２ｂの径にほぼ等しくなるよ
うに構成されている。すなわち、センターホール２ｂを
ディスク基板用位置出し軸３０３に嵌め合わせることに
より、ディスク基板２をインデックステーブル３０１上
の所定位置に載置可能に構成されている。

【０１２９】また、インデックステーブル３０１の中心
には、インデックス回転軸３０４が備えられている。こ
のインデックス回転軸３０４は、インデックステーブル
３０１を、矢印ａに示す周方向に回転させるためのもの
である。

【０１３０】弾性体巻き付けロール３０２_１および３０
２_２は、ディスク基板２に対して、シート３を押圧する
ことにより、ディスク基板２とシート３とを貼り合わせ
る押圧機構であり、これらの弾性体巻き付けロール３０
２_１および３０２_２を、ディスク基板２の一端側から反
対の他端側に向かって順次移動させつつ順次押圧させる
ように上下に移動可能に構成されている。

【０１３１】また、弾性体巻き付けロール３０２_１およ
び３０２_２は、図２８の矢印ｂに示す方向に、ディスク
基板２とシート３とを押圧可能に構成されている。弾性
体巻き付けロール３０２_２は、弾性体巻き付けロール３
０２_１によりディスク基板２とシート３とを貼り合わせ
た後、インデックステーブル３０１を９０°回転するこ
とにより、ディスク基板２とシート３とを再度押圧可能
な位置に配置されている。

【０１３２】この第５の実施形態による貼り合わせ装置
のこれ以外の構成は、上述した第１の実施形態における
とほぼ同様であるので、説明を省略する。

【０１３３】次に、この光ディスク１の製造方法につい
て説明する。なお、ディスク基板２と、シート３との貼
り合わせ工程前までにおけることは、上述した第１の実
施形態とほぼ同様であるので、説明を省略する。

【０１３４】上述した第１の実施形態とほぼ同様にし
て、弾性体巻き付けロール３０２_１により、ディスク基
板２とシート３とを貼り合わせた後、図２８の矢印ａで
示す方向に、インデックステーブル３０１を９０°回転
する。そして、弾性体巻き付けロール３０２_２を、図２
８に示す矢印ｂの方向に移動し、上述した貼り合わせ工
程により貼り合わされたディスク基板２とシート３と
を、再度、押圧する。

【０１３５】この第５に実施形態においても、上述した
第３の実施形態と同様の利点を得ることができる。

【０１３６】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。

【０１３７】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる
数値を用いてもよい。

【０１３８】また、上述した第４の実施形態において
は、弾性体巻き付けロール１４により、ディスク基板２
と、シート３とを貼り合わせる工程の後に、弾性体巻き
付けロール１４とディスク基板２との位相を所定角度に
ずらして、弾性体巻き付けロール１４により、ディスク
基板２とシート３とを押圧する操作を、２回繰り返す例
について示したが、この操作を、２回以上の複数回、例
えば、３回あるいは４回繰り返すようにしてもかまわな
い。

【０１３９】また、上述した第５の実施形態において
は、弾性体巻き付けロール３０２_１によりディスク基板
２とシート３とを押圧した後、インデックステーブル３
０１を９０°回転し、弾性体巻き付けロール３０２_１に
よりディスク基板２とシート３とを押圧した方向とは９
０°異なる方向から、弾性体巻き付けロール３０２_２に
よりディスク基板２とシート３とを再度押圧し、ディス
ク基板２の反りを緩和させる例について示したが、ディ
スク基板２とシート３との押圧の方法は、これに限定さ
れるものではない。例えば、図２９に示すように、弾性
体巻き付けロール３０２_１によりディスク基板２とシー
ト３とを押圧した後、インデックステーブル３０１を４
５°回転し、弾性体巻き付けロール３０２_１によりディ
スク基板２とシート３を押圧した方向とは４５°異なる
方向から方向から、弾性体巻き付けロール３０２_２によ
りディスク基板２とシート３とを再度押圧する。そし
て、インデックステーブル３０１を４５°さらに回転
し、弾性体巻き付けロール３０２ _１によりディスク基板
２とシート３とを押圧した方向とは９０°異なる方向か
ら方向から、弾性体巻き付けロール３０２_３によりディ
スク基板２とシート３とを再度押圧し、ディスク基板２
の反りを緩和させるようにしてもかまわない。

