JP2003173558A - 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 - Google Patents
光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置Info
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- JP2003173558A JP2003173558A JP2001374390A JP2001374390A JP2003173558A JP 2003173558 A JP2003173558 A JP 2003173558A JP 2001374390 A JP2001374390 A JP 2001374390A JP 2001374390 A JP2001374390 A JP 2001374390A JP 2003173558 A JP2003173558 A JP 2003173558A
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Abstract
においては、半導体レーザーがハウジングに組み込まれ
ることから半導体レーザーの放熱経路を確保することが
困難であった。 【解決手段】 半導体レーザー10をレーザーホルダー
9に保持し、対物レンズ駆動機構1をハウジング5に取
り付ける際にこの対物レンズ駆動機構1の金属フレーム
4部分を前記レーザーホルダー9に熱伝達部材16を介
在させて密着状態に配置し、前記半導体レーザー10か
ら発生された熱を前記レーザーホルダー9及び前記熱伝
達部材16を介して対物レンズ駆動機構1に伝達させて
いる。これにより前記半導体レーザー10を対物レンズ
駆動機構1の金属フレーム4部分に熱接合させて半導体
レーザー10の放熱を前記金属フレーム4部分を介して
行うようにしている。
Description
レンズ駆動機構を取り付ける構成の光学ヘッドにおい
て、ハウジングに組み込まれる半導体レーザーの放熱を
行う光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置に関
し、特に、ハウジングが合成樹脂により構成される光学
ヘッドに好適な半導体レーザー放熱装置に関する。
的に信号の読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッ
ドは、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素子で
ある光検出器が組み込まれるハウジングに、対物レンズ
を駆動させる対物レンズ駆動機構を設置して構成され
る。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射される
レーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録
媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービ
ームを光検出器に導く光学系が形成されている。
れが過熱されると、半導体レーザーの信頼性、及び半導
体レーザーにより発光されるレーザービームに悪影響を
与える問題があるので、半導体レーザーの放熱が必要で
ある。
ダウンが図られた光学ヘッドにおいては、合成樹脂によ
って構成されるハウジングを採用することが多いので、
半導体レーザーの放熱をハウジングで行うことが出来
ず、また、高速記録に対応させて半導体レーザーの発光
出力も増大しているので、半導体レーザーの放熱が今ま
で以上に重要である。
ることが考えられるが、半導体レーザーはハウジングに
組み込まれるため、放熱部材を配置する領域を確保する
のが困難であり、半導体レーザーの放熱を十分に行えな
い問題があった。
ザーを駆動するレーザードライバーICとを同一の放熱
部材を兼用して放熱することが行われるが、この場合に
放熱部材の放熱効果では不十分となってしまった。
ーをレーザーホルダーに保持し、対物レンズ駆動機構を
ハウジングに取り付ける際にこの対物レンズ駆動機構の
金属フレーム部分を前記レーザーホルダーに熱伝達部材
を介在させて密着状態に配置し、前記半導体レーザーか
ら発生された熱を前記レーザーホルダー及び前記熱伝達
部材を介して対物レンズ駆動機構に伝達させている。こ
れにより前記半導体レーザーを対物レンズ駆動機構の金
属フレーム部分に熱結合させて半導体レーザーの放熱を
前記金属フレーム部分を介して行うようにしている。
体レーザー放熱装置において、対物レンズ駆動機構とハ
ウジングとの展開状態を示す展開斜視図であり、図2は
図1の光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置の半
導体レーザー部分の展開状態を示す斜視図である。
装着されるレンズホルダー3を外枠となるフレーム4に
弾性的に支持してそれによりフォーカス制御及びトラッ
キング制御が行えるように対物レンズ2が変位可能に構
成されている。
形成され、所定部分が磁気回路を構成するヨークの役割
を担っている。
ングコイル及びトラッキングコイルの各駆動コイルが装
着され、それらの各駆動コイルに供給される駆動電流が
対物レンズ駆動機構1の磁気回路で形成される磁界に有
効に作用される。
ズ2を駆動してフォーカス制御及びトラッキング制御が
行える。
配置される空間6が形成されると共に、各種光学素子
7,8が配置され、かつレーザーホルダー9に保持され
てレーザーダイオード10が組み込まれる。
れ、このハウジング5には光学ヘッドのスレッド送りを
ガイドする金属製ガイドシャフト11a,11bの一方
のガイドシャフト11aの軸受け部が一体に形成される
と共に、他方のガイドシャフト11bの軸受け部となる
金属製の軸受け部材12が固着されている。
ザーダイオード10から出射されるレーザービームの広
がり角を調整するダイバージェントレンズ13が固着さ
れている。
半導体レーザー放熱装置の主要部分の構成を詳細に説明
する。
ジング5に形成された孔14に挿入され、このようにし
てハウジング5に組み込まれたレーザーホルダー9の中
空孔にレーザーダイオード10を挿入する。
めを行った後、押圧板15によりレーザーダイオード1
0のステム部分の後面を押圧した状態で押圧板15をハ
ウジング5にネジ止めしてレーザーダイオード10及び
レーザーホルダー9をハウジング5に固定する。
ハウジング5に組み込まれた状態において、レーザーホ
ルダー9には上方にシリコンゲルをシート状に形成した
熱伝達部材16が密着されて設置される。
り付けると、前記熱伝達部材16に対物レンズ駆動機構
1のフレーム4の底面の所定部分が密着される。その
為、レーザーホルダー9と前記フレーム4の底面との間
に熱伝達部材16が介在され、レーザーホルダー9が前
記フレーム4に熱結合される。
り発生された熱は、レーザーホルダー9及び熱伝達部材
16を介して対物レンズ駆動機構1のフレーム4に伝達
され、この経路で熱伝導されて放熱される。
ゲルにより構成され、可塑性を有しているので、レーザ
ーホルダー9と対物レンズ駆動機構1のフレーム4との
間に介在された際にこの熱伝達部材16が変形すること
により光軸精度決定部位となるレーザーホルダー9及び
対物レンズ駆動機構1に応力を発生させず、レーザーダ
イオード10及び対物レンズ2の光軸精度が保持され
る。
される放熱補助板17がネジ止め固定されており、この
放熱補助板17には対物レンズ駆動機構1のフレーム4
部分を支持する支持アーム18a,18bがバネ性を有
して一体に形成されており、一方の支持アーム18aは
熱伝達部材16に密着される密着部となっている。
12の上面に圧接される圧接片19が一体に形成されて
いる。
16に熱結合されると共に、対物レンズ駆動機構1のフ
レーム4にも熱結合される。更に、前記放熱補助板17
は軸受け部材12にも熱結合される。
り発生された熱は、レーザーホルダー9及び熱伝達部材
16を介して放熱補助板17に伝達され、更に、軸受け
部材12を介してガイドシャフト11bに伝達され、こ
れらの経路で熱伝導されて放熱される。
は、支持アーム18a及び18bに圧接されるので、前
記フレーム4に伝達された熱も放熱補助板17、軸受け
部材12及びガイドシャフト11bの経路で熱伝導され
て放熱される。
用いた光学ヘッドであってもレーザーダイオード10の
発熱に対する十分な放熱効果が期待できる。
18aを熱伝達部材16に直接密着させて放熱補助板1
7を熱伝達部材16に熱結合させているが、これでは熱
結合が十分でない場合は、別途、熱伝達部材16及び放
熱補助板17にそれぞれ密着される範囲を拡大した熱伝
導性の高い金属製連結板を設けて放熱補助板17と熱伝
達部材16との熱結合を大とすれば良い。
ジングによる放熱を用いずに半導体レーザーの発熱に対
する十分な放熱効果が得られ、合成樹脂材料により構成
されるハウジングを用いた光学ヘッドに採用することが
可能な半導体レーザー放熱装置が提供できる。
ンズ駆動機構の金属フレーム部分を使用しているので、
ハウジングに組み込まれることにより確保し難い半導体
レーザーの放熱経路をハウジングに対物レンズ駆動機構
を取り付けることにより形成することができ、部品点数
及び作業性の点で有利である。
より構成しているので、光軸精度決定部位となるレーザ
ーホルダー及び対物レンズ駆動機構に応力を発生させ
ず、半導体レーザー及び対物レンズの光軸精度を保持す
ることができる。
ー放熱装置において、対物レンズ駆動機構とハウジング
との展開状態を示す展開斜視図である。
装置の半導体レーザー部分の展開状態を示す斜視図であ
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 対物レンズを駆動する対物レンズ駆動機
構を半導体レーザーが組み込まれるハウジングに取り付
けて光学ヘッドが構成され、この光学ヘッドの半導体レ
ーザーの放熱を行う光学ヘッドにおける半導体レーザー
放熱装置であって、前記半導体レーザーをレーザーホル
ダーに保持し、対物レンズ駆動機構をハウジングに取り
付ける際にこの対物レンズ駆動機構の金属フレーム部分
を前記レーザーホルダーに熱伝達部材を介在させて密着
状態に配置し、前記半導体レーザーから発生された熱を
前記レーザーホルダー及び前記熱伝達部材を介して対物
レンズ駆動機構に伝達させたことを特徴とする光学ヘッ
ドにおける半導体レーザー放熱装置。 - 【請求項2】 ハウジングに固定される放熱補助板を設
け、この放熱補助板を前記熱伝達部材に熱結合させると
共に、光学ヘッドのスレッド送りをガイドするガイドシ
ャフトの軸受け部を有する軸受け部材に前記放熱補助板
を熱結合させたことを特徴とする請求項1記載の光学ヘ
ッドにおける半導体レーザー放熱装置。 - 【請求項3】 前記熱伝達部材を可塑性を有する材質に
より構成したことを特徴とする請求項1記載の光学ヘッ
ドにおける半導体レーザー放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001374390A JP2003173558A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001374390A JP2003173558A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003173558A true JP2003173558A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19182957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001374390A Pending JP2003173558A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003173558A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100369132C (zh) * | 2004-08-09 | 2008-02-13 | 日本电产三协株式会社 | 光头装置 |
EP1679718A3 (en) * | 2004-12-28 | 2008-09-03 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus |
JP2010272196A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 光ピックアップ装置用ピックアップフレーム |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374390A patent/JP2003173558A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100369132C (zh) * | 2004-08-09 | 2008-02-13 | 日本电产三协株式会社 | 光头装置 |
EP1679718A3 (en) * | 2004-12-28 | 2008-09-03 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus |
US7711020B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-05-04 | Toshiba Samsung Storage Technology Corporation | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus |
JP2010272196A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 光ピックアップ装置用ピックアップフレーム |
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