JP2005070915A - 複合icカードと複合icカードの製造方法 - Google Patents
複合icカードと複合icカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005070915A JP2005070915A JP2003296815A JP2003296815A JP2005070915A JP 2005070915 A JP2005070915 A JP 2005070915A JP 2003296815 A JP2003296815 A JP 2003296815A JP 2003296815 A JP2003296815 A JP 2003296815A JP 2005070915 A JP2005070915 A JP 2005070915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- composite
- contact
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
Abstract
【課題】 ICモジュールのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板間に経時劣化の生じない複合ICカード等を提供する。
【解決手段】 本発明の複合ICカードは、接触、非接触の両方のインターフェースを持つICモジュール15の接触端子板をカード表面に有し、ICモジュール15の非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板24,25とカード基体内のアンテナコイル端子板211,212とを異方導電性フィルム8で接続した接触、非接触複合ICカードにおいて、異方導電性フィルム8内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする。本発明の複合ICカードの製造方法は、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルム8を用いて行うことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の複合ICカードは、接触、非接触の両方のインターフェースを持つICモジュール15の接触端子板をカード表面に有し、ICモジュール15の非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板24,25とカード基体内のアンテナコイル端子板211,212とを異方導電性フィルム8で接続した接触、非接触複合ICカードにおいて、異方導電性フィルム8内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする。本発明の複合ICカードの製造方法は、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルム8を用いて行うことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
この発明は、複合ICカードと複合ICカードの製造方法に関する。詳しくは、接触と非接触の両用の機能を持つICモジュールが内蔵された複合ICカードにおいて、カード基体内のアンテナとの接着強度を高めた複合ICカードとその製造方法に関する。
近年、接触と非接触の両方のインターフェースを持つ複合ICモジュールが登場し、そのICモジュールを装着した複合ICカードが出現している。この複合ICカードは、接触にも非接触にも使用できるので多機能カードとして今後の広範な利用が見込まれる。
通常、この複合ICカードは、カード基体内の非接触用アンテナコイルとICモジュール側のアンテナ接続用端子板との間を導電材料を使用して電気的に接続している。
導電材料としては、クリーム半田、銀ペースト等が使用されているが、これらの材料を使用する場合には、上記材料を塗布するためのディスペンサ、または塗布量のモニタリングを行うための画像装置など、新たに設備投資が必要となる。
この問題を解決するため、異方導電性フィルム(ACF)の使用も検討されており、実用可能性のある製品も市販されている。
異方導電性フィルムは、単に接着の機能を果たす接触式ICカード用接着シートに対して導電性粒子を使用して導電性を持たせたものであって、フィルムの厚み方向に対しては導通性があるが幅方向には導通性がない、という特性を有する。
