JP2003109699A - 導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体 - Google Patents
導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体Info
- Publication number
- JP2003109699A JP2003109699A JP2001303190A JP2001303190A JP2003109699A JP 2003109699 A JP2003109699 A JP 2003109699A JP 2001303190 A JP2001303190 A JP 2001303190A JP 2001303190 A JP2001303190 A JP 2001303190A JP 2003109699 A JP2003109699 A JP 2003109699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- terminal
- joining
- conductive terminals
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電端子同士の接合を確実かつ安定に、しか
も容易に成すことができ、結果として従来よりも、はる
かに高い信頼性が得られ、歩留まり向上による著しい低
廉化を可能とするような導電端子の接合方法を得る。 【解決手段】 互いに対面する平面状の導電端子の接合
方法において、前記導電端子に抗力を作用させ得る性質
を持った介在物を、前記導電端子間に配置することによ
って電気的接続を得る導電端子の接合方法とする。
も容易に成すことができ、結果として従来よりも、はる
かに高い信頼性が得られ、歩留まり向上による著しい低
廉化を可能とするような導電端子の接合方法を得る。 【解決手段】 互いに対面する平面状の導電端子の接合
方法において、前記導電端子に抗力を作用させ得る性質
を持った介在物を、前記導電端子間に配置することによ
って電気的接続を得る導電端子の接合方法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、相対向する導電端
子の接合技術に関するものであり、特にＩＣカードやＩ
Ｃタグ等を代表とするカード及びシート形状の情報通信
媒体におけるＩＣモジュールのアンテナ端子と送受信用
アンテナコイルの終端端子との接合に関わる構造並びに
方法に関するものである。
子の接合技術に関するものであり、特にＩＣカードやＩ
Ｃタグ等を代表とするカード及びシート形状の情報通信
媒体におけるＩＣモジュールのアンテナ端子と送受信用
アンテナコイルの終端端子との接合に関わる構造並びに
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の技術の一つとしては、例
えば、接触及び非接触ＩＣカードにおいては、異方性導
電フィルムを用いた技術、即ち、直径が５μｍ以上から
５０μｍ以下の範囲の導電性微粒子が熱硬化型フィルム
の中に分散され、加圧加熱によって微粒子の上端と下端
が対面する導電端子に接触することにより両端子間の電
気的接続を得るという方法があった。
えば、接触及び非接触ＩＣカードにおいては、異方性導
電フィルムを用いた技術、即ち、直径が５μｍ以上から
５０μｍ以下の範囲の導電性微粒子が熱硬化型フィルム
の中に分散され、加圧加熱によって微粒子の上端と下端
が対面する導電端子に接触することにより両端子間の電
気的接続を得るという方法があった。
【０００３】しかしながら、上記方法では、微粒子の粒
径のばらつきが大きく、フィルム内に分散されている微
粒子の内、ごく一部が接触しているのみであり、微粒子
自体が小さく弾力性も極めて小さい。従って、物理的応
力の印加或いは温度変化に伴う熱膨張、収縮の繰り返し
等による接触トラブルが頻発するといった信頼性上の問
題が無視できなかった。
径のばらつきが大きく、フィルム内に分散されている微
粒子の内、ごく一部が接触しているのみであり、微粒子
自体が小さく弾力性も極めて小さい。従って、物理的応
力の印加或いは温度変化に伴う熱膨張、収縮の繰り返し
等による接触トラブルが頻発するといった信頼性上の問
題が無視できなかった。
【０００４】又、従来技術の二つとしては、同じくＩＣ
カードにおいて、導電ペーストを用いた技術、即ち未硬
化の導電ペーストを対面する導電端子の一方或いは両方
