JPH0935027A

JPH0935027A - 非接触メモリカード及び非接触メモリカード用アダプタ

Info

Publication number: JPH0935027A
Application number: JP7187123A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Tottori; 猛志鳥取; Kazunari Nakagawa; 和成中川; Akira Usui; 明臼井; Jo Uchida; 丈内田
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1995-07-24
Filing date: 1995-07-24
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】小型にして信号の伝送効率が高く、メモリカ
ードの高機能化にも好適な非接触メモリカード及びアダ
プタを提供する。【構成】所要の電子部品が実装されたプリント基板
と、当該プリント基板の端辺に取り付けられた電磁結合
装置１０と、これらプリント基板及び電磁結合装置を収
納するケース４０とから非接触メモリカードを構成す
る。前記ケース４０は、樹脂製のカードフレーム４０ａ
と、金属製の上板４０ｂ並びに下板４０ｃとから構成す
る。上板４０ｂ及び下板４０ｃの電磁結合装置１０と対
向する部分に切欠４１ａ，４１ｂを設け、電磁結合装置
１０を上板４０ｂ及び下板４０ｃの外部に露出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触型のメモリカー
ド及び当該メモリカードと端末装置との間に介設される
アダプタに係り、特に、これらの装置に備えられる電磁
結合装置の伝送効率向上手段に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードの一種であるメモリカ
ードは、電子手帳のデータベースをはじめとして、コン
ピュータの外部記録媒体や増設メモリなどに用いられて
おり、その需要及び利用分野は飛躍的に拡大している。
メモリカードと端末装置との結合方式には、ピン挿入方
式と非接触方式とがある。ピン挿入方式は、雄型コネク
タに備えられたピンを雌型コネクタに備えられたソケッ
トに差し込むことによって、両者を電気的に接続するも
のであって、例えば６８ピン程度のピンを用いて信号を
やり取りをできるので、８ビットや１６ビットのパラレ
ルデータ転送ができ、信号の高速な読み出し・書き込み
が可能となるという利点がある反面、ピンやソケットが
外部に露出しているために、汚染による接触不良やピン
の小型化に起因する耐挿抜性の低下などを発生しやすい
という欠点もある。これに対して、非接触方式は、光、
電磁気あるいは電波等のエネルギを利用して、信号の送
受信及び電力の供給等を行う方式であって、導体が外部
に露出しないため、上記のようなトラブルの発生が無
く、特に汚れた環境下での使用で有利であることから各
方面で実用化されている。

【０００３】前記したように、非接触で電力の供給や信
号の送受信を行う方式としては、光方式、電磁結合方式
及び電波方式などが提案されているが、低コストで実施
でき、かつ消費電力が小さいことなどから、現在のとこ
ろ、電磁結合方式が最も多く用いられている。図１０
に、従来より知られた電磁結合方式のコネクタを備えた
非接触メモリカードの電子部品実装状態を示す。

【０００４】本例の非接触メモリカードは、マルチチャ
ンネル方式の電磁結合装置を用いた例えばＳＲＡＭカー
ドであって、プリント基板５には、電磁結合装置１０を
構成するコイル２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，
２ｇ，２ｈ，２ｉ，２ｊ及び磁性コア３ａ，３ｂ，３
ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊと、各
コイルで受け取った信号を所定の電圧まで増幅するアン
プ１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと、増幅した信号を
デジタル波形に変換するコンパレータ１７ａ，１７ｂ，
１７ｃと、データの読み出し・書き込みの制御を行う制
御ＩＣ１５と、データを記憶する例えばＳＲＡＭなどの
メモリＩＣ９ａ，９ｂと、前記メモリＩＣ９ａ，９ｂに
記憶されているデータを保持するための電池８ａ，８ｂ
と、交流で供給される電力を直流に整流し、定電圧に安
定化する電力変換ＩＣ１８とが実装されている。

【０００５】磁性コア３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆ，３ｇ，３ｈに巻かれたコイル２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈは８ビットのデータ信号
及びアドレス信号のやり取りをパラレル形式で行うもの
であり、磁性コア３ｉに巻かれたコイル２ｉはリードや
ライトなどの命令信号を受け取るものであって、その巻
線数は、それぞれ同じにしてある。一方、磁性コア３ｊ
に巻かれたコイル２ｊは、電力及びクロックを受け取る
ものであって、安定した電力の受け取りができるよう
に、他のコイル２ａ〜２ｊに比べて巻線数を多くしてあ
る。これに伴って、磁性コア３ｊは、他の磁性コア３ａ
〜３ｊに比べて大型になっている。なお、磁性コア３ｊ
を大型化する方法のほかに、複数個の電力用コイル部を
用いる方法もある。

【０００６】また、図１０においては、コイル２ａ〜２
ｊ及び磁性コア３ａ〜３ｊがそれぞれ個別にプリント基
板５の短辺部に配置されているが、各コイル２ａ〜２ｊ
及び磁性コア３ａ〜３ｊを一体に樹脂モールドしてなる
電磁結合コネクタを、プリント基板５の短辺部に配置す
ることもできる。図１１に、非接触メモリカードに適用
される電磁結合コネクタの一例を示す。本例の電磁結合
コネクタは、図１１に拡大して示すように、コイル２
ａ，２ｂ，２ｃ・・・・が巻回された磁性コア３ａ，３
ｂ，３ｃ・・・を、例えば銅板製のコア支持体２１上に
所定の配列で接着し、各コイルの末端を例えば銅板製の
外部リード２２に電気的に接続した後、これらを、例え
ばＳｉＯ₂ フィラー入りのエポキシ樹脂２４にて一体に
モールドすることによって作製される。この構成におい
ては、全体を樹脂にてモールドしてあるため、外部から
の異物や水分の進入が無く、また、内部の部品が機械的
に保護されることから、より信頼性の高い電磁結合装置
とすることができる。本明細書においては、個々のコイ
ル２ａ〜２ｊと磁性コア３ａ〜３ｊとの組、及びその集
合体、並びに１又は複数個のコイル２ａ〜２ｊと磁性コ
ア３ａ〜３ｊとの組を樹脂モールドしてなる電磁結合コ
ネクタを総称して、「電磁結合装置１０」という。

【０００７】上記構成の電磁結合装置１０を備えると、
マルチチャンネル方式により同時に多ビットの信号のや
り取りが可能となるため、高速なデータ転送ができる。

【０００８】図１２は、電子部品が実装されたプリント
基板を内蔵した非接触メモリカードの斜視図である。こ
の図から明らかなように、本例の非接触メモリカード２
０は、電磁結合装置１０を備えたプリント基板５が、樹
脂製のカードフレーム６ａと金属製の上板６ｂと同じく
金属製の下板６ｃとからなるケース６内に収納され、電
磁結合装置１０が、当該ケース６の短辺部に配置されて
いる。かように、本例の非接触メモリカード２０は、プ
リント基板５及び電磁結合装置１０を、金属製の上板６
ｂ及び下板６ｃを備えた高剛性のケース６内に収納した
ので、プリント基板５及び電磁結合装置１０の保護効果
が高く、耐久性及び信頼性に優れる。

【０００９】電磁結合装置１０が付設された非接触メモ
リカード２０は、図１３に示すように、端末装置３０に
挿入されて使用される。端末装置３０には、その側面部
に非接触メモリカード２０の挿入口２５が設けられ、そ
の奥に、非接触メモリカード２０に付設された電磁結合
装置１０と対向して信号のやり取りを行うための端末側
の電磁結合装置１０’が設置されている。この端末側の
電磁結合装置１０’も、各コイル部の配列が逆になって
いることを除いて、前記の電磁結合装置１０と同様に構
成される。

【００１０】図１４に、非接触メモリカード２０側の電
磁結合装置１０と端末装置３０側の電磁結合装置１０’
との間で行われる電磁結合の様子を、端末装置３０より
非接触メモリカード２０に電力を供給する場合を例にと
って説明する。

【００１１】端末装置３０側の電磁結合装置１０’に内
蔵される電力用コイル２’に電流１１’が流れると、磁
性コア３’内に磁束１２’が発生する。発生した磁束
は、コアギャップＧｃを飛び越えて対岸の非接触メモリ
カード２０側の電磁結合装置１０に内蔵される磁性コア
３に流れ、これに巻線されたコイル２と鎖交して誘導電
流１１を発生する。これによって、非接触メモリカード
２０に電力を供給することができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】然るに、電磁結合装置
１０の上下を金属製の上板６ｂ及び下板６ｃにて完全に
覆うと、コアからの漏洩磁束がこれら上板６ｂ及び下板
６ｃに流れて渦電流損を生じ、電力及び信号の伝送効率
が低くなることが実験によって確認された。電力及び信
号の伝送効率が低くなると、所要レベルの電力及び信号
を伝送するに必要な電力用コイル部及び信号用コイル部
が大型化するため、定められた寸法内に所定数量のコイ
ル部を備えることが困難になったり、あるいは信号用コ
イル部を増加する余地が小さくなってメモリカードの高
機能化が妨げられるといった不都合が生じやすくなる。

