JP2003133674A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板及び配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＶＨ構造の多層配線基板は、層間を電気的
に接続するためにバイアホールが必要で、製造方法が複
雑で、製造に長時間を要すると共に、配線の高密度化に
伴うビアの微小化によって、層間の接続不良が発生し易
くなる。 【解決手段】 本発明による配線基板は、配線パターン
が形成された２枚以上の基板、対向する前記配線パター
ンの片方のランド部に形成された突起状導電体、および
前記配線パターン間に介在する異方性導電材料からなる
積層体を加圧、加熱することにより、突起状導電体上の
異方性導電材料が押圧されて、厚み方向に導電性を帯
び、その結果、層間が電気的に接続されるものである。
に接続するためにバイアホールが必要で、製造方法が複
雑で、製造に長時間を要すると共に、配線の高密度化に
伴うビアの微小化によって、層間の接続不良が発生し易
くなる。 【解決手段】 本発明による配線基板は、配線パターン
が形成された２枚以上の基板、対向する前記配線パター
ンの片方のランド部に形成された突起状導電体、および
前記配線パターン間に介在する異方性導電材料からなる
積層体を加圧、加熱することにより、突起状導電体上の
異方性導電材料が押圧されて、厚み方向に導電性を帯
び、その結果、層間が電気的に接続されるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は両面配線基板及び多
層配線基板とその製造方法に関し、特に異方性導電材料
を用いて層間の電気的接続をする多層配線基板とその製
造方法に関する。
層配線基板とその製造方法に関し、特に異方性導電材料
を用いて層間の電気的接続をする多層配線基板とその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線基板としては、まずスルーホー
ル構造の多層配線基板が開発、実用化されたが、この構
造の多層配線基板はスルーホールを形成するための領域
を確保する必要があるために、部品実装の高密度化が困
難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッチパッケ
ージおよびＭＣＭ等からの要請に十分に対処できないと
いう欠点があった。そのため、最近では、前述のような
スルーホール構造の多層配線基板に代えて、高密度化に
対応し易いインタースティシャルバイアホール（ＩＶ
Ｈ）構造を有する多層配線基板が注目されている。
ル構造の多層配線基板が開発、実用化されたが、この構
造の多層配線基板はスルーホールを形成するための領域
を確保する必要があるために、部品実装の高密度化が困
難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッチパッケ
ージおよびＭＣＭ等からの要請に十分に対処できないと
いう欠点があった。そのため、最近では、前述のような
スルーホール構造の多層配線基板に代えて、高密度化に
対応し易いインタースティシャルバイアホール（ＩＶ
Ｈ）構造を有する多層配線基板が注目されている。
【０００３】このＩＶＨ構造を有する多層配線基板は、
積層体を構成する各層間絶縁層に、導電体層間を接続す
る導電性のバイアホールが設けられている構造の配線基
板である。即ち、この配線基板は、内層配線パターン相
互間あるいは内層配線パターンと表層配線パターン間
が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリードバイ
アホールあるいはブラインドバイアホール）によって電
気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の多層配
線基板は、スルーホールを形成するための領域を特別に
設ける必要がなく、電子機器の小型化、高密度化を容易
に実現することができる。
積層体を構成する各層間絶縁層に、導電体層間を接続す
る導電性のバイアホールが設けられている構造の配線基
板である。即ち、この配線基板は、内層配線パターン相
互間あるいは内層配線パターンと表層配線パターン間
が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリードバイ
アホールあるいはブラインドバイアホール）によって電
気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の多層配
線基板は、スルーホールを形成するための領域を特別に
設ける必要がなく、電子機器の小型化、高密度化を容易
に実現することができる。
【０００４】ＩＶＨ構造を有する多層基板の第１の従来
例として、特開平６−２６８３４５号公報が挙げられ
る。図３はその製造工程を示す。まず、同図（ａ）に示
すようにプリプレグ３０１としてアラミド不繊布にエポ
キシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ３０
１に炭酸ガスレーザ等による穴開け加工を施し、次い
で、このようにして得られた穴３０２に導電性ペースト
３０３を充填する。
例として、特開平６−２６８３４５号公報が挙げられ
る。図３はその製造工程を示す。まず、同図（ａ）に示
すようにプリプレグ３０１としてアラミド不繊布にエポ
キシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ３０
１に炭酸ガスレーザ等による穴開け加工を施し、次い
で、このようにして得られた穴３０２に導電性ペースト
３０３を充填する。
【０００５】次に、同図（ｂ）に示すように前記プリプ
レグ３０１の両面に銅箔３０４を重ね、熱プレスにより
加熱、加圧する。これにより、プリプレグ３０１のエポ
キシ樹脂および導電性ペースト３０３が圧縮、硬化さ
れ、両面の銅箔３０４相互が電気的に接続される。そし
て、同図（ｃ）に示すように前記銅箔３０４をエッチン
グ法によりパターニングすることで、バイアホールを有
する硬質の両面基板３１０が得られる。次に、同図
（ｄ）、（ｅ）に示すようにこのようにして得られた両
面基板３１０をコア層として多層化する。
レグ３０１の両面に銅箔３０４を重ね、熱プレスにより
加熱、加圧する。これにより、プリプレグ３０１のエポ
キシ樹脂および導電性ペースト３０３が圧縮、硬化さ
れ、両面の銅箔３０４相互が電気的に接続される。そし
て、同図（ｃ）に示すように前記銅箔３０４をエッチン
グ法によりパターニングすることで、バイアホールを有
する硬質の両面基板３１０が得られる。次に、同図
（ｄ）、（ｅ）に示すようにこのようにして得られた両
面基板３１０をコア層として多層化する。
【０００６】具体的には、前記コア層の両面に、前述の
導電性ペースト３０３を充填したプリプレグ３０１と銅
箔３０４とを位置合わせしながら順次に積層し、再度熱
プレスしたのち、最上層の銅箔３０４をエッチングする
ことで４層基板３１１を得る（参照）。さらに多層化す
る場合は、前記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板
とする。昨今、配線の高密度化に伴って、バイアホール
の小径化が求められている。それに伴って、前記バイア
ホールへの導電性ペーストの充填が困難または限界に近
づいている。
導電性ペースト３０３を充填したプリプレグ３０１と銅
箔３０４とを位置合わせしながら順次に積層し、再度熱
プレスしたのち、最上層の銅箔３０４をエッチングする
ことで４層基板３１１を得る（参照）。さらに多層化す
る場合は、前記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板
とする。昨今、配線の高密度化に伴って、バイアホール
の小径化が求められている。それに伴って、前記バイア
ホールへの導電性ペーストの充填が困難または限界に近
づいている。
【０００７】ＩＶＨ構造を有する多層配線基板の第２の
従来例として、特開平１０−３３５８３０号公報が挙げ
られる。これはバイアホールを有し、前記バイアホール
上に突起状導体を形成した複数枚の片面配線基板を、異
方性導電フィルムを介して積層して加熱加圧することに
より層間の電気的接続をするものである。バイアホール
を形成するためには、第１の従来例と同様の穴開け加工
および導電性ペーストの充填等の工程が必要である。
従来例として、特開平１０−３３５８３０号公報が挙げ
られる。これはバイアホールを有し、前記バイアホール
上に突起状導体を形成した複数枚の片面配線基板を、異
方性導電フィルムを介して積層して加熱加圧することに
より層間の電気的接続をするものである。バイアホール
を形成するためには、第１の従来例と同様の穴開け加工
および導電性ペーストの充填等の工程が必要である。
【０００８】ＩＶＨ構造を有する多層配線基板の第３の
従来例として、特開平８−１１１５７４号公報が挙げら
れる。これはバイアホール形成を不要にした配線基板で
あって、配線パターン面に先端の尖った導電性バンプを
形成し、その上に絶縁性合成樹脂シートを積層して加
圧、加熱する。その結果、前記導電性バンプの先端部が
前記絶縁性合成樹脂シートを厚さ方向に貫通し、多層基
板の配線パターン層間が電気的に接続される。
従来例として、特開平８−１１１５７４号公報が挙げら
れる。これはバイアホール形成を不要にした配線基板で
あって、配線パターン面に先端の尖った導電性バンプを
形成し、その上に絶縁性合成樹脂シートを積層して加
圧、加熱する。その結果、前記導電性バンプの先端部が
前記絶縁性合成樹脂シートを厚さ方向に貫通し、多層基
板の配線パターン層間が電気的に接続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たＩＶＨ構造をとる第１の従来例は、バイアホール形
成、導電性ペーストのバイアホールへの充填工程が必須
となるため、製造工程が複雑になり、製造に長時間を要
する。また、配線基板の高密度化に伴って、微小化する
バイアホールに導電性ペーストを確実に充填することは
困難になる。
たＩＶＨ構造をとる第１の従来例は、バイアホール形
成、導電性ペーストのバイアホールへの充填工程が必須
となるため、製造工程が複雑になり、製造に長時間を要
する。また、配線基板の高密度化に伴って、微小化する
バイアホールに導電性ペーストを確実に充填することは
困難になる。
【００１０】第２の従来例はバイアホールと、突起状導
体と、異方性導電フィルムを介して層間の電気的接続を
しているが、バイアホールの形成が必要であり、そのた
めに第１の従来例と同様の穴開け加工および導電性ペー
ストの充填等の工程が必要である。
体と、異方性導電フィルムを介して層間の電気的接続を
しているが、バイアホールの形成が必要であり、そのた
めに第１の従来例と同様の穴開け加工および導電性ペー
ストの充填等の工程が必要である。
【００１１】第３の従来例はアスペクト比の大きい楔状
のバンプを配線パターン上に形成する必要がある。層間
絶縁膜の厚さは少なくとも１０μｍあり、これを貫通す
るためにアスペクト比の大きな楔状のバンプを形成する
ことが必要であり、その製造工程が複雑になると共に、
バンプの高さの不均一な場合、層間の電気的接続不良が
発生する。
のバンプを配線パターン上に形成する必要がある。層間
絶縁膜の厚さは少なくとも１０μｍあり、これを貫通す
るためにアスペクト比の大きな楔状のバンプを形成する
ことが必要であり、その製造工程が複雑になると共に、
バンプの高さの不均一な場合、層間の電気的接続不良が
発生する。
【００１２】本発明は前述した課題を解決するためにな
されたものであり、バイアホール形成を不要にし、且
つ、層間の電気的接続不良を低減できる多層配線基板の
製造方法を提供する。
されたものであり、バイアホール形成を不要にし、且
つ、層間の電気的接続不良を低減できる多層配線基板の
製造方法を提供する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による配線基板
は、対向する前記配線パターンの片方のランド部に形成
された突起状導電体、および前記配線パターン間に介在
する異方性導電材料からなる積層体を加圧、加熱するこ
とにより、突起状導電体上の異方性導電材料が押圧され
て収縮し、厚み方向に導電性を帯び、その結果、層間が
電気的に接続されるものである。つまり、加圧により異
方性導電材料中の導電性粒子が凝集し、突起状導電体を
経由して各層間で低抵抗且つ信頼性の高い電気的接続が
とれる。突起状導電体上以外の領域では、押圧力が低
く、前記異方性導電体は絶縁性を維持している。本発明
によれば、第１の従来例におけるバイアホール形成、導
電性ペースト充填工程が不要であり、製造工程が簡略化
出来ると同時に、突起状導電体の断面積を小さくするこ
とにより微細なバイアホール接続が可能である。
は、対向する前記配線パターンの片方のランド部に形成
された突起状導電体、および前記配線パターン間に介在
する異方性導電材料からなる積層体を加圧、加熱するこ
とにより、突起状導電体上の異方性導電材料が押圧され
て収縮し、厚み方向に導電性を帯び、その結果、層間が
電気的に接続されるものである。つまり、加圧により異
方性導電材料中の導電性粒子が凝集し、突起状導電体を
経由して各層間で低抵抗且つ信頼性の高い電気的接続が
とれる。突起状導電体上以外の領域では、押圧力が低
く、前記異方性導電体は絶縁性を維持している。本発明
によれば、第１の従来例におけるバイアホール形成、導
電性ペースト充填工程が不要であり、製造工程が簡略化
出来ると同時に、突起状導電体の断面積を小さくするこ
とにより微細なバイアホール接続が可能である。
【００１４】突起状導電体は上面が平坦な方が、異方性
導電体の導通断面積が大きくなり、電気的接続が確実に
なる。また、突起状導電体の材質は、特には限定しない
が、低抵抗を得るために金、銀、銅の採用が好ましく、
耐食性が良好な点で金、ニッケルの採用が好ましい。
導電体の導通断面積が大きくなり、電気的接続が確実に
なる。また、突起状導電体の材質は、特には限定しない
が、低抵抗を得るために金、銀、銅の採用が好ましく、
耐食性が良好な点で金、ニッケルの採用が好ましい。
【００１５】本発明の多層配線基板は、以下の１）〜
５）の工程を経て製造される。
５）の工程を経て製造される。
【００１６】１）支持基材の片面に接着剤層を介して貼
り付けられた銅箔をエッチングして第１層の配線パター
ンを形成する第１工程と、 ２）配線パターン上のランド部に突起状導電体を形成す
る第２工程と、 ３）第１層の配線パターン上に、異方性導電フィルムお
よび第２層の銅箔とを積層し、加熱、加圧することによ
り前記突起状導電体と前記銅箔とを電気的に接続させる
第３工程と、 ４）前記第２層の銅箔をエッチングして第２層の導電性
配線パターンを形成する第４工程と、 ５）第１層の配線パターンを残して、支持基材を除去す
る第５工程。
り付けられた銅箔をエッチングして第１層の配線パター
ンを形成する第１工程と、 ２）配線パターン上のランド部に突起状導電体を形成す
る第２工程と、 ３）第１層の配線パターン上に、異方性導電フィルムお
よび第２層の銅箔とを積層し、加熱、加圧することによ
り前記突起状導電体と前記銅箔とを電気的に接続させる
第３工程と、 ４）前記第２層の銅箔をエッチングして第２層の導電性
配線パターンを形成する第４工程と、 ５）第１層の配線パターンを残して、支持基材を除去す
る第５工程。
【００１７】なお、更に、前記の２）〜４）の工程を所
定回数、繰り返すことにより３層以上の多層配線基板が
作成される。
定回数、繰り返すことにより３層以上の多層配線基板が
作成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態に係る両面
配線基板及び多層配線基板の製造方法について図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の実施形態における
両面配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
配線基板及び多層配線基板の製造方法について図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の実施形態における
両面配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００１９】まず、同図（ａ）に示すように、支持基材
１０２に接着された銅箔１０１を準備する。支持基材１
０２としては厚さ数十μｍの銅箔、アルミ箔を使用す
る。次に、同図（ｂ）に示すように周知の技術であるフ
ォトリソ法によって選択的にエッチングして、支持基材
１０２上の銅箔１０１をパターニングして、第１層の配
線パターン１０３を形成する。
１０２に接着された銅箔１０１を準備する。支持基材１
０２としては厚さ数十μｍの銅箔、アルミ箔を使用す
る。次に、同図（ｂ）に示すように周知の技術であるフ
ォトリソ法によって選択的にエッチングして、支持基材
１０２上の銅箔１０１をパターニングして、第１層の配
線パターン１０３を形成する。
【００２０】次に、同図（ｃ）に示すように、第１層の
配線パターン１０３上のランド部に開口の設けられたメ
タルマスクを用いて、ハンダペーストをスクリーン印刷
することにより、ランド部に高さが約１５μｍの突起状
導電体１０４を形成する。電気的接続を確実にするため
に、突起状導電体の高さは銅箔の厚さの半分以上である
ことが好ましい。なお、突起状導電体は上面は平坦な方
が、異方性導電体の導通断面積が大きくなり、電気的接
続が確実になる。
配線パターン１０３上のランド部に開口の設けられたメ
タルマスクを用いて、ハンダペーストをスクリーン印刷
することにより、ランド部に高さが約１５μｍの突起状
導電体１０４を形成する。電気的接続を確実にするため
に、突起状導電体の高さは銅箔の厚さの半分以上である
ことが好ましい。なお、突起状導電体は上面は平坦な方
が、異方性導電体の導通断面積が大きくなり、電気的接
続が確実になる。
【００２１】次に同図（ｄ）に示すように、第１層配線
パターン１０３表面に、未硬化の厚さ２０μｍの異方性
導電フィルム１０５をラミネートし、さらにその上から
同図（ｅ）に示すように第２層の銅箔１０１を積層し、
熱プレスを用いて１５０℃〜１８０℃で加熱し、２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2で加圧する。ここで用
いた異方性導電フィルムは、エポキシなどの熱硬化性樹
脂または熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合樹脂に直径
３μｍから２０μｍの金属粒子、樹脂被覆金属粒子粒子
を分散させたものである。
パターン１０３表面に、未硬化の厚さ２０μｍの異方性
導電フィルム１０５をラミネートし、さらにその上から
同図（ｅ）に示すように第２層の銅箔１０１を積層し、
熱プレスを用いて１５０℃〜１８０℃で加熱し、２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2で加圧する。ここで用
いた異方性導電フィルムは、エポキシなどの熱硬化性樹
脂または熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合樹脂に直径
３μｍから２０μｍの金属粒子、樹脂被覆金属粒子粒子
を分散させたものである。
【００２２】加圧工程において、突起状導電体部とそれ
以外の領域との段差により、圧縮度合いに差が生じる。
前記第１層の配線パターン１０３のランド上に形成され
た突起状導電体１０４が、上面の異方性導電フィルム１
０５をより強く押圧することにより、押圧部分のみが厚
み方向に導電性を帯び、他の部分は絶縁性が保たれる。
これにより、第１層のランド部と第２層の銅箔１０１と
が、突起状導電体１０４、導電性が付与された異方性導
電フィルムを介して電気的に接続される。更に加圧と同
時に加熱することにより、異方性導電フィルム１０５が
硬化して、第１層の配線パターンと第２層の銅箔１０１
が強固に接着、固定される。なお、熱プレスとしては、
樹脂中の気泡を除去する効果のある真空熱プレスを用い
ることが好適である。
以外の領域との段差により、圧縮度合いに差が生じる。
前記第１層の配線パターン１０３のランド上に形成され
た突起状導電体１０４が、上面の異方性導電フィルム１
０５をより強く押圧することにより、押圧部分のみが厚
み方向に導電性を帯び、他の部分は絶縁性が保たれる。
これにより、第１層のランド部と第２層の銅箔１０１と
が、突起状導電体１０４、導電性が付与された異方性導
電フィルムを介して電気的に接続される。更に加圧と同
時に加熱することにより、異方性導電フィルム１０５が
硬化して、第１層の配線パターンと第２層の銅箔１０１
が強固に接着、固定される。なお、熱プレスとしては、
樹脂中の気泡を除去する効果のある真空熱プレスを用い
ることが好適である。
【００２３】そして次に、同図（ｆ）に示すように、フ
ォトリソ法により第２層の銅箔を選択的にエッチングし
て、第２層の配線パターン１０６を形成して支持基材付
きの両面配線基板１１０を得る。最後に支持基材１０２
を剥離し、同図（ｇ）に示す両面配線基板１１１が完成
する。
ォトリソ法により第２層の銅箔を選択的にエッチングし
て、第２層の配線パターン１０６を形成して支持基材付
きの両面配線基板１１０を得る。最後に支持基材１０２
を剥離し、同図（ｇ）に示す両面配線基板１１１が完成
する。
【００２４】図２は本発明の実施形態における多層配線
基板の製造工程を示す。同図（ａ）は前述した工程で得
られた支持基材付きの両面配線基板１１０であり、同図
（ｂ）に示すように第２層の配線パターン１０６ランド
上に、前述と同様にして突起状導電体１０４を形成す
る。次に、同図（ｃ）に示すように、第２層の配線パタ
ーン１０６の表面に、未硬化の異方性導電フィルム１０
５をラミネートした後、同図（ｄ）に示すように、銅箔
１０１を積層し、前述と同様に熱プレスを用いて加熱、
加圧する。これにより第３層の銅箔１０１と第２層のラ
ンド部とが電気的に接続される。更に加圧と同時に加熱
されることで、異方性導電フィルム１０５が硬化し、強
固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、真空熱
プレスが好適である。次に同図（ｅ）に示すように、選
択的エッチングにより第３層の導電性配線パターン１０
７を形成する。最後に支持基材１０２を剥離し同図
（ｆ）に示すような３層構成の配線基板１１２が完成す
る。
基板の製造工程を示す。同図（ａ）は前述した工程で得
られた支持基材付きの両面配線基板１１０であり、同図
（ｂ）に示すように第２層の配線パターン１０６ランド
上に、前述と同様にして突起状導電体１０４を形成す
る。次に、同図（ｃ）に示すように、第２層の配線パタ
ーン１０６の表面に、未硬化の異方性導電フィルム１０
５をラミネートした後、同図（ｄ）に示すように、銅箔
１０１を積層し、前述と同様に熱プレスを用いて加熱、
加圧する。これにより第３層の銅箔１０１と第２層のラ
ンド部とが電気的に接続される。更に加圧と同時に加熱
されることで、異方性導電フィルム１０５が硬化し、強
固な接着が行われる。なお、熱プレスとしては、真空熱
プレスが好適である。次に同図（ｅ）に示すように、選
択的エッチングにより第３層の導電性配線パターン１０
７を形成する。最後に支持基材１０２を剥離し同図
（ｆ）に示すような３層構成の配線基板１１２が完成す
る。
【００２５】また、図２（ｂ）〜（ｅ）の工程を所定回
数、繰り返して行うことにより、さらに多層の配線基板
を製造することができる。
数、繰り返して行うことにより、さらに多層の配線基板
を製造することができる。
【００２６】なお、本実施の形態において、異方性導電
材料は異方性導電フィルムである必然性はなく、導電性
粒子を、溶媒を含んだ樹脂に分散させた異方性導電ペー
ストであってもよい。この場合、配線基板に印刷や塗布
して使うことができる。
材料は異方性導電フィルムである必然性はなく、導電性
粒子を、溶媒を含んだ樹脂に分散させた異方性導電ペー
ストであってもよい。この場合、配線基板に印刷や塗布
して使うことができる。
【００２７】また、本実施の形態において、突起状導電
体は導電性ペーストに限らず、半田ボールや金ボールの
ような金属体であってもよい。また、突起状導電体は、
突起状導電体を形成したい位置にレジスト等によりマス
キングして、ハーフエッチングし、さらに配線パターン
部を同じくレジスト等によりマスキングした後、エッチ
ングして形成することもできる。
体は導電性ペーストに限らず、半田ボールや金ボールの
ような金属体であってもよい。また、突起状導電体は、
突起状導電体を形成したい位置にレジスト等によりマス
キングして、ハーフエッチングし、さらに配線パターン
部を同じくレジスト等によりマスキングした後、エッチ
ングして形成することもできる。
【００２８】また、予めフォトエッチング等により形成
されている配線パターン上に、スタッドバンプボンディ
ング工法で突起状導電体を形成する方法であってもよ
い。
されている配線パターン上に、スタッドバンプボンディ
ング工法で突起状導電体を形成する方法であってもよ
い。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、バイア
ホール形成、導電性ペースト充填工程が不要であり、極
めて簡単な工程で配線基板を製造することができる。特
に、基板厚の薄い両面または多層配線基板の製造方法と
して、極めて有効であり、産業上の効果が大である。
ホール形成、導電性ペースト充填工程が不要であり、極
めて簡単な工程で配線基板を製造することができる。特
に、基板厚の薄い両面または多層配線基板の製造方法と
して、極めて有効であり、産業上の効果が大である。
【図１】本発明の一実施形態における両面配線基板の製
造方法を示す工程図
造方法を示す工程図
【図２】本発明の一実施形態における多層配線基板の製
造方法を示す工程図
造方法を示す工程図
【図３】従来法による多層配線基板の製造方法を示す工
程図
程図
１０１ 銅箔
１０２ 支持基材
１０３ 第１層導電性配線パターン
１０４ 突起状導電体
１０５ 異方性導電フィルム
１０６ 第２層導電性配線パターン
１０７ 第３層導電性配線パターン
１１０ 支持基材付き両面配線基板
１１１ 両面配線基板
１１２ 多層配線基板
３０１ プリプレグ
３０２ バイアホール
３０３ 導電性ペースト
３０４ 銅箔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ
Ｓ
Ｔ
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 CC13 CC22
CC52 CD21 CD25 GG03 GG14
5E339 AB02 AC01 AD03 AD05 BC02
BD03 BD06 BD11 BE11 EE10
GG01
5E343 AA02 AA12 BB02 BB15 BB24
BB34 BB54 BB61 BB66 BB67
BB72 CC01 DD02 DD56 DD76
ER52 GG01
5E346 AA06 AA15 AA16 AA32 AA35
AA43 BB01 BB16 CC32 CC40
CC42 DD02 DD12 DD32 EE02
EE06 EE12 EE13 EE18 FF24
FF35 FF36 GG22 GG28 HH07
Claims (5)
- 【請求項１】２層以上の配線基板において、層間の電気
的接続が異方性導電材料とランド部に形成された突起状
導電体からなることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】突起状導電体は、少なくとも片側のランド
部に形成され、その表面が平坦であることを特徴とする
請求項１に記載の配線基板。 - 【請求項３】異方性導電材料が、異方性導電フィルムも
しくは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求
項１に記載の配線基板。 - 【請求項４】支持基材の片面に、接着剤層を介して貼り
付けられた銅箔をエッチングして第１層の配線パターン
を形成する第１工程と、 配線パターン上のランド部に突起状導電体を形成する第
２工程と、 前記第１層の配線パターン上に、異方性導電フィルムお
よび第２層の銅箔と積層し、加熱、加圧することにより
前記突起状導電体と前記第２層の銅箔とを異方性導電フ
ィルムを介して電気的に接続させる第３工程と、 前記第２層の銅箔をエッチングして、第２層の配線パタ
ーンを形成する第４工程と、 前記第１層の配線パターンを残して、支持基材を除去す
る第５工程とによって製造されることを特徴とする配線
基板の製造方法。 - 【請求項５】請求項４の製造方法における第４工程の
後、 上面に露出した配線パターン上のランド部に突起状導電
体を形成する第２工程と、 前記配線パターン上に、異方性導電フィルムおよび銅箔
を積層し、加熱、加圧することにより前記突起状導電体
と前記銅箔とを異方性導電フィルムを介して電気的に接
続させる第３工程と、 前記銅箔をエッチングして配線パターンを形成する第４
工程とを所定回数、繰り返した後、 前記第１層の配線パターンを残して、支持基材を除去す
る工程とによって製造されることを特徴とする多層配線
を有する配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001327335A JP2003133674A (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001327335A JP2003133674A (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133674A true JP2003133674A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19143581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001327335A Pending JP2003133674A (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133674A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071742A1 (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2012114295A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板及び電子機器 |
| WO2023095917A1 (ja) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | 株式会社レゾナック | 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材 |
-
2001
- 2001-10-25 JP JP2001327335A patent/JP2003133674A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005071742A1 (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2012114295A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板及び電子機器 |
| WO2023095917A1 (ja) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | 株式会社レゾナック | 配線形成用部材、配線形成用部材を用いた配線層の形成方法、及び、配線形成部材 |
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