の面に塗布し、加圧状態で室温放置又は加温して硬化さ
せることにより両端子間の電気的接続を得るという方法
があった。
カードにおいて、導電ペーストを用いた技術、即ち未硬
化の導電ペーストを対面する導電端子の一方或いは両方
の面に塗布し、加圧状態で室温放置又は加温して硬化さ
せることにより両端子間の電気的接続を得るという方法
があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、導電ペーストの塗布量の精度が厳しく要求され
る反面、時間、温度、湿度等の環境条件に起因するペー
スト粘度の変動が大きいため、塗布量の精度保証が極め
て困難であり、結果的に塗布量不足による接触不良や逆
に塗布量過多に起因する余剰ペーストによる他端子間の
短絡異常或いは表層への漏れ出しによる外観不良等の問
題を抱えていた。
法では、導電ペーストの塗布量の精度が厳しく要求され
る反面、時間、温度、湿度等の環境条件に起因するペー
スト粘度の変動が大きいため、塗布量の精度保証が極め
て困難であり、結果的に塗布量不足による接触不良や逆
に塗布量過多に起因する余剰ペーストによる他端子間の
短絡異常或いは表層への漏れ出しによる外観不良等の問
題を抱えていた。
【０００６】従って、本発明が解決しようとする課題
は、導電端子同士の接合を確実且つ安定に、かつ容易に
成すことができ、結果として高い信頼性が得られ、歩留
まり向上による著しい低廉化を可能とするような導電端
子及びその接合方法及び情報通信媒体を提供することで
ある。
は、導電端子同士の接合を確実且つ安定に、かつ容易に
成すことができ、結果として高い信頼性が得られ、歩留
まり向上による著しい低廉化を可能とするような導電端
子及びその接合方法及び情報通信媒体を提供することで
ある。
【０００７】又、本発明の更なる解決課題は、上記導電
端子同士の改善された接合方法を用いて、高信頼性で低
廉な情報通信媒体を提供することである。
端子同士の改善された接合方法を用いて、高信頼性で低
廉な情報通信媒体を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、相対向する導
電端子の接合に際し、導電端子間に弾性を有する介在物
を挟み込んで、常にこの介在物が導電端子を押すように
力が作用し続けるようにして信頼性良好な電気的接触を
行うものである。
電端子の接合に際し、導電端子間に弾性を有する介在物
を挟み込んで、常にこの介在物が導電端子を押すように
力が作用し続けるようにして信頼性良好な電気的接触を
行うものである。
【０００９】即ち、本発明は、抗力を作用させ得る性質
を持った介在物を間に配置させて電気的接続を得た導電
端子である。また、本発明は、互いに対面する平面状の
導電端子の接合方法において、前記導電端子に抗力を作
用させ得る性質を持った介在物を、前記導電端子間に配
置することによって電気的接続を得る導電端子の接合方
法である。
を持った介在物を間に配置させて電気的接続を得た導電
端子である。また、本発明は、互いに対面する平面状の
導電端子の接合方法において、前記導電端子に抗力を作
用させ得る性質を持った介在物を、前記導電端子間に配
置することによって電気的接続を得る導電端子の接合方
法である。
【００１０】また、本発明は、前記介在物として導電性
粒子、弾性を有するバネ、ビーズ及び形状記憶合金のい
ずれかを用いる導電端子の接合方法である。
粒子、弾性を有するバネ、ビーズ及び形状記憶合金のい
ずれかを用いる導電端子の接合方法である。
【００１１】また、本発明は、前記介在物である導電性
粒子が直径５０μｍ以上から５００μｍ以下の範囲、弾
性係数２０００ｋｇ／ｍｍ２以上、弾性限界２０％以
上、弾性率１０％以上から９０％以下の範囲の弾性体と
する導電端子の接合方法である。
粒子が直径５０μｍ以上から５００μｍ以下の範囲、弾
性係数２０００ｋｇ／ｍｍ２以上、弾性限界２０％以
上、弾性率１０％以上から９０％以下の範囲の弾性体と
する導電端子の接合方法である。
【００１２】また、本発明は、前記介在物である導電性
粒子が高分子粒子の表面に導電膜を形成することにより
構成される導電端子の接合方法である。
粒子が高分子粒子の表面に導電膜を形成することにより
構成される導電端子の接合方法である。
【００１３】 また、本発明は、前記介在物である導
電性粒子が、高分子粒子表面に未硬化の導電ペーストを
塗布したものであり、機械的接合後に硬化させるように
した導電端子の接合方法である。