【００１３】なお、かかる不都合は、非接触メモリカー
ドのみならず、非接触メモリカードと端末装置等の外部
装置との間に介設されるアダプタであって、前記電磁結
合装置１０と同様の電磁結合装置を備えたものにおいて
も発生する。

【００１４】本発明は、上記した従来技術の不備を解消
するためになされたものであって、その目的は、小型に
して信号の伝送効率が高く、メモリカードの高機能化に
も好適な非接触メモリカード及びアダプタを提供するこ
とにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、非接触メモリカードに関しては、デー
タ記憶用メモリと、電磁結合により相手方装置と前記デ
ータ記憶用メモリとの間の信号の送受信及び相手方装置
からの電力の受給を行う電磁結合装置と、これらデータ
記憶用メモリ及び電磁結合装置を収納する金属製の上板
及び下板を有するケースとを備えた非接触メモリカード
において、前記上板及び下板の前記電磁結合装置と対向
する部分に切欠部を設けるという構成にした。

【００１６】また、非接触メモリカード用アダプタに関
しては、非接触メモリカードに備えられた電磁結合装置
と結合される第１の電磁結合装置と、相手方装置に備え
られた電磁結合装置と結合される第２の電磁結合装置
と、これら第１及び第２の電磁結合装置を収納する金属
製の上板及び下板を有するケースとを備えた非接触メモ
リカード用アダプタにおいて、前記上板及び下板の前記
各電磁結合装置と対向する部分のうち、少なくともいず
れか一方の電磁結合装置と対向する部分に、切欠部を設
けるという構成にした。

【００１７】

【作用】電磁結合装置を上板及び下板が金属板にて形成
されたケースに収納してなる装置において、前記上板及
び下板の電磁結合装置と対向する部分に切欠部を設ける
と、電磁結合装置からの漏洩磁束によって前記上板及び
下板にて発生する渦電流損が減少し、電力及び信号の伝
送効率が改善される。よって、所要レベルの電力及び信
号を伝送するに必要な電力用コイル部及び信号用コイル
部を小型化することができるので、非接触型メモリカー
ドやアダプタの設計を容易化できると共に、定められた
寸法内へのより多数のコイル部の設定が可能になり、多
チャンネル化による非接触型メモリカードのより一層の
高機能化を図れる。

【００１８】

【実施例】

〈第１実施例〉第１実施例に係る非接触型メモリカード
を、図１〜図４を用いて説明する。図１は本例に係る非
接触メモリカードの平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面
図、図３は非接触メモリカードと端末装置側の電磁結合
装置との結合状態を示す要部断面図、図４は電磁結合装
置に対する切欠の端辺位置と電力供給効率との関係を示
すグラフ図である。

【００１９】図１及び図２において、符号４０は、プリ
ント基板５及び電磁結合装置１０を収納するケースを示
し、当該ケース４０は、樹脂製のカードフレーム４０ａ
と、例えば非磁性ステンレス等の金属板からなる上板４
０ｂ並びに下板４０ｃとから構成されている。プリント
基板５及び電磁結合装置１０の構成、並びにプリント基
板５に実装される電子部品の種類や配列については、従
来例に係る非接触メモリカードと同じであるので、重複
を避けるため、説明を省略する。

【００２０】本例メモリカードの特徴とするところは、
図１及び図２に示すように、前記上板４０ｂ及び下板４
０ｃの電磁結合装置１０と対向する部分に切欠４１ａ，
４１ｂを設け、電磁結合装置１０を上板４０ｂ及び下板
４０ｃの外部に露出したことにある。