このものは現在、主にフリップチップ方式のベアチップ実装で実用されているが、複合ICカードの導通方式としての使用も検討されている。
しかし、市販されている異方導電性フィルムの導電粒子は、銀粒子が使用されているため、以下のような問題がある。
(1)COT(Chip On Tape)を実装する際のプレス圧力を高めにする必要(約200N/cm2 )があり、圧力の影響でICチップの動作不良やICカードの外観が低下する。これは、カード裏面にいわゆる「なめ」が生じる現象である。なお、「なめ」の現象については後述する。
(2)銀(Ag)粒子は酸化され易く、AgCl2 、AgSと行った不導体が生成され易いため、ICモジュール側アンテナ接続用端子板とカード基体側アンテナとの導通性が経時的に低下する。
(3)材料コストが高い。という欠点があり、普及には至っていない。
(1)COT(Chip On Tape)を実装する際のプレス圧力を高めにする必要(約200N/cm2 )があり、圧力の影響でICチップの動作不良やICカードの外観が低下する。これは、カード裏面にいわゆる「なめ」が生じる現象である。なお、「なめ」の現象については後述する。
(2)銀(Ag)粒子は酸化され易く、AgCl2 、AgSと行った不導体が生成され易いため、ICモジュール側アンテナ接続用端子板とカード基体側アンテナとの導通性が経時的に低下する。
(3)材料コストが高い。という欠点があり、普及には至っていない。
このようなICモジュールとカード基体内のアンテナとの接続方法を記載する先行技術には、特許文献1、特許文献2、等の多数があるが、具体的な内容を図面を参照して説明することとする。
なお、特許文献3は、非接触ICカードに異方導電性接着フィルムを使用することを記載し、ニッケル金属フィラーについても記載しているが、非接触単独機能のICカードに用いるものであって、本願発明のように接触非接触両用の複合ICカードとは、求められる特性および製造条件を異にするものである。
図4は、従来の接触、非接触複合ICカードの平面図、図5は、ICモジュールの接触端子の端子群を表わす平面図、図6は、複合ICカード用ICモジュールの裏面のボンディング状態を表わす図、図7は、図6の複合ICモジュールをカード基体に装着した接触、非接触複合ICカードの断面図、図8は、「なめ」の現象について説明する図、である。
図4のように、接触、非接触両用の複合ICカード1は、接触型ICカードと同様に均一な薄板状のカード基体10からなり、カード基体内にアンテナコイル21を有するものである。ISOの規格に基づき、カードサイズは、53.98mm×85.60mm、厚みは、0.68〜0.84mmの範囲、通常0.76mmにされている。
アンテナコイル21は破線で示しているが、実際にはカード基体内に埋設されていて見えないので外観上は、接触型ICカードと異なるものではない。
アンテナコイル21の両端は、接触、非接触複合ICモジュール15のアンテナ接続用端子板に接続するようにされている。
従来の接触型ICモジュール16の端子群は、図5のように、ISO7816の規格によりC1〜C8の8つの端子が規定されている。
なお、C1はVcc(供給電圧)、C2はRST、C3はCLK(クロック信号)、C5はGND(接地)端子で通常、ICモジュール16の端子板中心部分と電気的につながって形成されている。C6は、Vpp(可変供給電圧;プログラム供給電圧など)、C7はI/O(データ入出力)である。C4とC8は、RFU(Revised For Future Use)であって現在は使用していない。
複合ICモジュール15の裏面のボンディング状態は、図6のようになっている。
C1,C2,C3,C5,C7端子板背面の絶縁基板には、ワイヤボンディング基板側パッド26が形成されていて、当該パッドを介して、それぞれICチップ3側の接続端子(パッド)にボンディングワイヤ27で接続されている。
C4,C8端子板は予備端子なので基板側パッドは設けられていない。C6のVppも使用しない場合が多い。C2,C3端子とC6,C7端子の背面を利用してアンテナ接続用端子板24,25が設けられ、C4,C8端子の背面を通る回路を介して、ICチップ3の非接触インターフェース部A1,A2にボンディングされている。
複合ICモジュール15のICチップ3やボンディングワイヤ27部分は樹脂モールドされて実装されている。
図7は、図6の複合ICモジュール15をカード基体10に装着した接触、非接触複合ICカードの断面図である。アンテナ接続用端子板24,25を横切りボンディングワイヤ27に沿う断面が示されている。
複合ICモジュール15は、プリント基板4のカード表面側に接触端子群を有し、カード内面側にはICチップ3とワイヤボンディング部を有している。