電性粒子が、高分子粒子表面に未硬化の導電ペーストを
塗布したものであり、機械的接合後に硬化させるように
した導電端子の接合方法である。
【００１４】また、本発明は、前記のいずれかに記載の
導電端子の接合方法によって形成された対面する導電端
子を用いる情報通信媒体であって、前記対面する導電端
子の１つの導電端子をＩＣチップから引き出されたアン
テナ接合端子とし、他方の導電端子を送受信用アンテナ
コイルの終端端子とする情報通信媒体である。
導電端子の接合方法によって形成された対面する導電端
子を用いる情報通信媒体であって、前記対面する導電端
子の１つの導電端子をＩＣチップから引き出されたアン
テナ接合端子とし、他方の導電端子を送受信用アンテナ
コイルの終端端子とする情報通信媒体である。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態による導電端
子及びその接合方法及び情報通信媒体について、以下に
説明する。特に、本発明の内容を情報通信媒体であるＩ
Ｃカードに適用した場合を中心に説明する。
子及びその接合方法及び情報通信媒体について、以下に
説明する。特に、本発明の内容を情報通信媒体であるＩ
Ｃカードに適用した場合を中心に説明する。
【００１６】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
よる導電端子及びその接合方法について、以下に説明す
る。図１は、本発明の実施の形態１による導電端子の接
合方法の説明図である。 図１（ａ）は、相対向する導
電端子１１及び１２の間に、両導電端子に対し矢印で示
すような抗力Ｆを作用させるような介在物Ｍの説明図で
ある。ここで、常にこの介在物Ｍが両導電端子と良好な
接触性を維持できるような構成とした本発明のポイント
を、断面概略図に示したものである。
よる導電端子及びその接合方法について、以下に説明す
る。図１は、本発明の実施の形態１による導電端子の接
合方法の説明図である。 図１（ａ）は、相対向する導
電端子１１及び１２の間に、両導電端子に対し矢印で示
すような抗力Ｆを作用させるような介在物Ｍの説明図で
ある。ここで、常にこの介在物Ｍが両導電端子と良好な
接触性を維持できるような構成とした本発明のポイント
を、断面概略図に示したものである。
【００１７】ここで、介在物Ｍである導電性粒子は、直
径が５０μｍ以上から５００μｍ以下の範囲であり、弾
性係数２０００ｋｇ／ｍｍ２以上、弾性限界２０％以
上、弾性率１０％以上から９０％以下の範囲の弾性体で
ある。
径が５０μｍ以上から５００μｍ以下の範囲であり、弾
性係数２０００ｋｇ／ｍｍ２以上、弾性限界２０％以
上、弾性率１０％以上から９０％以下の範囲の弾性体で
ある。
【００１８】図１（ｂ）〜図１（ｄ）は、図１（ａ）に
おける介在物Ｍの具体例を説明するものであり、図１
（ｂ）は弾性球体（中が空洞であってもかまわない）の
一例である。導電端子１１，１２に挟み込まれた弾性球
体は、圧縮固定されると、扁平な楕円体となり、図中矢
印のような復元しようとする抗力が生じ本発明の意図に
合致したものとなる。
おける介在物Ｍの具体例を説明するものであり、図１
（ｂ）は弾性球体（中が空洞であってもかまわない）の
一例である。導電端子１１，１２に挟み込まれた弾性球
体は、圧縮固定されると、扁平な楕円体となり、図中矢
印のような復元しようとする抗力が生じ本発明の意図に
合致したものとなる。
【００１９】図１（ｃ）は、同様に、バネ材を用いて、
本発明の意図する抗力を得ようとするものである。ここ
では、バネ材自体が一般に組成の理由から金属とはい
え、電気的接触性が極めて優れているわけではないの
で、表面に金等の良導性の金属薄層をメッキ等により形
成すると尚好ましい。
本発明の意図する抗力を得ようとするものである。ここ
では、バネ材自体が一般に組成の理由から金属とはい
え、電気的接触性が極めて優れているわけではないの
で、表面に金等の良導性の金属薄層をメッキ等により形
成すると尚好ましい。
【００２０】図１（ｄ）は、弾性を有する、例えば燐青
銅やタングステン等の金属材料又はポリエチレンやナイ
ロン系の高分子素材で、図示したような一部分が切除さ
れたビーズ形状の介在物Ｍによる本発明への適用可能性
を示すものである。ここでも表面に電気的良導性の薄層
が形成されると、より効果的である。
銅やタングステン等の金属材料又はポリエチレンやナイ
ロン系の高分子素材で、図示したような一部分が切除さ
れたビーズ形状の介在物Ｍによる本発明への適用可能性
