JP2003121978A - ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法 - Google Patents

ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法

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JP2003121978A
JP2003121978A JP2001314870A JP2001314870A JP2003121978A JP 2003121978 A JP2003121978 A JP 2003121978A JP 2001314870 A JP2001314870 A JP 2001314870A JP 2001314870 A JP2001314870 A JP 2001314870A JP 2003121978 A JP2003121978 A JP 2003121978A
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JP2001314870A
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Hideki Suda
秀喜 須田
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Hoya Corp
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハーフトーン型位相シフトマスクの製造途中
において高度な洗浄および/または位相差調整を、半透
光膜になんら悪影響を与えることなく行なうことができ
る製造方法等を提供する。 【解決手段】 半透光膜パターンが遮光膜パターンで保
護された状態において、アルカリ処理または酸処理する
こと、またはその両方の処理をすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、LSIなどの微細
パターンを投影露光装置にて転写する際に用いられるフ
ォトマスクの作製に係わり、特にハーフトーン型位相シ
フトマスクを精度良く容易に得る方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体LSI等の製造において微細パタ
ーン転写マスクたるフォトマスクの一つとして位相シフ
トマスクが用いられる。この位相シフトマスクは、マス
クを通過する露光光間に位相差を与えることにより、転
写パターンの解像度を向上できるようにしたものであ
る。この位相シフトマスクの一つに、特に孤立したホー
ルやスペースパターンを転写するのに適したマスクとし
て特開平4−136854号に記載の位相シフトマスク
が知られている。この位相シフトマスクは、透明基板上
に実質的に露光に寄与しない強度の光を透過させると同
時に通過する光の位相をシフトさせる半透光膜を形成
し、この半透光膜の一部を選択的に除去することによ
り、実質的に露光に寄与する強度の光を透過させる透光
部と実質的に露光に寄与しない強度の光を透過させる半
透光部とで構成するマスクパターンを形成したものであ
る。この位相シフトマスクは、半透光部を通過する光の
位相をシフトさせて該半透光部を通過した光の位相が上
記透光部を通過した光の位相に対して実質的に反転する
関係になるようにすることにより、前記透光部と半透光
部とに境界近傍を通過して回折により回り込んだ光が互
いに打ち消しあうようにして境界部のコントラストを良
好に保持できるようにしたものであり、通称、ハーフト
ーン型位相シフトマスクと称されている。この位相シフ
トマスクにおいては、露光光の波長をλ、半透光膜の露
光光に対する屈折率をnとしたとき一般には半透光膜の
膜厚tの値が t=λ/{2(n−1)} を満たす値に設定され、また、露光光の波長における半
透光膜の透過率が1〜50%程度になるように設定され
るのが普通である。上述のようにハーフトーン型位相シ
フトマスクは、半透光部によって位相シフト機能と遮光
機能とを兼ねさせたものである。すなわちこの半透光部
を、パターンの境界部においては位相シフト層として機
能させ、それ以外の部分では遮光層として機能させてい
る。したがって、本来は完全に露光光を遮断するのが理
想的である部分にもわずかな漏れ光が生じている。通常
は、この漏れ光があっても実質的な露光とまで至らない
ように、全体の露光量を調整する。位相シフトマスクの
特性を最大限に発揮させるためには位相シフト量が18
0°であることが理想的であるが、実用上はおよそ±3
°の範囲に入ることが望ましい。そこで例えばあらかじ
め位相差が90°<φ<180°である半透光膜(ハー
フトーン膜)を形成しておき、半透光膜エッチング後に
基板であるガラスを所定量エッチングしガラス部および
半透光膜部の位相差がトータルとして180°になるよ
