JP2003142327A - 非接触給電装置 - Google Patents

非接触給電装置

Info

Publication number
JP2003142327A
JP2003142327A JP2001334720A JP2001334720A JP2003142327A JP 2003142327 A JP2003142327 A JP 2003142327A JP 2001334720 A JP2001334720 A JP 2001334720A JP 2001334720 A JP2001334720 A JP 2001334720A JP 2003142327 A JP2003142327 A JP 2003142327A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
wiring board
printed wiring
power
power feeding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001334720A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Watanabe
勇一 渡辺
Koji Ogawa
浩司 小川
Junichi Ishizuka
順一 石塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP2001334720A priority Critical patent/JP2003142327A/ja
Publication of JP2003142327A publication Critical patent/JP2003142327A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 分離トランスのコイルのインダクタンス値を
大きくするトランスコアを簡易に印刷配線基板に取付
け、小型化・ローコスト化が図れ、コイル本体の導線引
出部の端末部を簡易に印刷配線基板のランド部に接続で
き、振動や組み付け誤差による受電コイルの誘起電圧変
化が少ない非接触給電装置の提供。 【解決手段】 給電コイルおよび/または受電コイルを
所定の印刷配線基板の表面に実装すると共に、当該コイ
ルのトランスコアをコア貫通孔に挿通させて該印刷配線
基板の裏面側から前記コイル本体に組み付けてコイルの
インダクタンス値と給電コイルと受電コイルの相互イン
ダクタンスを大きくし、接着等によってトランスコアを
印刷配線基板に取付け、トランスコアはケースとケース
が収納する印刷配線基板とで挟持され、線積率の高いコ
イル本体を磁気結合部に近接して設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、分離トランスが有
する給電コイルと受電コイルとの間の磁気結合によって
給電部から受電部に電力を伝達し、受電部に接続された
負荷(各種電子装置・機器)に電力を供給する非接触給
電装置に関する。
【0002】
【従来の技術】非接触給電装置に組込まれる給電コイル
および/または受電コイルは、たとえば図10に示すよ
うに、印刷配線基板1の上にプリントパターン(厚さ3
5〜70μm)で形成されたコイルパターン部2と、印
刷配線基板1に穿たれた貫通孔3を挿通して前記コイル
パターン部2の中心部に嵌め込まれるトランスコア4と
で構成される。ここで、給電コイルのコイルパターン部
2は、印刷配線基板1上に形成されたインバータ回路部
5に接続される。一方、受電コイルのコイルパターン部
2は、印刷配線基板1上に実装され、整流回路部5と接
続される。しかし、大電流を扱う分離トランスを上述し
たように構成することは困難である。また、上記構成の
コイルは、線積率が小さいためインダクタンス値を大き
くできず、インバータ回路部5のスイッチング周波数の
高周波を招来し、電力損失を増大させる。
【0003】このため、大電力用の非接触給電装置の給
電コイルおよび受電コイルは、例えば、図11に示すよ
うに、リッツ線等を巻回した線積率の高いコイル本体6
を形成し、このコイル本体6をポット型のトランスコア
7に嵌め込みブラケット8を用いて印刷配線基板1上に
組み込んで構成される。この際、コイル本体6のリード
(リッツ線)端末9a、9b、9cは、印刷配線基板1
に設けられたランド部10a、10b、10cに半田付
けして、インバータ回路部(整流回路部)5に接続され
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図11
に示す給電コイルや受電コイルは、フェライトコア等か
らなる重量の重いトランスコアを使用し、また、ブラケ
ット8を用いてコイル本体6を印刷配線基板1に取付け
るので、その組付け作業が煩雑であり、製造コストが高
い。さらには、給電コイルと受電コイルの機械的位置関
係が、振動によって変化したり、あるいは組み付けの誤
差を有していると、負荷電圧が変動しやすい、あるいは
変化するという問題がある。
【0005】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、コイルのインダクタンス値を大きくす
るトランスコアをブラケット等を使用せずに簡易に印刷
配線基板に取付けることができ、その小型化・ローコス
ト化を図ると共に、負荷電圧が振動の影響を受け難くす
ることができる簡易な構造の非接触給電装置を提供する
ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、請求項1では、互いに磁気結合させ
て設けられた給電コイルと受電コイルとを備えた非接触
給電装置であって、前記各コイルは、コイル本体と、こ
のコイル本体の中心部を挿通して設けられる中心部コア
およびこの中心部コアの一端部に連接されて前記コイル
本体の周囲に位置付けられる外部コアからなるトランス
コアをそれぞれ具備してなり、前記給電コイルおよび/
または受電コイルのコイル本体を、所定の印刷配線基板
の表面に実装すると共に、当該コイルのトランスコアを
なす前記中心部コアおよび外部コアを前記印刷配線基板
に設けられたコア貫通孔を挿通させて該印刷配線基板の
裏面側から前記コイル本体に組み付けた非接触給電装置
が提供される。
【0007】このように構成された非接触給電装置であ
れば、所定の印刷配線基板の表面に実装されたコイル本
体に、印刷配線基板の裏面側からトランスコアの中心部
コアと外部コアとが位置付けられるので、コイルのイン
ダクタンス値を大きくすることができる。また、トラン
スコアを印刷配線基板裏面からコア貫通孔に挿通されて
印刷配線基板裏面に当接してコイル本体に組み付けるだ
けなので、ブラケット等を使用することなくトランスコ