【０１４０】また、上述した第２の実施形態による光デ
ィスク製造方法においては、Ｒスキューに基づき、ディ
スク基板１０２とシート３とを貼り合わせる場合につい
て示したが、Ｔスキューに基づき、ディスク基板１０２
とシート３とを貼り合わせるようにしてもかまわない。

【０１４１】また、上述した第２の実施形態において
は、位相検出用孔１０２ｂを、ディスク基板１０２の成
型時に形成する例について示したが、ディスク基板１０
２とシート３とを貼り合わせる前工程において、ディス
ク基板１０２に、位相検出用孔１０２ｂを穿つようにし
てもかまわない。

【０１４２】また、上述した第２の実施形態において
は、位相検出用孔１０２ｂに基づき、ディスク基板の位
相を検出する例について示したが、ディスク基板の位相
を検出手段は、位相検出用孔１０２ｂに限られるもので
はない。

【０１４３】例えば、図３０に示すように、ディスク基
板１０２に位相検出用孔１０２ｂを形成する代わりに、
マジックなどにより、位相検出マーク１０２ｃを書き記
するようにしてもかまわない。なお、この位相検出マー
ク１０２ｃは、例えば、ディスク基板保持機構１３にデ
ィスク基板１０２を載置する前工程において、書き記さ
れる。

【０１４４】また、ディスク基板１０２の記録エリア外
の一箇所を切り欠き、切り欠き部を形成するようにして
もかまわない。具体的には、図３１に示すように、ディ
スク基板１０２の外周を一箇所を切り欠き、切り欠き部
１０２ｄを形成するようにしてもかまわない。なお、こ
れらの切り欠き１０２ｄは、例えば、ディスク基板１０
２の成型工程において、あるいは貼り合わせの前工程に
おいて形成される。

【０１４５】あるいは、図３２に示すように、ディスク
基板１０２のセンターホール２ｂを一箇所を切り欠き、
切り欠き部１０２ｅを形成するようにしてもかまわな
い。なお、この切り欠き部１０２ｅは、例えば、ディス
ク基板１０２成型工程において、あるいは貼り合わせの
前工程において、形成される。また、この切欠き部１０
２ｅを、位相検出用に用いるばかりではなく、記録およ
び／または再生の際の回転におけるディスク回り止めと
して用いることができる。すなわち、ドライブ側に突起
部などを設け、この突起部に切り欠き部１０２ｅを嵌め
合わせるようにする。これにより、記録時および／また
は再生時における光ディスクのスリップを防止すること
ができ、光ディスクの更なる高速回転での記録および／
または再生が可能となる。

【０１４６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、通常の環境下で貼り合わせを行うことができ、操作
性や作業性を向上させつつタクトタイムを低減可能にす
るとともに、スキューが大幅に改善された光ディスクを
製造可能で、薄型化され、小複屈折で、透明性良好で厚
さも均一な光透過層を有し、対物レンズの高ＮＡ化に十
分対応可能で、高信頼性を有しつつ大容量化可能な光デ
ィスクを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。

【図２】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置の構成の一例を示す略線図である。

【図３】この発明の第１の実施形態によるディスク置板
の斜視図である。

【図４】この発明の第１の実施形態によるディスク置板
の断面図である。

【図５】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
を示す断面図である。

【図６】この発明の第１の実施形態によるシートを示す
断面図である。

【図７】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造方法を説明するための略線図である。

【図８】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造方法を説明するための略線図である。

【図９】従来のディスク置板の斜視図である。

【図１０】従来のディスク置板の断面図である。

【図１１】ディスク基板に加わるプレス圧の測定方法に
ついて説明するための略線図である。

【図１２】従来のディスク置板を備える貼り合わせ装置
により貼り合わせを行った際の圧力の分布を示すグラフ
である。

【図１３】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ
装置により貼り合わせを行った際の圧力の分布を示すグ
ラフである。

【図１４】この発明の第２の実施形態による光ディスク
を示す断面図である。

【図１５】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ
装置の構成の一例を示す略線図である。

【図１６】この発明の第２の実施形態によるディスク基
板の斜視図である。

【図１７】この発明の第２の実施形態によるディスク基
板の断面図である。

【図１８】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ
装置に備えられたスキュー測定用センサにより検出され
たＲスキュー波形の一例を示す。

【図１９】ディスク基板の位相について説明するための
ディスク置板の斜視図である。

【図２０】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ
装置の貼り合わせの影響によりディスク基板に生じるＲ
スキュー波形の一例を示す。

