JP2003173558A - 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 - Google Patents
光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置Info
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- JP2003173558A JP2003173558A JP2001374390A JP2001374390A JP2003173558A JP 2003173558 A JP2003173558 A JP 2003173558A JP 2001374390 A JP2001374390 A JP 2001374390A JP 2001374390 A JP2001374390 A JP 2001374390A JP 2003173558 A JP2003173558 A JP 2003173558A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 合成樹脂製のハウジングを用いた光学ヘッド
においては、半導体レーザーがハウジングに組み込まれ
ることから半導体レーザーの放熱経路を確保することが
困難であった。 【解決手段】 半導体レーザー１０をレーザーホルダー
９に保持し、対物レンズ駆動機構１をハウジング５に取
り付ける際にこの対物レンズ駆動機構１の金属フレーム
４部分を前記レーザーホルダー９に熱伝達部材１６を介
在させて密着状態に配置し、前記半導体レーザー１０か
ら発生された熱を前記レーザーホルダー９及び前記熱伝
達部材１６を介して対物レンズ駆動機構１に伝達させて
いる。これにより前記半導体レーザー１０を対物レンズ
駆動機構１の金属フレーム４部分に熱接合させて半導体
レーザー１０の放熱を前記金属フレーム４部分を介して
行うようにしている。
においては、半導体レーザーがハウジングに組み込まれ
ることから半導体レーザーの放熱経路を確保することが
困難であった。 【解決手段】 半導体レーザー１０をレーザーホルダー
９に保持し、対物レンズ駆動機構１をハウジング５に取
り付ける際にこの対物レンズ駆動機構１の金属フレーム
４部分を前記レーザーホルダー９に熱伝達部材１６を介
在させて密着状態に配置し、前記半導体レーザー１０か
ら発生された熱を前記レーザーホルダー９及び前記熱伝
達部材１６を介して対物レンズ駆動機構１に伝達させて
いる。これにより前記半導体レーザー１０を対物レンズ
駆動機構１の金属フレーム４部分に熱接合させて半導体
レーザー１０の放熱を前記金属フレーム４部分を介して
行うようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハウジングに対物
レンズ駆動機構を取り付ける構成の光学ヘッドにおい
て、ハウジングに組み込まれる半導体レーザーの放熱を
行う光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置に関
し、特に、ハウジングが合成樹脂により構成される光学
ヘッドに好適な半導体レーザー放熱装置に関する。
レンズ駆動機構を取り付ける構成の光学ヘッドにおい
て、ハウジングに組み込まれる半導体レーザーの放熱を
行う光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置に関
し、特に、ハウジングが合成樹脂により構成される光学
ヘッドに好適な半導体レーザー放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスク等の信号記録媒体に対して光学
的に信号の読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッ
ドは、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素子で
ある光検出器が組み込まれるハウジングに、対物レンズ
を駆動させる対物レンズ駆動機構を設置して構成され
る。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射される
レーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録
媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービ
ームを光検出器に導く光学系が形成されている。
的に信号の読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッ
ドは、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素子で
ある光検出器が組み込まれるハウジングに、対物レンズ
を駆動させる対物レンズ駆動機構を設置して構成され
る。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射される
レーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録
媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービ
ームを光検出器に導く光学系が形成されている。
【０００３】ところで、半導体レーザーは発熱され、こ
れが過熱されると、半導体レーザーの信頼性、及び半導
体レーザーにより発光されるレーザービームに悪影響を
与える問題があるので、半導体レーザーの放熱が必要で
ある。
れが過熱されると、半導体レーザーの信頼性、及び半導
体レーザーにより発光されるレーザービームに悪影響を
与える問題があるので、半導体レーザーの放熱が必要で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コスト
ダウンが図られた光学ヘッドにおいては、合成樹脂によ
って構成されるハウジングを採用することが多いので、
半導体レーザーの放熱をハウジングで行うことが出来
ず、また、高速記録に対応させて半導体レーザーの発光
出力も増大しているので、半導体レーザーの放熱が今ま
で以上に重要である。
ダウンが図られた光学ヘッドにおいては、合成樹脂によ
って構成されるハウジングを採用することが多いので、
半導体レーザーの放熱をハウジングで行うことが出来
ず、また、高速記録に対応させて半導体レーザーの発光
出力も増大しているので、半導体レーザーの放熱が今ま
で以上に重要である。
【０００５】その為、半導体レーザーの放熱部材を設け
ることが考えられるが、半導体レーザーはハウジングに
組み込まれるため、放熱部材を配置する領域を確保する
のが困難であり、半導体レーザーの放熱を十分に行えな
い問題があった。
ることが考えられるが、半導体レーザーはハウジングに
組み込まれるため、放熱部材を配置する領域を確保する
のが困難であり、半導体レーザーの放熱を十分に行えな
い問題があった。
【０００６】また、半導体レーザーと、この半導体レー
ザーを駆動するレーザードライバーＩＣとを同一の放熱
部材を兼用して放熱することが行われるが、この場合に
放熱部材の放熱効果では不十分となってしまった。
ザーを駆動するレーザードライバーＩＣとを同一の放熱
部材を兼用して放熱することが行われるが、この場合に
放熱部材の放熱効果では不十分となってしまった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体レーザ
ーをレーザーホルダーに保持し、対物レンズ駆動機構を
ハウジングに取り付ける際にこの対物レンズ駆動機構の
金属フレーム部分を前記レーザーホルダーに熱伝達部材
を介在させて密着状態に配置し、前記半導体レーザーか
ら発生された熱を前記レーザーホルダー及び前記熱伝達
部材を介して対物レンズ駆動機構に伝達させている。こ
れにより前記半導体レーザーを対物レンズ駆動機構の金
属フレーム部分に熱結合させて半導体レーザーの放熱を
前記金属フレーム部分を介して行うようにしている。
ーをレーザーホルダーに保持し、対物レンズ駆動機構を
ハウジングに取り付ける際にこの対物レンズ駆動機構の
金属フレーム部分を前記レーザーホルダーに熱伝達部材
を介在させて密着状態に配置し、前記半導体レーザーか
ら発生された熱を前記レーザーホルダー及び前記熱伝達
部材を介して対物レンズ駆動機構に伝達させている。こ
れにより前記半導体レーザーを対物レンズ駆動機構の金
属フレーム部分に熱結合させて半導体レーザーの放熱を
前記金属フレーム部分を介して行うようにしている。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係る光学ヘッドにおける半導
体レーザー放熱装置において、対物レンズ駆動機構とハ
ウジングとの展開状態を示す展開斜視図であり、図２は
図１の光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置の半
導体レーザー部分の展開状態を示す斜視図である。
体レーザー放熱装置において、対物レンズ駆動機構とハ
ウジングとの展開状態を示す展開斜視図であり、図２は
図１の光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置の半
導体レーザー部分の展開状態を示す斜視図である。
【０００９】対物レンズ駆動機構１は、対物レンズ２が
装着されるレンズホルダー３を外枠となるフレーム４に
弾性的に支持してそれによりフォーカス制御及びトラッ
キング制御が行えるように対物レンズ２が変位可能に構
成されている。
装着されるレンズホルダー３を外枠となるフレーム４に
弾性的に支持してそれによりフォーカス制御及びトラッ
キング制御が行えるように対物レンズ２が変位可能に構
成されている。
【００１０】前記フレーム４は金属板の板金加工により
形成され、所定部分が磁気回路を構成するヨークの役割
を担っている。
形成され、所定部分が磁気回路を構成するヨークの役割
を担っている。
【００１１】また、レンズホルダー３には、フォーカシ
ングコイル及びトラッキングコイルの各駆動コイルが装
着され、それらの各駆動コイルに供給される駆動電流が
対物レンズ駆動機構１の磁気回路で形成される磁界に有
効に作用される。
ングコイル及びトラッキングコイルの各駆動コイルが装
着され、それらの各駆動コイルに供給される駆動電流が
対物レンズ駆動機構１の磁気回路で形成される磁界に有
効に作用される。
【００１２】その為、対物レンズ駆動機構１は対物レン
ズ２を駆動してフォーカス制御及びトラッキング制御が
行える。
ズ２を駆動してフォーカス制御及びトラッキング制御が
行える。
【００１３】ハウジング５には対物レンズ駆動機構１が
配置される空間６が形成されると共に、各種光学素子
７，８が配置され、かつレーザーホルダー９に保持され
てレーザーダイオード１０が組み込まれる。
配置される空間６が形成されると共に、各種光学素子
７，８が配置され、かつレーザーホルダー９に保持され
てレーザーダイオード１０が組み込まれる。
【００１４】前記ハウジング５は合成樹脂により構成さ
れ、このハウジング５には光学ヘッドのスレッド送りを
ガイドする金属製ガイドシャフト１１ａ，１１ｂの一方
のガイドシャフト１１ａの軸受け部が一体に形成される
と共に、他方のガイドシャフト１１ｂの軸受け部となる
金属製の軸受け部材１２が固着されている。
れ、このハウジング５には光学ヘッドのスレッド送りを
ガイドする金属製ガイドシャフト１１ａ，１１ｂの一方
のガイドシャフト１１ａの軸受け部が一体に形成される
と共に、他方のガイドシャフト１１ｂの軸受け部となる
金属製の軸受け部材１２が固着されている。
【００１５】尚、レーザーホルダー９の先端には、レー
ザーダイオード１０から出射されるレーザービームの広
がり角を調整するダイバージェントレンズ１３が固着さ
れている。
ザーダイオード１０から出射されるレーザービームの広
がり角を調整するダイバージェントレンズ１３が固着さ
れている。
【００１６】このように構成される光学ヘッドにおける
半導体レーザー放熱装置の主要部分の構成を詳細に説明
する。
半導体レーザー放熱装置の主要部分の構成を詳細に説明
する。
【００１７】レーザーホルダー９は前方の円筒部がハウ
ジング５に形成された孔１４に挿入され、このようにし
てハウジング５に組み込まれたレーザーホルダー９の中
空孔にレーザーダイオード１０を挿入する。
ジング５に形成された孔１４に挿入され、このようにし
てハウジング５に組み込まれたレーザーホルダー９の中
空孔にレーザーダイオード１０を挿入する。
【００１８】そして、レーザーダイオード１０の位置決
めを行った後、押圧板１５によりレーザーダイオード１
０のステム部分の後面を押圧した状態で押圧板１５をハ
ウジング５にネジ止めしてレーザーダイオード１０及び
レーザーホルダー９をハウジング５に固定する。
めを行った後、押圧板１５によりレーザーダイオード１
０のステム部分の後面を押圧した状態で押圧板１５をハ
ウジング５にネジ止めしてレーザーダイオード１０及び
レーザーホルダー９をハウジング５に固定する。
【００１９】このようにしてレーザーダイオード１０が
ハウジング５に組み込まれた状態において、レーザーホ
ルダー９には上方にシリコンゲルをシート状に形成した
熱伝達部材１６が密着されて設置される。
ハウジング５に組み込まれた状態において、レーザーホ
ルダー９には上方にシリコンゲルをシート状に形成した
熱伝達部材１６が密着されて設置される。
【００２０】対物レンズ駆動機構１をハウジング５に取
り付けると、前記熱伝達部材１６に対物レンズ駆動機構
１のフレーム４の底面の所定部分が密着される。その
為、レーザーホルダー９と前記フレーム４の底面との間
に熱伝達部材１６が介在され、レーザーホルダー９が前
記フレーム４に熱結合される。
り付けると、前記熱伝達部材１６に対物レンズ駆動機構
１のフレーム４の底面の所定部分が密着される。その
為、レーザーホルダー９と前記フレーム４の底面との間
に熱伝達部材１６が介在され、レーザーホルダー９が前
記フレーム４に熱結合される。
【００２１】したがって、レーザーダイオード１０によ
り発生された熱は、レーザーホルダー９及び熱伝達部材
１６を介して対物レンズ駆動機構１のフレーム４に伝達
され、この経路で熱伝導されて放熱される。
り発生された熱は、レーザーホルダー９及び熱伝達部材
１６を介して対物レンズ駆動機構１のフレーム４に伝達
され、この経路で熱伝導されて放熱される。
【００２２】ところで、前記熱伝達部材１６はシリコン
ゲルにより構成され、可塑性を有しているので、レーザ
ーホルダー９と対物レンズ駆動機構１のフレーム４との
間に介在された際にこの熱伝達部材１６が変形すること
により光軸精度決定部位となるレーザーホルダー９及び
対物レンズ駆動機構１に応力を発生させず、レーザーダ
イオード１０及び対物レンズ２の光軸精度が保持され
る。
ゲルにより構成され、可塑性を有しているので、レーザ
ーホルダー９と対物レンズ駆動機構１のフレーム４との
間に介在された際にこの熱伝達部材１６が変形すること
により光軸精度決定部位となるレーザーホルダー９及び
対物レンズ駆動機構１に応力を発生させず、レーザーダ
イオード１０及び対物レンズ２の光軸精度が保持され
る。
【００２３】一方、ハウジング５には金属板により構成
される放熱補助板１７がネジ止め固定されており、この
放熱補助板１７には対物レンズ駆動機構１のフレーム４
部分を支持する支持アーム１８ａ，１８ｂがバネ性を有
して一体に形成されており、一方の支持アーム１８ａは
熱伝達部材１６に密着される密着部となっている。
される放熱補助板１７がネジ止め固定されており、この
放熱補助板１７には対物レンズ駆動機構１のフレーム４
部分を支持する支持アーム１８ａ，１８ｂがバネ性を有
して一体に形成されており、一方の支持アーム１８ａは
熱伝達部材１６に密着される密着部となっている。
【００２４】また、前記放熱補助板１７には軸受け部材
１２の上面に圧接される圧接片１９が一体に形成されて
いる。
１２の上面に圧接される圧接片１９が一体に形成されて
いる。
【００２５】その為、前記放熱補助板１７は熱伝達部材
１６に熱結合されると共に、対物レンズ駆動機構１のフ
レーム４にも熱結合される。更に、前記放熱補助板１７
は軸受け部材１２にも熱結合される。
１６に熱結合されると共に、対物レンズ駆動機構１のフ
レーム４にも熱結合される。更に、前記放熱補助板１７
は軸受け部材１２にも熱結合される。
【００２６】したがって、レーザーダイオード１０によ
り発生された熱は、レーザーホルダー９及び熱伝達部材
１６を介して放熱補助板１７に伝達され、更に、軸受け
部材１２を介してガイドシャフト１１ｂに伝達され、こ
れらの経路で熱伝導されて放熱される。
り発生された熱は、レーザーホルダー９及び熱伝達部材
１６を介して放熱補助板１７に伝達され、更に、軸受け
部材１２を介してガイドシャフト１１ｂに伝達され、こ
れらの経路で熱伝導されて放熱される。
【００２７】また、対物レンズ駆動機構１のフレーム４
は、支持アーム１８ａ及び１８ｂに圧接されるので、前
記フレーム４に伝達された熱も放熱補助板１７、軸受け
部材１２及びガイドシャフト１１ｂの経路で熱伝導され
て放熱される。
は、支持アーム１８ａ及び１８ｂに圧接されるので、前
記フレーム４に伝達された熱も放熱補助板１７、軸受け
部材１２及びガイドシャフト１１ｂの経路で熱伝導され
て放熱される。
【００２８】このように、合成樹脂製のハウジング５を
用いた光学ヘッドであってもレーザーダイオード１０の
発熱に対する十分な放熱効果が期待できる。
用いた光学ヘッドであってもレーザーダイオード１０の
発熱に対する十分な放熱効果が期待できる。
【００２９】尚、上述の実施例においては、支持アーム
１８ａを熱伝達部材１６に直接密着させて放熱補助板１
７を熱伝達部材１６に熱結合させているが、これでは熱
結合が十分でない場合は、別途、熱伝達部材１６及び放
熱補助板１７にそれぞれ密着される範囲を拡大した熱伝
導性の高い金属製連結板を設けて放熱補助板１７と熱伝
達部材１６との熱結合を大とすれば良い。
１８ａを熱伝達部材１６に直接密着させて放熱補助板１
７を熱伝達部材１６に熱結合させているが、これでは熱
結合が十分でない場合は、別途、熱伝達部材１６及び放
熱補助板１７にそれぞれ密着される範囲を拡大した熱伝
導性の高い金属製連結板を設けて放熱補助板１７と熱伝
達部材１６との熱結合を大とすれば良い。
【００３０】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明に依れば、ハウ
ジングによる放熱を用いずに半導体レーザーの発熱に対
する十分な放熱効果が得られ、合成樹脂材料により構成
されるハウジングを用いた光学ヘッドに採用することが
可能な半導体レーザー放熱装置が提供できる。
ジングによる放熱を用いずに半導体レーザーの発熱に対
する十分な放熱効果が得られ、合成樹脂材料により構成
されるハウジングを用いた光学ヘッドに採用することが
可能な半導体レーザー放熱装置が提供できる。
【００３１】特に、半導体レーザーの放熱経路に対物レ
ンズ駆動機構の金属フレーム部分を使用しているので、
ハウジングに組み込まれることにより確保し難い半導体
レーザーの放熱経路をハウジングに対物レンズ駆動機構
を取り付けることにより形成することができ、部品点数
及び作業性の点で有利である。
ンズ駆動機構の金属フレーム部分を使用しているので、
ハウジングに組み込まれることにより確保し難い半導体
レーザーの放熱経路をハウジングに対物レンズ駆動機構
を取り付けることにより形成することができ、部品点数
及び作業性の点で有利である。
【００３２】また、熱伝達部材を可塑性を有する材質に
より構成しているので、光軸精度決定部位となるレーザ
ーホルダー及び対物レンズ駆動機構に応力を発生させ
ず、半導体レーザー及び対物レンズの光軸精度を保持す
ることができる。
より構成しているので、光軸精度決定部位となるレーザ
ーホルダー及び対物レンズ駆動機構に応力を発生させ
ず、半導体レーザー及び対物レンズの光軸精度を保持す
ることができる。
【図１】本発明に係る光学ヘッドにおける半導体レーザ
ー放熱装置において、対物レンズ駆動機構とハウジング
との展開状態を示す展開斜視図である。
ー放熱装置において、対物レンズ駆動機構とハウジング
との展開状態を示す展開斜視図である。
【図２】図１の光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱
装置の半導体レーザー部分の展開状態を示す斜視図であ
る。
装置の半導体レーザー部分の展開状態を示す斜視図であ
る。
１ 対物レンズ駆動機構
４ フレーム
５ ハウジング
９ レーザーホルダー
１０ レーザーダイオード
１１ａ，１１ｂ ガイドシャフト
１２ 軸受け部材
１６ 熱伝達部材
１７ 放熱補助板
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5D119 AA01 AA33 AA40 BA01 FA05
FA32 FA35 MA09
5D789 AA01 AA33 AA40 BA01 FA05
FA32 FA35 MA09
Claims (3)
- 【請求項１】 対物レンズを駆動する対物レンズ駆動機
構を半導体レーザーが組み込まれるハウジングに取り付
けて光学ヘッドが構成され、この光学ヘッドの半導体レ
ーザーの放熱を行う光学ヘッドにおける半導体レーザー
放熱装置であって、前記半導体レーザーをレーザーホル
ダーに保持し、対物レンズ駆動機構をハウジングに取り
付ける際にこの対物レンズ駆動機構の金属フレーム部分
を前記レーザーホルダーに熱伝達部材を介在させて密着
状態に配置し、前記半導体レーザーから発生された熱を
前記レーザーホルダー及び前記熱伝達部材を介して対物
レンズ駆動機構に伝達させたことを特徴とする光学ヘッ
ドにおける半導体レーザー放熱装置。 - 【請求項２】 ハウジングに固定される放熱補助板を設
け、この放熱補助板を前記熱伝達部材に熱結合させると
共に、光学ヘッドのスレッド送りをガイドするガイドシ
ャフトの軸受け部を有する軸受け部材に前記放熱補助板
を熱結合させたことを特徴とする請求項１記載の光学ヘ
ッドにおける半導体レーザー放熱装置。 - 【請求項３】 前記熱伝達部材を可塑性を有する材質に
より構成したことを特徴とする請求項１記載の光学ヘッ
ドにおける半導体レーザー放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374390A JP2003173558A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374390A JP2003173558A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003173558A true JP2003173558A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19182957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001374390A Pending JP2003173558A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003173558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100369132C (zh) * | 2004-08-09 | 2008-02-13 | 日本电产三协株式会社 | 光头装置 |
| EP1679718A3 (en) * | 2004-12-28 | 2008-09-03 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus |
| JP2010272196A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 光ピックアップ装置用ピックアップフレーム |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374390A patent/JP2003173558A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100369132C (zh) * | 2004-08-09 | 2008-02-13 | 日本电产三协株式会社 | 光头装置 |
| EP1679718A3 (en) * | 2004-12-28 | 2008-09-03 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus |
| US7711020B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-05-04 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus |
| JP2010272196A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 光ピックアップ装置用ピックアップフレーム |
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