アを印刷配線基板に簡易に取付けることができ、非接触
給電装置の小型化・ローコスト化が図れる。
【0008】請求項2では、前記印刷配線基板の表面に
実装されるコイル本体は、平面コイルからなるので、受
電コイルのコイル本体と給電コイルのコイル本体とを近
接して配置することができ、受電コイルと給電コイルと
の磁気結合を密とすることが可能となり、負荷に供給さ
れる直流電力の電圧が、磁気結合部のギャップの変化に
よる影響を受け難くなる。
【0009】請求項3では、前記給電コイルは、直流電
力を交流電力に変換して上記給電コイルを駆動するイン
バータ回路部が形成された給電印刷配線基板上に設けら
れ、前記受電コイルは、受電コイルが受電した交流電力
を直流電力に変換する整流回路部が形成された受電印刷
配線基板上に設けられる非接触給電装置が提供される。
【0010】したがって、給電側の給電コイルおよび受
電側の受電コイル共に、コイルのインダクタンス値を大
きくすることができ、上記両コイルのトランスコアは、
ブラケット等を使用せず接着等によって印刷配線基板に
簡易に取付けることができると共に、非接触給電装置の
小型化・ローコスト化が図れ、コイル本体に平面コイル
を使用すれば、受電コイルと給電コイルとの磁気結合を
密とすることができ、負荷に供給される直流電力の電圧
が磁気結合部のギャップの変化による影響を受け難くな
る。
【0011】請求項4では、前記給電印刷配線基板およ
び前記受電印刷配線基板の少なくとも一方はケースに収
納され、このケースは、給電コイルと受電コイルの磁気
結合部側の側面が、この磁気結合部を除いて磁気シール
ド部材で形成されているので、磁気結合部以外に漏洩す
る磁束が遮蔽される。したがって、非接触給電装置の漏
洩磁束が他の電子機器等に与える影響を軽減できる。
【0012】請求項5では、前記ケースに収納されたト
ランスコアは、この前記ケースとこの前記ケースに取り
付けられた印刷配線基板とで挟持されるので、トランス
コアと印刷配線基板との接着を不必要に、あるいは、両
面粘着テープのような極めて簡易な接着または粘着とす
ることができ、非接触給電装置のコスト低減を可能にす
る。
【0013】請求項6では、前記トランスコアと前記ケ
ースとの間に、さらに弾性部材(たとえばゴムシート)
が挟持されるので、トランスコアと印刷配線基板との
間、及びトランスコアとケースとの間の寸法誤差による
遊びを解消して、トランスコア、印刷配線基板およびケ
ース相互の組み付けを確実にする。さらに、熱伝導率に
高い弾性部材を用いれば、給電コイルおよび/または受
電コイルが発生する熱を効率よくケース外に放熱でき、
給電コイルおよび/または受電コイルのトランスコアの
温度上昇が軽減される。そうすると印刷配線基板の温度
上昇も軽減される。
【0014】請求項7では、前記ケースが前記印刷配線
基板と共にトランスコアを挟持するケースの外部には放
熱部(たとえば放熱フィン)が形成されているので、給
電コイルおよび/または受電コイルが発生する熱をさら
に効率よくケース外に放熱できる。また、トランスコア
とケースとの間に、熱伝導率の高い弾性部材(たとえば
熱伝導性と弾性を有する放熱シート)を挟持すれば、放
熱効果に加え、トランスコアとケースとの間の寸法誤差
による遊びを解消して、トランスコア、印刷配線基板お
よびケース相互の組み付けを確実にする。
【0015】請求項8では、前記印刷配線基板の表面に
実装されるコイル本体は、そのリード端末を前記印刷配
線基板の表面に実装された導線支持部に挟持されて固定
された後、その先端を端末クリップのリード端末係止部
に係止して前記印刷配線基板に穿たれたスルーホールに
挿通させて電気的接続がなされる非接触給電装置が提供
される。
【0016】このように構成された非接触給電装置であ
れば、コイル本体のリード端末を導線支持部に挟持し固
定した後に、その先端を端末クリップのリード端末係止
部に係止して前記印刷配線基板に穿たれたスルーホール
に挿通させることによって、コイル本体のリード端末の
先端とスルーホールとを極めて簡易に電気的に接続する
こと、たとえば半田フロー等で接続することができる。
【0017】請求項9では、前記導線支持部は、前記コ
イル本体のリード端末を案内する開口部を有する案内部
と、前記開口部に相対して配置された固定部とを備えて
いるので、リード端末を案内部の開口部から装着し、さ
らに固定部にリード端末を装着することで、極めて簡易
にリード端末を印刷配線基板に対して固定できる。一
方、端末クリップでは、略長方形状のクリップ本体部の
先端に前記導線係止部が設けられ、さらに、上記クリッ
プ本体部の他端には前記スルーホールに係止する本体係
止部が設けられ、この本体係止部と共に印刷配線基板を
挟持するために、前記クリップ本体部から前記本体係止
部に向かって延出して弾性を有する抜け止め部が設けら
れている。
【0018】したがって、リード端末を端末クリップの
導線係止部に容易に係止することができ、且つスルーホ
ールから端末クリップが抜けることを防止できるので、
たとえば、半田フロー等によって、リード端末の先端を
スルーホールに容易且つ確実に接続することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態に係る非接触給電装置を説明する。図1は本発
明に係る非接触給電装置11の概略構成を示す図であ
る。非接触給電装置11は、給電部12と受電部13と
を備えており、給電部12はインバータ回路部14と給
電コイル15を備え、受電部13は整流回路部16と受
電コイル17を備えている。
【0020】インバータ回路部14は、たとえば、MO
S型電界効果トランジスタ等で構成されるプッシュ・プ
ル自励式発振回路によって、給電部12に入力された直
流電力を交流電力に変換して給電コイル15を駆動す
る。なお、直流電力はチョークコイル14aを介してプ
ッシュ・プル自励式発振回路に供給される。そして、受
電コイル17は給電コイル15の磁気結合によって誘起
起電力を生じ、この誘起起電力は、たとえば整流ダイオ
ード等で構成される整流回路部16によって直流電力に
変換され、この直流電力は所定の負荷に供給される。
【0021】図2(a)は第一の実施形態に係る非接触
給電装置11の給電部12側の要部概略構成図であり、
図2(b)は給電部12および受電部13の要部を示す
部分断面図である。図2(a)に示すように、給電部1
2の給電印刷配線基板18は、給電コイル15の給電ト
ランスコア(ポットコア)19の中心部コア19aが挿
通される円形の中心部コア貫通孔18aと、給電トラン
スコア19の外部(ポットコアの外周部)コア19b、
19cが挿通される略円弧状の外部コア貫通孔18b、
18cとを同軸に有している。
【0022】中心部コア貫通孔18aの外周で、外部コ
