JP2003121631A - 電気光学装置及びその製造方法 - Google Patents
電気光学装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造プロセスの長時間化及び煩雑化を防止す
る。 【解決手段】 複数の画素部１３に区切られた基板上の
当該各画素部１３に所定の色材１６を吐出する。画素部
１３の大きさに基づいて、画素部１３に着弾する色材１
６の着弾位置精度を規定した。
る。 【解決手段】 複数の画素部１３に区切られた基板上の
当該各画素部１３に所定の色材１６を吐出する。画素部
１３の大きさに基づいて、画素部１３に着弾する色材１
６の着弾位置精度を規定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラーフィルタ、
エレクトロルミネセンス素子マトリクス等の電気光学装
置の製造方法に関し、特に、各画素部が形成される位置
にそれぞれインク滴を吐出して製造される基板を有する
電気光学装置及びその製造方法に関するものである。
エレクトロルミネセンス素子マトリクス等の電気光学装
置の製造方法に関し、特に、各画素部が形成される位置
にそれぞれインク滴を吐出して製造される基板を有する
電気光学装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】カラーフィルタ等の電気光学装置部品の
製造方法としては、インクジェット法を応用した方法が
提案されている。この方法では、透明基板上に画素部に
対応するパターンでマトリクス状に仕切りを形成した
後、インクジェット法を用いてインクジェットヘッドか
らＲ、Ｇ、Ｂの各色素を含有する着色液（以下インク滴
という）を仕切り内に吐出している。そして、インク滴
吐出時には基板上の仕切りより上方に盛り上がる程度に
インク滴を付与し、これを所定温度でベークし乾燥及び
硬化させると体積が減り、仕切り内で平坦化させて着色
層を形成する。
製造方法としては、インクジェット法を応用した方法が
提案されている。この方法では、透明基板上に画素部に
対応するパターンでマトリクス状に仕切りを形成した
後、インクジェット法を用いてインクジェットヘッドか
らＲ、Ｇ、Ｂの各色素を含有する着色液（以下インク滴
という）を仕切り内に吐出している。そして、インク滴
吐出時には基板上の仕切りより上方に盛り上がる程度に
インク滴を付与し、これを所定温度でベークし乾燥及び
硬化させると体積が減り、仕切り内で平坦化させて着色
層を形成する。
【０００３】この方法によればＲ、Ｇ、Ｂの各着色層の
形成を一度に行なうことができ、更に着色液の使用量に
も無駄が生じないため大幅な生産性の向上、コストダウ
ン等の効果を得ることができる。
形成を一度に行なうことができ、更に着色液の使用量に
も無駄が生じないため大幅な生産性の向上、コストダウ
ン等の効果を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の電気光学装置及びその製造方法には、以
下のような問題が存在する。インク滴が基板上の仕切り
より上方に盛り上がるので、他の画素部へインク滴が溢
れ出ないようにする必要がある。そのため、インク滴が
画素部へ着弾したときの目標位置からの誤差（着弾位置
精度）を考慮すると、仕切りを高くしたり、撥インク性
を大きく持たせる必要があり、仕切り形成のためのプロ
セスが長時間になったり、煩雑化するという問題があっ
た。
たような従来の電気光学装置及びその製造方法には、以
下のような問題が存在する。インク滴が基板上の仕切り
より上方に盛り上がるので、他の画素部へインク滴が溢
れ出ないようにする必要がある。そのため、インク滴が
画素部へ着弾したときの目標位置からの誤差（着弾位置
精度）を考慮すると、仕切りを高くしたり、撥インク性
を大きく持たせる必要があり、仕切り形成のためのプロ
セスが長時間になったり、煩雑化するという問題があっ
た。
【０００５】特に、近年、ディスプレイ装置等の高解像
度化に伴い、電気光学装置の精細化が要請されている。
例えば、カラーフィルタに関していえば、１画素あたり
１１４μｍ×７５μｍ程度、仕切りの幅を除いた画素部
の大きさが７６μｍ×５３μｍ程度のものが生産されて
いるが、このように微細なマトリクスの中に各色のイン
クを吐出して隣接する他の画素にインクが溢れてしまう
と、他の画素との混色を生じ、コントラストの高いカラ
ーフィルタを製造することができないという問題があっ
た。
度化に伴い、電気光学装置の精細化が要請されている。
例えば、カラーフィルタに関していえば、１画素あたり
１１４μｍ×７５μｍ程度、仕切りの幅を除いた画素部
の大きさが７６μｍ×５３μｍ程度のものが生産されて
いるが、このように微細なマトリクスの中に各色のイン