うにする方法が特開平7−152142に開示されてい
る。また、特開平10−104815ではフッ酸溶液ま
たは蒸気によりガラス部をエッチングし位相差を調節す
る方法が示されている。クロムを主成分とするハーフト
ーン型位相シフトマスクではフッ酸溶液または蒸気によ
りガラス部のみがエッチングされるため非常に簡便かつ
有効な方法である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記の公開公
報において、例えば、モリフデン、シリコン、酸素、窒
素を主たる構成要素とするモリブデンシリサイド系半透
光膜の場合において上記方法ではガラス部のみならずモ
リブデンシリサイド系半透光膜も若干ではあるがエッチ
ングされてしまうため所望の特性が得られないという問
題点がある。これは、フッ酸水溶液または蒸気は元来酸
化シリコン系の物質をエッチングするのに利用されるた
め上記モリブデンシリサイド系半透光膜の中に含まれる
酸素−シリコン結合物質も同時にエッチングされてしま
うからである。また、一般にフォトマスクの洗浄には、
例えば、熱硫酸を用いるような酸洗浄と、アンモニア、
過酸化水素水および水の混合水溶液を用いるようなアル
カリ洗浄の二種類あるが、上記モリブデンシリサイド系
半透光膜等の洗浄においては後者の洗浄方法において耐
性が小さいという問題点が存在する。すなわちアルカリ
水溶液によって膜を構成する成分が溶出し、膜の位相
差、透過率といった光学特性が変化してしまうのであ
る。従ってアルカリ洗浄を行なう場合には洗浄時間を制
限する、水溶液の濃度を調節するといった特別の配慮が
必要であった。
【0004】本発明では上記のような問題点を鑑み、位
相シフトマスク、特にモリフデンシリサイド系ハーフト
ーン型位相シフトマスクにおいて、位相差を簡単かつ精
度良く制御でき、また高度な洗浄を行うことのできるハ
ーフトーン型位相シフトマスクの製造方法等を提供する
ものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために、以下の構成を有する。 (構成1) 透明基板上に半透光膜および遮光膜を順に
形成し、さらに遮光膜上にレジストパターンを形成する
工程と、前記レジストパターンをマスクにして前記遮光
膜をエッチングし遮光膜パターンを形成する工程と、そ
の後、前記レジストパターンおよび前記遮光膜パターン
をマスクにして前記半透光膜をエッチングし半透光膜パ
ターンを形成する工程と、その後、前記レジストパター
ンを剥離する工程と、その後、前記遮光膜パターン上に
レジストパターンを形成し、そのレジストパターンをマ
スクにして前記遮光膜パターンをエッチングすることに
より、最終形状の遮光膜パターンを形成する工程とを有
することを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスク
の製造方法において、前記半透光膜パターンを形成し、
前記レジストパターンを剥離した後に、アルカリ処理ま
たは酸処理すること、またはその両方の処理をすること
を特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクの製造方
法。
【0006】(構成2) 透明基板上に半透光膜および
遮光膜を順に形成し、さらに遮光膜上にレジストパター
ンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクに
して前記遮光膜をエッチングし遮光膜パターンを形成す
る工程と、その後、前記レジストパターンを剥離する工
程と、その後、前記遮光膜パターンをマスクにして前記
半透光膜をエッチングし半透光膜パターンを形成する工
程と、その後、前記遮光膜パターン上にレジストパター
ンを形成し、そのレジストパターンをマスクにして前記
遮光膜パターンをエッチングすることにより、最終形状
の遮光膜パターンを形成する工程とを有することを特徴
とするハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法にお
いて、前記半透光膜パターンを形成した後に、アルカリ
処理または酸処理すること、またはその両方の処理をす
ることを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクの
製造方法。
【0007】(構成3) 透明基板上に半透光膜および
遮光膜を順に形成し、さらに遮光膜上にレジストパター
ンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクに
して前記遮光膜をエッチングし遮光膜パターンを形成す
る工程と、その後、前記レジストパターンおよび前記遮
光膜パターンをマスクにして前記半透光膜をエッチング
し半透光膜パターンを形成する工程と、その後、前記レ
ジストパターンを剥離する工程と、その後、前記遮光膜
