JP2003157574A

JP2003157574A - 光ディスク及び光ディスク装置

Info

Publication number: JP2003157574A
Application number: JP2001356403A
Authority: JP
Inventors: Junji Hirokane; 順司広兼; Noboru Iwata; 昇岩田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-11-21
Filing date: 2001-11-21
Publication date: 2003-05-30

Abstract

(57)【要約】【課題】様々な方法で、光ディスク装置の薄型化が検
討されているが、光ディスク及び光ディスクカートリッ
ジケースの厚さを薄くすることができないことにより、
光ディスク装置の薄型化に限界が存在する。【解決手段】光ディスク１における記録媒体層４や金
属反射層４’が形成されるディスク基板が、薄い金属基
板２と、この金属基板２上に形成された凹凸ピットパタ
ーン及び／又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層３、
或いは凹凸ピットパターンを有する樹脂層３’で形成さ
れた構成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度な情報の記
録又は再生を実現する光ディスクに関し、より詳細に
は、光ディスクと、該光ディスクが収容されてなるか光
ディスクカートリッジ、及び該ディスクを備えた光ディ
スク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク装置の携帯性を向上するた
め、様々な試みが行われている。例えば、ＭＤ（Mini
Disc）においては、ホログラム素子を用いて、半導体レ
ーザと光検出器とを一体化したホログラムピックアップ
素子や、光学素子を集積化した集積化ピックアップ素子
等が開発され、情報信号の記録再生を行うための光ピッ
クアップ素子の小型薄型化が進められている。その結
果、現在、厚さ５ｍｍのＭＤカートリッジを用いて、厚
さ１０ｍｍ程度と極めて薄いＭＤ記録再生装置が商品化
されている。

【０００３】また、近年、さらなる薄型化を目指して、
光ディスク基板の薄型化が着実に進み、ＭＤにおいて
１．２ｍｍ厚のポリカーボネート基板が用いられていた
のに対して、“Feasibility Study of CAD-MSR with 7
Gbit/in²”MORIS'99 p.181において、０．６ｍｍ厚のポ
リカーボネート基板を用いた直径５０ｍｍの光ディスク
についての発表が行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ノートパソコンやＰＤ
Ａ(Personal Digital Assistants) 等の携帯情報端末
は、装置自体の厚さが１０ｍｍ以下であり、それらの携
帯機器のカードスロットに挿入可能な光ディスク装置と
しては、厚さ５ｍｍ以下であることが必要となる。

【０００５】この要件を満たすためには、光ディスク装
置に搭載される光ピックアップの小型化とともに、光デ
ィスクカートリッジ及び光ディスクの薄型化が必要とな
る。

【０００６】しかしながら、ディスク基板（光ディスク
の基体部分）として用いられているポリカーボネート等
の樹脂基板は、一般に射出成形により製造されており、
例えば、０．２ｍｍ程度の板厚のポリカーボネート製の
ディスク基板を射出成形した場合、ディスク基板として
必要な平坦性が得られなくなってしまう。また、ポリカ
ーボネート樹脂の剛性が低いため、０．２ｍｍ程度の板
厚とすると、ディスク基板としての剛性が不十分とな
り、安定した回転駆動を実現することができなくなって
しまう。さらに、ディスク基板の上に形成される無機物
からなる記録膜や反射膜等とディスクの材質である樹脂
とは、互いの熱膨張係数が大きく異なるため、基板上に
形成することにより、熱膨張係数の差により、温度変化
にともなう基板の反りが発生してしまう。

【０００７】なお、最近では、樹脂からなるディスク基
板が可撓性を有する程度にまで薄く形成して可撓性を有
する光ディスクとし、該可撓性を有する光ディスクを安
定化板等を用いて安定回転させる技術等も提案されてき
ているが、本発明は、あくまで安定化板等を用いること
なく光ディスクのみで安定回転可能な、非可撓性の光デ
ィスクに関するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスクは、
上記の課題を解決するために、金属基板上に、凹凸ピッ
トパターンを有する樹脂層と金属反射層とが少なくとも
順次形成され、光ディスク全体の厚みが０．３ｍｍ以下
であることを特徴としている。

【０００９】また、本発明の光ディスクは、上記の課題
を解決するために、金属基板上に、凹凸ピットパターン
及び／又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層と光記録
層とが少なくとも順次形成され、光ディスク全体の厚み
が０．３ｍｍ以下であることを特徴としている。

【００１０】また、本発明の光ディスクは、上記の課題
を解決するために、金属基板の表裏両面それぞれに、凹
凸ピットパターンを有する樹脂層と金属反射層とが少な
くとも順次形成され、光ディスク全体の厚みが０．３ｍ
ｍ以下であることを特徴としている。

【００１１】さらに、本発明の光ディスクは、上記の課
題を解決するために、金属基板の表裏両面それぞれに、
凹凸ピットパターン及び／又は凹凸案内溝パターンを有
する樹脂層と光記録層とが少なくとも順次形成され、光
ディスク全体の厚みが０．３ｍｍ以下であることを特徴
としている。

【００１２】上記の各構成においては、光ディスクに、
金属基板を用い、該金属基板上に凹凸ピットパターンを
有する樹脂層、或いは凹凸ピットパターン及び／又は凹
凸案内溝パターンを有する樹脂層を形成して、ディスク
基板としている。したがって、ディスク基板を構成する
該金属基板にて、光ディスクとして必要な剛性を確保す
ることができる。ここで言う必要な剛性とは、光ディス
クが光ディスク装置に搭載された際に安定した回転動作
を維持し得る剛性であって、詳細に言えば、情報の記録
再生を高速化するために、光ディスクを高速回転で回転
駆動した場合においても、バタツキ（光ディスクの上下
動）を招ずることなく安定した回転動作を維持すること
を可能とする剛性である。

【００１３】そして、金属は自体の剛性が樹脂に比べて
非常に高いので、光ディスクに必要な剛性を持つ厚みと
しても、非常に薄くすることができ、その結果、光ディ
スク自体を薄くした場合においても、光ディスクの回転
時のバタツキを抑えて安定回転が可能となり、光ディス
ク自体の薄型化を図ることはもちろんのこと、光ディス
ク装置の薄型化を実現することができる。

【００１４】そして、特に、上記した各構成において
は、光ディス全体の厚みを０．３ｍｍとしているので、
これにより、従来よりよく用いられている樹脂製の光デ
ィスクカートリッジケースに収容して光ディスクカート
リッジとしても、光ディスクカートリッジの厚みを２．
５ｍｍ以下として、厚さ５ｍｍの光ディスク装置の実現
を可能とする。

【００１５】本発明には、上記した本発明の各光ディス
クを、光ディスク表面への塵埃の付着を抑制することを
目的に、光ディスクカートリッジケースに収容して光デ
ィスクカートリッジとする構成を含むものである。光デ
ィスクカートリッジとすることで、エラー発生を少なく
することが可能となる。

【００１６】また、光ディスクカートリッジとしては、
光ディスクカートリッジケースを金属からなる構成とす
ることで、該カートリッジケース自体の厚みを薄くでき
るので、光ディスクカートリッジのさらなる薄型化が図
れ、光ディスク装置の薄型も実現する。

【００１７】さらに、上記光ディスクカートリッジ全体
の厚みは２．５ｍｍ以下とすることが好ましく、これに
より、厚さ５ｍｍの光ディスク装置の実現を可能とす
る。

【００１８】本発明の各光ディスクにおいて、上記樹脂
層は、紫外線硬化樹脂から形成することができ、また、
上記光記録層には、相変化記録媒体や、光磁気記録媒体
を用いることができる。さらに、上記金属反射層や光記
録層上に光透過性保護層を設ける構成とすることが、金
属反射層や光記録層を保護する点から望ましく、光透過
性保護層としては、紫外線硬化樹脂から形成した層や、
透明接着剤で接着された透明樹脂シートからなる層とす
ることができる。

【００１９】また、本発明の光ディスクにおいては、上
記金属基板の剛性が、０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ以上であ
ることを特徴とすることもできる。金属基板の剛性を該
範囲を満足する構成とすることで、上記した作用・効果
を奏する本発明の光ディスクを容易に実現することがで
きる。

【００２０】そして、金属基板としては、アルミニウム
からなるものを用いることができ、その場合の金属基板
の厚みとしては、６６μｍ以上とすることで、上記した
作用・効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現す
ることができる。

【００２１】また、金属基板としては、鉄からなるもの
を用いることもでき、その場合の金属基板の厚みとして
は、４５μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を
奏する本発明の光ディスクを容易に実現することができ
る。

【００２２】また、金属基板としては、銅からなるもの
を用いることもでき、その場合の金属基板の厚みとして
は、５３μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を
奏する本発明の光ディスクを容易に実現することができ
る。

【００２３】また、金属基板としては、ニッケルからな
るものを用いることもでき、その場合の金属基板の厚み
としては、４４μｍ以上とすることで、上記した作用・
効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現すること
ができる。

【００２４】また、金属基板としては、チタンからなる
ものを用いることもでき、その場合の金属基板の厚みと
しては、５５μｍ以上とすることで、上記した作用・効
果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現することが
できる。

【００２５】また、金属基板としては、鉄を主成分とす
る鉄合金からなるものを用いることもでき、その一種と
して、ＦｅとＣｒとＮｉとからなるステンレスを挙げる
ことができ、その場合の金属基板の厚みとしては、４３
μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を奏する本
発明の光ディスクを容易に実現することができる。

【００２６】また、金属基板としては、チタンを主成分
とするチタン合金からなるものを用いることもでき、そ
の一種として、ＴｉとＡｌとＶとからなるチタン合金を
挙げることができ、その場合の金属基板の厚みとして
は、５１μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を
奏する本発明の光ディスクを容易に実現することができ
る。

【００２７】また、金属基板としては、アルミニウムを
主成分とするアルミニウム合金からなるものを用いるこ
ともでき、その一種として、ＡｌとＣｕとＭｇとからな
るジュラルミンを挙げることができ、その場合の金属基
板の厚みとしては、６５μｍ以上とすることで、上記し
た作用・効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現
することができる。

【００２８】また、金属基板としては、金属基板として
は、銅を主成分とする銅合金からなるものを用いること
もでき、その一種として、ＣｕとＳｎとＰとからなるリ
ン青銅を挙げることができ、その場合の金属基板の厚み
としては、５５μｍ以上とすることで、上記した作用・
効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現すること
ができる。

【００２９】また、本発明の光ディスク装置は、上記し
た本発明の光ディスク、或いは本発明の光ディスクカー
トリッジに対して記録又は再生を行う光ディスク装置で
あって、上記光ディスクの金属基板とは反対側から、金
属反射層又は光記録層に光を照射するようになっている
ことを特徴としている。

【００３０】このような構成とすることで、上記した本
発明の光ディスク、光ディスクカートリッジに対して、
情報の記録又は再生が可能となる装置を提供することが
できる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光ディスク及び光
ディスク装置に係る実施の形態を、図１〜図１８を参照
しながら説明する。

【００３２】まず、図１〜図１０を用いて、光ディスク
について説明する。

【００３３】光ディスク１は、記録再生が可能なタイプ
と、再生のみが行われるＲＯＭタイプとがあり、記録再
生が可能なタイプの光ディスク１は、金属基板２と、該
金属基板２上に形成された凹凸ピットパターン及び／又
は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層３と、該樹脂層３
上に形成された記録媒体層（光記録層）４と、該記録媒
体層４を保護するための光透過性保護層５とで構成され
ている。一方、再生のみが行われるＲＯＭタイプの光デ
ィスク１は、金属基板２と、該金属基板２上に形成され
た凹凸ピットパターンを有する樹脂層３’と、該樹脂層
３’上に形成された金属反射層４’と、該金属反射層
４’を保護するための光透過性保護層５とで構成されて
いる。いずれのタイプの光ディスク１においても、金属
基板２からその上に形成された光透過性保護層５までの
薄層全てを含む光ディスク１のトータル厚は、０．３ｍ
ｍ以下である。なお、光ディスク１のトータル厚を０．
３ｍｍ以下として理由については後述する。