クを吐出して隣接する他の画素にインクが溢れてしまう
と、他の画素との混色を生じ、コントラストの高いカラ
ーフィルタを製造することができないという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、製造プロセスの長時間化及び煩雑化を防止
できる電気光学装置及びその製造方法を提供することを
目的とする。
れたもので、製造プロセスの長時間化及び煩雑化を防止
できる電気光学装置及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。本発明に係
る電気光学装置の製造方法は、複数の画素部に区切られ
た基板上の各画素部に所定の色材を吐出する電気光学装
置の製造方法であって、画素部の大きさに基づいて、画
素部に着弾する色材の着弾位置精度を規定したことを特
徴としている。
めに本発明は、以下の構成を採用している。本発明に係
る電気光学装置の製造方法は、複数の画素部に区切られ
た基板上の各画素部に所定の色材を吐出する電気光学装
置の製造方法であって、画素部の大きさに基づいて、画
素部に着弾する色材の着弾位置精度を規定したことを特
徴としている。
【０００８】従って、本発明では、仕切りに乗り上げな
い画素部内の位置に色材を着弾させることができるた
め、仕切りを高くしたり、高度に撥インク性を持たせる
必要がなくなり、仕切りを形成するためのフォトリソグ
ラフ工程等、電気光学装置の製造に係るプロセスの長時
間化および煩雑化を防止することができる。
い画素部内の位置に色材を着弾させることができるた
め、仕切りを高くしたり、高度に撥インク性を持たせる
必要がなくなり、仕切りを形成するためのフォトリソグ
ラフ工程等、電気光学装置の製造に係るプロセスの長時
間化および煩雑化を防止することができる。
【０００９】また、本発明は、画素部の最小幅をＷ、色
材が画素部に着弾したときの着弾位置精度をＡとする
と、Ａ≦Ｗ／４とすることが好ましい。
材が画素部に着弾したときの着弾位置精度をＡとする
と、Ａ≦Ｗ／４とすることが好ましい。
【００１０】ＡがＷ／４を超えると色材が他の画素部へ
溢れ出る可能性があるが、本発明では、画素部の幅方向
中心を目標として色材を着弾させた際に、色材が仕切り
を越えて他の画素部の色材と混色することを防止でき
る。
溢れ出る可能性があるが、本発明では、画素部の幅方向
中心を目標として色材を着弾させた際に、色材が仕切り
を越えて他の画素部の色材と混色することを防止でき
る。
【００１１】また、本発明は、着弾位置精度を１５μｍ
以下とすることが好ましい。
以下とすることが好ましい。
【００１２】近年多く用いられる画素部の最小幅が６０
μｍ程度のときに着弾位置精度が１５μｍを超えると色
材が他の画素部へ溢れ出る可能性があるが、本発明で
は、画素部の幅方向中心を目標として色材を着弾させた
際に、色材が仕切りを越えて他の画素部の色材と混色す
ることを防止できる。
μｍ程度のときに着弾位置精度が１５μｍを超えると色
材が他の画素部へ溢れ出る可能性があるが、本発明で
は、画素部の幅方向中心を目標として色材を着弾させた
際に、色材が仕切りを越えて他の画素部の色材と混色す
ることを防止できる。
【００１３】一方、本発明に係る電気光学装置は、複数
の画素部に区切られた基板上の当該各画素部に所定の色
材を吐出する電気光学装置であって、画素部の大きさに
基づいて、画素部に着弾する色材の着弾位置精度が規定
されることを特徴としている。
の画素部に区切られた基板上の当該各画素部に所定の色
材を吐出する電気光学装置であって、画素部の大きさに
基づいて、画素部に着弾する色材の着弾位置精度が規定
されることを特徴としている。
【００１４】従って、本発明では、仕切りに乗り上げな
い画素部内の位置に色材を着弾させることができるた
め、仕切りを高くしたり、高度に撥インク性を持たせる
必要がなくなり、仕切りを形成するためのフォトリソグ
ラフ工程等、電気光学装置の製造に係るプロセスの長時
間化および煩雑化を防止することができる。
い画素部内の位置に色材を着弾させることができるた
め、仕切りを高くしたり、高度に撥インク性を持たせる
必要がなくなり、仕切りを形成するためのフォトリソグ
ラフ工程等、電気光学装置の製造に係るプロセスの長時
間化および煩雑化を防止することができる。
【００１５】また、本発明の電気光学装置では、画素部
の最小幅をＷ、色材が画素部に着弾したときの着弾位置
精度をＡとすると、Ａ≦Ｗ／４とすることが好ましい。
の最小幅をＷ、色材が画素部に着弾したときの着弾位置
精度をＡとすると、Ａ≦Ｗ／４とすることが好ましい。
【００１６】ＡがＷ／４を超えると色材が他の画素部へ
溢れ出る可能性があるが、本発明では、画素部の幅方向
中心を目標として色材を着弾させた際に、色材が仕切り