パターンをエッチングで全面除去する工程とを有するこ
とを特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクの製造
方法において、前記半透光膜パターンを形成し、前記レ
ジストパターンを剥離した後に、アルカリ処理または酸
処理すること、またはその両方の処理をすることを特徴
とするハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法。
【0008】(構成4) 前記アルカリ処理は、アンモ
ニア水、過酸化水素水および水の混合アルカリ水溶液に
よる処理であることを特徴とする構成1〜3のいずれか
に記載のハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法。
【0009】(構成5) 前記酸処理は、フッ酸水溶液
またはフッ酸蒸気による処理であることを特徴とする構
成1〜3のいずれかに記載のハーフトーン型位相シフト
マスクの製造方法。
【0010】(構成6) 前記半透光膜は、金属、シリ
コン、酸素、窒素を主たる構成要素とする物質からなる
ことを特徴とする構成1〜5のいずれかに記載のハーフ
トーン型位相シフトマスクの製造方法。
【0011】(構成7) 前記遮光膜は、クロムを主た
る構成要素とする物質からなることを特徴とする構成1
〜6のいずれかに記載のハーフトーン型位相シフトマス
クの製造方法。
【0012】
【作用】上記構成1〜3では、半透光膜パターン上に遮
光膜パターンがある状態、即ち半透光膜パターンが遮光
膜パターンで保護された状態において、アルカリ処理ま
たは酸処理すること、またはその両方の処理をすること
を特徴とする。この場合、マスクの製造工程中(全ての
パターニング工程終了前)に位相差制御のためのガラス
エッチング処理を行うことができ、この処理はマスクの
洗浄処理を兼ねることができる。つまり、本発明のアル
カリ処理および/または酸処理においては、洗浄効果の
他に透明基板である例えば石英ガラスをエッチングする
効果がある。すなわち、このエッチング効果を積極的に
活用してマスク完成前にマスクの位相差を制御すること
が可能である。また本発明においては、マスクの製造工
程中にマスク完成後では行うことができない強い条件で
洗浄処理を行うことができる。上記のようなガラスエッ
チング処理および/または強い条件による洗浄処理を行
なうことにより、ガラス表面に強固に付着した異物をこ
の時点で除去し(ガラス部分の清浄度を向上させ)、な
おかつ表面を滑らかにすることによって、後工程におい
て極力異物が付着しにくいようになる。よって後工程の
作業をスムースに進めることができる。つまり、マスク
完成後にガラス表面に強固に付着した異物がある場合、
再洗浄やレーザー等による異物除去の工程が必要となる
が、本発明ではこのような工程の必要がない。上記の手
法を用いることで、ハーフトーン型位相シフトマスクの
製造途中において高度な洗浄および/または位相差調整
を、半透光膜になんら悪影響を与えることなく行なうこ
とができ、結果として高品位のハーフトーン型位相シフ
トマスクを歩留よく提供できる。
【0013】上記構成4では、アルカリ処理が、アンモ
ニア水、過酸化水素水および水の混合アルカリ水溶液に
よる処理であることによって、ガラスエッチング処理お
よび/または強い条件による洗浄処理(ガラスエッチン
グを伴う場合を含む)を効果的に行なうことができる。
なお、膜の位相差、透過率といった光学特性が変化して
しまうのを回避する目的で、洗浄時間を制限したり、水
溶液の濃度を調節した、アンモニア、過酸化水素水およ
び水の混合水溶液を用いたアルカリ洗浄(例えば、洗浄
時間3分、かつ、アンモニア水:過酸化水素水:水=
1:1:10又はアンモニア水:過酸化水素水:水=
0.5:1:5)の場合(この場合もガラスエッチング
はほとんどない)、ガラス表面に強固に付着した異物を
効果的に除去することが困難である。したがって、構成
4における、アルカリ処理は、処理時間3〜10分、ア
ンモニア水:過酸化水素水:水=1:1:2〜1:1:
7とすることが好ましい。
【0014】上記構成5では、酸処理が、フッ酸水溶液
またはフッ酸蒸気による処理であることによって、ガラ
スエッチング処理および/または強い条件による洗浄処
理(ガラスエッチングを伴う場合を含む)を効果的に行
なうことができる。なお、熱硫酸を用いるような一般的
な酸洗浄(ガラスエッチングはほとんどない)の場合、
ガラス表面に強固に付着した異物を効果的に除去するこ
とが困難である。フッ酸水溶液としては、通常のフッ酸
水溶液は強いので、バッファードフッ酸が好ましい。バ
ッファードフッ酸水溶液処理は、処理時間1〜3分、フ
ッ酸水溶液の濃度2〜10%とすることが好ましい。
【0015】上記構成6では、半透光膜が、金属、シリ
コン、酸素、窒素を主たる構成要素とする物質からなる