【００３４】図３は、２Ｐ法と呼ばれる光ディスク１の
形成方法を示す図である。金属基板２が、鏡面板６の上
に配置され、金属基板２上に上記樹脂層３（或いは上記
樹脂層３’）となる紫外線硬化樹脂３ａを塗布した後、
凹凸ピットパターン及び／又は凹凸案内溝パターンを有
する透明スタンパ７（或いは凹凸ピットパターンを有す
る透明スタンパ７’）を、鏡面板６方向に圧着し、透明
スタンパ７（７’）側から紫外線８を照射し、金属基板
２上に塗布された紫外線硬化樹脂３ａの硬化を行う。そ
の後、透明スタンパ７（７’）及び鏡面板６から、金属
基板２を硬化された紫外線硬化樹脂３ａごとを剥離する
ことにより、図４に示す、金属基板２上に凹凸ピットパ
ターン及び／又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層３
（或いは凹凸ピットパターンを有する樹脂層３’）が形
成された、光ディスク１の基板（ディスク基板）が完成
する。ここで、上記透明スタンパ７（７’）としては、
ガラス基板の表面に、凹凸ピットパターン及び／又は凸
案内溝パターン（或いは凹凸ピットパターン）をドライ
エッチングで形成したものが望ましい。

【００３５】図５及び図６は、図４に示す光ディスク１
の基板の一部を拡大して示す部分断面斜視図である。光
ディスク１が記録再生が可能なものである上記樹脂層３
の表面には、図５に示すように、記録再生を行う光ビー
ムを導くための案内溝９が、スパイラル状に形成されて
いる（図５の樹脂層３は、凹凸案内溝パターンのみが形
成されているタイプ）。一方、光ディスク１が再生のみ
が行われるＲＯＭタイプである上記樹脂層３’の表面に
は、図６に示すように情報を構成するピット１０が、ス
パイラル状に形成されている。書き換え可能な本発明の
光ディスクにおいては、凹凸案内溝に沿ってトラッキン
グ信号を得て、凹凸ピットでアドレス信号を得るタイプ
の光ディスク、凹凸案内溝のみでトラッキング信号とア
ドレス信号の両方を得るウオブル案内溝方式と呼ばれる
タイプの光ディスク、及び凹凸ピットのみでトラッキン
グ信号とアドレス信号の両方を得るサンプルサーボ方式
と呼ばれるタイプの光ディスクに対してそれぞれ適用可
能である。

【００３６】上記金属基板２としては、材質として金属
であって、可撓性を持たない厚みを有するものである。
非可撓性の金属基板の剛性としては、０．１５０ｋｇｆ
・ｍｍ以上であることを確認しており、より好ましく
は、０．２４ｋｇｆ・ｍｍ以上であることも確認してい
る。なお、理由については後述する。

【００３７】該剛性の範囲であれば、材質としては、例
えば、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、チタン等の単
体金属からなる基板、及び、これらの金属を主成分とす
る合金類、例えば、ステンレスに代表される鉄合金、チ
タン合金、ジュラルミンに代表されるアルミニウム合
金、リン青銅に代表される銅合金等を挙げることができ
る。

【００３８】金属基板２としてアルミニウムからなるも
のを用いた場合、その厚みとしては、６６μｍ以上とす
ることで、光ディスク１として必要な剛性を得ることが
できる。また、より好ましくは、７８μｍ以上とするこ
とである。

【００３９】また、金属基板２として鉄からなるものを
用いた場合、その厚みとしては、４５μｍ以上とするこ
とで、光ディスク１として必要な剛性を得ることができ
る。また、より好ましくは、５３μｍ以上とすることで
ある。

【００４０】また、金属基板２として、銅からなるもの
を用いた場合、その厚みとしては、５３μｍ以上とする
ことで、光ディスク１として必要な剛性を得ることがで
きる。また、より好ましくは、６４μｍ以上とすること
である。

【００４１】また、金属基板２として、ニッケルからな
るものを用いた場合、その厚みとしては、４４μｍ以上
とすることで、光ディスク１として必要な剛性を得るこ
とができる。また、より好ましくは、５３μｍ以上とす
ることである。

【００４２】また、金属基板２として、チタンからなる
ものを用いた場合、その厚みとしては、５５μｍ以上と
することで、光ディスク１として必要な剛性を得ること
ができる。また、より好ましくは、６６μｍ以上とする
ことである。

【００４３】また、金属基板２として、ＦｅとＣｒとＮ
ｉとからなるステンレスを用いた場合、その厚みとして
は、４３μｍ以上とすることで、光ディスク１として必
要な剛性を得ることができる。また、より好ましくは、
５０μｍ以上とすることである。

【００４４】また、金属基板２として、ＴｉとＡｌとＶ
とからなるチタン合金を用いた場合、その厚みとして
は、５１μｍ以上とすることで、光ディスク１として必
要な剛性を得ることができる。また、より好ましくは、
６０μｍ以上とすることである。

【００４５】また、金属基板２として、ＡｌとＣｕとＭ
ｇからなるジュラルミンを用いた場合、その厚みとして
は、６５μｍ以上とすることで、光ディスク１として必
要な剛性を得ることができる。また、より好ましくは、
７７μｍ以上とすることである。

【００４６】また、金属基板としては、ＣｕとＳｎとＰ
とからなるリン青銅を用いた場合、その厚みとしては、
５５μｍ以上とすることで、光ディスク１として必要な
剛性を得ることができる。また、より好ましくは、６６
μｍ以上とすることである。

【００４７】上記金属基板２上に形成された樹脂層３・
３’の層厚は、１μｍ以上１５０μｍ以下であることが
望ましい。上記金属基板２の表面の微細な凹凸欠陥は、
該樹脂層３・３’により被い隠され、該樹脂層３・３’
の表面に、凹凸欠陥の存在しない透明スタンパ７の表面
の凹凸ピットパターン及び／又は凹凸案内溝パターンが
転写されることとなるが、ここで、該樹脂層３・３' の
層厚が１μｍより薄くなると、上記金属基板２の表面の
微細な凹凸欠陥を該樹脂層３・３' で被い隠すことがで
きなくなり、凹凸欠陥に起因する記録再生エラーが増大
する。また、該樹脂層３・３' の層厚が１５０μｍより
大きくなると、該樹脂層３・３' を硬化させるのに、長
い時間が必要となり、光ディスク製造のためのプロセス
時間が長くなり、光ディスクのコストアップを招くこと
になると共に、光ディスク１のトータル板厚の増加につ
ながり、光ディスク１の薄型化を阻害する。

【００４８】上記樹脂層３上に形成される記録媒体層４
としては、書換えが可能な相変化記録媒体、または、光
磁気記録媒体、ライトワンス型の色素系記録媒体を用い
ることが可能である。また、ＲＯＭタイプである表面に
凹凸ピットパターンのみが形成された樹脂層３’上に形
成される金属反射層４’としては、ＡｌＴｉ合金（Ａｌ
₉₀Ｔｉ₁₀）を用いることができる。

【００４９】図７と図８は、それぞれ、記録媒体層４の
記録媒体として相変化記録媒体と光磁気記録媒体を用い
た場合の光ディスク１の断面拡大図を示している。

【００５０】図７に示す相変化記録媒体を用いた光ディ
スク１は、金属基板２上に、案内溝（凹凸案内溝パター
ン）９を有する樹脂層３を２Ｐ法により形成した後、記
録媒体層４として、Ａｌ反射膜１１、ＺｎＳ−ＳｉＯ₂
干渉層１２、ＳｉＮ保護層１３、ＧｅＳｂＴｅ相変化記
録層１４、ＳｉＮ保護層１５、ＺｎＳ−ＳｉＯ₂干渉層
１６を順次スパッタリングにより形成し、さらに、紫外
線硬化樹脂からなる光透過性保護層５が形成された構成
となっている。

【００５１】また、図８に示す光磁気記録媒体を用いた
光ディスク１は、金属基板２上に、案内溝９を有する樹
脂層３を２Ｐ法により形成した後、磁気的超解像再生が
可能な記録媒体層４として、ＡｇＴｉ放熱層１７、Ａｌ
Ｎ保護層１８、ＴｂＦｅＣｏ記録層１９、Ａｌ非磁性中
間層２０、ＧｄＦｅＣｏ再生層２１、ＡｌＮ干渉層２２
を順次スパッタリングにより形成し、さらに、紫外線硬
化樹脂からなる透明な保護層５が形成された構成となっ
ている。

【００５２】記録媒体層４を保護するための光透過性保
護層５は、光透過性保護層５側から記録のための光が照
射されるため、少なくとも光が透過可能であることが必
要である。該光透過性保護層５の材料としては、紫外線
硬化樹脂層の他に、樹脂シート接着層等の樹脂層を用い
ることが可能である。樹脂シートを接着して光透過性保
護層５を形成した場合、樹脂シートの厚さを精度良く管
理することが可能であるため、記録媒体層４或いは金属
反射層４’への集光特性を良好なものとすることが可能
となる。

【００５３】また、光透過性保護層５の表面に、光透過
可能でありかつ硬度の高い薄膜、例えば、２ｎｍ〜１０
ｎｍの厚さのＳｉＣ薄膜を形成することにより、光ディ
スク１の光入射面に対する傷の発生によるエラー増大を
抑制することが可能である。

【００５４】上記光透過性保護層５の層厚は、２μｍ〜
１５０μｍの範囲とすることが望ましい。光透過性保護
層５の層厚を２μｍより薄くすると、光透過性保護層５
の光入射面における光ビームスポット径が小さくなるた
め、光透過性保護層５上に付着した塵埃が記録再生エラ
ーの原因となり、光ディスク１の可換性に著しい悪影響
を与える。また、光透過性保護層５の層厚を１５０μｍ
より厚くすると、光透過性保護層５を硬化させるのに、
長い時間が必要となり、光ディスク製造のためのプロセ
ス時間が長くなり、光ディスクのコストアップを招くこ
とになるとともに、光ディスク１のトータル板厚の増加
につながり、光ディスク１の薄型化を阻害する。

【００５５】ＭＤ等の従来の光ディスクにおいては、光
ビームが１．２ｍｍ厚の透明基板（＝ディスク基板）を
通過して記録媒体層へと集光されていたため、光ディス
ク１の傾きによるこま収差により、集光スポット形状が
変形し、記録再生特性の劣化を招いていたが、上記光デ
ィスク１においては、光ビームは、２μｍ〜１５０μｍ
と、極めて薄い光透過性保護層５を通過して記録媒体層
４へと集光されるため、ほとんどこま収差が発生するこ
となく、集光スポット形状の変化の少ない安定した記録
再生を実現することができる。

【００５６】また、光透過性保護層５の厚みは、光ディ
スク１を光ディスクカートリッジケース（以下、カート
リッジケース）の中に挿入させて光ディスクカートリッ
ジとした場合、光ディスク１の防塵効果を高め、光ディ
スク装置のエラー訂正能力を高めることにより、さらに
薄くすることも可能である。

【００５７】さらに、上記光透過性保護層５を用いない
構成の光ディスク、及び、光透過性保護層５として、光
透過可能でありかつ硬度の高い薄膜、例えば、２ｎｍ〜
１０ｎｍの厚さのＳｉＣ薄膜を形成することも可能であ
る。

【００５８】次に、金属基板２の表裏両面に記録媒体層
４或いは金属反射層４’を形成した両面タイプの光ディ
スク１’について説明する。図９は、光ディスク１’の
部分断面図である。

【００５９】記録再生が可能なタイプの両面型の光ディ
スク１’は、金属基板２と、該金属基板２の表裏両面に
形成された凹凸ピットパターン及び／又は凹凸案内溝パ
ターンを有する樹脂層３・３と、該樹脂層３・３上にそ
れぞれ形成された記録媒体層４・４と、該記録媒体層４
・４をそれぞれ保護するための光透過性保護層５・５と
で構成されている。一方、再生のみが行われるＲＯＭタ
イプの両面型の光ディスク１’は、金属基板２と、該金
属基板２の表裏両面に形成された凹凸ピットパターンを
有する樹脂層３’・３’と、該樹脂層３’・３’上にそ
れぞれ形成された金属反射層４’・４’と、該金属反射
層４’・４’をそれぞれ保護するための光透過性保護層
５・５とで構成されている。いずれのタイプの光ディス
ク１’においても、金属基板２からその上に形成された
光透過性保護層５までの薄層全てを含む光ディスク１’
のトータル厚は、０．３ｍｍ以下である。

