JP2003143728A - 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 - Google Patents
極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法Info
- Publication number
- JP2003143728A JP2003143728A JP2001332508A JP2001332508A JP2003143728A JP 2003143728 A JP2003143728 A JP 2003143728A JP 2001332508 A JP2001332508 A JP 2001332508A JP 2001332508 A JP2001332508 A JP 2001332508A JP 2003143728 A JP2003143728 A JP 2003143728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- circuit pattern
- terminal
- ultrafine
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cable Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、
製造の手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブル
の端末接続部及びその端末接続方法を提供する。 【解決手段】 導体線４に絶縁被覆が施された極細線心
３を複数本束ねた極細多心ケーブルの端末接続部及びそ
の端末接続方法であって、基台１に、複数本の配列溝２
を形成し、極細多心ケーブルの端末部から取り出した複
数本の極細線心３が同一平面上に位置するように、それ
ぞれの配列溝２内に極細線心３を配列し固定一体化さ
せ、上記複数本の極細線心３の導体線４が長手方向に沿
って同一平面上に露出するように、上記基台１ごと研磨
し、基台１の導体露出面に、異方性導電膜１０を介し
て、導体回路パターン１３が表面に形成された回路パタ
ーン部材１１を、導体回路パターン１３の面が導体露出
面と向かい合うようにして固定して、上記極細線心３の
導体線４と上記導体回路パターン１３を電気的に接続さ
せる。
製造の手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブル
の端末接続部及びその端末接続方法を提供する。 【解決手段】 導体線４に絶縁被覆が施された極細線心
３を複数本束ねた極細多心ケーブルの端末接続部及びそ
の端末接続方法であって、基台１に、複数本の配列溝２
を形成し、極細多心ケーブルの端末部から取り出した複
数本の極細線心３が同一平面上に位置するように、それ
ぞれの配列溝２内に極細線心３を配列し固定一体化さ
せ、上記複数本の極細線心３の導体線４が長手方向に沿
って同一平面上に露出するように、上記基台１ごと研磨
し、基台１の導体露出面に、異方性導電膜１０を介し
て、導体回路パターン１３が表面に形成された回路パタ
ーン部材１１を、導体回路パターン１３の面が導体露出
面と向かい合うようにして固定して、上記極細線心３の
導体線４と上記導体回路パターン１３を電気的に接続さ
せる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器等
に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体
回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部
材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部
及びその端末接続方法に関するものである。
に用いられる極細多心ケーブルの端末部と、表面に導体
回路パターンを有するプリント基板等の回路パターン部
材の接続部とを接続する極細多心ケーブルの端末接続部
及びその端末接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、極細多心ケーブルの端末部から
取り出された複数本の極細線心を、導体回路パターンが
形成された基板に接続するには、極細線心の端末部をそ
れぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その導体線の端末
部を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしてい
た。
取り出された複数本の極細線心を、導体回路パターンが
形成された基板に接続するには、極細線心の端末部をそ
れぞれ段剥ぎして導体線を露出させ、その導体線の端末
部を、導体回路パターン上にそれぞれ半田付けしてい
た。
【０００３】例えば、極細同軸線心を複数本束ねた極細
多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図７に
示すように、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部か
ら複数本の極細同軸線心６１を取り出し、それぞれの端
末部分を段剥ぎして、ジャケット層６５から中心導体６
２と絶縁層６３と外部導体層６４を露出させ、その中心
導体６２を基板７０の信号導体回路パターン部７１に、
外部導体層６４を基板７０のグランド導体回路パターン
部７２にそれぞれ半田接続していた。
多心ケーブルの端末部を基板に接続する場合は、図７に
示すように、極細多心ケーブル（図示せず）の端末部か
ら複数本の極細同軸線心６１を取り出し、それぞれの端
