JP2003157564A - 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 - Google Patents
光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置Info
- Publication number
- JP2003157564A JP2003157564A JP2001356020A JP2001356020A JP2003157564A JP 2003157564 A JP2003157564 A JP 2003157564A JP 2001356020 A JP2001356020 A JP 2001356020A JP 2001356020 A JP2001356020 A JP 2001356020A JP 2003157564 A JP2003157564 A JP 2003157564A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- heat
- housing
- laser driver
- optical head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザードライバーを放熱させる放熱板によ
り半導体レーザーの放熱も行うようにしながら、十分な
放熱効果を得ることを課題とする。 【解決手段】 半導体レーザー４をレーザーホルダー５
に保持してハウジング１に組み込むとともに、レーザー
ドライバー６が設置される放熱板８をハウジング１の底
面に突出して設けたボス１０を介して取り付け、前記ボ
ス１０によりハウジング１の底面と放熱板８とを離間さ
せると共に、前記レーザーホルダー５と前記放熱板８と
の間に熱伝達部材１６を介入させ、前記放熱板８に前記
半導体レーザー４を熱結合するようにした。
り半導体レーザーの放熱も行うようにしながら、十分な
放熱効果を得ることを課題とする。 【解決手段】 半導体レーザー４をレーザーホルダー５
に保持してハウジング１に組み込むとともに、レーザー
ドライバー６が設置される放熱板８をハウジング１の底
面に突出して設けたボス１０を介して取り付け、前記ボ
ス１０によりハウジング１の底面と放熱板８とを離間さ
せると共に、前記レーザーホルダー５と前記放熱板８と
の間に熱伝達部材１６を介入させ、前記放熱板８に前記
半導体レーザー４を熱結合するようにした。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザーを
駆動するレーザードライバーの放熱を行う光学ヘッドに
おけるレーザードライバー放熱装置に関し、特に、半導
体レーザーが組み込まれるハウジングが合成樹脂により
構成される光学ヘッドに好適なレーザードライバー放熱
装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】ディスク等に信号記録媒体に対して光学
的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッ
ド装置は、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素
子である光検出器が組み込まれるハウジングに、対物レ
ンズを駆動させるアクチュエーターを設置して構成され
る。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射される
レーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録
媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービ
ームを光検出器に導く光学系が形成されている。 【０００３】ところで、半導体レーザーを駆動する集積
回路のレーザードライバーはハウジングに設置され、半
導体レーザーとレーザードライバーとは例えばフレキシ
ブル基板により接続され、信号劣化や雑音の影響を抑え
るために近接して配置される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体レー
ザー及びレーザードライバーは発熱され、これが過熱さ
れると、半導体レーザーにより発光されるレーザービー
ムに悪影響を与える問題があるので、半導体レーザー及
びレーザードライバーの放熱が必要である。 【０００５】しかしながら、コストダウンが図られた光
学ヘッドにおいては、合成樹脂によって構成されるハウ
ジングを採用することが多いので、半導体レーザー及び
レーザードライバーの放熱をハウジングで行うことがで
きない。 【０００６】また、半導体レーザーとレーザードライバ
ーとの位置関係により同一の放熱板を兼用することが困
難であると共に、兼用した場合に放熱板の放熱効果を高
める必要が生じた。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、半導体レーザ
ーをレーザーホルダーに保持してハウジングに組み込む