【００６０】図１０は、２Ｐ法と呼ばれる上記両面タイ
プの光ディスク１’の形成方法を示す図である。金属基
板２の両面上に上記樹脂層３（或いは上記樹脂層３’）
となる紫外線硬化樹脂３ａを塗布した後、２枚の凹凸ピ
ットパターン及び／又は凹凸案内溝パターンを有する透
明スタンパ７・７（或いは２枚の凹凸ピットパターンを
有する透明スタンパ７’・７’）の間に、紫外線硬化樹
脂３ａを塗布した金属基板２を密着配置し、両方の透明
スタンパ７・７（７’・７’）側からそれぞれ紫外線８
を照射し、金属基板２の両面上に塗布された紫外線硬化
樹脂３ａの硬化を行う。その後、透明スタンパ７・７
（７’・７’）から、金属基板２及び硬化された紫外線
硬化樹脂３ａを剥離することにより、金属基板２の両面
上に凹凸ピットパターン及び／又は凹凸案内溝パターン
を有する樹脂層３（或いは凹凸ピットパターンを有する
上記樹脂層３’）が形成されたディスク基板が形成され
る。該光ディスク基板の両面に、それぞれ、記録媒体層
４（或いは反射金属層４’）と光透過性保護層５とを形
成することにより、両面タイプの光ディスク１’を製造
することができる。

【００６１】次に、図１１〜図１３を用いて、上記光デ
ィスク１（１’）に対して情報の記録再生が可能な光デ
ィスク装置について説明する。

【００６２】図１１は、光ディスク装置の概略図を示し
ている。この光ディスク装置は、再生専用のＲＯＭタイ
プの光ディスク１（１’）、及び記録媒体層４の記録媒
体として相変化記録媒体を用いた書き換え可能な光ディ
スク１（１’）を扱うものである。図１２は、図１１に
おける発光受光素子部の概略図である。

【００６３】光ディスク１（１’）は、センターハブ２
３を介してスピドル２４に対して固定され回転駆動され
る。光ディスク１（１’）の半径方向に、図示しない駆
動手段にて移動可能に設置された光ピックアップ３２が
配置されている。光ピックアップ３２は、記録再生を行
うための発光素子２８と、トラッキング及びフォーカシ
ングのための制御用受光素子２７と、再生信号検出用受
光素子２６とを有する発光受光素子部２９と、光ビーム
３０を集光手段３１へと導く立ち上げミラー３２と、２
軸アクチュエータ３３により、フォーカス方向及びトラ
ック方向に駆動可能に支持された集光手段３１とで構成
されている。

【００６４】発光受光素子部２９内においては、発光素
子２８から出た光ビームはコリメータレンズにより平行
光束とされた後、第１のビームスプリッター３４により
反射され、立上げミラー３２へと導かれ、光ディスク１
（１’）の記録媒体層４（或いは金属反射層４’）上に
集光される。また、光ディスク１（１’）の記録媒体層
４（或いは金属反射層４’）からの反射光は、第１のビ
ームスプリッター３４を透過し、第２のビームスプリッ
ター３５により分光され、一方の光ビームは、集光レン
ズによりトラッキング及びフォーカシングのための制御
用受光素子２７へと集光され、他方の光ビームは、集光
レンズにより再生信号検出用受光素子２６へと集光され
る。

【００６５】上記発光受光素子部２９と２軸アクチュエ
ータ３３とは、信号処理回路３６にてその駆動が制御さ
れる。信号処理回路３６は、発光受光素子部２９の発光
素子２８のパワー制御を行い、再生信号検出用受光素子
２６からの出力から記録情報の再生信号を生成する。ま
た、信号処理回路３６は、再生信号の生成と共に、発光
受光素子部２９の制御用受光素子２７からの出力に基づ
き、２軸アクチュエータ３３を駆動して集光手段３１を
変位させ、集光手段３１を通過した光ビーム３０が、光
透過性保護層５側から入射し、記録媒体層４に集光され
るようにフォーカシングを行うと共に、樹脂層３上の案
内溝９に沿って集光スポットが相対的に移動すべくトラ
ッキングを行い、情報の記録再生を行うことを可能とす
る。

【００６６】ＲＯＭタイプの光ディスク１（１’）の場
合は、上記と同様にして金属反射層４’に光ビーム３０
が集光されるようにフォーカシングを行うと共に、光デ
ィスク１（１’）の樹脂層３’上のピット（凹凸ピット
パターン）１０に沿って集光スポットが相対的に移動す
べくトラッキングを行い、情報の再生が行われる。

【００６７】上記光ディスク装置においては、光ビーム
スポット径を小径化するため、発光素子として、波長が
３５０ｎｍ〜６５０ｎｍの半導体レーザを用い、集光手
段３１の開口数ＮＡを０．７０〜１．００とすることが
望ましい。なお、図１１においては、集光手段３１とし
て対物レンズ１枚からなるものを記載しているが、開口
数を０．８０以上に大きくする場合、集光手段３１を２
枚以上の対物レンズ群で構成することにより、開口数の
大きな集光手段を容易に製造することができる。

【００６８】図１３は、別の光ディスク装置の概略図を
示している。この光ディスク装置は、再生専用のＲＯＭ
タイプの光ディスク１及び記録媒体層４の記録媒体とし
て相変化記録媒体を用いた書き換え可能な光ディスク１
に加えて、記録媒体層４の記録媒体として光磁気記録媒
体を用いた書き換え可能な光ディスクを扱うものであ
る。

【００６９】主たる構成は、図１１に示した光ディスク
装置と同じであるので、同じ機能を有する部材には同じ
参照符号を付して、説明を省略する。図１３に示す光デ
ィスク装置は、図１１の光ディスク装置に、さらに、光
磁気記録媒体に記録磁界を印加するための磁気ヘッド４
２が設けられた構成である。

【００７０】記録媒体層４の記録媒体として光磁気記録
媒体を用いた場合、記録のために記録磁界を印加する必
要があり、集光手段３１に対向する位置に、光ピックア
ップ２５と一体的に移動可能なサスペンション４１によ
り支持された記録磁界印加用の磁気ヘッド４２が配置さ
れている。該磁気ヘッド４２は、光ディスク１上を安定
走行するように、スライダー上に搭載することも可能で
ある。磁気ヘッド４２は、光ディスク１（１’）の金属
基板２側から近接配置する。ここで、磁気ヘッド４２
は、金属基板側からサスペンション４１により近接して
配置されるが、金属基板２の厚さが薄いため、磁気ヘッ
ド４２から発生する磁界強度が大きく減衰することなく
記録媒体層４へと到達し、記録媒体層４に対して、十分
な強度の記録磁界を印加することができる。

【００７１】また、金属基板２を用いた上記光ディスク
１（１’）は、前述したように、光ディスク１の防塵の
ために、光ディスクカートリッジケース（以下、カート
リッジケース）に収容し、光ディスクカートリッジとす
ることもできる。

【００７２】次に、図１４〜図１６を用いて、上記光デ
ィスク１（１’）をカートリッジケースに収容してなる
光ディスクカートリッジ、及び該光ディスクカートリッ
ジに対して情報の記録再生が可能な光ディスク装置につ
いて説明する。

【００７３】図１４は、光ディスク１（１’）がカート
リッジケース３７に収容されてなる光ディスクカートリ
ッジ５０と、該光ディスクカートリッジ５０を扱う光デ
ィスク装置とを示し、図１５は、カートリッジケース３
７の平面図を示している。

【００７４】カートリッジケース３７は、スピンドル２
４に光ディスク１（１’）を固定するための第１の開口
部３８と、光ピックアップ２５の集光手段３１を光ディ
スク１（１’）に臨ませるための第２の開口部３９と
を、カートリッジケース３７の片面に有している。な
お、特に図示してはいないが、光ディスクが両面タイプ
の光ディスク１’である場合、上記第１開口部３８と第
２の開口部３９とは、カートリッジケース３７の両面に
それぞれ形成される。

【００７５】さらに、カートリッジケース３７における
第１の開口部３８と第２の開口部３９には、図１５に示
すように、開閉可能なスライドシャッター４０が設けら
れている。該スライドシャッター４０は、光ディスク装
置に光ディスクカートリッジ５０が装着されると、第１
の開口部３８と第２の開口部３９とを開放し、光ディス
クカートリッジ５０が光ディスク装置から取り出された
時に、第１の開口部３８と第２の開口部３９とを閉塞す
る。該スライドシャッター４０を設けることにより、光
ディスク１（１’）への塵埃の付着を抑制することが可
能となる。

【００７６】上記光ディスク１（１’）の場合、光ビー
ム３０が通過する光透過性保護層５の層厚が、２μｍ〜
１５０μｍとなっており、光透過性保護層５の表面に塵
埃が付着することにより、正確な記録再生が行われなく
なる。したがって、光ディスク１（１’）においては、
開閉可能なスライドシャッター４０を有する光ディスク
カートリッジケース３７により、塵埃が光ディスク１の
表面に付着することを防止することが好ましい。

【００７７】カートリッジケース３７の材質としては、
ポリカーボネート等の樹脂、ステンレスやジュラルミン
等の金属材料を用いることができる。

【００７８】材質として樹脂を選択した場合、カートリ
ッジケース３７として必要な剛性を得るために、ある程
度の厚みを持たせる必要がある。樹脂製の場合、カート
リッジケース３７の厚さを薄くし過ぎると、カートリッ
ジケース３７の剛性が低下し、光ディスク１（１’）を
保護するというカートリッジケース３７の本来の役割を
担うことができなくなる。たとえば、光ディスク装置に
対して、光ディスクカートリッジ５０のローディングま
たはアンローディングを行う際、カートリッジケース３
７が湾曲し、光ディスク１（１’）と接触し、光ディス
ク１（１’）表面に傷をつけるといった不具合が発生し
たり、カートリッジケース３７自体が破損したりするこ
とになる。このような理由から、樹脂製のカートリッジ
ケース３７の板厚は、０．８ｍｍ以上であることが好ま
しい。

【００７９】図１６は、板厚０．８ｍｍの樹脂製のカー
トリッジケース３７を用いた光ディスクカートリッジ５
０の断面図を示している。光ディスク１（１’）のトー
タル厚さがａであり、カートリッジケース３７の板厚が
ｃであり、ここでは＝０．８ｍｍである。光ディスク１
（１’）とカートリッジケース３７との接触を防ぐため
に必要な間隔がｄであり、ｄとしては少なくとも０．３
ｍｍ必要である。

【００８０】ここで、光ディスクカートリッジ５０のト
ータル厚さは、光ディスク１（１’）のトータル厚さａ
と、カートリッジケース３７の厚さｃの２倍と、間隔ｄ
の２倍を加え合わせた厚さ（ａ＋２ｂ＋２ｃ＝ａ＋２．
２ｍｍ）となる。したがって、厚さ５ｍｍの光ディスク
装置を実現するためには、該光ディスクカートリッジ５
０の厚さを２．５ｍｍ以下とすることが必要であり、つ
まりは、光ディスク１（１’）のトータル厚さを０．３
ｍｍ以下とすることが必要である。

【００８１】光ディスク１（１’）のトータル厚さを
０．３ｍｍ以下とすることで、従来より多様されている
樹脂よりカートリッジケース３７を形成した場合であっ
ても、厚さ５ｍｍの光ディスク装置を実現することが可
能となる。

【００８２】一方、カートリッジケース３７の材質とし
て、樹脂に比べて剛性の高い金属材料を用いた場合は、
肉厚を薄くしても、カートリッジケース３７として必要
な剛性を得ることが可能となり、光ディスクカートリッ
ジ５０、ひいては光ディスク装置のより一層の薄型化が
可能となる。

