JPH11335872A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH11335872A JPH11335872A JP14010398A JP14010398A JPH11335872A JP H11335872 A JPH11335872 A JP H11335872A JP 14010398 A JP14010398 A JP 14010398A JP 14010398 A JP14010398 A JP 14010398A JP H11335872 A JPH11335872 A JP H11335872A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- processing chamber
- etching
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の傾斜角度を変更できる基板処理装置を
提供すること。 【解決手段】エッチング処理槽2の下面の一方端縁74
付近には、エアシリンダ71のロッド73の先端が連結
されている。水洗処理槽3の下面の一方端縁84付近
に、エアシリンダ81のロッド83の先端が連結されて
いる。また、エッチング処理槽2および水洗処理槽3
は、それぞれ、その下面の一方端縁74,84と反対側
の端縁付近において、搬送方向TDに沿った水平な支持
軸91に回動自在に支持されている。これにより、エア
シリンダ71のロッド73を伸長させて、エッチング処
理槽2を支持軸91を中心として傾斜させることによっ
て、エッチング処理槽2内の基板を傾斜させることがで
きる。また、エアシリンダ81のロッド83を伸長させ
て、水洗処理槽3内の基板を傾斜させることができる。
提供すること。 【解決手段】エッチング処理槽2の下面の一方端縁74
付近には、エアシリンダ71のロッド73の先端が連結
されている。水洗処理槽3の下面の一方端縁84付近
に、エアシリンダ81のロッド83の先端が連結されて
いる。また、エッチング処理槽2および水洗処理槽3
は、それぞれ、その下面の一方端縁74,84と反対側
の端縁付近において、搬送方向TDに沿った水平な支持
軸91に回動自在に支持されている。これにより、エア
シリンダ71のロッド73を伸長させて、エッチング処
理槽2を支持軸91を中心として傾斜させることによっ
て、エッチング処理槽2内の基板を傾斜させることがで
きる。また、エアシリンダ81のロッド83を伸長させ
て、水洗処理槽3内の基板を傾斜させることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板のようなFPD(Flat Panel Display:フラッ
トパネルディスプレイ)用基板、フォトマスク用ガラス
基板および半導体ウエハなどの各種の被処理基板に処理
を施すための基板処理装置に関する。
ラス基板のようなFPD(Flat Panel Display:フラッ
トパネルディスプレイ)用基板、フォトマスク用ガラス
基板および半導体ウエハなどの各種の被処理基板に処理
を施すための基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置のようなフラットパネルデ
ィスプレイの製造工程においては、基板の表面に対し
て、エッチング液などの処理液を用いた処理を施すため
の基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置の
中には、基板の表面にエッチング液を供給してエッチン
グ処理を施すためのエッチング処理部や、エッチング処
理後の基板に付着したエッチング液を純水で洗い流すた
めの水洗処理部などの複数の処理部が直列に結合された
構成のものがある。各処理部には、互いに平行に配設さ
れた複数本の搬送ローラが備えられており、処理対象の
基板は、この複数本の搬送ローラによって搬送されなが
ら、処理液による処理を受けるようになっている。
ィスプレイの製造工程においては、基板の表面に対し
て、エッチング液などの処理液を用いた処理を施すため
の基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置の
中には、基板の表面にエッチング液を供給してエッチン
グ処理を施すためのエッチング処理部や、エッチング処
理後の基板に付着したエッチング液を純水で洗い流すた
めの水洗処理部などの複数の処理部が直列に結合された
構成のものがある。各処理部には、互いに平行に配設さ
れた複数本の搬送ローラが備えられており、処理対象の
基板は、この複数本の搬送ローラによって搬送されなが
ら、処理液による処理を受けるようになっている。
【0003】近年では、上記のような構成を有する基板
処理装置において、搬送ローラ軸を水平面に対して傾斜
した状態に配設して、基板を傾斜姿勢で搬送しながら、
その基板に処理液を供給するようにしたものが提案され
ている。このような装置では、基板に供給された処理液
は基板の傾斜に沿って流れ、基板上に処理液が滞留する
ことがないから、基板の表面全域にほぼ均一な処理を施
すことができる。
処理装置において、搬送ローラ軸を水平面に対して傾斜
した状態に配設して、基板を傾斜姿勢で搬送しながら、
その基板に処理液を供給するようにしたものが提案され
ている。このような装置では、基板に供給された処理液
は基板の傾斜に沿って流れ、基板上に処理液が滞留する
ことがないから、基板の表面全域にほぼ均一な処理を施
すことができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の装置では、搬送ローラ軸の傾斜角度は固定にな
っており、装置が組み立てられた後に、搬送ローラ軸の
傾斜角度を変更して、基板の傾斜角度を変更することは
できない。したがって、複数の処理部に備えられた搬送
ローラの回転軸は、隣接する処理部間で基板の受渡しを
良好に行うことができるように、すべて同じ傾斜角度で
傾斜されている。そのため、いずれの処理部において
も、その処理に最適な傾斜角度に基板を傾斜させて処理
が行われているとは言えなかった。
た従来の装置では、搬送ローラ軸の傾斜角度は固定にな
っており、装置が組み立てられた後に、搬送ローラ軸の
傾斜角度を変更して、基板の傾斜角度を変更することは
できない。したがって、複数の処理部に備えられた搬送
ローラの回転軸は、隣接する処理部間で基板の受渡しを
良好に行うことができるように、すべて同じ傾斜角度で
傾斜されている。そのため、いずれの処理部において
も、その処理に最適な傾斜角度に基板を傾斜させて処理
が行われているとは言えなかった。
【0005】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、基板の傾斜角度を変更できる基板処理装
置を提供することである。
課題を解決し、基板の傾斜角度を変更できる基板処理装
置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、内部に収
容された基板に処理液を供給して処理を施すための処理
チャンバと、この処理チャンバ内に設けられ、基板を所
定の搬送方向に沿って搬送するための搬送手段と、上記