ア貫通孔18b、18cの内側になる給電印刷配線基板
18の表面には、給電コイル15のコイル本体である円
環状の平面コイル15aが中心部コア貫通孔18aと同
軸に実装される。実装は、たとえば、接着剤または両面
粘着テープ等の粘着体によって平面コイル15aと給電
印刷配線基板18を接着または粘着することで行われ
る。あるいは、平面コイル15aは、特開2001−1
26942号公報に開示されるように、給電印刷配線基
板18の表面に接着層を設けて、線状の導体を布線装置
によって給電印刷配線基板18上に布線したものであっ
てもよい。
【0023】図3(a)(b)に示す給電トランスコア
19は、円柱体からなる中心部コア19aと、この円柱
体の外周に同軸に配置されて軸方向に切り欠いた開口部
を有する上記円柱体と同長の円筒体の外部コア19b、
19cと、これら外部コア19b、19cと中心部コア
19aとの一端を閉塞する底部コア19dからなるポッ
ト型コアである。また、中心部コア19aの外周面と外
部コア19b、19cの内周面との間の空間部はコイル
本体実装部19eをなしている。そして、上記開口部
は、第一開口部19fと、この第一開口部19fと中心
対称位置に設けられた第二開口部19gとの二つの開口
部からなる。
【0024】たとえば、給電トランスコア19の外径は
36mm、高さ7mmであり、中心部コア19aの直径
は15.4mm、中心部コア19aの外周面と外部コア
19b、19cの内周面との間隔は8mmである。そし
て、中心部コア19aと外部コア19b、19cとを連
接する底部コア19dの厚さは3mmである。このよう
な給電トランスコア19のコイル本体実装部19eの深
さは4mmであり幅は8mmとなる。そして、第一開口
部19fは3mmの幅をもって開口し、給電トランスコ
ア19の中心に対して30度の角度で開口した第二開口
部19gが設けられている。
【0025】上記形状を有する給電トランスコア19
は、図2(a)および(b)に示すように、中心部コア
19aと外部コア19b、19cとを前記中心部コア貫
通孔18aと外部コア貫通孔18b、18cに挿通させ
て、その底部コア19dが給電印刷配線基板18の裏面
側に当接するように装着される。このとき、底部コア1
9dと給電印刷配線基板18の裏面とは、接着剤または
両面粘着テープで接着または粘着される。そうすると、
前記平面コイル15aは給電トランスコア19のコイル
本体実装部19eの内部に実装される(図2(b))。
【0026】すなわち、裏面に接着等された給電トラン
スコア19は、給電印刷配線基板18を平面コイル15
aと共に挟むようにして組み付けられる。したがって、
ブラケット等を使用せず給電トランスコア19を給電印
刷配線基板18に簡易に取付けることができると共に、
給電部12の小型化が図れ、給電コイル15のインダク
タンス値を高くすることができる。
【0027】また、給電印刷配線基板18はインバータ
回路部14を有しており、インバータ回路部14を形成
するMOS型電界効果トランジスタ等電気部品は給電印
刷配線基板18の表面および裏面に実装されている。そ
して、平面コイル15aのリード端末15b、15c、
15dは、給電トランスコア19の第二開口部19gか
ら外部に引き出され、給電印刷配線基板18の表面に設
けられたランド部14b、14c、14dにそれぞれ半
田付け等によって接続される。
【0028】給電印刷配線基板18は、図2(b)に示
すように給電部ケース20に収納される。給電部ケース
20は、給電印刷配線基板18の裏面側に位置して、長
方形の二面が段差をもってなる裏面部20aと、給電コ
イルと受電コイルが磁気結合する側(磁気結合部側)に
位置する長方形の表面部20bと、これら裏面部20a
と表面部20bとを連結する四つの側面からなる側面部
20cとを有している。そして、裏面部20aは樹脂等
で構成されており、表面部20bと四つの側面からなる
側面部20cとは一体化されて磁気シールド効果を有す
るアルミニウム等で構成されるが、表面部20bが給電
トランスコア19と接する部分には、給電トランスコア
19の直径より、僅かに大きい直径を有する円形状の孔
(たとえば、給電トランスコア19の直径が36mmで
あるときには38mmの孔)が設けられて、給電コイル
と受電コイルが磁気結合するようになっている。
【0029】また、裏面部20aとトランスコア19が
位置する給電印刷配線基板18の一端部側のコーナとの
間には二本のスペーサ(バーリング突起)20dが設け
られ、裏面部20aと給電印刷配線基板18の他端部側
のコーナとの間には二本のスペーサ20eが設けられて
いる。これらスペーサ20d、20eは、給電部ケース
20の裏面部20aと一体に形成され、その端部をもっ
て、給電印刷配線基板18の裏面と螺子止めされる。
【0030】このようにして、給電印刷配線基板18が
スペーサ20d、20eに連結されると、給電印刷配線
基板18の裏面と給電部ケース20の裏面部20aとの
間に、給電トランスコア19の底部コア19dが挟持さ
れる。したがって、給電トランスコア19は、ブラケッ
ト等を使用することなく、給電印刷配線基板18および
平面コイル15aと確実に組み付けられる。この組み付
けの後、一体化された給電部ケース20の表面部20b
と側面部20cとを裏面部20aに組み付けると、給電
印刷配線基板18が給電部ケース20に収納される。
【0031】一方、受電部13側も給電部12と同様に
構成されて、給電部ケース20と受電部ケース21と
は、給電コイル15と受電コイル17とが磁気結合する
ように当接または略当接して配置される。したがって、
給電コイル15の漏洩磁束は、給電部ケース20の表面
部20bや側面部20cによって遮蔽され、給電部12
が放射する電磁放射ノイズが軽減される。
【0032】なお、給電コイル15は給電部ケース20
の表面部20b側に最も多くの磁束を発生させて給電コ
イル17と磁気結合するので、トランスコア19の漏洩
磁束は表面部20b側で最も多い。したがって、表面部
20b側を磁気シールドすることが最も効果的であり、
側面部20cは樹脂等で構成してもよい。こうして給電
コイルと受電コイルは磁気結合するが、この磁気結合は
給電コイルと受電コイルとのギャップの距離によって変
動する。また、この磁気結合変動は、給電コイル15お
よび/または受電コイル17が有する平面コイルの形状
にも依存する。こうした磁気結合の変動は、受電コイル
17の誘起起電力の変動を生じ、受電部13が負荷に供
給する直流電力の電圧変動を生じる。
【0033】図4は、平面コイル15aが印刷配線基板
18に実装されトランスコア19に組み付けられた様子
を示し、平面コイル15aの放射方向の寸法はrであ
り、軸方向の寸法はhである。そして、図5は、給電コ
イル15と受電コイル17とのギャップの変動に対する
