JP2003157575A

JP2003157575A - 光ディスク及び光ディスク記録再生装置

Info

Publication number: JP2003157575A
Application number: JP2001357462A
Authority: JP
Inventors: Junji Hirokane; 順司広兼; Noboru Iwata; 昇岩田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-11-22
Filing date: 2001-11-22
Publication date: 2003-05-30

Abstract

(57)【要約】【課題】板厚が薄くなっても安定した回転駆動を実現
させるための十分な剛性が得られる光ディスクおよび光
ディスク記録再生装置を提供する。【解決手段】光ディスク用金属基板１上に、凹凸ピッ
トパターンを有する樹脂層、金属反射層が順次形成され
ている光ディスクにおいて、上記光ディスク用金属基板
１の内周位置および外周位置に、該光ディスク用金属基
板１の剛性を高めるためのリブ２が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度な情報の記
録又は再生を実現する光ディスク及び光ディスク記録再
生装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク記録再生装置の携帯性を向上
するため、様々な試みが行われている。例えば、ＭＤ
（ＭｉｎｉＤｉｓｃ）においては、ホログラム素子を
用いて、半導体レーザと光検出器とを一体化したホログ
ラムピックアップ素子や、光学素子を集積化した集積化
ピックアップ素子等が開発され、情報信号の記録再生を
行うための光ピックアップ素子の小型薄型化が進めら
れ、厚さ５ｍｍのＭＤカートリッジを用いて、厚さ１２
ｍｍ程度と極めて薄いＭＤ装置が商品化されている。

【０００３】また、近年、さらなる薄型化を目指して、
光ディスク基板の薄型化が着実に進み、ＭＤにおいて
１．２ｍｍ厚のポリカーボネート基板が用いられていた
のに対して、" Feasibility Study of CAD-MSR with 7
Gbit/in2 "MORIS'99 p.181において、０．６ｍｍ厚のポ
リカーボネート基板を用いた直径５０ｍｍの光ディスク
についての発表が行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ノートパソ
コンやＰＤＡ等の携帯情報端末は、装置自体の厚さが１
０ｍｍ程度であり、それらの携帯機器のカードスロット
に挿入可能な光ディスク記録再生装置としては、厚さ５
ｍｍ程度が必要となる。この要件を満たすためには、光
ディスク記録再生装置に搭載される光ピックアップの小
型化とともに、光ディスクカートリッジの薄型化及び光
ディスクの薄型化が必要となる。

【０００５】しかしながら、光ディスク用基板として用
いられているポリカーボネート等の樹脂基板は、剛性が
低いため、板厚が薄くなると、例えば、０．２ｍｍ程度
の厚みになると、安定した回転駆動を実現させるための
十分な剛性が得られないという問題が生じる。

【０００６】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的は、板厚が薄くなっても安定
した回転駆動を実現させるための十分な剛性が得られる
光ディスクおよび光ディスク記録再生装置を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の光ディスクは、基板上に、凹凸ピットパ
ターンを有する樹脂層、金属反射層が順次形成されてい
る光ディスクにおいて、上記基板の内周位置および外周
位置の少なくとも一方に、該基板の剛性を高めるための
補強部が形成されていることを特徴としている。

【０００８】上記の構成によれば、基板の内周位置およ
び外周位置の少なくとも一方に、該基板の剛性を高める
ための補強部が形成されていることで、基板を薄くした
場合の剛性を高めることができる。つまり、上記構成の
光ディスクであれば、板厚が薄くなっても、安定した回
転駆動を実現させるための十分な剛性を得ることが可能
となる。

【０００９】したがって、同じ素材からなる基板で、同
程度の剛性にする場合、上記のように補強部を設けるこ
とにより、板厚をより薄くすることができる。この結
果、光ディスクを収納するディスクカートリッジの薄型
化、さらには、光ディスクに対して情報の記録再生を行
う光ディスク記録再生装置の厚みも薄くすることが可能
となる。

【００１０】このように補強部を設ける光ディスクとし
ては、上記構成以外に、以下に示す構成の光ディスクで
あってもよい。

【００１１】基板上に、凹凸ピットパターン及び／また
は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層、光記録層が順次
形成されている光ディスクであってもよい。

【００１２】また、基板の両面に、それぞれ、凹凸ピッ
トパターンを有する樹脂層、金属反射層が順次形成され
ている光ディスクであってもよい。

【００１３】さらに、基板の両面に、それぞれ、凹凸ピ
ットパターン及び／または凹凸案内溝パターンを有する
樹脂層、光記録層が順次形成されている光ディスクであ
ってもよい。

【００１４】以上の３種類の光ディスクにおいても、先
に説明した光ディスクと同様に、上記基板の内周位置お
よび外周位置の少なくとも一方に、該基板の剛性を高め
るための補強部が形成されていることにより、板厚が薄
くなっても安定した回転駆動の実現させるための十分な
剛性を得ることが可能となる。

【００１５】上記補強部は、上記基板と一体的に形成さ
れたリブであってもよい。

【００１６】この場合、補強部が基板と一体的に形成さ
れたリブであることから、基板の製造時に同時にリブを
形成することができ、製造工程の簡略化が図れる。

【００１７】上記基板は、金属からなってもよい。

【００１８】この場合、基板が金属からなることで、同
じ剛性の樹脂からなる基板よりも薄くすることができ
る。これにより、光ディスクの薄型化が可能となる。し
かも、基板に補強部が形成されていることから、補強部
が形成されていないときと同じ剛性の基板よりも薄くす
ることができる。

【００１９】さらに、基板が金属からなることで、絞り
加工等により容易にリブを形成することができる。

【００２０】上記金属からなる基板（以下、金属基板と
称する）としては、鉄を主成分とする合金基板であって
もよく、この場合の代表的な合金基板としては、ステン
レス基板が挙げられる。

【００２１】この場合においても、上記ステンレス基板
の板厚が、１５μｍ以上２００μｍ以下であれば、上述
した補強部を設けた場合の作用・効果を奏することがで
きる。

【００２２】また、金属基板としては、アルミを主成分
とする合金基板であってもよく、この場合の代表的な合
金基板としては、ジュラルミン基板が挙げられる。

【００２３】この場合においても、上記ジュラルミン基
板の板厚が、２５μｍ以上２００μｍ以下であれば、上
述した補強部を設けた場合の作用・効果を奏することが
できる。

【００２４】さらに、金属基板としては、銅を主成分と
する合金基板であってもよく、この場合の代表的な合金
基板としては、リン青銅からなる基板が挙げられる。

【００２５】この場合においても、上記リン青銅からな
る基板の板厚が、２０μｍ以上２００μｍ以下であれ
ば、上述した補強部を設けた場合の作用・効果を奏する
ことができる。

【００２６】また、金属基板としては、チタンを主成分
とする合金基板であってもよく、この場合の代表的な合
金基板としては、少なくともＴｉとＡｌとを含有する合
金基板であってもよい。

【００２７】この場合においても、上記合金基板の板厚
が、２０μｍ以上２００μｍ以下であれば、上述した補
強部を設けた場合の作用・効果を奏することができる。

【００２８】上記樹脂層が、紫外線硬化樹脂からなって
もよい。

【００２９】この場合、樹脂層を形成する場合に、接着
剤や固化剤等を使用することなく、紫外線を樹脂に照射
するだけで硬化するようになるので、より簡単に樹脂層
を形成することができる。

【００３０】また、上記光記録層が、相変化記録媒体を
用いた記録層であってもよい。

【００３１】さらに、上記光記録層が、光磁気記録媒体
を用いた記録層であってもよい。

【００３２】上記金属反射層または光記録層上には、通
常、透明保護層が形成される。

【００３３】上記透明保護層が、紫外線硬化樹脂層であ
ってもよい。

【００３４】この場合、樹脂層が紫外線硬化樹脂からな
る場合の、接着剤や固化剤等を使用することなく、紫外
線を樹脂に照射するだけで硬化するようになるので、よ
り簡単に樹脂層を形成することができるという効果を奏
する。

【００３５】また、上記透明保護層が、透明接着剤で記
録層上に接着された透明樹脂シートであってもよい。

【００３６】この場合、透明保護層として、透明接着剤
で記録層上に接着された透明樹脂シートが使用されるこ
とで、簡単な構成で透明保護層を形成することができ
る。これは、透明接着剤を記録層に塗布するための装置
は、紫外線を樹脂に照射するための装置に比べて、小型
で簡素な構成となっているからである。

【００３７】上記の各光ディスクは、光ディスクカート
リッジケースに収納されていてもよい。

【００３８】この場合、光ディスクカートリッジケース
が、光ディスクへの埃の付着や傷が付くのを防止する機
能を有する。しかも、光ディスクが可撓性を有する場合
では、光ディスクカートリッジケースの内壁面を、該光
ディスクの回転を安定化させる安定化板としての機能を
持たせることができる。

【００３９】上記光ディスクカートリッジケースが金属
材料からなってもよい。

【００４０】この場合、光ディスクカートリッジケース
が樹脂からなる場合と同程度の剛性であれば、金属で作
成される方が、光ディスクカートリッジケース全体の薄
型化を図ることができ、この結果、光ディスクカートリ
ッジを装着する光ディスク記録再生装置の厚みも薄する
ことができる。

【００４１】上記光ディスクカートリッジケースの厚さ
が、２．５ｍｍ以下であれば、光ディスク記録再生装置
の厚みをさらに薄くすることが可能となる。

【００４２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について説
明すれば、以下の通りである。

【００４３】本実施の形態に係る光ディスクは、図１
（ａ）（ｂ）に示すように、光ディスク用金属基板１を
有している。図１（ａ）は、光ディスク用金属基板１の
平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ線矢視断面図
を示す。

【００４４】上記光ディスク用金属基板１は、例えば直
径６０ｍｍであり、中心に、直径１０ｍｍの中心孔３を
有しており、その内周位置と外周位置に同心円状の補強
部としてのリブ２が形成されている。つまり、リブ２
は、光ディスク用金属基板１上で連続して形成されてい
ることになる。

【００４５】このリブ２は、絞り加工（プレス加工）に
より形成されたものであり、光ディスク用金属基板１の
一方の面では凹状（凹部２ａ）に、また、他方の面では
凸状（凸部２ｂ）になる。したがって、リブ２を、図１
（ａ）に示すように、光ディスク用金属基板１の内周位
置と外周位置に同心円状に形成することにより、光ディ
スク用金属基板１の剛性を高め、光ディスク回転時の湾
曲及び変形を抑制することが可能となる。

【００４６】なお、上記リブ２は、光ディスク用金属基
板１と一体的に形成してもよいし、別部材で設けてもよ
い。

【００４７】上記リブ２は、光ディスク用金属基板１の
内周位置のみ、又は、外周位置のみに形成しても該光デ
ィスク用金属基板１の剛性を高めることはできるが、光
ディスク用金属基板１の内周位置と外周位置の両方に形
成することにより、光ディスク用金属基板１の剛性をよ
り高いものとすることができる。