を越えて他の画素部の色材と混色することを防止でき
る。
溢れ出る可能性があるが、本発明では、画素部の幅方向
中心を目標として色材を着弾させた際に、色材が仕切り
を越えて他の画素部の色材と混色することを防止でき
る。
【００１７】そして、本発明の電気光学装置では、着弾
位置精度を１５μｍ以下とすることが好ましい。
位置精度を１５μｍ以下とすることが好ましい。
【００１８】近年多く用いられる画素部の最小幅が６０
μｍ程度のときに着弾位置精度が１５μｍを超えると色
材が他の画素部へ溢れ出る可能性があるが、本発明で
は、画素部の幅方向中心を目標として色材を着弾させた
際に、色材が仕切りを越えて他の画素部の色材と混色す
ることを防止できる。
μｍ程度のときに着弾位置精度が１５μｍを超えると色
材が他の画素部へ溢れ出る可能性があるが、本発明で
は、画素部の幅方向中心を目標として色材を着弾させた
際に、色材が仕切りを越えて他の画素部の色材と混色す
ることを防止できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電気光学装置及び
その製造方法の実施の形態を、図１ないし図７を参照し
て説明する。ここでは、例えば電気光学装置の部品とし
てカラーフィルタを製造する場合の例を用いて説明す
る。
その製造方法の実施の形態を、図１ないし図７を参照し
て説明する。ここでは、例えば電気光学装置の部品とし
てカラーフィルタを製造する場合の例を用いて説明す
る。
【００２０】図１は、この実施形態でカラーフィルタを
製造する際に用いられるカラーフィルタ基板の平面形状
を示す平面図である。図２は、図１の符号Ａで示す円内
の拡大図である。
製造する際に用いられるカラーフィルタ基板の平面形状
を示す平面図である。図２は、図１の符号Ａで示す円内
の拡大図である。
【００２１】図１に示されるように、カラーフィルタ基
板（基板）１２は、１枚のカラーフィルタとなるパネル
チップ１１が、平面上に複数並べられた状態となってい
る。この実施形態では、１枚のカラーフィルタ基板１２
は、約１００枚のパネルチップ１１から構成されてい
る。カラーフィルタの製造時には、これら複数のパネル
チップ１１に対してまとめてインクの吐出及び乾燥の処
理を行い、その後、パネルチップ単位に切り離してカラ
ーフィルタとする。
板（基板）１２は、１枚のカラーフィルタとなるパネル
チップ１１が、平面上に複数並べられた状態となってい
る。この実施形態では、１枚のカラーフィルタ基板１２
は、約１００枚のパネルチップ１１から構成されてい
る。カラーフィルタの製造時には、これら複数のパネル
チップ１１に対してまとめてインクの吐出及び乾燥の処
理を行い、その後、パネルチップ単位に切り離してカラ
ーフィルタとする。
【００２２】図２に示されるように、パネルチップ１１
は、マトリクス状に並んだ複数の画素部１３を備え、画
素部と画素部の境目は、仕切り（ブラックマトリクス）
１４によって区切られている。カラーフィルタの製造の
際には、上記画素部１３の１つ１つに、赤、緑、青のい
ずれかのインク（色材）を数滴ずつ吐出する。図２の例
では赤、緑、青の配置をいわゆるモザイク型としたが、
３色が均等に配置されていれば、ストライプ型など、そ
の他の配置でも構わない。
は、マトリクス状に並んだ複数の画素部１３を備え、画
素部と画素部の境目は、仕切り（ブラックマトリクス）
１４によって区切られている。カラーフィルタの製造の
際には、上記画素部１３の１つ１つに、赤、緑、青のい
ずれかのインク（色材）を数滴ずつ吐出する。図２の例
では赤、緑、青の配置をいわゆるモザイク型としたが、
３色が均等に配置されていれば、ストライプ型など、そ
の他の配置でも構わない。
【００２３】図３は、図２のＢ−Ｂ線視断面図である。
カラーフィルタ基板を構成するパネルチップ１１は、透
光層１５と、遮光層である仕切り１４とを備えている。
仕切り１４が形成されていない（除去された）部分は、
上記画素部１３を形成する。この画素部１３に各色の液
状インクを吐出し、乾燥および固化させることにより、
カラーフィルタとなる。
カラーフィルタ基板を構成するパネルチップ１１は、透
光層１５と、遮光層である仕切り１４とを備えている。
仕切り１４が形成されていない（除去された）部分は、
上記画素部１３を形成する。この画素部１３に各色の液
状インクを吐出し、乾燥および固化させることにより、
カラーフィルタとなる。
【００２４】以下、本実施形態の製造方法によるカラー
フィルタの製造工程について、更に詳細に説明する。
フィルタの製造工程について、更に詳細に説明する。
【００２５】例えば、膜厚０．７ｍｍ、縦４７０ｍｍ、
横３７０ｍｍの無アルカリガラスからなる透明基板の表
面を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄
液で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清
浄表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜
を平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層を得た。この
金属層の表面に、フォトレジストをスピンコートした。
基板はホットプレート上で、８０℃で５分間乾燥し、フ
ォトレジスト層を形成した。
横３７０ｍｍの無アルカリガラスからなる透明基板の表
面を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄
液で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清
浄表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜
を平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層を得た。この
金属層の表面に、フォトレジストをスピンコートした。
基板はホットプレート上で、８０℃で５分間乾燥し、フ
ォトレジスト層を形成した。
【００２６】この基板表面に、所要のマトリクスパター
ン形状を描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で
露光をおこなった。次に、これを、水酸化カリウムを８
重量％の割合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光
の部分のフォトレジストを除去し、レジスト層をパター
ニングした。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分
とするエッチング液でエッチング除去した。このように
して所定のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラッ
クマトリクス）を得た。
ン形状を描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で
露光をおこなった。次に、これを、水酸化カリウムを８
重量％の割合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光
の部分のフォトレジストを除去し、レジスト層をパター
ニングした。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分
とするエッチング液でエッチング除去した。このように
して所定のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラッ
クマトリクス）を得た。
【００２７】この基板上に、さらにネガ型の透明アクリ
ル系の感光性樹脂組成物をやはりスピンコート法で塗布
した。１００℃で２０分間プレベークした後、所定のマ
トリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを用い
て紫外線露光を行った。未露光部分の樹脂を、やはりア
ルカリ性の現像液で現像し、純水でリンスした後スピン
乾燥した。最終乾燥としてのアフターベークを２００℃
で３０分間行い、樹脂部を十分硬化させ、バンク層を形
成した。
ル系の感光性樹脂組成物をやはりスピンコート法で塗布
した。１００℃で２０分間プレベークした後、所定のマ
トリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを用い
て紫外線露光を行った。未露光部分の樹脂を、やはりア
ルカリ性の現像液で現像し、純水でリンスした後スピン
乾燥した。最終乾燥としてのアフターベークを２００℃
で３０分間行い、樹脂部を十分硬化させ、バンク層を形
成した。
【００２８】得られた遮光層およびバンク層で区画され
た着色層形成領域のインク濡れ性を改善するため、ドラ
イエッチング、すなわち大気圧プラズマ処理を行った。
ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガスに高電圧を印加
し、プラズマ雰囲気を大気圧内でエッチングスポットに
形成し、基板を、このエッチングスポット下を通過させ
てエッチングし、バンク層とともに着色層形成領域（ガ
ラス基板の露出面）の活性化処理を行った。
た着色層形成領域のインク濡れ性を改善するため、ドラ
イエッチング、すなわち大気圧プラズマ処理を行った。
ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガスに高電圧を印加
