JP2003143728A - 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 - Google Patents
極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法Info
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Abstract
製造の手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブル
の端末接続部及びその端末接続方法を提供する。 【解決手段】 導体線4に絶縁被覆が施された極細線心
3を複数本束ねた極細多心ケーブルの端末接続部及びそ
の端末接続方法であって、基台1に、複数本の配列溝2
を形成し、極細多心ケーブルの端末部から取り出した複
数本の極細線心3が同一平面上に位置するように、それ
ぞれの配列溝2内に極細線心3を配列し固定一体化さ
せ、上記複数本の極細線心3の導体線4が長手方向に沿
って同一平面上に露出するように、上記基台1ごと研磨
し、基台1の導体露出面に、異方性導電膜10を介し
て、導体回路パターン13が表面に形成された回路パタ
ーン部材11を、導体回路パターン13の面が導体露出
面と向かい合うようにして固定して、上記極細線心3の
導体線4と上記導体回路パターン13を電気的に接続さ
せる。
Description
に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体
回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部
材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部
及びその端末接続方法に関するものである。
取り出された複数本の極細線心を、導体回路パターンが
形成された基板に接続するには、極細線心の端末部をそ
れぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その導体線の端末
部を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしてい
た。
多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図7に
示すように、極細多心ケーブル(図示せず)の端末部か
ら複数本の極細同軸線心61を取り出し、それぞれの端
末部分を段剥ぎして、ジャケット層65から中心導体6
2と絶縁層63と外部導体層64を露出させ、その中心
導体62を基板70の信号導体回路パターン部71に、
外部導体層64を基板70のグランド導体回路パターン
部72にそれぞれ半田接続していた。
電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用い
られる極細多心ケーブルもさらなる細経化、多心化が望
まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が
0.2mm以下というものまで出現しつつある。
面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接
続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小
型化が進んでいる。
くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続し
なければならない状況の中、従来の接続方法は、極細線
心を1本ずつ接続するため、端末接続部の製造作業に非
常に手間が掛かり、作業工数が増え、大幅なコストアッ
プにつながっていた。
し、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の
手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブルの端末
接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
に本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複
数本束ねた極細多心ケーブルの端末接続部であって、複
数本の配列溝が形成された基台を有し、それぞれの配列
溝内に、極細多心ケーブルの端末部から取り出された複
数本の極細線心がそれぞれ配列されると共に、固定一体
化され、上記配列溝内の複数本の極細線心は、同一平面
上に配置され、上記配列溝内の複数本の極細線心の導体
線が長手方向に沿って同一平面上に露出してなる導体露
出面が上記基台に形成され、当該導体露出面に異方性導
電膜を介して、回路パターン部材が固定され、回路パタ
ーン部材の表面に形成された導体回路パターンと、上記
配列溝内の複数本の極細線心の導体線が上記異方性導電
膜を用いて電気的に接続されたものである。
心導体の外周に施された絶縁体層と、該絶縁体層の外周
に施された外部導体層と、該外部導体層の外周に施され
たジャケット層とを有する外径が0.5mm以下の極細
同軸線心であり、上記配列溝内に複数本の極細同軸線心
がピッチ0.3〜0.7mmで配列されていても良い。
接続されていない側の端部における導体回路パターンの
導体間ピッチが、上記配列溝内の複数本の極細線心間の
ピッチよりも狭くなるように形成されているのが好まし
い。
を添付図面に基づいて詳述する。
軸線心3を用いた場合について述べる。
線からなる中心導体4と、この中心導体4の外周に被覆
された絶縁体層5と、この絶縁体層5の外周に巻き付け
られた多数の導体からなる外部導体層6と、この外部導
体層6の外周に被覆されたジャケット層7とからなり、
外径は0.2mmである。
端末接続部の斜視図を示す。
続部は、図4に示した極細同軸線心3を収容すると共に
その中心導体4の端末部を所定のピッチで同一平面上に
配列する配列溝2が形成された基台1と、各中心導体4
の端末部と接続される導体回路パターンが形成された回
路パターン部材11とで主に構成されており、基台1と
回路パターン部材11は、厚さ方向にのみ導電性を有す
る異方性導電膜(AFC:Anisotropic Conductive Fil
m )10により接合されている。
は、絶縁性の基板12の表面に、銅等の導電性金属から
なる回路パターンが形成されており、この回路パターン
は中心導体と接続される線状の信号導体回路パターン部
13と、外部導体層と接続され、この信号導体回路パタ
ーン部13の両側に適宜間隔を隔てて形成されたグラン
ド導体回路パターン部14とを有している。
に収容された極細同軸線心の中心導体間のピッチに合わ
せて一端部が0.5mmのピッチで形成されていると共
に、他端部が中心導体間のピッチである0.5mmより
も狭くなるように、0.3mmのピッチで形成されてい
る。
の端部が3本の信号導体回路パターン部13間に噛み合
わされると共に、他方の端部同士が接続された櫛形に形
成されており、さらに、グランド導体回路パターン14
と極細同軸線心3の中心導体4が電気的に接続しないよ
うに、信号導体回路パターン部13の延長線上にあるグ
ランド導体回路パターン部14の一部(点線で示した部
分)は、絶縁フィルム15で覆われている。
のしやすさから、材質がプラスチックあるいは金属等か
らなり、例えばエポキシ樹脂などの硬質プラスチック、
ジルコア、ステンレスが用いられている。
形成されており、極細同軸線心の端末部は配列溝2に収
容された状態で半割に研磨され、平坦な導体露出面9が