【００２１】図４の横軸には、電磁結合装置１０を構成
する電力受給用磁性コア３ｊのプリント基板５側の端面
を“０”、当該磁性コア３ｊの相手側装置側の端面を
“１”としたときの切欠４１ａ，４１ｂの端辺の突出し
量ｄが目盛られ、縦軸には、金属製の上板４０ｂ及び下
板４０ｃがないときの電力供給効率を１００％とした場
合の相対電力供給効率が目盛られている。この図から明
らかなように、切欠４１ａ，４１ｂの突出し量ｄが０．
５を超えると、相対電力供給効率値が９０％を下回り、
かつその突出し量ｄが大きくなるにしたがって、相対電
力供給効率が急激に低下する。そして、切欠４１ａ，４
１ｂの突出し量ｄが１．０に近くなると、相対電力供給
効率は約１０％まで低下する。

【００２２】図１及び図２に示した本例の非接触メモリ
カードは、切欠４１ａ，４１ｂの端辺が電磁結合装置１
０を構成する樹脂モールド２４の後端に当接されている
ので、切欠４１ａ，４１ｂの突出し量ｄは“０”よりも
小さな値であり、１００％近い相対電力供給効率を得る
ことができる。なお、図４においては、切欠４１ａ，４
１ｂの端辺位置と電力用コイル部の電力供給効率との関
係のみを表示したが、切欠４１ａ，４１ｂの端辺位置と
信号用コイル部の信号伝達効率との関係においても、ほ
ぼ同様の特性を有する。したがって、本例の非接触メモ
リカードは、信号伝達効率についても、１００％近い相
対信号伝達効率を得ることができる。

【００２３】〈第２実施例〉第２実施例に係る非接触メ
モリカードを、図５を用いて説明する。図５は本例に係
る非接触メモリカードの要部断面図である。

【００２４】図５に示すように、本例の非接触メモリカ
ードは、ケース４０を構成する金属製の上板４０ｂ及び
下板４０ｃを電磁結合装置１０の上方及び下方に配置
し、上板４０ｂ及び下板４０ｃに形成された切欠４１
ａ，４１ｂの端辺を、電磁結合装置１０を構成する磁性
コア３ｊの中央部に合致させている。

【００２５】前出の図４から明らかなように、切欠４１
ａ，４１ｂの端辺を磁性コア３ｊの中央部に合致させた
場合にも、９０％以上の相対電力供給効率を得ることが
でき、実用に供することができる。また、信号伝達効率
についても、９０％以上の相対信号伝達効率を得ること
ができ、実用に供することができる。かように、本例の
非接触メモリカードは、電磁結合装置１０を完全に露出
した場合よりも相対電力供給効率及び相対信号伝達効率
が若干劣化するが、電磁結合装置１０の一部を金属製の
上板４０ｂ及び下板４０ｃにて覆うことができるので、
電磁結合装置１０を完全に露出した場合よりも、電磁結
合装置１０の保護効果を向上できる。

【００２６】〈第３実施例〉第３実施例に係る非接触メ
モリカードを、図６を用いて説明する。図６は本例に係
る非接触メモリカードの要部断面図である。

【００２７】この図から明らかなように、本例の非接触
メモリカードは、金属製の上板４０ｂ及び下板４０ｃを
樹脂モールドし、当該樹脂モールド４２の一端を上板４
０ｂ及び下板４０ｃに形成された切欠４１ａ，４１ｂの
端辺よりも前方に突出し、当該突出部分にて電磁結合装
置１０の上面及び下面を覆っている。なお、図６には、
切欠４１ａ，４１ｂの端辺を電磁結合装置１０を構成す
る樹脂モールド２４の後端部に合致させた場合が図示さ
れているが、切欠４１ａ，４１ｂの端辺位置について
は、必要とする相対電力供給効率及び相対信号伝達効率
を得られる範囲で適宜調整することができることは勿論
である。

【００２８】本例の非接触メモリカードは、電磁結合装
置１０を樹脂モールド４２にて完全に覆うことができる
ので、電磁結合装置１０の全部又は一部を露出した場合
に比べて、電磁結合装置１０の保護効果に優れると共
に、美観的にも優れる。

【００２９】〈第４実施例〉第４実施例に係る非接触メ
モリカードを、図７を用いて説明する。図７は本例に係
る非接触メモリカードの平面図である。

【００３０】この図から明らかなように、本例の非接触
メモリカードは、電磁結合装置１０に備えられる電力用
コイル部４３及び信号用コイル部４４のうち、電力用コ
イル部４３と対向する部分にのみ、金属製の上板４０ｂ
及び下板４０ｃに切欠４１ａ，４１ｂを形成したことを
特徴とする。なお、この場合も、切欠４１ａ，４１ｂの
端辺位置については、必要とする相対電力供給効率及び
相対信号伝達効率を得られる範囲で適宜調整することが
できる。また、切欠４１ａ，４１ｂの開設部に樹脂モー
ルドを施し、当該樹脂モールドにて電磁結合装置１０を
カバーすることもできる。

【００３１】本例の非接触メモリカードは、電力用コイ
ル部４３と対向する部分にのみ切欠４１ａ，４１ｂを形
成したので、信号用コイル部４４を介して伝送される信
号の伝送効率が低下するが、この伝送効率の低下分はプ
リント基板５に実装される信号処理回路を工夫すること
によって補償可能であるので、実用に供することができ
る。

【００３２】本例の非接触メモリカードは、電力用コイ
ル部及び信号用コイル部の双方に切欠を設ける場合に比
べて切欠４１ａ，４１ｂを著しく小さくできるので、非
接触メモリカードの美観を向上できるという効果があ
る。

【００３３】〈第５実施例〉本発明を応用した非接触メ
モリカード用アダプタの一例を、図８及び図９を用いて
説明する。図８は本例アダプタの断面図、図９は電磁結
合装置に対する上板及び下板の設定位置と電力供給効率
との関係を示すグラフ図である。

【００３４】図８に示すように、一般に非接触メモリカ
ード用アダプタは、端末装置に備えられた電磁結合装置
１０’と電磁結合される第１の電磁結合装置１０ａと、
非接触メモリカードに備えられた電磁結合装置１０と電
磁結合される第２の電磁結合装置１０ｂと、第１及び第
２の電磁結合装置１０ａ，１０ｂを接続する配線パター
ンが形成されたプリント基板５ａと、これらの各電磁結
合装置１０ａ，１０ｂ及びプリント基板５ａを収納する
ケース５０とから構成されており、ケース５０の第２の
電磁結合装置１０ｂの設定側には、非接触メモリカード
の電磁結合装置１０設定部を挿入するための幅広の挿入
口５１が形成されている。

【００３５】本例のアダプタは、ケース５０の上板５０
ｂ及び下板５０ｃが金属板をもって構成されている。ケ
ース５０の第１の電磁結合装置１０ａの設定側について
は、前記第１実施例〜第４実施例に示した非接触メモリ
カードにおける電磁結合装置１０の設定部と同様に構成
され、かつその外形は、非接触メモリカードの電磁結合
装置１０の設定部と同形同大に形成される。一方、ケー
ス５０の第２の電磁結合装置１０ｂの設定側には、非接
触メモリカード２０の電磁結合装置設定部を挿入するた
めの幅広の挿入口５１が形成されており、磁性コア３ｊ
の上面と上板５０ｂとの間隔Ｓ₁及び磁性コア３ｊの下
面と下板５０ｃとの間隔Ｓ₂ とは、それぞれ磁性コア３
ｊの厚さｔの１／２以上の大きさに設定されている。

【００３６】図９の横軸には、電磁結合装置１０ｂを構
成する電力受給用磁性コア３ｊの表面と前記ケース５０
を構成する上板５０ｂ及び下板５０ｃとの距離Ｄが電力
受給用磁性コア３ｊの厚さｔの倍数で目盛られ、縦軸に
は、金属製の上板５０ｂ及び下板５０ｃが電力受給用磁
性コア３ｊの表面から無限大とみなせる距離に配置した
ときの電力供給効率を１００％とした場合の相対電力供
給効率が目盛られている。この図から明らかなように、
上板５０ｂ及び下板５０ｃの配設位置を、電力受給用磁
性コア３ｊの表面からその厚さｔの１／２以上離隔する
と、９０％以上の相対電力供給効率が得られる。なお、
図９においては、上板５０ｂ及び下板５０ｃの設定位置
と電力用コイル部の電力供給効率との関係のみを表示し
たが、上板５０ｂ及び下板５０ｃの設定位置と信号用コ
イル部の信号伝達効率との関係においても、ほぼ同様の
特性を有する。したがって、本例の非接触メモリカード
は、信号伝達効率についても、９０％以上の相対値を得
ることができる。

【００３７】なお、前記第１〜第４各実施例において
は、ケース４０を樹脂製のカードフレーム４０ａと金属
製の上板４０ｂ及び下板４０ｃとから構成したが、ケー
ス４０の全体を金属板にて形成することもできる。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ケ
ースの上板及び下板を金属板にて形成したので、高剛性
の非接触メモリカード及びアダプタを構成できると共
に、当該上板及び下板の電磁結合装置と対向する部分に
切欠部を設けたので、電力及び信号の伝達効率の低下を
緩和することができ、非接触メモリカード及びアダプタ
の信頼性を改善できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る非接触メモリカードの平面図
である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】第１実施例に係る非接触メモリカードと端末装
置側に備えられた電磁結合装置との結合状態を示す要部
断面図である。

【図４】電磁結合装置に対する切欠の端辺位置と電力供
給効率との関係を示すグラフ図である。

【図５】第２実施例に係る非接触メモリカードの要部断
面図である。

【図６】第３実施例に係る非接触メモリカードの要部断
面図である。

【図７】第４実施例に係る非接触メモリカードの平面図
である。

【図８】実施例に係るアダプタの断面図である。

【図９】電磁結合装置に対する上板及び下板の設定位置
と電力供給効率との関係を示すグラフ図である。

【図１０】電磁結合装置を備えた非接触メモリカードの
電子部品実装状態を示す斜視図である。

【図１１】電磁結合コネクタの構成を示す透視図であ
る。

【図１２】従来例に係る非接触メモリカードの斜視図で
ある。

【図１３】非接触メモリカードに備えられた電磁結合装
置と端末装置内に備えられた電磁結合装置との結合状態
を示す透視図である。

【図１４】電磁結合装置間の電磁結合の様子を示す説明
図である。

【符号の説明】

２ａ〜２ｊコイル３ａ〜３ｊ磁性コア５プリント基板１０電磁結合装置４０，５０ケース４０ａ，５０ａカードフレーム４０ｂ，５０ｂ上板４０ｃ，５０ｃ下板４１ａ，４１ｂ切欠４２樹脂モールド４３電力用コイル部４４及び信号用コイル部５１挿入口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者内田丈大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】データ記憶用メモリと、電磁結合により
相手方装置と前記データ記憶用メモリとの間の信号の送
受信及び相手方装置からの電力の受給を行う電磁結合装
置と、これらデータ記憶用メモリ及び電磁結合装置を収
納する金属製の上板及び下板を有するケースとを備えた
非接触メモリカードにおいて、前記上板及び下板の前記
電磁結合装置と対向する部分に、切欠部を設けたことを
特徴とする非接触メモリカード。
【請求項２】請求項１に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記電磁結合装置が、電力用コイル部と信号用
コイル部とから構成されていることを特徴とする非接触
メモリカード。
【請求項３】請求項２に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記電磁結合装置を構成する各コイル部が、磁
性材料からなるコアと、当該コアに巻回されたコイル
と、これらコア及びコイルを一体にモールドする樹脂モ
ールドとから構成されていることを特徴とする非接触メ
モリカード。
【請求項４】請求項１に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記切欠部が樹脂板にて塞がれ、前記電磁結合
装置が前記ケースより外部に露出しない構造になってい
ることを特徴とする非接触メモリカード。
【請求項５】請求項１に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記切欠部が、前記電磁結合装置を構成する電
力用コイル部及び信号用コイル部のうち、電力用コイル
部と対向する部分にのみ形成されていることを特徴とす
る非接触メモリカード。
【請求項６】請求項１に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記切欠部の端辺を、前記電磁結合装置を構成
するコアの長さ方向の中央部か、それよりも内側に設定
したことを特徴とする非接触メモリカード。
【請求項７】非接触メモリカードに備えられた電磁結
合装置と結合される第１の電磁結合装置と、相手方装置
に備えられた電磁結合装置と結合される第２の電磁結合
装置と、これら第１及び第２の電磁結合装置を収納する
金属製の上板及び下板を有するケースとを備えた非接触
メモリカード用アダプタにおいて、前記上板及び下板の
前記各電磁結合装置と対向する部分のうち、少なくとも
いずれか一方の電磁結合装置と対向する部分に、切欠部
を設けたことを特徴とする非接触メモリカード用アダプ
タ。