とともに、レーザードライバーが設置される放熱板をハ
ウジングの底面に突出して設けたボスを介して取り付
け、前記ボスによりハウジングの底面と放熱板とを離間
させると共に、前記レーザーホルダーと前記放熱板との
間に熱伝達部材を介入させ、前記放熱板に前記半導体レ
ーザーを熱結合させている。これによりレーザードライ
バーを放熱させる放熱板により半導体レーザーの放熱も
おこなうようにしている。 【０００８】 【実施例】図１は本発明に係わる光学ヘッドにおけるレ
ーザードライバー放熱装置の展開状態を示す展開斜視図
であり、図２は図１のレーザードライバー放熱装置の組
み立て完成状態を示す斜視図である。 【０００９】１は対物レンズ２を駆動させるアクチュエ
ータ３が設置されるプラスチック製のハウジング、４は
レーザーホルダー５に保持されてハウジング１に組み込
まれるレーザーダイオード、６はレーザーダイオード４
を駆動するレーザードライバー、７は該レーザードライ
バー６がハンダ付けにより取り付けられるプリント基
板、８はレーザードライバー６が配置される金属製のメ
イン放熱板、９はレーザードライバー６が設置されるプ
リント基板７をメイン放熱板８に固定すると共に、レー
ザードライバー６とメイン放熱板８との熱結合経路を構
成する金属製のサブ放熱板、１０は前記ハウジング１の
底面に設けられた複数の（一部見えず）突起状のボスで
あり、前記メイン放熱板８が取り付けられる。１１は光
学ヘッドのスレッド送りをガイドするガイドシャフト１
２ａ、１２ｂの一方のガイドシャフト１２ａの軸受け部
を有する金属製の軸受け部材である。 【００１０】このように構成される光学ヘッドにおける
レーザードライバー放熱装置の主要部分の構成を詳細に
説明する。 【００１１】レーザーホルダー５は前方の円筒部がハウ
ジング１に形成された孔１３に挿入され、このようにし
てハウジング１に組み込まれたレーザーホルダー５の中
空孔にレーザーダイオード４を挿入する。 【００１２】そして、レーザーダイオード４の位置決め
を行った後、押圧板１４によりレーザーダイオード４の
後面を押圧した状態で押圧板１４をハウジング１にネジ
止めしてレーザーダイオード４及びレーザーホルダー５
をハウジング１に固定する。 【００１３】メイン放熱板８には軸受け部材１１がかし
められて接合され、このメイン放熱板８はレーザードラ
イバー６が取り付けられるプリント基板７がサブ放熱板
９と共に貫通孔８ａを介してボス１０にネジ止め固定さ
れる。 【００１４】ここで、サブ放熱板９はレーザードライバ
ー６の下面に密着されて設置され、サブ放熱板９のネジ
止め部分はメイン放熱板８に直接接触されるので、レー
ザードライバー６とメイン放熱板８とは熱的に結合され
る。 【００１５】また、メイン放熱板８がボス１０に固定さ
れる際には、シリコンゲルをシート状に形成した熱伝道
部材１６をレーザーホルダー５の矩形状の縁部５ａの底
面に敷設し、メイン放熱板８がボス１０に固定された状
態において、前記レーザーホルダー５と前記メイン放熱
板８との間に熱伝達部材１６が介在され、レーザーホル
ダー５がメイン放熱板８に熱結合される。 【００１６】したがって、レーザーダイオード４により
発生された熱がレーザーホルダー５及び熱伝達部材１６
を介してボス１０によりハウジング１より離間させて取
り付けられるメイン放熱板８に伝達され、更に、軸受け
部材１１に伝達される。 【００１７】ところで、光学ヘッドはお互いに平行に敷
設されるガイドシャフト１２ａ、１２ｂによりスレッド
送りが行えるようにガイドされており、前記軸受け部材
１１には一方のガイドシャフト１２ａが挿通されている
ので、軸受け部材１１に伝達された熱は前記ガイドシャ
フト１２ａに伝達される。 【００１８】すなわち、レーザーダイオード４により発
生された熱は、レーザーホルダー５及び熱伝達部材１６
を介してメイン放熱板８の伝達され、更に、軸受け部材
１１を介してガイドシャフト１２ａに伝達され、これら
の経路で熱伝導されて放熱される。 【００１９】したがって、ハウジング１がプラスチック
材料により構成されていても、レーザーダイオード４及
びレーザードライバー６の発熱に対する十分な放熱効果
が期待できる。 【００２０】また、メイン放熱板８はハウジング１の底
面に設置され、その範囲を容易に拡大することが可能で
あるので、取り付けが容易であると共に、メイン放熱板
８による放熱効果を高めるのに有利である。 【００２１】 【発明の効果】以上述べた如く、本発明に依れば、ハウ
ジングによる放熱を用いずに半導体レーザー及びレーザ
ードライバーの発熱に対する十分な放熱効果が得られ、
合成樹脂材料により構成されるハウジングを用いた光学
ヘッドに採用することが可能なレーザードライバー放熱
装置が提供できる。 【００２２】そして、ハウジングと放熱板はボスにより
ハウジングより離間させて取り付けられているのでＩＣ
などの熱がハウジングに伝わることがないので、レーザ
ードライバーのＩＣの発熱によってハウジング内に設け
られた光学部品の光軸ずれを起こすことがない。 【００２３】また、レーザードライバーを放熱させる放