し、プラズマ雰囲気を大気圧内でエッチングスポットに
形成し、基板を、このエッチングスポット下を通過させ
てエッチングし、バンク層とともに着色層形成領域（ガ
ラス基板の露出面）の活性化処理を行った。
【００２９】この着色層形成領域に、インクジェットヘ
ッドから色材であるインクを高精度で制御しつつ吐出
し、インクを塗布した。インクジェットプリンティング
ヘッドには、ピエゾ圧電効果を応用した精密ヘッドを使
用し、微小インク滴を着色形成領域（画素部１３）毎
に、例えば８滴（約１０ｐｌ／滴）、選択的に飛ばし
た。ヘッドよりターゲットである着色層形成領域への飛
翔速度、飛行曲がり、サテライトと称される***迷走滴
の発生防止のためには、インクの物性はもとよりヘッド
のピエゾ素子を駆動する電圧と、その波形が重要であ
る。従って、あらかじめ条件設定された波形をプログラ
ムして、インク滴を赤、緑、青の３色を塗布して所定の
配色パターンの着色層を形成した。
ッドから色材であるインクを高精度で制御しつつ吐出
し、インクを塗布した。インクジェットプリンティング
ヘッドには、ピエゾ圧電効果を応用した精密ヘッドを使
用し、微小インク滴を着色形成領域（画素部１３）毎
に、例えば８滴（約１０ｐｌ／滴）、選択的に飛ばし
た。ヘッドよりターゲットである着色層形成領域への飛
翔速度、飛行曲がり、サテライトと称される***迷走滴
の発生防止のためには、インクの物性はもとよりヘッド
のピエゾ素子を駆動する電圧と、その波形が重要であ
る。従って、あらかじめ条件設定された波形をプログラ
ムして、インク滴を赤、緑、青の３色を塗布して所定の
配色パターンの着色層を形成した。
【００３０】なお、インクの組成例としては、熱硬化性
アクリル樹脂を２０重量％、有機顔料を１０重量％、ジ
エチレングリコールブチルエーテル誘導体等の溶剤を７
０重量％としたものを用いた。
アクリル樹脂を２０重量％、有機顔料を１０重量％、ジ
エチレングリコールブチルエーテル誘導体等の溶剤を７
０重量％としたものを用いた。
【００３１】ここで、画素部１３は、図４に示されるよ
うに、短手方向（最小幅）が幅Ｗの平面視矩形に形成さ
れており、インク滴（色材）１６は幅Ｗに対してＷ／４
以下の着弾位置精度Ａで画素部１３に吐出される。具体
的には、通常、多く用いられる画素部１３の幅Ｗを６０
μｍとすると、インク滴１６の着弾位置精度Ａは、１５
μｍ以下に規定されている（図５（ａ）参照）。
うに、短手方向（最小幅）が幅Ｗの平面視矩形に形成さ
れており、インク滴（色材）１６は幅Ｗに対してＷ／４
以下の着弾位置精度Ａで画素部１３に吐出される。具体
的には、通常、多く用いられる画素部１３の幅Ｗを６０
μｍとすると、インク滴１６の着弾位置精度Ａは、１５
μｍ以下に規定されている（図５（ａ）参照）。
【００３２】この着弾位置精度は、インクジェットヘッ
ドにおけるノズル加工精度（位置、形状等）、ヘッドの
組立精度、カラーフィルタ製造装置における軸精度（基
板移動軸及びヘッド移動軸）や基板１２に対するアライ
メント精度、補正精度を管理・調整するとともに、基板
１２におけるアライメントマークに対するバンク、ブラ
ックマトリックスの位置ずれを±１．０μｍ以下、イン
ク滴の飛行曲がりを±８．０μｍ以下に抑えることで実
現する。例えば、図６に示されるように、インク滴の着
弾位置のバラツキがＸ方向に約２０μｍ、Ｙ方向に約２
５μｍであり、着弾位置が目標位置（Ｘ＝０、Ｙ＝０）
に対して各方向に所定量（図では＋Ｘ方向に約５μｍ、
＋Ｙ方向に約３μｍ）ずれる傾向があれば、目標位置を
ずれ量分だけ補正すればよい。
ドにおけるノズル加工精度（位置、形状等）、ヘッドの
組立精度、カラーフィルタ製造装置における軸精度（基
板移動軸及びヘッド移動軸）や基板１２に対するアライ
メント精度、補正精度を管理・調整するとともに、基板
１２におけるアライメントマークに対するバンク、ブラ
ックマトリックスの位置ずれを±１．０μｍ以下、イン
ク滴の飛行曲がりを±８．０μｍ以下に抑えることで実
現する。例えば、図６に示されるように、インク滴の着
弾位置のバラツキがＸ方向に約２０μｍ、Ｙ方向に約２
５μｍであり、着弾位置が目標位置（Ｘ＝０、Ｙ＝０）
に対して各方向に所定量（図では＋Ｘ方向に約５μｍ、
＋Ｙ方向に約３μｍ）ずれる傾向があれば、目標位置を
ずれ量分だけ補正すればよい。
【００３３】ここで、画素部１３に着弾したときのイン
ク滴１６の直径Ｄは、種々制御可能であるが、図５
（ａ）に示すように、例えば吐出時にＤ0＝２７μｍで
あったインク滴径が図５（ｂ）に示すように、画素部１
３に着弾した直後にＤ＝３４μｍだった場合、インク滴
１６が目標位置に対して画素部１３の最小幅方向に最大
１５μｍずれて着弾することを想定すると、この方向に
おけるインク滴１６の最大占有幅Ｗ１は６４μｍとな
り、インク滴１６は端部において仕切り１４に乗り上げ
ることになるが、半球状の端部は体積としては微小であ
るため、仕切り１４に僅かな撥インク性を持たせること
で、他の画素部に着弾したインク滴との混色は回避され
た。
ク滴１６の直径Ｄは、種々制御可能であるが、図５
（ａ）に示すように、例えば吐出時にＤ0＝２７μｍで
あったインク滴径が図５（ｂ）に示すように、画素部１
３に着弾した直後にＤ＝３４μｍだった場合、インク滴
１６が目標位置に対して画素部１３の最小幅方向に最大
１５μｍずれて着弾することを想定すると、この方向に
おけるインク滴１６の最大占有幅Ｗ１は６４μｍとな
り、インク滴１６は端部において仕切り１４に乗り上げ
ることになるが、半球状の端部は体積としては微小であ
るため、仕切り１４に僅かな撥インク性を持たせること
で、他の画素部に着弾したインク滴との混色は回避され
た。
【００３４】そして、画素部１３（フィルタ基板１２）
へのインク滴塗布後の乾燥は、自然雰囲気中で３時間放
置してインク層のセッティングを行った後、例えば８０
℃のホットプレート上で４０分間加熱（プレベーク）
し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間加熱（ポス
トベーク）してインク層の硬化処理を行って、着色層を
得た。この乾燥により、画素部１３におけるインクは、
加熱により溶剤が蒸発し体積が減ることで、最終的にイ
ンクの固形分のみが残留して膜化する。
へのインク滴塗布後の乾燥は、自然雰囲気中で３時間放
置してインク層のセッティングを行った後、例えば８０
℃のホットプレート上で４０分間加熱（プレベーク）
し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間加熱（ポス
トベーク）してインク層の硬化処理を行って、着色層を
得た。この乾燥により、画素部１３におけるインクは、
加熱により溶剤が蒸発し体積が減ることで、最終的にイ
ンクの固形分のみが残留して膜化する。
【００３５】そして、このように製造されたカラーフィ
ルタ基板に透明アクリル樹脂塗料をスピンコートして平
滑面を有するオーバーコート層を得た。さらに、この上
面にＩＴＯからなる電極層を所要パターンで形成して、
カラーフィルタとした。得られたカラーフィルタは、熱
サイクル耐久試験、紫外線照射試験、加湿試験等の耐久
試験に合格し、液晶表示装置などの要素基板として十分
用い得ることを確認した。
ルタ基板に透明アクリル樹脂塗料をスピンコートして平
滑面を有するオーバーコート層を得た。さらに、この上
面にＩＴＯからなる電極層を所要パターンで形成して、
カラーフィルタとした。得られたカラーフィルタは、熱
サイクル耐久試験、紫外線照射試験、加湿試験等の耐久
試験に合格し、液晶表示装置などの要素基板として十分
用い得ることを確認した。
【００３６】このように、本実施の形態では、画素部１
３の大きさに基づいてインク滴１６の着弾位置精度を規
定したので、他の画素部へインク滴が溢れ出ることを考
慮して仕切り１４を高くしたり、大きな撥インク性を持
たせる必要がなくなる。そのため、仕切り形成プロセス
に要する時間を短くすることができるとともに、撥イン
ク性を形成するための作業を簡素化することができる。
また、本実施の形態では、他の画素部へインク滴が溢れ
出て混色を生じることがないので、コントラストが大き
い高品質のカラーフィルタを製造できるとともに、従来
では困難であった３色のインク滴を同時に吐出すること
も実現可能となり、スループットの向上も実現する。
３の大きさに基づいてインク滴１６の着弾位置精度を規
定したので、他の画素部へインク滴が溢れ出ることを考
慮して仕切り１４を高くしたり、大きな撥インク性を持
たせる必要がなくなる。そのため、仕切り形成プロセス
に要する時間を短くすることができるとともに、撥イン
ク性を形成するための作業を簡素化することができる。
また、本実施の形態では、他の画素部へインク滴が溢れ
出て混色を生じることがないので、コントラストが大き
い高品質のカラーフィルタを製造できるとともに、従来
では困難であった３色のインク滴を同時に吐出すること
も実現可能となり、スループットの向上も実現する。
【００３７】特に、画素部１３の最小幅が通常、多く用
いられる６０μｍ程度であれば、着弾位置精度を１５μ
ｍ以下とすることで、仕切り形成プロセスに要する時間
を短くすることができるとともに、撥インク性を形成す
るための作業を簡素化することができる。
いられる６０μｍ程度であれば、着弾位置精度を１５μ
ｍ以下とすることで、仕切り形成プロセスに要する時間
を短くすることができるとともに、撥インク性を形成す
るための作業を簡素化することができる。
【００３８】なお、上記実施の形態では、画素部の最小
幅を６０μｍ程度として説明したが、これに限定される
ものではなく、インク滴の着弾位置精度が最小幅Ｗの１
／４以下であれば上記と同様に、仕切りから溢れ出て混
色してしまうことを防止できる。例えば最小幅が８０μ
ｍ程度であれば、図７に示すように、着弾位置精度を２
０μｍ以下と規定してもよい。図７では、Ｒ（赤）、Ｂ
（青）、Ｇ（緑）の各色毎に目標位置に対するインク滴
の着弾位置を示しているが、この図に示すように、色毎
に着弾位置やバラツキが異なる場合には、各色毎にイン
ク滴の吐出に関する補正値及び補正方向を設定すればよ
い。
幅を６０μｍ程度として説明したが、これに限定される
ものではなく、インク滴の着弾位置精度が最小幅Ｗの１
／４以下であれば上記と同様に、仕切りから溢れ出て混
色してしまうことを防止できる。例えば最小幅が８０μ
ｍ程度であれば、図７に示すように、着弾位置精度を２
０μｍ以下と規定してもよい。図７では、Ｒ（赤）、Ｂ
（青）、Ｇ（緑）の各色毎に目標位置に対するインク滴
の着弾位置を示しているが、この図に示すように、色毎
に着弾位置やバラツキが異なる場合には、各色毎にイン
ク滴の吐出に関する補正値及び補正方向を設定すればよ
い。
【００３９】また、上記実施の形態では、電気光学装置
の部品としてカラーフィルタを例にとって説明したが、
これに限らず、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示装
置に用いられるＥＬ素子マトリクス、ＭＬＡ（マイクロ
レンズアレイ）など、インク等の色材を塗布する工程を
備えた種々の電気光学装置を製造する際に、本発明を適
用することができる。
の部品としてカラーフィルタを例にとって説明したが、
これに限らず、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示装
置に用いられるＥＬ素子マトリクス、ＭＬＡ（マイクロ
レンズアレイ）など、インク等の色材を塗布する工程を
備えた種々の電気光学装置を製造する際に、本発明を適
用することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、製造
プロセスの長時間化及び煩雑化を防止できるという効果
が得られる。また、本発明では、高品質のカラーフィル
タを製造できるとともに、スループットの向上も実現す
るという効果を奏する。
プロセスの長時間化及び煩雑化を防止できるという効果
が得られる。また、本発明では、高品質のカラーフィル
タを製造できるとともに、スループットの向上も実現す
るという効果を奏する。
【図１】 カラーフィルタを製造する際に用いられる
カラーフィルタ基板の平面図である。
カラーフィルタ基板の平面図である。
【図２】 図１中、符号Ａで示す円内の拡大図であ
る。
る。
【図３】 図２におけるＢ−Ｂ線視断面図である。
【図４】 画素部におけるインク滴の着弾位置関係を
示す図である。
示す図である。
【図５】 インク滴の着弾位置関係を示す（ａ）は部
分平面図、（ｂ）は部分断面図である。
分平面図、（ｂ）は部分断面図である。
【図６】 目標位置に対するインク滴の着弾位置分布
を示す図である。
を示す図である。
【図７】 目標位置に対するインク滴の着弾位置分布
を各色毎に示した図である。
を各色毎に示した図である。
１２ カラーフィルタ基板（基板）
１３ 画素部
１６ インク滴（色材）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H048 BA02 BA11 BA64 BB02 BB14
BB22 BB42
2H091 FA02Y FC12 FC29 FD04
FD12 LA12
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の画素部に区切られた基板上の当
該各画素部に所定の色材を吐出する電気光学装置の製造
方法であって、 前記画素部の大きさに基づいて、該画素部に着弾する前
記色材の着弾位置精度を規定したことを特徴とする電気
光学装置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電気光学装置の製造方
法において、 前記画素部の最小幅をＷ、前記色材が前記画素部に着弾
したときの着弾位置精度をＡとすると、 Ａ≦Ｗ／４ であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の電気光学装置
の製造方法において、 前記着弾位置精度を１５μｍ以下とすることを特徴とす
る電気光学装置の製造方法。 - 【請求項４】 複数の画素部に区切られた基板上の当
該各画素部に所定の色材を吐出する電気光学装置であっ
て、 前記画素部の大きさに基づいて、該画素部に着弾する前
記色材の着弾位置精度が規定されることを特徴とする電
気光学装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の電気光学装置におい
て、 前記画素部の最小幅をＷ、前記色材が前記画素部に着弾
したときの着弾位置精度をＡとすると、 Ａ≦Ｗ／４ であることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項６】 請求項４または５記載の電気光学装置
において、 前記着弾位置精度が１５μｍ以下であることを特徴とす
る電気光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001315872A JP2003121631A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 電気光学装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001315872A JP2003121631A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 電気光学装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003121631A true JP2003121631A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19133982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001315872A Withdrawn JP2003121631A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 電気光学装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003121631A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004361491A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス基板の製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法 |
| US7662423B2 (en) | 2007-06-21 | 2010-02-16 | Seiko Epson Corporation | Method for ejecting liquid material, method for manufacturing organic electroluminescense device, and method for manufacturing color filter |
| CN116353229A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-06-30 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001315872A patent/JP2003121631A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004361491A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス基板の製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法 |
| US7662423B2 (en) | 2007-06-21 | 2010-02-16 | Seiko Epson Corporation | Method for ejecting liquid material, method for manufacturing organic electroluminescense device, and method for manufacturing color filter |
| CN116353229A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-06-30 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 |
| CN116353229B (zh) * | 2023-06-01 | 2023-09-01 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 |
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