JPH11335872A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の傾斜角度を変更できる基板処理装置を
提供すること。 【解決手段】エッチング処理槽２の下面の一方端縁７４
付近には、エアシリンダ７１のロッド７３の先端が連結
されている。水洗処理槽３の下面の一方端縁８４付近
に、エアシリンダ８１のロッド８３の先端が連結されて
いる。また、エッチング処理槽２および水洗処理槽３
は、それぞれ、その下面の一方端縁７４，８４と反対側
の端縁付近において、搬送方向ＴＤに沿った水平な支持
軸９１に回動自在に支持されている。これにより、エア
シリンダ７１のロッド７３を伸長させて、エッチング処
理槽２を支持軸９１を中心として傾斜させることによっ
て、エッチング処理槽２内の基板を傾斜させることがで
きる。また、エアシリンダ８１のロッド８３を伸長させ
て、水洗処理槽３内の基板を傾斜させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板のようなＦＰＤ(Flat Panel Display：フラッ
トパネルディスプレイ)用基板、フォトマスク用ガラス
基板および半導体ウエハなどの各種の被処理基板に処理
を施すための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置のようなフラットパネルデ
ィスプレイの製造工程においては、基板の表面に対し
て、エッチング液などの処理液を用いた処理を施すため
の基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置の
中には、基板の表面にエッチング液を供給してエッチン
グ処理を施すためのエッチング処理部や、エッチング処
理後の基板に付着したエッチング液を純水で洗い流すた
めの水洗処理部などの複数の処理部が直列に結合された
構成のものがある。各処理部には、互いに平行に配設さ
れた複数本の搬送ローラが備えられており、処理対象の
基板は、この複数本の搬送ローラによって搬送されなが
ら、処理液による処理を受けるようになっている。

【０００３】近年では、上記のような構成を有する基板
処理装置において、搬送ローラ軸を水平面に対して傾斜
した状態に配設して、基板を傾斜姿勢で搬送しながら、
その基板に処理液を供給するようにしたものが提案され
ている。このような装置では、基板に供給された処理液
は基板の傾斜に沿って流れ、基板上に処理液が滞留する
ことがないから、基板の表面全域にほぼ均一な処理を施
すことができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の装置では、搬送ローラ軸の傾斜角度は固定にな
っており、装置が組み立てられた後に、搬送ローラ軸の
傾斜角度を変更して、基板の傾斜角度を変更することは
できない。したがって、複数の処理部に備えられた搬送
ローラの回転軸は、隣接する処理部間で基板の受渡しを
良好に行うことができるように、すべて同じ傾斜角度で
傾斜されている。そのため、いずれの処理部において
も、その処理に最適な傾斜角度に基板を傾斜させて処理
が行われているとは言えなかった。

【０００５】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、基板の傾斜角度を変更できる基板処理装
置を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、内部に収
容された基板に処理液を供給して処理を施すための処理
チャンバと、この処理チャンバ内に設けられ、基板を所
定の搬送方向に沿って搬送するための搬送手段と、上記
処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向にほぼ平
行な軸線まわりに上記処理チャンバを傾けるための傾斜
手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。

【０００７】この構成によれば、処理チャンバを傾け
て、処理チャンバ内の搬送手段を傾けることにより、こ
の搬送手段によって搬送される基板の傾斜角度を変更す
ることができる。

【０００８】請求項２記載の発明は、基板を収容して処
理するための第１処理チャンバと、この第１処理チャン
バ内に設けられ、基板を所定の搬送方向に沿って搬送す
るための第１搬送手段と、上記第１処理チャンバの外部
に設けられ、上記搬送方向にほぼ平行な軸線まわりに上
記第１処理チャンバを傾けて、上記第１処理チャンバ内
の基板を傾斜させるための第１傾斜手段と、この第１傾
斜手段によって基板が第１傾斜角度に傾斜された状態
で、基板に処理液を供給する第１処理液供給手段と、上
記搬送方向に関して上記第１処理チャンバの下流側に連
設され、上記第１処理チャンバから搬出される基板を収
容して処理するための第２処理チャンバと、この第２処
理チャンバ内に設けられ、基板を上記搬送方向に沿って
搬送するための第２搬送手段と、上記第２処理チャンバ
の外部に設けられ、上記搬送方向にほぼ平行な軸線まわ
りに上記第２処理チャンバを傾けて、上記第２処理チャ
ンバ内の基板を傾斜させるための第２傾斜手段と、この
第２傾斜手段によって基板が第２傾斜角度に傾斜された
状態で、基板に処理液を供給する第２処理液供給手段
と、上記第１処理チャンバから上記第２処理チャンバに
基板が受け渡される時に、上記第１傾斜手段および上記
第２傾斜手段のうちの少なくとも一方を動作させて、上
記第１搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角
度と上記第２搬送手段によって搬送されるときの基板の
傾斜角度とを一致させるための角度調整手段とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置である。

【０００９】この構成によれば、たとえ第１傾斜角度と
第２傾斜角度とが異なっていても、第１処理チャンバか
ら第２処理チャンバに基板が受け渡される時に、第１処
理チャンバの傾斜角度と第２処理チャンバの傾斜角度と
を一致させることができるから、第１処理チャンバから
第２処理チャンバへの基板の移送をスムーズに行うこと
ができる。これにより、第１傾斜角度および第２傾斜角
度を、それぞれの処理に最も適した角度に設定すること
ができる。

【００１０】また、第１処理チャンバ内で第１傾斜角度
だけ傾斜させた状態で処理を施した基板を、第２処理チ
ャンバ内で第１傾斜角度とは異なる第２傾斜角度だけ傾
斜させて処理を行う場合に、たとえば、第１処理チャン
バと第２処理チャンバとの間に、傾斜角度を変更するこ
とのできる複数本の搬送ローラを備えた基板受け渡し機
構を設けることが考えられる。しかしながら、この構成
を採用すると、装置の占有面積が大きくなってしまう。
これに対し、この発明によれば、第１処理チャンバと第
２処理チャンバとの間に特別の受け渡し機構を介装する
必要がないから、この基板処理装置の占有面積が大きく
なることはない。

【００１１】なお、基板が第１傾斜角度だけ傾斜された
状態は、基板が傾斜していない状態、すなわち第１傾斜
角度が０度の状態を含む。また、基板が第２傾斜角度だ
け傾斜された状態も、基板が傾斜していない状態、すな
わち第２傾斜角度が０度の状態を含む。

【００１２】また、上記第２傾斜角度は、基板の処理中
において変更されてもよい。すなわち、第２処理チャン
バでの処理開始時における第２傾斜角度と処理終了時に
おける第２傾斜角度とが異ならせてもよい。

【００１３】さらに、第２処理チャンバにおける処理開
始時において、基板の傾斜角度が基板を処理するうえで
重要でない場合には、上記角度調整手段は、上記第１処
理チャンバから上記第２処理チャンバに基板が受け渡さ
れる時に、上記第２傾斜手段を動作させて、上記第２搬
送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角度を上記
第１傾斜角度に一致させるものであるのが好ましい。こ
うすることによって、第１処理チャンバにおける処理が
終了した後、処理後の基板を直ちに第１処理チャンバか
ら払い出すことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１５】図１は、この発明の一実施形態に係る基板
処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基
板処理装置は、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板な
どの基板Ｓを搬送方向ＴＤに向けて次々と搬送しなが
ら、この基板Ｓの表面にエッチング液を供給することに
よって、基板Ｓの表面にエッチング処理を施すための装
置である。

【００１６】このような機能を実現するために、この基
板処理装置は、搬送方向ＴＤに関して上流側から順に、
入口コンベア１、エッチング処理槽２、水洗処理槽３お
よび出口コンベア４を、搬送方向ＴＤに沿って結合して
構成されている。入口コンベア１、エッチング処理槽
２、水洗処理槽３および出口コンベア４は、いずれも、
回転軸が互いに平行な位置関係で配列された複数本の搬
送ローラ１１，２１，３１，４１を備えている。搬送ロ
ーラ１１，２１，３１，４１は、それぞれ、搬送方向Ｔ
Ｄと直交する方向に延びた軸線まわりに回転して、その
上に置かれた基板Ｓを搬送方向ＴＤに沿って搬送するこ
とができる。図示しない基板搬入ロボットによって、未
処理の基板Ｓが入口コンベア１の搬送ローラ１１上に置
かれると、その基板Ｓは、エッチング処理槽２および水
洗処理槽３へ順に搬入されて処理を受けた後、出口コン
ベア４の搬送ローラ４１上に払い出される。出口コンベ
ア４に払い出されてきた処理済みの基板Ｓは、図示しな
い基板搬出ロボットによって搬送ローラ４１上から取り
除かれる。

【００１７】入口コンベア１の搬送ローラ１１は、その
回転軸が搬送方向ＴＤと直交する水平方向に延びた状態
に設けられており、基板搬入ロボットによって載置され
た基板Ｓを、水平に支持しつつエッチング処理槽２に向
けて搬送する。

【００１８】エッチング処理槽２は、略直方体形状に形
成されている。エッチング処理槽２の入口コンベア１側
の面には、入口コンベア１から搬送されてくる基板Ｓを
導入するための開口２Ａが形成されている。また、エッ
チング処理槽２の水洗処理槽３側の面には、エッチング
処理後の基板Ｓを搬出するための開口２Ｂが形成されて
いる。

【００１９】エッチング処理槽２内には、基板Ｓの上面
にエッチング液をスプレーするための上部スプレーノズ
ル２２が配設されている。上部スプレーノズル２２に
は、エッチング液タンク２４に貯留されたエッチング液
が、ポンプ２５によって汲み出され、エッチング液供給
管２６を介して供給されている。エッチング供給管２６
の途中部には、エア弁２７が介装されており、このエア
弁２７を開閉することによって、上部スプレーノズル２
２からエッチング液を噴出させたり、その噴出を停止さ
せたりすることができる。

【００２０】スプレーノズル２２から基板Ｓに供給され
た後のエッチング液は、エッチング処理槽２の底面に接
続された回収配管６１を介して、エッチング液タンク２
４に回収されるようになっている。

【００２１】上記の構成により、エッチング処理槽２内
に搬入された基板Ｓの表面に向けてエッチング液を供給
して、その表面にエッチング液によるエッチング処理を
施すことができる。

【００２２】また、基板Ｓにエッチング液が供給されて
いる間、搬送ローラ２１は、基板Ｓを搬送方向ＴＤに搬
送するために正転されたり、基板Ｓを搬送方向とは逆方
向に戻すために逆転されたりしている。これにより、基
板Ｓは、エッチング処理槽２内で揺動され、スプレーノ
ズル２２から噴出されるエッチング液を基板Ｓの表面全
域にほぼ均一に供給でき、また、搬送路長を長くするこ
となくエッチング工程に必要十分な処理時間を確保でき
る。

【００２３】さらに、基板Ｓにエッチング液が供給され
ている間、エッチング処理槽２は、後述する傾斜機構に
よって、搬送方向ＴＤに平行な軸線まわりに所定の第１
傾斜角度だけ傾斜されるようになっている。これによ
り、搬送ローラＳ上の基板Ｓが第１傾斜角度だけ傾斜さ
れた状態となり、基板Ｓの上面に供給されたエッチング
液は基板Ｓの傾斜に沿って流れ落ちるから、基板Ｓの上
面にエッチング液が滞留する部分が生じず、基板Ｓの表
面全域にほぼ均一な処理を施すことができる。

【００２４】エッチング処理が施された基板Ｓは、エッ
チング処理槽２に形成された開口２Ｂ付近に設けられた
液切りローラ６２を通過することによって、その表面に
付着したエッチング液がある程度除去された後、開口２
Ｂから水洗処理槽３に向けて搬出される。

【００２５】水洗処理槽３は、略直方体形状に形成され
ている。水洗処理槽３のエッチング処理槽２側の面に
は、エッチング処理槽２の開口２Ｂと対向する位置に開
口３Ａが形成されている。また、水洗処理槽３の出口コ
ンベア４側の面には、水洗処理後の基板Ｓを搬出するた
めの開口３Ｂが形成されている。

【００２６】水洗処理槽３内には、搬送ローラ３１の上
方および下方に、それぞれ基板Ｓの上面および下面に純
水を供給するための純水用スプレーノズル３２，３３が
配設されている。純水用スプレーノズル３２には、純水
タンク３４に貯留された純水が、ポンプ３５によって汲
み出され、純水供給管３６を介して供給されている。ま
た、純水用スプレーノズル３３には、ポンプ３５によっ
て純水タンク３４から汲み出された純水が、純水供給管
３６に分岐して結合された分岐管３８を介して供給され
ている。純水供給管３６には、ポンプ３５と分岐管３８
の結合部分との間にエア弁３７が介装されており、この
エア弁３７を開閉することによって、純水用スプレーノ
ズル３２，３３から純水を吐出させたり、その吐出を停
止させたりすることができる。

【００２７】基板に供給された後の純水は、電磁弁６５
および回収配管６６を介して純水タンク３４に回収され
るか、電磁弁６７および廃液配管６８を介して廃棄され
る。具体的には、基板Ｓに対する洗浄処理を開始した当
初の期間には、電磁弁６５を閉じ、電磁弁６７を開く。
これにより、エッチング液等を多く含んだ純水が廃棄さ
れる。その後、一定時間経過後に電磁弁６５を開くとと
もに、電磁弁６７を閉じる。これにより、基板Ｓの洗浄
に用いられた後の純水のうち、比較的清浄なものについ
ては、純水タンク３４に回収することができる。

【００２８】上記の構成により、エッチング液によって
処理された基板Ｓの表面に、純水用スプレーノズル３
２，３３から純水を供給することができ、その表面に付
着しているエッチング液等を洗い流すことができる。

【００２９】また、エッチング処理槽２と同様に、基板
Ｓに純水が供給されている間は、搬送ローラ３１が交互
に正転または反転されて、基板Ｓが水洗処理槽３内で揺
動される。これにより、純水用スプレーノズル３２，３
３から噴出される純水で基板Ｓの表面全域を隈無く洗浄
でき、また、水洗処理槽３の搬送路長を長くすることな
く基板Ｓの表面からエッチング液を除去するのに必要十
分な処理時間を確保できる。

【００３０】さらに、基板Ｓに純水が供給されている
間、水洗処理槽３は、後述する傾斜機構によって、搬送
方向ＴＤに平行な軸線まわりに所定の第２傾斜角度だけ
傾斜されるようになっている。これにより、搬送ローラ
Ｓ上の基板Ｓが水平面に対して第２傾斜角度だけ傾斜さ
れた状態となり、基板Ｓの上面に供給された純水は、基
板Ｓ上で滞留することなく基板Ｓの傾斜に沿って流れ落
ちるから、基板Ｓの表面に付着しているエッチング液を
良好に洗い流すことができる。

【００３１】出口コンベア４の搬送ローラ４１は、その
回転軸が搬送方向ＴＤと直交する水平方向に延びてお
り、水洗処理槽３から搬出されてくる基板Ｓを、水平に
支持しつつ搬送方向ＴＤに沿って搬送するようになって
いる。出口コンベア４の入口付近には、基板Ｓの上面お
よび下面に乾燥エアを吹き付けて基板Ｓの表面の水分を
除去する一対のエアナイフ装置４２，４３が配置されて
いる。これらの一対のエアナイフ装置４２，４３には、
図外のエア供給源から送り出される乾燥エアが、エア供
給配管４４およびエア弁４５を介して供給されるように
なっている。エアナイフ装置４２，４３を通過すること
によって水分が除去された基板Ｓは、上記したように、
図示しない基板搬出ロボットによって搬送ローラ４１上
から取り除かれる。

【００３２】図２は、エッチング処理槽２および水洗処
理槽３を傾斜させるための傾斜機構を示す斜視図であ
る。エッチング処理槽２の傾斜機構７および水洗処理槽
３の傾斜機構８は、それぞれ、エッチング処理槽２およ
び水洗処理槽３を傾斜させるための駆動力を発生するエ
アシリンダ７１，８１を備えている。

【００３３】エアシリンダ７１，８１は、それぞれ、こ
の基板処理装置全体を覆うハウジングの底面Ｇ上に配置
された取付台７２，８２に取り付けられて、搬送方向Ｔ
Ｄに沿った水平な軸線まわりの回動が自在であるように
支持されている。エアシリンダ７１のロッド７３の先端
は、エッチング処理槽２の下面の搬送方向ＴＤに沿った
一方端縁７４付近に、搬送方向ＴＤに沿った水平な軸線
まわりに回動自在に連結されている。また、エアシリン
ダ８１のロッド８３の先端は、水洗処理槽３の下面の搬
送方向ＴＤに沿った一方端縁８４付近に、搬送方向ＴＤ
に沿った水平な軸線まわりに回動自在に連結されてい
る。

【００３４】エッチング処理槽２および水洗処理槽３
は、それぞれ、その下面の一方端縁７４，８４と反対側
の端縁付近において、搬送方向ＴＤに沿った水平な支持
軸９１に回動自在に支持されている。この支持軸９１
は、エアシリンダ７１のロッド７３およびエアシリンダ
８１のロッド８３が完全に収縮された状態で、エッチン
グ処理槽２内の搬送ローラ２１および水洗処理槽３内の
搬送ローラ３１の回転軸線が水平となるような高さに配
設されている。

【００３５】この構成により、エアシリンダ７１のロッ
ド７３を伸長させて、エッチング処理槽２の一方端縁７
４側を持ち上げることによって、エッチング処理槽２を
支持軸９１を中心として傾斜させることができる。ま
た、エアシリンダ８１のロッド８３を伸長させて、水洗
処理槽３の一方端縁８４側を持ち上げることによって、
水洗処理槽３を支持軸９１を中心として傾斜させること
ができる。

【００３６】なお、エッチング処理槽２を傾斜させて
も、エッチング処理槽２に対する搬送ローラ２１の位置
関係は変わらないようになっている。同様に、水洗処理
槽３を傾斜させても、水洗処理槽３に対する搬送ローラ
３１の位置関係は変わらないようになっている。

【００３７】図３は、基板処理時におけるエッチング処
理槽２および水洗処理槽３の傾斜動作について説明する
ための図である。入口コンベア１に基板Ｓが載置された
時点において、エアシリンダ７１のロッド７３は収縮さ
れており、エッチング処理槽２は傾斜していない。入口
コンベア１の搬送ローラ１１上の基板Ｓは、搬送ローラ
１１が比較的高速で正転駆動されることにより、水平に
支持された状態でエッチング処理槽２に向けて高速で払
い出される。

【００３８】エッチング処理槽２に基板Ｓが搬入される
と、エアシリンダ７１のロッド７３が予め定められた量
だけ伸長されて、エッチング処理槽２が、水平面に対し
て第１傾斜角度（たとえば５度）だけ傾斜する。これに
より、エッチング処理槽２内に配設された搬送ローラ２
１が第１傾斜角度だけ傾き、搬送ローラ２１上の基板Ｓ
は、第１傾斜角度だけ傾いた状態で比較的低速で揺動さ
れつつ、エッチング液が供給されることによってエッチ
ング処理を受ける。

【００３９】そして、所定時間のエッチング処理が終了
すると、エアシリンダ７１のロッド７３が収縮されて、
エッチング処理槽２の傾斜角度が、第１傾斜角度から第
２傾斜角度（たとえば１０度）に変更される。その後、
搬送ローラ２１が比較的高速で正転駆動されて、エッチ
ング処理後の基板Ｓが水洗処理槽３に向けて払い出され
る。エッチング処理後の基板Ｓが払い出されると、新た
にエッチング処理を施すべき基板Ｓを受け入れるため
に、エッチング処理槽３は、傾斜していない状態に戻さ
れる。

【００４０】水洗処理槽３は、エッチング処理槽２から
基板Ｓが払い出されるよりも前に、水平面に対して第２
傾斜角度だけ傾いた状態にされている。水洗処理槽３に
搬入された基板Ｓは、水洗処理槽３が第２傾斜角度だけ
傾いていることにより、第２傾斜角度だけ傾いた状態で
比較的低速で揺動される。そして、この揺動する基板Ｓ
に純水が供給されることにより、基板Ｓに付着している
エッチング液が洗い流される。

【００４１】基板Ｓに対する純水の供給が開始されてか
ら所定時間が経過すると、エアシリンダ８１のロッド８
３が完全に収縮されて、水洗処理槽３は、搬送ローラ３
１の回転軸線が水平となる状態、すなわち水平面に対し
て傾斜していない状態にされる。そして、搬送ローラ３
１が比較的高速で正転駆動されることにより、搬送ロー
ラ３１上の基板Ｓは、水平面に沿った状態で出口コンベ
ア４に向けて高速で払い出される。水洗処理後の基板Ｓ
が払い出されると、新たに水洗処理を施すべき基板Ｓを
受け入れるために、水洗処理槽３は、第２傾斜角度だけ
傾いた状態に戻される。

【００４２】以上のように本実施形態によれば、エッチ
ング処理槽２および水洗処理槽３に連結されたエアシリ
ンダ７１，８１のロッド７３，８３を伸縮させて、エッ
チング処理槽２および水洗処理槽３の傾斜角度を変更す
るという比較的簡単な機構で、エッチング処理槽２およ
び水洗処理槽３内に収容された基板Ｓの傾斜角度を、そ
れぞれ所定の角度範囲内で自由に変更することができ
る。

【００４３】これにより、エッチング処理時における基
板Ｓの傾斜角度（第１傾斜角度）と水洗処理時の基板Ｓ
の傾斜角度（第２傾斜角度）とを異なる角度に設定して
も、エッチング処理槽２から水洗処理槽３に基板が受け
渡される時に、エッチング処理槽２の傾斜角度と水洗処
理槽３の傾斜角度を一致させることにより、エッチング
処理槽２から水洗処理層３への基板Ｓの移送をスムーズ
に行うことができる。

【００４４】したがって、第１傾斜角度および第２傾斜
角度を、それぞれ、エッチング処理および水洗処理に最
も適した角度に設定することができる。すなわち、第１
傾斜角度を、基板Ｓの上面にエッチング液が滞留せず、
かつ、基板Ｓ上でのエッチング液の流速が速すぎないよ
うな角度に設定することにより、基板Ｓの表面全域に均
一なエッチング処理を施すことができる。また、第２傾
斜角度を、純水用スプレーノズル３２，３３から噴出す
る純水が基板Ｓに良好に供給され、かつ、その供給され
た純水の流速ができるだけ速くなるような角度に設定す
ることにより、基板Ｓの表面に付着しているエッチング
液を早く除去することができる。

【００４５】また、基板Ｓの傾斜角度を変更するための
構成として、処理チャンバ内にエアシリンダを設け、こ
のエアシリンダのロッドを搬送ローラの回転軸の一方端
部に連結して、搬送ローラの回転軸を傾斜させる構成が
考えられる。しかしながら、この構成では、処理チャン
バ内でフッ酸のような薬液を用いた処理が行われる場合
には、耐薬液性を有するエアシリンダを用いなければな
らず、装置のコストが高くなってしまう。また、エアシ
リンダを処理チャンバの外部に設け、処理チャンバに挿
通したロッドを搬送ローラの回転軸に連結する構成が考
えられる。しかしながら、この構成では、ロッドと処理
チャンバとの隙間を厳重にシールしなければ、その隙間
から処理液が漏れ出すおそれがある。

【００４６】これに対し、この実施形態によれば、エッ
チング処理槽２および水洗処理槽３の外部に設けられた
エアシリンダ７１，８１によって、エッチング処理槽２
および水洗処理槽３そのものを傾斜させる構成であるか
ら、エアシリンダ７１，８１に耐薬液性のものを用いる
必要がない。また、エッチング処理槽２および水洗処理
槽３には、ロッドを挿通する部分自体がないので、ロッ
ドの挿通部分をシールする必要がなく、エッチング処理
槽２および水洗処理槽３から処理液が漏れ出すおそれは
ない。

【００４７】さらに、第１傾斜角度だけ傾斜させた状態
でエッチング処理を施した基板Ｓを、第１傾斜角度とは
異なる第２傾斜角度だけ傾斜させて水洗処理を行う場合
に、たとえば、エッチング処理槽２と水洗処理槽３との
間に、傾斜角度を変更することのできる複数本の搬送ロ
ーラを備えた機構を設けることが考えられる。しかしな
がら、この構成を採用すると、基板処理装置の搬送路長
が長くなり、基板処理装置の占有面積が大きくなってし
まう。これに対し、この実施形態によれば、エッチング
処理層２と水洗処理槽３との間に新たな機構を介装する
必要がないから、この基板処理装置の占有面積が大きく
なることはない。

【００４８】この発明の一実施形態の説明は以上のとお
りであるが、この発明は、上述の一実施形態に限定され
るものではない。たとえば、上述の実施形態において
は、エアシリンダを用いて処理チャンバを傾斜させる機
構について説明しているが、エアシリンダ以外にも、油
圧シリンダなどの他の種類のシリンダが用いられてもよ
い。また、シリンダを用いた構成に限らず、モータを用
いたジャッキ機構やボールねじ機構などが採用されても
よい。

【００４９】特に、処理チャンバの下方においてほぼ鉛
直方向に延びて、処理チャンバに取り付けられたナット
部分と螺合するボールねじを設けた場合には、ボールね
じの回転量を変更することにより、処理チャンバの傾斜
角度を容易に調整できる。

【００５０】さらに、上述の実施形態においては、この
発明が基板にエッチング処理を施すための装置に適用さ
れた場合を例にとっているが、基板に施すべき処理とし
ては、上述のエッチング処理以外にも、基板の表面に洗
浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理や、基板の表面
に現像液を供給してレジストパターンを形成する現像処
理、基板の表面に剥離液を供給してレジスト膜を剥離す
るレジスト剥離処理などであってもよい。

【００５１】さらにまた、上述の実施形態では、取付台
７２，８２は基板処理装置全体を覆うハウジングの底面
Ｇ上に固定されているとしたが、基板処理装置の下方に
ハウジングの底面Ｇが存在しない場合には、基板処理装
置が設置されている設置面に取付台７２，８２を直接固
定すればよい。

【００５２】また、上述の実施形態では、液晶表示装置
用ガラス基板に対して処理を施すための装置を例にとっ
たが、この発明は、半導体ウエハ、プラズマディプレイ
パネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの
他の種類の被処理基板に対して処理を施すための装置に
も適用することができる。

【００５３】その他にも、特許請求の範囲に記載された
技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可
能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を簡略化して示す断面図である。

【図２】エッチング処理槽および水洗処理槽を傾斜させ
るための傾斜機構を示す斜視図である。

【図３】エッチング処理槽および水洗処理槽の傾斜動作
について説明するための図である。

【符号の説明】

Ｓ 基板 ２ エッチング処理槽（第１処理チャンバ） ２１ 搬送ローラ（第１搬送手段） ２２ スプレーノズル（第１処理液供給手段） ３ 水洗処理槽（第２処理チャンバ） ３１ 搬送ローラ（第２搬送手段） ３２，３３ 純水用スプレーノズル ７ 傾斜機構（第１傾斜手段） ８ 傾斜機構（第２傾斜手段）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内部に収容された基板に処理液を供給して
   処理を施すための処理チャンバと、 この処理チャンバ内に設けられ、基板を所定の搬送方向
   に沿って搬送するための搬送手段と、 上記処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向にほ
   ぼ平行な軸線まわりに上記処理チャンバを傾けるための
   傾斜手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】基板を収容して処理するための第１処理チ
   ャンバと、 この第１処理チャンバ内に設けられ、基板を所定の搬送
   方向に沿って搬送するための第１搬送手段と、 上記第１処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向
   にほぼ平行な軸線まわりに上記第１処理チャンバを傾け
   て、上記第１処理チャンバ内の基板を傾斜させるための
   第１傾斜手段と、 この第１傾斜手段によって基板が第１傾斜角度に傾斜さ
   れた状態で、基板に処理液を供給する第１処理液供給手
   段と、 上記搬送方向に関して上記第１処理チャンバの下流側に
   連設され、上記第１処理チャンバから搬出される基板を
   収容して処理するための第２処理チャンバと、この第２
   処理チャンバ内に設けられ、基板を上記搬送方向に沿っ
   て搬送するための第２搬送手段と、 上記第２処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向
   にほぼ平行な軸線まわりに上記第２処理チャンバを傾け
   て、上記第２処理チャンバ内の基板を傾斜させるための
   第２傾斜手段と、 この第２傾斜手段によって基板が第２傾斜角度に傾斜さ
   れた状態で、基板に処理液を供給する第２処理液供給手
   段と、 上記第１処理チャンバから上記第２処理チャンバに基板
   が受け渡される時に、上記第１傾斜手段および上記第２
   傾斜手段のうちの少なくとも一方を動作させて、上記第
   １搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角度と
   上記第２搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜
   角度とを一致させるための角度調整手段とを含むことを
   特徴とする基板処理装置。