直流出力電圧(負荷電圧)の変化を実験によって測定し
たものである。図5の破線は平面コイル15aの放射方
向の寸法をr1とした場合であり、一方、実線は放射方
向の寸法をr2とした場合である。ここで、r1/h1
=0.4であり、r2/h2=7である(h1≠h
2)。この測定は、分離トランスの給電トランスコアと
受電トランスコアのギャップを1mmとした場合におい
て、受電部13に接続された負荷に供給される直流出力
電圧を1とし、上記ギャップを5mmまで増加させたと
きの、上記直流出力電圧変化率を測定したものである。
上記ギャップが5mmのとき、r2/h2=7の平面コ
イルでは、上記直流出力電圧変化率が0.8であり、r
1/h1=0.4の平面コイルの上記直流出力電圧変化
率0.7に比べて、ギャップの変化に対する直流出力電
圧変化が約2/3に軽減されていることがわかる。
【0034】以上の実験結果から、平面コイル15aに
おいては、(放射方向の寸法)/(軸方向の寸法)が大
きいほど、上記ギャップの影響を受け難いことがわか
る。したがって、図4において、平面コイル15aの上
面と中心部コア19aの端面とを同一平面上に配置する
ように、コイル本体実装部19eの深さ、給電印刷配線
基板18の厚さおよび平面コイル15aの軸方向の寸法
hを定め、平面コイル15aの放射方向の寸法rをコイ
ル本体実装部19eの幅とすると、上記ギャップの影響
を最も受け難くすることができる。同様にして、受電コ
イル本体17aもギャップの影響を最も受け難くするこ
とができる。
【0035】かくして、非接触給電装置11では、線積
率を高めた平面コイルとトランスコアによって給電コイ
ルおよび/または受電コイルのインダクタンス値を高く
することができ、給電コイルおよび/または給電コイル
のトランスコアは、ブラケット等を使用することなく印
刷配線基板およびコイル本体と確実、且つ簡易に組み付
けられ、非接触給電装置の小型化・ローコスト化を図る
ことができ、負荷に供給される直流電力の電圧が磁気結
合部のギャップの変化による影響を受け難くなる。ま
た、給電コイルおよび/または受電コイルのコイル本体
の導線引出部の端末部を簡易に印刷配線基板に接続する
ことができ、さらに、給電部および/または受電部の磁
気結合部側のケースが給電コイルおよび/または受電コ
イルの漏洩磁束が遮蔽され、非接触給電装置が放射する
電磁放射ノイズが軽減される。
【0036】次に本発明に係る非接触給電装置の第二の
実施形態について説明する。図6は、本発明に係る非接
触給電装置の第二の実施形態に係る給電部22を示す。
なお、第一の実施形態と同様の機能を有する構成要素は
同一の符号を付してその説明を省略する。給電部22
は、給電部ケース20にインバータ回路部14と給電コ
イル15を備えた給電印刷配線基板18を収納してな
る。給電印刷配線基板18は、上記給電部ケース20の
裏面部20aに設けられたスペーサ20d、20eの端
部に螺子止めされる。この螺子止めに際し、給電印刷配
線基板18と上記裏面部20aとの間には、底部コア1
9と弾性部材(たとえば、ゴムシート)32とが挟持さ
れる。そうすると、給電トランスコア19と給電部ケー
ス20の裏面部20aとの間の弾性部材32の弾性作用
によって、トランスコアと印刷配線基板との間、および
トランスコアとケースとの間の寸法誤差による遊びが解
消され、トランスコア、印刷配線基板およびケース相互
の組み付けを確実にできる。
【0037】なお、給電コイル15の温度が銅損や鉄損
によって上昇するので、この温度上昇を軽減するため、
上記弾性部材23は熱伝導性の弾性部材であることが好
ましい。そうすると、給電コイル15で生じた熱エネル
ギーは弾性部材23を介して給電部ケース20に放熱さ
れ、給電コイル15や給電部22の温度上昇を軽減でき
るので、給電コイル15および給電部24の小型化が図
れる。また、受電部も給電部22と同様に構成され、且
つ受電トランスコアと受電部ケースとの間に弾性部材2
3を介在させることが好ましい。
【0038】次に本発明に係る非接触給電装置の第三の
実施形態について説明する。図7は、本発明に係る非接
触給電装置の第三の実施形態に係る給電部24を示す。
なお、第一および第二の実施形態と同様の機能を有する
構成要素は同一の符号を付してその説明を省略する。給
電部24では、第二の実施形態に係る給電部22に加え
て、放熱フィン25が給電部ケース20の裏面部20a
の外側に取り付けられている。したがって、熱伝導性の
弾性部材23を使用すれば、給電コイル15で生じた熱
エネルギーは、弾性部材23を介して給電部ケース20
に伝達されて放熱フィン25によって効率よく周囲の外
気に放出され、給電コイル15や給電部24の温度上昇
を軽減でき、さらなる給電コイル15および給電部24
の小型化が可能となる。なお、受電部も給電部24と同
様に構成されることが好ましい。
【0039】次に、給電印刷配線基板18の表面に実装
される平面コイル15aのリード端末15b〜15dを
挟持して固定する導線支持部26と、リード端末の先端
を端末クリップのリード端末係止部に係止して印刷配線
基板のランド部に穿たれたスルーホールに挿通させる端
末クリップ27について説明する。図8(a)に示すよ
うに、絶縁部材からなる導線支持部26は略直方体形状
をなし、その一つの幅広側面(長方形)に、たとえば三
つのリード端末案内部26aが前記長方形の幅広側面の
短辺と平行して設けられている。リード端末案内部26
aはその底部から上記幅広側面に向かって開口してお
り、リード端末案内部26aの底部には、略円筒状空間
を形成するリード端末固定部26bがリード端末案内部
26aと連接して形成されている。そして、リード端末
固定部26bの内径はリード端末案内部26aの底部の
幅よりも大きい。
【0040】したがって、給電印刷配線基板18の表面
に実装された平面コイル15aのリード端末15b〜1
5dをリード端末案内部26aの開口部に容易に挿通す
ることができ、さらにリード端末15b〜15dをリー
ド端末固定部26bに挿通することができ、リード端末
はリード端末固定部26bから抜け難い状態で固定され
る。
【0041】端末クリップ27は図8(b)に示すよう
に、略長方形状のクリップ本体部27aの先端に導線係
止部27bが設けられ、さらに、上記クリップ本体部2
7aの他端に設けられて給電印刷配線基板18のランド
部14b〜dのスルーホールに係止する本体係止部27
cと、クリップ本体部27aの側部から本体係止部27
cに向かって延出して弾性を有する抜け止め部27dを
二つ備えている。
【0042】したがって、リード端末15b〜15dを
端末クリップ27の導線係止部27bに容易に係止する
ことができる。そして、端末クリップ27をその先端側
からスルーホールに挿通すると、弾性を有する抜け止め
部27dは、スルーホールの径に則して収縮した後、印
刷配線基板18を挿通し終えてその裏面で展開して、端
末クリップが印刷配線基板18から抜けることを防止す
る。このとき、本体係止部27cは印刷配線基板表面に
当接する。なお、図8(c)は、リード端末15bが端
末クリップ27と共にランド部14bのスルーホールに
挿通された状態を示す。
【0043】ここで、図8(d)は給電印刷配線基板1
8に実装された平面コイル15aとリード端末15bを
支持した導線支持部26とスルーホールに端末クリップ
27と共に挿通されたリード端末15bの様子を示す図
である。以上のように、導線支持部および端末クリップ
を使用することで、リード端末の先端を極めて容易にラ
ンド部のスルーホールに挿通でき、且つ先端がスルーホ
ールから抜けてしまうことを確実に防止できるので、た
とえば、半田フロー等によって、リード端末の先端をス
ルーホールに極めて簡易且つ確実に接続することができ
る。なお、上記リード端末の先端とスルーホールとの半
田付けの後に、給電トランスコアが給電印刷配線基板に
組み付けられる。
【0044】受電部においても、同様に導線支持部と端
末クリップを使用して、コイル本体のリード端末の先端
を印刷配線基板に接続することができる。また、本発明
に係る非接触給電装置に使用されるトランスコアは、ポ
ット型コアに限定されるものでなく、図9(a)に示す
E型コア、図9(b)に示すPQ型コア等の種々のコア
を使用することもできる。
【0045】なお、本発明に係る非接触給電装置は、上
記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱
しない範囲で種々変形して実施することができる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触給
電装置によれば、トランスコアを使用し分離トランスの
コイルのインダクタンス値を大きくし、ブラケット等を
使用せずにトランスコアを簡易に印刷配線基板に取付け
ることができ、非接触給電装置の小型化・ローコスト化
が図れると共に、振動や組み付け誤差による受電コイル
の誘起電圧変化を軽減することができ、好ましくは、コ
イル本体の導線引出部の端末部を簡易に印刷配線基板に
接続することができる、という効果が得られる。さら
に、非接触給電装置を構成する空電装置の給電コイルと
受電部の受電コイルとが磁気結合する側を、この磁気結
合部を除いて磁気シールド部材で遮蔽すれば、磁気結合
部以外に漏洩する磁束が遮蔽され、非接触給電装置の漏
洩磁束が他の電子機器等に与える影響を軽減できる、と
いう効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】非接触給電装置の給電部と受電部の概略構成を
示す図である。
【図2】(a)は本発明に係る非接触給電装置の第一の
実施形態にかかる給電部側の要部概略構成を示す分解斜
視図であり(b)は給電部および受電部の要部を示す部
分断面図である。
【図3】ポット型の給電トランスコアの平面図と側面図
である。
【図4】平面コイルを印刷配線基板の表面に実装しトラ
ンスコアを印刷配線基板の裏面から組み付けた状態を示
す断面図である。
【図5】給電コイルと受電コイルとのギャップの変動に
対する直流出力電圧の変化率を示す特性図である。
【図6】本発明に係る非接触給電装置の第二の実施形態
における給電部の概略要部構成を示す断面図である。
【図7】本発明に係る非接触給電装置の第三の実施形態
における給電部の概略要部構成を示す断面図である。
【図8】(a)は導線支持部、(b)は端末クリップ、
(c)はスルーホールにリード端末と共に挿通した端末
クリップ、(d)は平面コイルのリード端末を導線支持
部で支持し端末クリップでスルーホールに挿通した様子
を示す側面図である。
【図9】(a)はE型コア、(b)はPQ型コアの斜視
図である。
【図10】印刷配線基板上にプリントパターンで形成さ
れたコイルパターン部を有する従来の非接触給電装置の
給電部側の要部概略構成を示す分解斜視図である。
【図11】平面コイルを使用し、トランスコアをブラケ
ット等によって印刷配線基板上に取り付ける従来の非接
触給電装置の給電部側の要部概略構成を示す分解斜視図
である。
【符号の説明】
11 非接触給電装置 14 インバータ回路部 15 給電コイル 15a 平面コイル 15b、15c、15d リード端末 16 整流回路部 17 受電コイル 18 給電印刷配線基板 18a 中心部コア貫通孔 18b、18c 外部コア貫通孔 19a 中心部コア 19b、19c 外部コア 19f 第一開口部 19g 第二開口部 20 給電部ケース 20b 給電部ケースの表面部 23 弾性部材 25 放熱フィン 26 導線支持部 26a リード端末案内部 26b リード端末固定部 27 端末クリップ 27a クリップ本体部 27b 導線係止部 27c 本体係止部 27d 抜け止め部
フロントページの続き (72)発明者 石塚 順一 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 Fターム(参考) 4E351 BB09 BB11 CC40 GG20 5E336 AA01 BB01 BC04 CC01 CC55 CC59 EE01 GG30

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに磁気結合させて設けられた給電コ
    イルと受電コイルとを備えた非接触給電装置であって、 前記各コイルは、コイル本体と、このコイル本体の中心
    部を挿通して設けられる中心部コアおよびこの中心部コ
    アの一端部に連接されて前記コイル本体の周囲に位置付
    けられる外部コアからなるトランスコアをそれぞれ具備
    してなり、 前記給電コイルおよび/または受電コイルのコイル本体
    を、所定の印刷配線基板の表面に実装すると共に、当該
    コイルのトランスコアをなす前記中心部コアおよび外部
    コアを前記印刷配線基板に設けられたコア貫通孔を挿通
    させて該印刷配線基板の裏面側から前記コイル本体に組
    み付けたことを特徴とする非接触給電装置。
  2. 【請求項2】 前記印刷配線基板の表面に実装されるコ
    イル本体は、平面コイルからなる請求項1に記載の非接
    触給電装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の非接触給電装置におい
    て、 前記給電コイルは、直流電力を交流電力に変換して上記
    給電コイルを駆動するインバータ回路部が形成された給
    電印刷配線基板上に設けられ、 前記受電コイルは、受電コイルが受電した交流電力を直