末部分を段剥ぎして、ジャケット層６５から中心導体６
２と絶縁層６３と外部導体層６４を露出させ、その中心
導体６２を基板７０の信号導体回路パターン部７１に、
外部導体層６４を基板７０のグランド導体回路パターン
部７２にそれぞれ半田接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用い
られる極細多心ケーブルもさらなる細経化、多心化が望
まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が
０．２ｍｍ以下というものまで出現しつつある。
電気・電子機器の小型化、高性能化に伴い、それに用い
られる極細多心ケーブルもさらなる細経化、多心化が望
まれており、極細同軸線心にあっては、現在では外径が
０．２ｍｍ以下というものまで出現しつつある。
【０００５】さらに、極細多心ケーブルの端末部と、表
面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接
続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小
型化が進んでいる。
面に導体回路パターンを有する回路パターン部材との接
続部である極細多心ケーブルの端末接続部についても小
型化が進んでいる。
【０００６】このように、接続する極細線心の外径が細
くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続し
なければならない状況の中、従来の接続方法は、極細線
心を１本ずつ接続するため、端末接続部の製造作業に非
常に手間が掛かり、作業工数が増え、大幅なコストアッ
プにつながっていた。
くなり、かつ各極細線心間のピッチを狭ピッチで接続し
なければならない状況の中、従来の接続方法は、極細線
心を１本ずつ接続するため、端末接続部の製造作業に非
常に手間が掛かり、作業工数が増え、大幅なコストアッ
プにつながっていた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の
手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブルの端末
接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
し、極細の線心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の
手間を簡略化することが可能な極細多心ケーブルの端末
接続部及びその端末接続方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複
数本束ねた極細多心ケーブルの端末接続部であって、複
数本の配列溝が形成された基台を有し、それぞれの配列
溝内に、極細多心ケーブルの端末部から取り出された複
数本の極細線心がそれぞれ配列されると共に、固定一体
化され、上記配列溝内の複数本の極細線心は、同一平面
上に配置され、上記配列溝内の複数本の極細線心の導体
線が長手方向に沿って同一平面上に露出してなる導体露
出面が上記基台に形成され、当該導体露出面に異方性導
電膜を介して、回路パターン部材が固定され、回路パタ
ーン部材の表面に形成された導体回路パターンと、上記
配列溝内の複数本の極細線心の導体線が上記異方性導電
膜を用いて電気的に接続されたものである。
に本発明は、導体線に絶縁被覆が施された極細線心を複
数本束ねた極細多心ケーブルの端末接続部であって、複
数本の配列溝が形成された基台を有し、それぞれの配列
溝内に、極細多心ケーブルの端末部から取り出された複
数本の極細線心がそれぞれ配列されると共に、固定一体
化され、上記配列溝内の複数本の極細線心は、同一平面
上に配置され、上記配列溝内の複数本の極細線心の導体
線が長手方向に沿って同一平面上に露出してなる導体露
出面が上記基台に形成され、当該導体露出面に異方性導
電膜を介して、回路パターン部材が固定され、回路パタ
ーン部材の表面に形成された導体回路パターンと、上記
配列溝内の複数本の極細線心の導体線が上記異方性導電
膜を用いて電気的に接続されたものである。
【０００９】また、上記極細線心は、中心導体と、該中
心導体の外周に施された絶縁体層と、該絶縁体層の外周
に施された外部導体層と、該外部導体層の外周に施され
たジャケット層とを有する外径が０．５ｍｍ以下の極細
同軸線心であり、上記配列溝内に複数本の極細同軸線心
がピッチ０．３〜０．７ｍｍで配列されていても良い。
心導体の外周に施された絶縁体層と、該絶縁体層の外周
に施された外部導体層と、該外部導体層の外周に施され
たジャケット層とを有する外径が０．５ｍｍ以下の極細
同軸線心であり、上記配列溝内に複数本の極細同軸線心
がピッチ０．３〜０．７ｍｍで配列されていても良い。
【００１０】また、上記回路パターン部材の上記基台と
接続されていない側の端部における導体回路パターンの
導体間ピッチが、上記配列溝内の複数本の極細線心間の
ピッチよりも狭くなるように形成されているのが好まし
い。
接続されていない側の端部における導体回路パターンの
導体間ピッチが、上記配列溝内の複数本の極細線心間の
ピッチよりも狭くなるように形成されているのが好まし
い。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。
を添付図面に基づいて詳述する。
【００１２】本実施の形態では、極細線心として極細同
軸線心３を用いた場合について述べる。
軸線心３を用いた場合について述べる。
【００１３】図４に示すように、極細同軸線心３は、単
線からなる中心導体４と、この中心導体４の外周に被覆
された絶縁体層５と、この絶縁体層５の外周に巻き付け