熱板により半導体レーザーの放熱も行うようにしている
ので、半導体レーザーとレーザードライバーとを近接し
て配置することが可能であると共に、部品点数及び作業
性の点で有利である。
駆動するレーザードライバーの放熱を行う光学ヘッドに
おけるレーザードライバー放熱装置に関し、特に、半導
体レーザーが組み込まれるハウジングが合成樹脂により
構成される光学ヘッドに好適なレーザードライバー放熱
装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】ディスク等に信号記録媒体に対して光学
的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッ
ド装置は、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素
子である光検出器が組み込まれるハウジングに、対物レ
ンズを駆動させるアクチュエーターを設置して構成され
る。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射される
レーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録
媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービ
ームを光検出器に導く光学系が形成されている。 【０００３】ところで、半導体レーザーを駆動する集積
回路のレーザードライバーはハウジングに設置され、半
導体レーザーとレーザードライバーとは例えばフレキシ
ブル基板により接続され、信号劣化や雑音の影響を抑え
るために近接して配置される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体レー
ザー及びレーザードライバーは発熱され、これが過熱さ
れると、半導体レーザーにより発光されるレーザービー
ムに悪影響を与える問題があるので、半導体レーザー及
びレーザードライバーの放熱が必要である。 【０００５】しかしながら、コストダウンが図られた光
学ヘッドにおいては、合成樹脂によって構成されるハウ
ジングを採用することが多いので、半導体レーザー及び
レーザードライバーの放熱をハウジングで行うことがで
きない。 【０００６】また、半導体レーザーとレーザードライバ
ーとの位置関係により同一の放熱板を兼用することが困
難であると共に、兼用した場合に放熱板の放熱効果を高
める必要が生じた。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、半導体レーザ
ーをレーザーホルダーに保持してハウジングに組み込む
とともに、レーザードライバーが設置される放熱板をハ
ウジングの底面に突出して設けたボスを介して取り付
け、前記ボスによりハウジングの底面と放熱板とを離間
させると共に、前記レーザーホルダーと前記放熱板との
間に熱伝達部材を介入させ、前記放熱板に前記半導体レ
ーザーを熱結合させている。これによりレーザードライ
バーを放熱させる放熱板により半導体レーザーの放熱も
おこなうようにしている。 【０００８】 【実施例】図１は本発明に係わる光学ヘッドにおけるレ
ーザードライバー放熱装置の展開状態を示す展開斜視図
であり、図２は図１のレーザードライバー放熱装置の組
み立て完成状態を示す斜視図である。 【０００９】１は対物レンズ２を駆動させるアクチュエ
ータ３が設置されるプラスチック製のハウジング、４は
レーザーホルダー５に保持されてハウジング１に組み込
まれるレーザーダイオード、６はレーザーダイオード４
を駆動するレーザードライバー、７は該レーザードライ
バー６がハンダ付けにより取り付けられるプリント基
板、８はレーザードライバー６が配置される金属製のメ
イン放熱板、９はレーザードライバー６が設置されるプ
リント基板７をメイン放熱板８に固定すると共に、レー
ザードライバー６とメイン放熱板８との熱結合経路を構
成する金属製のサブ放熱板、１０は前記ハウジング１の
底面に設けられた複数の（一部見えず）突起状のボスで
あり、前記メイン放熱板８が取り付けられる。１１は光
学ヘッドのスレッド送りをガイドするガイドシャフト１
２ａ、１２ｂの一方のガイドシャフト１２ａの軸受け部
を有する金属製の軸受け部材である。 【００１０】このように構成される光学ヘッドにおける
レーザードライバー放熱装置の主要部分の構成を詳細に
説明する。 【００１１】レーザーホルダー５は前方の円筒部がハウ
ジング１に形成された孔１３に挿入され、このようにし
てハウジング１に組み込まれたレーザーホルダー５の中
空孔にレーザーダイオード４を挿入する。 【００１２】そして、レーザーダイオード４の位置決め
を行った後、押圧板１４によりレーザーダイオード４の
後面を押圧した状態で押圧板１４をハウジング１にネジ
止めしてレーザーダイオード４及びレーザーホルダー５
をハウジング１に固定する。 【００１３】メイン放熱板８には軸受け部材１１がかし
められて接合され、このメイン放熱板８はレーザードラ
イバー６が取り付けられるプリント基板７がサブ放熱板
９と共に貫通孔８ａを介してボス１０にネジ止め固定さ
れる。 【００１４】ここで、サブ放熱板９はレーザードライバ
ー６の下面に密着されて設置され、サブ放熱板９のネジ
止め部分はメイン放熱板８に直接接触されるので、レー
ザードライバー６とメイン放熱板８とは熱的に結合され
る。 【００１５】また、メイン放熱板８がボス１０に固定さ
れる際には、シリコンゲルをシート状に形成した熱伝道
部材１６をレーザーホルダー５の矩形状の縁部５ａの底
面に敷設し、メイン放熱板８がボス１０に固定された状
態において、前記レーザーホルダー５と前記メイン放熱
板８との間に熱伝達部材１６が介在され、レーザーホル
ダー５がメイン放熱板８に熱結合される。 【００１６】したがって、レーザーダイオード４により
発生された熱がレーザーホルダー５及び熱伝達部材１６
を介してボス１０によりハウジング１より離間させて取
り付けられるメイン放熱板８に伝達され、更に、軸受け
部材１１に伝達される。 【００１７】ところで、光学ヘッドはお互いに平行に敷
設されるガイドシャフト１２ａ、１２ｂによりスレッド
送りが行えるようにガイドされており、前記軸受け部材
１１には一方のガイドシャフト１２ａが挿通されている
ので、軸受け部材１１に伝達された熱は前記ガイドシャ
フト１２ａに伝達される。 【００１８】すなわち、レーザーダイオード４により発
生された熱は、レーザーホルダー５及び熱伝達部材１６
を介してメイン放熱板８の伝達され、更に、軸受け部材
１１を介してガイドシャフト１２ａに伝達され、これら
の経路で熱伝導されて放熱される。 【００１９】したがって、ハウジング１がプラスチック
材料により構成されていても、レーザーダイオード４及
びレーザードライバー６の発熱に対する十分な放熱効果
が期待できる。 【００２０】また、メイン放熱板８はハウジング１の底
面に設置され、その範囲を容易に拡大することが可能で
あるので、取り付けが容易であると共に、メイン放熱板
８による放熱効果を高めるのに有利である。 【００２１】 【発明の効果】以上述べた如く、本発明に依れば、ハウ
ジングによる放熱を用いずに半導体レーザー及びレーザ
ードライバーの発熱に対する十分な放熱効果が得られ、
合成樹脂材料により構成されるハウジングを用いた光学
ヘッドに採用することが可能なレーザードライバー放熱
装置が提供できる。 【００２２】そして、ハウジングと放熱板はボスにより
ハウジングより離間させて取り付けられているのでＩＣ
などの熱がハウジングに伝わることがないので、レーザ
ードライバーのＩＣの発熱によってハウジング内に設け
られた光学部品の光軸ずれを起こすことがない。 【００２３】また、レーザードライバーを放熱させる放
熱板により半導体レーザーの放熱も行うようにしている
ので、半導体レーザーとレーザードライバーとを近接し
て配置することが可能であると共に、部品点数及び作業
性の点で有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる光学ヘッドにおけるレーザード
ライバー放熱装置の展開状態を示す展開斜視図である。 【図２】図１の光学ヘッド装置におけるレーザードライ
バー放熱装置の組立完成状態を示す斜視図である。 【符号の説明】 １ ハウジング ４ レーザーダイオード ５ レーザーホルダー ６ レーザードライバー ８ メイン放熱板 １０ ボス １６ 熱伝達部材
ライバー放熱装置の展開状態を示す展開斜視図である。 【図２】図１の光学ヘッド装置におけるレーザードライ
バー放熱装置の組立完成状態を示す斜視図である。 【符号の説明】 １ ハウジング ４ レーザーダイオード ５ レーザーホルダー ６ レーザードライバー ８ メイン放熱板 １０ ボス １６ 熱伝達部材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 光学ヘッドの光源となる半導体レーザー
を駆動するレーザードライバーの放熱を行う光学ヘッド
におけるレーザードライバー放熱装置であって、前記半
導体レーザーをレーザーホルダーに保持してハウジング
に組み込むとともに、レーザードライバーが設置される
放熱板をハウジングの底面に突出して設けたボスを介し
て取り付け、前記ボスによりハウジングの底面と放熱板
とを離間させると共に、前記レーザーホルダーと前記放
熱板との間に熱伝達部材を介入させ、前記放熱板に前記
半導体レーザーを熱結合させたことを特徴とする光学ヘ
ッドにおけるレーザードライバー放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001356020A JP2003157564A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001356020A JP2003157564A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003157564A true JP2003157564A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19167615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001356020A Pending JP2003157564A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003157564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007193861A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
-
2001
- 2001-11-21 JP JP2001356020A patent/JP2003157564A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007193861A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
| JP4504927B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2010-07-14 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 光ピックアップ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2001033562A1 (fr) | Tete optique et dispositif d'alimentation electrique d'une tete optique | |
| JP4253559B2 (ja) | 光ピックアップ装置及び光ディスク装置 | |
| JP2006004485A (ja) | 光ピックアップ装置およびそれを用いた光ディスク装置 | |
| JP2003157564A (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JP2004103084A (ja) | 光学ヘッドにおける放熱装置 | |
| JP3789777B2 (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JP3989179B2 (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JP3789776B2 (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JPH10233028A (ja) | 光学ピックアップ装置 | |
| JP3183247B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP4030526B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
| JP2004214678A (ja) | 駆動チップ一体型レーザーダイオードモジュール及びこれを採用した光ピックアップ装置 | |
| JP4945282B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
| JP2003173558A (ja) | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 | |
| JP2007012138A (ja) | 光ヘッド装置 | |
| JP2000067457A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
| US20060143633A1 (en) | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus | |
| JP2005322299A (ja) | 光ヘッド装置 | |
| JP2004005824A (ja) | 光ヘッド装置 | |
| KR100498468B1 (ko) | 레이저 다이오드 어셈블리 | |
| JPH1125489A (ja) | 光学ヘッド | |
| JP2000163756A (ja) | 光ピックアップ | |
| JP2007115316A (ja) | 光ピックアップの受光装置 | |
| JP2004039120A (ja) | 光ピックアップ、光集積素子、受発光素子および発光デバイス | |
| JP2004178749A (ja) | 光ヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041020 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051226 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060328 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |