JP2003123966A - 表示素子の封入およびその形成方法 - Google Patents

表示素子の封入およびその形成方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水分および酸素の透過に対して良好な耐性を
有する封止層を含む表示素子を提供する。 【解決手段】 表示素子が、ガラス基板上に形成された
発光体と、ガラス基板の縁に接合した縁を有する封止層
と、ガラス基板とガラスキャップの間の接合領域上に形
成したフリットの封止層とを含む。封入の際、表示素子
を受台と押さえ板の間に設けてから、高出力レーザビー
ムあるいは赤外線がガラスキャップを透過して封止層上
に集中してフリットを焼結させる。そして、圧力を受台
および押さえ板に与える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示素子の封入および
その形成方法に関し、特に有機発光ダイオードの封入お
よびその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】新世代のディスプレイパネルは、有機発
光ダイオード（ＯＬＥＤ）あるいは高分子ＬＥＤ（ＰＬ
ＥＤ）はエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を使用
する。それは電流を特定の有機発光体材料へ印加して、
電気を明かりに変換することができ、薄型、軽量、高発
光能率、低駆動電圧の特長を提供した。しかしながら、
使用時間の増加にともない水分および酸素が表示素子に
透過する可能性が高まり、金属電極と有機発光層の間の
剥離と、有機材料のひび割れと、電極の酸化とを発生さ
せた。その結果、電気が供給されない所謂ダークスポッ
トを発生して輝度および発光の均一度を下げた。
【０００３】ＯＬＥＤおよびＰＬＥＤの工程において、
金属電極および有機発光膜からなる有機ＥＬ素子をガラ
ス基板上に形成した後、通常、封止ケースを使用してガ
ラス基板を封入し、有機ＥＬ素子の内部空間が高湿状態
になることを防いでいた。また、内部の水分を減少させ
てダークスポットの問題を解決するための様々な技術も
開発されてきたが、それらの技術は、例えばガラス基板
上の光硬化樹脂、ガラス基板上の板状の金属酸化物、フ
ッ化物あるいは硫化物を形成し、気密ケースを使用して
有機ＥＬ素子を封入することなどであった。しかしなが
ら、他にも漏電、クロストークおよび酸素溶解などの解
決しなければならない問題もあった。
【０００４】図１Ａにおいて、従来のＯＬＥＤおよびＰ
ＬＥＤの表示素子１０は、ガラス基板１２と、ガラス基
板１２の縁上をコートする紫外線硬化樹脂のシール剤１
４と、シール剤１４でガラス基板１２に接着された封止
ケース１６とからなる。そのため、ガラス基板１２およ
び封止ケース１６により形成された内部空間１８が気密
容器を形成する。さらに、内部空間１８中において、ガ
ラス基板１２が陰極層２６、有機発光体材料層２４およ
び陽極層２２からなる積層体２０を有する。そして、シ
ール剤１４は紫外線硬化樹脂である。ガラス基板より小
さいサイズの金属材料あるいはガラス材料から選択した
材料の封止ケース１６が積層体２０を封入して、電子パ
ッケージ回路により駆動される所定電極だけを露出す
る。しかしながら、シール剤１４に使用される紫外線硬
化樹脂がエポキシ樹脂であるため、それが予定外の接着
によりガラス基板１２と封止ケース１６を接合させて、
シール剤１４のアウトガスにより内部空間１８中の水分
に対する耐水性と、大気中の水分と酸素の透過に対する
抵抗性を不良にしていた。そして、これは表示素子１０
の発光性を低下させることとなった。
【０００５】表示素子１０の封入を改善する方法は、図
１Ｂに示すように、シール剤２８を提供して内部空間１
８を充填し、積層体２０を封入することである。表示素
子１０のもう一つの封入の改善方法は、図１Ｃに示すよ
うに、シール剤２８を提供してシール剤１４の製造を省
略することである。しかしながら、シール剤２８は紫外
線硬化型樹脂あるいは熱硬化性樹脂でアウトガスにより
発生する大量の水分を含んでいる。そのため、金属電極
と有機発光層の間が剥離する問題は依然として存在して
いた。
【０００６】さらに、ガラスシール材を使用して表示素
子を封入してもよい。ガラス材料は、優れた気密性とガ
ラス基板の膨張性に似た膨張性があるため、従来、フリ
ットおよび半田ガラスなどのガラスシール材を利用し
て、陰極線管（ＣＲＴ）およびプラズマディスプレイパ
ネル（ＰＤＰ）を封入していた。封入の際、ガラスシー
ル材のために高温炉中での焼結が必要であった。ガラス
シール材は、PbO-B2O3などの大量の鉛を含んで、焼結温
度は３２０℃を超えるが、これはTgなどのガス変換温度
である９０℃をはるかに超えている。この問題を解決す
るために、高温炉を部分加熱に替えることもできるが、
部分加熱の装置を慎重に選んで熱応力を防止しなければ
ならなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そのため、本発明の第
１の目的は、水分および酸素の透過に対して良好な耐性
を有する封止層を含む表示素子を提供することである。
【０００８】本発明の第２の目的は、ガラスキャップと
ガラス基板の間の各接合点に均一高さのギャップを有す
る表示素子を形成することである。
【０００９】本発明の第３の目的は、ガラスキャップお
よびガラス基板の変形と破断を防止する封入方法を提供
して、発光体へのダメージを防ぐことである。
【００１０】本発明の第４の目的は、表示画素の外部に
発生した熱を垂直方向に伝える封入方法を提供して、安
定して安全な作動温度を維持することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明はシール材料のフ
リットを有するＯＬＥＤおよびＰＬＥＤの表示素子を提
供して、従来の技術で発生していた問題を解決する。
【００１２】表示素子が、ガラス基板上に形成された発
光体と、ガラス基板の縁に接合した縁を有する封止層
と、ガラス基板とガラスキャップの間の接合領域上に形
成したフリットの封止層とを含む。封入の際、表示素子
を受台と押さえ板の間に設けてから、高出力レーザビー
ムあるいは赤外線がガラスキャップを透過して封止層上
に集中しフリットを焼結させる。そして、圧力を受台お
よび押さえ板に与える。
【００１３】
【発明の実施の形態】（第1実施例）図２に示すのは、
本発明の第１実施例におけるＯＬＥＤおよびＰＬＥＤの
表示素子封入の断面図である。表示素子３０は、陽極層
３６、有機発光層３８および陰極層４０を重ねて形成し
た発光体３４を上に形成したガラス基板３２を含む。封
止層４２が印刷あるいはコーティングにより、ガラス基
板３２の縁に形成されて、ガラス基板３２の縁とガラス
キャップ４４の縁の間に接着性を提供する。そして、ガ
ラスキャップ４４とガラス基板３２を接合して形成した
内部空間で気密容器をつくる。
【００１４】封止層４２の材料がガラスシール材で、好
ましくはフリットでスペーサを含む。そのスペーサはガ
ラスキャップ４４とガラス基板３２の間の均一な高さを
形成する各ギャップを維持する。フリットは内部水分お
よび大気からの水分と酸素の透過に対して良好な抵抗力
を提供する。これはＯＬＥＤおよびＰＬＥＤの表示素子
３０を操作する環境の制限を改善して、ＯＬＥＤおよび
ＰＬＥＤの寿命を延ばすことができる。
【００１５】図３は、本発明の第１実施例における、表
示素子３０を封入する方法を示す断面図である。封止層
４２を焼結する際、高出力レーザビームあるいは赤外線
を焼結源として利用し、とても小さい領域中に強い熱を
提供するため、集中領域の周囲の温度は熱応力を発生す
るほど高くはならない。表示素子３０を封入する際、表
示素子３０を押さえ板４６と受台４８の間に設けて、レ
ーザビームあるいは赤外線などの高出力ビーム５０をガ
ラスキャップ４４に与えると、適当な圧力５２が押さえ
板４６および受台４８にかかる。好ましくは、良好な熱
導電性を有する銅（Cu）などの金属材料を利用して押さ
え板４６および受台４８を形成する。高出力ビーム５０
は酸化インジウムスズ膜（ＩＴＯ）に吸収されずに透光
ガラスを透過することができる。好ましくは、高出力ビ
ーム５０が、800ｎｍ波長の高出力ダイオードレーザや1
064ｎｍ波長のNd-YAGレーザなどの、550ｎｍを超える波
長のレーザビームである。また、若しくは高出力ビーム
５０が800ｎｍを超える波長の赤外線である。
【００１６】高出力ビーム５０はガラスキャップ４４を
透過して、封止層４２上に集中するためフリットを焼結
させることができる。同時に、押さえ板４６と受台４８
に与える適当な圧力５２がガラスキャップ４４とガラス
基板３２の間のギャップを減少させてスペーサを揃える
ため、各接合点における均一なギャップを確実にするこ
とができる。さらに、適当な圧力５２は、高温度でフリ
ットを焼結する際に発生する熱も吸収することができ
る。これはガラスキャップ４４およびガラス基板３２と
フリットの間の温度差を減らして、ガラスキャップ４４
とガラス基板３２を変形と破断から守り、発光体３４を
ダメージから保護する。さらに、ガラス材料の熱伝導性
が金属材料の熱伝導性よりはるかに低く、ガラスキャッ
プ４４およびガラス基板３２の厚さが約0.7ｍｍだけで
あり、それは封止層４２と発光体３４の間の距離より小
さい。そのため、高温度でフリットを焼結して発生した
熱は、発光体３４にダメージを与えずに、スムーズに押
さえ板４６および受台４８に向かう垂直方向へ伝達す
る。
【００１７】（第２実施例）図４Ａは、本発明の第２実
施例に係る、ＯＬＥＤおよびＰＬＥＤの表示素子封入を
示す断面図である。図４Ｂは、本発明の第２実施例に係
る、改良ケースを示す平面図である。表示素子６０の封
入において、ガラスキャップ４４の縁上にリブ構造６４
が形成された改良ケース６２を提供して、フリットのガ
ラス封止層６６がガラスキャップ４４の縁を覆い、リブ
構造６４を囲む。改良ケース６２の縁をガラス基板３２
の縁に接合して、気密容器をつくる。ガラス封止層６６
の形成前に、フリットあるいはセラミックスが材料のリ
ブ構造６４を、周知の焼結技術によりガラスキャップ４
４上に形成する。リブ構造６４は、第１実施例の封止層
４２中に混ぜたスペーサと同じ機能を有して、ガラスキ
ャップ４４とガラス基板３２の間の各接合点に均一なギ
ャップを提供する。またリブ構造６４は、ガラス封止層
６６を焼結するときに発生する輻射熱を分離して、発光
体３４が焼かれることを防止する。さらに、リブ構造６
４はフリットが内部空間に流れ入ることと、発光体３４
がフリットに接触することとを防止することができるた
め、表示素子６０の発光の働きを確実にすることができ
る。リブ構造６４がガラス封止層６６の不十分な気密密
度を補償するため、水分および酸素に対する抗力を向上
させることができる。
【００１８】表示素子６０を封入する方法は、第１実施
例で述べた方法と同じである。スペーサがガラス封止層
６６中に埋め込まれていないため、レーザビームをうま
くガラス封止層６６上に集中させることができる。そし
て、ガラス封止層６６は不透明であるため、レーザビー
ムがガラス封止層６６を透過して、ガラス基板３２に達
することを防止することができる。
【００１９】（第３実施例）図５は、本発明の第３実施
例に係るＯＬＥＤおよびＰＬＥＤの表示素子封入を示す
断面図である。他の改良ケース６２に、第１実施例で述
べたガラスキャップ４４をサンドブラストあるいはエッ
チングにより形成した凹部を設けて提供する。これは改
良ケース７２とガラス基板３２の接合により形成される
内部空間を増大させて、発光体３４が改良ケース７２へ
伝わる輻射熱により焼けることを防止することができ
る。封止層４２の材質はフリット、あるいはフリットを
含んだスペーサである。表示素子７０を封入する方法
は、第１実施例で述べた方法と同様である。
【００２０】以上のごとく、本発明を好適な実施例によ
り開示したが、もとより、本発明を限定するためのもの
ではなく、同業者であれば容易に理解できるように、本
発明の技術思想の範囲において、適当な変更ならびに修
正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の
範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基
準として定めなければならない。
【００２１】
【発明の効果】上記構成により、本発明は、次のような
長所を有する。水分および酸素の透過に対して良好な耐
性を有する封止層を含む表示素子を提供するとともに、
ガラスキャップとガラス基板の間の各接合点が均一高さ
であるギャップを有する表示素子を形成する。そして、
ガラスキャップおよびガラス基板の変形と破断を防止す
る封入方法を提供して、発光体へのダメージを防ぐ。さ
らに、表示画素の外部に発生した熱を垂直方向に伝える
封入方法を提供して、安定して安全な作動温度を維持す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来の技術に係る表示素子の断面図である。
【図１Ｂ】従来の技術に係る表示素子の断面図である。
【図１Ｃ】従来の技術に係る表示素子の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るＯＬＥＤおよびＰＬ
ＥＤの表示素子封入の断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る表示素子封入の断面
図である。
【図４Ａ】本発明の第２実施例に係るＯＬＥＤおよびＰ
ＬＥＤの表示素子封入の断面図である。
【図４Ｂ】本発明の第２実施例に係る改良ケースの平面
図である。
【図５】本発明の第３実施例に係るＯＬＥＤおよびＰＬ
ＥＤの表示素子封入の断面図である。
【符号の説明】
３０、６０、７０ 表示素子 ３２ ガラス基板 ３４ 発光体 ３６ 陽極層 ３８ 有機発光層 ４０ 陰極層 ４２ 封止層 ４４ ガラスキャップ ４６ 押さえ板 ４８ 受台 ５０ 高出力ビーム ５２ 適当な圧力 ６２、７２ 改良ケース ６４ リブ構造 ６６ ガラス封止層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 葉 政男 台湾桃園市大同西路69巷11号 Ｆターム(参考） 3K007 AB12 AB13 AB18 BB01 DB03 FA02

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 その上表面に発光体が形成されたガラス
    基板と、 その下表面の縁が前記ガラス基板の上表面の縁に接合さ
    れて気密空間を形成するガラスキャップと、 前記ガラス基板と前記ガラスキャップの間の接合領域上
    に形成されて、封止層がフリットである前記封止層とを
    含む表示素子。
  2. 【請求項２】 前記封止層は、フリット中に埋め込まれ
    たスペーサを含む請求項１記載の表示素子。
  3. 【請求項３】 前記ガラスキャップの下表面上に形成さ
    れるリブ構造は、前記封止層により囲まれて、前記発光
    体を囲む請求項１記載の表示素子。
  4. 【請求項４】 前記リブ構造はフリットにより構成され
    ている請求項３記載の表示素子。
  5. 【請求項５】 前記リブ構造はセラミックス材料で構成
    されている請求項３記載の表示素子。
  6. 【請求項６】 前記ガラスキャップの下表面上に、前記
    発光体に対応した位置へ凹部が設けられている請求項１
    記載の表示素子。
  7. 【請求項７】 前記発光体は少なくとも、陽極層、有機
    発光層および陰極層を重ねて構成されている請求項１記
    載の表示素子。
  8. 【請求項８】 ガラス基板上に形成された発光体と、そ
    の縁を前記ガラス基板の縁に接合したガラスキャップ
    と、前記ガラス基板と前記ガラスキャップの間の接合領
    域上に形成されたフリットの封止層とを有する表示素子
    を提供するステップと、 前記表示素子が上に設置された受台を提供するステップ
    と、 前記表示素子上に設置された押さえ板を提供するステッ
    プと、 前記ガラスキャップを透過して、前記封止層上に集中し
    て前記フリットを焼結することのできる高出力ビームを
    提供するステップと、 前記受台および前記押さえ板の上に圧力を加えるステッ
    プとを含む表示素子の封入方法。
  9. 【請求項９】 前記受台および前記押さえ板が、良好な
    熱伝導を有する金属材料で構成される請求項８記載の表
    示素子の封入方法。
  10. 【請求項１０】 前記高出力ビームは550ｎｍを超える
    波長を有するレーザビームである請求項８記載の表示素
    子の封入方法。
  11. 【請求項１１】 前記高出力ビームは800ｎｍを超える
    波長を有する赤外線である請求項８記載の表示素子の封
    入方法。
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Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006236996A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Tdk Corp パネル
JP2006245010A (ja) * 2005-01-31 2006-09-14 Tdk Corp パネル
KR100671645B1 (ko) 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치의 제작 방법
KR100688793B1 (ko) 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR100700847B1 (ko) 2006-03-02 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100707597B1 (ko) 2006-02-20 2007-04-13 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100711879B1 (ko) 2006-02-14 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
KR100711895B1 (ko) 2006-02-20 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
JP2007115692A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100745345B1 (ko) 2006-01-27 2007-08-02 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법
JP2007200840A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置
JP2007200836A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2007200858A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2007220648A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置とその製造装置及び製造方法
JP2007242591A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100769443B1 (ko) 2006-02-20 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
JP2008047514A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Samsung Sdi Co Ltd 垂直形封止装置及びそれを利用した有機電界発光表示装置の製造方法
JP2008066266A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置
JP2008517446A (ja) * 2004-10-20 2008-05-22 コーニング インコーポレイテッド 有機発光ダイオード（ｏｌｅｄ）ディスプレイを封止するためのパラメータの最適化
JP2008147151A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Samsung Sdi Co Ltd 有機発光表示装置及びその製造方法
US7431628B2 (en) 2005-11-18 2008-10-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device
JP2009030058A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Dongjin Semichem Co Ltd ディスプレイ素子のシーリング方法
JP2009196859A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Hamamatsu Photonics Kk ガラス溶着方法
JP2009220180A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd フリット密封システム及び方法
JP2009224329A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd フリットシーリングシステム及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP2009224310A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd フリットを用いた気密封止装置及び気密封止方法
WO2010007656A1 (ja) * 2008-07-14 2010-01-21 パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル及びその製造方法
US7825594B2 (en) 2006-01-25 2010-11-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
JP2011023582A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Kyocera Corp 光電変換装置、光電変換装置の製造方法、接合構造および接合構造の製造方法
KR101030000B1 (ko) 2009-12-10 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿 실링 시스템 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
JP2011119176A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法
US7999372B2 (en) 2006-01-25 2011-08-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of fabricating the same
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
JP2011222449A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
US8063561B2 (en) 2006-01-26 2011-11-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US8120249B2 (en) 2006-01-23 2012-02-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR20120045037A (ko) * 2009-07-31 2012-05-08 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 하나 이상의 유기 재료를 갖는 컴포넌트를 제조하기 위한 방법 그리고 하나 이상의 유기 재료를 갖는 컴포넌트
WO2012161151A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機ｅｌ素子、及び有機ｅｌ素子の製造方法
JP2012533505A (ja) * 2009-07-17 2012-12-27 コーニング インコーポレイテッド ガラスフリット付きカバーシートの形成方法及びガラスフリット付きカバーシートを有するガラスパッケージ
US9004972B2 (en) 2006-01-20 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US9751794B2 (en) 2013-08-09 2017-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Frit sealing system

Families Citing this family (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012138A (ko) * 2001-07-30 2003-02-12 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 이의 봉지방법
JP3724725B2 (ja) 2001-11-01 2005-12-07 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US7344901B2 (en) * 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7247986B2 (en) * 2003-06-10 2007-07-24 Samsung Sdi. Co., Ltd. Organic electro luminescent display and method for fabricating the same
JP2006527908A (ja) * 2003-06-16 2006-12-07 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 可撓性のある有機ディスプレイ内にゲッターを有する二重シール
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
TWI271768B (en) * 2003-11-06 2007-01-21 Au Optronics Corp Sealing structure with high sealing strength and plasma display panel employing the same
US20050238803A1 (en) * 2003-11-12 2005-10-27 Tremel James D Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
US20060283546A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
US7792489B2 (en) 2003-12-26 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, electronic appliance, and method for manufacturing light emitting device
US20050199599A1 (en) * 2004-03-09 2005-09-15 Xinghua Li Method of fabrication of hermetically sealed glass package
US20050248270A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Eastman Kodak Company Encapsulating OLED devices
FR2871651A1 (fr) * 2004-06-09 2005-12-16 Thomson Licensing Sa Capot en verre et boitier d'encapsulation de composants electroniques dote d'un tel capot
TWI333249B (en) * 2004-08-24 2010-11-11 Himax Tech Inc Sensor package
CN100565887C (zh) * 2004-09-08 2009-12-02 奇景光电股份有限公司 感测器封装构造及其制造方法
US7217583B2 (en) 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
US7616656B2 (en) * 2004-10-20 2009-11-10 Electron Industries / Gauge Tech System and method for providing communication between intelligent electronic devices via an open channel
US7609719B2 (en) * 2004-10-12 2009-10-27 Electro Industries/Gauge Tech System and method for simultaneous communication on modbus and DNP 3.0 over Ethernet for electronic power meter
US7393257B2 (en) * 2004-11-12 2008-07-01 Eastman Kodak Company Sealing of organic thin-film light-emitting devices
US7554320B2 (en) * 2005-10-28 2009-06-30 Electro Industries/Gauge Tech. Intelligent electronic device for providing broadband internet access
US8933815B2 (en) * 2005-10-28 2015-01-13 Electro Industries/Gauge Tech Intelligent electronic device having an XML-based graphical interface
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
US7597603B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
JP4809368B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-09 コーニング インコーポレイテッド ガラスパッケージをフリット封止するためのシステムおよび方法
JP5614766B2 (ja) 2005-12-21 2014-10-29 クリー インコーポレイテッドＣｒｅｅ Ｉｎｃ． 照明装置
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
KR100745328B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-01 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US20070170846A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Choi Dong-Soo Organic light emitting display and method of fabricating the same
JP4456092B2 (ja) 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US8164257B2 (en) * 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100685854B1 (ko) * 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100688796B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100688795B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671638B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100688791B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
KR100645707B1 (ko) 2006-01-27 2006-11-15 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100703519B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100703446B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100683407B1 (ko) * 2006-03-13 2007-02-22 삼성전자주식회사 표시장치와 이의 제조방법
KR100732817B1 (ko) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US8969908B2 (en) 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
KR100703458B1 (ko) * 2006-04-20 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
US7943952B2 (en) 2006-07-31 2011-05-17 Cree, Inc. Method of uniform phosphor chip coating and LED package fabricated using method
JP4979299B2 (ja) * 2006-08-03 2012-07-18 豊田合成株式会社 光学装置及びその製造方法
US20080124558A1 (en) * 2006-08-18 2008-05-29 Heather Debra Boek Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US9885739B2 (en) 2006-12-29 2018-02-06 Electro Industries/Gauge Tech Intelligent electronic device capable of operating as a USB master device and a USB slave device
US8232564B2 (en) 2007-01-22 2012-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
KR100796129B1 (ko) * 2007-01-30 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101347164B1 (ko) * 2007-05-25 2014-01-06 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치와 이의 제조방법
US10505083B2 (en) 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
KR101383710B1 (ko) * 2007-08-27 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 이의 제조방법
US8167674B2 (en) 2007-12-14 2012-05-01 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
KR100918402B1 (ko) * 2008-02-01 2009-09-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US8637883B2 (en) 2008-03-19 2014-01-28 Cree, Inc. Low index spacer layer in LED devices
KR20090111151A (ko) * 2008-04-21 2009-10-26 삼성전자주식회사 유기발광 표시장치 및 이의 제조 방법
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
US20090295277A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Stephan Lvovich Logunov Glass packages and methods of controlling laser beam characteristics for sealing them
US8448468B2 (en) 2008-06-11 2013-05-28 Corning Incorporated Mask and method for sealing a glass envelope
KR101665727B1 (ko) * 2008-06-11 2016-10-12 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 유리 용착 방법
JP5535653B2 (ja) * 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
US8258721B2 (en) * 2008-09-16 2012-09-04 Evolution Lighting, Llc Remotely controllable track lighting system
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
TWI400829B (zh) * 2008-12-01 2013-07-01 Innolux Corp 有機發光二極體之封裝結構及其製造方法
JPWO2011010489A1 (ja) * 2009-07-23 2012-12-27 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法及び製造装置、並びに電子デバイスの製造方法
DE102009035392A1 (de) * 2009-07-30 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2011060698A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Canon Inc 基材の接合方法及び画像表示装置の製造方法
US20110072854A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Hideto Nikkuni Method for joining members to be joined and joining apparatus used therefor
JP5697385B2 (ja) * 2009-10-30 2015-04-08 キヤノン株式会社 ガラス基材の接合体、気密容器、及びガラス構造体の製造方法
JP5481167B2 (ja) * 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535589B2 (ja) * 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481173B2 (ja) * 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535590B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) * 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481172B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
USD712289S1 (en) 2009-12-01 2014-09-02 Electro Industries/Gauge Tech Electronic meter
KR20110110595A (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시 장치 및 그 평판 표시 장치용 봉지기판
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
TWI418064B (zh) 2010-11-16 2013-12-01 Au Optronics Corp 發光裝置
TWI487099B (zh) * 2011-09-19 2015-06-01 群創光電股份有限公司 具有玻璃材質封裝體的有機發光顯示器及其製法
AT512741B1 (de) * 2012-04-02 2014-05-15 Linda Czapka Glasverbund mit Funktionselement
TWI496328B (zh) * 2012-04-24 2015-08-11 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 有機發光二極體顯示裝置及其製造方法
KR101904467B1 (ko) * 2012-07-25 2018-10-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR101924526B1 (ko) * 2012-08-22 2018-12-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
US8883527B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-11 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method for the same
DE102012109258B4 (de) * 2012-09-28 2020-02-06 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
KR20140061095A (ko) * 2012-11-13 2014-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101420332B1 (ko) * 2012-11-14 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
US10330713B2 (en) 2012-12-21 2019-06-25 Electro Industries/Gauge Tech Intelligent electronic device having a touch sensitive user interface
JP6429465B2 (ja) * 2013-03-07 2018-11-28 株式会社半導体エネルギー研究所 装置及びその作製方法
CN104064674A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件
US9186048B2 (en) * 2013-04-04 2015-11-17 General Electric Company Hermetically sealed boroscope probe tip
WO2014187502A1 (en) 2013-05-24 2014-11-27 Teledyne Dalsa B.V. A moisture protection structure for a device and a fabrication method thereof
CN103367658B (zh) * 2013-07-17 2016-08-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃封装结构和封装方法
CN103715371A (zh) * 2013-12-16 2014-04-09 京东方科技集团股份有限公司 一种封装方法及显示装置
CN105895828A (zh) * 2014-05-12 2016-08-24 上海微电子装备有限公司 步进式激光封装温度及功率探测与控制装置及方法
CN104037363A (zh) * 2014-06-17 2014-09-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板的封装方法
JP6488572B2 (ja) * 2014-07-02 2019-03-27 セイコーエプソン株式会社 ガスセル、ガスセルの封止方法及びガスセルの製造方法
CN104241542A (zh) * 2014-09-22 2014-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构
CN104409652B (zh) * 2014-10-23 2017-08-01 京东方科技集团股份有限公司 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置
CN104485311A (zh) * 2014-11-27 2015-04-01 上海和辉光电有限公司 Oled面板的封装结构及oled面板的制备方法
CN104882556B (zh) * 2015-06-08 2017-06-27 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其封装方法、oled装置
CN105185922B (zh) 2015-06-12 2018-09-21 合肥京东方光电科技有限公司 一种封装结构及封装方法、oled装置
DE102016110868A1 (de) 2016-06-14 2017-12-14 Leander Kilian Gross Verfahren und Vorrichtung zur Verkapselung von Bauteilen
CN106024842B (zh) * 2016-07-26 2019-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示装置及其封装效果的检修方法
CN106784379A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 长春海谱润斯科技有限公司 一种有机发光显示面板及其制造方法
CN107833978B (zh) * 2017-10-31 2021-12-10 昆山国显光电有限公司 一种显示器件
US10756298B2 (en) * 2017-11-03 2020-08-25 OLEDWorks LLC Solder hermetic sealing for OLEDs
KR102588308B1 (ko) * 2018-04-04 2023-10-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 그 제조 방법 및 글라스 스택
CN110224085B (zh) * 2019-07-19 2021-06-11 业成科技（成都）有限公司 侧向阻气封装结构的制造方法
USD939988S1 (en) 2019-09-26 2022-01-04 Electro Industries/Gauge Tech Electronic power meter
CN110827671A (zh) * 2019-11-15 2020-02-21 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN113193137B (zh) * 2021-04-07 2022-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的封装结构制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6486477A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Color el display device
JPH1074583A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法
JPH10125463A (ja) * 1995-12-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネセンス素子、液晶照明装置、表示デバイス装置、および、有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法
JP2000036384A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Nec Corp 有機薄膜ｅｌデバイスの製造方法
JP2000228283A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Ｅｌ及びそのｅｌ集合体
JP2001052857A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2001076866A (ja) * 1999-09-08 2001-03-23 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2001237066A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Toray Ind Inc 有機電界発光装置およびその製造方法
JP2001257081A (ja) * 2000-01-27 2001-09-21 General Electric Co <Ge> 有機発光素子及び取付方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3778126A (en) * 1971-12-30 1973-12-11 Ibm Gas display panel without exhaust tube structure
JPS526097B2 (ja) * 1972-03-14 1977-02-18
US3947260A (en) * 1975-01-02 1976-03-30 Owens-Illinois, Inc. Method of sealing and spacing glass substrates of gaseous discharge display panels used at high altitudes
US4158485A (en) * 1975-02-10 1979-06-19 Siemens Aktiengesellschaft Liquid crystal cell with a glass solder seal
JPS60202637A (ja) * 1984-03-28 1985-10-14 Futaba Corp 螢光表示管の製造方法
US5547483A (en) * 1992-12-29 1996-08-20 Pixel International Spacers for flat display screens
JP2754461B2 (ja) * 1994-07-08 1998-05-20 双葉電子工業株式会社 容器の封着方法および封着装置
US6021648A (en) * 1997-09-29 2000-02-08 U. S. Philips Corporation Method of manufacturing a flat glass panel for a picture display device
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6486477A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Color el display device
JPH10125463A (ja) * 1995-12-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネセンス素子、液晶照明装置、表示デバイス装置、および、有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法
JPH1074583A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法
JP2000036384A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Nec Corp 有機薄膜ｅｌデバイスの製造方法
JP2000228283A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Ｅｌ及びそのｅｌ集合体
JP2001052857A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Sharp Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2001076866A (ja) * 1999-09-08 2001-03-23 Toray Ind Inc 有機電界発光装置
JP2001257081A (ja) * 2000-01-27 2001-09-21 General Electric Co <Ge> 有機発光素子及び取付方法
JP2001237066A (ja) * 2000-02-25 2001-08-31 Toray Ind Inc 有機電界発光装置およびその製造方法

Cited By (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008517446A (ja) * 2004-10-20 2008-05-22 コーニング インコーポレイテッド 有機発光ダイオード（ｏｌｅｄ）ディスプレイを封止するためのパラメータの最適化
JP2006236996A (ja) * 2005-01-31 2006-09-07 Tdk Corp パネル
JP2006245010A (ja) * 2005-01-31 2006-09-14 Tdk Corp パネル
US7838314B2 (en) 2005-10-21 2010-11-23 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
JP4642727B2 (ja) * 2005-10-21 2011-03-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2007115692A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US7431628B2 (en) 2005-11-18 2008-10-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device
US9004972B2 (en) 2006-01-20 2015-04-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US8120249B2 (en) 2006-01-23 2012-02-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
JP2007200858A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US7999372B2 (en) 2006-01-25 2011-08-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of fabricating the same
US7825594B2 (en) 2006-01-25 2010-11-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and fabricating method of the same
KR100671645B1 (ko) 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치의 제작 방법
US8063561B2 (en) 2006-01-26 2011-11-22 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
JP2007200840A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置
JP4555258B2 (ja) * 2006-01-26 2010-09-29 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置
KR100745345B1 (ko) 2006-01-27 2007-08-02 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조방법
JP2007200836A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
US8125146B2 (en) 2006-01-27 2012-02-28 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display having a second frit portion configured to melt more easily than a frit portion
KR100688793B1 (ko) 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치의 제조 방법
JP4554554B2 (ja) * 2006-01-27 2010-09-29 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100711879B1 (ko) 2006-02-14 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
JP2007220648A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置とその製造装置及び製造方法
KR100769443B1 (ko) 2006-02-20 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 유기전계 발광표시장치의제조방법
KR100707597B1 (ko) 2006-02-20 2007-04-13 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100711895B1 (ko) 2006-02-20 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
KR100700847B1 (ko) 2006-03-02 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
JP2007242591A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2008047514A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Samsung Sdi Co Ltd 垂直形封止装置及びそれを利用した有機電界発光表示装置の製造方法
JP2008066266A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置
JP4612009B2 (ja) * 2006-12-06 2011-01-12 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機発光表示装置及びその製造方法
JP2008147151A (ja) * 2006-12-06 2008-06-26 Samsung Sdi Co Ltd 有機発光表示装置及びその製造方法
US7841919B2 (en) 2006-12-06 2010-11-30 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of sealing an organic light emitting display using closed loop pattern of frit paste composition
JP2009030058A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Dongjin Semichem Co Ltd ディスプレイ素子のシーリング方法
JP2009196859A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Hamamatsu Photonics Kk ガラス溶着方法
KR100927586B1 (ko) * 2008-03-13 2009-11-23 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿 실링 시스템 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이장치의 제조 방법
US7942716B2 (en) 2008-03-13 2011-05-17 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Frit sealing system and method of manufacturing organic light emitting display device
JP2009224329A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd フリットシーリングシステム及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP2009220180A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd フリット密封システム及び方法
US8175124B2 (en) 2008-03-14 2012-05-08 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Frit sealing system
US7807009B2 (en) 2008-03-17 2010-10-05 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Hermetic sealing apparatus and hermetic sealing method using frit
JP2009224310A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd フリットを用いた気密封止装置及び気密封止方法
KR100926622B1 (ko) 2008-03-17 2009-11-11 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿을 이용한 기밀 밀봉 장치 및 기밀 밀봉 방법
WO2010007656A1 (ja) * 2008-07-14 2010-01-21 パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP2011023582A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Kyocera Corp 光電変換装置、光電変換装置の製造方法、接合構造および接合構造の製造方法
JP2012533505A (ja) * 2009-07-17 2012-12-27 コーニング インコーポレイテッド ガラスフリット付きカバーシートの形成方法及びガラスフリット付きカバーシートを有するガラスパッケージ
KR20120045037A (ko) * 2009-07-31 2012-05-08 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 하나 이상의 유기 재료를 갖는 컴포넌트를 제조하기 위한 방법 그리고 하나 이상의 유기 재료를 갖는 컴포넌트
KR101642372B1 (ko) 2009-07-31 2016-07-25 오스람 오엘이디 게엠베하 하나 이상의 유기 재료를 갖는 컴포넌트를 제조하기 위한 방법 그리고 하나 이상의 유기 재료를 갖는 컴포넌트
JP2011119176A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法
KR101030000B1 (ko) 2009-12-10 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 프릿 실링 시스템 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US8556671B2 (en) 2009-12-10 2013-10-15 Samsung Display Co., Ltd. Frit sealing system and method of manufacturing organic light-emitting display (OLED) apparatus using the same
US8801485B2 (en) 2009-12-10 2014-08-12 Samsung Display Co., Ltd. Frit sealing system and method of manufacturing organic light-emitting display (OLED) apparatus using the same
JP2011222449A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
WO2012161151A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機ｅｌ素子、及び有機ｅｌ素子の製造方法
US9751794B2 (en) 2013-08-09 2017-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Frit sealing system

Also Published As

Publication number Publication date
US20040069017A1 (en) 2004-04-15
JP3676748B2 (ja) 2005-07-27
TW517356B (en) 2003-01-11
US20030066311A1 (en) 2003-04-10

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