を示すものである。ここでも表面に電気的良導性の薄層
が形成されると、より効果的である。
【００２１】図１（ｅ）には、上記とは異なる抗力発生
手段を示す。例えば、形状が１００℃以下の温度範囲で
は、ある曲率のＵ字形状が安定状態となり、１００℃以
上の温度条件下ではそれよりも曲率が小さいＵ字形状が
安定状態となるように記憶させられた形状記憶合金シー
トを介在物として用いることによって、電極端子を備え
たシート同士の１００℃以上の温度での熱圧着工程時に
は、曲率の小さい状態で張り合わせ固着が成され、工程
終了後の１００℃以下では、曲率の大きい形状に戻ろう
とすることによって、本発明の意図に合致した抗力を得
ることが可能である。
手段を示す。例えば、形状が１００℃以下の温度範囲で
は、ある曲率のＵ字形状が安定状態となり、１００℃以
上の温度条件下ではそれよりも曲率が小さいＵ字形状が
安定状態となるように記憶させられた形状記憶合金シー
トを介在物として用いることによって、電極端子を備え
たシート同士の１００℃以上の温度での熱圧着工程時に
は、曲率の小さい状態で張り合わせ固着が成され、工程
終了後の１００℃以下では、曲率の大きい形状に戻ろう
とすることによって、本発明の意図に合致した抗力を得
ることが可能である。
【００２２】上記のように、相対向した導電端子を抗力
によって押し続けるようにして良好な電気的接触を維持
しようとすることが本発明のポイントなのである。
によって押し続けるようにして良好な電気的接触を維持
しようとすることが本発明のポイントなのである。
【００２３】次に、より具体的な本発明の実施の形態と
して、ＩＣカードの製造において、図１（ｂ）に示した
弾性球体を端子間介在物として本発明を適用した実施の
形態例につき詳述する。
して、ＩＣカードの製造において、図１（ｂ）に示した
弾性球体を端子間介在物として本発明を適用した実施の
形態例につき詳述する。
【００２４】（実施の形態２）図２は、実施の形態２に
よる導電端子の接合方法をＩＣカードに適用した場合の
説明図である。図２（ａ）は、ポリエチレンテレフタレ
ート（以下、ＰＥＴ−Ｇと略称する）等のカード基材か
ら成るインレットシートの表面に金属膜の直接描画や導
電性インキによる印刷パターンニング等の一般的手段で
送受信用アンテナコイル２を形成した後、同じくＰＥＴ
−Ｇ材質から成る上層及び下層補強シートで上記インレ
ットシートを挟み込み、結果的にＰＥＴ−Ｇベースカー
ド１の内部にアンテナコイル２を埋め込んだ構造を実現
した状態を示す断面概略図である。
よる導電端子の接合方法をＩＣカードに適用した場合の
説明図である。図２（ａ）は、ポリエチレンテレフタレ
ート（以下、ＰＥＴ−Ｇと略称する）等のカード基材か
ら成るインレットシートの表面に金属膜の直接描画や導
電性インキによる印刷パターンニング等の一般的手段で
送受信用アンテナコイル２を形成した後、同じくＰＥＴ
−Ｇ材質から成る上層及び下層補強シートで上記インレ
ットシートを挟み込み、結果的にＰＥＴ−Ｇベースカー
ド１の内部にアンテナコイル２を埋め込んだ構造を実現
した状態を示す断面概略図である。
【００２５】図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態の後、上
層表面側から、例えば、フライス盤等を用いて、埋め込
まれているアンテナコイル２の終端部の接合端子が露呈
する深さ、及び、後工程でＩＣモジュールのＩＣチップ
を封止カバーしているエポキシ樹脂等から成る封止樹脂
部が嵌め込まれる深さでザグリ掘削加工を施した後、上
記露呈されたアンテナコイル２の接合端子部の表面近傍
に導電ペースト４を塗布し、それが完全硬化する前に導
電粒子５を配置した状態である。
層表面側から、例えば、フライス盤等を用いて、埋め込
まれているアンテナコイル２の終端部の接合端子が露呈
する深さ、及び、後工程でＩＣモジュールのＩＣチップ
を封止カバーしているエポキシ樹脂等から成る封止樹脂
部が嵌め込まれる深さでザグリ掘削加工を施した後、上
記露呈されたアンテナコイル２の接合端子部の表面近傍
に導電ペースト４を塗布し、それが完全硬化する前に導
電粒子５を配置した状態である。
【００２６】ここで、導電粒子としては、例えばゼラチ
ン、アラビアゴム、ポリ尿素、ナイロン、ポリウレタ
ン、ポリエチレン等の弾性体粒子の表面に銅、真鍮、ニ
ッケル、クロム等の金属を無電解、或いは電解メッキ等
の手段により導電層を形成したものを使用する。又、導