場合、特に、モリフデン、シリコン、酸素、窒素を主た
る構成要素とするモリブデンシリサイド系半透光膜の場
合、本発明のアルカリ処理および/または酸処理によっ
て、半透光膜の中に含まれる酸素−シリコン結合物質も
同時にエッチングされやすいので、半透光膜パターンが
遮光膜パターンで保護された状態において本発明のアル
カリ処理および/または酸処理を行う必要性が特に大き
いので規定したものである。
【0016】上記構成7では、遮光膜はクロムを主成分
とする膜で構成されているため、アルカリおよび酸に耐
性があり、半透光膜は前記遮光膜で覆われているために
なんら影響を受けることなくガラスエッチング処理また
は強い条件による洗浄処理を行なうことができる。
【0017】
【実施例】実施例1 図1は本発明の第一の実施例にかかるハーフトーン型位
相シフトマスクの製造工程の説明図である。以下この図
を参照しながら本実施例を説明する。透明基板1は表面
を鏡面研磨した石英ガラス基板(大きさ6インチ角、厚
さ0.25インチ)を所定の洗浄を施したものである。
まず、透明基板1上にモリブデン、シリコン、酸素、窒
素からなる半透光膜2を膜厚100μmでスパッタリン
グ法により形成し、続けてクロムからなる遮光膜3を膜
厚100nmで形成した。次に、ポジ型電子線レジスト
(ZEP7000:日本ゼオン社製)4をスピンコート
法により膜厚500nmで塗布した(図1(a))。次
に、所望のパターンを電子繰描画し、現像してレジスト
パターン41を形成した(同図(b))。次に、レジス
トパターン41をマスクにして遮光膜3を塩素と酸素か
らなるドライエッチングにてエッチングし、第一の遮光
膜パターン31を形成した(同図(c))。次に、レジ
ストパターン41および第一の遮光膜パターン31をマ
スクにして半透光膜をCF4/O2の混合ガス、圧力0.
4Torr、RFパワー100Wの条件でドライエッチ
ングし半透光膜パターン21を形成した(同図
(d))。最後に、レジストを剥離して第一段楷までパ
ターニングされたマスクが完成した(同図(e))。次
に、アンモニア水:過酸化水素水:水=1:1:5の混
合水溶液にて5分間強アルカリ洗浄を行なった。その
後、フォトレジスト(AZ1350:クラリアント社
製)5をスピンコート法により膜厚500nmで塗布し
てベークした(同図(f))。次に、所望のパターンを
露光し、現像してレジストパターン51を形成した(同
図(9))。次に、レジストパターン51をマスクにし
第一の遮光膜パターン31を硝酸第2セリウムアンモニ
ウムと過塩素酸からなるエッチング液を用いてエッチン
グして第二の遮光膜パターン311を形成した(同図
(h))。最後に、レジストパターン51を剥離して所
定の洗浄を施しハーフトーン型位相シフトマスクを得た
(同図(j))。その後の欠陥検査においては異物を検
出することもなく良質なハーフトーン型位相シフトマス
クを短時間に得ることができた。また、位相差を測定し
たところ、半透光膜の特性とアルカリ洗浄条件から予想
された位相差が得られ、正確な位相特性を得ることがで
きた。なお、アンモニア水:過酸化水素水:水=1:
1:5の混合水溶液によるアルカリ洗浄の替わりに、熱
濃硫酸洗浄、又は、前記アルカリ洗浄よりも弱い条件に
よるアルカリ洗浄をおこなったところ、モリブデンシリ
サイド系半透光膜上にクロム系の遮光膜が形成されてい
る場合異物が残りやすいので、ガラス表面に強固に付着
した異物をこの段階で除去することが困難であり、マス
ク完成後に所定の洗浄を施してもその後の欠陥検査にお
いて異物が検出された。したがって、再洗浄やレーザー
等による異物除去の工程が必要となりかなりの時間を要
した。また、洗浄を繰り返すことにより半透光膜にダメ
ージを与え、位相差、屈折率が所望の値からずれてしま
った。
【0018】実施例2 図2は本発明の第二の実施例にかかるハーフトーン型位
相シフトマスクの製造工程の説明図である。以下この図
を参照しながら本実施例を説明する。透明基板1は表面
を鏡面研度した石英ガラス基板(大きさ6インチ角、厚
さ0.25インチ)を所定の洗浄を施したものである。
まず透明基板1上にモリブデン、シリコン、酸素、窒素
からなる半透光膜2を膜厚160nmスパッタリング法
により形成し、続けてクロムからなる遮光膜3を膜厚1
00nmで形成した。次に、ポジ型電子線レジスト(E
BR−9:東レ社製)4をスピンコート法により膜厚5
00nmで塗布した(同図(a))。次に、所望のパタ
ーンを電子線描画し、現像してレジストパターン41を
形成した(同図(b))。次に、レジストパターン41
をマスクにして遮光膜3を硝酸第2セリウムアンモニウ
ムと過塩素酸からなるエッチング液を用いてエッチング
して第一の遮光膜パターン31を形成した(同図
(C))。次に、レジストを剥離して洗浄を行なった
(同図(d))。次に、第一の遮光膜パターン31をマ
スクにして半透光膜をCF4/O2の混合ガス、圧力0.