【００８３】図１７は、金属製のカートリッジケース３
７を用いた光ディスクカートリッジ５０の断面図を示し
ている。光ディスク１（１’）のトータル厚さがａであ
り、カートリッジケース３７の板厚がｅである。カート
リッジケース３７の材質として例えばステンレスを用い
た場合、ｅ＝０．１６ｍｍで、０．８ｍｍ厚のポリカー
ボネート樹脂製のカートリッジケース３７と同じ剛性を
実現できることを確認している。光ディスク１（１’）
とカートリッジケース３７との接触を防ぐために必要な
間隔がｄであり、ｄとしては少なくとも０．３ｍｍ必要
である。

【００８４】ここで、光ディスクカートリッジ５０のト
ータル厚さは、光ディスク１（１’）のトータル厚さａ
と、カートリッジケース３７の肉厚ｅの２倍と、間隔ｄ
の２倍を加え合わせた厚さ（ａ＋２ｂ＋２ｅ＝ａ＋０．
９２ｍｍ）となる。したがって、ａを同じとした場合、
金属製のディスクカートリッジ３７を採用することによ
り、ポリカーボネート樹脂製のものを用いた場合に比べ
て、１．２８ｍｍ薄い光ディスクカートリッジを実現す
ることができる。

【００８５】金属製の光ディスクカートリッジケース３
７として、ステンレス以外の金属を用いることが可能で
ある。特に、ジュラルミンやチタン合金等の軽合金を用
いることにより、薄くかつ軽量な光ディスクカートリッ
ジを実現することができる。

【００８６】なお、このような光ディスクカートリッジ
５０を扱う図１４に示す光ディスク装置の構成は、図１
１に示した光ディスク装置と同じであるので、同じ機能
を有する部材には同じ参照符号を付して、説明を省略す
る。

【００８７】また、図１８に、カートリッジケース３
７’に記録媒体層４に光磁気記録媒体を用いた光ディス
ク１（１’）を収容してなる、光磁気記録型の光ディス
クカートリッジ５０’、及び該光ディスクカートリッジ
５０’を扱う光ディスク装置とを示す。

【００８８】記録媒体層４が光磁気記録媒体よりなる光
ディスク１（１’）の場合、記録を行うための記録磁界
が必要であり、図１８に示すように、カートリッジケー
ス３７’には、記録磁界を発生させるための磁気ヘッド
４２を光ディスク１（１’）の金属基板２側に近接して
配置するための第３の開口部４３が、第２の開口部３９
に対向する位置に設けられている。この場合、開閉可能
なスライドシャッター４０は、第１の開口部３８、第２
の開口部３９、及び、第３の開口部４３を覆うように設
けられることが望ましい。また、特に図示してはいない
が、光ディスクが両面タイプの光ディスク１’である場
合、上記第１開口部３８と第２の開口部３９、及び第３
開口部４３とは、カートリッジケース３７’の両面にそ
れぞれ形成される。この場合、カートリッジケース３
７’の同一面に形成される第２開口部３９と第３開口部
とは兼用され、結果として、図１４に示したカートリッ
ジケース３７の両面に第２開口部３９を設けた構成と同
じとなる。

【００８９】なお、このような光ディスクカートリッジ
５０’を扱う図１８に示す光ディスク装置の構成も、基
本的には、図１３に示した光ディスク装置と同じである
ので、同じ機能を有する部材には同じ参照符号を付し
て、説明を省略する。

【００９０】また、上記光ディスクカートリッジ５０・
５０’の厚さとしては、２．５ｍｍ以下とすることが好
ましく、金属基板２を用いた上記光ディスク１（１’）
においては、光ディスクカートリッジ５０・５０’の厚
さを、２．５ｍｍ以下とすることが可能である。

【００９１】本発明は、ノートパソコン等の携帯機器の
カードスロットに挿入可能な厚さ５ｍｍ以下の光ディス
ク装置で使用される光ディスク１を実現することを目的
とした発明であり、上記光ディスクカートリッジ５０・
５０’の厚さとしては、厚さ５ｍｍ以下の光ディスク装
置に挿入可能であることが必要となる。既存の光ディス
クとしてＭＤが存在するが、そのＭＤを扱う光ディスク
装置の厚さはおおむね１０ｍｍ程度であり、また、ＭＤ
カートリッジの厚さは５ｍｍである。このことから、現
在の実装技術を用いることにより、光ディスクカートリ
ッジの厚さのほぼ倍の厚さの光ディスク装置を実現する
ことが可能となる。

【００９２】したがって、上記光ディスクカートリッジ
５０・５０’の厚さを２．５ｍｍ以下とすることで、厚
さ５ｍｍの光ディスク装置を実現することが可能となっ
ている。

【００９３】

【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説
明する。

【００９４】〔実施例１〕ディスク基板を構成する金属
基板２として、直径５０ｍｍ、厚み３７μｍのステンレ
ス（Ｆｅ₇₆Ｃｒ₁₇Ｎｉ₇）製の基板（以下、スレンレス
からなる金属基板をステンレス基板と称する）を用い、
該ステンレス基板２上に、２Ｐ法で凹凸ピットパターン
を有する層厚１０μｍの樹脂層３’を形成し、スパッタ
リングによりＡｌ₉₀Ｔｉ₁₀合金からなる金属反射層４’
を形成した後、光透過性保護層５として、層厚２０μｍ
の紫外線硬化樹脂層をスピンコート法により形成し、直
径５０ｍｍのＲＯＭタイプの光ディスク１を作製した。
同様にして、ステンレス基板２の厚みを種々変更して、
直径５０ｍｍのＲＯＭタイプの光ディスク１を複数形成
した。

【００９５】また、金属基板２として、直径８０ｍｍ、
厚み３７μｍのステンレス製（Ｆｅ ₇₆Ｃｒ₁₇Ｎｉ₇）の
基板を用い、同様の手順で、該ステンレス基板２上に、
樹脂層３’、金属反射層４’、及び光透過性保護層５を
形成し、直径８０ｍｍのＲＯＭタイプの光ディスク１を
作製した。同様にして、ステンレス基板２の厚みを種々
変更して、直径８０ｍｍのＲＯＭタイプの光ディスク１
を複数形成した。

【００９６】また、金属基板２として、直径１３０ｍｍ
で、厚み３７μｍのステンレス製（Ｆｅ₇₆Ｃｒ₁₇Ｎ
ｉ₇）の基板を用い、同様の手順で、該ステンレス基板
２上に、樹脂層３’、金属反射層４’、及び光透過性保
護層５を形成し、直径１３０ｍｍのＲＯＭタイプの光デ
ィスク１を作製した。同様にして、ステンレス基板２の
厚みを種々変更して、直径８０ｍｍのＲＯＭタイプの光
ディスク１を複数形成した。

【００９７】直径サイズに関わらず、上記金属反射層
４’における凹凸ピット列は、トラックピッチ０．３μ
ｍでスパイラル状に、ピット直径０．１５μｍ，ピット
周期０．３μｍ，ピット深さ２５ｎｍのピット列が形成
されたものである。また、各光ディスク１のトータル厚
さは、直径サイズに関わらず、大凡ステンレス基板２の
厚にみ、樹脂層３’と光透過性保護膜５の厚みを＋した
ものであった。

【００９８】このように形成した各光ディスク１にセン
ターハブ２３（図１１参照）を接着固定した後、図１１
に示す光ディスク装置に取付け、２０００ｒｐｍで回転
駆動し、フォーカスエラー量を測定した。

【００９９】直径５０ｍｍの光ディスク１においては、
直径２２ｍｍ（中心より１１ｍｍ）の位置である内周位
置と、直径４４ｍｍ（中心より２２ｍｍ）の位置である
外周位置において、フォーカスエラー量を測定した。一
方、直径８０ｍｍの光ディスク１においては、直径３７
ｍｍ（中心より１８．５ｍｍ）の位置である内周位置
と、直径７４ｍｍ（中心より３７ｍｍ）の位置である外
周位置において、フォーカスエラー量を測定した。直径
１３０ｍｍの光ディスク１においては、直径３０ｍｍ
（中心より１５ｍｍ）の位置である内周位置と、直径１
２０ｍｍ（中心より６０ｍｍ）の位置である外周位置に
おいて、フォーカスエラー量を測定した。また、ここで
使用した光ディスク装置の発行素子２８としては、波長
４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光手段３１として
は、ＮＡが０．８５の２群対物レンズを用いた。また、
フォーカシングを行った後、スパイラル状に形成された
ピット列に対するトラッキングを行い、レーザ光を０．
５ｍＷのパワーで連続的に照射し、上記ピット列の再生
を行った。再生信号検出用受光素子２６からの出力をス
ペクトラムアナライザで評価した。

【０１００】直径５０ｍｍの光ディスク１のフォーカス
エラー量の測定結果を表１に、直径８０ｍｍの光ディス
ク１のフォーカスエラー量の測定結果を表２に、直径１
３０ｍｍの光ディスク１のフォーカスエラー量の測定結
果を表３に示す。

【０１０１】

【表１】

【０１０２】

【表２】

【０１０３】

【表３】

【０１０４】表１から、直径５０ｍｍの光ディスク１の
場合、ステンレス基板２の板厚が４３μｍ以上の条件
で、フォーカス方向へのフォーカスエラーが±０．２μ
ｍ以下となり、フォーカシングが可能である。フォーカ
ス方向に±０．２μｍ以上のフォーカスエラーが存在す
る場合、光ビームスポット径の拡大が顕著となってフォ
ーカシング不可となるため、フォーカスエラー量の許容
値は、±０．２μｍ未満とした。また、この板厚の範囲
で、ＲＯＭタイプの光ディスク１の凹凸ピット情報を正
確に再生することができることが確認された。詳しく
は、再生信号検出用受光素子２６からの出力をスペクト
ラムアナライザで評価した結果、４９ｄＢの信号対雑音
比が得られることが確認され、実用可能な再生を実現で
きることがわかった。

【０１０５】また、表２より、直径８０ｍｍの光ディス
ク１の場合も同様に、ステンレス基板２の厚みが、４３
μｍ以上の条件で、フォーカス方向へのフォーカスエラ
ーが±０．２μｍ未満となり、フォーカシングが良好で
あることがわかる。また、この板厚の範囲で、ＲＯＭタ
イプの光ディスク１の凹凸ピット情報を正確に再生する
ことができることが確認された。実際、ステンレス基板
２の厚みが該範囲にある光ディスク１に対しては、凹凸
ピット情報を正確に再生することができた。

【０１０６】また、表３より、直径１３０ｍｍの光ディ
スク１の場合も同様に、ステンレス基板２の厚みが、４
３μｍ以上の条件で、フォーカス方向へのフォーカスエ
ラーが±０．２μｍ未満となり、フォーカシングが良好
であることがわかる。また、この板厚の範囲で、ＲＯＭ
タイプの光ディスク１の凹凸ピット情報を正確に再生す
ることができることが確認された。実際、ステンレス基
板２の厚みが該範囲にある光ディスク１に対しては、凹
凸ピット情報を正確に再生することができた。

【０１０７】なお、ここで、直径サイズに関わらず、ス
テンレス基板２の厚みが４３μｍより薄い場合にフォー
カスエラー量が許容値を越える理由は、ステンレス基板
２の剛性が低くなりすぎ、光ディスク１としての剛性低
下にて光ディスク１の上下動（バタツキ）が発生し、安
定回転できなくなるためである。

【０１０８】この結果より、ディスク基板に金属基板を
用いる場合、ステンレス基板２の厚みを４３μｍ以上と
することで、フォーカスエラー量０．２μｍ未満を実現
して、良好なフォーカシングが可能であると言える。

【０１０９】そこで、次に、ステンレス基板２の厚みを
４３μｍ以上とした場合の剛性を求めることとした。

【０１１０】ステンレス基板２の剛性δ（ｋｇｆ・ｍ
ｍ）は、ステンレスのヤング率Ｅ（ｋｇｆ／ｍｍ²）、
ポアソン比ｖ、厚みｈ（ｍｍ）を用いて、以下に示す式
（１）より算出できる。

【０１１１】 δ＝Ｅ・ｈ³（１−ｖ²）／１２ ……（１）式（１）に、ステンレスのヤング率Ｅ＝２５０００ｋｇ
ｆ／ｍｍ²、ステンレスのポアソン比ｖ＝０. ２９を代
入し、ステンレス基板２の剛性δを、ステンレス基板２
の厚みの関数として図１９のグラフを得た。

【０１１２】該グラフより、ステンレス基板２が厚み４
３μｍ以上の場合の剛性δは、０．１５ｋｇｆ・ｍｍ以
上となることがわかる。

【０１１３】このことより、ディスク基板に金属基板を
用いた光ディスク１の場合、金属基板２の剛性が０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上であれば、安定したフォーカシング
が可能となり、ＲＯＭタイプの光ディスク１の凹凸ピッ
ト情報を再生することができると言える。

【０１１４】そして、さらに言えば、フォーカスエラー
量としては、上記した±０．２μｍ未満とするよりも±
０．１μｍ以下とすることがより好ましい。フォーカス
エラー量を±０．１μｍ以下とすることで、フォーカシ
ングに必要となる集光手段３１の駆動量を減少させるこ
とが可能となり、集光手段３１を駆動する２軸アクチュ
エータ３３を薄くすることが可能となる。

【０１１５】フォーカスエラー量を±０．１μｍ以下と
なるステンレス基板２の厚みは、表１，表２、表３よ
り、５０μｍ以上であることがわかる。このことより、
少なくとも直径５０〜１３０ｍｍの光ディスク１におい
ては、金属基板２の剛性を０．２４ｋｇｆ・ｍｍ以上と
することがさらに望ましいと言える。

【０１１６】なお、上記光ディスク１において、金属反
射層４’の膜厚は数十ｎｍ程度であり、金属基板２の厚
みに比べて著しく薄く、光ディスク１の剛性に与える影
響は、ほとんど無いものと考えられる。また、２Ｐ法に
より形成した樹脂層３’とスピンコート法にて形成した
紫外線硬化樹脂からなる光透過性保護層５は、そのヤン
グ率が２３０ｋｇｆ・ｍｍ²と、金属基板２のヤング率
に比べて２桁小さな値であり、光ディスク１の剛性に与
える影響が極めて小さく無視し得るものである。したが
って、ここでは金属反射層４’、樹脂層３’、及び光透
過性保護層５の存在を無視して、金属基板２の剛性を光
ディスク１の剛性として扱っている。

【０１１７】次に、上記光ディスク１をカートリッジケ
ース３７に挿入して光ディスクカートリッジ５０とし、
図１４に示す光ディスク装置を用いて、同様にしてフォ
ーカシング動作の可否について調査した結果、光カート
リッジケース３７を用いなかった場合と同様に、ステン
レス基板２の板厚が４３μｍ以上の時に、フォーカス方
向へのフォーカスエラーが±０．２μｍ以下となり、安
定したフォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光
ディスク１の凹凸ピット情報を再生することができるこ
とが確認された。

【０１１８】ここで、上記カートリッジケース３７とし
ては、ポリカーボネート樹脂を用いた。その板厚を、
０．８ｍｍとしたので、光ディスク装置に対して、光デ
ィスクカートリッジ５０のローディングまたはアンロー
ディングを行う際に、カートリッジケース３７が湾曲
し、光ディスク１と接触し、光ディスク１表面に傷をつ
けるといった不具合は発生しなかった。また、カートリ
ッジケース３７自体が破損したりすることもなかった。

【０１１９】また、板厚０．８ｍｍのポリカーボネート
樹脂製のカートリッジケース３７を用いた場合、光ディ
スク１とカートリッジケース３７との接触を防ぐため
に、光ディスク１とカートリッジケース３７の内壁面と
の間には、少なくとも０．３ｍｍ必要であった。これら
のことから、厚さ５ｍｍの光ディスク装置を実現するた
めには、光ディスクカートリッジ５０の厚さを２．５ｍ
ｍ以下とすることが必要であり、光ディスク１のトータ
ル厚さとしては、０．３ｍｍ以下とすることが必要であ
ることを確認した。

【０１２０】また、続いて、上記直径５０ｍｍ、８０ｍ
ｍ、１３０ｍｍの３種類の光ディスク１それぞれについ
て、フォーカシングが良好に行えるステンレス基板２の
厚みの下限である４３μｍにおいて、光ディスク１の回
転数を変えた場合に、内周位置及び外周位置のフォーカ
スエラー量がどのように変化するかを調べた。なお、各
サイズの光ディスク１におけるフォーカスエラー量を測
定した内周位置及び外周位置は、実施例１の場合と同じ
である。

【０１２１】フォーカスエラー量を測定した結果を表４
〜表６に示す。

【０１２２】

【表４】

【０１２３】

【表５】

【０１２４】

【表６】

【０１２５】表４が直径５０ｍｍのステンレス基板２の
測定結果で、表５が直径８０ｍｍのステンレス基板２の
測定結果で、表６が直径１３０ｍｍのステンレス基板２
の測定結果である。

【０１２６】表３〜表６よりわかるように、すべての直
径サイズにおいて、回転数（回転速度）を変えてもフォ
ーカスエラー量に著しい変化が見られないことを確認し
た。

【０１２７】〔実施例２〕金属基板２として、直径８０
ｍｍ、厚み５０μｍのステンレス（Ｆｅ₇₆Ｃｒ₁₇Ｎ
ｉ₇）基板２を用い、該ステンレス基板２上に、トラッ
クピッチ０．３μｍで、幅０．１５μｍ深さ２０ｎｍの
スパイラル状の案内溝９（図５参照）を有する層厚１０
μｍの紫外線硬化樹脂層からなる樹脂層３を２Ｐ法によ
り形成した。次に、記録媒体層４として、膜厚１００ｎ
ｍのＡｌ反射膜１１、膜厚１０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２
干渉層１２、膜厚４ｎｍのＳｉＮ保護層１３、膜厚２０
ｎｍのＧｅＳｂＴｅ相変化記録層１４、膜厚４ｎｍのＳ
ｉＮ保護層１５、膜厚４０ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２干渉
層１６を順次スパッタリングにより形成し、相変化記録
媒体層を形成した（図７参照）。さらに、紫外線硬化樹
脂をスピンコート法により塗布し、層厚２０μｍの紫外
線硬化樹脂からなる光透過性保護層５を形成し、書き換
え可能な相変化記録材料を用いた直径５０ｍｍの光ディ
スク１を作製した。光ディスク１のトータル厚さは、お
よそ８０μｍであった。

【０１２８】上記光ディスク１を、図１４に示すよう
に、カートリッジケース３７の中に入れて光ディスクカ
ートリッジ５０とし、光ディスク装置を用いて記録再生
特性を調べた。ここで、光ディスク装置の発光素子２８
としては、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、集光
手段３１としては、開口数が０．９０の２群対物レンズ
を用い、光透過性保護層５側から光ビームを集光照射
し、記録再生を行った。

【０１２９】カートリッジケース３７としては、板厚
０．８ｍｍのポリカーボネート樹脂製のものを用いた。
上記光ディスクカートリッジ５０において、光ディスク
１のトータル厚さが８０μｍと薄いため、該光ディスク
カートリッジ５０の厚さを約２．２８ｍｍと薄くするこ
とができた。ちなみに、従来の光ディスクであるＭＤ
は、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光ディスク
カートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１３０】ここで、光ディスク１の回転数を２０００
ｒｐｍとして、光ディスク１の直径６０ｍｍ（半径３０
ｍｍ）の位置において、フォーカシング動作の可否につ
いて調査した結果、フォーカシング時のフォーカスエラ
ーは、０．０８μｍ以下であり、従来の２軸アクチュエ
ータ３３を用いた図１４に示す光ディスク装置で安定し
たフォーカシング動作が可能であった。

【０１３１】また、フォーカシングを行った後、案内溝
９に対するトラッキングを行い、レーザ光を５ｍＷの記
録パワーで光パルス照射することにより、マーク長０．
１２μｍ，マークピッチ０．２４μｍの記録マークを形
成し、その後、レーザ光を０．５ｍＷの再生パワーで連
続的に照射し、上記記録情報の再生を行った。再生信号
検出用受光素子２６からの出力をスペクトラムアナライ
ザで評価した結果、４６ｄＢの信号対雑音比が得られる
ことが確認され、本発明の光ディスク１及びその光ディ
スク装置において、実用可能な記録再生を実現できるこ
とがわかった。

【０１３２】なお、ここではステンレス基板２の厚みを
５０μｍとしたが、実施例１で記載したように、ステン
レス基板２の場合、厚みを４３μｍ以上であれば、安定
したフォーカシングが可能となり、安定した記録再生を
実現できることを確認した。

【０１３３】〔実施例３〕金属基板２として、直径８０
ｍｍ、厚み５０μｍのステンレス（Ｆｅ₇₆Ｃｒ₁₇Ｎ
ｉ₇）基板２を用い、該ステンレス基板２上に、トラッ
クピッチ０．３μｍで、幅０．１５μｍ深さ２０ｎｍの
スパイラル状の案内溝９（図５参照）を有する層厚１０
μｍの紫外線硬化樹脂層からなる樹脂層３を２Ｐ法によ
り形成した。次に、記録媒体層４として、膜厚２０ｎｍ
のＡｇＴｉ放熱層１７、膜厚１０ｎｍのＡｌＮ保護層１
８、膜厚４０ｎｍのＴｂＦｅＣｏ記録層１９、膜厚５ｎ
ｍのＡｌ非磁性中間層２０、膜厚２５ｎｍのＧｄＦｅＣ
ｏ再生層２１、膜厚４０ｎｍのＡｌＮ干渉層２２を順次
スパッタリングにより形成し、磁気的超解像再生が可能
な光磁気記録媒体層を形成した（図８参照）。さらに、
紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、層厚２
０μｍの紫外線硬化樹脂からなる光透過性保護層５を形
成し、書き換え及び磁気的超解像再生が可能な光磁気記
録媒体を用いた直径５０ｍｍの光ディスク１を作製し
た。光ディスク１のトータル厚さは、およそ８０μｍで
あった。

【０１３４】上記光ディスク１を、図１８に示すよう
に、カートリッジケース３７’の中に入れ、光ディスク
装置を用いて記録再生特性を調べた。ここで、光ディス
ク装置の発光素子２８としては、波長４０５ｎｍの半導
体レーザを用い、集光手段３１としては、開口数が０．
９０の２群対物レンズを用い、光透過性保護層５側から
光ビームを集光照射し、記録再生を行った。

【０１３５】カートリッジケース３７としては、板厚
０．８ｍｍのポリカーボネート樹脂製のものを用いた。
上記光ディスクカートリッジ５０において、光ディスク
１のトータル厚さが８０μｍと薄いため、該光ディスク
カートリッジ５０の厚さを約２．２８ｍｍと薄くするこ
とができた。ちなみに、従来の光ディスクであるＭＤ
は、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光ディスク
カートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１３６】ここで、光ディスク１の回転数を２０００
ｒｐｍとして、光ディスク１の半径３０ｍｍの位置にお
いて、フォーカシング動作の可否について調査した結
果、フォーカシング時のフォーカスエラーは、０．０９
μｍ以下であり、従来の２軸アクチュエータ３３を用い
た図１８に示す光ディスク装置で安定したフォーカシン
グ動作が可能であった。

【０１３７】また、フォーカシングを行った後、案内溝
９に対するトラッキングを行い、レーザ光を７ｍＷの記
録パワーで光パルス照射するとともに、磁気ヘッド４２
により最大強度１６ｋＡ／ｍの変調磁界を光ディスク１
の記録媒体面に印加ことにより、マーク長０．０８μ
ｍ，マークピッチ０．１６μｍの記録マークを形成し
た。その後、レーザ光を１．０ｍＷの再生パワーで連続
的に照射し、上記記録情報の再生を行った。再生信号検
出用受光素子２６からの出力をスペクトラムアナライザ
で評価した結果、４７ｄＢの信号対雑音比が得られるこ
とが確認され、本発明の光ディスク１及びその光ディス
ク装置において、実用可能な記録再生を実現できること
がわかった。