【００４８】図２は、光ディスク用金属基板１の外周位
置に形成されたリブ２付近の拡大断面図を示している。
ここで、光ディスク用金属基板１の厚さａは５０μｍで
あり、光ディスク用金属基板１の最外周から０．１ｍｍ
の位置ｂから、０．５ｍｍの幅ｃで、５０μｍの深さｄ
の凹部２ａを有するリブ２が形成されている。

【００４９】光ディスク用金属基板１の外周位置に設け
られたリブ２の幅ｃは、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下が望
ましい。絞り加工によりリブ２を形成するため、幅ｃが
０．１ｍｍより狭くなると、絞り加工が困難となり、光
ディスク用金属基板１の加工歩留まりが低下する。ま
た、リブ２が設けられた領域においては、情報の記録再
生を行うことができないため、光ディスクの記録容量を
確保するという観点から、リブ２の幅ｃを２ｍｍ以下と
することが望ましい。

【００５０】なお、リブ２の形成位置は、光ディスクの
大きさや種類等によって異なるので、その都度、以下に
示す基準で設定するようにすればよい。つまり、絞り加
工が可能な位置で且つ、光ディスクにおける記録再生領
域の外側あるいは内側の位置を基準にリブ２を形成する
ようにすればよい。

【００５１】リブ２は、光ディスク用金属基板１の剛性
を高める目的で形成されたものであり、その凹部２ａの
深さｄを該光ディスク用金属基板１の板厚以上にするこ
とが望ましい。リブ２の凹部２ａの深さｄが板厚より浅
くなると、光ディスク用金属基板１の剛性を高くして、
回転駆動時の光ディスクの上下動を抑制するという目的
を果たせなくなる。また、リブ２の凹部２ａの深さｄを
０．２ｍｍ以下とすることが望ましい。

【００５２】本発明の本来の目的は、従来よりも薄い光
ディスクカートリッジを実現することであり、光ディス
ク用金属基板１のリブ２の凹部２ａの深さを０．２ｍｍ
よりも厚くすると、光ディスク自体のトータル厚さが厚
くなり、本来の目的を達成することができなくなる。

【００５３】また、光ディスクにおける記録再生可能な
内周位置は、光ピックアップとスピンドルとの干渉によ
り決定され、一般に直径６０ｍｍの光ディスクであれ
ば、記録再生可能な内周位置は、直径２５ｍｍ程度とな
る。すなわち、直径１０ｍｍの中心孔３から直径２５ｍ
ｍのいずれの位置にリブ２を設けても良い。ただし、内
周位置に設けるリブ２の幅ｃも、外周位置と同様に、
０．１ｍｍ以上であることが望ましい。絞り加工により
リブ２を形成するため、幅ｃが０．１ｍｍより狭くなる
と、絞り加工が困難となり、光ディスク用金属基板１の
加工歩留まりが低下する。また、リブ２の幅ｃの上限
は、リブ２が直径１０ｍｍの中心孔３から直径２５ｍｍ
の範囲に収まるように決定されれば良い。

【００５４】次に、上記光ディスク用金属基板１を用い
た光ディスクの形成方法について、図３ないし図５を参
照しながら以下に説明する。

【００５５】まず、図３に示すように、光ディスク用金
属基板１を基板ホルダー４上に配置する。上記基板ホル
ダー４には、光ディスク用金属基板１のリブ２を受ける
ための窪み５が形成されており、光ディスク用金属基板
１は、真空チャックにより基板ホルダー４に固定され
る。

【００５６】そして、光ディスク用金属基板１を基板ホ
ルダー４上に配置した後、光ディスク用金属基板１上に
未硬化状態の紫外線硬化樹脂６を同心円状に適量塗布す
る。また、光ディスク用金属基板１に対向する位置に、
表面にスパイラル状に形成された凹凸ピットパターンま
たは凹凸案内溝パターンを有する透明スタンパ７が配置
されている。この状態で、スパイラル状に形成された凹
凸ピットパターンまたは凹凸案内溝パターンの中心と、
同心円状に形成されたリブ２の中心とが一致するように
位置合わせが行われる。

【００５７】次に、図４に示すように、透明スタンパ７
を光ディスク用金属基板１の方向へと圧着した状態で、
紫外線８を照射し、紫外線硬化樹脂６を硬化させること
により、凹凸ピットパターンまたは凹凸案内溝パターン
を有する樹脂層９を形成する。

【００５８】ここで、上記樹脂層９の層厚は、光ディス
ク用金属基板１が挟み込まれていない領域１０に、図示
しないスペーサーを挿入して、基板ホルダー４と透明ス
タンパ７との間隔を一定にすることにより制御しても良
いし、基板ホルダー４、又は、透明スタンパ７に突起を
設けて、基板ホルダー４と透明スタンパとの間隔を一定
にすることにより制御しても良い。

【００５９】次に、樹脂層９が形成された光ディスク用
金属基板１を、基板ホルダー４と透明スタンパ７から剥
離することにより、図５（ａ）（ｂ）に示すような、樹
脂層９を有する光ディスク用金属基板１が形成される。
ここで、図５（ａ）は、光ディスク用金属基板１の平面
図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢＢ線矢視断面図であ
る。

【００６０】図５（ａ）（ｂ）に示す樹脂層９の表面の
データ領域１１には、透明スタンパ７の凹凸ピットパタ
ーンまたは凹凸案内溝パターンから転写されたスパイラ
ル状に形成された凹凸ピットパターンまたは凹凸案内溝
パターンが形成されている。

【００６１】上記樹脂層９には、透明スタンパ７によっ
て、例えば図６に示すようなスパイラル状の凹凸ピット
パターン１２が形成されか、あるいは、図７に示すよう
なスパイラル状の凹凸案内溝パターン１３が形成され
る。

【００６２】書換え可能な本発明の光ディスクにおいて
は、凹凸案内溝に沿ってトラッキング信号を得て、凹凸
ピットでアドレス信号を得るタイプの光ディスク、凹凸
案内溝のみでトラッキング信号とアドレス信号の両方を
得るウォブル案内溝方式と呼ばれるタイプの光ディス
ク、凹凸ピットのみでトラッキング信号とアドレス信号
の両方を得るサンプルサーボ方式と呼ばれるタイプの光
ディスクに対して適用可能である。

【００６３】上記構成の光ディスクの場合、リブ２は、
光ディスク用金属基板１の情報記録面側、すなわち樹脂
層９側が凹部２ａとなり、反対面側が凸部２ｂとなるよ
うに形成した例を示したが、光ディスク用金属基板１の
剛性を高めるという効果を奏するには、この凹部２ａと
凸部２ｂとの形成面が逆、すなわち光ディスク用金属基
板１の情報記録面側に凸部２ｂが形成され、反対面側に
凹部２ａが形成されていてもよい。

【００６４】ここで、図８ないし図１０を参照しなが
ら、光ディスク用金属基板１の情報記録面側が凸部２
ｂ、反対面側に凹部２ａとなるリブ１４を設けた光ディ
スクの形成方法について以下に説明する。

【００６５】光ディスク用金属基板１がリブ１４を有す
る場合、図８に示すように、該光ディスク用金属基板１
は、平坦面を有する基板ホルダー４上に配置され、真空
チャックにより該基板ホルダー４に固定された後、上記
光ディスク用金属基板１上に未硬化状態の紫外線硬化樹
脂６を同心円状に適量塗布する。

【００６６】また、図８においては、光ディスク用金属
基板１のリブ１４の凸部２ｂに対向する位置に、表面に
スパイラル状に形成された凹凸ピットパターンまたは凹
凸案内溝パターンを有する透明スタンパ７が配置されて
いる。この透明スタンパ７の表面には、スパイラル状に
形成された凹凸ピットパターンまたは凹凸案内溝パター
ン、及び、光ディスク用金属基板１のリブ１４の凸部２
ｂを受けるための窪み１５が設けられている。

【００６７】この状態で、スパイラル状に形成された凹
凸ピットパターンまたは凹凸案内溝パターンの中心と、
同心円状に形成されたリブ１４の中心とが一致するよう
に位置合わせが行われる。

【００６８】次に、図９に示すように、透明スタンパ７
を光ディスク用金属基板１の方向へと圧着した状態で、
紫外線８を照射し、紫外線硬化樹脂６を硬化させること
により、凹凸ピットパターンまたは凹凸案内溝パターン
を有する樹脂層９を形成する。

【００６９】ここで、樹脂層９の層厚は、金属基板１が
挟み込まれていない領域１０に、図示しないスペーサー
を挿入して、基板ホルダー４と透明スタンパとの間隔を
一定にすることにより制御しても良いし、基板ホルダー
４、又は、透明スタンパ７に突起を設けて、基板ホルダ
ー４と透明スタンパとの間隔を一定にすることにより制
御しても良い。

【００７０】次に、樹脂層９が形成された光ディスク用
金属基板１を、基板ホルダー４と透明スタンパ７から剥
離することにより、図１０に示す樹脂層９を有する光デ
ィスク用金属基板１が形成される。

【００７１】後述するように、図１０に示すような構造
とすることにより、光ディスクが光ディスクカートリッ
ジケースと接触する部分が上記リブ１４の凸部２ｂとな
り、凹凸ピットパターンまたは凹凸案内溝パターンが形
成されたデータ領域１１は、光ディスクカートリッジケ
ースと接触することがなくなり、光ディスクの信頼性を
高くすることができる。

【００７２】次に、図１１から図１３は、光ディスク用
金属基板１の両面に凹凸ピットパターンまたは凹凸案内
溝パターンが形成された樹脂層９を有する場合の、光デ
ィスク用金属基板１の形成方法を説明する図である。こ
こでは、光ディスク用金属基板１としては、図１に示し
たリブ２を有する光ディスク用金属基板１の両面に樹脂
層９を形成する場合について説明する。

【００７３】光ディスク用金属基板１の両面に樹脂層９
を形成する場合、図１１に示すように、凹凸ピットパタ
ーンまたは凹凸案内溝パターン及び窪み５を有する透明
基板ホルダー１６上に、未硬化状態の第１の紫外線硬化
樹脂１７を適量塗布した後、リブ２を有する光ディスク
用金属基板１が、リブ２の凸部２ｂが上記窪み５に嵌ま
り込むようにして配置される。

【００７４】さらに、光ディスク用金属基板１上には、
未硬化状態の第２の紫外線硬化樹脂１８が同心円状に適
量塗布される。

【００７５】そして、光ディスク用金属基板１の第２の
紫外線硬化樹脂１８の塗布面に対向する位置に、表面に
スパイラル状に形成された凹凸ピットパターンまたは凹
凸案内溝パターンを有する透明スタンパ７が配置されて
いる。

【００７６】次に、図１２に示すように、透明スタンパ
７を光ディスク用金属基板１の方向へと圧着する。この
時、透明基板ホルダー１６上に形成された窪み５と光デ
ィスク用金属基板１のリブ２の凸部２ｂとのはめ合わせ
により、透明基板ホルダー１６と光ディスク用金属基板
１との位置合わせが行われ、同心円状のリブ２の中心と
スパイラル状に形成された凹凸ピットパターンまたは凹
凸案内溝パターンの中心との位置合わせが行われる。上
記はめ合わせを行うため、上記リブ２は、はめ合わせの
ための斜面または曲面を有していることが望ましい。

【００７７】図１２においては、上記斜面を形成するた
め、リブ２を、断面がＵ溝となるように形成し、透明基
板ホルダー１６の窪み５も断面がＵ溝となるように形成
し、上記リブ２のＵ溝と窪み５のＵ溝とをはめ合わせ
て、光ディスク用金属基板１を透明基板ホルダー１６上
に固定する。

【００７８】一方、透明スタンパ７は、光ディスク用金
属基板１のリブ２の中心位置と、透明スタンパ７に形成
されているスパイラル状に形成された凹凸ピットパター
ンまたは凹凸案内溝パターンの中心位置とが一致するよ
うに位置決めされる。

【００７９】上記中心合わせの後、紫外線８を透明スタ
ンパ７側と透明基板ホルダー１６側がら照射し、紫外線
硬化樹脂６を硬化させることにより、凹凸ピットパター
ンまたは凹凸案内溝パターンを有する樹脂層９を形成す
る。ここで、樹脂層９の層厚は、光ディスク用金属基板
１が挟み込まれていない領域１０に、図示しないスペー
サーを挿入して、透明基板ホルダー１６と透明スタンパ
７との間隔を一定にすることにより制御しても良いし、
透明基板ホルダー１６、又は、透明スタンパ７に突起を
設けて、透明基板ホルダー１６と透明スタンパ７との間
隔を一定にすることにより制御しても良い。

【００８０】次に、樹脂層９が形成された光ディスク用
金属基板１を、透明基板ホルダー１６と透明スタンパ７
から剥離することにより、図１３に示すように、光ディ
スク用金属基板１の両面に凹凸ピットパターンまたは凹
凸案内溝パターンを有する樹脂層９が形成された光ディ
スク用金属基板１が得られる。

【００８１】図１４は、光ディスク用金属基板１にリブ
２とリブ１４との両方を設けた例を示している。リブ２
とリブ１４の両方を設けた実施例を示している。図１
１、及び、図１２において、透明スタンパ７に光ディス
ク用金属基板１のリブ１４の凸部２ｂを受けるための窪
みを設けることにより、同様にして形成することが可能
である。

【００８２】このように、光ディスク用金属基板１にリ
ブ２とリブ１４との両方を設けた構造とすることによ
り、光ディスクが光ディスクカートリッジケースと接触
する部分が、上記リブ２の凸部２ｂ、又は、上記リブ１
４の凸部２ｂとなり、凹凸ピットパターンまたは凹凸案
内溝パターンが形成されたデータ領域１１は、光ディス
クカートリッジケースと接触することがなくなり、光デ
ィスクの信頼性を高くすることができる。

【００８３】上記光ディスク用金属基板１としては、鉄
を主成分とする合金板（例えばステンレス板）、アルミ
ニウムを主成分とする合金板（例えばジュラルミン
板）、チタンを主成分とする合金板（例えばＴｉＡｌ合
金）、銅を主成分とする合金板（例えばリン青銅）を用
いることが可能である。

【００８４】また、鉄、アルミニウム、チタン、銅等の
単体金属を光ディスク用金属基板１として用いることも
可能である。

【００８５】また、透明スタンパ７及び透明基板ホルダ
ー１６は、ガラス基板の表面に、凹凸ピットパターン又
は凹凸案内溝パターンをドライエッチングで形成したも
のが望ましい。

【００８６】以上の記載に従って、凹凸ピットパターン
が形成された樹脂層９を有する光ディスク用金属基板１
を作製した後、図１５に示すように、金属反射層１９を
スパッタリング等により成膜を行い、透明保護層２０を
形成することにより、ＲＯＭタイプの光ディスクが完成
する。

【００８７】また、凹凸案内溝パターンが形成された樹
脂層９を有する光ディスク用金属基板１を作製した後、
図１６に示すように、光記録層２１をスパッタリング等
により成膜を行い、透明保護層２０を形成することによ
り、書換え可能なタイプの光ディスクが完成する。

【００８８】上記光ディスク用金属基板１上に形成され
た凹凸ピットパターン又は凹凸案内溝パターンを有する
樹脂層９の層厚は、１μｍ以上１５０μｍ以下であるこ
とが望ましい。

【００８９】上記光ディスク用金属基板１の表面の微細
な凹凸欠陥は、該樹脂層９により被い隠され、該樹脂層
９の表面に凹凸欠陥の存在しない透明スタンパ７の表面
の凹凸ピットパターン又は凹凸案内溝パターンが転写さ
れるが、該樹脂層９の層厚が１μｍより薄くなると、上
記光ディスク用金属基板１の表面の微細な凹凸欠陥を該
樹脂層９で被い隠すことができなくなり、凹凸欠陥に起
因する記録再生エラーが増大する。

【００９０】また、上記樹脂層９の層厚が１５０μｍよ
り厚くなると、樹脂層９自身、すなわち紫外線硬化樹脂
を硬化させるのに、長い時間が必要となり、光ディスク
製造のためのプロセス時間が長くなり、光ディスクのコ
ストアップを招くことになるとともに、光ディスクのト
ータル板厚の増加につながり、光ディスクの薄型化を阻
害する。

【００９１】上記樹脂層９上に形成される光記録層２１
としては、書換えが可能な相変化記録媒体、または、光
磁気記録媒体、ライトワンス型の色素系記録媒体を用い
ることが可能である。

【００９２】また、樹脂層９の表面に凹凸ピットパター
ンのみが形成されたＲＯＭタイプの光ディスクにおいて
は、Ａｌ合金（例えばＡｌ０．９Ｔｉ０．１）からなる
金属反射層１９が形成される。

【００９３】図１７と図１８は、それぞれ、光記録層２
１として相変化記録媒体又は光磁気記録媒体を用いた場
合の光ディスクの概略断面図を示している。

【００９４】図１７に示す相変化記録媒体を用いた光デ
ィスクは、光ディスク用金属基板１上に、凹凸案内溝パ
ターン１３を有する紫外線硬化樹脂からなる樹脂層９を
形成した後、光記録層２１として、Ａｌ反射膜２２、Ｚ
ｎＳ−ＳｉＯ₂干渉層２３、ＳｉＮ保護層２４、ＧｅＳ
ｂＴｅ相変化記録層２５、ＳｉＮ保護層２６、ＺｎＳ−
ＳｉＯ₂干渉層２７を順次スパッタリングにより形成
し、さらに、紫外線硬化樹脂からなる透明保護層２０が
形成された構成となっている。

【００９５】また、図１８に示す光磁気記録媒体を用い
た光ディスクは、光ディスク用金属基板１上に、凹凸案
内溝パターン１３を有する紫外線硬化樹脂からなる樹脂
層９を形成した後、磁気的超解像再生が可能な光記録層
２１として、ＡｇＴｉ放熱層２８、ＡｌＮ保護層２９、
ＴｂＦｅＣｏ記録層３０、Ａｌ非磁性中間層３１、Ｇｄ
ＦｅＣｏ再生層３２、ＡｌＮ干渉層３３を順次スパッタ
リングにより形成し、さらに、紫外線硬化樹脂からなる
透明保護層２０が形成された構成となっている。

【００９６】上記金属反射層１９又は上記光記録層２１
を保護するための透明保護層２０は、該透明保護層２０
側から記録再生のための光が照射されるため、少なくと
も光が透過可能であることが必要である。

【００９７】上記透明保護層２０の材料としては、紫外
線硬化樹脂層の他に、樹脂シート接着層等の樹脂層を用
いることが可能である。樹脂シートを接着して透明保護
層２０を形成した場合、樹脂シートの厚さを精度良く管
理することが可能であるため、上記金属反射層１９又は
上記光記録層２１への集光特性を良好なものとすること
が可能となる。

【００９８】また、透明保護層２０の表面に、光透過可
能でありかつ硬度の高い薄膜、例えば、２ｎｍ〜１０ｎ
ｍの厚さのＳｉＣ薄膜を形成することにより、光ディス
クの光入射面に対する傷の発生によるエラー増大を抑制
することが可能である。

【００９９】上記透明保護層２０の層厚は、１０μｍ以
上１５０μｍ以下であることが望ましい。

【０１００】透明保護層２０の層厚を１０μｍより薄く
すると、透明保護層２０の光入射面における光ビームス
ポット径が小さくなるため、透明保護層２０上に付着し
た１０μｍ程度の大きさの塵埃が記録再生エラーの原因
となり、光ディスクの可換性に著しい悪影響を与える。

【０１０１】また、透明保護層２０の層厚を１５０μｍ
より厚くすると、透明保護層２０自身、すなわち紫外線
硬化樹脂を硬化させるのに、長い時間が必要となり、光
ディスク製造のためのプロセス時間が長くなり、光ディ
スクのコストアップを招くことになるとともに、光ディ
スクのトータル板厚の増加につながり、光ディスクの薄
型化を阻害する。

【０１０２】また、本発明の光ディスクを防塵効果を高
めた光ディスクカートリッジケースに挿入して用いる場
合や、光ディスク装置内に組み込んで使用する場合に
は、塵埃が光ディスク表面に付着することがないため、
上記透明保護層を設ける必要がない。この場合、上記金
属反射層１９又は上記光記録層２１の表面に、光透過可
能であり、且つ硬度の高い薄膜、例えば２ｎｍ〜１０ｎ
ｍの厚さのＳｉＣ薄膜を形成することにより、上記金属
反射層１９又は上記光記録層２１の表面に対する傷の発
生によるエラーを抑制することが可能である。

【０１０３】続いて、光ディスク記録再生装置につい
て、以下に説明する。

【０１０４】図１９は、上述した光ディスク用金属基板
１を用いた光ディスク３４の記録再生装置の概略図を示
しており、図２０は、図１９における発光受光素子の拡
大概略図を示している。

【０１０５】光ディスク用金属基板１を用いた光ディス
ク３４は、図１９に示すように、該光ディスク３４に接
着固定されたセンターハブ３５を介してスピンドル３６
に対して固定され回転駆動される。

【０１０６】光ディスク３４の半径方向に、図示しない
駆動手段にて移動可能に設置された光ピックアップ３７
は、図２０に示すように、記録再生を行うための発光素
子３８と、トラッキング及びフォーカシングのための制
御用受光素子３９と、再生信号検出用受光素子４０とを
有する発光受光素子４１と、光ビーム４２を対物レンズ
４３へと導く立上げミラー４４と、２軸アクチュエータ
４５によりフォーカス方向及びトラック方向に駆動可能
に支持された対物レンズ４３とで構成されている。

【０１０７】発光受光素子４１内においては、発光素子
３８から出た光ビーム４２はコリメータレンズにより平
行光束とされた後、第１のビームスプリッター４６によ
り反射され、立上げミラー４４へと導かれ、光ディスク
３４の光記録層２１上に集光される。