形成されている。
接着するための樹脂絶縁膜(バインダ)17中に、縦方
向(厚さ方向)の電気的接続を得るための導電粒子16
が混入されている。導電粒子16の材料としては、銀、
金、銅、アルミニウム、ニッケルや半田などの導通性の
良好な金属粒子やメッキなどの方法で金属層を表面に設
けた樹脂粒子が挙げられる。
インダ)17は、基台1と基板12に密着の良好な樹脂
成分からなる。この樹脂成分としては熱硬化性のエポキ
シやウレタンやシリコーンなどの樹脂類が挙げられる。
この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とす
る熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
1に貼り付けられるため、適当な粘着性を有することが
望ましい。
心導体4及び外部導体層6は、それぞれ異方性導電膜1
0が含有する導電粒子16を介して、上述した回路パタ
ーン部材11の信号導体回路パターン13及びグランド
導体回路パターン14に電気的に接続されている。
端末接続部の製造方法を作用と共に説明する。
を整列させるため、図5(a)、図6(a)に示すよう
に、直方体状の基台1を準備し、図5(b)、図6
(b)に示すように、その基台1に3本の配列溝2を形
成する。
ングで形成する方法、サンドブラストを用いて形成する
方法等がある。また、基台1がプラスチックの場合は、
基台1の型と配列溝2の型が共に形成されてなる金型内
にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台1と同時
に形成する方法がある。
端末部から3本の極細同軸線心3を取り出し、図5
(c)、図6(c)に示すように、それら3本の極細同
軸線心3が同一平面上に位置するように、それぞれの配
列溝2内に極細同軸線心3を配列し、接着剤8により固
定一体化させる。
する方法としては、例えば、ホットメルト系接着剤、紫
外線硬化樹脂等の接着剤8を用いた固定が考えられる。
うに、3本の極細同軸線心3の中心導体4及び外部導体
層6が長手方向に沿って同一平面上に露出するように、
極細同軸線心3を基台1ごと研磨し、基台1に導体露出
面9を形成する。
表面を全て研磨するのではなく、回路パターン部材を固
定する部分だけを部分的に研磨し、極細同軸線心3の把
持部用として、極細同軸線心3が引き出されている側の
端部部分を研磨せずに残しておくのが好ましい。
うに、基台1の導体露出面9に、異方性導電膜10を挟
んで、回路パターン部材11を固定する。
方性導電膜10を貼り付け、回路パターン部材11を熱
圧着して固定する。
形成された導体回路パターン13,14面が、導体露出
面9と向かい合うように固定する。
4及び外部導体層6と導体回路パターン13,14が異
方性導電膜10により、圧接接合され、電気的に接続さ
れる。
細同軸線心3を複数本まとめて接続するため、狭ピッチ
でも容易に接続が可能になる。これにより、端末接続部
の製造作業を低コスト化できる。
ン部13との接続部が基台1と基板12に挟まれて保護
されているため、安定に接続することができる。
心3が接続される端末接続部について述べたが、これに
限らず、さらに本数を増やしても良いことは言うまでも
ない。
が搭載されたプリント回路基板であっても良い。
字形状に形成しても良い。
心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化
することが可能になる。
を示す斜視図である。
ある。
である。
を示す斜視図である。
A線矢示断面図、(b)は図5(b)の端末接続部中間
体のB−B線矢示断面図、(c)は図5(c)の端末接
続部中間体のC−C線矢示断面図、(d)は図5(d)
の端末接続部中間体のD−D線矢示断面図、(e)は図
5(e)の端末接続部中間体のE−E線矢示断面図であ
る。
続方法を説明するための図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を
複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部
と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン
部とがそれぞれ接続された極細多心ケーブルの端末接続
部において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平
面上に配列する配列溝が形成された基台と、上記信号導
体回路パターン部の一端部が上記間隔で同一平面上に配
列されて形成されている回路パターン部材とを有し、上
記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一端
部とが厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜によ
り接合されていることを特徴とする極細多心ケーブルの
端末接続部。 - 【請求項2】 上記極細線心は、中心導体と、該中心導
体の外周に被覆された絶縁体層と、該絶縁体層の外周に
巻き付けられた多数の導体線からなる外部導体層と、該
外部導体層の外周に被覆されたジャケット層とを有する
極細同軸線心であり、かつ上記回路パターン部材は、上
記外部導体層と接続され上記信号導体回路パターン部の
両側に適宜間隔を隔ててグランド導体回路パターン部が
形成されている請求項1記載の極細多心ケーブルの端末
接続部。 - 【請求項3】 上記極細線心は外径が0.5mm以下で
あり、かつ上記配列溝は0.3〜0.7mmの間隔で形
成されている請求項1又は2記載の極細多心ケーブルの
端末接続部。 - 【請求項4】 上記回路パターン部材は、上記信号導体
回路パターン部の他端部の間隔が、上記配列溝内に配列
された導体線の間隔よりも狭く形成されている請求項1
から3のいずれかに記載の極細多心ケーブルの端末接続
部。 - 【請求項5】 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を
複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部
と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン
部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続方
法において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平
面上に配列する配列溝が形成された基台の上記配列溝に
収容して固定し、上記導体線の端末部を上記基台と共に
研磨して露出させた後、上記信号導体回路パターン部の
一端部が上記間隔で同一平面上に配列されて形成されて
いる回路パターン部材を、上記導体線の端末部と上記信
号導体回路パターン部の一端部とが重ね合わさるよう
に、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜を挟ん
で上記基台に接合させることを特徴とする極細多心ケー
ブルの端末接続方法。
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- 2001-10-30 JP JP2001332508A patent/JP3846264B2/ja not_active Expired - Fee Related
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