【０１３８】なお、ここではステンレス基板２の厚みを
５０μｍとしたが、実施例１で記載したように、ステン
レス基板２の場合、厚みを４３μｍ以上であれば、安定
したフォーカシングが可能となり、安定した記録再生を
実現できることを確認した。

【０１３９】〔実施例４〕金属基板２として、直径８０
ｍｍ、厚み５０μｍのステンレス（Ｆｅ₇₆Ｃｒ₁₇Ｎ
ｉ₇）基板２を用い、該ステンレス基板２上に、トラッ
クピッチ０．３μｍで、幅０．１５μｍ深さ２０ｎｍの
スパイラル状のピットを０．３０μｍピッチで形成した
紫外線硬化樹脂層からなる樹脂層３を２Ｐ法により形成
した。次に、金属反射層４として、膜厚５０ｎｍのＡｌ
_0.9Ｔｉ_0.1金属反射膜を両面スパッタリングにより形
成した。さらに、両面に形成された金属反射層４の上に
それぞれ紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布
し、層厚２０μｍの光透過性保護層５を形成し、ＲＯＭ
タイプの両面光ディスク１’（図９参照）を作製した。
該光ディスク１’のトータル厚さは、およそ１１０μｍ
であった。

【０１４０】上記光ディスク１’を、図１４に示す光デ
ィスク装置を用いて、同様にしてフォーカシング動作の
可否について調査した。ここで、本実施例の光ディスク
１’を挿入したカートリッジケース３７は、両面からの
情報再生を行う必要があり、カートリッジケース３７の
両面に第２の開口部３９を設けた。

【０１４１】光ディスク１’の回転数を２０００ｒｐｍ
として、光ディスク１’の半径３０ｍｍの位置におい
て、フォーカシング動作の可否について調査した結果、
フォーカシング時のフォーカスエラーは、０．０５μｍ
以下であり、従来の２軸アクチュエータ３３を用いた図
１４に示す光ディスク装置で安定したフォーカシング動
作が可能であった。

【０１４２】光ディスク１’のトータル厚さが１１０μ
ｍと薄いため、該光ディスクカートリッジ５０の厚さを
２．３１ｍｍと、従来の光ディスクカートリッジよりも
薄くすることができた。ちなみに、従来の光ディスクで
あるＭＤは、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光
ディスクカートリッジケースの厚さは、５．０ｍｍであ
り、従来の片面タイプの光ディスクカートリッジよりも
薄い厚さの両面タイプの光ディスクカートリッジ５０を
実現することができた。

【０１４３】ここで、同一厚さのステンレス基板２を用
いて作製した実施例１に示す片面タイプの光ディスク１
においては、フォーカシング動作時のフォーカスエラー
が０．０８μｍ存在したが、両面タイプとした本実施例
の光ディスク１’においては、フォーカシング時のフォ
ーカスエラーは、０．０５μｍ以下と小さくなってい
る。これは、金属基板２の両面に、対称的に、樹脂層
３’、金属反射層４’、光透過性保護層５が形成され、
金属基板２を基準として、金属基板２の両面に形成され
た層の応力が釣り合ったことによるものと考えられる。

【０１４４】以上のように、本実施例の両面タイプの光
ディスク１’は、実施例１の場合よりも、フォーカス方
向への上下動が低く抑えられており、安定したフォーカ
シング及びトラッキングが実現し、より良好な再生特性
が得られた。

【０１４５】なお、ここではステンレス基板２の厚みを
５０μｍとしたが、実施例１で記載したように、ステン
レス基板２の場合、厚みを４３μｍ以上であれば、安定
したフォーカシングが可能となり、安定した記録再生を
実現できることを確認した。

【０１４６】さらに、実施例２及び実施例３に示すよう
な、金属反射層４’に代えて記録媒体層４として、記録
再生可能な光ディスク１も本実施例のように両面タイプ
の光ディスク１’とすることにより、フォーカス方向へ
の光ディスク１の上下動が抑制され、より安定した記録
再生を実現することを確認した。

【０１４７】〔実施例５〕金属基板２として、直径５０
ｍｍ、厚み８０μｍのアルミニウム製の基板（以下、ア
ルミニウム基板）を用い、該アルミニウム基板２上に、
トラックピッチ０．３μｍで、直径０．１５μｍ深さ２
０ｎｍのスパイラル状のピット列を０．３０μｍピッチ
で形成した層厚１０μｍの紫外線硬化樹脂よりなる樹脂
層３’を図３に示す２Ｐ法により形成した。次に、金属
反射層４’として、膜厚５０ｎｍのＡｌ_0.9Ｔｉ_0.1金
属反射膜をスパッタリングにより形成した。さらに、紫
外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、層厚２０
μｍの紫外線硬化樹脂からなる光透過性保護層５を金属
反射層４の上に形成し、図２に示すＲＯＭタイプの光デ
ィスク１を作製した。該光ディスク１のトータル厚さ
は、およそ１１０μｍであった。

【０１４８】上記光ディスク１をカートリッジケース３
７に挿入し、図１４に示す光ディスク装置を用いて、実
施例１と同様にして、その再生特性を調査した。

【０１４９】カートリッジケース３７としては、板厚
０．８ｍｍのポリカーボネート樹脂製のものをを用い
た。上記光ディスクカートリッジ５０において、光ディ
スク１のトータル厚さが１１０μｍと薄いため、該光デ
ィスクカートリッジ５０の厚さを約２．３１ｍｍと薄く
することができた。ちなみに、従来の光ディスクである
ＭＤは、光ディスクの厚さが１．２ｍｍであり、光ディ
スクカートリッジの厚さは５．０ｍｍである。

【０１５０】そして、実施例１と同様に、光透過性保護
層５側から光ビームを集光照射し、２０００ｒｐｍで回
転駆動し、光ディスク１の半径３０ｍｍの位置におい
て、フォーカシング動作の可否について調査した結果、
フォーカシング時のフォーカスエラーは、０．０９μｍ
以下であり、従来の２軸アクチュエータ３３を用いた図
１４に示す光ディスク装置で安定したフォーカシング動
作が可能であった。

【０１５１】また、フォーカシングを行った後、スパイ
ラル状に形成されたピット列に対するトラッキングを行
い、レーザ光を０．５ｍＷのパワーで連続的に照射し、
上記ピット列の再生を行った。再生信号検出用受光素子
２６からの出力をスペクトラムアナライザで評価した結
果、４８ｄＢの信号対雑音比が得られることが確認さ
れ、本発明の光ディスク１及びその光ディスク装置にお
いて、実用可能な再生を実現できることがわかった。

【０１５２】次に、アルミニウムのヤング率Ｅ＝７０３
０ｋｇｆ／ｍｍ²、アルミニウムのポアソン比ｖ＝０.
３４５を式（１）に代入し、アルミニウム基板２の剛性
δを、アルミニウム基板２の厚みの関数として図２０の
グラフを得た。該グラフより、剛性δが０．１５ｋｇｆ
・ｍｍ以上となるアルミニウム基板２の厚みは、６６μ
ｍ以上であることがわかる。

【０１５３】このことより、金属基板２としてアルミニ
ウム基板２を用いた場合、その厚みを６６μｍ以上とす
ることにより、安定したフォーカシングが可能となり、
ＲＯＭタイプの光ディスク１の凹凸ピット情報を再生可
能であると言える。

【０１５４】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２としてアルミニウム基板２を用いた場
合、その厚みを６６μｍ以上とすることにより、安定し
たフォーカシングが可能となり、安定した記録再生を実
現できることを確認した。

【０１５５】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍを満足する範囲であるから、図２０のグラフ
より見て、金属基板２としてアルミニウム基板２を用い
た場合、その厚みを７８μｍ以上とすることがより好ま
しい。

【０１５６】〔実施例６〕実施例５において記載したア
ルミニウム基板２に代えて、鉄からなる金属基板２（以
下、鉄基板２）を用い、実施例５と同様の手順で、鉄基
板２よりなる光ディスク１を作成すると共に、カートリ
ッジケース３７に挿入し、図１４に示す光ディスク装置
を用いて、実施例１と同様にして、その再生特性を調査
した結果、実施例５と同様の結果を得た。

【０１５７】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となる鉄基板２の厚みを求めるべ
く、鉄のヤング率Ｅ＝２１６００ｋｇｆ／ｍｍ²、鉄の
ポアソン比ｖ＝０. ３０を式（１）に代入し、鉄基板２
の剛性δを、鉄基板２の厚みの関数として図２１のグラ
フを得た。該グラフより、剛性δが０．１５ｋｇｆ・ｍ
ｍ以上となる鉄基板２の厚みは、４５μｍ以上であるこ
とがわかる。

【０１５８】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２として鉄基板２を用いた光ディスク１の場合、
その厚みを４５μｍ以上とすることにより、安定したフ
ォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光ディスク
１の凹凸ピット情報を再生可能であると言える。

【０１５９】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２として鉄基板２を用いた場合、その厚み
を４５μｍ以上とすることにより、安定したフォーカシ
ングが可能となり、安定した記録再生を実現できる。

【０１６０】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２１のグラフより見て、
金属基板２として鉄基板２を用いた場合、その厚みを５
３μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１６１】〔実施例７〕実施例５において記載したア
ルミニウム基板２に代えて、銅からなる金属基板２（以
下、銅基板２）を用い、実施例５と同様の手順で、銅基
板２よりなる光ディスク１を作成すると共に、カートリ
ッジケース３７に挿入し、図１４に示す光ディスク装置
を用いて、実施例１と同様にして、その再生特性を調査
した結果、実施例５と同様の結果を得た。

【０１６２】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となる銅基板２の厚みを求めるべ
く、銅のヤング率Ｅ＝１３０００ｋｇｆ／ｍｍ²、銅の
ポアソン比ｖ＝０. ３４３を式（１）に代入し、銅基板
２の剛性δを、銅基板２の厚みの関数として図２２のグ
ラフを得た。該グラフより、剛性δが０．１５ｋｇｆ・
ｍｍ以上となる銅基板２の厚みは、５３μｍ以上である
ことがわかる。

【０１６３】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２として銅基板２を用いた光ディスク１の場合、
その厚みを５３μｍ以上とすることにより、安定したフ
ォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光ディスク
１の凹凸ピット情報を再生可能であると言える。

【０１６４】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２として銅基板２を用いた場合、その厚み
を５３μｍ以上とすることにより、安定したフォーカシ
ングが可能となり、安定した記録再生を実現できる。

【０１６５】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２２のグラフより見て、
金属基板２として銅基板２を用いた場合、その厚みを６
４μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１６６】〔実施例８〕実施例５において記載したア
ルミニウム基板２に代えて、ニッケルからなる金属基板
２（以下、ニッケル基板２）を用い、実施例５と同様の
手順で、ニッケル基板２よりなる光ディスク１を作成す
ると共に、カートリッジケース３７に挿入し、図１４に
示す光ディスク装置を用いて、実施例１と同様にして、
その再生特性を調査した結果、実施例５と同様の結果を
得た。

【０１６７】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるニッケル基板２の厚みを求め
るべく、ニッケルのヤング率Ｅ＝２１９００ｋｇｆ／ｍ
ｍ²、ニッケルのポアソン比ｖ＝０. ３０６を式（１）
に代入し、ニッケル基板２の剛性δを、ニッケル基板２
の厚みの関数として図２３のグラフを得た。該グラフよ
り、剛性δが０．１５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるニッケル
基板２の厚みは、４４μｍ以上であることがわかる。

【０１６８】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２としてニッケル基板２を用いた光ディスク１の
場合、その厚みを４４μｍ以上とすることにより、安定
したフォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光デ
ィスク１の凹凸ピット情報を再生可能であると言える。

【０１６９】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２としてニッケル基板２を用いた場合、そ
の厚みを４４μｍ以上とすることにより、安定したフォ
ーカシングが可能となり、安定した記録再生を実現でき
る。

【０１７０】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２３のグラフより見て、
金属基板２としてニッケル基板２を用いた場合、その厚
みを５３μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１７１】〔実施例９〕実施例５において記載したア
ルミニウム基板２に代えて、チタンからなる金属基板２
（以下、チタン基板２）を用い、実施例５と同様の手順
で、チタン基板２よりなる光ディスク１を作成すると共
に、カートリッジケース３７に挿入し、図１４に示す光
ディスク装置を用いて、実施例１と同様にして、その再
生特性を調査した結果、実施例５と同様の結果を得た。

【０１７２】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるチタン基板２の厚みを求める
べく、チタンのヤング率Ｅ＝１１６００ｋｇｆ／ｍ
ｍ²、チタンのポアソン比ｖ＝０. ３２１を式（１）に
代入し、チタン基板２の剛性δを、チタン基板２の厚み
の関数として図２４のグラフを得た。該グラフより、剛
性δが０．１５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるチタン基板２の
厚みは、５５μｍ以上であることがわかる。

【０１７３】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２としてチタン基板２を用いた光ディスク１の場
合、その厚みを５５μｍ以上とすることにより、安定し
たフォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光ディ
スク１の凹凸ピット情報を再生可能であると言える。

【０１７４】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２としてチタン基板２を用いた場合、その
厚みを５５μｍ以上とすることにより、安定したフォー
カシングが可能となり、安定した記録再生を実現でき
る。

【０１７５】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２４のグラフより見て、
金属基板２としてチタン基板２を用いた場合、その厚み
を６６μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１７６】〔実施例１０〕実施例５において記載した
アルミニウム基板２に代えて、Ｔｉ₉₀Ａｌ₆Ｖ₄のチタ
ン合金からなる金属基板２（以下、チタン合金基板２）
を用い、実施例５と同様の手順で、チタン合金基板２よ
りなる光ディスク１を作成すると共に、カートリッジケ
ース３７に挿入し、図１４に示す光ディスク装置を用い
て、実施例１と同様にして、その再生特性を調査した結
果、実施例５と同様の結果を得た。

【０１７７】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるチタン合金基板２の厚みを求
めるべく、チタン合金のヤング率Ｅ＝１５０００ｋｇｆ
／ｍｍ²、チタン合金のポアソン比ｖ＝０. ３３を式
（１）に代入し、チタン合金基板２の剛性δを、チタン
合金基板２の厚みの関数として図２５のグラフを得た。
該グラフより、剛性δが０．１５ｋｇｆ・ｍｍ以上とな
るチタン合金基板２の厚みは、５１μｍ以上であること
がわかる。

【０１７８】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２としてチタン合金基板２を用いた光ディスク１
の場合、その厚みを５１μｍ以上とすることにより、安
定したフォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光
ディスク１の凹凸ピット情報を再生可能であると言え
る。

【０１７９】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２としてチタン合金基板２を用いた場合、
その厚みを５１μｍ以上とすることにより、安定したフ
ォーカシングが可能となり、安定した記録再生を実現で
きる。

【０１８０】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２５のグラフより見て、
金属基板２としてチタン合金基板２を用いた場合、その
厚みを６０μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１８１】〔実施例１１〕実施例５において記載した
アルミニウム基板２に代えて、Ａｌ_95.5Ｃｕ₄Ｍｇ _0.5
のアルミニウム合金の一種であるジュラルミンからなる
金属基板２（以下、ジュラルミン基板２）を用い、実施
例５と同様の手順で、ジュラルミン基板２よりなる光デ
ィスク１を作成すると共に、カートリッジケース３７に
挿入し、図１４に示す光ディスク装置を用いて、実施例
１と同様にして、その再生特性を調査した結果、実施例
５と同様の結果を得た。

【０１８２】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるジュラルミン基板２の厚みを
求めるべく、ジュラルミンのヤング率Ｅ＝７１５０ｋｇ
ｆ／ｍｍ²、ジュラルミンのポアソン比ｖ＝０. ３３５
を式（１）に代入し、ジュラルミン基板２の剛性δを、
ジュラルミン基板２の厚みの関数として図２６のグラフ
を得た。該グラフより、剛性δが０．１５ｋｇｆ・ｍｍ
以上となるジュラルミン基板２の厚みは、６５μｍ以上
であることがわかる。

【０１８３】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２としてジュラルミン基板２を用いた光ディスク
１の場合、その厚みを６５μｍ以上とすることにより、
安定したフォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの
光ディスク１の凹凸ピット情報を再生可能であると言え
る。

【０１８４】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２としてジュラルミン基板２を用いた場
合、その厚みを６５μｍ以上とすることにより、安定し
たフォーカシングが可能となり、安定した記録再生を実
現できる。

【０１８５】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２６のグラフより見て、
金属基板２としてジュラルミン基板２を用いた場合、そ
の厚みを７７μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１８６】〔実施例１２〕実施例５において記載した
アルミニウム基板２に代えて、Ｃｕ_91.8Ｓｎ₈Ｐ_0. ₂の
銅合金の一種であるからなるリン青銅からなる金属基板
２（以下、リン青銅基板２）を用い、実施例５と同様の
手順で、ジュラルミン基板２よりなる光ディスク１を作
成すると共に、カートリッジケース３７に挿入し、図１
４に示す光ディスク装置を用いて、実施例１と同様にし
て、その再生特性を調査した結果、実施例５と同様の結
果を得た。

【０１８７】そしてまた、金属基板２の剛性δが０．１
５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるリン青銅基板２の厚みを求め
るべく、リン青銅のヤング率Ｅ＝１２０００ｋｇｆ／ｍ
ｍ²、リン青銅のポアソン比ｖ＝０. ３８を式（１）に
代入し、リン青銅基板２の剛性δを、リン青銅基板２の
厚みの関数として図２７のグラフを得た。該グラフよ
り、剛性δが０．１５ｋｇｆ・ｍｍ以上となるリン青銅
基板２の厚みは、５５μｍ以上であることがわかる。

【０１８８】このことより、ディスク基板を構成する金
属基板２としてリン青銅基板２を用いた光ディスク１の
場合、その厚みを５５μｍ以上とすることにより、安定
したフォーカシングが可能となり、ＲＯＭタイプの光デ
ィスク１の凹凸ピット情報を再生可能であると言える。

【０１８９】なお、ここではＲＯＭタイプの光ディスク
１についてのみ記載したが、実施例２及び実施例３にお
いて示した記録再生可能な光ディスク１、及び、実施例
４において示した両面タイプの光ディスク１’において
も、金属基板２としてリン青銅基板２を用いた場合、そ
の厚みを５５μｍ以上とすることにより、安定したフォ
ーカシングが可能となり、安定した記録再生を実現でき
る。

【０１９０】そしてまた、フォーカスエラー量を±０．
１μｍ以下とするには、金属基板２の剛性が０．２４ｋ
ｇｆ・ｍｍ以上であるから、図２７のグラフより見て、
金属基板２としてリン青銅基板２を用いた場合、その厚
みを６６μｍ以上とすることがより好ましい。

【０１９１】〔実施例１３〕実施例１〜実施例１２にお
いては、光ディスクカートリッジ５０（５０’）におけ
るカートリッジケース３７（３７’）の材料としてポリ
カーボネート樹脂を用いていた。本実施例は、図１７に
示すように、金属製のカートリッジケース３７を採用す
ることにより、カートリッジのさらなる薄型化を実現す
るものである。

【０１９２】カートリッジケース３７の材質としてポリ
カーボネート樹脂を用いた場合、その剛性を維持するた
めに、少なくとも０．８ｍｍ以上の肉厚が必要であった
が、ステンレスを用いた場合、その肉厚を０．１６ｍｍ
として、同等の剛性を実現することが可能であった。

【０１９３】その結果、同一厚さの光ディスク１を用い
た場合、金属製のカートリッジケース３７を採用するこ
とにより、ポリカーボネート樹脂製のカートリッジケー
ス３７を用いた場合に比べて、全体の厚さが１．２８ｍ
ｍ薄い光ディスクカートリッジを実現することができ
た。

【０１９４】

【発明の効果】本発明の光ディスクは、以上のように、
金属基板上に、凹凸ピットパターンを有する樹脂層と金
属反射層とが少なくとも順次形成され、光ディスク全体
の厚みが０．３ｍｍ以下であることを特徴としている。

【０１９５】また、本発明の光ディスクは、以上のよう
に、金属基板上に、凹凸ピットパターン及び／又は凹凸
案内溝パターンを有する樹脂層と光記録層とが少なくと
も順次形成され、光ディスク全体の厚みが０．３ｍｍ以
下であることを特徴としている。

【０１９６】また、本発明の光ディスクは、以上のよう
に、金属基板の表裏両面それぞれに、凹凸ピットパター
ンを有する樹脂層と金属反射層とが少なくとも順次形成
され、光ディスク全体の厚みが０．３ｍｍ以下であるこ
とを特徴としている。

【０１９７】さらに、本発明の光ディスクは、以上のよ
うに、金属基板の表裏両面それぞれに、凹凸ピットパタ
ーン及び／又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層と光
記録層とが少なくとも順次形成され、光ディスク全体の
厚みが０．３ｍｍ以下であることを特徴としている。

【０１９８】これにより、光ディスク自体を薄くした場
合においても、光ディスクの回転時のバタツキを抑えて
安定回転が可能となり、光ディスク自体の薄型化を図る
ことはもちろんのこと、光ディスク装置の薄型化を実現
することができる。

【０１９９】そして、特に、上記した各構成において
は、光ディス全体の厚みを０．３ｍｍとしているので、
これにより、従来よりよく用いられている樹脂製の光デ
ィスクカートリッジケースに収容して光ディスクカート
リッジとしても、光ディスクカートリッジの厚みを２．
５ｍｍ以下として、厚さ５ｍｍの光ディスク装置の実現
を可能とするという効果を奏する。

【０２００】従来より用いられていたポリカーボネート
等の樹脂性基板を用いて、０．３ｍｍ以下の厚さの光デ
ィスクを形成すると、光ディスクを高速回転駆動した際
に、光ディスクのバタツキが発生し、安定して回転駆動
することができなかったが、本発明のように金属基板を
用いることにより、０．３ｍｍ以下の厚さの光ディスク
においても、安定した高速回転駆動が可能になるという
効果を奏する。

【０２０１】本発明には、上記した本発明の各光ディス
クを、光ディスク表面への塵埃の付着を抑制することを
目的に、光ディスクカートリッジケースに収容して光デ
ィスクカートリッジとする構成を含むものである。光デ
ィスクカートリッジとすることで、エラー発生を少なく
することが可能となる。

【０２０２】また、光ディスクカートリッジとしては、
光ディスクカートリッジケースを金属からなる構成とす
ることで、該カートリッジケース自体の厚みを薄くでき
るので、光ディスクカートリッジのさらなる薄型化が図
れ、光ディスク装置の薄型も実現する。

【０２０３】さらに、上記光ディスクカートリッジ全体
の厚みは２．５ｍｍ以下とすることが好ましく、これに
より、厚さ５ｍｍの光ディスク装置の実現を可能とす
る。

【０２０４】本発明の各光ディスクにおいて、上記樹脂
層は、紫外線硬化樹脂から形成することができ、また、
上記光記録層には、相変化記録媒体や、光磁気記録媒体
を用いることができる。さらに、上記金属反射層や光記
録層上に光透過性保護層を設ける構成とすることが、金
属反射層や光記録層を保護する点から望ましく、光透過
性保護層としては、紫外線硬化樹脂から形成した層や、
透明接着剤で接着された透明樹脂シートからなる層とす
ることができる。

【０２０５】また、本発明の光ディスクにおいては、上
記金属基板の剛性が、０．１５０ｋｇｆ・ｍｍ以上であ
ることを特徴とすることもできる。金属基板の剛性を該
範囲を満足する構成とすることで、上記した作用・効果
を奏する本発明の光ディスクを容易に実現することがで
きるという効果を奏する。

【０２０６】そして、金属基板としては、アルミニウム
からなるものを用いることができ、その場合の金属基板
の厚みとしては、６６μｍ以上とすることで、上記した
作用・効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現す
ることができるという効果を奏する。

【０２０７】また、金属基板としては、鉄からなるもの
を用いることもでき、その場合の金属基板の厚みとして
は、４５μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を
奏する本発明の光ディスクを容易に実現することができ
るという効果を奏する。

【０２０８】また、金属基板としては、銅からなるもの
を用いることもでき、その場合の金属基板の厚みとして
は、５３μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を
奏する本発明の光ディスクを容易に実現することができ
るという効果を奏する。

【０２０９】また、金属基板としては、ニッケルからな
るものを用いることもでき、その場合の金属基板の厚み
としては、４４μｍ以上とすることで、上記した作用・
効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現すること
ができるという効果を奏する。

【０２１０】また、金属基板としては、チタンからなる
ものを用いることもでき、その場合の金属基板の厚みと
しては、５５μｍ以上とすることで、上記した作用・効
果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現することが
できるという効果を奏する。

【０２１１】また、金属基板としては、鉄を主成分とす
る鉄合金からなるものを用いることもでき、その一種と
して、ＦｅとＣｒとＮｉとからなるステンレスを挙げる
ことができ、その場合の金属基板の厚みとしては、４３
μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を奏する本
発明の光ディスクを容易に実現することができるという
効果を奏する。

【０２１２】また、金属基板としては、チタンを主成分
とするチタン合金からなるものを用いることもでき、そ
の一種として、ＴｉとＡｌとＶとからなるチタン合金を
挙げることができ、その場合の金属基板の厚みとして
は、５１μｍ以上とすることで、上記した作用・効果を
奏する本発明の光ディスクを容易に実現することができ
るという効果を奏する。

【０２１３】また、金属基板としては、アルミニウムを
主成分とするアルミニウム合金からなるものを用いるこ
ともでき、その一種として、ＡｌとＣｕとＭｇとからな
るジュラルミンを挙げることができ、その場合の金属基
板の厚みとしては、６５μｍ以上とすることで、上記し
た作用・効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現
することができるという効果を奏する。

【０２１４】また、金属基板としては、金属基板として
は、銅を主成分とする銅合金からなるものを用いること
もでき、その一種として、ＣｕとＳｎとＰとからなるリ
ン青銅を挙げることができ、その場合の金属基板の厚み
としては、５５μｍ以上とすることで、上記した作用・
効果を奏する本発明の光ディスクを容易に実現すること
ができるという効果を奏する。

【０２１５】また、本発明の光ディスク装置は、上記し
た本発明の光ディスク、或いは本発明の光ディスクカー
トリッジに対して記録又は再生を行う光ディスク装置で
あって、上記光ディスクの金属基板とは反対側から、金
属反射層又は光記録層に光を照射するようになっている
ことを特徴としている。

【０２１６】このような構成とすることで、上記した本
発明の光ディスク、光ディスクカートリッジに対して、
情報の記録又は再生が可能となる装置を提供することが
できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の光ディスクの構成を示す
部分断面斜視図である。

【図２】上記光ディスクの部分断面図である。

【図３】上記光ディスクの一製造方法における一工程の
様子を示す図面である。

【図４】上記光ディスクの一製造方法における途中の光
ディスクの断面図である。

【図５】上記光ディスクの樹脂層の表面状態を示す部分
断面斜視図である。

【図６】上記光ディスクの樹脂層の別の表面状態を示す
部分断面斜視図である。

【図７】上記光ディスクの記録媒体層の構成を詳細に示
す部分断面図である。

【図８】上記光ディスクの記録媒体層の別の構成を詳細
に示す部分断面図である。

【図９】本発明の実施の形態の光ディスクの構成を示す
部分断面図である。

【図１０】図９の光ディスクの一製造方法における一工
程の様子を示す図面である。

【図１１】本発明の実施の形態の光ディスク装置の構成
を概略的に示す図面である。

【図１２】図１１の光ディスク装置における光ピックア
ップの構成を概略的に示す図面である。

【図１３】本発明の実施の形態の光ディスク装置の構成
を概略的に示す図面である。

【図１４】本発明の実施の形態の光ディスクカートリッ
ジと、該光ディスクカートリッジを備えた光ディスク装
置の構成とを概略的に示す図面である。

【図１５】光ディスクカートリッジの平面図である。

【図１６】光ディスクカートリッジの部分断面図であ
る。

【図１７】別の光ディスクカートリッジの部分断面図で
ある。

【図１８】本発明の実施の形態の光ディスクカートリッ
ジと、該光ディスクカートリッジを備えた光ディスク装
置の構成とを概略的に示す図面である。

【図１９】光ディスクにおける、スレンレスからなる基
板の基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２０】光ディスクにおける、アルミニウムからなる
基板の基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２１】光ディスクにおける、鉄からなる基板の基板
厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２２】光ディスクにおける、銅からなる基板の基板
厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２３】光ディスクにおける、ニッケルからなる基板
の基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２４】光ディスクにおける、チタンからなる基板の
基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２５】光ディスクにおける、チタン合金からなる基
板の基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２６】光ディスクにおける、ジュラルミンからなる
基板の基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【図２７】光ディスクにおける、リン青銅からなる基板
の基板厚と剛性との関係を示すグラフである。

【符号の説明】

１光ディスク１’ 光ディスク２金属基板３樹脂層３’ 樹脂層４記録媒体層（光記録層）４’ 金属反射層５光透過性保護層６鏡面板７透明スタンパ７’ 透明スタンパ８紫外線９案内溝（凹凸案内溝パターン）１０ピット（凹凸ピットパターン）２３センターハブ２４スピンドル２５光ピックアップ２６再生信号検出用受光素子２７制御用受光素子２８発光素子２９発光受光素子部３０光ビーム３１集光手段３３２軸アクチュエータ３７光ディスクカートリッジケース３７’ 光ディスクカートリッジケース３８上側の内壁面３９下側の内壁面３８第１の開口部３９第２の開口部４０スライドシャッター４１サスペンション４２磁気ヘッド４３第３の開口部５０光ディスクカートリッジ５０’ 光ディスクカートリッジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 7/24 Ｇ１１Ｂ 7/24 ５３５Ｌ５７１５７１Ｙ 7/004 7/004 Ｚ 11/105 ５０１ 11/105 ５０１Ａ５２１５２１Ｂ５２１Ｃ５２１Ｄ５３６５３６Ｃ５４１５４１Ａ 23/03 ６０４ 23/03 ６０４Ｐ６０４ＺＦターム(参考） 5D029 JB18 JB32 KA22 KA23 KB14 KC09 LB13 LC08 MA34 PA09 5D075 FF20 FG04 FG14 FH06 5D090 AA01 CC01 CC04 CC14 DD02 FF11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属基板上に、凹凸ピットパターンを有す
る樹脂層と金属反射層とが少なくとも順次形成され、光
ディスク全体の厚みが０．３ｍｍ以下であることを特徴
とする光ディスク。
【請求項２】金属基板上に、凹凸ピットパターン及び／
又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂層と光記録層とが
少なくとも順次形成され、光ディスク全体の厚みが０．
３ｍｍ以下であることを特徴とする光ディスク。
【請求項３】金属基板の表裏両面それぞれに、凹凸ピッ
トパターンを有する樹脂層と金属反射層とが少なくとも
順次形成され、光ディスク全体の厚みが０．３ｍｍ以下
であることを特徴とする光ディスク。
【請求項４】金属基板の表裏両面それぞれに、凹凸ピッ
トパターン及び／又は凹凸案内溝パターンを有する樹脂
層と光記録層とが少なくとも順次形成され、光ディスク
全体の厚みが０．３ｍｍ以下であることを特徴とする光
ディスク。
【請求項５】上記樹脂層が、紫外線硬化樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ディ
スク。
【請求項６】上記光記録層が、相変化記録媒体を用いた
記録層であることを特徴とする請求項２又は４に記載の
光ディスク。
【請求項７】上記光記録層が、光磁気記録媒体を用いた
記録層であることを特徴とする請求項２又は４に記載の
光ディスク。
【請求項８】上記金属反射層或いは光記録層の上に光透
過性保護層が設けられていることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項９】上記光透過性保護層が、紫外線硬化樹脂か
らなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載
の光ディスク。
【請求項１０】上記光透過性保護層が、透明接着剤で接
着された透明樹脂シートからなることを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項１１】上記金属基板の剛性が、０．１５０ｋｇ
ｆ・ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜１０の
いずれかに記載の光ディスク。
【請求項１２】上記金属基板がアルミニウムからなるこ
とを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の光デ
ィスク。
【請求項１３】上記金属基板の厚みが６６μｍ以上であ
ることを特徴とする請求項１２に記載の光ディスク。
【請求項１４】上記金属基板が鉄からなることを特徴と
する請求項１〜１１のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項１５】上記鉄からなる金属基板の厚みが４５μ
ｍ以上であることを特徴とする請求項１４に記載の光デ
ィスク。
【請求項１６】上記金属基板が銅からなることを特徴と
する請求項１〜１１のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項１７】上記銅からなる金属基板の厚みが５３μ
ｍであることを特徴とする請求項１６に記載の光ディス
ク。
【請求項１８】上記金属基板がニッケルからなることを
特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の光ディス
ク。
【請求項１９】上記ニッケルからなる金属基板の厚みが
４４μｍ以上であることを特徴とする請求項１８に記載
の光ディスク。
【請求項２０】上記金属基板がチタンからなることを特
徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の光ディス
ク。
【請求項２１】上記チタンからなる金属基板の厚みが５
５μｍ以上であることを特徴とする請求項２０に記載の
光ディスク。
【請求項２２】上記金属基板が鉄を主成分とする鉄合金
からなることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに
記載の光ディスク。
【請求項２３】上記鉄合金がＦｅとＣｒとＮｉとからな
るステンレスであることを特徴とする請求項２２に記載
の光ディスク。
【請求項２４】上記ステンレスからなる金属基板の厚み
が４３μｍ以上であることを特徴とする請求項２３に記
載の光ディスク。
【請求項２５】上記金属基板がチタンを主成分とするチ
タン合金からなることを特徴とする請求項１〜１１のい
ずれかに記載の光ディスク。
【請求項２６】上記チタン合金がＴｉとＡｌとＶとから
なることを特徴とする請求項２５に記載の光ディスク。
【請求項２７】上記ＴｉとＡｌとＶとのチタン合金から
なる金属基板の厚みが５１μｍ以上であることを特徴と
する請求項２６に記載の光ディスク。
【請求項２８】上記金属基板がアルミニウムを主成分と
するアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項
１〜１１のいずれかに記載の光ディスク。
【請求項２９】上記アルミニウム合金がＡｌとＣｕとＭ
ｇからなるジュラルミンであることを特徴とする請求項
２８に記載の光ディスク。
【請求項３０】上記ジュラルミンからなる金属基板の厚
みが６５μｍ以上であることを特徴とする請求項２９に
記載の光ディスク。
【請求項３１】上記金属基板が銅を主成分とする銅合金
からなることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに
記載の光ディスク。
【請求項３２】上記銅合金がＣｕとＳｎとＰとからなる
リン青銅であることを特徴とする請求項３１に記載の光
ディスク。
【請求項３３】上記リン青銅からなる金属基板の厚みが
５５μｍ以上であることを特徴とする請求項３２に記載
の光ディスク。
【請求項３４】請求項１〜３３のいずれかに記載の光デ
ィスクが、光ディスクカートリッジケースに挿入されて
なることを特徴とする光ディスクカートリッジ。
【請求項３５】上記光ディスクカートリッジケースが、
金属からなることを特徴とする請求項３４に記載の光デ
ィスクカートリッジ。
【請求項３６】上記光ディスクカートリッジ全体の厚み
が２．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３４又
は３５に記載の光ディスクカートリッジ。
【請求項３７】請求項１〜３３のいずれかに記載の光デ
ィスク、或いは請求項３４〜３６のいずれかに記載の光
ディスクカートリッジに対して記録又は再生を行う光デ
ィスク装置であって、上記光ディスクの金属基板とは反対側から、金属反射層
又は光記録層に光を照射するようになっていることを特
徴とする光ディスク装置。