処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向にほぼ平
行な軸線まわりに上記処理チャンバを傾けるための傾斜
手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
目的を達成するための請求項1記載の発明は、内部に収
容された基板に処理液を供給して処理を施すための処理
チャンバと、この処理チャンバ内に設けられ、基板を所
定の搬送方向に沿って搬送するための搬送手段と、上記
処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向にほぼ平
行な軸線まわりに上記処理チャンバを傾けるための傾斜
手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【0007】この構成によれば、処理チャンバを傾け
て、処理チャンバ内の搬送手段を傾けることにより、こ
の搬送手段によって搬送される基板の傾斜角度を変更す
ることができる。
て、処理チャンバ内の搬送手段を傾けることにより、こ
の搬送手段によって搬送される基板の傾斜角度を変更す
ることができる。
【0008】請求項2記載の発明は、基板を収容して処
理するための第1処理チャンバと、この第1処理チャン
バ内に設けられ、基板を所定の搬送方向に沿って搬送す
るための第1搬送手段と、上記第1処理チャンバの外部
に設けられ、上記搬送方向にほぼ平行な軸線まわりに上
記第1処理チャンバを傾けて、上記第1処理チャンバ内
の基板を傾斜させるための第1傾斜手段と、この第1傾
斜手段によって基板が第1傾斜角度に傾斜された状態
で、基板に処理液を供給する第1処理液供給手段と、上
記搬送方向に関して上記第1処理チャンバの下流側に連
設され、上記第1処理チャンバから搬出される基板を収
容して処理するための第2処理チャンバと、この第2処
理チャンバ内に設けられ、基板を上記搬送方向に沿って
搬送するための第2搬送手段と、上記第2処理チャンバ
の外部に設けられ、上記搬送方向にほぼ平行な軸線まわ
りに上記第2処理チャンバを傾けて、上記第2処理チャ
ンバ内の基板を傾斜させるための第2傾斜手段と、この
第2傾斜手段によって基板が第2傾斜角度に傾斜された
状態で、基板に処理液を供給する第2処理液供給手段
と、上記第1処理チャンバから上記第2処理チャンバに
基板が受け渡される時に、上記第1傾斜手段および上記
第2傾斜手段のうちの少なくとも一方を動作させて、上
記第1搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角
度と上記第2搬送手段によって搬送されるときの基板の
傾斜角度とを一致させるための角度調整手段とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置である。
理するための第1処理チャンバと、この第1処理チャン
バ内に設けられ、基板を所定の搬送方向に沿って搬送す
るための第1搬送手段と、上記第1処理チャンバの外部
に設けられ、上記搬送方向にほぼ平行な軸線まわりに上
記第1処理チャンバを傾けて、上記第1処理チャンバ内
の基板を傾斜させるための第1傾斜手段と、この第1傾
斜手段によって基板が第1傾斜角度に傾斜された状態
で、基板に処理液を供給する第1処理液供給手段と、上
記搬送方向に関して上記第1処理チャンバの下流側に連
設され、上記第1処理チャンバから搬出される基板を収
容して処理するための第2処理チャンバと、この第2処
理チャンバ内に設けられ、基板を上記搬送方向に沿って
搬送するための第2搬送手段と、上記第2処理チャンバ
の外部に設けられ、上記搬送方向にほぼ平行な軸線まわ
りに上記第2処理チャンバを傾けて、上記第2処理チャ
ンバ内の基板を傾斜させるための第2傾斜手段と、この
第2傾斜手段によって基板が第2傾斜角度に傾斜された
状態で、基板に処理液を供給する第2処理液供給手段
と、上記第1処理チャンバから上記第2処理チャンバに
基板が受け渡される時に、上記第1傾斜手段および上記
第2傾斜手段のうちの少なくとも一方を動作させて、上
記第1搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角
度と上記第2搬送手段によって搬送されるときの基板の
傾斜角度とを一致させるための角度調整手段とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置である。
【0009】この構成によれば、たとえ第1傾斜角度と
第2傾斜角度とが異なっていても、第1処理チャンバか
ら第2処理チャンバに基板が受け渡される時に、第1処
理チャンバの傾斜角度と第2処理チャンバの傾斜角度と
を一致させることができるから、第1処理チャンバから
第2処理チャンバへの基板の移送をスムーズに行うこと
ができる。これにより、第1傾斜角度および第2傾斜角
度を、それぞれの処理に最も適した角度に設定すること
ができる。
第2傾斜角度とが異なっていても、第1処理チャンバか
ら第2処理チャンバに基板が受け渡される時に、第1処
理チャンバの傾斜角度と第2処理チャンバの傾斜角度と
を一致させることができるから、第1処理チャンバから
第2処理チャンバへの基板の移送をスムーズに行うこと
ができる。これにより、第1傾斜角度および第2傾斜角
度を、それぞれの処理に最も適した角度に設定すること
ができる。
【0010】また、第1処理チャンバ内で第1傾斜角度
だけ傾斜させた状態で処理を施した基板を、第2処理チ
ャンバ内で第1傾斜角度とは異なる第2傾斜角度だけ傾
斜させて処理を行う場合に、たとえば、第1処理チャン
バと第2処理チャンバとの間に、傾斜角度を変更するこ
とのできる複数本の搬送ローラを備えた基板受け渡し機
構を設けることが考えられる。しかしながら、この構成
を採用すると、装置の占有面積が大きくなってしまう。
これに対し、この発明によれば、第1処理チャンバと第
2処理チャンバとの間に特別の受け渡し機構を介装する
必要がないから、この基板処理装置の占有面積が大きく
なることはない。
だけ傾斜させた状態で処理を施した基板を、第2処理チ
ャンバ内で第1傾斜角度とは異なる第2傾斜角度だけ傾
斜させて処理を行う場合に、たとえば、第1処理チャン
バと第2処理チャンバとの間に、傾斜角度を変更するこ
とのできる複数本の搬送ローラを備えた基板受け渡し機
構を設けることが考えられる。しかしながら、この構成
を採用すると、装置の占有面積が大きくなってしまう。
これに対し、この発明によれば、第1処理チャンバと第
2処理チャンバとの間に特別の受け渡し機構を介装する
必要がないから、この基板処理装置の占有面積が大きく
なることはない。
【0011】なお、基板が第1傾斜角度だけ傾斜された
状態は、基板が傾斜していない状態、すなわち第1傾斜
角度が0度の状態を含む。また、基板が第2傾斜角度だ
け傾斜された状態も、基板が傾斜していない状態、すな
わち第2傾斜角度が0度の状態を含む。
状態は、基板が傾斜していない状態、すなわち第1傾斜
角度が0度の状態を含む。また、基板が第2傾斜角度だ
け傾斜された状態も、基板が傾斜していない状態、すな
わち第2傾斜角度が0度の状態を含む。
【0012】また、上記第2傾斜角度は、基板の処理中
において変更されてもよい。すなわち、第2処理チャン
バでの処理開始時における第2傾斜角度と処理終了時に
おける第2傾斜角度とが異ならせてもよい。
において変更されてもよい。すなわち、第2処理チャン
バでの処理開始時における第2傾斜角度と処理終了時に
おける第2傾斜角度とが異ならせてもよい。
【0013】さらに、第2処理チャンバにおける処理開
始時において、基板の傾斜角度が基板を処理するうえで
重要でない場合には、上記角度調整手段は、上記第1処
理チャンバから上記第2処理チャンバに基板が受け渡さ
れる時に、上記第2傾斜手段を動作させて、上記第2搬
送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角度を上記
第1傾斜角度に一致させるものであるのが好ましい。こ
うすることによって、第1処理チャンバにおける処理が
終了した後、処理後の基板を直ちに第1処理チャンバか
ら払い出すことができる。
始時において、基板の傾斜角度が基板を処理するうえで
重要でない場合には、上記角度調整手段は、上記第1処
理チャンバから上記第2処理チャンバに基板が受け渡さ
れる時に、上記第2傾斜手段を動作させて、上記第2搬
送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角度を上記
第1傾斜角度に一致させるものであるのが好ましい。こ
うすることによって、第1処理チャンバにおける処理が
終了した後、処理後の基板を直ちに第1処理チャンバか
ら払い出すことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【0015】図1は、この発明の一実施形態に係る基板
処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基
板処理装置は、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板な
どの基板Sを搬送方向TDに向けて次々と搬送しなが
ら、この基板Sの表面にエッチング液を供給することに
よって、基板Sの表面にエッチング処理を施すための装
置である。
処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。この基
板処理装置は、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板な
どの基板Sを搬送方向TDに向けて次々と搬送しなが
ら、この基板Sの表面にエッチング液を供給することに
よって、基板Sの表面にエッチング処理を施すための装
置である。
【0016】このような機能を実現するために、この基
板処理装置は、搬送方向TDに関して上流側から順に、
入口コンベア1、エッチング処理槽2、水洗処理槽3お
よび出口コンベア4を、搬送方向TDに沿って結合して
構成されている。入口コンベア1、エッチング処理槽
2、水洗処理槽3および出口コンベア4は、いずれも、
回転軸が互いに平行な位置関係で配列された複数本の搬
送ローラ11,21,31,41を備えている。搬送ロ
ーラ11,21,31,41は、それぞれ、搬送方向T
Dと直交する方向に延びた軸線まわりに回転して、その
上に置かれた基板Sを搬送方向TDに沿って搬送するこ
とができる。図示しない基板搬入ロボットによって、未
処理の基板Sが入口コンベア1の搬送ローラ11上に置
かれると、その基板Sは、エッチング処理槽2および水
洗処理槽3へ順に搬入されて処理を受けた後、出口コン
ベア4の搬送ローラ41上に払い出される。出口コンベ
ア4に払い出されてきた処理済みの基板Sは、図示しな
い基板搬出ロボットによって搬送ローラ41上から取り
除かれる。
板処理装置は、搬送方向TDに関して上流側から順に、
入口コンベア1、エッチング処理槽2、水洗処理槽3お
よび出口コンベア4を、搬送方向TDに沿って結合して
構成されている。入口コンベア1、エッチング処理槽
2、水洗処理槽3および出口コンベア4は、いずれも、
回転軸が互いに平行な位置関係で配列された複数本の搬
送ローラ11,21,31,41を備えている。搬送ロ
ーラ11,21,31,41は、それぞれ、搬送方向T
Dと直交する方向に延びた軸線まわりに回転して、その
上に置かれた基板Sを搬送方向TDに沿って搬送するこ
とができる。図示しない基板搬入ロボットによって、未
処理の基板Sが入口コンベア1の搬送ローラ11上に置
かれると、その基板Sは、エッチング処理槽2および水
洗処理槽3へ順に搬入されて処理を受けた後、出口コン
ベア4の搬送ローラ41上に払い出される。出口コンベ
ア4に払い出されてきた処理済みの基板Sは、図示しな
い基板搬出ロボットによって搬送ローラ41上から取り
除かれる。
【0017】入口コンベア1の搬送ローラ11は、その
回転軸が搬送方向TDと直交する水平方向に延びた状態
に設けられており、基板搬入ロボットによって載置され
た基板Sを、水平に支持しつつエッチング処理槽2に向
けて搬送する。
回転軸が搬送方向TDと直交する水平方向に延びた状態
に設けられており、基板搬入ロボットによって載置され
た基板Sを、水平に支持しつつエッチング処理槽2に向
けて搬送する。
【0018】エッチング処理槽2は、略直方体形状に形
成されている。エッチング処理槽2の入口コンベア1側
の面には、入口コンベア1から搬送されてくる基板Sを
導入するための開口2Aが形成されている。また、エッ
チング処理槽2の水洗処理槽3側の面には、エッチング
処理後の基板Sを搬出するための開口2Bが形成されて
いる。
成されている。エッチング処理槽2の入口コンベア1側
の面には、入口コンベア1から搬送されてくる基板Sを
導入するための開口2Aが形成されている。また、エッ
チング処理槽2の水洗処理槽3側の面には、エッチング
処理後の基板Sを搬出するための開口2Bが形成されて
いる。
【0019】エッチング処理槽2内には、基板Sの上面
にエッチング液をスプレーするための上部スプレーノズ
ル22が配設されている。上部スプレーノズル22に
は、エッチング液タンク24に貯留されたエッチング液
が、ポンプ25によって汲み出され、エッチング液供給
管26を介して供給されている。エッチング供給管26
の途中部には、エア弁27が介装されており、このエア
弁27を開閉することによって、上部スプレーノズル2
2からエッチング液を噴出させたり、その噴出を停止さ
せたりすることができる。
にエッチング液をスプレーするための上部スプレーノズ
ル22が配設されている。上部スプレーノズル22に
は、エッチング液タンク24に貯留されたエッチング液
が、ポンプ25によって汲み出され、エッチング液供給
管26を介して供給されている。エッチング供給管26
の途中部には、エア弁27が介装されており、このエア
弁27を開閉することによって、上部スプレーノズル2
2からエッチング液を噴出させたり、その噴出を停止さ
せたりすることができる。
【0020】スプレーノズル22から基板Sに供給され
た後のエッチング液は、エッチング処理槽2の底面に接
続された回収配管61を介して、エッチング液タンク2
4に回収されるようになっている。
た後のエッチング液は、エッチング処理槽2の底面に接
続された回収配管61を介して、エッチング液タンク2
4に回収されるようになっている。
【0021】上記の構成により、エッチング処理槽2内
に搬入された基板Sの表面に向けてエッチング液を供給
して、その表面にエッチング液によるエッチング処理を
施すことができる。
に搬入された基板Sの表面に向けてエッチング液を供給
して、その表面にエッチング液によるエッチング処理を
施すことができる。
【0022】また、基板Sにエッチング液が供給されて
いる間、搬送ローラ21は、基板Sを搬送方向TDに搬
送するために正転されたり、基板Sを搬送方向とは逆方
向に戻すために逆転されたりしている。これにより、基
板Sは、エッチング処理槽2内で揺動され、スプレーノ
ズル22から噴出されるエッチング液を基板Sの表面全
域にほぼ均一に供給でき、また、搬送路長を長くするこ
となくエッチング工程に必要十分な処理時間を確保でき
る。
いる間、搬送ローラ21は、基板Sを搬送方向TDに搬
送するために正転されたり、基板Sを搬送方向とは逆方
向に戻すために逆転されたりしている。これにより、基
板Sは、エッチング処理槽2内で揺動され、スプレーノ
ズル22から噴出されるエッチング液を基板Sの表面全
域にほぼ均一に供給でき、また、搬送路長を長くするこ
となくエッチング工程に必要十分な処理時間を確保でき
る。
【0023】さらに、基板Sにエッチング液が供給され
ている間、エッチング処理槽2は、後述する傾斜機構に
よって、搬送方向TDに平行な軸線まわりに所定の第1
傾斜角度だけ傾斜されるようになっている。これによ
り、搬送ローラS上の基板Sが第1傾斜角度だけ傾斜さ
れた状態となり、基板Sの上面に供給されたエッチング
液は基板Sの傾斜に沿って流れ落ちるから、基板Sの上
面にエッチング液が滞留する部分が生じず、基板Sの表
面全域にほぼ均一な処理を施すことができる。
ている間、エッチング処理槽2は、後述する傾斜機構に
よって、搬送方向TDに平行な軸線まわりに所定の第1
傾斜角度だけ傾斜されるようになっている。これによ
り、搬送ローラS上の基板Sが第1傾斜角度だけ傾斜さ
れた状態となり、基板Sの上面に供給されたエッチング
液は基板Sの傾斜に沿って流れ落ちるから、基板Sの上
面にエッチング液が滞留する部分が生じず、基板Sの表
面全域にほぼ均一な処理を施すことができる。
【0024】エッチング処理が施された基板Sは、エッ
チング処理槽2に形成された開口2B付近に設けられた
液切りローラ62を通過することによって、その表面に
付着したエッチング液がある程度除去された後、開口2
Bから水洗処理槽3に向けて搬出される。
チング処理槽2に形成された開口2B付近に設けられた
液切りローラ62を通過することによって、その表面に
付着したエッチング液がある程度除去された後、開口2
Bから水洗処理槽3に向けて搬出される。
【0025】水洗処理槽3は、略直方体形状に形成され
ている。水洗処理槽3のエッチング処理槽2側の面に
は、エッチング処理槽2の開口2Bと対向する位置に開
口3Aが形成されている。また、水洗処理槽3の出口コ
ンベア4側の面には、水洗処理後の基板Sを搬出するた
めの開口3Bが形成されている。
ている。水洗処理槽3のエッチング処理槽2側の面に
は、エッチング処理槽2の開口2Bと対向する位置に開
口3Aが形成されている。また、水洗処理槽3の出口コ
ンベア4側の面には、水洗処理後の基板Sを搬出するた
めの開口3Bが形成されている。
【0026】水洗処理槽3内には、搬送ローラ31の上
方および下方に、それぞれ基板Sの上面および下面に純
水を供給するための純水用スプレーノズル32,33が
配設されている。純水用スプレーノズル32には、純水
タンク34に貯留された純水が、ポンプ35によって汲
み出され、純水供給管36を介して供給されている。ま
た、純水用スプレーノズル33には、ポンプ35によっ
て純水タンク34から汲み出された純水が、純水供給管
36に分岐して結合された分岐管38を介して供給され
ている。純水供給管36には、ポンプ35と分岐管38
の結合部分との間にエア弁37が介装されており、この
エア弁37を開閉することによって、純水用スプレーノ
ズル32,33から純水を吐出させたり、その吐出を停
止させたりすることができる。
方および下方に、それぞれ基板Sの上面および下面に純
水を供給するための純水用スプレーノズル32,33が
配設されている。純水用スプレーノズル32には、純水
タンク34に貯留された純水が、ポンプ35によって汲
み出され、純水供給管36を介して供給されている。ま
た、純水用スプレーノズル33には、ポンプ35によっ
て純水タンク34から汲み出された純水が、純水供給管
36に分岐して結合された分岐管38を介して供給され
ている。純水供給管36には、ポンプ35と分岐管38
の結合部分との間にエア弁37が介装されており、この
エア弁37を開閉することによって、純水用スプレーノ
ズル32,33から純水を吐出させたり、その吐出を停
止させたりすることができる。
【0027】基板に供給された後の純水は、電磁弁65
および回収配管66を介して純水タンク34に回収され
るか、電磁弁67および廃液配管68を介して廃棄され
る。具体的には、基板Sに対する洗浄処理を開始した当
初の期間には、電磁弁65を閉じ、電磁弁67を開く。
これにより、エッチング液等を多く含んだ純水が廃棄さ
れる。その後、一定時間経過後に電磁弁65を開くとと
もに、電磁弁67を閉じる。これにより、基板Sの洗浄
に用いられた後の純水のうち、比較的清浄なものについ
ては、純水タンク34に回収することができる。
および回収配管66を介して純水タンク34に回収され
るか、電磁弁67および廃液配管68を介して廃棄され
る。具体的には、基板Sに対する洗浄処理を開始した当
初の期間には、電磁弁65を閉じ、電磁弁67を開く。
これにより、エッチング液等を多く含んだ純水が廃棄さ
れる。その後、一定時間経過後に電磁弁65を開くとと
もに、電磁弁67を閉じる。これにより、基板Sの洗浄
に用いられた後の純水のうち、比較的清浄なものについ
ては、純水タンク34に回収することができる。
【0028】上記の構成により、エッチング液によって
処理された基板Sの表面に、純水用スプレーノズル3
2,33から純水を供給することができ、その表面に付
着しているエッチング液等を洗い流すことができる。
処理された基板Sの表面に、純水用スプレーノズル3
2,33から純水を供給することができ、その表面に付
着しているエッチング液等を洗い流すことができる。
【0029】また、エッチング処理槽2と同様に、基板
Sに純水が供給されている間は、搬送ローラ31が交互
に正転または反転されて、基板Sが水洗処理槽3内で揺
動される。これにより、純水用スプレーノズル32,3
3から噴出される純水で基板Sの表面全域を隈無く洗浄
でき、また、水洗処理槽3の搬送路長を長くすることな
く基板Sの表面からエッチング液を除去するのに必要十
分な処理時間を確保できる。
Sに純水が供給されている間は、搬送ローラ31が交互
に正転または反転されて、基板Sが水洗処理槽3内で揺
動される。これにより、純水用スプレーノズル32,3
3から噴出される純水で基板Sの表面全域を隈無く洗浄
でき、また、水洗処理槽3の搬送路長を長くすることな
く基板Sの表面からエッチング液を除去するのに必要十
分な処理時間を確保できる。
【0030】さらに、基板Sに純水が供給されている
間、水洗処理槽3は、後述する傾斜機構によって、搬送
方向TDに平行な軸線まわりに所定の第2傾斜角度だけ
傾斜されるようになっている。これにより、搬送ローラ
S上の基板Sが水平面に対して第2傾斜角度だけ傾斜さ
れた状態となり、基板Sの上面に供給された純水は、基
板S上で滞留することなく基板Sの傾斜に沿って流れ落
ちるから、基板Sの表面に付着しているエッチング液を
良好に洗い流すことができる。
間、水洗処理槽3は、後述する傾斜機構によって、搬送
方向TDに平行な軸線まわりに所定の第2傾斜角度だけ
傾斜されるようになっている。これにより、搬送ローラ
S上の基板Sが水平面に対して第2傾斜角度だけ傾斜さ
れた状態となり、基板Sの上面に供給された純水は、基
板S上で滞留することなく基板Sの傾斜に沿って流れ落
ちるから、基板Sの表面に付着しているエッチング液を
良好に洗い流すことができる。
【0031】出口コンベア4の搬送ローラ41は、その
回転軸が搬送方向TDと直交する水平方向に延びてお
り、水洗処理槽3から搬出されてくる基板Sを、水平に
支持しつつ搬送方向TDに沿って搬送するようになって
いる。出口コンベア4の入口付近には、基板Sの上面お
よび下面に乾燥エアを吹き付けて基板Sの表面の水分を
除去する一対のエアナイフ装置42,43が配置されて
いる。これらの一対のエアナイフ装置42,43には、
図外のエア供給源から送り出される乾燥エアが、エア供
給配管44およびエア弁45を介して供給されるように
なっている。エアナイフ装置42,43を通過すること
によって水分が除去された基板Sは、上記したように、
図示しない基板搬出ロボットによって搬送ローラ41上
から取り除かれる。
回転軸が搬送方向TDと直交する水平方向に延びてお
り、水洗処理槽3から搬出されてくる基板Sを、水平に
支持しつつ搬送方向TDに沿って搬送するようになって
いる。出口コンベア4の入口付近には、基板Sの上面お
よび下面に乾燥エアを吹き付けて基板Sの表面の水分を
除去する一対のエアナイフ装置42,43が配置されて
いる。これらの一対のエアナイフ装置42,43には、
図外のエア供給源から送り出される乾燥エアが、エア供
給配管44およびエア弁45を介して供給されるように
なっている。エアナイフ装置42,43を通過すること
によって水分が除去された基板Sは、上記したように、
図示しない基板搬出ロボットによって搬送ローラ41上
から取り除かれる。
【0032】図2は、エッチング処理槽2および水洗処
理槽3を傾斜させるための傾斜機構を示す斜視図であ
る。エッチング処理槽2の傾斜機構7および水洗処理槽
3の傾斜機構8は、それぞれ、エッチング処理槽2およ
び水洗処理槽3を傾斜させるための駆動力を発生するエ
アシリンダ71,81を備えている。
理槽3を傾斜させるための傾斜機構を示す斜視図であ
る。エッチング処理槽2の傾斜機構7および水洗処理槽
3の傾斜機構8は、それぞれ、エッチング処理槽2およ
び水洗処理槽3を傾斜させるための駆動力を発生するエ
アシリンダ71,81を備えている。
【0033】エアシリンダ71,81は、それぞれ、こ
の基板処理装置全体を覆うハウジングの底面G上に配置
された取付台72,82に取り付けられて、搬送方向T
Dに沿った水平な軸線まわりの回動が自在であるように
支持されている。エアシリンダ71のロッド73の先端
は、エッチング処理槽2の下面の搬送方向TDに沿った
一方端縁74付近に、搬送方向TDに沿った水平な軸線
まわりに回動自在に連結されている。また、エアシリン
ダ81のロッド83の先端は、水洗処理槽3の下面の搬
送方向TDに沿った一方端縁84付近に、搬送方向TD
に沿った水平な軸線まわりに回動自在に連結されてい
る。
の基板処理装置全体を覆うハウジングの底面G上に配置
された取付台72,82に取り付けられて、搬送方向T
Dに沿った水平な軸線まわりの回動が自在であるように
支持されている。エアシリンダ71のロッド73の先端
は、エッチング処理槽2の下面の搬送方向TDに沿った
一方端縁74付近に、搬送方向TDに沿った水平な軸線
まわりに回動自在に連結されている。また、エアシリン
ダ81のロッド83の先端は、水洗処理槽3の下面の搬
送方向TDに沿った一方端縁84付近に、搬送方向TD
に沿った水平な軸線まわりに回動自在に連結されてい
る。
【0034】エッチング処理槽2および水洗処理槽3
は、それぞれ、その下面の一方端縁74,84と反対側
の端縁付近において、搬送方向TDに沿った水平な支持
軸91に回動自在に支持されている。この支持軸91
は、エアシリンダ71のロッド73およびエアシリンダ
81のロッド83が完全に収縮された状態で、エッチン
グ処理槽2内の搬送ローラ21および水洗処理槽3内の
搬送ローラ31の回転軸線が水平となるような高さに配
設されている。
は、それぞれ、その下面の一方端縁74,84と反対側
の端縁付近において、搬送方向TDに沿った水平な支持
軸91に回動自在に支持されている。この支持軸91
は、エアシリンダ71のロッド73およびエアシリンダ
81のロッド83が完全に収縮された状態で、エッチン
グ処理槽2内の搬送ローラ21および水洗処理槽3内の
搬送ローラ31の回転軸線が水平となるような高さに配
設されている。
【0035】この構成により、エアシリンダ71のロッ
ド73を伸長させて、エッチング処理槽2の一方端縁7
4側を持ち上げることによって、エッチング処理槽2を
支持軸91を中心として傾斜させることができる。ま
た、エアシリンダ81のロッド83を伸長させて、水洗
処理槽3の一方端縁84側を持ち上げることによって、
水洗処理槽3を支持軸91を中心として傾斜させること
ができる。
ド73を伸長させて、エッチング処理槽2の一方端縁7
4側を持ち上げることによって、エッチング処理槽2を
支持軸91を中心として傾斜させることができる。ま
た、エアシリンダ81のロッド83を伸長させて、水洗
処理槽3の一方端縁84側を持ち上げることによって、
水洗処理槽3を支持軸91を中心として傾斜させること
ができる。
【0036】なお、エッチング処理槽2を傾斜させて
も、エッチング処理槽2に対する搬送ローラ21の位置
関係は変わらないようになっている。同様に、水洗処理
槽3を傾斜させても、水洗処理槽3に対する搬送ローラ
31の位置関係は変わらないようになっている。
も、エッチング処理槽2に対する搬送ローラ21の位置
関係は変わらないようになっている。同様に、水洗処理
槽3を傾斜させても、水洗処理槽3に対する搬送ローラ
31の位置関係は変わらないようになっている。
【0037】図3は、基板処理時におけるエッチング処
理槽2および水洗処理槽3の傾斜動作について説明する
ための図である。入口コンベア1に基板Sが載置された
時点において、エアシリンダ71のロッド73は収縮さ
れており、エッチング処理槽2は傾斜していない。入口
コンベア1の搬送ローラ11上の基板Sは、搬送ローラ
11が比較的高速で正転駆動されることにより、水平に
支持された状態でエッチング処理槽2に向けて高速で払
い出される。
理槽2および水洗処理槽3の傾斜動作について説明する
ための図である。入口コンベア1に基板Sが載置された
時点において、エアシリンダ71のロッド73は収縮さ
れており、エッチング処理槽2は傾斜していない。入口
コンベア1の搬送ローラ11上の基板Sは、搬送ローラ
11が比較的高速で正転駆動されることにより、水平に
支持された状態でエッチング処理槽2に向けて高速で払
い出される。
【0038】エッチング処理槽2に基板Sが搬入される
と、エアシリンダ71のロッド73が予め定められた量
だけ伸長されて、エッチング処理槽2が、水平面に対し
て第1傾斜角度(たとえば5度)だけ傾斜する。これに
より、エッチング処理槽2内に配設された搬送ローラ2
1が第1傾斜角度だけ傾き、搬送ローラ21上の基板S
は、第1傾斜角度だけ傾いた状態で比較的低速で揺動さ
れつつ、エッチング液が供給されることによってエッチ
ング処理を受ける。
と、エアシリンダ71のロッド73が予め定められた量
だけ伸長されて、エッチング処理槽2が、水平面に対し
て第1傾斜角度(たとえば5度)だけ傾斜する。これに
より、エッチング処理槽2内に配設された搬送ローラ2
1が第1傾斜角度だけ傾き、搬送ローラ21上の基板S
は、第1傾斜角度だけ傾いた状態で比較的低速で揺動さ
れつつ、エッチング液が供給されることによってエッチ
ング処理を受ける。
【0039】そして、所定時間のエッチング処理が終了
すると、エアシリンダ71のロッド73が収縮されて、
エッチング処理槽2の傾斜角度が、第1傾斜角度から第
2傾斜角度(たとえば10度)に変更される。その後、
搬送ローラ21が比較的高速で正転駆動されて、エッチ
ング処理後の基板Sが水洗処理槽3に向けて払い出され
る。エッチング処理後の基板Sが払い出されると、新た
にエッチング処理を施すべき基板Sを受け入れるため
に、エッチング処理槽3は、傾斜していない状態に戻さ
れる。
すると、エアシリンダ71のロッド73が収縮されて、
エッチング処理槽2の傾斜角度が、第1傾斜角度から第
2傾斜角度(たとえば10度)に変更される。その後、
搬送ローラ21が比較的高速で正転駆動されて、エッチ
ング処理後の基板Sが水洗処理槽3に向けて払い出され
る。エッチング処理後の基板Sが払い出されると、新た
にエッチング処理を施すべき基板Sを受け入れるため
に、エッチング処理槽3は、傾斜していない状態に戻さ
れる。
【0040】水洗処理槽3は、エッチング処理槽2から
基板Sが払い出されるよりも前に、水平面に対して第2
傾斜角度だけ傾いた状態にされている。水洗処理槽3に
搬入された基板Sは、水洗処理槽3が第2傾斜角度だけ
傾いていることにより、第2傾斜角度だけ傾いた状態で
比較的低速で揺動される。そして、この揺動する基板S
に純水が供給されることにより、基板Sに付着している
エッチング液が洗い流される。
基板Sが払い出されるよりも前に、水平面に対して第2
傾斜角度だけ傾いた状態にされている。水洗処理槽3に
搬入された基板Sは、水洗処理槽3が第2傾斜角度だけ
傾いていることにより、第2傾斜角度だけ傾いた状態で
比較的低速で揺動される。そして、この揺動する基板S
に純水が供給されることにより、基板Sに付着している
エッチング液が洗い流される。
【0041】基板Sに対する純水の供給が開始されてか
ら所定時間が経過すると、エアシリンダ81のロッド8
3が完全に収縮されて、水洗処理槽3は、搬送ローラ3
1の回転軸線が水平となる状態、すなわち水平面に対し
て傾斜していない状態にされる。そして、搬送ローラ3
1が比較的高速で正転駆動されることにより、搬送ロー
ラ31上の基板Sは、水平面に沿った状態で出口コンベ
ア4に向けて高速で払い出される。水洗処理後の基板S
が払い出されると、新たに水洗処理を施すべき基板Sを
受け入れるために、水洗処理槽3は、第2傾斜角度だけ
傾いた状態に戻される。
ら所定時間が経過すると、エアシリンダ81のロッド8
3が完全に収縮されて、水洗処理槽3は、搬送ローラ3
1の回転軸線が水平となる状態、すなわち水平面に対し
て傾斜していない状態にされる。そして、搬送ローラ3
1が比較的高速で正転駆動されることにより、搬送ロー
ラ31上の基板Sは、水平面に沿った状態で出口コンベ
ア4に向けて高速で払い出される。水洗処理後の基板S
が払い出されると、新たに水洗処理を施すべき基板Sを
受け入れるために、水洗処理槽3は、第2傾斜角度だけ
傾いた状態に戻される。
【0042】以上のように本実施形態によれば、エッチ
ング処理槽2および水洗処理槽3に連結されたエアシリ
ンダ71,81のロッド73,83を伸縮させて、エッ
チング処理槽2および水洗処理槽3の傾斜角度を変更す
るという比較的簡単な機構で、エッチング処理槽2およ
び水洗処理槽3内に収容された基板Sの傾斜角度を、そ
れぞれ所定の角度範囲内で自由に変更することができ
る。
ング処理槽2および水洗処理槽3に連結されたエアシリ
ンダ71,81のロッド73,83を伸縮させて、エッ
チング処理槽2および水洗処理槽3の傾斜角度を変更す
るという比較的簡単な機構で、エッチング処理槽2およ
び水洗処理槽3内に収容された基板Sの傾斜角度を、そ
れぞれ所定の角度範囲内で自由に変更することができ
る。
【0043】これにより、エッチング処理時における基
板Sの傾斜角度(第1傾斜角度)と水洗処理時の基板S
の傾斜角度(第2傾斜角度)とを異なる角度に設定して
も、エッチング処理槽2から水洗処理槽3に基板が受け
渡される時に、エッチング処理槽2の傾斜角度と水洗処
理槽3の傾斜角度を一致させることにより、エッチング
処理槽2から水洗処理層3への基板Sの移送をスムーズ
に行うことができる。
板Sの傾斜角度(第1傾斜角度)と水洗処理時の基板S
の傾斜角度(第2傾斜角度)とを異なる角度に設定して
も、エッチング処理槽2から水洗処理槽3に基板が受け
渡される時に、エッチング処理槽2の傾斜角度と水洗処
理槽3の傾斜角度を一致させることにより、エッチング
処理槽2から水洗処理層3への基板Sの移送をスムーズ
に行うことができる。
【0044】したがって、第1傾斜角度および第2傾斜
角度を、それぞれ、エッチング処理および水洗処理に最
も適した角度に設定することができる。すなわち、第1
傾斜角度を、基板Sの上面にエッチング液が滞留せず、
かつ、基板S上でのエッチング液の流速が速すぎないよ
うな角度に設定することにより、基板Sの表面全域に均
一なエッチング処理を施すことができる。また、第2傾
斜角度を、純水用スプレーノズル32,33から噴出す
る純水が基板Sに良好に供給され、かつ、その供給され
た純水の流速ができるだけ速くなるような角度に設定す
ることにより、基板Sの表面に付着しているエッチング
液を早く除去することができる。
角度を、それぞれ、エッチング処理および水洗処理に最
も適した角度に設定することができる。すなわち、第1
傾斜角度を、基板Sの上面にエッチング液が滞留せず、
かつ、基板S上でのエッチング液の流速が速すぎないよ
うな角度に設定することにより、基板Sの表面全域に均
一なエッチング処理を施すことができる。また、第2傾
斜角度を、純水用スプレーノズル32,33から噴出す
る純水が基板Sに良好に供給され、かつ、その供給され
た純水の流速ができるだけ速くなるような角度に設定す
ることにより、基板Sの表面に付着しているエッチング
液を早く除去することができる。
【0045】また、基板Sの傾斜角度を変更するための
構成として、処理チャンバ内にエアシリンダを設け、こ
のエアシリンダのロッドを搬送ローラの回転軸の一方端
部に連結して、搬送ローラの回転軸を傾斜させる構成が
考えられる。しかしながら、この構成では、処理チャン
バ内でフッ酸のような薬液を用いた処理が行われる場合
には、耐薬液性を有するエアシリンダを用いなければな
らず、装置のコストが高くなってしまう。また、エアシ
リンダを処理チャンバの外部に設け、処理チャンバに挿
通したロッドを搬送ローラの回転軸に連結する構成が考
えられる。しかしながら、この構成では、ロッドと処理
チャンバとの隙間を厳重にシールしなければ、その隙間
から処理液が漏れ出すおそれがある。
構成として、処理チャンバ内にエアシリンダを設け、こ
のエアシリンダのロッドを搬送ローラの回転軸の一方端
部に連結して、搬送ローラの回転軸を傾斜させる構成が
考えられる。しかしながら、この構成では、処理チャン
バ内でフッ酸のような薬液を用いた処理が行われる場合
には、耐薬液性を有するエアシリンダを用いなければな
らず、装置のコストが高くなってしまう。また、エアシ
リンダを処理チャンバの外部に設け、処理チャンバに挿
通したロッドを搬送ローラの回転軸に連結する構成が考
えられる。しかしながら、この構成では、ロッドと処理
チャンバとの隙間を厳重にシールしなければ、その隙間
から処理液が漏れ出すおそれがある。
【0046】これに対し、この実施形態によれば、エッ
チング処理槽2および水洗処理槽3の外部に設けられた
エアシリンダ71,81によって、エッチング処理槽2
および水洗処理槽3そのものを傾斜させる構成であるか
ら、エアシリンダ71,81に耐薬液性のものを用いる
必要がない。また、エッチング処理槽2および水洗処理
槽3には、ロッドを挿通する部分自体がないので、ロッ
ドの挿通部分をシールする必要がなく、エッチング処理
槽2および水洗処理槽3から処理液が漏れ出すおそれは
ない。
チング処理槽2および水洗処理槽3の外部に設けられた
エアシリンダ71,81によって、エッチング処理槽2
および水洗処理槽3そのものを傾斜させる構成であるか
ら、エアシリンダ71,81に耐薬液性のものを用いる
必要がない。また、エッチング処理槽2および水洗処理
槽3には、ロッドを挿通する部分自体がないので、ロッ
ドの挿通部分をシールする必要がなく、エッチング処理
槽2および水洗処理槽3から処理液が漏れ出すおそれは
ない。
【0047】さらに、第1傾斜角度だけ傾斜させた状態
でエッチング処理を施した基板Sを、第1傾斜角度とは
異なる第2傾斜角度だけ傾斜させて水洗処理を行う場合
に、たとえば、エッチング処理槽2と水洗処理槽3との
間に、傾斜角度を変更することのできる複数本の搬送ロ
ーラを備えた機構を設けることが考えられる。しかしな
がら、この構成を採用すると、基板処理装置の搬送路長
が長くなり、基板処理装置の占有面積が大きくなってし
まう。これに対し、この実施形態によれば、エッチング
処理層2と水洗処理槽3との間に新たな機構を介装する
必要がないから、この基板処理装置の占有面積が大きく
なることはない。
でエッチング処理を施した基板Sを、第1傾斜角度とは
異なる第2傾斜角度だけ傾斜させて水洗処理を行う場合
に、たとえば、エッチング処理槽2と水洗処理槽3との
間に、傾斜角度を変更することのできる複数本の搬送ロ
ーラを備えた機構を設けることが考えられる。しかしな
がら、この構成を採用すると、基板処理装置の搬送路長
が長くなり、基板処理装置の占有面積が大きくなってし
まう。これに対し、この実施形態によれば、エッチング
処理層2と水洗処理槽3との間に新たな機構を介装する
必要がないから、この基板処理装置の占有面積が大きく
なることはない。
【0048】この発明の一実施形態の説明は以上のとお
りであるが、この発明は、上述の一実施形態に限定され
るものではない。たとえば、上述の実施形態において
は、エアシリンダを用いて処理チャンバを傾斜させる機
構について説明しているが、エアシリンダ以外にも、油
圧シリンダなどの他の種類のシリンダが用いられてもよ
い。また、シリンダを用いた構成に限らず、モータを用
いたジャッキ機構やボールねじ機構などが採用されても
よい。
りであるが、この発明は、上述の一実施形態に限定され
るものではない。たとえば、上述の実施形態において
は、エアシリンダを用いて処理チャンバを傾斜させる機
構について説明しているが、エアシリンダ以外にも、油
圧シリンダなどの他の種類のシリンダが用いられてもよ
い。また、シリンダを用いた構成に限らず、モータを用
いたジャッキ機構やボールねじ機構などが採用されても
よい。
【0049】特に、処理チャンバの下方においてほぼ鉛
直方向に延びて、処理チャンバに取り付けられたナット
部分と螺合するボールねじを設けた場合には、ボールね
じの回転量を変更することにより、処理チャンバの傾斜
角度を容易に調整できる。
直方向に延びて、処理チャンバに取り付けられたナット
部分と螺合するボールねじを設けた場合には、ボールね
じの回転量を変更することにより、処理チャンバの傾斜
角度を容易に調整できる。
【0050】さらに、上述の実施形態においては、この
発明が基板にエッチング処理を施すための装置に適用さ
れた場合を例にとっているが、基板に施すべき処理とし
ては、上述のエッチング処理以外にも、基板の表面に洗
浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理や、基板の表面
に現像液を供給してレジストパターンを形成する現像処
理、基板の表面に剥離液を供給してレジスト膜を剥離す
るレジスト剥離処理などであってもよい。
発明が基板にエッチング処理を施すための装置に適用さ
れた場合を例にとっているが、基板に施すべき処理とし
ては、上述のエッチング処理以外にも、基板の表面に洗
浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理や、基板の表面
に現像液を供給してレジストパターンを形成する現像処
理、基板の表面に剥離液を供給してレジスト膜を剥離す
るレジスト剥離処理などであってもよい。
【0051】さらにまた、上述の実施形態では、取付台
72,82は基板処理装置全体を覆うハウジングの底面
G上に固定されているとしたが、基板処理装置の下方に
ハウジングの底面Gが存在しない場合には、基板処理装
置が設置されている設置面に取付台72,82を直接固
定すればよい。
72,82は基板処理装置全体を覆うハウジングの底面
G上に固定されているとしたが、基板処理装置の下方に
ハウジングの底面Gが存在しない場合には、基板処理装
置が設置されている設置面に取付台72,82を直接固
定すればよい。
【0052】また、上述の実施形態では、液晶表示装置
用ガラス基板に対して処理を施すための装置を例にとっ
たが、この発明は、半導体ウエハ、プラズマディプレイ
パネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの
他の種類の被処理基板に対して処理を施すための装置に
も適用することができる。
用ガラス基板に対して処理を施すための装置を例にとっ
たが、この発明は、半導体ウエハ、プラズマディプレイ
パネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの
他の種類の被処理基板に対して処理を施すための装置に
も適用することができる。
【0053】その他にも、特許請求の範囲に記載された
技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可
能である。
技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可
能である。
【図1】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を簡略化して示す断面図である。
成を簡略化して示す断面図である。
【図2】エッチング処理槽および水洗処理槽を傾斜させ
るための傾斜機構を示す斜視図である。
るための傾斜機構を示す斜視図である。
【図3】エッチング処理槽および水洗処理槽の傾斜動作
について説明するための図である。
について説明するための図である。
S 基板 2 エッチング処理槽(第1処理チャンバ) 21 搬送ローラ(第1搬送手段) 22 スプレーノズル(第1処理液供給手段) 3 水洗処理槽(第2処理チャンバ) 31 搬送ローラ(第2搬送手段) 32,33 純水用スプレーノズル 7 傾斜機構(第1傾斜手段) 8 傾斜機構(第2傾斜手段)
Claims (2)
- 【請求項1】内部に収容された基板に処理液を供給して
処理を施すための処理チャンバと、 この処理チャンバ内に設けられ、基板を所定の搬送方向
に沿って搬送するための搬送手段と、 上記処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向にほ
ぼ平行な軸線まわりに上記処理チャンバを傾けるための
傾斜手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】基板を収容して処理するための第1処理チ
ャンバと、 この第1処理チャンバ内に設けられ、基板を所定の搬送
方向に沿って搬送するための第1搬送手段と、 上記第1処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向
にほぼ平行な軸線まわりに上記第1処理チャンバを傾け
て、上記第1処理チャンバ内の基板を傾斜させるための
第1傾斜手段と、 この第1傾斜手段によって基板が第1傾斜角度に傾斜さ
れた状態で、基板に処理液を供給する第1処理液供給手
段と、 上記搬送方向に関して上記第1処理チャンバの下流側に
連設され、上記第1処理チャンバから搬出される基板を
収容して処理するための第2処理チャンバと、この第2
処理チャンバ内に設けられ、基板を上記搬送方向に沿っ
て搬送するための第2搬送手段と、 上記第2処理チャンバの外部に設けられ、上記搬送方向
にほぼ平行な軸線まわりに上記第2処理チャンバを傾け
て、上記第2処理チャンバ内の基板を傾斜させるための
第2傾斜手段と、 この第2傾斜手段によって基板が第2傾斜角度に傾斜さ
れた状態で、基板に処理液を供給する第2処理液供給手
段と、 上記第1処理チャンバから上記第2処理チャンバに基板
が受け渡される時に、上記第1傾斜手段および上記第2
傾斜手段のうちの少なくとも一方を動作させて、上記第
1搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜角度と
上記第2搬送手段によって搬送されるときの基板の傾斜
角度とを一致させるための角度調整手段とを含むことを
特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14010398A JPH11335872A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14010398A JPH11335872A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11335872A true JPH11335872A (ja) | 1999-12-07 |
Family
ID=15261020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14010398A Pending JPH11335872A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11335872A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142450A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 表面処理装置および表面処理方法 |
JP2003151947A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-23 | Seiko Epson Corp | 表面処理装置および表面処理方法 |
KR101151776B1 (ko) | 2010-11-29 | 2012-05-31 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 처리장치 |
US10421618B2 (en) | 2017-06-14 | 2019-09-24 | Grow Solutions Tech Llc | Systems and methods for cleaning a tray in a grow pod |
-
1998
- 1998-05-21 JP JP14010398A patent/JPH11335872A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142450A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 表面処理装置および表面処理方法 |
JP2003151947A (ja) * | 2001-11-08 | 2003-05-23 | Seiko Epson Corp | 表面処理装置および表面処理方法 |
KR101151776B1 (ko) | 2010-11-29 | 2012-05-31 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 처리장치 |
US10421618B2 (en) | 2017-06-14 | 2019-09-24 | Grow Solutions Tech Llc | Systems and methods for cleaning a tray in a grow pod |
US10836587B2 (en) | 2017-06-14 | 2020-11-17 | Grow Solutions Tech Llc | Systems and methods for cleaning a tray in a grow pod |
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