ICモジュール15の装着は、まず予めアンテナコイル21が形成され埋設されているカード基体10の当該カード基体表面からアンテナコイル両側の接続用端子面が現われるようにICモジュール装着用凹部5を掘削する。
次に、凹部5内にICモジュール15を装填して、アンテナコイル端子板とICモジュール側のアンテナ接続用端子板24,25間をクリーム半田または銀ペースト6で導通させる。同時に、通常の接着剤をも用いてICモジュール15を装着用凹部5内に固定する。この際、クリーム半田や銀ペースト6に代えて異方導電性フィルムを使用する場合があるのは前述のとおりである。
前述した「なめ」の現象について、図8を参照して説明する。カード基体10にICモジュール装着用凹部5を掘削すると、ICモジュール15のモールド樹脂部15mの下面には薄層のカード基体(厚み10t)のみが残存することになる(図8(A))。この残存厚みは、通常、0.15mm程度のものとなる。
この装着用凹部5にICモジュール15を嵌め込んで、高温で実装すると、薄層のカード基体10t部分が変形して、僅かな凸状の膨らみ9を生じる(図8(B))。この凸状の膨らみ9を「なめ」と称している。凸状の膨らみ量Δnは、できるだけ小さい方が好ましく、0.1mm以上となると変形が顕著に認められるようになる。高温の熱圧条件を与える場合に、「なめ」が生じ易いので、ICモジュールの装着はできる限り低温低圧で行うのが好ましい。
特開平9−123654号公報
特開平11−328355号公報
特開2002−259923号公報
上記のように、複合ICカードの接続に使用する従来の異方導電性フィルムは、製造時に強圧をかけてCOTを実装する必要があるため、ICチップの動作不良を生じたり、ICカード外観が低下することと、銀(Ag)粒子を使用しているため、酸化され易く経時的に導通性が低下する問題があった。さらに、材料のコスト高を招く問題があった。
そこで、本願発明者は、かかる問題を生じない異方導電性フィルムによる接続方法を研究して本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、接触、非接触の両方のインターフェースを持つICモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ICモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを異方導電性フィルムで接続した接触、非接触複合ICカードにおいて、異方導電性フィルム内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする複合ICカード、にある。
上記複合ICカードにおいて、金属ニッケル粉が、1μm〜50μmの範囲の粒径を有し、異方導電性フィルムの接着剤層バインダー中に分散されたものであるようにすること、ができる。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第2は、ICモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ICモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを接続した接触、非接触複合ICカードの製造方法において、アンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板との接続を、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムを用いて行うことを特徴とする複合ICカードの製造方法、にある。
上記複合ICカードの製造方法において、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムをICモジュールのアンテナ接続用端子板に貼着した後、当該ICモジュールを装着用凹部に装填し、40N/cm2 以下の圧力をかけてICモジュールを装着用凹部に固定すること、ができる。
アンテナ接続用端子板とアンテナコイル端子板間の接着に金属ニッケル粉を導電粒子とした異方導電性フィルムを使用する場合は、ICモジュールの装着時に強圧をかける必要がないので、導通不良やカード外観を損ねることが少なくなり歩留りが向上する。
また、銀粒子を使用した異方導電性フィルムに比較して経時的な接続不良を生じることが少ない。さらに、コストの低減を図ることができる。
以下、本発明の複合ICカードおよびその製造方法について図面を参照して説明する。