電粒子の所定位置配置に際しては、アンテナコイル２の
接合端子部が周囲よりも若干窪むように形成されている
ことと、未硬化の導電ペーストの存在故に位置変動なし
に工程を進めることができるのである。
ン、アラビアゴム、ポリ尿素、ナイロン、ポリウレタ
ン、ポリエチレン等の弾性体粒子の表面に銅、真鍮、ニ
ッケル、クロム等の金属を無電解、或いは電解メッキ等
の手段により導電層を形成したものを使用する。又、導
電粒子の所定位置配置に際しては、アンテナコイル２の
接合端子部が周囲よりも若干窪むように形成されている
ことと、未硬化の導電ペーストの存在故に位置変動なし
に工程を進めることができるのである。
【００２７】図２（ｃ）は、ＩＣモジュール６を位置整
合し上記ザグリ部に、まさに嵌め込もうとしている状態
を示し、アンテナコイル２の接合端子部の直上には、導
電粒子５を介してＩＣモジュール６側のアンテナ端子７
が対面配置させられている。又、導電粒子５を取り巻く
周辺領域には、熱硬化型フィルム８が貼り付けられてお
り、ＩＣモジュール６とベースカード１との強固な接合
を担わされている。
合し上記ザグリ部に、まさに嵌め込もうとしている状態
を示し、アンテナコイル２の接合端子部の直上には、導
電粒子５を介してＩＣモジュール６側のアンテナ端子７
が対面配置させられている。又、導電粒子５を取り巻く
周辺領域には、熱硬化型フィルム８が貼り付けられてお
り、ＩＣモジュール６とベースカード１との強固な接合
を担わされている。
【００２８】図２（ｄ）は、図２（ｃ）の状態で上方か
ら加熱圧着を実施し、ＩＣモジュール６とベースカード
１とを一体化し、ＩＣカードの基本構造が完成した状態
である。このとき、導電粒子５’は、上下からの圧接応
力により扁平な断面形状を保ったまま固定され、それが
持つ弾性によってＩＣモジュール６及びＩＣモジュール
側アンテナ端子７に対し常に抗力を作用し続ける。
ら加熱圧着を実施し、ＩＣモジュール６とベースカード
１とを一体化し、ＩＣカードの基本構造が完成した状態
である。このとき、導電粒子５’は、上下からの圧接応
力により扁平な断面形状を保ったまま固定され、それが
持つ弾性によってＩＣモジュール６及びＩＣモジュール
側アンテナ端子７に対し常に抗力を作用し続ける。
【００２９】このように、本発明を適用したＩＣカード
においては、対面する接合端子間に弾性能力を持った導
電性粒子を介在させているため、常に接合端子間の電気
的接触が良好に維持でき、信頼性の極めて高いＩＣカー
ドとなり得るのである。
においては、対面する接合端子間に弾性能力を持った導
電性粒子を介在させているため、常に接合端子間の電気
的接触が良好に維持でき、信頼性の極めて高いＩＣカー
ドとなり得るのである。
【００３０】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、種々の
使用条件及び環境条件下で、従来、問題となっていたよ
うな導電端子間の接触トラブルを大幅に改善でき、高信
頼性、且つ歩留まり向上に起因する低廉な導電端子及び
その接合方法及び情報通信媒体を提供することが可能と
なる。
使用条件及び環境条件下で、従来、問題となっていたよ
うな導電端子間の接触トラブルを大幅に改善でき、高信
頼性、且つ歩留まり向上に起因する低廉な導電端子及び
その接合方法及び情報通信媒体を提供することが可能と
なる。
【００３１】尚、上記実施の形態項においては、ＩＣカ
ードについての実施例のみについて述べたが、これに限
らず、ＩＣタグや光、磁気、誘電体、及びこれらの複合
型のカード状、シート状、ラベル状等のあらゆる情報通
信媒体に、本発明の電極接合技術が適用可能であること
は当然である。
ードについての実施例のみについて述べたが、これに限
らず、ＩＣタグや光、磁気、誘電体、及びこれらの複合
型のカード状、シート状、ラベル状等のあらゆる情報通
信媒体に、本発明の電極接合技術が適用可能であること
は当然である。
【００３２】更に、本発明の電極接合技術は、情報通信
媒体に限定するものではなく、相対向する複数の電極端
子同士の信頼性高い接合が要求されるような如何なる場
面においても、これを応用することは可能である。
媒体に限定するものではなく、相対向する複数の電極端
子同士の信頼性高い接合が要求されるような如何なる場
面においても、これを応用することは可能である。
【図１】本発明の実施の形態１による導電端子の接合方
法の説明図。図１（ａ）は、介在物の説明図、図１
（ｂ）は、弾性球体の説明図、図１（ｃ）は、バネ材を