4Torr、RFパワー100Wの条件でドライエッチ
ングし半透光膜パターン21を形成した(同図
(e))。次に、バッファードフッ酸水溶液にマスクを
1分間浸しガラス部分をエッチング処理し、更にアンモ
ニア水:過酸化水素水:水=1:1:5の混合水溶液に
て5分間アルカリ洗浄を行なった。その後、フォトレジ
スト(AZ1350:クラリアント社製)5をスピンコ
ート法により膜厚500nmで塗布してベークした(同
図(f))。次に、所望のパターンを露光し、現像して
レジストパターン51を形成した(同図(9))。次
に、レジストパターン51をマスクにし第一の遮光膜パ
ターン31を硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩素酸
からなるエッチング液を用いてエッチングして第二の遮
光膜パターン311を形成した(同図(h))。最後
に、レジストパターン51を剥離して所定の洗浄を施し
ハーフトーン型位相シフトマスクを得た(同図
(j))。その後の欠陥検査においては異物を検出する
こともなく良質なハーフトーン型位相シフトマスクを短
時間に得ることができた。また、位相差を測定したとこ
ろ、半透光膜の特性とフッ酸処理条件、およびアルカリ
洗浄条件から予想された位相差が得られ、正確な位相特
性を得ることができた。なお、酸処理の後にアルカリ処
理を行うと、中和効果によって、酸の残存によるガラス
のくもりを回避できた。また、アルカリ処理において超
音波処理を行うことでガラス部分の清浄度をさらに向上
させることができた。
【0019】実施例3 図3は本発明の第三の実施例にかかるハーフトーン型位
相シフトマスクの製造工程の説明図である。以下この図
を参照しながら本実施例を説明する。透明基板1は表面
を鏡面研度した石英ガラス基板(大きさ6インチ角、厚
さ0.25インチ)を所定の洗浄を施したものである。
まず透明基板1上にモリフデン、シリコン、酸素、窒素
からなる半透光膜2を膜厚160nmでスパックリング
法により形成し、続けてクロムからなる遮光膜3を膜厚
100nmで形成した。次に、ポジ型電子線レジスト
(EBR−9:東レ社製)4をスピンコート法により膜
厚500nmで塗布した(同図(a))。次に、所望の
パターンを電子線描画し、現像してレジストパターン4
1を形成した(同図(b))。次に、レジストパターン
41をマスクにして遮光膜3を硝酸第2セリウムアンモ
ニウムと過塩素酸からなるエッチング液を用いて工ッチ
ングして遮光膜パターン31を形成した(同図
(c))。次に、レジストを剥離して洗浄を行なった
(同図(d))。次に、遮光膜パターン31をマスクに
して半透光膜をCF4/O2の混合ガス、圧力0.4To
rr、RFパワー100Wの条件でドライエッチングし
半透光膜パターン21を形成した(同図(e))。この
段楷で、半透光膜成膜時から予想される位相差は175
°であった。よってあらかじめ求めておいたエッチング
時間と位相差変化の関係から、バッファードフッ酸水溶
液にマスクを2分間浸しガラス部分をエッチング処理
し、最後にアンモニア水:過酸化水素水:水=1:1:
5の混合水溶液にて5分間アルカリ洗浄を行なった。次
に、遮光膜31を硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩
素酸からなるエッチング液を用いてエッチング(全面除
去)して最終形態のハーフトーン型位相シフトマスクを
得た(同図(f))。その後の欠縮検査においては異物
を検出することもなく良質なハーフトーン型位相シフト
マスクを短時間に得ることができた。また、位相差を測
定したところ、半透光膜の特性とフッ酸処理条件、およ
びアルカリ洗浄条件から予想された位相差が得られ、正
確な位相特性を得ることができた。
【0020】なお、上記実施例では、単層の半透光膜に
ついて例示したが、互いに屈折率の異なる2層又はそれ
以上の層の積層膜からなる半透光膜としてもよい。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、ハーフトーン型位相シ
フトマスクの製造途中において高度な洗浄および/また
は位相差調整を、半透光膜になんら悪影響を与えること
なく行なうことができ、結果として高品位のハーフトー
ン型位相シフトマスクを歩留よく提供できる。また、マ
スク完成前に位相差の調整やガラス部分の清浄度を向上
させることができ、後工程の作業をスムースに運ぶこと
ができ短時間でマスクを完成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例にかかるハーフトーン型位相
シフトマスクの製造工程を説明するための部分断面図で
ある。
【図2】本発明の他の実施例にかかるハーフトーン型位
相シフトマスクの製造工程を説明するための部分断面図
である。
【図3】本発明のさらに他の実施例にかかるハーフトー
ン型位相シフトマスクの製造工程を説明するための部分