【図２１】この発明の第２の実施形態による光ディスク
の製造方法を説明するための略線図である。

【図２２】この発明の第２の実施形態による光ディスク
の製造方法を説明するための略線図である。

【図２３】この発明の第２の実施形態による貼り合わせ
装置に載置されたディスク基板の位相調整を行った後の
Ｒスキュー波形の一例を示す。

【図２４】この発明の第２の実施形態による光ディスク
の製造方法により貼り合わされたディスク基板のＲスキ
ュー波形の一例を示す。

【図２５】この発明の第３の実施形態による貼り合わせ
装置の構成の一例を示す略線図である。

【図２６】この発明の第３の実施形態による光ディスク
の製造方法を説明するための略線図である。

【図２７】この発明の第４の実施形態による光ディスク
の製造方法を説明するための略線図である。

【図２８】この発明の第５の実施形態による貼り合わせ
装置を示す略線図である。

【図２９】この発明の第５の実施形態による貼り合わせ
装置の変形例を示す略線図である。

【図３０】この発明の第２の実施形態による光ディスク
を構成するディスク基板の変形例を示す斜視図である。

【図３１】この発明の第２の実施形態による光ディスク
を構成するディスク基板の変形例を示す斜視図である。

【図３２】この発明の第２の実施形態による光ディスク
を構成するディスク基板の変形例を示す斜視図である。

【図３３】従来の貼り合わせ装置を示す略線図である。

【符号の説明】

１，１０１・・・光ディスク、２，１０２・・・ディス
ク基板、２ａ，１０２ａ・・・レプリカ基板、２ｂ・・
・センターホール、２ｃ・・・情報信号部、３・・・シ
ート、３ａ・・・光透過性シート、３ｂ・・・接着層、
３ｃ・・・貫通孔、４・・・クランプ領域、４ａ・・・
クランプ基準面、１１，１１１，２１１・・・貼り合わ
せ装置、１２・・・シート保持機構、１３・・・ディス
ク基板保持機構、１４，３０２・・・弾性体巻き付けロ
ール、１５・・・スライド機構、１６・・・貼り合わせ
位置調整用カムブロック、１７・・・移動レール、３
１，１３１，２３１，３０３・・・ディスク基板用位置
出し軸、３２・・・ディスク置板、３３・・・ディスク
基板用位置出しピン、３４・・・彫り込み部、３５・・
・ディスク基板内周側吸着孔、３６・・・φ１２０用デ
ィスク基板外周側吸着孔、３７・・・φ１３０用ディス
ク基板外周側吸着孔、１０２ｂ・・・位相検出用孔、１
１２・・・スキュー測定用センサ、３０１・・・インデ
ックステーブル、３０４・・・インデックス回転軸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 光浩 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 高橋 充 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 板橋 宏道 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 菊地 稔 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5D121 AA04 FF01 FF11 FF15 FF18 HH00 HH08 JJ02 JJ08 JJ09

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク基板の一主面上に、情報信号を
   記録可能および／または再生可能に構成された情報信号
   部と、 上記情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
   ーザ光を透過可能に構成された光透過層とが順次積層さ
   れて設けられ、 上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
   な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
   ク基板の上記一主面に接着させる上記レーザ光を透過可
   能な接着層とからなり、 少なくとも上記光透過性シートおよび上記接着層からな
   るシートと、上記ディスク基板とを貼り合わせ可能に構
   成された光ディスクの製造装置であって、 上記ディスク基板を載置可能に構成されたディスク基板
   載置部が、上記シートの膜厚と上記ディスク基板の厚さ
   との合計の大きさの深さを有するとともに、上記ディス
   ク基板を収納可能な彫り込み部を有することを特徴とす
   る光ディスクの製造装置。
2. 【請求項２】 上記シートを上記ディスク基板の一主面
   に貼り合わせる際に、上記シートの一面をロールを用い
   て押圧可能に構成されたことを特徴とする請求項１記載
   の光ディスクの製造装置。
3. 【請求項３】 上記ロールが円柱形状を有し、上記円柱
   形状の側面によって上記シートを押圧可能に構成されて
   いることを特徴とする請求項２記載の光ディスクの製造
   装置。
4. 【請求項４】 上記ロールが円柱形状を有し、上記円柱
   形状の側面に弾性体が設けられていることを特徴とする
   請求項２記載の光ディスクの製造装置。
5. 【請求項５】 ディスク基板の一主面上に、情報信号を
   記録可能および／または再生可能に構成された情報信号
   部と、 上記情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
   ーザ光を透過可能に構成された光透過層とが順次積層さ
   れて設けられ、 上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
   な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
   ク基板の上記一主面に接着させる上記レーザ光を透過可
   能な接着層とからなり、 少なくとも上記光透過性シートおよび上記接着層からな
   るシートと、上記ディスク基板とを貼り合わせる工程を
   有する光ディスクの製造方法において、 上記ディスク基板と上記シートとの貼り合わせる工程の
   前に、上記ディスク基板の反りの傾向を検出可能に構成
   された反り検出手段を用いて、上記ディスク基板の反り
   の傾向を検出する工程を有し、 上記貼り合わせ工程における上記シートの貼り合わせ
   を、上記反り検出手段により検出された上記傾向に対し
   て、ほぼ反転した向きに行うようにすることを特徴とす
   る光ディスクの製造方法。
6. 【請求項６】 上記ディスク基板が円盤状でセンターホ
   ールを有する平面円環形状を有し、上記センターホール
   を構成する上記ディスク基板の部分に切り欠き部が設け
   られ、上記切り欠き部を用いて、上記反り検出手段によ
   る反りの検出を行うようにしたことを特徴とする請求項
   ５記載の光ディスクの製造方法。
7. 【請求項７】 上記反り検出手段により、上記切り欠き
   部によって上記ディスク基板の位相検出を行うようにす
   ることを特徴とする請求項６記載の光ディスクの製造方
   法。
8. 【請求項８】 上記切り欠き部を、上記ディスク基板を
   用いた光ディスクに対する情報信号の記録および／また
   は再生の際の回転におけるディスク回り止めとして用い
   るようにしたことを特徴とする請求項６記載の光ディス
   クの製造方法。
9. 【請求項９】 上記シートの貼り合わせを、ロールを用
   いて行うようにすることを特徴とする請求項５記載の光
   ディスクの製造方法。
10. 【請求項１０】 上記ロールが円柱形状を有し、上記円
    柱形状の側面によって上記シートを押圧することを特徴
    とする請求項９記載の光ディスクの製造方法。
11. 【請求項１１】 上記ロールの円柱形状の側面に弾性体
    が設けられていることを特徴とする請求項１０記載の光
    ディスクの製造方法。
12. 【請求項１２】 ディスク基板の一主面上に、情報信号
    を記録可能および／または再生可能に構成された情報信
    号部と、 上記情報信号の記録および／または再生に用いられるレ
    ーザ光を透過可能に構成された光透過層とが順次積層さ
    れて設けられ、 上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
    な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
    ク基板の上記一主面に接着させる上記レーザ光を透過可
    能な接着層とからなり、 少なくとも上記光透過性シートおよび上記接着層からな
    るシートと上記ディスク基板とを、上記ディスク基板お
    よび上記シートの一端から順次押圧可能に構成された貼
    り合わせ手段を用いて、貼り合わせる工程を有する光デ
    ィスクの製造方法において、 上記ディスク基板と上記シートとを貼り合わせる工程の
    後、 上記貼り合わせ手段と上記ディスク基板との位相とを所
    定の角度ずらして、再度上記貼り合わせ手段による押圧
    を行うようにしたことを特徴とする光ディスクの製造方
    法。
13. 【請求項１３】 上記所定の角度が９０°または４５°
    であることを特徴とする請求項１２記載の光ディスクの
    製造方法。
14. 【請求項１４】 上記貼り合わせ手段が円柱形状を有す
    るロールであり、上記ロールの円柱形状の側面を、上記
    円柱形状の長手方向に対して垂直方向に進行させること
    により、上記貼り合わせを行うようにしたことを特徴と
    する請求項１２記載の光ディスクの製造方法。
15. 【請求項１５】 上記ロールを用いた押圧を複数回行う
    ようにしたことを特徴とする請求項１４記載の光ディス
    クの製造方法。
16. 【請求項１６】 上記ロールを用いた複数回の押圧のそ
    れぞれの押圧において、ディスク基板と貼り合わせ手段
    との位相を、互いに異なる位相だけずらすようにしたこ
    とを特徴とする請求項１５記載の光ディスクの製造方
    法。
17. 【請求項１７】 上記ロールの円柱形状の側面に弾性体
    が設けられていることを特徴とする請求項１３記載の光
    ディスクの製造方法。