用いた説明図、図１（ｄ）は、一部分が切除されたビー
ズ形状の介在物の説明図、図１（ｅ）は、形状記憶合金
シートを介在物として用いる説明図。
法の説明図。図１（ａ）は、介在物の説明図、図１
（ｂ）は、弾性球体の説明図、図１（ｃ）は、バネ材を
用いた説明図、図１（ｄ）は、一部分が切除されたビー
ズ形状の介在物の説明図、図１（ｅ）は、形状記憶合金
シートを介在物として用いる説明図。
【図２】本発明の実施の形態２による導電端子の接合方
法をＩＣカードに適用した場合の説明図。図２（ａ）
は、カード基材から成るインレットシートの表面に、送
受信用アンテナコイルを形成した状態を示す図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）の状態の後、埋め込まれているア
ンテナコイルの終端部の接合端子が露呈する深さ、及び
後工程でＩＣモジュールのＩＣチップを封止カバーして
いるエポキシ樹脂等から成る封止樹脂部が嵌め込まれる
深さでザグリ掘削加工を施した後、上記露呈されたアン
テナコイル２の接合端子部の表面近傍に導電ペーストを
塗布し、導電粒子を配置した状態を示す図、図２（ｃ）
は、ＩＣモジュールを位置整合し、ベースカードへ嵌め
込む直前の状態を示す図、図２（ｄ）は、図２（ｃ）の
状態で、上方から加熱圧着を実施し、ＩＣモジュールと
ベースカードとを一体化し、ＩＣカードの基本構造が完
成した状態を示す図。
法をＩＣカードに適用した場合の説明図。図２（ａ）
は、カード基材から成るインレットシートの表面に、送
受信用アンテナコイルを形成した状態を示す図、図２
（ｂ）は、図２（ａ）の状態の後、埋め込まれているア
ンテナコイルの終端部の接合端子が露呈する深さ、及び
後工程でＩＣモジュールのＩＣチップを封止カバーして
いるエポキシ樹脂等から成る封止樹脂部が嵌め込まれる
深さでザグリ掘削加工を施した後、上記露呈されたアン
テナコイル２の接合端子部の表面近傍に導電ペーストを
塗布し、導電粒子を配置した状態を示す図、図２（ｃ）
は、ＩＣモジュールを位置整合し、ベースカードへ嵌め
込む直前の状態を示す図、図２（ｄ）は、図２（ｃ）の
状態で、上方から加熱圧着を実施し、ＩＣモジュールと
ベースカードとを一体化し、ＩＣカードの基本構造が完
成した状態を示す図。
１ ベースカード（ＰＥＴ−Ｇ；インレットシート、
上下層補強シート） ２ アンテナコイル（又はその終端接合端子部） ３ ベースカードに掘削されたザグリ ４ 導電ペースト ５ 導電粒子（圧着前） ５' 導電粒子（圧着後） ６ ＩＣモジュール（ＩＣチップ、モジュール配線基
盤、封止樹脂） ７ ＩＣモジュール側アンテナ端子 ８ 熱硬化型フィルム １１ 上方に配置された導電端子 １２ 下方に配置された導電端子 Ｍ 導電端子間に配置される介在物 Ｆ 介在物が形状を復元しようとして発生する抗力
上下層補強シート） ２ アンテナコイル（又はその終端接合端子部） ３ ベースカードに掘削されたザグリ ４ 導電ペースト ５ 導電粒子（圧着前） ５' 導電粒子（圧着後） ６ ＩＣモジュール（ＩＣチップ、モジュール配線基
盤、封止樹脂） ７ ＩＣモジュール側アンテナ端子 ８ 熱硬化型フィルム １１ 上方に配置された導電端子 １２ 下方に配置された導電端子 Ｍ 導電端子間に配置される介在物 Ｆ 介在物が形状を復元しようとして発生する抗力
Claims (7)
- 【請求項１】 抗力を作用させ得る性質を持った介在物
を間に配置させて電気的接続を得たことを特徴とする導
電端子。 - 【請求項２】 互いに対面する平面状の導電端子の接合
方法において、前記導電端子に抗力を作用させ得る性質
を持った介在物を、前記導電端子間に配置することによ
って電気的接続を得ることを特徴とする導電端子の接合
方法。 - 【請求項３】 前記介在物として導電性粒子、弾性を有
するバネ、ビーズ及び形状記憶合金のいずれかを用いる
ことを特徴とする請求項２に記載の導電端子の接合方
法。 - 【請求項４】 前記介在物である導電性粒子が直径５０
μｍ以上から５００μｍ以下の範囲、弾性係数２０００
ｋｇ／ｍｍ２以上、弾性限界２０％以上、弾性率１０％
以上から９０％以下の範囲の弾性体であることを特徴と
する請求項２または３に記載の導電端子の接合方法。 - 【請求項５】 前記介在物である導電性粒子が高分子粒
子の表面に導電膜を形成することにより構成されること
を特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の導電
端子の接合方法。 - 【請求項６】 前記介在物である導電性粒子が、高分子
粒子表面に未硬化の導電ペーストを塗布したものであ
り、機械的接合後に硬化させるようにしたことを特徴と
する請求項２または３に記載の導電端子の接合方法。 - 【請求項７】 請求項１に記載の導電端子を用いる情報
通信媒体であって、前記対面する導電端子の１つの導電
端子をＩＣチップから引き出されたアンテナ接合端子と
し、他方の導電端子を送受信用アンテナコイルの終端端
子とすることを特徴とする情報通信媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001303190A JP2003109699A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001303190A JP2003109699A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109699A true JP2003109699A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19123318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001303190A Pending JP2003109699A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109699A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262626A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 電磁誘導を用いた送受信回路 |
| JPH05347464A (ja) * | 1992-06-16 | 1993-12-27 | Ricoh Co Ltd | 電気回路基板の接続構造および接続方法 |
| JPH06349536A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 電気コネクタ用球状接点 |
| JPH08167441A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Ricoh Co Ltd | 電気的接続部材及び液晶パネルの接続構造 |
| JPH1173817A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Ricoh Co Ltd | 導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置 |
| JP2000278168A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置 |
| JP2001189171A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続材料 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001303190A patent/JP2003109699A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262626A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 電磁誘導を用いた送受信回路 |
| JPH05347464A (ja) * | 1992-06-16 | 1993-12-27 | Ricoh Co Ltd | 電気回路基板の接続構造および接続方法 |
| JPH06349536A (ja) * | 1993-06-14 | 1994-12-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 電気コネクタ用球状接点 |
| JPH08167441A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Ricoh Co Ltd | 電気的接続部材及び液晶パネルの接続構造 |
| JPH1173817A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Ricoh Co Ltd | 導電性粒子および異方導電性接着材および液晶表示装置 |