られた多数の導体からなる外部導体層６と、この外部導
体層６の外周に被覆されたジャケット層７とからなり、
外径は０．２ｍｍである。
線からなる中心導体４と、この中心導体４の外周に被覆
された絶縁体層５と、この絶縁体層５の外周に巻き付け
られた多数の導体からなる外部導体層６と、この外部導
体層６の外周に被覆されたジャケット層７とからなり、
外径は０．２ｍｍである。
【００１４】図１に本発明にかかる極細多心ケーブルの
端末接続部の斜視図を示す。
端末接続部の斜視図を示す。
【００１５】図１に示すように、本発明にかかる端末接
続部は、図４に示した極細同軸線心３を収容すると共に
その中心導体４の端末部を所定のピッチで同一平面上に
配列する配列溝２が形成された基台１と、各中心導体４
の端末部と接続される導体回路パターンが形成された回
路パターン部材１１とで主に構成されており、基台１と
回路パターン部材１１は、厚さ方向にのみ導電性を有す
る異方性導電膜（ＡＦＣ：Anisotropic Conductive Fil
m ）１０により接合されている。
続部は、図４に示した極細同軸線心３を収容すると共に
その中心導体４の端末部を所定のピッチで同一平面上に
配列する配列溝２が形成された基台１と、各中心導体４
の端末部と接続される導体回路パターンが形成された回
路パターン部材１１とで主に構成されており、基台１と
回路パターン部材１１は、厚さ方向にのみ導電性を有す
る異方性導電膜（ＡＦＣ：Anisotropic Conductive Fil
m ）１０により接合されている。
【００１６】図３に示すように、回路パターン部材１１
は、絶縁性の基板１２の表面に、銅等の導電性金属から
なる回路パターンが形成されており、この回路パターン
は中心導体と接続される線状の信号導体回路パターン部
１３と、外部導体層と接続され、この信号導体回路パタ
ーン部１３の両側に適宜間隔を隔てて形成されたグラン
ド導体回路パターン部１４とを有している。
は、絶縁性の基板１２の表面に、銅等の導電性金属から
なる回路パターンが形成されており、この回路パターン
は中心導体と接続される線状の信号導体回路パターン部
１３と、外部導体層と接続され、この信号導体回路パタ
ーン部１３の両側に適宜間隔を隔てて形成されたグラン
ド導体回路パターン部１４とを有している。
【００１７】信号導体回路パターン部１３は、配列溝内
に収容された極細同軸線心の中心導体間のピッチに合わ
せて一端部が０．５ｍｍのピッチで形成されていると共
に、他端部が中心導体間のピッチである０．５ｍｍより
も狭くなるように、０．３ｍｍのピッチで形成されてい
る。
に収容された極細同軸線心の中心導体間のピッチに合わ
せて一端部が０．５ｍｍのピッチで形成されていると共
に、他端部が中心導体間のピッチである０．５ｍｍより
も狭くなるように、０．３ｍｍのピッチで形成されてい
る。
【００１８】グランド導体回路パターン部１４は、一方
の端部が３本の信号導体回路パターン部１３間に噛み合
わされると共に、他方の端部同士が接続された櫛形に形
成されており、さらに、グランド導体回路パターン１４
と極細同軸線心３の中心導体４が電気的に接続しないよ
うに、信号導体回路パターン部１３の延長線上にあるグ
ランド導体回路パターン部１４の一部（点線で示した部
分）は、絶縁フィルム１５で覆われている。
の端部が３本の信号導体回路パターン部１３間に噛み合
わされると共に、他方の端部同士が接続された櫛形に形
成されており、さらに、グランド導体回路パターン１４
と極細同軸線心３の中心導体４が電気的に接続しないよ
うに、信号導体回路パターン部１３の延長線上にあるグ
ランド導体回路パターン部１４の一部（点線で示した部
分）は、絶縁フィルム１５で覆われている。
【００１９】また、図２に示すように、基台１は、加工
のしやすさから、材質がプラスチックあるいは金属等か
らなり、例えばエポキシ樹脂などの硬質プラスチック、
ジルコア、ステンレスが用いられている。
のしやすさから、材質がプラスチックあるいは金属等か
らなり、例えばエポキシ樹脂などの硬質プラスチック、
ジルコア、ステンレスが用いられている。
【００２０】配列溝２は、断面が凹型形状（矩形状）で
形成されており、極細同軸線心の端末部は配列溝２に収
容された状態で半割に研磨され、平坦な導体露出面９が
形成されている。
形成されており、極細同軸線心の端末部は配列溝２に収
容された状態で半割に研磨され、平坦な導体露出面９が
形成されている。
【００２１】異方性導電膜１０は、実装する部材同士を
接着するための樹脂絶縁膜（バインダ）１７中に、縦方
向（厚さ方向）の電気的接続を得るための導電粒子１６
が混入されている。導電粒子１６の材料としては、銀、
金、銅、アルミニウム、ニッケルや半田などの導通性の
良好な金属粒子やメッキなどの方法で金属層を表面に設
けた樹脂粒子が挙げられる。
接着するための樹脂絶縁膜（バインダ）１７中に、縦方
向（厚さ方向）の電気的接続を得るための導電粒子１６
が混入されている。導電粒子１６の材料としては、銀、
金、銅、アルミニウム、ニッケルや半田などの導通性の
良好な金属粒子やメッキなどの方法で金属層を表面に設
けた樹脂粒子が挙げられる。
【００２２】また、異方性導電膜１０の樹脂絶縁膜（バ
インダ）１７は、基台１と基板１２に密着の良好な樹脂
成分からなる。この樹脂成分としては熱硬化性のエポキ
シやウレタンやシリコーンなどの樹脂類が挙げられる。
この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とす
る熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
インダ）１７は、基台１と基板１２に密着の良好な樹脂
成分からなる。この樹脂成分としては熱硬化性のエポキ
シやウレタンやシリコーンなどの樹脂類が挙げられる。
この中で望ましいのはアミン類や酸無水物を硬化剤とす
る熱硬化性のエポキシ樹脂類である。
【００２３】この異方性導電膜１０は加熱硬化前に基台
１に貼り付けられるため、適当な粘着性を有することが
望ましい。
１に貼り付けられるため、適当な粘着性を有することが
望ましい。
【００２４】そして、この異方性導電膜１０により、中
心導体４及び外部導体層６は、それぞれ異方性導電膜１
０が含有する導電粒子１６を介して、上述した回路パタ
ーン部材１１の信号導体回路パターン１３及びグランド
導体回路パターン１４に電気的に接続されている。
心導体４及び外部導体層６は、それぞれ異方性導電膜１
０が含有する導電粒子１６を介して、上述した回路パタ
ーン部材１１の信号導体回路パターン１３及びグランド
導体回路パターン１４に電気的に接続されている。
【００２５】次に、本発明にかかる極細多心ケーブルの
端末接続部の製造方法を作用と共に説明する。
端末接続部の製造方法を作用と共に説明する。
【００２６】まず、接続しようとする複数本の極細線心
を整列させるため、図５（ａ）、図６（ａ）に示すよう
に、直方体状の基台１を準備し、図５（ｂ）、図６
（ｂ）に示すように、その基台１に３本の配列溝２を形
成する。
を整列させるため、図５（ａ）、図６（ａ）に示すよう
に、直方体状の基台１を準備し、図５（ｂ）、図６
（ｂ）に示すように、その基台１に３本の配列溝２を形
成する。
【００２７】この配列溝２の形成方法としては、エッチ
ングで形成する方法、サンドブラストを用いて形成する
方法等がある。また、基台１がプラスチックの場合は、
基台１の型と配列溝２の型が共に形成されてなる金型内
にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台１と同時
に形成する方法がある。
ングで形成する方法、サンドブラストを用いて形成する
方法等がある。また、基台１がプラスチックの場合は、
基台１の型と配列溝２の型が共に形成されてなる金型内
にプラスチック樹脂を注入し、硬化させて基台１と同時
に形成する方法がある。
【００２８】そして、極細多心ケーブル（図示せず）の
端末部から３本の極細同軸線心３を取り出し、図５
（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、それら３本の極細同
軸線心３が同一平面上に位置するように、それぞれの配
列溝２内に極細同軸線心３を配列し、接着剤８により固
定一体化させる。
端末部から３本の極細同軸線心３を取り出し、図５
（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、それら３本の極細同
軸線心３が同一平面上に位置するように、それぞれの配
列溝２内に極細同軸線心３を配列し、接着剤８により固
定一体化させる。
【００２９】配列溝２内に極細同軸線心３を固定一体化
する方法としては、例えば、ホットメルト系接着剤、紫
外線硬化樹脂等の接着剤８を用いた固定が考えられる。
する方法としては、例えば、ホットメルト系接着剤、紫
外線硬化樹脂等の接着剤８を用いた固定が考えられる。
【００３０】そして、図５（ｄ）、図６（ｄ）に示すよ
うに、３本の極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体
層６が長手方向に沿って同一平面上に露出するように、
極細同軸線心３を基台１ごと研磨し、基台１に導体露出
面９を形成する。
うに、３本の極細同軸線心３の中心導体４及び外部導体
層６が長手方向に沿って同一平面上に露出するように、
極細同軸線心３を基台１ごと研磨し、基台１に導体露出
面９を形成する。
【００３１】このとき、配列溝２が形成された基台１の
表面を全て研磨するのではなく、回路パターン部材を固
定する部分だけを部分的に研磨し、極細同軸線心３の把
持部用として、極細同軸線心３が引き出されている側の
端部部分を研磨せずに残しておくのが好ましい。
表面を全て研磨するのではなく、回路パターン部材を固
定する部分だけを部分的に研磨し、極細同軸線心３の把
持部用として、極細同軸線心３が引き出されている側の
端部部分を研磨せずに残しておくのが好ましい。
【００３２】最後に、図５（ｅ）、図６（ｅ）に示すよ
うに、基台１の導体露出面９に、異方性導電膜１０を挟
んで、回路パターン部材１１を固定する。
うに、基台１の導体露出面９に、異方性導電膜１０を挟
んで、回路パターン部材１１を固定する。
【００３３】具体的には、基台１の導体露出面９に、異
方性導電膜１０を貼り付け、回路パターン部材１１を熱
圧着して固定する。
方性導電膜１０を貼り付け、回路パターン部材１１を熱
圧着して固定する。
【００３４】このとき、回路パターン部材１１の表面に
形成された導体回路パターン１３，１４面が、導体露出
面９と向かい合うように固定する。
形成された導体回路パターン１３，１４面が、導体露出
面９と向かい合うように固定する。
【００３５】これによって、極細同軸線心３の中心導体
４及び外部導体層６と導体回路パターン１３，１４が異
方性導電膜１０により、圧接接合され、電気的に接続さ
れる。
４及び外部導体層６と導体回路パターン１３，１４が異
方性導電膜１０により、圧接接合され、電気的に接続さ
れる。
【００３６】以上説明したように、本発明によれば、極
細同軸線心３を複数本まとめて接続するため、狭ピッチ
でも容易に接続が可能になる。これにより、端末接続部
の製造作業を低コスト化できる。
細同軸線心３を複数本まとめて接続するため、狭ピッチ
でも容易に接続が可能になる。これにより、端末接続部
の製造作業を低コスト化できる。
【００３７】さらに、中心導体４と信号導体回路パター