    流電力に変換する整流回路部が形成された受電印刷配線
    基板上に設けられることを特徴とする非接触給電装置。
  4. 【請求項4】 前記給電印刷配線基板および前記受電印
    刷配線基板の少なくとも一方はケースに収納され、 このケースは、給電コイルと受電コイルの磁気結合部側
    の側面が、この磁気結合部を除いて磁気シールド部材で
    形成されていることを特徴とする請求項3に記載の非接
    触給電装置。
  5. 【請求項5】 前記ケースに収納されたトランスコア
    は、この前記ケースとこの前記ケースに取り付けられた
    印刷配線基板とで挟持されることを特徴とする請求項4
    に記載の非接触給電装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の非接触給電装置におい
    て、 前記トランスコアと前記ケースとの間には、さらに弾性
    部材が挟持されていることを特徴とする非接触給電装
    置。
  7. 【請求項7】 前記ケースが前記印刷配線基板と共にト
    ランスコアを挟持するケースの外部には放熱部が形成さ
    れていることを特徴とする請求項5または6に記載の非
    接触給電装置。
  8. 【請求項8】 前記印刷配線基板の表面に実装されるコ
    イル本体は、そのリード端末を前記印刷配線基板の表面
    に実装された導線支持部に挟持されて固定された後、そ
    の先端を端末クリップのリード端末係止部に係止して前
    記印刷配線基板に穿たれたスルーホールに挿通させて電
    気的接続がなされることを特徴とする請求項1に記載の
    非接触給電装置。
  9. 【請求項9】 前記導線支持部は、前記コイル本体のリ
    ード端末を案内する開口部を有する案内部と、前記開口
    部に相対して配置された固定部とを備え、 前記端末クリップは、略長方形状のクリップ本体部の先
    端に前記導線係止部が設けられ、さらに、上記クリップ
    本体部の他端に設けられて前記スルーホールに係止する
    本体係止部と、前記クリップ本体部から前記本体係止部
    に向かって延出して弾性を有する抜け止め部とを備えた
    ことを特徴とする請求項8に記載の非接触給電装置。
JP2001334720A 2001-10-31 2001-10-31 非接触給電装置 Pending JP2003142327A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001334720A JP2003142327A (ja) 2001-10-31 2001-10-31 非接触給電装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001334720A JP2003142327A (ja) 2001-10-31 2001-10-31 非接触給電装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003142327A true JP2003142327A (ja) 2003-05-16

Family

ID=19149811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001334720A Pending JP2003142327A (ja) 2001-10-31 2001-10-31 非接触給電装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003142327A (ja)

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260122A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触電力伝送モジュール
JP2006129605A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電方法及び装置
JP2006280163A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Dainippon Printing Co Ltd 平面ディスプレイの非接触給電装置
JP2006281608A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型電力伝送装置、給電装置、受電装置
JP2006303382A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電モジュールの製造方法
JP2006333557A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型電力伝送装置、給電装置、受電装置
JP2007128977A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電装置
JP2008205213A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Seiko Epson Corp コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器
JP2008300734A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Mitsubishi Electric Corp プリント基板およびその製造方法
JP2009004511A (ja) * 2007-06-20 2009-01-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 非接触型給電装置
JP2010220409A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Ricoh Elemex Corp 非接触エネルギー伝送装置の1次側コア、非接触エネルギー伝送装置の1次側コア決定方法、非接触充電用電子時計の充電装置
EP1686597A3 (de) * 2005-01-04 2011-11-30 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Vorrichtung zur induktiven Energieübertragung zwischen einem Bestückautomaten und einer Zuführeinrichtung für Bauelemente, Zuführeinrichtung und Bestückautomat.
JP2013511161A (ja) * 2009-11-16 2013-03-28 300ケイ エンタープライズ ピーティーワイ リミテッド 電気機器と共に用いる非接触連結器及び方法
EP2674950A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-18 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless connector, contactless connector system, and a manufacturing method for the contactless connector
JP2013255334A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Ihi Corp 断熱性収容体
CN103988269A (zh) * 2011-12-12 2014-08-13 威德米勒界面有限公司及两合公司 用于非接触式感应能量传递的插接装置以及用于这种插接装置的运行方法
JP2014220494A (ja) * 2013-05-02 2014-11-20 ベドロック・オートメーション・プラットフォームズ・インコーポレーテッド 電磁コネクタ
JP2017103461A (ja) * 2012-06-05 2017-06-08 国立大学法人埼玉大学 非接触給電トランス
KR101758925B1 (ko) * 2010-12-22 2017-07-18 한국전자통신연구원 에너지 시스템에서 에너지 송수신 장치
WO2019234970A1 (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 アームレスト
CN110768384A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 上海磊恰电子科技有限公司 一种无线充电发射模块和无线充电接收模块
DE102018122015A1 (de) * 2018-09-10 2020-03-12 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Baugruppe mit einer Sekundär-Spule für ein Feldgerät mit einer induktiven Schnittstelle
US10613567B2 (en) 2013-08-06 2020-04-07 Bedrock Automation Platforms Inc. Secure power supply for an industrial control system
US10628361B2 (en) 2011-12-30 2020-04-21 Bedrock Automation Platforms Inc. Switch fabric having a serial communications interface and a parallel communications interface
US10824711B2 (en) 2013-08-06 2020-11-03 Bedrock Automation Platforms Inc. Secure industrial control system
US10834094B2 (en) 2013-08-06 2020-11-10 Bedrock Automation Platforms Inc. Operator action authentication in an industrial control system
US10832861B2 (en) 2011-12-30 2020-11-10 Bedrock Automation Platforms Inc. Electromagnetic connector for an industrial control system
US10834820B2 (en) 2013-08-06 2020-11-10 Bedrock Automation Platforms Inc. Industrial control system cable
US10848012B2 (en) 2011-12-30 2020-11-24 Bedrock Automation Platforms Inc. Electromagnetic connectors for an industrial control system
US10896145B2 (en) 2011-12-30 2021-01-19 Bedrock Automation Platforms Inc. Communications control system with a serial communications interface and a parallel communications interface
US11055246B2 (en) 2011-12-30 2021-07-06 Bedrock Automation Platforms Inc. Input-output module with multi-channel switching capability
US11144630B2 (en) 2011-12-30 2021-10-12 Bedrock Automation Platforms Inc. Image capture devices for a secure industrial control system
US11314854B2 (en) 2011-12-30 2022-04-26 Bedrock Automation Platforms Inc. Image capture devices for a secure industrial control system
US11966349B2 (en) 2011-12-30 2024-04-23 Analog Devices, Inc. Electromagnetic connector for for an industrial control system
US11967839B2 (en) 2011-12-30 2024-04-23 Analog Devices, Inc. Electromagnetic connector for an industrial control system
US11977622B2 (en) 2013-08-06 2024-05-07 Analog Devices, Inc. Authentication between industrial elements in an industrial control system

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0282008U (ja) * 1988-12-14 1990-06-25
JPH04245411A (ja) * 1990-08-31 1992-09-02 Amp Inc データカップラ及びその取付装置
JPH056821U (ja) * 1991-07-10 1993-01-29 株式会社トーキン 基板型ノイズフイルタ
JPH06178464A (ja) * 1992-10-21 1994-06-24 Alps Electric Co Ltd 非接触電力供給装置
JPH06319232A (ja) * 1993-04-30 1994-11-15 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 小型電気機器
JPH08293339A (ja) * 1995-04-24 1996-11-05 Omron Corp 電気機器の端子構造
JPH0935027A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Hitachi Maxell Ltd 非接触メモリカード及び非接触メモリカード用アダプタ
JPH1041171A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Matsushita Electric Works Ltd 充電式電気機器
JPH10116712A (ja) * 1997-11-06 1998-05-06 Murata Mfg Co Ltd 高圧用可変抵抗器
JPH10189369A (ja) * 1996-12-24 1998-07-21 Tdk Corp 非接触型電力伝送装置
JP2000004549A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触電源装置
JP2000323340A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Toko Inc 巻線部品
JP2001284763A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Funai Electric Co Ltd 電子部品の基板への取付構造

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0282008U (ja) * 1988-12-14 1990-06-25
JPH04245411A (ja) * 1990-08-31 1992-09-02 Amp Inc データカップラ及びその取付装置
JPH056821U (ja) * 1991-07-10 1993-01-29 株式会社トーキン 基板型ノイズフイルタ
JPH06178464A (ja) * 1992-10-21 1994-06-24 Alps Electric Co Ltd 非接触電力供給装置
JPH06319232A (ja) * 1993-04-30 1994-11-15 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 小型電気機器
JPH08293339A (ja) * 1995-04-24 1996-11-05 Omron Corp 電気機器の端子構造
JPH0935027A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Hitachi Maxell Ltd 非接触メモリカード及び非接触メモリカード用アダプタ
JPH1041171A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Matsushita Electric Works Ltd 充電式電気機器
JPH10189369A (ja) * 1996-12-24 1998-07-21 Tdk Corp 非接触型電力伝送装置
JPH10116712A (ja) * 1997-11-06 1998-05-06 Murata Mfg Co Ltd 高圧用可変抵抗器
JP2000004549A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非接触電源装置
JP2000323340A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Toko Inc 巻線部品
JP2001284763A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Funai Electric Co Ltd 電子部品の基板への取付構造

Cited By (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260122A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触電力伝送モジュール
JP2006129605A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電方法及び装置
EP1686597A3 (de) * 2005-01-04 2011-11-30 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Vorrichtung zur induktiven Energieübertragung zwischen einem Bestückautomaten und einer Zuführeinrichtung für Bauelemente, Zuführeinrichtung und Bestückautomat.
JP2006280163A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Dainippon Printing Co Ltd 平面ディスプレイの非接触給電装置
JP4699792B2 (ja) * 2005-03-31 2011-06-15 大日本印刷株式会社 非接触型電力伝送装置、給電装置、受電装置
JP2006281608A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型電力伝送装置、給電装置、受電装置
JP4584763B2 (ja) * 2005-04-25 2010-11-24 大日本印刷株式会社 非接触給電モジュールの製造方法
JP2006303382A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電モジュールの製造方法
JP2006333557A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型電力伝送装置、給電装置、受電装置
JP4579809B2 (ja) * 2005-11-01 2010-11-10 大日本印刷株式会社 非接触給電装置
JP2007128977A (ja) * 2005-11-01 2007-05-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触給電装置
JP2008205213A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Seiko Epson Corp コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器
JP2008300734A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Mitsubishi Electric Corp プリント基板およびその製造方法
JP2009004511A (ja) * 2007-06-20 2009-01-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 非接触型給電装置
JP2010220409A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Ricoh Elemex Corp 非接触エネルギー伝送装置の1次側コア、非接触エネルギー伝送装置の1次側コア決定方法、非接触充電用電子時計の充電装置
JP2013511161A (ja) * 2009-11-16 2013-03-28 300ケイ エンタープライズ ピーティーワイ リミテッド 電気機器と共に用いる非接触連結器及び方法
KR101758925B1 (ko) * 2010-12-22 2017-07-18 한국전자통신연구원 에너지 시스템에서 에너지 송수신 장치
CN103988269A (zh) * 2011-12-12 2014-08-13 威德米勒界面有限公司及两合公司 用于非接触式感应能量传递的插接装置以及用于这种插接装置的运行方法
US11314854B2 (en) 2011-12-30 2022-04-26 Bedrock Automation Platforms Inc. Image capture devices for a secure industrial control system
US11093427B2 (en) 2011-12-30 2021-08-17 Bedrock Automation Platforms Inc. Switch fabric having a serial communications interface and a parallel communications interface
US12019575B2 (en) 2011-12-30 2024-06-25 Analog Devices, Inc. Switch fabric having a serial communications interface and a parallel communications interface
US11967839B2 (en) 2011-12-30 2024-04-23 Analog Devices, Inc. Electromagnetic connector for an industrial control system
US11966349B2 (en) 2011-12-30 2024-04-23 Analog Devices, Inc. Electromagnetic connector for for an industrial control system
US11899604B2 (en) 2011-12-30 2024-02-13 Bedrock Automation Platforms Inc. Input/output module with multi-channel switching capability
US11688549B2 (en) 2011-12-30 2023-06-27 Bedrock Automation Platforms Inc. Electromagnetic connector for an industrial control system
US11658519B2 (en) 2011-12-30 2023-05-23 Bedrock Automation Platforms Inc. Electromagnetic connector for an Industrial Control System
US11144630B2 (en) 2011-12-30 2021-10-12 Bedrock Automation Platforms Inc. Image capture devices for a secure industrial control system
US11055246B2 (en) 2011-12-30 2021-07-06 Bedrock Automation Platforms Inc. Input-output module with multi-channel switching capability
US10628361B2 (en) 2011-12-30 2020-04-21 Bedrock Automation Platforms Inc. Switch fabric having a serial communications interface and a parallel communications interface
US10896145B2 (en) 2011-12-30 2021-01-19 Bedrock Automation Platforms Inc. Communications control system with a serial communications interface and a parallel communications interface
US10848012B2 (en) 2011-12-30 2020-11-24 Bedrock Automation Platforms Inc. Electromagnetic connectors for an industrial control system
US10832861B2 (en) 2011-12-30 2020-11-10 Bedrock Automation Platforms Inc. Electromagnetic connector for an industrial control system
JP2017103461A (ja) * 2012-06-05 2017-06-08 国立大学法人埼玉大学 非接触給電トランス
JP2013255334A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Ihi Corp 断熱性収容体
EP2674950A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-18 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless connector, contactless connector system, and a manufacturing method for the contactless connector
CN104395974A (zh) * 2012-06-11 2015-03-04 鲍尔拜普罗克西有限公司 用在无线电力传输***中的透磁核体
JP2016524812A (ja) * 2013-05-02 2016-08-18 ベドロック・オートメーション・プラットフォームズ・インコーポレーテッド 電磁コネクタ
JP2014220494A (ja) * 2013-05-02 2014-11-20 ベドロック・オートメーション・プラットフォームズ・インコーポレーテッド 電磁コネクタ
US11429710B2 (en) 2013-08-06 2022-08-30 Bedrock Automation Platforms, Inc. Secure industrial control system
US11722495B2 (en) 2013-08-06 2023-08-08 Bedrock Automation Platforms Inc. Operator action authentication in an industrial control system
US12032675B2 (en) 2013-08-06 2024-07-09 Analog Devices, Inc. Secure industrial control system
US10834094B2 (en) 2013-08-06 2020-11-10 Bedrock Automation Platforms Inc. Operator action authentication in an industrial control system
US10834820B2 (en) 2013-08-06 2020-11-10 Bedrock Automation Platforms Inc. Industrial control system cable
US11537157B2 (en) 2013-08-06 2022-12-27 Bedrock Automation Platforms, Inc. Secure power supply for an industrial control system
US11977622B2 (en) 2013-08-06 2024-05-07 Analog Devices, Inc. Authentication between industrial elements in an industrial control system
US10824711B2 (en) 2013-08-06 2020-11-03 Bedrock Automation Platforms Inc. Secure industrial control system
US11700691B2 (en) 2013-08-06 2023-07-11 Bedrock Automation Platforms Inc. Industrial control system cable
US20210195742A1 (en) 2013-08-06 2021-06-24 Bedrock Automation Platforms Inc. Industrial control system cable
US10613567B2 (en) 2013-08-06 2020-04-07 Bedrock Automation Platforms Inc. Secure power supply for an industrial control system
US11960312B2 (en) 2013-08-06 2024-04-16 Analog Devices, Inc. Secure power supply for an industrial control system
WO2019234970A1 (ja) * 2018-06-05 2019-12-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 アームレスト
US11325514B2 (en) 2018-06-05 2022-05-10 Autonetworks Technologies, Ltd. Armrest
CN110768384A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 上海磊恰电子科技有限公司 一种无线充电发射模块和无线充电接收模块
US11187735B2 (en) 2018-09-10 2021-11-30 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Assembly with one secondary coil for a field device with one inductive interface
DE102018122015A1 (de) * 2018-09-10 2020-03-12 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Baugruppe mit einer Sekundär-Spule für ein Feldgerät mit einer induktiven Schnittstelle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003142327A (ja) 非接触給電装置
US6114932A (en) Inductive component and inductive component assembly
US8564394B2 (en) Power module and circuit board assembly thereof
US8451082B2 (en) Low profile coil-wound bobbin
US10490342B2 (en) Synchronous rectification module
JP2014090523A (ja) スイッチング電源装置
JP7098049B2 (ja) コイル装置および電力変換装置
JP2004304142A (ja) トランス及びそれを備えたトランスユニット
US20210212192A1 (en) Circuit device
JP2008211043A (ja) 電子機器
JPH11176660A (ja) コイルを含む電気回路装置
JP2001110649A (ja) 磁性部品の取付構造
JP2015060849A (ja) インダクタンス部品
WO2020183762A1 (ja) 電力変換装置
JP6326803B2 (ja) コイル基板、巻線部品及び電源装置
JP2015060850A (ja) インダクタンスユニット
JP4021746B2 (ja) 電源装置用コイル部品の基板実装構造
EP4266333A1 (en) Electronic component module and power supply device comprising same
JP7420092B2 (ja) 絶縁トランス
CN113614863B (zh) 磁性元件、电源和电子设备
JP2004119940A (ja) インダクタンス素子
JP4070212B2 (ja) 電子機器
JPH11195862A (ja) 電子部品の取付構造
JP2016063041A (ja) チョークコイル
KR20220099023A (ko) 전자부품 모듈 및 이를 포함하는 전원공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040701

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20050908

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20050916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051219

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060314