| JP2000278168A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置 |
| JP2001189171A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101074439B1 (ko) | 섬유질 재료로된 안테나 지지물 및 칩 지지물을 갖춘비접촉 칩카드 | |
| CN101097607B (zh) | Rfid标签的制造方法和rfid标签 | |
| KR100846272B1 (ko) | Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조 방법 | |
| US7326633B2 (en) | Anisotropic conductive film | |
| KR101154170B1 (ko) | 트랜스폰더 및 책자체 | |
| JP5029597B2 (ja) | カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法 | |
| US8864040B2 (en) | Method of fabricating a microcircuit device | |
| US20120018084A1 (en) | Printed Circuit Board Assembly Manufacturing Device And Method | |
| JP2004310619A (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| US20110084145A1 (en) | Method for realizing a dual interface ic card | |
| EP2053647A2 (en) | Semiconductor chip mounting method, semiconductor mounting wiring board producing method and semiconductor mounting wiring board | |
| JPH11345302A (ja) | Ｉｃチップの実装方法、ｉｃモジュール、インレットおよびｉｃカード | |
| JP2007047850A (ja) | Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、およびｉｃカードの製造装置 | |
| JP4802398B2 (ja) | 非接触ｉｃカード | |
| JP2003109699A (ja) | 導電端子及びその接合方法及び情報通信媒体 | |
| JP2004140200A (ja) | 非接触式のデータキャリアとその製造方法 | |
| JP2005070915A (ja) | 複合ｉｃカードと複合ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2000132655A (ja) | 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード | |
| JP5029026B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JP2008046910A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11134458A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2007233431A (ja) | 携帯可能電子装置 | |
| JP2009176792A (ja) | 熱圧着接続方法、装置及び配線基板 | |
| JP2002259923A (ja) | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2006172425A (ja) | 通信用回路保持体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080303 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100428 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100901 |