断面図である。
【符号の説明】
1 透明基板 2 半透光膜 3 遮光膜 4 レジスト 5 レジスト 21 半透光膜パターン 31 第一の遮光膜パターン 41 レジストパターン 51 レジストパターン 311 第二の遮光膜パターン

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板上に半透光膜および遮光膜を順
    に形成し、さらに遮光膜上にレジストパターンを形成す
    る工程と、 前記レジストパターンをマスクにして前記遮光膜をエッ
    チングし遮光膜パターンを形成する工程と、 その後、前記レジストパターンおよび前記遮光膜パター
    ンをマスクにして前記半透光膜をエッチングし半透光膜
    パターンを形成する工程と、 その後、前記レジストパターンを剥離する工程と、 その後、前記遮光膜パターン上にレジストパターンを形
    成し、そのレジストパターンをマスクにして前記遮光膜
    パターンをエッチングすることにより、最終形状の遮光
    膜パターンを形成する工程とを有することを特徴とする
    ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法において、 前記半透光膜パターンを形成し、前記レジストパターン
    を剥離した後に、アルカリ処理または酸処理すること、
    またはその両方の処理をすることを特徴とするハーフト
    ーン型位相シフトマスクの製造方法。
  2. 【請求項2】 透明基板上に半透光膜および遮光膜を順
    に形成し、さらに遮光膜上にレジストパターンを形成す
    る工程と、 前記レジストパターンをマスクにして前記遮光膜をエッ
    チングし遮光膜パターンを形成する工程と、 その後、前記レジストパターンを剥離する工程と、 その後、前記遮光膜パターンをマスクにして前記半透光
    膜をエッチングし半透光膜パターンを形成する工程と、 その後、前記遮光膜パターン上にレジストパターンを形
    成し、そのレジストパターンをマスクにして前記遮光膜
    パターンをエッチングすることにより、最終形状の遮光
    膜パターンを形成する工程とを有することを特徴とする
    ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法において、 前記半透光膜パターンを形成した後に、アルカリ処理ま
    たは酸処理すること、またはその両方の処理をすること
    を特徴とするハーフトーン型位相シフトマスクの製造方
    法。
  3. 【請求項3】 透明基板上に半透光膜および遮光膜を順
    に形成し、さらに遮光膜上にレジストパターンを形成す
    る工程と、 前記レジストパターンをマスクにして前記遮光膜をエッ
    チングし遮光膜パターンを形成する工程と、 その後、前記レジストパターンおよび前記遮光膜パター
    ンをマスクにして前記半透光膜をエッチングし半透光膜
    パターンを形成する工程と、 その後、前記レジストパターンを剥離する工程と、 その後、前記遮光膜パターンをエッチングで全面除去す
    る工程とを有することを特徴とするハーフトーン型位相
    シフトマスクの製造方法において、 前記半透光膜パターンを形成し、前記レジストパターン
    を剥離した後に、アルカリ処理または酸処理すること、
    またはその両方の処理をすることを特徴とするハーフト
    ーン型位相シフトマスクの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記アルカリ処理は、アンモニア水、過
    酸化水素水および水の混合アルカリ水溶液による処理で
    あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
    ハーフトーン型位相シフトマスクの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記酸処理は、フッ酸水溶液またはフッ
    酸蒸気による処理であることを特徴とする請求項1〜3
    のいずれかに記載のハーフトーン型位相シフトマスクの
    製造方法。
  6. 【請求項6】 前記半透光膜は、金属、シリコン、酸
    素、窒素を主たる構成要素とする物質からなることを特
    徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のハーフトーン
    型位相シフトマスクの製造方法。
  7. 【請求項7】 前記遮光膜は、クロムを主たる構成要素
    とする物質からなることを特徴とする請求項1〜6のい
    ずれかに記載のハーフトーン型位相シフトマスクの製造
    方法。
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