本発明の複合ICカードの平面外観は、図4図示の従来例の複合ICカードと同一であるので、図示を省略し断面構成から説明することとする。
図1は、本発明の複合ICカードの断面構成を示す図、図2は、異方導電性フィルムの断面を示す図、図3は、複合ICカードの製造工程を説明する図、である。
図1は、複合ICカードの断面図であるが、複合ICモジュール15の装着部を示している。
複合ICカードの層構成は、各種の構成があり限定されるものではないが、簡易な構成では、基材にアンテナコイルとアンテナコイル端子板211,212を形成したアンテナシート11を作製し、当該シートと一対になるコアシート12の2層を中心層として、その両側にオーバーシート13,14を積層した構成になっている。
アンテナシート11は、コアシートの周辺に沿うようにコイル状アンテナを形成したもので、アンテナコイルの両端部がICモジュール装着用凹部に臨むようにし、当該両端部にアンテナコイル端子板211,212を設ける。
ICモジュール装着用凹部は、複合ICモジュール15の端子基板が納まる深さと大きさの第1凹部51とICモジュール15の樹脂モールド部15mが納まる深さと大きさの第2凹部52とからなっている。
従来法では、第1凹部51表面にアンテナコイル端子板211,212が、露出するように掘削するか、第1凹部表面よりさらに導通用小孔を掘削してアンテナコイル端子板211,212に達するようにすることが行われている。
そして、この導通用小孔内または第1凹部表面に露出したアンテナコイル端子板211,212に導電ペーストを充填または塗布して、ICモジュール側のアンテナ接続用端子板24,25と導通することが行われている。
本発明の複合ICカードの製造方法では、第1凹部表面にアンテナコイル端子板211,212が、丁度露出するように掘削する。そして、このアンテナコイル端子板211,212とICモジュール側のアンテナ接続用端子板24,25間を異方導電性フィルム8を用いて接続するものであり、特に異方導電性フィルムに含まれる導電粒子に金属ニッケル粉を使用する特徴がある。
アンテナコイル端子板211,212が第1凹部表面に露出するように切削し、この露出面に対して異方導電性フィルムを敷きつめるか、ICモジュールの第1凹部にかかる部分でアンテナ接続用端子板24,25面に異方導電性フィルムを貼着してから、ICモジュールを装填することを行う。異方導電性フィルム8をリング状に打ち抜いて、モールド樹脂部15mが、当該リングの穴から突き出るようにして嵌め込んで、複合ICモジュールの第1凹部51にかかる面の全面に異方導電性フィルム8を貼着してもよい。
ICモジュールの装填は、複合ICモジュールの表面側の金属端子板面に、当該金属端子板と同程度の大きさの加熱面を有するヒーターブロックをあてがって、ヒーターブロック内の熱源により加熱しかつ加圧することにより、ホットメルト型の異方導電性フィルムを溶融させ、その後、室温まで冷却して固定する方法を採用する。
したがって、異方導電性フィルム8は、ICモジュール15とアンテナコイル21間の電気的接続を行うほか、ICモジュールを第1凹部表面に物理的に固定させるという機能を行うことになるので、双方の特性を備えるのが好ましいが、ICモジュールの固定のためには他の接着剤を併用してもよい。
従来の銀粒子を使用する異方導電性フィルム8では、複合ICモジュール15の装填時にかなり(200N/cm2 程度)の強圧が必要であったが、金属ニッケル導電粒子の場合は、約170°C、40N/cm2 程度の熱、圧力でよい。
銀(Ag)の場合、密度が10.49g/cm3 と大きいが、ニッケル(Ni)の場合、密度が8.908g/cm3 であって銀より小さいため、圧力を低くできるからである。低圧であることにより、ICモジュールが動作不良になるようなことが少なく、ICモジュール装着部の「なめ」変形も小さく、歩留りの向上を図ることができる。
異方導電性フィルム8の断面は、図2のように、紙セパレータ8p面に、接着剤層8nが塗工され、当該接着剤層8n中に、導電粒子8mが分散している。接着剤層8nの厚みhは、40〜100μm程度のものとする。
紙セパレータ8pを剥離して接着剤層8nを端子面に貼着して装着用凹部5に嵌め込み、複合ICモジュール15の上面から熱圧をかける場合には、接着剤層8nが溶融して導電粒子8m間が接触するのでICモジュールとアンテナコイル端子板間が電気的に導通する。冷却後は、上下の端子間隔が固定するので、非導通状態に戻ることはない。