ン部１３との接続部が基台１と基板１２に挟まれて保護
されているため、安定に接続することができる。
ン部１３との接続部が基台１と基板１２に挟まれて保護
されているため、安定に接続することができる。
【００３８】尚、本実施の形態では、３本の極細同軸線
心３が接続される端末接続部について述べたが、これに
限らず、さらに本数を増やしても良いことは言うまでも
ない。
心３が接続される端末接続部について述べたが、これに
限らず、さらに本数を増やしても良いことは言うまでも
ない。
【００３９】また、回路パターン部材１１は、電子部品
が搭載されたプリント回路基板であっても良い。
が搭載されたプリント回路基板であっても良い。
【００４０】また、配列溝２の断面形状をＶ字形状やＵ
字形状に形成しても良い。
字形状に形成しても良い。
【００４１】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、極細の線
心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化
することが可能になる。
心でも簡単に狭ピッチで接続でき、製造の手間を簡略化
することが可能になる。
【図１】本発明にかかる極細多心ケーブルの端末接続部
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の端末接続部の部分拡大断面図である。
【図３】本発明を構成する回路パターン部材の平面図で
ある。
ある。
【図４】本発明により接続された極細同軸線心の断面図
である。
である。
【図５】（ａ）から（ｅ）は図１の端末接続部の中間体
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５（ａ）の端末接続部中間体のＡ−
Ａ線矢示断面図、（ｂ）は図５（ｂ）の端末接続部中間
体のＢ−Ｂ線矢示断面図、（ｃ）は図５（ｃ）の端末接
続部中間体のＣ−Ｃ線矢示断面図、（ｄ）は図５（ｄ）
の端末接続部中間体のＤ−Ｄ線矢示断面図、（ｅ）は図
５（ｅ）の端末接続部中間体のＥ−Ｅ線矢示断面図であ
る。
Ａ線矢示断面図、（ｂ）は図５（ｂ）の端末接続部中間
体のＢ−Ｂ線矢示断面図、（ｃ）は図５（ｃ）の端末接
続部中間体のＣ−Ｃ線矢示断面図、（ｄ）は図５（ｄ）
の端末接続部中間体のＤ−Ｄ線矢示断面図、（ｅ）は図
５（ｅ）の端末接続部中間体のＥ−Ｅ線矢示断面図であ
る。
【図７】従来の極細多心ケーブルの端末部と基板との接
続方法を説明するための図である。
続方法を説明するための図である。
１ 基台
２ 配列溝
３ 極細同軸線心
４ 中心導体（導体線）
５ 絶縁体層
６ 外部導体層
７ ジャケット層
１０ 異方性導電膜
１１ 回路パターン部材
１３ 信号導体回路パターン部（導体回路パターン）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０２Ｇ 15/08 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ
(72)発明者 国井 正史
茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立
電線ファインテック株式会社内
Ｆターム(参考） 5E051 GA06 GA08 GB04
5E077 BB08 BB09 BB24 BB31 DD04
GG22 GG26 JJ11 JJ20
5E085 BB04 BB08 CC01 CC09 DD05
GG07 GG21 GG26 JJ31 JJ38
5G355 AA03 BA01 BA11 CA04
5G375 AA10 CA02 CA12 DA05 DA09
EA17
Claims (5)
- 【請求項１】 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を
複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部
と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン
部とがそれぞれ接続された極細多心ケーブルの端末接続
部において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平
面上に配列する配列溝が形成された基台と、上記信号導
体回路パターン部の一端部が上記間隔で同一平面上に配
列されて形成されている回路パターン部材とを有し、上
記導体線の端末部と上記信号導体回路パターン部の一端
部とが厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜によ
り接合されていることを特徴とする極細多心ケーブルの
端末接続部。 - 【請求項２】 上記極細線心は、中心導体と、該中心導
体の外周に被覆された絶縁体層と、該絶縁体層の外周に
巻き付けられた多数の導体線からなる外部導体層と、該
外部導体層の外周に被覆されたジャケット層とを有する
極細同軸線心であり、かつ上記回路パターン部材は、上
記外部導体層と接続され上記信号導体回路パターン部の
両側に適宜間隔を隔ててグランド導体回路パターン部が
形成されている請求項１記載の極細多心ケーブルの端末
接続部。 - 【請求項３】 上記極細線心は外径が０．５ｍｍ以下で
あり、かつ上記配列溝は０．３〜０．７ｍｍの間隔で形
成されている請求項１又は２記載の極細多心ケーブルの
端末接続部。 - 【請求項４】 上記回路パターン部材は、上記信号導体
回路パターン部の他端部の間隔が、上記配列溝内に配列
された導体線の間隔よりも狭く形成されている請求項１
から３のいずれかに記載の極細多心ケーブルの端末接続
部。 - 【請求項５】 導体線に絶縁被覆が施された極細線心を
複数本束ねた極細多心ケーブルの上記導体線の端末部
と、導体回路パターンの複数本の信号導体回路パターン
部とをそれぞれ接続する極細多心ケーブルの端末接続方
法において、上記導体線の端末部を所定の間隔で同一平
面上に配列する配列溝が形成された基台の上記配列溝に
収容して固定し、上記導体線の端末部を上記基台と共に
研磨して露出させた後、上記信号導体回路パターン部の
一端部が上記間隔で同一平面上に配列されて形成されて
いる回路パターン部材を、上記導体線の端末部と上記信
号導体回路パターン部の一端部とが重ね合わさるよう
に、厚さ方向にのみ導電性を有する異方性導電膜を挟ん
で上記基台に接合させることを特徴とする極細多心ケー
ブルの端末接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332508A JP3846264B2 (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332508A JP3846264B2 (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003143728A true JP2003143728A (ja) | 2003-05-16 |
| JP3846264B2 JP3846264B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=19147914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001332508A Expired - Fee Related JP3846264B2 (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3846264B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194186A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法 |
| JP2008192458A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ハーネスおよびハーネスの製造方法 |
| JP2010279227A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Hitachi Cable Ltd | 極細同軸ケーブル端末形状及び加工方法 |
| JP2010288402A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Hitachi Cable Ltd | 細径同軸ケーブルアレイ及びその製造方法 |
| JP2011045173A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Olympus Corp | 集合ケーブル、電子回路モジュールおよび撮像装置 |
| JP2016177897A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 日本航空電子工業株式会社 | 保持構造体 |
| JP2019525411A (ja) * | 2016-07-28 | 2019-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気ケーブル |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04179074A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Toshiba Corp | 多芯ケーブルの接続方法 |
| JPH04259200A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
| JPH11287926A (ja) * | 1997-03-13 | 1999-10-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332508A patent/JP3846264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04179074A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Toshiba Corp | 多芯ケーブルの接続方法 |
| JPH04259200A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
| JPH11287926A (ja) * | 1997-03-13 | 1999-10-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194186A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法 |
| JP2008192458A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ハーネスおよびハーネスの製造方法 |
| JP2010279227A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Hitachi Cable Ltd | 極細同軸ケーブル端末形状及び加工方法 |
| JP2010288402A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Hitachi Cable Ltd | 細径同軸ケーブルアレイ及びその製造方法 |
| JP2011045173A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Olympus Corp | 集合ケーブル、電子回路モジュールおよび撮像装置 |
| US9124026B2 (en) | 2009-08-20 | 2015-09-01 | Olympus Corporation | Cable assembly, electronic circuit module, and imaging apparatus |
| JP2016177897A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 日本航空電子工業株式会社 | 保持構造体 |
| JP2019525411A (ja) * | 2016-07-28 | 2019-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電気ケーブル |
| US11217918B2 (en) | 2016-07-28 | 2022-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Electrical cable |
| US20220085528A1 (en) * | 2016-07-28 | 2022-03-17 | 3M Innovative Properties Company | Electrical cable |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3846264B2 (ja) | 2006-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7696436B2 (en) | Multi-coaxial cable assembly and manufacturing method of the same | |
| JP2007280772A (ja) | 多心ケーブル、コネクタ付き多心ケーブル、及びそれらの製造方法 | |
| KR100487052B1 (ko) | 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 | |
| CN101681693A (zh) | 电缆束、装有连接器的电缆束以及电缆束的连接构造 | |
| JP3846264B2 (ja) | 極細多心ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 | |
| JP2003178826A (ja) | 極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法 | |
| JP2008112699A (ja) | 極細同軸線ハーネス、極細同軸線ハーネス接続体、および極細同軸線ハーネスの接続方法 | |
| JP4848878B2 (ja) | 同軸ケーブルの接続構造、同軸ケーブル、および同軸ケーブルの接続構造の製造方法 | |
| WO2001026434A1 (fr) | Tableau de connexion a connecteur et procede de fabrication | |
| JP2003123552A (ja) | シース付き丸形フラット極細同軸多心ケーブル及びその端末接続部 | |
| JP4158381B2 (ja) | 極細多芯ケーブルの端末接続部及びその端末接続方法 | |
| JP4935053B2 (ja) | 多心ケーブルの接続構造及び多心ケーブル接続構造体の製造方法 | |
| JP2008186719A (ja) | ハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体 | |
| JP2008258053A (ja) | ワイヤケーブルの端末接合構造 | |
| JP5263021B2 (ja) | 細径同軸ケーブルアレイ及びその製造方法 | |
| JP2876789B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP3007148U (ja) | ガイド付き電気コネクタ | |
| JP3245538B2 (ja) | 圧接コネクタと同軸ケーブルの接続構造 | |
| JP2003123882A (ja) | 極細同軸線の無剥離断面接続方法及び接続部 | |
| CN107534229B (zh) | 带连接器的多芯线缆及其制造方法 | |
| JPH05275134A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPS61168990A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH08162756A (ja) | 電子モジュールのマザー基板への接続装置 | |
| JP2008159527A (ja) | ハーネス、コネクタ付ハーネス、およびハーネス接続体 | |
| JP2003009368A (ja) | 極細同軸線の端末部及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060317 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060801 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060814 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |