JP2003151947A - 表面処理装置および表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】被処理板に対し処理液による処理と、洗浄と、
乾燥とを簡易な構成の一つの装置で行うことができる表
面処理装置および表面処理方法を提供すること。 【解決手段】本発明の表面処理装置１Ａは、被処理板１
００の処理面１０１に移動体３の対向面３１を近接させ
た状態で、それらの隙間１０に処理液流出口６２ａ〜６
２ｈより処理液Ｔを供給して処理し、次いで、洗浄液流
出口７２より洗浄液Ｒを供給して洗浄処理し、次いで、
被処理板１００が非水平の状態で、被処理板１００の高
位側に形成された洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に移動体
３に形成されたガス流出口（処理液流出口６２ａ）より
界面活性ガスを供給しつつ、移動体３を被処理板１００
の低位側の縁部１０２付近を回動中心３０として回動さ
せることにより、メニスカスＭを処理面１０１に沿って
回動中心３０側に移動させ、これにより、処理面１０１
を乾燥処理する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面処理装置およ
び表面処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に付着した水を乾燥して除去する方
法として、水の表面張力によるメニスカスと溶剤ガス＋
不活性ガスによるマランゴニ効果を利用して基板表面に
水滴痕を生じさせることなく乾燥させる基板の乾燥方法
が知られている（特開平１０−３２１５８７号公報）。

【０００３】この公報には、当該乾燥方法とともに、そ
れを実施するための乾燥装置（以下、従来の「乾燥装
置」と言う）が開示されているが、この従来の乾燥装置
には、次のような種々の欠点がある。

【０００４】１． 従来の乾燥装置は、基板（被処理
板）に付着した水を乾燥するだけの機能を有し、その前
工程である例えば洗浄処理や、さらにその前工程である
例えばデポ膜塗布やエッチング処理については、別途用
意された塗布装置や洗浄槽などの洗浄装置や処理液槽な
どの処理装置を用いて行わねばならない。

【０００５】従って、例えば基板の処理、洗浄および乾
燥を連続的に行うようなラインでは、処理装置と洗浄装
置と乾燥装置とを並設し、基板をそれぞれの装置間で移
動させて処理を行う必要があり、そのため、設備コスト
がかかるとともに広い設置スペースを要する。

【０００６】特に、洗浄装置で洗浄した後の基板を乾燥
装置へ移行する際に、ゴミ（異物）が侵入して基板に付
着することを防止しなければならないため、洗浄装置か
ら乾燥装置への移送経路に防塵等の機能を持つ機構や手
段を設置しなければならない場合もある。

【０００７】２． 基板の表面には、何らかの方法で水
が付着したものであるが、水の付着量は、人為的にコン
トロールされているものではないため、変動することが
想定される。

【０００８】この場合、前述したように、水切りブロッ
ク間の間隙距離が固定されているため、基板の搬送速度
が速くなったり、基板の厚さが設計値のものよりも薄い
もの（基板表面と水切りブロックの内面との間に形成さ
れる水膜（以下単に「水膜」と言う）の厚さが厚くな
る）であったりした場合には、乾燥室（カバーで囲まれ
る混合ガス充填空間）内に流入する水の量が過剰となる
ことがある。この場合には、乾燥に長時間を要すること
となり、あるいはメニスカスが適正サイズを超えて増大
し、乾燥効率の低下や乾燥不良（水滴痕、その他パーテ
ィクルの残存等）を生じるおそれがある。

【０００９】逆に、基板に付着する水の付着量が過小と
なった場合には、基板表面と水切りブロックの内面との
間に、毛細管現象により水が十分に拡散し充填されない
こととなり、やはり乾燥不良の原因となる。

【００１０】３． 従来の乾燥装置では、水切りブロッ
ク間の間隙に進入する水に汚れ（異物等）が混入した
り、水切りブロック間の間隙に存在する水（すなわち前
記水膜）において汚れが発生した場合でも、その水を除
去または交換することができずに乾燥室に持ち込まれる
ので、このような水の汚れが原因で乾燥不良を生じるお
それがある。

【００１１】４． 従来の乾燥装置は、基板が一対の水
切りブロック間の間隙を通過する構成となっているが、
水切りブロック間の間隙距離が固定されているため、基
板の厚さの変化に対応することができず、一定の厚さの
基板に対してしか乾燥を行うことができない。また、基
板にパターンがある場合には、ブロックと基板間の間隙
が変動するためメニスカスが変動し、毛細管現象が生じ
ない個所が発生し水滴残りを生じるおそれがある。

【００１２】５． 従来の乾燥装置においては、基板の
両面が水で濡れており、基板の両面を同時に乾燥する構
成となっている。従って、基板の片面のみを乾燥したい
場合には、対応が困難である。特に、基板の水で塗れた
片面は乾燥し、もう一方の面は水で濡らしたくない場合
には、対応できない。また、片面のみ処理液による処理
を行いたい場合にも対応ができない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、被処
理板に対し、処理液による処理と、洗浄と、乾燥とを簡
易な構成の一つの装置で行うことができる表面処理装置
および表面処理方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（２９）の本発明により達成される。

【００１５】（１） 被処理板を支持する装置本体と、
前記装置本体に支持された前記被処理板の表面に近接し
て位置し得る近接体と、前記近接体と前記被処理板とを
相対的に移動させる駆動手段と、前記近接体に形成され
た処理液流出口より前記表面と前記近接体との隙間に前
記表面を処理する少なくとも１種の処理液を供給する処
理液供給手段と、前記近接体に形成された洗浄液流出口
より前記表面と前記近接体との隙間に洗浄液を供給する
洗浄液供給手段と、前記表面と前記近接体との隙間に供
給された洗浄液のメニスカス付近に、前記近接体に形成
されたガス流出口より界面活性剤を含む界面活性ガスを
供給する界面活性ガス供給手段とを備え、前記被処理板
の表面に前記近接体を近接させた状態で、前記表面と前
記近接体との隙間に前記処理液流出口より前記処理液を
供給して前記表面の処理を行い、次いで、前記表面と前
記近接体との隙間に前記洗浄液流出口より洗浄液を供給
して前記表面を洗浄処理し、前記洗浄液のメニスカス付
近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつ
つ、前記駆動手段によって前記近接体と前記被処理板と
を相対的に移動することにより、前記メニスカスを前記
表面に沿って移動させ、これにより、前記被処理板の表
面を乾燥処理するよう作動することを特徴とする表面処
理装置。

【００１６】（２） 前記被処理板を搬送する搬送手段
を有する上記（１）に記載の表面処理装置。

【００１７】（３） 前記被処理板の搬送停止位置を位
置決めする位置決め手段を有する上記（２）に記載の表
面処理装置。

【００１８】（４） 前記被処理板の表面と前記近接体
との隙間に供給された処理液および／または洗浄液を除
去する除去手段を有する上記（１）ないし（３）のいず
れかに記載の表面処理装置。

【００１９】（５） 前記除去手段は、前記被処理板の
表面と前記近接体との隙間に送気する送気手段で構成さ
れており、この送気により前記処理液または前記洗浄液
を前記隙間から押し出して除去する上記（４）に記載の
表面処理装置。

【００２０】（６） 前記除去手段は、前記近接体に形
成された液流入口より前記処理液または前記洗浄液を吸
入して排出する排液手段で構成されている上記（４）に
記載の表面処理装置。

【００２１】（７） 前記除去手段により処理液または
洗浄液を除去した後、前記処理液供給手段または前記洗
浄液供給手段により処理液または洗浄液を供給すること
により、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処
理液または洗浄液を交換可能とする上記（４）ないし
（６）のいずれかに記載の表面処理装置。

【００２２】（８） 前記除去手段により処理液または
洗浄液を除去するとともに、前記処理液供給手段または
前記洗浄液供給手段により処理液または洗浄液を供給す
ることにより、前記被処理板の表面と前記近接体との隙
間の処理液または洗浄液を交換しつつ前記表面を処理ま
たは洗浄処理可能とする上記（４）ないし（７）のいず
れかに記載の表面処理装置。

【００２３】（９） 前記処理液流出口および／または
前記洗浄液流出口は、１または２列以上に配置された複
数の小孔で構成されている上記（１）ないし（８）のい
ずれかに記載の表面処理装置。

【００２４】（１０） 前記近接体は、前記被処理板の
表面に対向して位置し得る対向面を有しており、前記乾
燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理
板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に
前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前
記駆動手段によって、前記対向面を前記被処理板の低位
側の縁部付近を回動中心として相対的に回動させること
により、前記メニスカスを前記表面に沿って前記回動中
心側に移動させて行うものである上記（１）ないし
（９）のいずれかに記載の表面処理装置。

【００２５】（１１） 前記被処理板を傾斜させて非水
平状態とする被処理板傾斜手段を有する上記（１０）に
記載の表面処理装置。

【００２６】（１２） 前記近接体は、ほぼ板状をなし
ている上記（１０）または（１１）に記載の表面処理装
置。

【００２７】（１３） 前記被処理板の大きさと前記対
向面の大きさとがほぼ同じである上記（１０）ないし
（１２）のいずれかに記載の表面処理装置。

【００２８】（１４） 前記駆動手段により、前記被処
理板の表面に沿って前記対向面を相対的に揺動させつつ
前記被処理板の表面を前記処理液により処理可能である
上記（１０）ないし（１３）のいずれかに記載の表面処
理装置。

【００２９】（１５） 前記近接体は、前記駆動手段に
より、前記被処理板に沿って相対的に走査可能になって
おり、前記乾燥処理は、前記被処理板に対する前記近接
体の走査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカ
ス付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給し
つつ、前記駆動手段によって前記近接体を前記被処理板
に沿って相対的に走査することにより、前記メニスカス
を前記表面に沿って移動させて行うものである上記
（１）ないし（９）のいずれかに記載の表面処理装置。

【００３０】（１６） 前記駆動手段により、前記近接
体を前記被処理板に沿って相対的に走査しつつ、前記処
理液による処理または前記洗浄処理を行う上記（１５）
に記載の表面処理装置。

【００３１】（１７） 前記ガス流出口より供給された
界面活性ガスを前記近接体に形成されたガス流入口より
吸入して排出する排気手段を有する上記（１５）または
（１６）に記載の表面処理装置。

【００３２】（１８） 被処理板に対し相対的に移動可
能な近接体と、前記被処理板の表面とを近接させた状態
で、前記近接体に形成された処理液流出口より前記表面
と前記近接体との隙間に前記表面を処理する少なくとも
１種の処理液を供給して前記表面を処理し、次いで、前
記近接体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前記
近接体との隙間に洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理
し、前記近接体に形成されたガス流出口より前記洗浄液
のメニスカス付近に前記界面活性ガスを供給しつつ、前
記近接体と前記被処理板とを相対的に移動することによ
り、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これ
により、前記被処理板の表面を乾燥処理することを特徴
とする表面処理方法。

【００３３】（１９） 前記被処理板の表面と前記近接
体との隙間に供給された処理液または洗浄液を除去した
後、前記処理液流出口または前記洗浄液流出口より処理
液または洗浄液を供給することにより、処理液または洗
浄液を交換して前記処理または前記洗浄処理を行う上記
（１８）に記載の表面処理方法。

【００３４】（２０） 前記処理液による処理または前
記洗浄処理は、前記被処理板の表面と前記近接体との隙
間の処理液または洗浄液を除去するとともに前記処理液
流出口または前記洗浄液流出口より処理液または洗浄液
を供給することにより、処理液または洗浄液を交換しつ
つ行う上記（１８）に記載の表面処理方法。

【００３５】（２１） 前記近接体は、前記被処理板の
表面に対向して位置し得る対向面を有しており、前記乾
燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記被処理
板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に
前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前
記対向面を前記被処理板の低位側の縁部付近を回動中心
として相対的に回動させることにより、前記メニスカス
を前記表面に沿って前記回動中心側に移動させて行う上
記（１８）ないし（２０）のいずれかに記載の表面処理
方法。

【００３６】（２２） 前記被処理板の表面に沿って前
記対向面を相対的に揺動させつつ前記処理液による処理
を行う上記（２１）に記載の表面処理方法。

【００３７】（２３） 前記移動体は、ほぼ板状をなし
ている上記（２１）または（２２）に記載の表面処理方
法。

【００３８】（２４） 前記被処理板の大きさと前記対
向面の大きさとがほぼ同じである上記（２１）ないし
（２３）のいずれかに記載の表面処理方法。

【００３９】（２５） 前記近接体は、前記被処理板に
沿って相対的に走査可能になっており、前記乾燥処理
は、前記被処理板に対する前記近接体の走査方向後方側
に形成された前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流
出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、前記近接体を
前記被処理板に沿って相対的に走査することにより、前
記メニスカスを前記被処理板の表面に沿って移動させて
行う上記（１８）ないし（２０）のいずれかに記載の表
面処理方法。

【００４０】（２６） 前記近接体を前記被処理板に沿
って相対的に走査しつつ、前記処理液による処理または
前記洗浄処理を行う上記（２５）に記載の表面処理方
法。

【００４１】（２７） 前記乾燥処理は、前記ガス流出
口より供給された界面活性ガスを前記近接体に形成され
たガス流入口より吸入して排出しつつ行う上記（２５）
または（２６）に記載の表面処理方法。

【００４２】（２８） 前記処理液は、オゾン水または
希弗酸である上記（１８）ないし（２７）のいずれかに
記載の表面処理方法。

【００４３】（２９） 前記洗浄液は、純水またはオゾ
ン水である上記（１８）ないし（２８）のいずれかに記
載の表面処理方法。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の表面処理装置およ
び表面処理方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づ
いて詳細に説明する。

【００４５】＜第１実施形態＞図１は、本発明の表面処
理装置の第１実施形態を模式的に示す図（ブロック
図）、図２は、図１に示す表面処理装置における移動体
の底面図、図３は、図１に示す表面処理装置において、
移動体を回動させる様子を示す部分断面側面図、図４
は、図３中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して示す部
分断面側面図である。

【００４６】図１および図２に示す表面処理装置１Ａ
は、被処理板１００の表面（処理面１０１）に対し、処
理液Ｔによる処理と、洗浄液Ｒによる洗浄処理と、乾燥
処理とを行う（施す）装置である。

【００４７】この表面処理装置１Ａは、被処理板１００
を支持する装置本体１１と、被処理板１００の処理面１
０１に対向して位置し得る対向面３１を有する移動体
（近接体）３と、移動体（近接体）３を装置本体１１に
対し移動する（変位させる）駆動手段５と、処理面１０
１と対向面３１との隙間１０に処理液Ｔを供給する処理
液供給手段６と、隙間１０に洗浄液Ｒを供給する洗浄液
供給手段７と、隙間１０に界面活性ガスを供給する界面
活性ガス供給手段８と、被処理板１００を搬送する搬送
手段１２と、被処理板１００の搬送停止位置を位置決め
する位置決め手段１３と、被処理板１００を傾斜させて
非水平状態とする被処理板傾斜手段１４と、隙間１０に
送気する送気手段１５とを備えている。

【００４８】本実施形態では、長方形の平板状をなす被
処理板１００を対象とする場合について説明する。

【００４９】本発明における被処理板１００の種類、材
質等は、特に限定されず、例えば、半導体基板、ＬＣＤ
（液晶表示画面）基板等の基板、水晶板、ガラス板、ス
テンレス鋼板等の金属板等が挙げられる。また、被処理
板１００の形状も、長方形に限らず、例えば円形、楕円
形等であってもよく、大きさについても、いかなる大き
さのものにも適用することができる。すなわち、本発明
は、いかなる板物（板状部材）に対する処理にも適用す
ることができる。

【００５０】装置本体１１は、被処理板１００をほぼ水
平な状態、または、後述する被処理板傾斜手段１４によ
り傾斜させた状態で支持することができる。表面処理装
置１Ａは、装置本体１１に支持された被処理板１００の
上側の表面である処理面１０１に対し、後述するような
処理を行う。

【００５１】装置本体１１には、被処理板１００を搬送
する搬送手段１２が設置されている。搬送手段１２は、
複数のローラ１２１を有しており、これらのローラ１２
１の上に載置された被処理板１００をほぼ水平状態で図
中の右側から左側に向かって搬送する。

【００５２】被処理板１００は、この搬送手段１２によ
り、１枚ずつ、図中の右側に位置する図示しない前工程
から表面処理装置１Ａに搬入され、表面処理装置１Ａで
の処理を終えた後、図中の左側に位置する図示しない後
工程へと搬出される。

【００５３】装置本体１１には、搬送手段１２により搬
入された被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする
位置決め手段１３が設けられている。この位置決め手段
１３は、ストッパ１３１を有しており、このストッパ１
３１は、被処理板１００の搬送経路上に突出した状態
（図１に示す状態）と、搬送経路から退避した状態（図
示せず）とに変位可能になっている。

【００５４】ストッパ１３１を昇降（変位）させる機構
としては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピ
ニオンギアを回転するモータとを有する機構で構成す
る。なお、本実施形態では、前記機構を複数配置するこ
とで実現している。

【００５５】搬送手段１２より表面処理装置１Ａに搬入
された被処理板１００は、図中の左側の縁部１０２が突
出状態にあるストッパ１３１に当接することにより、装
置本体１１に対し停止する。この搬送停止状態で、表面
処理装置１Ａによる処理が行われる。

【００５６】被処理板１００に対する処理が終了する
と、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を退避状態と
し、被処理板１００に対する位置決め状態（停止状態）
を解除する。これにより、処理の終了した被処理板１０
０は、搬送手段１２により、後工程へ搬出される。次い
で、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を突出状態と
し、搬送手段１２は、次の被処理板１００を前記搬送停
止位置に搬入する。そして、表面処理装置１Ａは、この
被処理板１００に対し、処理を行う。

【００５７】このように、表面処理装置１Ａは、枚葉処
理型の装置であり、被処理板１００を一枚ずつ処理す
る。

【００５８】装置本体１１には、さらに、被処理板傾斜
手段１４が設置されている。被処理板傾斜手段１４は、
被処理板１００の搬送経路上に突出した状態（図３に示
す状態）と、搬送経路から退避した状態（図１に示す状
態）とに変位可能なピン１４１を有している。このピン
１４１の上端は、搬送停止位置にある被処理板１００に
おける図中の右端部下面に当接し得るようになってい
る。

【００５９】ピン１４１を昇降（変位）させる機構とし
ては、例えば、ラックギアとピニオンギアとこのピニオ
ンギアを回転するモータとを有する機構で構成する。な
お、本実施形態では、前記機構を複数配置することで実
現している。

【００６０】図３に示すように、被処理板傾斜手段１４
がピン１４１を突出させると、被処理板１００は、図中
の右端側が持ち上げられて傾斜し、非水平の状態にな
る。

【００６１】このように、装置本体１１は、被処理板１
００を水平状態と非水平状態との両方の状態で支持する
ことができる。

【００６２】なお、ピン１４１の突出量を調整すること
により、水平面に対する被処理板１００の傾斜角度α
（図３参照）を調整（変更）することもできる。

【００６３】後述するように、本実施形態では、被処理
板１００が非水平の状態で処理面１０１の乾燥処理を行
うが、被処理板傾斜手段１４が設けられていることによ
り、前記のように被処理板１００を水平状態で搬入、搬
出することができる。よって、被処理板１００を非水平
状態（傾斜した状態）のまま搬送するような場合と比べ
て、被処理板１００の搬送の効率を向上することができ
る。また、被処理板１００が水平の状態で、後述する処
理液Ｔよる処理や洗浄液Ｒによる洗浄処理を行うことに
より、処理面１０１の全体を均一かつ確実に処理するこ
とができる。

【００６４】なお、搬送手段１２および位置決め手段１
３は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機
能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよ
い。また、被処理板傾斜手段１４は、被処理板１００に
そり等の変形を生じさせることなく被処理板１００を傾
斜させることができるものであれば、図示のような構成
に限らず、いかなる構成のものでもよい。

【００６５】図２に示すように、移動体（近接体）３
は、ほぼ長方形の板状（平板状）をなしている。図１に
示すように、移動体（近接体）３の下側の面である対向
面３１は、被処理板１００の処理面１０１に（ほぼ平行
に）対向し、かつ近接して位置し得るようになってい
る。

【００６６】表面処理装置１Ａは、対向面３１を処理面
１０１にほぼ平行に近接させた状態で、対向面３１と処
理面１０１との間に形成された隙間１０に処理液Ｔや洗
浄液Ｒを供給し、処理液Ｔによる処理や洗浄処理を行
う。この処理を行う際の処理面１０１と対向面３１との
間隔（隙間１０の間隙距離）は、処理液Ｔや洗浄液Ｒが
隙間１０に十分に行き渡るとともに、処理液Ｔや洗浄液
Ｒが表面張力により隙間１０に滞留し得るような大きさ
とされ、１〜５ｍｍ程度であるのが好ましい。

【００６７】本発明では、このように隙間１０に処理液
Ｔや洗浄液Ｒを供給して処理を行うことにより、処理液
Ｔや洗浄液Ｒを貯留した槽に被処理板１００を浸漬して
処理するような場合と比べ、処理液Ｔや洗浄液Ｒの使用
量を大幅に低減することができる。

【００６８】本実施形態では、対向面３１の大きさは、
被処理板１００の大きさとほぼ同じかまたはやや大きく
なっている。

【００６９】このような移動体（近接体）３は、装置本
体１１に対し移動（変位）可能に設けられており、駆動
手段５によって駆動（移動）される。駆動手段５は、少
なくとも移動体（近接体）３を回動中心３０を中心とし
て回動させることができるようになっている（図３参
照）。駆動手段５は、これ以外にも、移動体（近接体）
３を後述するような方向に移動可能になっている。この
駆動手段５としては、例えばサーボモータ、流体圧シリ
ンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、リンク機構等を
適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆動機構を利用す
ることができる。

【００７０】隙間１０に処理液Ｔを供給する処理液供給
手段６は、処理液Ｔを貯留する処理液タンク６１と、移
動体（近接体）３に形成された処理液流出口６２ａ〜６
２ｈと、処理液タンク６１から延びる供給ライン（流
路）６３と、供給ライン６３の途中に設置されたポンプ
６４と、供給ライン６３から８本に分岐し、処理液流出
口６２ａ〜６２ｈにそれぞれ接続される分岐ライン（流
路）６６ａ〜６６ｈとで構成されている。

【００７１】処理液Ｔは、処理面１０１に対し、各種の
処理を行うものであり、ポンプ６４の作動により、処理
液タンク６１から供給ライン６３および分岐ライン６６
ａ〜６６ｈを通って処理液流出口６２ａ〜６２ｈから流
出し、隙間１０に供給される。

【００７２】処理液Ｔによる処理としては、いかなる処
理でもよく、例えば、レジスト等を塗布する（レジス
ト）塗布処理、レジスト等を剥離する剥離処理、エッチ
ング処理、洗浄処理、マスキング被膜等の除去処理、メ
ッキ処理等が挙げられる。

【００７３】レジストの剥離処理を行う場合の処理液Ｔ
としては、オゾン水（オゾン水溶液）または希弗酸であ
るのが好ましい。これにより、レジスト残渣、ポリマー
等を除去する効果をより高めることができる。

【００７４】処理液Ｔとしてオゾン水を用いる場合、そ
の濃度は、特に限定されないが、３０〜１００ｐｐｍ程
度の比較的高濃度のものであるのが好ましい。

【００７５】処理液Ｔとして希弗酸を用いる場合、その
濃度は、特に限定されないが、１ｐｐｍ〜５００００ｐ
ｐｍ程度であるのが好ましい。

【００７６】図２に示すように、処理液流出口６２ａ〜
６２ｈは、対向面３１に開口する複数の小孔（オリフィ
ス）で構成されており、これらの小孔は、複数列（図示
の構成では８列）に配置されている。換言すれば、処理
液流出口６２ａ〜６２ｈは、行列状（マトリックス状）
に配置されている。これにより、処理面１０１の全体に
処理液Ｔをまんべんなく行き渡らせることができる。

【００７７】ここでは、説明の便宜上、処理液流出口６
２ａ〜６２ｈのうち、図２中の上下方向（図１の紙面に
垂直な方向）に並ぶものを「列」と呼び、符号中のａ〜
ｈの文字により各列を区別する。すなわち、図中一番右
側の列を構成するものを処理液流出口６２ａとし、図中
その左側の７列を構成するものを順にそれぞれ処理液流
出口６２ｂ〜６２ｈとする。

【００７８】なお、処理液流出口６２ａ〜６２ｈの数
（行の数、列の数）は、図示の構成に限らず、被処理板
１００の大きさや処理液Ｔの粘度等に合わせて適宜設定
される。

【００７９】処理液流出口６２ａ〜６２ｈを形成する小
孔は、それぞれ、移動体（近接体）３の上面３２まで貫
通して形成されている。そして、移動体（近接体）３の
上面３２には、処理液流出口６２ａ〜６２ｈの各列ごと
に、流路を形成する細長いケーシング６５ａ〜６５ｈが
それぞれ固着されている。これにより、処理液流出口６
２ａ〜６２ｈへの流路は、各列ごとに、それぞれ、ケー
シング６５ａ〜６５ｈ内において互いに連通している。

【００８０】供給ライン６３から分岐した分岐ライン６
６ａ〜６６ｈは、それぞれ、ケーシング６５ａ〜６５ｈ
に接続されている。このような構成により、処理液タン
ク６１と処理液流出口６２ａ〜６２ｈとが接続されてい
る。

【００８１】なお、本実施形態では、処理液流出口６２
ａ〜６２ｈは、行列状に複数設けられているが、本発明
では、少なくとも１つの処理液流出口があればよい。

【００８２】また、処理液供給手段６は、複数の処理液
タンク６１が設けられ、複数種の処理液Ｔ（例えば、オ
ゾン水とＳＣ１（アンモニア水＋過水）、または、オゾ
ン水と希弗酸）をそれぞれ供給可能なものであってもよ
い。すなわち、処理液供給手段６は、処理面１０１に対
し複数種の処理を行うものであってもよい。

【００８３】隙間１０に洗浄液（すすぎ液）Ｒを供給す
る洗浄液供給手段７は、洗浄液Ｒを貯留する洗浄液タン
ク７１と、移動体（近接体）３に形成された洗浄液流出
口７２と、洗浄液タンク７１と切替えバルブ７０とを接
続する供給ライン（流路）７３と、供給ライン７３の途
中に設置されたポンプ７４と、切替えバルブ７０と洗浄
液流出口７２とを接続する供給ライン（流路）７５とで
構成されている。

【００８４】洗浄液Ｒは、処理面１０１の洗浄処理（す
すぎ処理）を行うものであり、切替えバルブ７０が後述
する第１の状態のとき、ポンプ７４の作動により、洗浄
液タンク７１から供給ライン７３および７５を通って洗
浄液流出口７２から流出し、隙間１０に供給される。

【００８５】洗浄液Ｒとしては、洗浄処理を行うもので
あれば特に限定されないが、純水またはオゾン水である
のが好ましい。これにより、洗浄効果をさらに向上する
ことができる。

【００８６】洗浄液Ｒとして純水を用いる場合には、例
えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水等を用い
ることができる。

【００８７】また、洗浄液Ｒとしてオゾン水を用いる場
合、その濃度は、特に限定されないが、１〜３０ｐｐｍ
程度の比較的低濃度のもの（前記処理液Ｔとして用いる
オゾン水よりも濃度の低いもの）であるのが好ましい。

【００８８】図２に示すように、洗浄液流出口７２は、
対向面３１のほぼ中央部に開口する１つの小孔で構成さ
れている。この小孔は、移動体（近接体）３の上面３２
まで貫通して形成されており、その上面３２への開口部
には、ケーシング７６が固着されている。そして、この
ケーシング７６に供給ライン７５が接続されている。

【００８９】本実施形態では、処理液流出口６２ａ〜６
２ｈと洗浄液流出口７２とが別個に設けられているが、
処理液Ｔと洗浄液Ｒとが同じ流出口から流出するような
構成であってもよい。すなわち、処理液Ｔの供給ライン
と、洗浄液Ｒの供給ラインとを共有（共用）するような
ものであってもよい。

【００９０】また、図示の構成では、処理液流出口６２
ａ〜６２ｈおよび洗浄液流出口７２の形状は、円形にな
っているが、これに限らず、例えば楕円形、長方形等で
あってもよい。

【００９１】隙間１０に界面活性ガスを供給する界面活
性ガス供給手段８は、界面活性ガスを貯留する界面活性
ガスタンク８１と、界面活性ガスタンク８１から延びる
供給ライン（流路）８２と、供給ライン８２の途中に設
けられたポンプ８３とを有している。

【００９２】界面活性ガスは、界面活性剤を含むガスで
あり、洗浄液Ｒに溶解する（吸収される）と、洗浄液Ｒ
の表面張力を小さくする性質を有するものである。

【００９３】この界面活性ガスに含まれる界面活性剤と
しては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、
メチルアルコール、エチルアルコール等の各種アルコー
ル類等を用いることができる。

【００９４】界面活性ガスは、このような界面活性剤の
ガスそのものであってもよいが、例えば窒素（Ｎ_２）ガ
ス等の不活性ガス（反応性に乏しいガス）に、界面活性
剤のガスを０．１〜１０％程度混合したものであるのが
好ましい。このように希釈されたものであっても、本発
明における界面活性ガスとしての機能を十分に発揮する
ことができるため、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の放出
量（使用量）をより低減する観点で好ましいからであ
る。

【００９５】前記処理液供給手段６の分岐ライン６６ａ
の途中には、切替えバルブ８０が設けられており、供給
ライン８２は、この切替えバルブ８０に接続されてい
る。

【００９６】切替えバルブ８０は、分岐ライン６６ａに
おける切替えバルブ８０より上流側６６１ａと下流側６
６２ａとを連通し、供給ライン８２を閉塞（遮断）する
第１の状態と、供給ライン８２と下流側６６２ａとを連
通し、上流側６６１ａを閉塞（遮断）する第２の状態と
に切り換えることができるようになっている。

【００９７】界面活性ガスは、切替えバルブ８０が前記
第２の状態のとき、ポンプ８３の作動により、界面活性
ガスタンク８１から供給ライン８２と分岐ライン６６ａ
の下流側６６２ａとを通って、処理液流出口６２ａから
流出し、隙間１０に供給される。

【００９８】このように、本実施形態では、処理液流出
口６２ａと分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを、処
理液供給手段６と界面活性ガス供給手段８とが共有（共
用）するものとなっている。すなわち、処理液流出口６
２ａは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるも
のである。

【００９９】本実施形態では、このように処理液Ｔの供
給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一
部を共有（共用）することにより、装置の構成のさらな
る簡素化、小型化を図ることができる。

【０１００】隙間１０に送気する送気手段１５は、例え
ば窒素（Ｎ_２）ガス等の不活性ガス（反応性に乏しいガ
ス）を貯留する不活性ガスタンク１５１と、不活性ガス
タンク１５１から延びる供給ライン１５２と、供給ライ
ン１５２の途中に設けられたポンプ１５３とを有してい
る。

【０１０１】供給ライン１５２は、前記切替えバルブ７
０に接続されている。切替えバルブ７０は、洗浄液供給
手段７の供給ライン７３と供給ライン７５とを連通し、
供給ライン１５２を閉塞（遮断）する第１の状態と、供
給ライン１５２と供給ライン７５とを連通し、供給ライ
ン７３を閉塞（遮断）する第２の状態とに切り換えるこ
とができるようになっている。

【０１０２】切替えバルブ７０が前記第２の状態のと
き、送気手段１５のポンプ１５３が作動すると、不活性
ガスタンク１５１から不活性ガスが供給ライン１５２と
供給ライン７５とを通って、洗浄液流出口７２から流出
する。このようにして隙間１０に送気することにより、
隙間１０に供給された処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを押し出
して（吹き飛ばして）、除去することができる。すなわ
ち、送気手段１５は、隙間１０に供給された処理液Ｔや
洗浄液Ｒを除去する除去手段となるものである。

【０１０３】このような除去手段としての送気手段１５
によって隙間１０の処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを除去した
後、処理液供給手段６または洗浄液供給手段７によって
再度処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを供給することにより、隙
間１０の処理液Ｔまたは洗浄液Ｒを迅速に、かつ、液残
りなく交換することができる。また、処理液Ｔの種類を
切り替えて次の処理を行うときや、処理液Ｔの処理を終
えて洗浄液Ｒを供給する際にも、同様に、迅速かつ液残
りなく液を入れ換えることができる。

【０１０４】このように、本実施形態では、処理液流出
口６２ａと分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを、処
理液供給手段６と界面活性ガス供給手段８とが共有（共
用）するものとなっている。すなわち、処理液流出口６
２ａは、界面活性ガスが流出するガス流出口ともなるも
のである。

【０１０５】本実施形態では、このように処理液Ｔの供
給ラインと界面活性ガスの供給ラインにおいて流路の一
部を共有（共用）することにより、装置の構成のさらな
る簡素化、小型化を図ることができる。

【０１０６】駆動手段５、処理液供給手段６のポンプ６
４、洗浄液供給手段７のポンプ７４、界面活性ガス供給
手段８のポンプ８４、搬送手段１２、位置決め手段１
３、被処理板傾斜手段１４、送気手段１５、切替えバル
ブ７０および切替えバルブ８０は、それぞれ、制御手段
５０に対し電気的に接続されており、この制御手段５０
からの信号（制御信号）に基づいて作動する。

【０１０７】このような表面処理装置１Ａには、隙間１
０から流出した（こぼれた）処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去
または回収する回収手段が設けられていてもよい。この
回収手段としては、例えば、処理液Ｔや洗浄液Ｒを受け
る受け皿（液溜め）や、処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸収する
吸収材のようなものが挙げられる。

【０１０８】また、表面処理装置１Ａでは、搬送手段１
２、位置決め手段１３および被処理板傾斜手段１４は、
それぞれ、なくてもよい。

【０１０９】次に、表面処理装置１Ａを用いた本発明の
表面処理方法の第１実施形態（表面処理装置１Ａの作
用）について説明する。

【０１１０】［１］ 駆動手段５により移動体（近接
体）３を上側に退避させた状態で、搬送手段１２により
被処理板１００を搬入する。被処理板１００は、ストッ
パ１３１により所定位置に位置決めされて停止する。

【０１１１】［２］ 次いで、駆動手段５により移動体
（近接体）３を下降させ、対向面３１を処理面１０１に
近接させる。このとき、対向面３１が処理面１０１にほ
ぼ平行になるようにし、対向面３１と処理面１０１との
間隙距離は、前述したような大きさになるようにする。

【０１１２】本実施形態では、このときの移動体（近接
体）３の下降停止位置を調整することにより、対向面３
１と処理面１０１との間隙距離を調整することができ
る。この隙間１０の間隙距離の調整により、処理面１０
１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量をコントロール
することができる。また、被処理板１００の板厚が異な
るものにも対応することができる。

【０１１３】なお、表面処理装置１Ａは、搬入された被
処理板１００の処理面１０１の位置をセンサにより検出
し、対向面３１と処理面１０１との間隙距離を設定した
値に自動的に調整するような構成になっていてもよい。
これにより、複数の被処理板１００に対し連続して処理
を行う際、板厚が途中から変わるような場合にも対応す
ることができる。

【０１１４】また、前記［１］と異なり、移動体（近接
体）３が所定の下降停止位置にある状態で、被処理板１
００を搬入することとしてもよい。

【０１１５】［３］ 次いで、切替えバルブ８０を分岐
ライン６６ａの上流側６６１ａと下流側６６２ａとを連
通する状態として、ポンプ６４を作動する。これによ
り、処理面１０１と対向面３１との隙間１０に処理液流
出口６２ａ〜６２ｈより処理液Ｔが供給される。隙間１
０が処理液Ｔで充填されたら、ポンプ６４を停止する。
このようにして、処理面１０１に対し、処理液Ｔによる
所定の処理を行う。

【０１１６】処理液Ｔによる処理を行う間、駆動手段５
により移動体（近接体）３（対向面３１）を処理面１０
１に沿って（処理面１０１にほぼ平行な方向に）揺動
（振動）させてもよい。これにより、隙間１０の処理液
Ｔに微小な流れが生じて攪拌され、よって、より確実な
処理がなされ、処理効率の向上が図れる。

【０１１７】この場合の移動体（近接体）３の揺動の方
向は、被処理板１００に対し、図２中の左右方向でも上
下方向でもよく、また、回動する方向でもよい。

【０１１８】また、隙間１０が処理液Ｔで充填された後
もポンプ６４を作動したまま処理を行ってもよい。これ
により、新しい処理液Ｔが供給され続けた状態で処理を
行うことができるので、隙間１０の処理液Ｔを変質、劣
化、汚れ等のない新鮮な状態に保つことができ、よっ
て、処理効率のさらなる向上が図れる。

【０１１９】また、送気手段１５を作動して隙間１０に
送気し、隙間１０の処理液Ｔを全部除去した後、処理液
供給手段６によって再度処理液Ｔを隙間１０に充填する
ことにより、隙間１０の処理液Ｔを全部交換して処理を
続行してもよい。これにより、処理効率のさらなる向上
が図れる。この処理液Ｔの交換は、必要に応じ複数回行
ってもよい。

【０１２０】［４］ 複数種の処理液Ｔによる処理を行
う場合（処理液供給手段６が複数種の処理液Ｔを供給可
能なものである場合）には、処理液Ｔを異種のものに切
り替えて前記［３］と同様の工程を行う。これにより、
複数種の処理を行うことができる。

【０１２１】［５］ 次いで、送気手段１５を作動して
隙間１０に送気し、隙間１０の処理液Ｔを除去する。な
お、この工程は、省略してもよい。

【０１２２】［６］ 次いで、切替えバルブ７０を供給
ライン７３と供給ライン７５とを連通する状態として、
ポンプ７４を作動する。これにより、隙間１０に洗浄液
流出口７２より洗浄液Ｒが供給される。隙間１０が洗浄
液Ｒで充填されたら、ポンプ６４を停止する。このよう
にして、処理面１０１に対し洗浄処理（すすぎ処理）を
行う。

【０１２３】隙間１０が洗浄液Ｒで充填された後もポン
プ６４の作動を続け、隙間１０に洗浄液Ｒを流しながら
（供給し続けながら）洗浄処理を行ってもよい。これに
より、洗浄効率（洗浄効果）の向上が図れる。

【０１２４】また、一旦ポンプ６４の作動を停止し、送
気手段１５を作動して隙間１０に送気して隙間１０の処
理液Ｔを全部除去した後、再度洗浄液流出口７２より洗
浄液Ｒを隙間１０に充填することにより、隙間１０の洗
浄液Ｒを全部交換して洗浄処理を続行してもよい。これ
により、洗浄効率のさらなる向上が図れ、処理面１０１
をより清浄に洗浄することができ、よって、乾燥後の処
理面１０１の清浄度合いをより向上することができる。
この洗浄液Ｒの交換は、必要に応じ複数回行ってもよ
い。

【０１２５】また、さらに洗浄効果を高める方法とし
て、移動体（近接体）３に超音波付与手段（図示せず）
を設置し、超音波洗浄を併用してもよい。

【０１２６】［７］ 次いで、図３に示すように、被処
理板傾斜手段１４のピン１４１を突出させることによ
り、被処理板１００を傾斜させ、非水平状態とする。

【０１２７】このとき、被処理板１００を傾斜させるの
と同時に、駆動手段５によって移動体（近接体）３を同
方向に傾斜させ、処理面１０１と対向面３１との間隙距
離をほぼ一定に保ち、隙間１０に洗浄液Ｒが滞留した
（充填された）状態のままで行う。

【０１２８】このときの被処理板１００の水平面に対す
る傾斜角度αは、特に限定されず、洗浄液Ｒの粘性等を
考慮して適宜決定されるが、本実施形態では、１〜３０
°程度であるのが好ましく、１〜１５°程度であるのが
より好ましい。

【０１２９】このような状態とすると、被処理板１００
の高位側（図中の右側）における隙間１０には、洗浄液
ＲのメニスカスＭが形成される。このメニスカスＭは、
ほぼＵ字状（円弧状）の曲面をなしている。

【０１３０】なお、本発明では、乾燥処理における被処
理板１００の水平面に対する傾斜角度は、前記範囲に限
らず、１〜９０°とすることができる。すなわち、被処
理板１００が水平面に対し垂直な状態でも乾燥処理を行
うことができる。

【０１３１】［８］ 次いで、切替えバルブ８０を供給
ライン８２と分岐ライン６６ａの下流側６６２ａとを連
通する状態として、ポンプ８３を作動する。これによ
り、処理液流出口６２ａより界面活性ガスが流出し、こ
の界面活性ガスが被処理板１００の高位側に形成された
洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に供給される。

【０１３２】この界面活性ガスが洗浄液Ｒに溶解するこ
とにより、メニスカスＭの付近では、洗浄液Ｒの表面張
力が小さくなる。これにより、処理面１０１にパーティ
クル（ほこり等の異物）Ｐが付着していたような場合、
パーティクルＰと処理面１０１との間に洗浄液Ｒが入り
込み、パーティクルＰが洗浄液Ｒに浮遊した状態になる
（図４参照）。

【０１３３】また、メニスカスＭにおいては、端部Ｍ１
（処理面１０１側の端部）の付近から中央部Ｍ２に向か
って界面活性剤濃度が小さくなる（漸減する）濃度勾配
を生じ、よって、表面張力は、端部Ｍ１付近から中央部
Ｍ２に向かって大きくなる（漸増する）。これは、端部
Ｍ１の付近では、中央部Ｍ２付近よりも洗浄液Ｒの膜厚
（処理面１０１とメニスカスＭとの距離）が小さい（薄
い）ので、溶解（吸収）した界面活性ガス（界面活性
剤）が希釈される度合いが小さいからである。

【０１３４】前記のような表面張力の差（勾配）によ
り、メニスカスＭ付近の洗浄液Ｒには、図４中の矢印で
示すように、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かう流れが生
じる。このように表面張力（の差）によって生じる効果
をマランゴニ効果と言い、この流れをマランゴニ流と言
う。

【０１３５】このようなマランゴニ流が生じることによ
り、メニスカスＭの端部Ｍ１付近では、洗浄液Ｒの膜厚
がさらに薄くなりつつ、洗浄液Ｒが蒸発し、処理面１０
１が乾燥する。このように、洗浄液Ｒが薄膜の状態で蒸
発・乾燥することにより、水滴痕（ウォーターマーク）
を残すことなく処理面１０１を乾燥することができる。

【０１３６】また、パーティクルＰは、このマランゴニ
流により、メニスカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２
に向かって流される。よって、処理面１０１上にパーテ
ィクルＰを残すことなく乾燥することができる。

【０１３７】本実施形態では、メニスカスＭにおいて
は、前記と同様のメカニズムで、端部Ｍ１と反対側の端
部Ｍ３（対向面３１側の端部）から中央部Ｍ２に向かう
マランゴニ流も生じる。これにより、処理面１０１の乾
燥処理においては、対向面３１にもパーティクルＰが残
存するのを防止することができ、よって、次の被処理板
１００に対する処理を行う際に、対向面３１上のパーテ
ィクルＰが処理面１０１に移って付着するようなことを
防止することができる。

【０１３８】なお、移動体（近接体）３および被処理板
１００の周囲には、供給された界面活性ガスが隙間１０
から逃げないようにするためのフード（風防）が設けら
れていてもよい。これにより、界面活性ガスの使用量を
さらに低減することができる。

【０１３９】［９］ 次いで、処理液流出口６２ａより
界面活性ガスをメニスカスＭの付近に供給しつつ、駆動
手段５により、被処理板１００の低位側（図中の左側）
の縁部１０２付近を回動中心３０として、移動体（近接
体）３を被処理板１００に対し開くようにゆっくりと回
動させる。これにより、メニスカスＭは、回動中心３０
側（縁部１０２側）に向かって徐々に移動する。これに
伴なって、隙間１０の洗浄液Ｒは、縁部１０２付近から
徐々に流出する。この流出した洗浄液Ｒは、前記回収手
段により除去または回収される。

【０１４０】このようにしてメニスカスＭを縁部１０２
まで移動させることにより、処理面１０１のほぼ全域に
対し、前記［８］のような乾燥処理を行うことができ
る。

【０１４１】本発明では、メニスカスＭが移動する際、
メニスカスＭ付近の表面張力が小さくなっていること
や、端部Ｍ１から中央部Ｍ２に向かうマランゴニ流が生
じることにより、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄液
Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことがなく、よ
って、水滴痕（ウォーターマーク）やパーティクルＰ等
の残存のない良好な乾燥が可能となる。

【０１４２】また、表面処理装置１Ａでは、被処理板１
００が非水平の状態でこのような乾燥処理を行うことに
より、メニスカスＭをよりスムーズに移動させることが
でき、洗浄液Ｒの液適が処理面１０１上に残存するのを
より確実に防止することができる。

【０１４３】なお、メニスカスＭの移動速度は、移動体
（近接体）３の回動速度を調整することにより、良好な
乾燥が行われるような速度に適宜調整することができ
る。本実施形態では、このメニスカスＭの移動速度の調
整と、隙間１０の間隙距離の調整との組み合わせによ
り、種類の異なる被処理板１００や洗浄液Ｒ等にも対応
することができる。

【０１４４】以上説明したように、本発明では、マラン
ゴニ効果を利用することにより、処理面１０１に対し、
確実かつ均一な乾燥処理を行うことができるとともに、
乾燥後の処理面１０１の清浄度合いも高い。

【０１４５】また、被処理板１００に対し、処理液Ｔに
よる処理と、洗浄と、乾燥とを一つの装置で行うこと、
特に、これらを連続して行うことができ、またこれらを
簡易な構成の装置で達成することができる。そのため、
処理装置と洗浄装置と乾燥装置とを別個に用意し、被処
理板１００をそれらの間で移動させて順次処理を行う必
要がなく、よって、設備コストを低減することができる
とともに、装置の設置スペースも小さくてよいという利
点を有する。

【０１４６】特に、本実施形態の表面処理装置１Ａは、
被処理板１００をその処理面１０１方向に搬送しつつ洗
浄および乾燥を行うものではないため、従来の乾燥装置
のように、被処理板１００の乾燥のために搬送経路を確
保する必要がなく、よって、装置のさらなる小型化、省
スペース化が図れる。さらに、本実施形態では、被処理
板１００と対向面３１との大きさがほぼ同じであり、移
動体（近接体）３の大きさに無駄がないことから、この
ような効果がさらに顕著となる。

【０１４７】また、処理液Ｔによる処理と、洗浄と、乾
燥とを一つの装置で連続して行うことができることか
ら、被処理板１００から除去されたパーティクルＰ等の
異物が再付着するのを確実に防止することができ、よっ
て、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが高い。

【０１４８】また、前述したように、本実施形態では、
乾燥に際し、隙間１０の間隙距離を調節することにより
処理面１０１の洗浄液Ｒの付着量をコントロールするこ
とが可能で、また、被処理板１００を固定した状態で行
うことから被処理板１００の厚さ方向の揺動もないた
め、メニスカスＭを適正なサイズに維持して乾燥するこ
とができる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が図
れ、処理面１０１の全体にわたって均一な乾燥ができ、
乾燥後の処理面１０１の清浄度合いもより向上する。

【０１４９】また、本発明では、従来のエアナイフノズ
ルから噴出させた乾燥用エアを吹き付けて乾燥処理を行
うような場合と異なり、洗浄液Ｒの液滴の飛散がなく、
よって、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いが格段に高
い。

【０１５０】また、従来のＩＰＡ（イソプロピルアルコ
ール）蒸気乾燥処理を行うような場合と比べ、揮発性有
機化合物の使用量（放出量）が格段に少ない。よって、
装置の防爆仕様が不要となるなど、設備をより簡略化す
ることができ、さらなる設備コスト低減が図れるととも
に、環境への負担も小さい。

【０１５１】なお、本実施形態では、被処理板１００が
水平の状態で処理液Ｔによる処理や洗浄液Ｒによる洗浄
処理を行うものであるが、本発明では、被処理板１００
が非水平の状態（水平面に対し傾斜した状態または垂直
な状態）でこれらを行うものでもよい。さらに、本発明
では、前述したように被処理板１００が水平面に対し垂
直な状態でも乾燥処理を行うことができ、よって、被処
理板１００が水平面に垂直な状態で処理液Ｔによる処
理、洗浄液Ｒによる洗浄処理および乾燥処理を行うもの
でもよい。この場合には、被処理板１００が比較的大き
いものの場合であっても、場所をとらず、よって、装置
の設置スペースをより小さくすることができる。

【０１５２】また、本実施形態では、界面活性ガスが処
理液流出口６２ａから流出する構成となっているが、メ
ニスカスＭの移動に合わせて、界面活性ガス流出口を処
理液流出口６２ａから処理液流出口６２ｈに向かって順
次切り替えていくようなものとしてもよい。このような
機構を実現するには、例えば、分岐ライン６６ｂ〜６６
ｈにも界面活性ガスタンク８１と接続される切り替えバ
ルブをそれぞれ設置し、移動体（近接体）３の回動速度
（回動位置）等からメニスカスＭの位置を検出してこれ
らのバルブを開閉し、界面活性ガス流出口を流出口６２
ａから処理液流出口６２ｈに向かって順次切り替えるよ
うな構成とすることができる。

【０１５３】また、本発明では、前述したように、処理
液供給手段６を複数種の処理液Ｔを供給可能なものと
し、複数種の処理液Ｔによる処理を行うこととしてもよ
いが、その場合、複数種の処理液Ｔによる処理と、洗浄
処理とは、任意の組み合わせ（順番）で行うことができ
る。例えば、複数種の処理液Ｔによって、処理α、処理
β、処理γの３種を行うような場合、洗浄処理との組み
合わせ（順番）は、処理α→処理β→処理γ→洗浄→乾
燥でも、処理α→洗浄→処理β→処理γ→洗浄→乾燥で
も、処理α→処理β→洗浄→処理γ→洗浄→乾燥でも、
処理α→洗浄→処理β→洗浄→処理γ→洗浄→乾燥でも
よい。すなわち、乾燥処理の前に洗浄処理があるもので
あればよい。また、このような処理の組み合わせ（順
番）は、制御手段５０の制御（プログラム）により、自
動的に行うものとすることができる。

【０１５４】＜第２実施形態＞図５は、本発明の表面処
理装置の第２実施形態を模式的に示す図（ブロック
図）、図６は、図５に示す表面処理装置における走査ヘ
ッドの底面図、図７は、図５に示す表面処理装置におけ
る乾燥処理中の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分
断面側面図である。

【０１５５】以下、これらの図を参照して本発明の表面
処理装置および表面処理方法の第２実施形態について説
明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明
し、同様の事項はその説明を省略する。

【０１５６】図５および図６に示す表面処理装置１Ｂ
は、被処理板１００を支持する装置本体１１と、装置本
体１１に対し移動（変位）可能に設けられた走査ヘッド
（近接体）２と、走査ヘッド（近接体）２を装置本体１
１に対し移動する（変位させる）駆動手段５と、被処理
板１００の処理面１０１と走査ヘッド（近接体）２の先
端部２１との隙間２０に処理液Ｔを供給する処理液供給
手段９と、隙間２０に洗浄液Ｒを供給する洗浄液供給手
段４と、先端部２１付近に界面活性ガスを供給する界面
活性ガス供給手段１９と、被処理板１００を搬送する搬
送手段１８と、被処理板１００の搬送停止位置を位置決
めする位置決め手段１３と、隙間２０の処理液Ｔや洗浄
液Ｒを吸入して排出する排液手段１６と、先端部２１付
近に供給された界面活性ガスを排気する排気手段１７と
を備えている。

【０１５７】本実施形態では、長方形の平板状をなす被
処理板１００を対象とする場合について説明する。この
被処理板１００は、図５中の左右方向が長辺方向であ
り、図５の紙面に垂直な方向が短辺方向になっている。

【０１５８】装置本体１１は、被処理板１００をほぼ水
平な状態で支持することができる。表面処理装置１Ｂ
は、装置本体１１に支持された被処理板１００の上側の
表面である処理面１０１に対し、後述するような処理を
行う。

【０１５９】装置本体１１には、被処理板１００を搬送
する搬送手段１８が設置されている。搬送手段１８は、
並設された複数のローラ１８１を有しており、これらの
ローラ１８１の上に載置された被処理板１００をほぼ水
平状態で図５の紙面の奥側から手前側に向かって（図５
の紙面にほぼ垂直な方向に）搬送する。

【０１６０】被処理板１００は、この搬送手段１８によ
り、１枚ずつ、図５の紙面奥側に位置する図示しない前
工程から表面処理装置１Ｂに搬入され、表面処理装置１
Ｂでの処理を終えた後、図５の紙面手前側に位置する図
示しない後工程へと搬出される。

【０１６１】装置本体１１には、搬送手段１８により搬
入された被処理板１００の搬送停止位置を位置決めする
位置決め手段１３が設けられている。この位置決め手段
１３は、ストッパ１３１を有しており、このストッパ１
３１は、被処理板１００の搬送経路上に突出した状態
（図５に示す状態）と、搬送経路から退避した状態（図
示せず）とに変位可能になっている。

【０１６２】搬送手段１８より表面処理装置１Ｂに搬入
された被処理板１００は、図５中の手前側の縁部が突出
状態にあるストッパ１３１に当接することにより、装置
本体１１に対し停止する。この搬送停止状態で、表面処
理装置１Ｂによる処理が行われる。

【０１６３】被処理板１００に対する処理が終了する
と、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を退避状態と
し、被処理板１００に対する位置決め状態（停止状態）
を解除する。これにより、処理の終了した被処理板１０
０は、搬送手段１８により、後工程へ搬出される。次い
で、位置決め手段１３は、ストッパ１３１を突出状態と
し、搬送手段１８は、次の被処理板１００を前記搬送停
止位置に搬入する。そして、表面処理装置１Ｂは、この
被処理板１００に対し、処理を行う。

【０１６４】このように、表面処理装置１Ｂは、枚葉処
理型の装置であり、被処理板１００を一枚ずつ処理す
る。

【０１６５】なお、搬送手段１８および位置決め手段１
３は、それぞれ、図示のような構成に限らず、同様の機
能を発揮し得るものであればいかなる構成のものでもよ
い。

【０１６６】走査ヘッド（近接体）２は、このような装
置本体１１に対し移動可能に設けられている。この走査
ヘッド（近接体）２は、駆動手段５によって駆動（移
動）される。駆動手段５は、少なくとも、走査ヘッド
（近接体）２の先端部２１（図５中の下端部）が処理面
１０１に近接した状態で、走査ヘッド（近接体）２を処
理面１０１にほぼ平行な方向に移動可能になっている。
すなわち、走査ヘッド（近接体）２は、駆動手段５によ
り、被処理板１００に沿って走査可能に設けられてい
る。

【０１６７】図示の構成では、走査ヘッド（近接体）２
は、図５中の左右方向に走査される。すなわち、走査ヘ
ッド（近接体）２の走査方向と、搬送手段１８による被
処理板１００の搬送方向とは、ほぼ直交するようになっ
ている。

【０１６８】また、駆動手段５は、走査ヘッド（近接
体）２を図５中の上下方向にも移動可能になっている。
すなわち、駆動手段５は、走査ヘッド（近接体）２を図
中の上側に退避させた状態と、被処理板１００に近接さ
せた状態とに移動可能になっている。

【０１６９】駆動手段５としては、例えばサーボモー
タ、流体圧シリンダ、送りネジ、カム機構、歯車機構、
リンク機構等を適宜組み合わせて用いた公知の各種の駆
動機構を利用することができる。

【０１７０】また、駆動手段５は、走査ヘッド（近接
体）２の走査方向に沿って設けられたレール部材（図示
せず）を有しており、このレール部材に沿って走査ヘッ
ド（近接体）２を移動することにより、走査ヘッド（近
接体）２の先端部２１と処理面１０１との間隙距離（隙
間２０の距離）を一定に保った状態で、走査ヘッド（近
接体）２を走査可能になっている。

【０１７１】走査ヘッド（近接体）２の幅（図６中の上
下方向の長さ）は、被処理板１００の幅（図５の紙面に
垂直な方向の長さ）とほぼ同じかまたはやや大きくなっ
ている。

【０１７２】表面処理装置１Ｂは、走査ヘッド（近接
体）２の先端部２１を処理面１０１に近接させた状態
で、先端部２１と処理面１０１との間に形成された隙間
２０に処理液Ｔや洗浄液Ｒを供給し、処理液Ｔによる処
理や洗浄処理を行う。この処理を行う際の処理面１０１
と先端部２１との間隔（隙間２０の間隙距離）は、処理
液Ｔや洗浄液Ｒが隙間２０に十分に行き渡るとともに、
処理液Ｔや洗浄液Ｒが表面張力により隙間２０（または
隙間２０の付近一帯、以下、単に「隙間２０」と言う）
に滞留し得るような大きさとされ、１〜５ｍｍ程度であ
るのが好ましい。

【０１７３】本発明では、このように隙間２０に処理液
Ｔや洗浄液Ｒを供給して処理を行うことにより、処理液
Ｔや洗浄液Ｒを貯留した槽に被処理板１００を浸漬して
処理するような場合と比べ、処理液Ｔや洗浄液Ｒの使用
量を大幅に低減することができる。

【０１７４】また、処理液Ｔや洗浄液Ｒが隙間２０に表
面張力により滞留する（保持される）ので、図示と異な
り、被処理板１００が水平面に対し傾斜した状態や垂直
な状態でも処理を行うことができる。

【０１７５】本実施形態では、前述のように走査ヘッド
（近接体）２の走査方向と被処理板１００の搬送方向と
をほぼ直交する方向としたことにより、走査ヘッド（近
接体）２の走査方向は、被処理板１００の長辺方向であ
り、被処理板１００の搬送方向は、被処理板１００の短
辺方向になっている。これにより、走査ヘッド（近接
体）２の幅を比較的小さくすることができ、よって、液
やガスの供給、排出を被処理板１００の幅方向により均
一に行うことができるとともに、搬送手段１８による被
処理板１００の搬送距離を短縮することができる利点が
ある。また、その他、走査ヘッド２待機時の待機位置
として、被処理板１００搬送経路上にないことから、走
査ヘッド２による被処理板１００の汚染、例えば走査ヘ
ッド２のクリーニング時の飛散や液ダレによる汚染など
を防止することができる、走査ヘッド２の走査方向を
限定することにより、装置機構が非常に簡素化できる、
という利点もある。

【０１７６】図６に示すように、走査ヘッド（近接体）
２には、処理液Ｔや洗浄液Ｒが流出する複数の液流出口
４２と、処理液Ｔや洗浄液Ｒが流入する複数の液流入口
１６１と、界面活性ガスが流出する複数のガス流出口１
９２と、界面活性ガスが流入する複数のガス流入口１７
１とがそれぞれ形成されている。これらの液流出口４
２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入
口１７１は、それぞれ、小孔（オリフィス）で構成され
ている。

【０１７７】複数の液流出口４２、液流入口１６１、ガ
ス流出口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、
走査ヘッド（近接体）２の走査方向と垂直な方向に、好
ましくはほぼ等間隔で、一列に配設されている。これに
より、液やガスの供給、排出を処理面１０１の幅方向に
均一に行うことができる。

【０１７８】図５に示すように、液流出口４２および液
流入口１６１は、それぞれ、走査ヘッド（近接体）２の
先端部２１（先端面）に開口している。また、ガス流出
口１９２およびガス流入口１７１は、それぞれ、液流出
口４２および液流入口１６１の図中右側に形成されてお
り、液流出口４２および液流入口１６１よりやや基端側
に開口している。

【０１７９】このように、本実施形態では、液流出口４
２とガス流出口１９２が、さらには液流入口１６１とガ
ス流入口１７１を含む４種が一つの走査ヘッド（近接
体）２にまとめて形成されていることにより、装置の構
成のさらなる簡素化、小型化を図ることができる。な
お、走査ヘッド（近接体）２は、このような構成に限ら
ず、これらの開口が形成された部位が２以上に別体にな
っているようなものであってもよい。

【０１８０】また、液流出口４２、液流入口１６１、ガ
ス流出口１９２およびガス流入口１７１の数は、それぞ
れ、図示の構成に限らず、被処理板１００の大きさ等に
合わせて適宜設定される。また、液流出口４２、液流入
口１６１、ガス流出口１９２およびガス流入口１７１
は、それぞれ、２列以上に配置されていてもよい。ま
た、液流出口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２
およびガス流入口１７１は、それぞれ、少なくとも１つ
設けられていればよい。また、図示の構成では、液流出
口４２、液流入口１６１、ガス流出口１９２およびガス
流入口１７１の形状は、それぞれ、円形になっている
が、これに限らず、例えば楕円形、長方形等であっても
よい。

【０１８１】図示の構成では、液流出口４２を形成する
孔４６、液流入口１６１を形成する孔１６３、ガス流出
口１９２を形成する孔１９５およびガス流入口１７１を
形成する孔１７４は、それぞれ、走査ヘッド（近接体）
２の基端部２３まで貫通して形成されている。そして、
孔４６、孔１６３、孔１９５および孔１７４の基端開口
部には、流路を形成する細長いケーシング４７、１６
４、１９６および１７５がそれぞれ固着されている。こ
れにより、複数の液流出口４２、液流入口１６１、ガス
流出口１９２およびガス流入口１７１への流路は、それ
ぞれ、ケーシング４７、１６４、１９６および１７５内
において互いに連通している。

【０１８２】また、図示の構成では、走査ヘッド（近接
体）２には、ガス流出口１９２より供給された界面活性
ガスが逃げる（拡散する）のを防止するフード（風防）
２２が設けられている。これにより、界面活性ガスの供
給効率の向上や、環境への拡散防止が図れる。

【０１８３】隙間２０に処理液Ｔを供給する処理液供給
手段９は、処理液Ｔを貯留する処理液タンク９１と、走
査ヘッド（近接体）２に形成された液流出口４２および
孔４６と、ケーシング４７と、処理液タンク９１と切替
えバルブ４０とを接続する供給ライン（流路）９３と、
供給ライン９３の途中に設置されたポンプ９４と、切替
えバルブ４０とケーシング４７とを接続する供給ライン
（流路）４５とで構成されている。

【０１８４】処理液Ｔは、切替えバルブ４０が後述する
第２の状態のとき、ポンプ９４の作動により、処理液タ
ンク９１から供給ライン９３、供給ライン４５、ケーシ
ング４７内、孔４６を順次通って液流出口４２から流出
し、隙間２０に供給される。

【０１８５】なお、処理液供給手段９は、複数種の処理
液Ｔ（例えば、オゾン水とＳＣ１（アンモニア水＋過
水）またはオゾン水と希弗酸）をそれぞれ供給可能なも
のであってもよい。すなわち、処理液供給手段９は、処
理面１０１に対し複数種の処理を行うものであってもよ
い。

【０１８６】隙間２０に洗浄液（すすぎ液）Ｒを供給す
る洗浄液供給手段４は、洗浄液Ｒを貯留する洗浄液タン
ク４１と、走査ヘッド（近接体）２に形成された液流出
口４２および孔４６と、ケーシング４７と、洗浄液タン
ク４１と切替えバルブ４０とを接続する供給ライン（流
路）４３と、供給ライン４３の途中に設置されたポンプ
４４と、切替えバルブ４０とケーシング４７とを接続す
る供給ライン（流路）４５とで構成されている。

【０１８７】切替えバルブ４０は、供給ライン４３と供
給ライン４５とを連通し、供給ライン９３を閉塞（遮
断）する第１の状態と、供給ライン９３と供給ライン４
５とを連通し、供給ライン４３を閉塞（遮断）する第２
の状態とに切り換えることができるようになっている。

【０１８８】洗浄液Ｒは、切替えバルブ４０が前記第１
の状態のとき、ポンプ４４の作動により、洗浄液タンク
４１から供給ライン４３、供給ライン４５、ケーシング
４７内、孔４６を順次通って液流出口４２から流出し、
隙間２０に供給される。

【０１８９】このように、本実施形態では、洗浄液供給
手段４と処理液供給手段９とが、液流出口４２、孔４
６、供給ライン４５およびケーシング４７を共有（共
用）するものとなっている。すなわち、液流出口４２
は、洗浄液Ｒが流出する洗浄液流出口と処理液Ｔが流出
する処理液流出口とに兼用されるものとなっている。こ
のように、本実施形態では、処理液Ｔの供給ラインと洗
浄液Ｒの供給ラインにおいて流路の一部を共有（共用）
することにより、装置の構成のさらなる簡素化、小型化
を図ることができる。

【０１９０】本発明では、このような構成と異なり、洗
浄液流出口と処理液流出口とが別個に設けられているよ
うなものであってもよい。

【０１９１】走査ヘッド（近接体）２の先端部２１付近
に界面活性ガスを供給する界面活性ガス供給手段１９
は、界面活性ガスを貯留する界面活性ガスタンク１９１
と、走査ヘッド（近接体）２に形成されたガス流出口１
９２および孔１９５と、ケーシング１９６と、界面活性
ガスタンク１９１とケーシング１９６とを接続する供給
ライン（流路）１９３と、供給ライン１９３の途中に設
けられたポンプ１９４とを有している。

【０１９２】界面活性ガスは、ポンプ１９４の作動によ
り、界面活性ガスタンク１９１から供給ライン１９３、
ケーシング１９６内、孔１９５を順次通って、ガス流出
口１９２から流出し、走査ヘッド（近接体）２の先端部
２１付近（先端部２１の図中の右側）に供給される。

【０１９３】隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸入して
排出する排液手段１６は、走査ヘッド（近接体）２に形
成された液流入口１６１および孔１６３と、ケーシング
１６４と、ケーシング１６４から延びる排液ライン１６
２と、排液ライン１６２の途中に設けられたポンプ１６
５とで構成されている。

【０１９４】ポンプ１６５が作動すると、隙間２０の処
理液Ｔや洗浄液Ｒは、液流入口１６１から吸入されて排
出（除去）される。すなわち、排液手段１６は、隙間２
０に供給された処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去する除去手段
となるものである。

【０１９５】本実施形態では、このような排液手段１６
が設けられていることにより、液流出口４２より処理液
Ｔや洗浄液Ｒを供給しつつ、液流入口１６１より処理液
Ｔや洗浄液Ｒを吸入、排出した状態で処理を行うことが
できる。これにより、隙間２０の処理液Ｔや洗浄液Ｒを
徐々に交換しながら処理を行うことができ、よって、処
理液Ｔや洗浄液Ｒに変質、劣化、汚れ等のない新鮮な状
態を維持することができ、処理効率をより向上すること
ができ、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いもより向上
する。

【０１９６】また、排液手段１６を作動することによ
り、隙間２０にある処理液Ｔや洗浄液Ｒの量（処理面１
０１に対する処理液Ｔや洗浄液Ｒの付着量）を調節する
こともできる。これにより、隙間２０に入りきらない
（保持しきれない）処理液Ｔや洗浄液Ｒが処理面１０１
上に液滴として残存するのを防止することができる。

【０１９７】なお、走査ヘッド（近接体）２の先端部２
１付近に、水分を検知する液滴センサ（図示せず）を設
置し、隙間２０にある処理液Ｔや洗浄液Ｒの量を検出し
て自動的に適量に調節するような構成になっていてもよ
い。

【０１９８】先端部２１付近に供給された界面活性ガス
を排気する排気手段１７は、走査ヘッド（近接体）２に
形成されたガス流入口１７１および孔１７４と、ケーシ
ング１７５と、ケーシング１７５から延びる排気ライン
１７２と、排気ライン１７２の途中に設けられたポンプ
１７３とで構成されている。

【０１９９】ポンプ１７３が作動すると、ガス流出口１
９２より供給された界面活性ガスは、ガス流入口１７１
から吸入されて排出される。

【０２００】本実施形態では、このような排気手段１７
が設けられていることにより、先端部２１付近に供給さ
れた界面活性ガスが環境中に拡散するのを防止すること
ができ、環境への負担をより低減することができる。

【０２０１】また、図７に示すように、ガス流出口１９
２より供給された界面活性ガスがガス流入口１７１より
吸入されることにより、洗浄液ＲのメニスカスＭ付近に
気流Ｆが生じ、これにより、パーティクルＰの除去効率
およびメニスカスＭの端部Ｍ１付近の乾燥効率をより向
上することができる。

【０２０２】この排気手段１７は、処理液Ｔによる処理
を行っているときにも作動することとしてもよい。これ
により、隙間２０の処理液Ｔから発生するガスが環境中
に拡散するのを防止することができ、環境への負担をよ
り低減することができる。

【０２０３】駆動手段５、処理液供給手段９のポンプ９
４、洗浄液供給手段４のポンプ４４、界面活性ガス供給
手段１９のポンプ１９４、排液手段１６のポンプ１６
５、排気手段１７のポンプ１７３、搬送手段１８、位置
決め手段１３および切替えバルブ４０は、それぞれ、制
御手段５０に対し電気的に接続されており、この制御手
段５０からの信号（制御信号）に基づいて作動する。

【０２０４】このような表面処理装置１Ｂには、処理面
１０１上からこぼれた処理液Ｔや洗浄液Ｒを除去または
回収する回収手段が設けられていてもよい。この回収手
段としては、例えば、処理液Ｔや洗浄液Ｒを受ける受け
皿（液溜め）や、処理液Ｔや洗浄液Ｒを吸収する吸収材
のようなものが挙げられる。

【０２０５】また、表面処理装置１Ｂでは、搬送手段１
８、位置決め手段１３、排液手段１６および排気手段１
７は、それぞれ、なくてもよい。

【０２０６】次に、表面処理装置１Ｂを用いた本発明の
表面処理方法の第２実施形態（表面処理装置１Ｂの作
用）について説明する。

【０２０７】＜１＞ 駆動手段５により走査ヘッド（近
接体）２を上側に退避させた状態で、搬送手段１８によ
り被処理板１００を搬入する。被処理板１００は、スト
ッパ１３１により所定位置に位置決めされて停止する。

【０２０８】＜２＞ 次いで、駆動手段５により走査ヘ
ッド（近接体）２を下降させ、先端部２１を処理面１０
１に近接させる。このとき、先端部２１と処理面１０１
との隙間２０の間隙距離は、前述したような大きさにな
るようにする。

【０２０９】本実施形態では、このときの走査ヘッド
（近接体）２の下降停止位置を調整することにより、隙
間２０の間隙距離を調整することができる。この間隙距
離の調整により、処理面１０１に対する処理液Ｔや洗浄
液Ｒの付着量をコントロールすることができる。また、
被処理板１００の板厚が異なるものにも対応することが
できる。

【０２１０】なお、表面処理装置１Ｂは、搬入された被
処理板１００の処理面１０１の位置をセンサにより検出
し、隙間２０の間隙距離を設定した値に自動的に調整す
るような構成になっていてもよい。これにより、複数の
被処理板１００に対し連続して処理を行う際、板厚が途
中から変わるような場合にも対応することができる。

【０２１１】また、前記＜１＞と異なり、走査ヘッド
（近接体）２が所定の下降停止位置にある状態で、被処
理板１００を搬入することとしてもよい。

【０２１２】＜３＞ 次いで、駆動手段５により走査ヘ
ッド（近接体）２を被処理板１００の図中左側または右
側の縁部に移動し、切替えバルブ４０を供給ライン９３
と供給ライン４５とを連通する状態として、ポンプ９４
を作動する。これにより、隙間２０に液流出口４２より
処理液Ｔが供給される。隙間２０が処理液Ｔで充填され
たら、ポンプ９４を停止し、駆動手段５により走査ヘッ
ド（近接体）２を被処理板１００に沿って反対側の縁部
まで徐々に走査する。このようにして、処理面１０１に
対し処理液Ｔによる所定の処理を行う。必要に応じ、走
査ヘッド（近接体）２を被処理板１００に沿って１また
は２回以上往復させてもよい。

【０２１３】また、処理液Ｔによる処理を行う間、ポン
プ９４の作動を続けるとともに排液手段１６を作動させ
ることにより、液流出口４２より処理液Ｔを供給しつつ
液流入口１６１より処理液Ｔを吸入する状態としてもよ
い。これにより、隙間２０の処理液Ｔを適正な量に維持
しながら、隙間２０の処理液Ｔを徐々に交換しつつ処理
を行うことができ、よって、処理液Ｔに変質、劣化、汚
れ等のない新鮮な状態を維持することができ、処理効率
（効果）のさらなる向上、処理時間のさらなる短縮を図
ることができる。

【０２１４】また、走査ヘッド（近接体）２を被処理板
１００の縁部を超えて外側まで移動することにより、隙
間２０の処理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去した
後、処理液供給手段９によって再度処理液Ｔを供給する
ことにより、処理液Ｔをほぼ全部交換して処理を続行し
てもよい。これにより、処理効率のさらなる向上が図れ
る。この処理液Ｔの交換は、必要に応じ複数回行っても
よい。なお、処理面１０１からこぼれた処理液Ｔは、前
記回収手段により除去または回収される（洗浄液Ｒにつ
いても同様）。

【０２１５】また、処理液Ｔによる処理を行う間、排気
手段１７を作動して、隙間２０の処理液Ｔから発生する
ガスを排気することとしてもよい。

【０２１６】＜４＞ 複数種の処理液Ｔによる処理を行
う場合（処理液供給手段９が複数種の処理液Ｔを供給可
能なものである場合）には、処理液Ｔを異種のものに切
り替えて前記＜３＞と同様の工程を行う。これにより、
複数種の処理を行うことができる。処理液Ｔの種類を切
り替える際には、前記と同様に、走査ヘッド（近接体）
２を被処理板１００の縁部を超えて外側まで移動して隙
間２０の処理液Ｔを処理面１０１からこぼして除去した
後、次の処理液Ｔを供給する。これにより、隙間２０の
処理液Ｔを迅速に、かつ、液残りなく交換することがで
きる。

【０２１７】＜５＞ 処理液Ｔによる処理が終了した
ら、走査ヘッド（近接体）２を被処理板１００の縁部を
超えて外側まで移動して隙間２０の処理液Ｔを処理面１
０１からこぼして除去する。

【０２１８】＜６＞ 次いで、走査ヘッド（近接体）２
が被処理板１００の図中左側または右側の縁部にある位
置で、切替えバルブ４０を供給ライン４３と供給ライン
４５とを連通する状態として、ポンプ４４を作動する。
これにより、隙間２０に液流出口４２より洗浄液Ｒが供
給される。隙間２０が洗浄液Ｒで充填されたら、ポンプ
４４を停止し、駆動手段５により走査ヘッド（近接体）
２を被処理板１００に沿って反対側の縁部まで徐々に走
査する。このようにして、処理面１０１に対し洗浄液Ｒ
による洗浄処理（すすぎ処理）を行う。必要に応じ、走
査ヘッド（近接体）２を被処理板１００に沿って１また
は２回以上往復させてもよい。

【０２１９】また、洗浄液Ｒによる処理を行う間、ポン
プ４４の作動を続けるとともに排液手段１６を作動させ
ることにより、液流出口４２より洗浄液Ｒを供給しつつ
液流入口１６１より洗浄液Ｒを吸入する状態としてもよ
い。これにより、隙間２０の洗浄液Ｒを適正な量に維持
しながら、隙間２０の洗浄液Ｒを徐々に交換しつつ処理
を行うことができ、よって、洗浄液Ｒに変質、劣化、汚
れ等のない新鮮な状態を維持することができ、洗浄効率
（効果）の向上、洗浄時間の短縮を図ることができる。
また、処理面１０１をより清浄に洗浄することができ、
乾燥後の処理面１０１の清浄度合いをより向上すること
ができる。

【０２２０】また、走査ヘッド（近接体）２を被処理板
１００の縁部を超えて外側まで移動することにより、隙
間２０の洗浄液Ｒを処理面１０１からこぼして除去した
後、洗浄液供給手段４によって再度洗浄液Ｒを供給する
ことにより、洗浄液Ｒをほぼ全部交換して洗浄処理を続
行してもよい。これにより、洗浄効率のさらなる向上が
図れる。この洗浄液Ｒの交換は、必要に応じ複数回行っ
てもよい。

【０２２１】また、さらに洗浄効果を高める方法とし
て、走査ヘッド（近接体）２に超音波付与手段（図示せ
ず）を設置し、超音波洗浄を併用してもよい。

【０２２２】＜７＞ 次いで、処理面１０１の乾燥処理
を行う。この乾燥処理は、隙間２０に洗浄液Ｒがある状
態で、駆動手段５により走査ヘッド（近接体）２を被処
理板１００の図中右側の縁部から左側の縁部まで１回徐
々に走査して行う。すなわち、乾燥処理における走査ヘ
ッド（近接体）２の走査方向は、図中の右側から左側に
向かう方向になる。

【０２２３】図７に示すように、この方向に走査ヘッド
（近接体）２を走査すると、隙間２０の洗浄液Ｒの走査
方向後方側（図中の右側）には、洗浄液Ｒのメニスカス
Ｍ（曲面）が形成される。乾燥処理は、界面活性ガス供
給手段１９のポンプ１９４を作動し、このメニスカスＭ
の付近にガス流出口１９２より界面活性ガスを供給しつ
つ行う。

【０２２４】界面活性ガスがメニスカスＭの付近に供給
されると、前記第１実施形態と同様のマランゴニ効果に
より、メニスカスＭの端部Ｍ１付近では、水滴痕（ウォ
ーターマーク）やパーティクルＰ等を残すことなく処理
面１０１を乾燥することができる。

【０２２５】また、本実施形態では、排気手段１７を作
動することにより、ガス流出口１９２より供給された界
面活性ガスがガス流入口１７１より吸入されることによ
り、気流Ｆが生じ、パーティクルＰはさらに強力にメニ
スカスＭの端部Ｍ１付近から中央部Ｍ２に向かって流さ
れる。よって、処理面１０１上にパーティクルＰが残る
のをより確実に防止することができる。

【０２２６】走査ヘッド（近接体）２を被処理板１００
の図中右側の縁部から左側の縁部まで走査することによ
り、メニスカスＭは、被処理板１００の図中右側の縁部
から左側の縁部まで移動する。これにより、処理面１０
１のほぼ全域に対し、前記第１実施形態と同様の乾燥処
理がなされる。

【０２２７】また、本実施形態では、排気手段１７を作
動してガス流入口１７１より界面活性ガスを吸入、排出
しつつ乾燥処理を行うことにより、メニスカスＭに沿っ
て界面活性ガスの気流Ｆが生じ、これにより、端部Ｍ１
付近での乾燥効率をより向上することができる。また、
この気流Ｆがマランゴニ流を助長（円滑化）するように
も作用し、よって、端部Ｍ１付近の液膜がちぎれて洗浄
液Ｒの液滴が処理面１０１上に残るようなことをより確
実に防止することもできる。

【０２２８】なお、メニスカスＭの移動速度は、走査ヘ
ッド（近接体）２の走査（走行）速度を調整することに
より、良好な乾燥が行われるような速度に適宜調整する
ことができる。本実施形態では、このメニスカスＭの移
動速度の調整と、隙間２０の間隙距離の調整との組み合
わせにより、種類の異なる被処理板１００や洗浄液Ｒ等
にも対応することができる。

【０２２９】また、この乾燥処理においては、前記のよ
うにして隙間２０の洗浄液Ｒを徐々に交換しつつ行って
もよい。

【０２３０】なお、上記では、洗浄処理（前記＜６＞）
の後に別個に（連続して）乾燥処理（前記＜７＞）を行
う場合について説明したが、本実施形態では、洗浄処理
と乾燥処理とを平行して（同時に）行ってもよい。すな
わち、前記のようにして走査ヘッド（近接体）２を被処
理板１００の図中右側の縁部から左側の縁部まで１回徐
々に走査する間に、洗浄と乾燥とを一度に行うようにし
てもよい。

【０２３１】本実施形態では、前記第１実施形態と同様
に、乾燥に際し、隙間２０の間隙距離を調節することに
より処理面１０１の洗浄液Ｒの付着量をコントロールす
ることが可能で、また、被処理板１００を固定した状態
で行うことから被処理板１００の厚さ方向の揺動もない
ため、メニスカスＭを適正なサイズに維持して乾燥する
ことができる。これにより、さらなる乾燥効率の向上が
図れ、処理面１０１の全体にわたって均一な乾燥がで
き、乾燥後の処理面１０１の清浄度合いもより向上す
る。

【０２３２】なお、本実施形態では、処理面１０１の洗
浄液Ｒの付着量のコントロールは、排液手段１６を併用
して行ってもよい。

【０２３３】また、本実施形態では、被処理板１００が
水平の状態で処理を行うものであるが、本発明では、被
処理板１００が水平面に対し傾斜した状態または垂直な
状態で処理を行うものでもよい。この場合には、被処理
板１００が比較的大きいものの場合であっても、場所を
とらず、よって、装置の設置スペースをより小さくする
ことができる。

【０２３４】以上、本発明の表面処理装置および表面処
理方法を図示の実施形態について説明したが、本発明
は、これに限定されるものではない。また、本発明の表
面処理装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る
任意の構成のものと置換することができる。

【０２３５】また、前述した実施形態においては、被処
理板を固定し、この被処理板に対して近接体を移動（回
動、走査等）することにより、メニスカスを被処理板の
表面に沿って移動させて乾燥処理を行う装置および方法
について説明したが、本発明では、被処理板と近接体と
を相対的に移動することにより、メニスカスを被処理板
の表面に沿って相対的に移動させるものであればよい。
すなわち、近接体を固定し、この近接体に対して被処理
板を移動（回動、スライド等）させるようなものや、近
接体と被処理板との両方を移動（回動、スライド等）さ
せるようなものであってもよい。

【０２３６】また、本発明の表面処理装置は、前記第１
実施形態と第２実施形態の構成（特徴）を組み合わせた
ようなものであってもよい。

【０２３７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、被
処理板の処理、洗浄および乾燥を一つの装置で行うこ
と、特に、これらを連続して行うことができ、またこれ
らを簡易な構成の装置で達成することができる。そのた
め、処理装置と洗浄装置と乾燥装置とを各々別個に用意
し、被処理板をこれらの装置間で移動させて順次処理を
行う必要がなく、よって、設備コストを低減することが
できるとともに、装置の設置スペースも小さくてよいと
いう利点を有する。

【０２３８】特に、被処理板を固定し、該被処理板に対
し近接体を移動（回動、走査等）して洗浄、乾燥を行う
場合には、前述したような各装置間での被処理板の搬送
経路を必要とせず、よって、さらなる装置の小型化、省
スペース化が図れる。

【０２３９】そして、処理液と洗浄液の供給ラインや処
理液と洗浄液の排液ラインにおいて流路の一部を共有
（共用）した場合や、処理液の供給ラインと界面活性ガ
スの供給ラインにおいて流路の一部を共有（共用）した
場合には、さらなる装置の構成の簡素化、小型化が図れ
る。

【０２４０】また、処理液による処理の際、被処理板の
表面に沿って近接体の対向面を相対的に揺動させつつ処
理を行う場合には、処理効果がさらに増大し、処理時間
の短縮が図れる。

【０２４１】また、本発明では、処理や洗浄に際し、処
理液や洗浄液を除去または交換することが可能なので、
劣化した処理液や汚れた洗浄液のままで処理または洗浄
されることがない。そして、そのような効率のよい良好
な洗浄がなされた直後またはそのような洗浄をしつつ乾
燥を行うことができるので、乾燥がなされた表面の清浄
度合いが高い。

【０２４２】特に、レジストを剥離する処理液として、
オゾン水または希弗酸を用いた場合には、レジスト残
渣、ポリマー等を除去する効果がさらに高まる。

【０２４３】また、洗浄液として、純水またはオゾン水
を用いた場合には、洗浄効果をさらに向上することがで
きる。

【０２４４】また、本発明によれば、被処理板の板厚が
異なるものに対しても、対応することができる。

【０２４５】また、本発明では、乾燥効率が高く、水滴
痕やパーティクル等の残存のない良好な乾燥が可能とな
る。特に、乾燥に際し、被処理板表面の洗浄液の付着量
をコントロールすることが可能であるため、メニスカス
を適正サイズに維持して乾燥することができ、これによ
り、さらなる乾燥効率の向上が図れ、被処理板の乾燥す
べき表面の全体にわたって均一な乾燥ができ、乾燥がな
された表面の清浄度合いもより向上する。

【０２４６】また、本発明では、被処理板の片面のみを
洗浄、乾燥することもでき、片面洗浄・乾燥、両面洗浄
・乾燥など、種々のパターンに対応することができる。

【０２４７】また、被処理板を非水平の状態として乾燥
を行う場合や、近接体を被処理板に沿って走査して乾燥
を行う場合には、簡単な構造でメニスカスを被処理板に
対し確実にかつ適正な速度で移動することができ、より
清浄で良好な乾燥が可能となる。

【０２４８】このとき、被処理板傾斜手段を有する場合
には、被処理板を水平状態と非水平状態とにすることが
でき、例えば、被処理板を水平状態で搬入・搬出したり
洗浄したりしてその効率を向上することができるなど、
乾燥以外の工程を水平状態で行うことの利点を享受する
ことができる。

【０２４９】また、被処理板が非水平の状態で一連の処
理を行う場合には、特に、被処理板が大型であるなどの
理由によって水平状態で処理すると装置の設置スペース
が比較的大きく必要となるような場合であっても、装置
の設置スペースがより小さくてよいという、非水平状態
で行うことの利点を享受することができる。

【０２５０】また、界面活性ガスの排気手段を有する場
合には、メニスカス付近の界面活性ガスの流れを良好に
し、乾燥効率をさらに向上することができる。

【０２５１】また、被処理板の搬送手段を有する場合や
さらに位置決め手段を有する場合には、複数の被処理板
を処理する場合、特にこれら複数の被処理板を連続的に
処理する場合など、処理の自動化に有利であり、量産性
の向上に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の表面処理装置の第１実施形態を模式
的に示す図（ブロック図）である。

【図２】 図１に示す表面処理装置における移動体の底
面図である。

【図３】 図１に示す表面処理装置において、移動体を
回動させる様子を示す部分断面側面図である。

【図４】 図３中の洗浄液のメニスカス付近を拡大して
示す部分断面側面図である。

【図５】 本発明の表面処理装置の第２実施形態を模式
的に示す図（ブロック図）である。

【図６】 図５に示す表面処理装置における走査ヘッド
の底面図である。

【図７】 図５に示す表面処理装置における乾燥処理中
の走査ヘッドの先端部を拡大して示す部分断面側面図で
ある。

【符号の説明】

１Ａ……表面処理装置 １Ｂ……表面処理装置 ２……
走査ヘッド ２１……先端部 ２２……フード ２３…
…基端部 ３……移動体３１……対向面 ３２……上面
４……洗浄液供給手段 ４１……洗浄液タンク ４２
……液流出口 ４３……供給ライン ４４……ポンプ ４５……供給ラ
イン ４６……孔 ４７……ケーシング ５……駆動手
段 ６……処理液供給手段 ６１……処理液タンク ６
２ａ〜６２ｈ……処理液流出口 ６３……供給ライン
６４……ポンプ ６５ａ〜６５ｈ……ケーシング ６６ａ〜６６ｈ……分
岐ライン ６６１ａ……上流側 ６６２ａ……下流側
７……洗浄液供給手段 ７１……洗浄液タンク ７２……洗浄液流出口 ７３……供給ライン ７４……
ポンプ ７５……供給ライン ７６……ケーシング ８
……界面活性ガス供給手段 ８１……界面活性ガスタン
ク ８２……供給ライン ８３……ポンプ ９……処理
液供給手段 ９１……処理液タンク ９３……供給ライ
ン ９４……ポンプ １１……装置本体 １２……搬送手段 １２１……ローラ １３……位置決
め手段 １３１……ストッパ １４……被処理板傾斜手
段 １４１……ピン １５……送気手段 １５１……不
活性ガスタンク １５２……供給ライン １５３……ポ
ンプ １６……排液手段 １６１……液流入口 １６２
……排液ライン １６３……孔 １６４……ケーシング
１６５……ポンプ １７……排気手段 １７１……ガ
ス流入口 １７２……排気ライン １７３……ポンプ １７４……
孔 １７５……ケーシング １８……搬送手段 １８１
……ローラ １９……界面活性ガス供給手段 １９１…
…界面活性ガスタンク １９２……ガス流出口 １９３
……供給ライン １９４……ポンプ １９５……孔 １９６……ケーシン
グ １０……隙間 ２０……隙間 ３０……回動中心
４０……切替えバルブ ５０……制御手段 ７０……切
替えバルブ ８０……切替えバルブ １００……被処理
板 １０１……処理面 １０２……縁部 Ｔ……処理液
Ｒ……洗浄液 Ｍ……メニスカス Ｍ１……端部 Ｍ
２……中央部 Ｍ３……端部 Ｆ……気流 Ｐ……パー
ティクル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ ５７２Ｂ Ｆターム(参考） 3B201 AA01 BB92 BB93 BB96 CC01 CC12 4K053 PA13 QA04 RA07 RA17 RA64 SA06 SA19 TA16 TA18 TA19 XA09 XA28 XA45 XA50 5F046 HA03 JA02 JA03 JA27 MA02 MA10

Claims (29)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理板を支持する装置本体と、 前記装置本体に支持された前記被処理板の表面に近接し
   て位置し得る近接体と、 前記近接体と前記被処理板とを相対的に移動させる駆動
   手段と、 前記近接体に形成された処理液流出口より前記表面と前
   記近接体との隙間に前記表面を処理する少なくとも１種
   の処理液を供給する処理液供給手段と、 前記近接体に形成された洗浄液流出口より前記表面と前
   記近接体との隙間に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
   と、 前記表面と前記近接体との隙間に供給された洗浄液のメ
   ニスカス付近に、前記近接体に形成されたガス流出口よ
   り界面活性剤を含む界面活性ガスを供給する界面活性ガ
   ス供給手段とを備え、 前記被処理板の表面に前記近接体を近接させた状態で、
   前記表面と前記近接体との隙間に前記処理液流出口より
   前記処理液を供給して前記表面の処理を行い、 次いで、前記表面と前記近接体との隙間に前記洗浄液流
   出口より洗浄液を供給して前記表面を洗浄処理し、 前記洗浄液のメニスカス付近に前記ガス流出口より前記
   界面活性ガスを供給しつつ、前記駆動手段によって前記
   近接体と前記被処理板とを相対的に移動することによ
   り、前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これ
   により、前記被処理板の表面を乾燥処理するよう作動す
   ることを特徴とする表面処理装置。
2. 【請求項２】 前記被処理板を搬送する搬送手段を有す
   る請求項１に記載の表面処理装置。
3. 【請求項３】 前記被処理板の搬送停止位置を位置決め
   する位置決め手段を有する請求項２に記載の表面処理装
   置。
4. 【請求項４】 前記被処理板の表面と前記近接体との隙
   間に供給された処理液および／または洗浄液を除去する
   除去手段を有する請求項１ないし３のいずれかに記載の
   表面処理装置。
5. 【請求項５】 前記除去手段は、前記被処理板の表面と
   前記近接体との隙間に送気する送気手段で構成されてお
   り、この送気により前記処理液または前記洗浄液を前記
   隙間から押し出して除去する請求項４に記載の表面処理
   装置。
6. 【請求項６】 前記除去手段は、前記近接体に形成され
   た液流入口より前記処理液または前記洗浄液を吸入して
   排出する排液手段で構成されている請求項４に記載の表
   面処理装置。
7. 【請求項７】 前記除去手段により処理液または洗浄液
   を除去した後、前記処理液供給手段または前記洗浄液供
   給手段により処理液または洗浄液を供給することによ
   り、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処理液
   または洗浄液を交換可能とする請求項４ないし６のいず
   れかに記載の表面処理装置。
8. 【請求項８】 前記除去手段により処理液または洗浄液
   を除去するとともに、前記処理液供給手段または前記洗
   浄液供給手段により処理液または洗浄液を供給すること
   により、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処
   理液または洗浄液を交換しつつ前記表面を処理または洗
   浄処理可能とする請求項４ないし７のいずれかに記載の
   表面処理装置。
9. 【請求項９】 前記処理液流出口および／または前記洗
   浄液流出口は、１または２列以上に配置された複数の小
   孔で構成されている請求項１ないし８のいずれかに記載
   の表面処理装置。
10. 【請求項１０】 前記近接体は、前記被処理板の表面に
    対向して位置し得る対向面を有しており、 前記乾燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記
    被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス
    付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつ
    つ、前記駆動手段によって、前記対向面を前記被処理板
    の低位側の縁部付近を回動中心として相対的に回動させ
    ることにより、前記メニスカスを前記表面に沿って前記
    回動中心側に移動させて行うものである請求項１ないし
    ９のいずれかに記載の表面処理装置。
11. 【請求項１１】 前記被処理板を傾斜させて非水平状態
    とする被処理板傾斜手段を有する請求項１０に記載の表
    面処理装置。
12. 【請求項１２】 前記近接体は、ほぼ板状をなしている
    請求項１０または１１に記載の表面処理装置。
13. 【請求項１３】 前記被処理板の大きさと前記対向面の
    大きさとがほぼ同じである請求項１０ないし１２のいず
    れかに記載の表面処理装置。
14. 【請求項１４】 前記駆動手段により、前記被処理板の
    表面に沿って前記対向面を相対的に揺動させつつ前記被
    処理板の表面を前記処理液により処理可能である請求項
    １０ないし１３のいずれかに記載の表面処理装置。
15. 【請求項１５】 前記近接体は、前記駆動手段により、
    前記被処理板に沿って相対的に走査可能になっており、 前記乾燥処理は、前記被処理板に対する前記近接体の走
    査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近
    に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、
    前記駆動手段によって前記近接体を前記被処理板に沿っ
    て相対的に走査することにより、前記メニスカスを前記
    表面に沿って移動させて行うものである請求項１ないし
    ９のいずれかに記載の表面処理装置。
16. 【請求項１６】 前記駆動手段により、前記近接体を前
    記被処理板に沿って相対的に走査しつつ、前記処理液に
    よる処理または前記洗浄処理を行う請求項１５に記載の
    表面処理装置。
17. 【請求項１７】 前記ガス流出口より供給された界面活
    性ガスを前記近接体に形成されたガス流入口より吸入し
    て排出する排気手段を有する請求項１５または１６に記
    載の表面処理装置。
18. 【請求項１８】 被処理板に対し相対的に移動可能な近
    接体と、前記被処理板の表面とを近接させた状態で、前
    記近接体に形成された処理液流出口より前記表面と前記
    近接体との隙間に前記表面を処理する少なくとも１種の
    処理液を供給して前記表面を処理し、 次いで、前記近接体に形成された洗浄液流出口より前記
    表面と前記近接体との隙間に洗浄液を供給して前記表面
    を洗浄処理し、 前記近接体に形成されたガス流出口より前記洗浄液のメ
    ニスカス付近に前記界面活性ガスを供給しつつ、前記近
    接体と前記被処理板とを相対的に移動することにより、
    前記メニスカスを前記表面に沿って移動させ、これによ
    り、前記被処理板の表面を乾燥処理することを特徴とす
    る表面処理方法。
19. 【請求項１９】 前記被処理板の表面と前記近接体との
    隙間に供給された処理液または洗浄液を除去した後、前
    記処理液流出口または前記洗浄液流出口より処理液また
    は洗浄液を供給することにより、処理液または洗浄液を
    交換して前記処理または前記洗浄処理を行う請求項１８
    に記載の表面処理方法。
20. 【請求項２０】 前記処理液による処理または前記洗浄
    処理は、前記被処理板の表面と前記近接体との隙間の処
    理液または洗浄液を除去するとともに前記処理液流出口
    または前記洗浄液流出口より処理液または洗浄液を供給
    することにより、処理液または洗浄液を交換しつつ行う
    請求項１８に記載の表面処理方法。
21. 【請求項２１】 前記近接体は、前記被処理板の表面に
    対向して位置し得る対向面を有しており、 前記乾燥処理は、前記被処理板が非水平の状態で、前記
    被処理板の高位側に形成された前記洗浄液のメニスカス
    付近に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつ
    つ、前記対向面を前記被処理板の低位側の縁部付近を回
    動中心として相対的に回動させることにより、前記メニ
    スカスを前記表面に沿って前記回動中心側に移動させて
    行う請求項１８ないし２０のいずれかに記載の表面処理
    方法。
22. 【請求項２２】 前記被処理板の表面に沿って前記対向
    面を相対的に揺動させつつ前記処理液による処理を行う
    請求項２１に記載の表面処理方法。
23. 【請求項２３】 前記移動体は、ほぼ板状をなしている
    請求項２１または２２に記載の表面処理方法。
24. 【請求項２４】 前記被処理板の大きさと前記対向面の
    大きさとがほぼ同じである請求項２１ないし２３のいず
    れかに記載の表面処理方法。
25. 【請求項２５】 前記近接体は、前記被処理板に沿って
    相対的に走査可能になっており、 前記乾燥処理は、前記被処理板に対する前記近接体の走
    査方向後方側に形成された前記洗浄液のメニスカス付近
    に前記ガス流出口より前記界面活性ガスを供給しつつ、
    前記近接体を前記被処理板に沿って相対的に走査するこ
    とにより、前記メニスカスを前記被処理板の表面に沿っ
    て移動させて行う請求項１８ないし２０のいずれかに記
    載の表面処理方法。
26. 【請求項２６】 前記近接体を前記被処理板に沿って相
    対的に走査しつつ、前記処理液による処理または前記洗
    浄処理を行う請求項２５に記載の表面処理方法。
27. 【請求項２７】 前記乾燥処理は、前記ガス流出口より
    供給された界面活性ガスを前記近接体に形成されたガス
    流入口より吸入して排出しつつ行う請求項２５または２
    ６に記載の表面処理方法。
28. 【請求項２８】 前記処理液は、オゾン水または希弗酸
    である請求項１８ないし２７のいずれかに記載の表面処
    理方法。
29. 【請求項２９】 前記洗浄液は、純水またはオゾン水で
    ある請求項１８ないし２８のいずれかに記載の表面処理
    方法。