【０１０８】また、光ディスク３４の光記録層２１から
の反射光は、第１のビームスプリッター４６を透過し、
第２のビームスプリッター４７により分光され、一方の
光ビームは、集光レンズによりトラッキング及びフォー
カシングのための制御用受光素子３９へと集光され、他
方の光ビームは、集光レンズにより再生信号検出用受光
素子４０へと集光される。

【０１０９】信号処理回路４８は、記録再生を行うため
に発光素子３８のパワー制御を行い、再生信号検出用受
光素子４０からの出力に基づき、記録情報の再生信号を
生成するとともに、制御用受光素子３９からの出力に基
づき、対物レンズ４３を通過した光ビーム４２が、光透
過可能な透明保護層２０側から入射し、光記録層２１に
集光されるようにフォーカシングを行い、光ディスク３
４に対してスパイラル状に形成された凹凸案内溝パター
ン１３に沿って集光スポットが相対的に移動すべくトラ
ッキングを行い、情報の記録再生が行われる。

【０１１０】ＲＯＭタイプの光ディスク３４の場合、光
ディスク３４に対してスパイラル状に形成された凹凸ピ
ットパターン１２（図６）に沿って集光スポットが相対
的に移動すべくトラッキングを行い、情報の再生が行わ
れる。

【０１１１】上記光ディスク記録再生装置においては、
光ビームスポット径を小径化するため、発光素子３８と
して、波長が３５０ｎｍ〜６５０ｎｍの半導体レーザを
用い、対物レンズ４３の開口数ＮＡを０．７０〜１．０
０とすることが望ましい。なお、図１９においては、集
光のための対物レンズ４３を１枚で構成しているが、開
口数を０．８０以上に大きくする場合、２枚以上の対物
レンズ群で集光手段を構成することにより、集光手段
（対物レンズ）の製造が容易となる。

【０１１２】図２１は、本発明に係る光ディスク３４の
防塵のために、光ディスクカートリッジケース４９を用
いた際の光ディスク記録再生装置の概略図を示してお
り、図２２は、光ディスクカートリッジケース４９の平
面図を示している。

【０１１３】光ディスクカートリッジケース４９は、図
２１に示すように、スピンドル３６に光ディスク３４を
固定するための第１の開口部５０と、光ピックアップ３
７の集光手段を光ディスク３４に臨ませるための第２の
開口部５１とを、光ディスクカートリッジケース４９の
片面に有している。

【０１１４】上記第１の開口部５０と第２の開口部５１
は、光ディスク記録再生装置内において、第１の開口部
５０と第２の開口部５１が開放され、光ディスク記録再
生装置から取り出された時、第１の開口部５０と第２の
開口部５１が塞がれるように開閉可能なスライドシャッ
ター５２が設けられている。

【０１１５】本発明の光ディスク３４は、光ビームが通
過する透明保護層の層厚が１０μｍ以上１５０μｍ以下
となっており、透明保護層の表面に透明保護層の層厚程
度の大きさを有する塵埃が付着することにより、光ビー
ムの大部分が遮られ、正確な記録再生が行われなくな
る。

【０１１６】従って、本発明の光ディスク３４において
は、開閉可能なスライドシャッター５２を有する光ディ
スクカートリッジケース４９により、塵埃が光ディスク
３４の表面に付着することを防止する必要がある。

【０１１７】本発明は、ノートパソコン等の携帯機器の
カードスロットに挿入可能な厚さ５ｍｍ程度の光ディス
ク記録再生装置で使用される光ディスク３４に関する発
明であり、上記光ディスクカートリッジケース４９の厚
さは、厚さ５ｍｍ程度の上記光ディスク記録再生装置に
挿入可能であることが必要となる。

【０１１８】光ディスク記録再生装置内には、光ピック
アップ３７等の光学系が存在するため、該光ディスクカ
ートリッジケース４９の厚さは、少なくとも２．５ｍｍ
以下であることが必要であり、該厚さを１．５ｍｍ以下
とすることがさらに望ましい。

【０１１９】また、図２１の構成においては、光ビーム
入射側において、光ディスク３４と光ディスクカートリ
ッジケース４９とが接触する部分は、光ディスク３４の
リブ１４の表面であり、記録又は再生が行われる光ディ
スク３４のデータ領域１１は、光ディスクカートリッジ
ケース４９に接触しない。

【０１２０】従って、光ディスク３４のデータ領域にお
ける光入射面に、接触による引っかき傷等の損傷が発生
することが無くなり、光ディスク３４における記録再生
の信頼性を向上することが可能となる。

【０１２１】次に、図２３は、本発明の光ディスク３４
の光記録層２１として、光磁気記録媒体を用いた場合の
光ディスクカートリッジケース４９と光ディスク記録再
生装置の概略図を示している。

【０１２２】光記録層２１として、光磁気記録媒体を用
いる場合、記録のために記録磁界を印加する必要があ
り、対物レンズ４３に対向する位置に、光ピックアップ
３７と一体的に移動可能なサスペンション５３により支
持された記録磁界印加用の磁気ヘッド５４が配置されて
いる。

【０１２３】上記磁気ヘッド５４は、光ディスク３４上
を安定走行するように、スライダー上に搭載することも
可能である。従って、図２３に示す本発明の光ディスク
カートリッジケース４９においては、上記磁気ヘッド５
４を光ディスク３４に臨ませるための第３の開口部５５
が、該光ディスクカートリッジケース４９の第２の開口
部５１に対向する位置に設けられている。この場合、開
閉可能なスライドシャッター５２は、第１の開口部５
０、第２の開口部５１、及び、第３の開口部５５を覆う
ように設けられることが必要である。

【０１２４】以下に、本実施の形態で述べた光ディスク
の具体的な例について説明する。

【０１２５】〔実施例１〕まず、直径６０ｍｍ、板厚５
０μｍの鉄を主成分とする合金であるＦｅ_0.75Ｎｉ_0.07
Ｃｒ_0.18からなるステンレス製の光ディスク用金属基板
１の直径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍｍの位置
に、それぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心円状
のリブ２を絞り加工により形成した後、図３及び図４に
示す方法で、上記光ディスク用金属基板１上に、トラッ
クピッチ０．３μｍ、ピットピッチ０．３μｍとして、
直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍでスパイラル状に形成さ
れた凹凸ピットパターン１２を有する層厚５μｍの紫外
線硬化樹脂からなる樹脂層９を形成した。

【０１２６】次に、金属反射層１９として、膜厚１００
ｎｍのＡｌ_0.9Ｔｉ_0.1金属反射層１９をスパッタリング
により形成した。さらに、紫外線硬化樹脂をスピンコー
ト法により塗布し、層厚５０μｍの紫外線硬化樹脂から
なる透明保護層２０を形成し、本発明のＲＯＭタイプの
光ディスクを作製した。この光ディスクのトータル厚さ
は、リブ２における突起を含めて、およそ２０５μｍで
あった。

【０１２７】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２１に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１２８】上記光ディスク記録再生装置の発光素子３
８としては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集
光手段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４
３を用いた。また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１２９】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２０５μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さを２．４
ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄くする
ことができた。ちなみに、従来の光ディスクであるＭＤ
は、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光ディスク
カートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１３０】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、２２μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２１に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１３１】また、フォーカシングを行った後、スパイ
ラル状に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対す
るトラッキングを行い、０．３０μｍピットピッチで形
成された直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍのスパイラル状
に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対して、
０．５ｍＷの再生パワーで連続レーザ光を照射し、上記
ピット情報の再生を行い、再生信号検出用受光素子４０
からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結果、
４８ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認され、本
発明の光ディスク及びその記録再生装置において、実用
可能な再生を実現できることがわかった。

【０１３２】〔実施例２〕まず、直径６０ｍｍ、板厚５
０μｍの鉄を主成分とする合金であるＦｅ_0.75Ｎｉ_0.07
Ｃｒ_0.18からなるステンレス製の光ディスク用金属基板
１の直径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍｍの位置
に、それぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心円状
のリブ１４を絞り加工により形成した後、図８及び図９
に示す方法で、上記光ディスク用金属基板１上に、トラ
ックピッチ０．３μｍで、幅０．１５μｍ深さ２０ｎｍ
のスパイラル状の案内溝を有する層厚５μｍの紫外線硬
化樹脂からなる樹脂層９を形成した。

【０１３３】次に、光記録層２１として、膜厚１００ｎ
ｍのＡｌ反射膜２２、膜厚１０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ₂
干渉層２３、膜厚４ｎｍのＳｉＮ保護層２４、膜厚２０
ｎｍのＧｅＳｂＴｅ相変化記録層２５、膜厚４ｎｍのＳ
ｉＮ保護層２６、膜厚４０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ₂干渉
層２７を順次スパッタリングにより形成した。

【０１３４】さらに、紫外線硬化樹脂をスピンコート法
により塗布し、層厚５０μｍの紫外線硬化樹脂からなる
透明保護層２０を形成し、本発明の光ディスクを作製し
た。光ディスクのトータル厚さは、およそ２０５μｍで
あった。

【０１３５】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２１に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１３６】光ディスク記録再生装置の発光素子３８と
しては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４３を
用いた。

【０１３７】また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１３８】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２０５μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さを２．４
ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄くする
ことができた。ちなみに、従来の光ディスクであるＭＤ
は、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光ディスク
カートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１３９】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、２４μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２１に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１４０】また、フォーカシングを行った後、凹凸案
内溝パターン１３に対するトラッキングを行い、記録パ
ワーを５ｍＷとして、光パルス照射によりマーク長０．
１２μｍ、マークピッチ０．２４μｍの記録マークを形
成し、その後、０．５ｍＷの再生パワーで連続光を照射
し、上記記録情報の再生を行い、再生信号検出用受光素
子４０からの出力をスペクトラムアナライザで評価した
結果、４７ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認さ
れ、本発明の光ディスク及びその記録再生装置におい
て、実用可能な記録再生を実現できることがわかった。

【０１４１】〔実施例３〕まず、直径６０ｍｍ、板厚５
０μｍの鉄を主成分とする合金であるＦｅ_0.75Ｎｉ_0.07
Ｃｒ_0.18からなるステンレス製の光ディスク用金属基板
１の直径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍｍの位置
に、それぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心円状
のリブ１４を絞り加工により形成した後、図８及び図９
に示す方法で、上記光ディスク用金属基板１上に、トラ
ックピッチ０．３μｍで、幅０．１５μｍ深さ２０ｎｍ
のスパイラル状の案内溝を有する層厚５μｍの紫外線硬
化樹脂からなる樹脂層９を形成した。

【０１４２】次に、磁気的超解像再生が可能な光記録層
２１として、膜厚２０ｎｍのＡｇＴｉ放熱層２８、膜厚
１０ｎｍのＡｌＮ保護層２９、膜厚４０ｎｍのＴｂＦｅ
Ｃｏ記録層３０、膜厚５ｎｍのＡｌ非磁性中間層３１、
膜厚２５ｎｍのＧｄＦｅＣｏ再生層３２、膜厚４０ｎｍ
のＡｌＮ干渉層３３を順次スパッタリングにより形成し
た。

【０１４３】さらに、紫外線硬化樹脂をスピンコート法
により塗布し、層厚２０μｍの紫外線硬化樹脂からなる
透明保護層２０を形成し、本発明の光ディスクを作製し
た。光ディスクのトータル厚さは、およそ２０５μｍで
あった。

【０１４４】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２３に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１４５】光ディスク記録再生装置の発光素子３８と
しては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４３を
用いた。

【０１４６】また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１４７】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２０５μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さを２．４
ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄くする
ことができた。ちなみに、従来の光ディスクであるＭＤ
は、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光ディスク
カートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１４８】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、２６μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２５に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１４９】また、フォーカシングを行った後、凹凸案
内溝パターン１３に対するトラッキングを行い、磁気ヘ
ッドにより最大強度１６ｋＡ／ｍの変調磁界を記録媒体
面に印加し、５ｍＷの記録パワーで連続レーザ光を照射
し、記録層３０にマーク長０．０８μｍ、マークピッチ
０．１６μｍの記録マークを形成した。記録マーク形成
後、１．５ｍＷの再生パワーで連続レーザ光を照射し、
上記記録情報の再生を行い、再生信号検出用受光素子４
０からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結
果、４６ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認さ
れ、本発明の光ディスク及びその記録再生装置におい
て、実用可能な記録再生を実現できることがわかった。

【０１５０】〔実施例４〕まず、直径６０ｍｍ、板厚５
０μｍの鉄を主成分とする合金であるＦｅ_0.75Ｎｉ_0.07
Ｃｒ_0.18からなるステンレス製の光ディスク用金属基板
１の直径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍｍの位置
に、それぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心円状
のリブ２を絞り加工により形成した後、図１１及び図１
２に示す方法で、上記光ディスク用金属基板１の両面上
に、トラックピッチ０．３μｍ、ピットピッチ０．３μ
ｍとして、直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍでスパイラル
状に形成された凹凸ピットパターン１２を有する層厚５
μｍの紫外線硬化樹脂からなる樹脂層９を形成した。

【０１５１】次に、金属反射層１９として、膜厚１００
ｎｍのＡｌ_0.9Ｔｉ_0.1金属反射層１９を両面スパッタリ
ングにより形成した。さらに、紫外線硬化樹脂をスピン
コート法により塗布し、層厚５０μｍの紫外線硬化樹脂
からなる透明保護層２０を両面に形成された金属反射層
１９の上にそれぞれ形成し、本発明のＲＯＭタイプの両
面光ディスクを作製した。この光ディスクのトータル厚
さは、およそ２６０μｍであった。

【０１５２】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２１に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１５３】光ディスク記録再生装置の発光素子３８と
しては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４３を
用いた。

【０１５４】また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１５５】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２６０μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さをおよそ
２．５ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄
くすることができた。ちなみに、従来の光ディスクであ
るＭＤは、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光デ
ィスクカートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１５６】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、１６μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２３に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１５７】また、フォーカシングを行った後、スパイ
ラル状に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対す
るトラッキングを行い、０．３０μｍピットピッチで形
成された直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍのスパイラル状
に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対して、
０．５ｍＷの再生パワーで連続レーザ光を照射し、上記
ピット情報の再生を行い、再生信号検出用受光素子４０
からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結果、
４７ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認され、本
発明の光ディスク及びその記録再生装置において、実用
可能な再生を実現できることがわかった。

【０１５８】また、実施例２及び実施例３に示すよう
な、記録再生可能な光ディスクを、本実施例と同様に両
面タイプとすることにより、フォーカス方向への光ディ
スクの上下動が抑制され、より安定した記録再生を実現
することが可能である。

【０１５９】〔実施例５〕まず、直径６０ｍｍ、板厚８
０μｍのアルミニウムを主成分とする合金であるところ
のＡｌ_0.95Ｃｕ_0.04Ｍｇ_0.01Ｓｉ_0.01からなるジュラル
ミン製の光ディスク用金属基板１の直径５９ｍｍの位
置、及び、直径２０ｍｍの位置に、それぞれ、幅０．５
ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心円状のリブ２を絞り加工によ
り形成した後、図３及び図４に示す方法で、上記光ディ
スク用金属基板１上に、トラックピッチ０．３μｍ、ピ
ットピッチ０．３μｍとして、直径０．１５μｍ深さ２
０ｎｍでスパイラル状に形成された凹凸ピットパターン
１２を有する層厚５μｍの紫外線硬化樹脂からなる樹脂
層９を形成した。

【０１６０】次に、上記光ディスク用金属基板１上に、
金属反射層１９として、膜厚１００ｎｍのＡｌ_0.9Ｔｉ
_0.1金属反射膜をスパッタリングにより形成した。さら
に、紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、層
厚５０μｍの紫外線硬化樹脂からなる透明保護層２０を
形成し、本発明のＲＯＭタイプの光ディスクを作製し
た。この光ディスクのトータル厚さは、およそ２３５μ
ｍであった。

【０１６１】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２１に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１６２】光ディスク記録再生装置の発光素子３８と
しては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４３を
用いた。

【０１６３】また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１６４】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２３５μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さをおよそ
２．４ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄
くすることができた。ちなみに、従来の光ディスクであ
るＭＤは、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光デ
ィスクカートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１６５】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、２２μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２１に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１６６】また、フォーカシングを行った後、スパイ
ラル状に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対す
るトラッキングを行い、０．３０μｍピットピッチで形
成された直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍのスパイラル状
に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対して、
０．５ｍＷの再生パワーで連続レーザ光を照射し、上記
ピット情報の再生を行い、再生信号検出用受光素子４０
からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結果、
４９ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認され、本
発明の光ディスク及びその記録再生装置において、実用
可能な再生を実現できることがわかった。

【０１６７】なお、本実施例のアルミニウムを主成分と
する合金であるところのジュラルミン製の光ディスク用
金属基板１を、実施例２及び実施例３と同様な記録再生
可能な光ディスクに適用することが可能であり、また、
実施例４と同様な両面タイプの光ディスクに適用するこ
とが可能である。

【０１６８】〔実施例６〕まず、直径６０ｍｍ、板厚７
０μｍの銅を主成分とする合金であるところのＣｕ_0.92
Ｓｎ_0.078Ｐ_0.002からなるリン青銅製の光ディスク用金
属基板１の直径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍｍの
位置に、それぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心
円状のリブ２を絞り加工により形成した後、図３及び図
４に示す方法で、上記光ディスク用金属基板１上に、ト
ラックピッチ０．３μｍ、ピットピッチ０．３μｍとし
て、直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍでスパイラル状に形
成された凹凸ピットパターン１２を有する層厚５μｍの
紫外線硬化樹脂からなる樹脂層９を形成した。

【０１６９】次に、上記光ディスク用金属基板１上に、
金属反射層１９として、膜厚１００ｎｍのＡｌ_0.9Ｔｉ
_0.1金属反射膜をスパッタリングにより形成した。さら
に、紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、層
厚５０μｍの紫外線硬化樹脂からなる透明保護層２０を
形成し、本発明のＲＯＭタイプの光ディスクを作製し
た。この光ディスクのトータル厚さは、およそ２２５μ
ｍであった。

【０１７０】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２１に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１７１】光ディスク記録再生装置の発光素子３８と
しては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４３を
用いた。

【０１７２】また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１７３】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２２５μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さをおよそ
２．４ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄
くすることができた。ちなみに、従来の光ディスクであ
るＭＤは、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光デ
ィスクカートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１７４】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、２１μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２１に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１７５】また、フォーカシングを行った後、スパイ
ラル状に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対す
るトラッキングを行い、０．３０μｍピットピッチで形
成された直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍのスパイラル状
に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対して、
０．５ｍＷの再生パワーで連続レーザ光を照射し、上記
ピット情報の再生を行い、再生信号検出用受光素子４０
からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結果、
４９ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認され、本
発明の光ディスク及びその記録再生装置において、実用
可能な再生を実現できることがわかった。

【０１７６】なお、本実施例の銅を主成分とする合金で
あるところのリン青銅製の光ディスク用金属基板１を、
実施例２及び実施例３と同様な記録再生可能な光ディス
クに適用することが可能であり、また、実施例４と同様
な両面タイプの光ディスクに適用することが可能であ
る。

【０１７７】〔実施例７〕まず、直径６０ｍｍ、板厚７
０μｍのチタンを主成分とする合金であるところのＴｉ
_0.90Ａｌ_0.06Ｖ_0.04からなるチタン合金製の光ディスク
用金属基板１の直径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍ
ｍの位置に、それぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの
同心円状のリブ２を絞り加工により形成した後、図３及
び図４に示す方法で、上記光ディスク用金属基板１上
に、トラックピッチ０．３μｍ、ピットピッチ０．３μ
ｍとして、直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍでスパイラル
状に形成された凹凸ピットパターン１２を有する層厚５
μｍの紫外線硬化樹脂からなる樹脂層９を形成した。

【０１７８】次に、上記光ディスク用金属基板１上に、
金属反射層１９として、膜厚１００ｎｍのＡｌ_0.9Ｔｉ
_0.1金属反射膜をスパッタリングにより形成した。さら
に、紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、層
厚５０μｍの紫外線硬化樹脂からなる透明保護層２０を
形成し、本発明のＲＯＭタイプの光ディスクを作製し
た。この光ディスクのトータル厚さは、およそ２２５μ
ｍであった。

【０１７９】上記光ディスクに、強磁性体からなる厚さ
０．３ｍｍのセンターハブ３５を接着した後、光ディス
クカートリッジケース４９に入れ、図２１に示す光ディ
スク記録再生装置を用いて、その再生特性を調べた。

【０１８０】光ディスク記録再生装置の発光素子３８と
しては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段としては、開口数が０．８５の２群対物レンズ４３を
用いた。

【０１８１】また、光ディスクカートリッジケース４９
としてはポリカーボネート製の板厚０．８ｍｍの樹脂製
の光ディスクカートリッジケース４９を用いた。

【０１８２】上記光ディスクカートリッジケース４９の
内壁面と光ディスクの表面との間隔は、それぞれ、０．
３ｍｍとした。光ディスクのトータル厚さが２２５μｍ
と薄いため、該光ディスクカートリッジの厚さをおよそ
２．４ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも薄
くすることができた。ちなみに、従来の光ディスクであ
るＭＤは、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光デ
ィスクカートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１８３】ここで、光ディスクの回転数を３０００ｒ
ｐｍとして、光ディスクの半径２０ｍｍの位置における
フォーカス方向への光ディスクの上下動を調査した結
果、１８μｍの上下動しか発生しておらず、従来の２軸
アクチュエータ４５を用いた図２１に示す光ディスク記
録再生装置でフォーカシング動作が可能であった。

【０１８４】また、フォーカシングを行った後、スパイ
ラル状に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対す
るトラッキングを行い、０．３０μｍピットピッチで形
成された直径０．１５μｍ深さ２０ｎｍのスパイラル状
に形成された凹凸ピットパターン１２の列に対して、
０．５ｍＷの再生パワーで連続レーザ光を照射し、上記
ピット情報の再生を行い、再生信号検出用受光素子４０
からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結果、
４９ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認され、本
発明の光ディスク及びその記録再生装置において、実用
可能な再生を実現できることがわかった。

【０１８５】なお、本実施例のチタンを主成分とする合
金であるところのチタン合金製の光ディスク用金属基板
１を、実施例２及び実施例３と同様な記録再生可能な光
ディスクに適用することが可能であり、また、実施例４
と同様な両面タイプの光ディスクに適用することが可能
である。

【０１８６】〔実施例８〕上記の実施例１〜実施例７に
おいては、光ディスクカートリッジケース４９としてポ
リカーボネート樹脂を用いていた。そのため、光ディス
クカートリッジケース４９の厚さを薄くし過ぎると、光
ディスクカートリッジケース４９の剛性が低下し、光デ
ィスクを保護するという光ディスクカートリッジケース
４９の本来の役割を担うことができなくなる。

【０１８７】たとえば、光ディスク記録再生装置に対し
て、光ディスクカートリッジケース４９のローディング
またはアンローディングを行う際、光ディスクカートリ
ッジケース４９が湾曲し、光ディスクと接触し、光ディ
スク表面に傷をつけるといった不具合が発生したり、光
ディスクカートリッジケース４９自体が破損したりする
ことになる。

【０１８８】このような理由から、樹脂製の光ディスク
カートリッジケース４９の板厚は、０．６ｍｍ以上であ
ることが望ましい。

【０１８９】図２４は、板厚０．８ｍｍの樹脂製の光デ
ィスクカートリッジケース４９を用いた本発明の光ディ
スクカートリッジの断面図を示しており、実施例１の光
ディスクを用いた場合、光ディスクのトータル厚さａが
２０５μｍであり、光ディスクカートリッジケース４９
の厚さｃが０．８ｍｍであり、光ディスクと光ディスク
カートリッジケース４９との間隔ｄを０．３ｍｍとする
と、光ディスクカートリッジのトータル厚さは、およそ
２．４ｍｍとなる。この２．４ｍｍの厚みにおいて、
１．６ｍｍの厚みを光ディスクカートリッジケース４９
が占有しており、光ディスクの厚さを薄くした効果が十
分に得られていない。

【０１９０】そこで、図２５に示すように、本発明の光
ディスクに対して、金属製の光ディスクカートリッジケ
ース５６を採用することにより、本発明において光ディ
スクを薄くした効果をさらに高めることができる。図２
５においては、金属製の光ディスクカートリッジケース
５６として、その厚さｅが０．２ｍｍのステンレス製の
金属板を用いており、その他の構成は、図２４と同一で
ある。

【０１９１】この場合、光ディスクカートリッジのトー
タル厚さは１．２ｍｍとなり、図２４の板厚０．８ｍｍ
の樹脂製の光ディスクカートリッジケース４９を用いた
場合の光ディスクカートリッジのトータル厚さよりも
１．２ｍｍ薄い光ディスクカートリッジを実現すること
ができた。

【０１９２】以上のように、本願発明では、光ディスク
の薄型化を図るためにディスク基板として、金属基板を
用い、さらに、補強部（リブ２、リブ１４）を設けるこ
とで、光ディスクを安定回転させるための剛性を得るよ
うにしている。

【０１９３】光ディスクのさらなる薄型化を図るために
は、光ディスク用金属基板１をさらに薄型にする必要が
ある。一般に、金属基板は、薄くしていくと可撓性を有
するようになる。

【０１９４】しかしながら、本願発明は、光ディスクの
可撓性の有無に係わらず適用できるものである。なお、
上記の実施例１〜８において使用された光ディスク用金
属基板１は、可撓性を有さない厚みに設定されている。

【０１９５】ここで、金属基板の可撓性の有無は、例え
ば剛性によって形成される。例えば、本実施の形態にお
いて光ディスク用金属基板１として使用可能な、鉄を主
成分とする合金板（例えばステンレス板）、アルミニウ
ムを主成分とする合金板（例えばジュラルミン板）、チ
タンを主成分とする合金板（例えばＴｉＡｌ合金）、銅
を主成分とする合金板（例えばリン青銅）、鉄、アルミ
ニウム、チタン、銅等の単体金属からなる金属基板にお
いて、可撓性の有無の判断となる剛性は、以下のように
なる。

【０１９６】可撓性を有する金属基板としての剛性は、
０．００５ｋｇｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍであ
り、より好ましくは、０．００８ｋｇｆ・ｍｍ〜０．１
２２ｋｇｆ・ｍｍである。この剛性の範囲であれば、金
属基板として可撓性を有していても光ディスクとして使
用することが可能である。

【０１９７】また、可撓性を有さない、つまり非可撓性
の金属基板としての剛性は、０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ以
上であり、より好ましくは、０．２４ｋｇｆ・ｍｍ以上
である。

【０１９８】しかしながら、上記の各剛性を得るための
金属基板の厚みは、各金属によって異なる。以下に、各
金属における可撓性および非可撓性の場合の厚みの範囲
について説明する。

【０１９９】まず、ステンレス基板の剛性δ（ｋｇｆ・
ｍｍ）は、ステンレスのヤング率Ｅ（ｋｇｆ／ｍｍ
² ）、ポアソン比ｖ、厚みｈ（ｍｍ）を用いて、以下に
示す式（１）より算出できる。

【０２００】 δ＝Ｅ・ｈ³ （１−ｖ² ）／１２ ……（１）式（１）に、ステンレスのヤング率Ｅ＝２５０００ｋｇ
ｆ／ｍｍ² 、ステンレスのポアソン比ｖ＝０. ２９を代
入し、ステンレス基板の剛性δを、ステンレス基板の厚
みの関数として図２６のグラフを得た。

【０２０１】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のステンレス基板の厚みは、１４μｍ〜４３
μｍとなっていることが分かる。また、剛性が０．１５
０ｋｇｆ・ｍｍ以上、すなわち非可撓性の場合のステン
レス基板の厚みは、４３μｍ以上となっていることが分
かる。

【０２０２】次に、アルミニウムのヤング率Ｅ＝７０３
０ｋｇｆ／ｍｍ² 、アルミニウムのポアソン比ｖ＝０.
３４５を式（１）に代入し、アルミニウム基板の剛性δ
を、アルミニウム基板の厚みの関数として図２７のグラ
フを得た。

【０２０３】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のアルミニウム基板の厚みは、２２μｍ〜６
６μｍとなっていることが分かる。また、剛性が０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上、すなわち非可撓性の場合のアルミ
ニウム基板の厚みは、６６μｍ以上となっていることが
分かる。

【０２０４】続いて、鉄のヤング率Ｅ＝２１６００ｋｇ
ｆ／ｍｍ² 、鉄のポアソン比ｖ＝０. ３０を式（１）に
代入し、鉄基板の剛性δを、鉄基板の厚みの関数として
図２８のグラフを得た。

【０２０５】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合の鉄基板の厚みは、１５μｍ〜４５μｍとな
っていることが分かる。また、剛性が０．１５ｋｇｆ・
ｍｍ以上、すなわち非可撓性の場合の鉄基板の厚みは、
４５μｍ以上となることが分かる。

【０２０６】次に、銅のヤング率Ｅ＝１３０００ｋｇｆ
／ｍｍ² 、銅のポアソン比ｖ＝０.３４３を式（１）に
代入し、銅基板の剛性δを、銅基板の厚みの関数として
図２９のグラフを得た。

【０２０７】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合の銅基板の厚みは、１８μｍ〜５３μｍとな
っていることが分かる。また、剛性が０．１５ｋｇｆ・
ｍｍ以上、すなわち非可撓性の場合の銅基板の厚みは、
５３μｍ以上となっていることが分かる。

【０２０８】さらに、ニッケルのヤング率Ｅ＝２１９０
０ｋｇｆ／ｍｍ² 、ニッケルのポアソン比ｖ＝０. ３０
６を式（１）に代入し、ニッケル基板の剛性δを、ニッ
ケル基板の厚みの関数として図３０のグラフを得た。

【０２０９】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のニッケル基板の厚みは、１５μｍ〜４４μ
ｍとなっていることが分かる。また、剛性が０．１５ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上、すなわち非可撓性である場合のニッケ
ル基板の厚みは、４４μｍ以上となっていることが分か
る。

【０２１０】次に、チタンのヤング率Ｅ＝１１６００ｋ
ｇｆ／ｍｍ² 、チタンのポアソン比ｖ＝０. ３２１を式
（１）に代入し、チタン基板の剛性δを、チタン基板の
厚みの関数として図３１のグラフを得た。

【０２１１】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のチタン基板の厚みは、１８μｍ〜５５μｍ
となっていることが分かる。また、剛性が０．１５ｋｇ
ｆ・ｍｍ以上、すなわち非可撓性である場合のチタン基
板の厚みは、５５μｍ以上となっていることが分かる。

【０２１２】次に、Ｔｉ_0.90Ａｌ_0.06 Ｖ_0.04 のチタン
合金のヤング率Ｅ＝１５０００ｋｇｆ／ｍｍ² 、チタン
合金のポアソン比ｖ＝０. ３３を式（１）に代入し、チ
タン合金基板の剛性δを、チタン合金基板の厚みの関数
として図３２のグラフを得た。

【０２１３】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のチタン合金基板の厚みは、１７μｍ〜５１
μｍとなっていることが分かる。また、剛性が０．１５
ｋｇｆ・ｍｍ以上となるチタン合金基板の厚みは、５１
μｍ以上となっていることが分かる。

【０２１４】続いて、Ａｌ_0.95Ｃｕ_0.04Ｍｇ_0.01Ｓｉ
_0.01 のアルミニウム合金の一種であるジュラルミンの
ヤング率Ｅ＝７１５０ｋｇｆ／ｍｍ² 、ジュラルミンの
ポアソン比ｖ＝０. ３３５を式（１）に代入し、ジュラ
ルミン基板の剛性δを、ジュラルミン基板の厚みの関数
として図３３のグラフを得た。

【０２１５】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のジュラルミン基板の厚みは、２２μｍ〜６
５μｍとなっていることが分かる。また、剛性が０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるジュラルミン基板の厚みは、
６５μｍ以上となっていることが分かる。

【０２１６】さらに、Ｃｕ_0.92Ｓｎ_0.078Ｐ_0.002 の銅
合金の一種であるからなるリン青銅のヤング率Ｅ＝１２
０００ｋｇｆ／ｍｍ² 、リン青銅のポアソン比ｖ＝０.
３８を式（１）に代入し、リン青銅基板の剛性δを、リ
ン青銅基板の厚みの関数として図３４のグラフを得た。

【０２１７】上記のグラフより、剛性が０．００５ｋｇ
ｆ・ｍｍ〜０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ、すなわち可撓性を
有する場合のリン青銅基板の厚みは、１８μｍ〜５５μ
ｍとなっていることが分かる。また、剛性が０．１５ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上、すなわち非可撓性である場合のリン青
銅基板の厚みは、５５μｍ以上となっていることが分か
る。

【０２１８】なお、上記の実施例１〜８においては、光
ディスク用金属基板１は、全て、非可撓性の場合を想定
して説明している。

【０２１９】しかしながら、上述のように、光ディスク
用金属基板が可撓性を有するものであっても、上記金属
において、その剛性が０．００５ｋｇｆ・ｍｍ〜０．１
５０ｋｇｆ・ｍｍにあれば、光ディスクとして用いるこ
とができる。したがって、これらの可撓性を有する光デ
ィスク用金属基板においても、実施例１〜８で示すよう
な補強部（リブ２、リブ１４）を設けることで、光ディ
スク自体の剛性を増加させ、回転をさらに安定化させる
ことが可能となる。

【０２２０】しかも、可撓性を有する光ディスク用金属
基板１では、ディスクカートリッジに収納して使用する
場合に、該ディスクカートリッジの内壁面に該光ディス
クの記録再生領域が接触する虞があるが、補強部として
のリブを記録再生領域の外周位置および／または内周位
置に同心円状に設けることで、光ディスクがディスクカ
ートリッジの内壁面に接触する場合には、リブが接触す
るだけで、記録再生領域は接触しないようになる。

【０２２１】したがって、光ディスクの信頼性の向上を
図ることができる。

【０２２２】ここで、光ディスク用金属基板１として、
ステンレス基板、ジュラルミン基板、リン青銅基板、チ
タン合金基板において、可撓性を示す厚みのものから、
非可撓性を示す厚みのものまで、リブを設けた場合と設
けない場合とでの光ディスクの回転時における上下動、
すなわち面振れがどのようになっているのかを以下の実
施例９に示す。

【０２２３】〔実施例９〕本実施例においては、実施例
１で用いたステンレス製の光ディスク用金属基板１、及
び、実施例５で用いたジュラルミン製の光ディスク用金
属基板１、及び、実施例６で用いたリン青銅製の光ディ
スク用金属基板１、実施例７で用いたチタン合金製の光
ディスク用金属基板１の板厚を変えて、本発明において
記載した方法で光ディスクを作製し、光ディスクを光デ
ィスクカートリッジケース４９に挿入していない状態
で、光ディスクの回転数を３０００ｒｐｍとして、光デ
ィスクの半径２０ｍｍの位置におけるフォーカス方向へ
の光ディスクの上下動を調査した。

【０２２４】ここで、各光ディスク用金属基板１は、直
径５９ｍｍの位置、及び、直径２０ｍｍの位置に、それ
ぞれ、幅０．５ｍｍ深さ０．１ｍｍの同心円状のリブ２
を絞り加工により形成されたものを用いた。

【０２２５】以下の表１に、光ディスクの上下動の大き
さを調査した結果を示す。

【０２２６】

【表１】

【０２２７】表１における比較例は、それぞれ、リブ２
を設けていない光ディスク用金属基板１を用いた光ディ
スクの上下動を示している。

【０２２８】また、ステンレス基板のうち、板厚が１５
μｍ、２０μのものは可撓性を有していることを示し、
板厚が５０μｍ、１００μｍのものは非可撓性であるこ
とを示している。

【０２２９】また、ジュラルミン基板のうち、板厚が２
５μｍ、５０μｍのものは可撓性を有していることを示
し、板厚が８０μｍ、１２０μｍのものは非可撓性であ
ることを示している。

【０２３０】また、リン青銅基板のうち、板厚が１５μ
ｍ、２０μｍ、５０μｍのものは可撓性を有しているこ
とを示し、板厚が７０μｍ、９０μｍのものは非可撓性
を有していることを示している。

【０２３１】さらに、チタン合金基板のうち、板厚が１
５μｍ、２０μｍ、５０μｍのものは可撓性を有してい
ることを示し、板厚が７０μｍ、９０μｍのものは非可
撓性を有していることを示している。

【０２３２】したがって、表１の結果から、光ディスク
用金属基板１が可撓性、非可撓性に係わらず、比較例、
すなわちリブを設けないものよりもリブ２を設けたこと
により、光ディスクの上下動が小さくなることが確認で
きた。

【０２３３】また、板厚が薄くなることにより、光ディ
スク用金属基板１の剛性が低下し、光ディスクの上下動
が大きくなっていることがわかる。

【０２３４】従来の光ディスクの規格において許されて
いる光ディスクの上下動は１００μｍから１５０μｍ程
度であり、少なくとも、光ディスクの上下動が１００μ
以下であれば、従来の光ディスク記録再生装置で用いら
れている２軸アクチュエータ４５によるフォーカシング
及びトラッキングが可能となる。

【０２３５】従って、表１から、ステンレス製の光ディ
スク用金属基板１を用いた場合、その板厚が１５μｍ以
上であることが望ましい。また、ジュラルミン製の金属
基板を用いた場合、その板厚が２５μｍ以上であること
が望ましい。また、リン青銅製の金属基板を用いた場
合、その板厚が２０μｍ以上であることが望ましい。ま
た、チタン合金製の金属基板を用いた場合、その板厚が
２０μｍ以上であることが望ましい。

【０２３６】光ディスクの上下動に関しては、光ディス
ク用金属基板１の板厚の上限は存在しないが、本発明の
趣旨に従えば、該光ディスク用金属基板１の板厚は、該
光ディスクカートリッジケース４９の厚さが２．５ｍｍ
以下となるべく決定されるべきである。

【０２３７】また、光ディスク用金属基板１の板厚が増
加することにより、光ディスクの重量が増加し、光ディ
スクの回転駆動に必要な電力が増加することを考慮し、
該光ディスク用金属基板１の板厚は２００μｍ以下とす
ることが望ましい。

【０２３８】なお、本実施の形態では、基板として、金
属を用いた例について主に説明したが、本発明は、金属
以外の素材、例えば樹脂等からなる基板においても適用
することが可能である。

【０２３９】また、本実施の形態においては、リブ２が
内周位置と外周位置に一本ずつ設けられた構成について
のみ示しているが、リブ２の内周位置と外周位置に、そ
れぞれ、複数本の同心円状のリブ２を設けても良い。こ
のように複数のリブ２を設ければ、光ディスク用金属基
板１の剛性をさらに高めることができる。

【０２４０】例えば、図３５及び図３６に示すように、
ディスクの内周位置と外周位置に複数の同心円状のリブ
１０２（図中の網かけ部分）を設けた光ディスク用金属
基板１０１であってもよい。なお、この場合も、内周位
置と外周位置の両方にリブ１０２を設ける必要はなく、
何れか一方の位置にリブ１０２を設けてもよい。

【０２４１】以上の説明は、何れも補強部をリブとした
例について説明したが、これに限定されるものではな
く、例えば、図３６及び図３７に示すように、ディスク
の内周端側（内周位置）と外周端側（外周位置）とにお
いて、同心円状に屈曲した屈曲部分を補強部２０２が形
成された光ディスク用金属基板２０１であってもよい。
なお、この場合も、内周位置と外周位置の両方に補強部
２０２を設ける必要はなく、何れか一方の位置に補強部
２０２を設けてもよい。

【０２４２】さらに、図３８及び図３９に示すように、
ディスクの内周端側（内周位置）と外周端側（外周位
置）とにおいて、同心円状に段差部を設け、この段差部
を補強部３０２とした光ディスク用金属基板３０１であ
ってもよい。なお、この場合も、内周位置と外周位置の
両方に補強部３０２を設ける必要はなく、何れか一方の
位置に補強部３０２を設けてもよい。

【０２４３】

【発明の効果】以上のように、本発明の光ディスクは、
基板上に、凹凸ピットパターンを有する樹脂層、金属反
射層が順次形成されている光ディスクにおいて、上記基
板の内周位置および外周位置の少なくとも一方に、該基
板の剛性を高めるための補強部が形成されている構成で
ある。

【０２４４】それゆえ、基板の内周位置および外周位置
の少なくとも一方に、該基板の剛性を高めるための補強
部が形成されていることで、基板を薄くした場合の剛性
を高めることができる。つまり、上記構成の光ディスク
であれば、板厚が薄くなっても、安定した回転駆動を実
現させるための十分な剛性を得ることが可能となる。

【０２４５】したがって、同じ素材からなる基板で、同
程度の剛性にする場合、上記のように補強部を設けるこ
とにより、板厚をより薄くすることができる。この結
果、光ディスクを収納するディスクカートリッジの薄型
化、さらには、光ディスクに対して情報の記録再生を行
う光ディスク記録再生装置の厚みも薄くすることができ
るという効果を奏する。

【０２４６】このように補強部を設ける光ディスクとし
ては、上記構成以外に、以下に示す構成の光ディスクで
あってもよい。

【０２４７】基板上に、凹凸ピットパターン及び／また
は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層、光記録層が順次
形成されている光ディスクであってもよい。

【０２４８】また、基板の両面上に、それぞれ、凹凸ピ
ットパターンを有する樹脂層、金属反射層が順次形成さ
れている光ディスクであってもよい。

【０２４９】さらに、基板の両面上に、それぞれ、凹凸
ピットパターン及び／または凹凸案内溝パターンを有す
る樹脂層、光記録層が順次形成されている光ディスクで
あってもよい。

【０２５０】以上の３種類の光ディスクにおいても、先
に説明した光ディスクと同様に、上記基板の内周位置お
よび外周位置の少なくとも一方に、該基板の剛性を高め
るための補強部が形成されていることにより、板厚が薄
くなっても安定した回転駆動の実現させるための十分な
剛性を得ることが可能となる。

【０２５１】上記補強部は、上記基板と一体的に形成さ
れたリブであってもよい。

【０２５２】この場合、補強部が基板と一体的に形成さ
れたリブであることから、基板の製造時に同時にリブを
形成することができ、製造工程の簡略化が図ることがで
きるという効果を奏する。

【０２５３】上記基板は、金属からなってもよい。

【０２５４】この場合、基板が金属からなることで、同
じ剛性の樹脂からなる基板よりも薄くすることができ
る。これにより、光ディスクの薄型化が可能となる。し
かも、基板に補強部が形成されていることから、補強部
が形成されていないときと同じ剛性の基板よりも薄くす
ることができる。

【０２５５】さらに、基板が金属からなることで、絞り
加工等により容易にリブを形成することができるという
効果を奏する。

【０２５６】上記の各光ディスクは、光ディスクカート
リッジケースに収納されていてもよい。

【０２５７】この場合、光ディスクカートリッジケース
が、光ディスクへの埃の付着や傷が付くのを防止する機
能を有する。しかも、光ディスクが可撓性を有する場合
では、光ディスクカートリッジケースの内壁面を、該光
ディスクの回転を安定化させる安定化板としての機能を
持たせることができるという効果を奏する。

【０２５８】上記光ディスクカートリッジケースが金属
材料からなってもよい。

【０２５９】この場合、光ディスクカートリッジケース
が樹脂からなる場合と同程度の剛性であれば、金属で作
成される方が、光ディスクカートリッジケース全体の薄
型化を図ることができ、この結果、光ディスクカートリ
ッジを装着する光ディスク記録再生装置の厚みも薄する
ことができるという効果を奏する。

【０２６０】上記光ディスクカートリッジケースの厚さ
が、２．５ｍｍ以下であれば、光ディスク記録再生装置
の厚みをさらに薄くすることができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の光ディスクを構成する光デ
ィスク用金属基板の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の
ＡＡ線矢視断面図である。

【図２】図１（ｂ）に示す光ディスク用金属基板の要部
拡大断面図である。

【図３】本発明の光ディスクの製造工程の一部を示す概
略断面図である。

【図４】本発明の光ディスクの製造工程の一部を示す概
略断面図である。

【図５】（ａ）は、図１（ａ）（ｂ）に示した光ディス
ク用金属基板上に樹脂層を形成した状態の光ディスク用
金属基板の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢＢ線矢
視断面図である。

【図６】光ディスク用金属基板上に形成された樹脂層に
凹凸ピットパターンが形成された該光ディスク用金属基
板の要部断面図である。

【図７】光ディスク用金属基板上に形成された樹脂層に
凹凸案内溝パターンが形成された該光ディスク用金属基
板の要部断面図である。

【図８】本発明の他の光ディスクの製造工程の一部を示
す概略断面図である。

【図９】本発明の他の光ディスクの製造工程の一部を示
す概略断面図である。

【図１０】図８および図９の製造工程によって製造され
た光ディスク用金属基板の断面図である。

【図１１】本発明のさらに他の光ディスクの製造工程の
一部を示す概略断面図である。

【図１２】本発明のさらに他の光ディスクの製造工程の
一部を示す概略断面図である。

【図１３】図１１および図１２の製造工程によって製造
された光ディスク用金属基板の断面図である。

【図１４】両面にリブが形成された光ディスク用金属基
板の断面図である。

【図１５】本発明の光ディスクの要部断面図である。

【図１６】本発明の光ディスクの要部断面図である。

【図１７】図１６に示した光記録層の詳細な構成を示す
光ディスクの要部断面図である。

【図１８】図１６に示した光記録層の詳細な構成を示す
他の光ディスクの要部断面図である。

【図１９】本発明の光ディスクを装着した光ディスク記
録再生装置の概略構成ブロック図である。

【図２０】図１９に示す光ディスク記録再生装置の光ピ
ックアップの概略構成図である。

【図２１】本発明の光ディスクを光ディスクカートリッ
ジケースに収納した状態で装着した光ディスク記録再生
装置の概略構成ブロック図である。

【図２２】図２１で示した光ディスクカートリッジの平
面図である。

【図２３】本発明の光ディスクを光ディスクカートリッ
ジケースに収納した状態で装着した他の光ディスク記録
再生装置の概略構成ブロック図である。

【図２４】本発明の光ディスクと光ディスクカートリッ
ジケースとの関係を示す要部断面図である。

【図２５】本発明の光ディスクと他の光ディスクカート
リッジケースとの関係を示す要部断面図である。

【図２６】ステンレス基板の剛性と基板厚との関係を示
すグラフである。

【図２７】アルミニウム基板の剛性と基板厚との関係を
示すグラフである。

【図２８】鉄基板の剛性と基板厚との関係を示すグラフ
である。

【図２９】銅基板の剛性と基板厚との関係を示すグラフ
である。

【図３０】ニッケル基板の剛性と基板厚との関係を示す
グラフである。

【図３１】チタン基板の剛性と基板厚との関係を示すグ
ラフである。

【図３２】チタン合金基板の剛性と基板厚との関係を示
すグラフである。

【図３３】ジュラルミン基板の剛性と基板厚との関係を
示すグラフである。

【図３４】リン青銅基板の剛性と基板厚との関係を示す
グラフである。

【図３５】本発明の光ディスクを構成する他の光ディス
ク用金属基板の平面図である。

【図３６】図３５のＣＣ線矢視断面図である。

【図３７】本発明の光ディスクを構成するさらに他の光
ディスク用金属基板の平面図である。

【図３８】図３７のＤＤ線矢視断面図である。

【図３９】本発明の光ディスクを構成するさらに他の光
ディスク用金属基板の平面図である。

【図４０】図３９のＥＥ線矢視断面図である。

【符号の説明】

１光ディスク用金属基板（基板）２リブ（補強部）２ａ凹部２ｂ凸部３中心孔４基板ホルダー６紫外線硬化樹脂７透明スタンパ８紫外線９樹脂層１０領域１１データ領域１２凹凸ピットパターン１３凹凸案内溝パターン１４リブ（補強部）１６透明基板ホルダー１７第１の紫外線硬化樹脂１８第２の紫外線硬化樹脂１９金属反射層２０透明保護層２１光記録層２２Ａｌ反射膜２３ＺｎＳ−ＳｉＯ２干渉層２４ＳｉＮ保護層２５ＧｅＳｂＴｅ相変化記録層２６ＳｉＮ保護層２７ＺｎＳ−ＳｉＯ２干渉層２８ＡｇＴｉ放熱層２９ＡｌＮ保護層３０ＴｂＦｅＣｏ記録層３１Ａｌ非磁性中間層３２ＧｄＦｅＣｏ再生層３３ＡｌＮ干渉層３４光ディスク３５センターハブ３６スピンドル３７光ピックアップ３８発光素子３９制御用受光素子４０再生信号検出用受光素子４１発光受光素子４２光ビーム４３２群対物レンズ４４ミラー４５２軸アクチュエータ４６第１のビームスプリッター４７第２のビームスプリッター４８信号処理回路４９光ディスクカートリッジケース５０第１の開口部５１第２の開口部５２スライドシャッター５３サスペンション５４磁気ヘッド５５第３の開口部５６光ディスクカートリッジケース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３８Ｒ５７１５７１Ｕ５７１Ｙ 7/004 7/004 Ｚ 11/105 ５２１ 11/105 ５２１Ｂ５２１Ｃ５２１Ｄ５３１５３１Ｅ５３６５３６Ｃ５４１５４１Ａ 23/03 ６０４ 23/03 ６０４Ｐ６０４ＺＦターム(参考） 5D029 JB18 JB32 KA22 KA23 KB14 LA01 LC08 MA34 PA09 5D075 FF20 FG04 FG14 FH06 GG14 5D090 AA01 CC01 CC04 CC14 DD02 FF11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、凹凸ピットパターンを有する樹
脂層、金属反射層が順次形成されている光ディスクにお
いて、上記基板の内周位置および外周位置の少なくとも一方
に、該基板の剛性を高めるための補強部が形成されてい
ることを特徴とする光ディスク。
【請求項２】基板上に、凹凸ピットパターン及び／また
は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層、光記録層が順次
形成されている光ディスクにおいて、上記基板の内周位置および外周位置の少なくとも一方
に、該基板の剛性を高めるための補強部が形成されてい
ることを特徴とする光ディスク。
【請求項３】基板の両面に、それぞれ、凹凸ピットパタ
ーンを有する樹脂層、金属反射層が順次形成されている
光ディスクにおいて、上記基板の内周位置および外周位置の少なくとも一方
に、該基板の剛性を高めるための補強部が形成されてい
ることを特徴とする光ディスク。
【請求項４】基板の両面に、それぞれ、凹凸ピットパタ
ーン及び／または凹凸案内溝パターンを有する樹脂層、
光記録層が順次形成されている光ディスクにおいて、上記基板の内周位置および外周位置の少なくとも一方
に、該基板の剛性を高めるための補強部が形成されてい
ることを特徴とする光ディスク。
【請求項５】上記補強部は、上記基板と一体的に形成さ
れたリブであることを特徴とする請求項１ないし４の何
れか１項に記載の光ディスク。
【請求項６】上記基板は、金属からなることを特徴とす
る請求項１ないし５の何れか１項に記載の光ディスク。
【請求項７】上記金属からなる基板が鉄を主成分とする
合金基板であることを特徴とする請求項６記載の光ディ
スク。
【請求項８】上記合金基板は、ステンレス基板であるこ
とを特徴とする請求項７記載の光ディスク。
【請求項９】上記ステンレス基板の板厚が、１５μｍ以
上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項８記載
の光ディスク。
【請求項１０】上記金属からなる基板がアルミを主成分
とする合金基板であることを特徴とする請求項６記載の
光ディスク。
【請求項１１】上記合金基板は、ジュラルミン基板であ
ることを特徴とする請求項１０記載の光ディスク。
【請求項１２】上記ジュラルミン基板の板厚が、２５μ
ｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする光ディス
ク。
【請求項１３】上記金属からなる基板が銅を主成分とす
る合金基板であることを特徴とする請求項６記載の光デ
ィスク。
【請求項１４】上記合金基板が、リン青銅からなる基板
であることを特徴とする請求項１３記載の光ディスク。
【請求項１５】上記リン青銅からなる基板の板厚が、２
０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求
項１４記載の光ディスク。
【請求項１６】上記金属からなる基板がチタンを主成分
とする合金基板であることを特徴とする請求項６記載の
光ディスク。
【請求項１７】上記合金基板が、少なくともＴｉとＡｌ
とを含有する合金基板であることを特徴とする請求項１
６記載の光ディスク。
【請求項１８】上記合金基板の板厚が、２０μｍ以上２
００μｍ以下であることを特徴とする請求項１７記載の
光ディスク。
【請求項１９】上記樹脂層が、紫外線硬化樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１ないし１８の何れか１項に記
載の光ディスク。
【請求項２０】上記光記録層が、相変化記録媒体を用い
た記録層であることを特徴とする請求項２または４の何
れかに記載の光ディスク。
【請求項２１】上記光記録層が、光磁気記録媒体を用い
た記録層であることを特徴とする請求項２または４の何
れかに記載の光ディスク。
【請求項２２】上記金属反射層または光記録層上に透明
保護層が設けられ、該透明保護層が、紫外線硬化樹脂層
であることを特徴とする請求項１ないし２１の何れか１
項に記載の光ディスク。
【請求項２３】上記金属反射層または光記録層上に透明
保護層が設けられ、該透明保護層が、透明接着剤で記録
層上に接着された透明樹脂シートであることを特徴とす
る請求項１ないし２１の何れか１項に記載の光ディス
ク。
【請求項２４】請求項１ないし請求項２３の何れか１項
に記載の光ディスクが、光ディスクカートリッジケース
に収納されていることを特徴とする光ディスクカートリ
ッジ。
【請求項２５】上記光ディスクカートリッジケースが金
属材料からなることを特徴とする請求項２４記載の光デ
ィスクカートリッジ。
【請求項２６】上記光ディスクカートリッジケースの厚
さが、２．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２
４または２５の何れかに記載の光ディスクカートリッ
ジ。
【請求項２７】請求項１〜請求項２３の何れか１項に記
載の光ディスクまたは請求項２４ないし２６の何れか１
項に記載の光ディスクカートリッジ内の光ディスクに対
して記録又は再生を行う光ディスク記録再生装置であっ
て、上記光ディスクを回転駆動させる回転駆動手段と、光源
と、光源からの光を、上記光ディスクの基板とは反対側
から、金属反射層又は光記録層に集光する集光手段とを
備えることを特徴とする光ディスク記録再生装置。