複合ICカードの製造は、図3の工程による。まず、図3の(1)の工程のように、アンテナコイル21を形成したアンテナ(コア)シート11を準備する。
アンテナコイル21は、コアシートにラミネートしたアルミ箔や銅箔をフォトエッチングしたり、導電性インキで印刷したり、被覆捲線の被覆樹脂を溶かしながらコアシート面に固定しコイル状にする方法等により形成する。
アンテナコイル端子板211,212も同質の材料で形成するが、捲線の場合は被覆を剥がした細線を折り曲げて平板状に畳んだ端子板とする。
このアンテナシート11とコアシート12、およびオーバーシート13,14の材料の組を熱プレス装置に導入してプレスし、一体のカード基体にした後(図3(2))、個々のカードサイズに打ち抜きする。
ICモジュール15を装着する所定位置に、ICモジュール装着用凹部5をカード基体10表面から切削する(図3(3))。あらかじめ、複合ICモジュール15のアンテナ接続用端子板24,25(図3では図示されていないが、図1を参照。)面に異方導電性フィルム8を貼着して準備する(図3(4))。
該装着用凹部5内にICモジュール15の装填を行う(図3(5))。この際、ICモジュール接触端子板面に図示しないヒーターブロックをあてがい、熱圧を加える。これにより、ICモジュール15がカード基体10に固定される。
(材質に関する実施形態) <異方導電性フィルム材料> (1)導電粒子 一般的には、金、銀、銅、カーボン等が使用されるが、本発明では特に金属ニッケル粒子を使用する。マイグレーションや樹脂中不純物との化合物生成等の問題が生じず経時的にも安定だからである。
(材質に関する実施形態) <異方導電性フィルム材料> (1)導電粒子 一般的には、金、銀、銅、カーボン等が使用されるが、本発明では特に金属ニッケル粒子を使用する。マイグレーションや樹脂中不純物との化合物生成等の問題が生じず経時的にも安定だからである。
本発明で使用する異方導電性フィルムの厚みは、50μm程度が適切であるため、導電粒子の最大粒径も50μm程度が好ましい。より微粒のものは直径1μmから50μm程度の範囲内で分散しているのが好ましい。1μm以下では、粒子間の接触による導通が難しくなるからである。50μmの粒径粒子の場合、1つの粒子でアンテナコイル端子板211,212とアンテナ接続用端子板24,25間の導通を行うことになる場合もあるが、支障となることはない。樹脂中の導電粒子が多量になる場合は、異方性を生じず、XYZ方向に導通する通常の導電性接着剤になるので、Z方向にのみ導通させるためには適量を含有させる必要がある。
(2)接着剤 べース樹脂としてホットメルト型のポリエステル系樹脂やエポキシ系、フェノール系、ウレタン系、アクリル系などが使用される。アルコールやエステル、芳香族溶剤等の各組成樹脂に適合した希釈溶剤を添加して適切な粘度に調整する。
<複合ICカード基体材料> カード基体材料には、硬質塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、モノマーの成分がテレフタル酸であり、ジオール成分がエチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールである共重合体ポリエステル系樹脂(PET−G)、アクリロニトリルブタジエン(ABS)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)等で形成される。
(2)接着剤 べース樹脂としてホットメルト型のポリエステル系樹脂やエポキシ系、フェノール系、ウレタン系、アクリル系などが使用される。アルコールやエステル、芳香族溶剤等の各組成樹脂に適合した希釈溶剤を添加して適切な粘度に調整する。
<複合ICカード基体材料> カード基体材料には、硬質塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、モノマーの成分がテレフタル酸であり、ジオール成分がエチレングリコールおよびシクロヘキサンジメタノールである共重合体ポリエステル系樹脂(PET−G)、アクリロニトリルブタジエン(ABS)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)等で形成される。
塩化ビニル等の自己融着性材料の場合は、熱圧プレスして一体のカード基体になるが、PET等の場合は、接着剤シート等を併用する。
図1、図2、図3を参照して、本発明の実施例を説明する。 <異方導電性フィルムの準備> 球状の金属ニッケル粉(粒度分布1μm〜50μm)8mを接着剤原料であるポリエステル系ホットメルト樹脂〔日東シンコー株式会社製造(品名;FBML80)〕に希釈溶剤と共に加え、混合し分散させた後、剥離処理を施した紙セパレータ8p面に、乾燥後の厚みが50μmとなるように塗工した。塗工後、希釈溶剤を揮散させ指触で粘着しない状態にした(図2参照。)。
<複合ICモジュールの準備> 表面側に接触端子板が形成され、接触式非接触式兼用ICチップ3が実装されたCOT(ガラスエポキシ基材、厚み100μm)のICチップ3やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、2個のアンテナ接続用端子板(大きさ2mm×3mm)24,25はモールド樹脂部から露出するようにした。
<複合ICモジュールの準備> 表面側に接触端子板が形成され、接触式非接触式兼用ICチップ3が実装されたCOT(ガラスエポキシ基材、厚み100μm)のICチップ3やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、2個のアンテナ接続用端子板(大きさ2mm×3mm)24,25はモールド樹脂部から露出するようにした。
ICモジュール基板4の大きさは13.0mm×11.8mmとし、モールド樹脂部15mは大きさ8.0mm×8.0mm、基板厚みを含めないモールド樹脂部15mの高さは、500μmとなった。
このCOT裏面(端子基板の反対面)に、先に準備した異方導電性フィルム8をモールド樹脂部15mの形状をリング状形状に打ち抜きした後、紙セパレータ8pを剥離して、2個のアンテナ接続用端子板24,25を含み第1凹部に接する部分の全体が被覆されるようにラミネートした。プレス条件は、130°C、時間5秒とした。通常、このプレスにより異方導電性フィルム8は約10μm圧縮される。
<カード基体の準備> コア基材用アンテナシート11として、厚み250μmの硬質白色塩化ビニルシート(太平化学株式会社製「TN828」)を用い、これに厚み35μmのアルミ箔をラミネートした後、フォトエッチングによりアンテナコイル21とアンテナコイル端子板211,212を形成した。
<カード基体の準備> コア基材用アンテナシート11として、厚み250μmの硬質白色塩化ビニルシート(太平化学株式会社製「TN828」)を用い、これに厚み35μmのアルミ箔をラミネートした後、フォトエッチングによりアンテナコイル21とアンテナコイル端子板211,212を形成した。
このアンテナシート11と同一材料で同一厚みの他のコアシート12の2枚を、アンテナコイル形成面を外側にして重ねて中心層とし、その両面にオーバーシート13,14として、厚み150μmの透明塩化ビニルシート(太平化学株式会社製「M1066」)を重ね、この4枚を仮止めした後、プレス機に導入して熱プレスを行った。熱プレス条件は、150°C、98N/cm2 、時間20分、とした。その後、打ち抜き機により、各カードサイズの個片に打ち抜きした。
<ICモジュール装着用凹部の切削> ICモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
<ICモジュール装着用凹部の切削> ICモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
まず、ICモジュール基板(接触端子板)3と異方導電性フィルム8の厚みの合計厚さに相当する深さに第1凹部51を切削した。これにより、第1凹部面にアンテナコイル端子板211,212面が露出するようにした。
この段階での第1凹部の大きさは、13.1×11.9mm(角部の曲率半径2.5mm)、深さは150μmとした。このサイズは実際の端子基板よりも各0.1mm程度大きい開口であるが、その場合の適合性が良好だからである。
次いで、ICモジュール15のモールド樹脂部15mを納める第2凹部52を、大きさ8.2mm×8.2mm、深さがカード表面から650μm、第1凹部表面から500μm深くなるように掘削した。
<ICモジュールの装着> 埋設用凹部の第1凹部51表面に、先に準備した異方導電性フィルム8をラミネート済みのICモジュール15をCOTから打ち抜いて搭載し、ヒーターブロックにより熱圧をかけて異方導電性フィルム8を溶かしてICモジュール15を固定した。ヒーターブロックの条件は、170°C、40N/cm2 、時間;1秒とした。
(比較例) 上記、実施例1と以下の条件を除き、同一の条件でカード基体を製造し、複合ICモジュールの装填を行った。
(1)異方導電性フィルムには導電粒子として、導電粒子に銀(Ag)粉を使用した厚み50μmのホットメルト型の市販品(バイヤスドルフジャパン社製(品名;HAF8412ACF))を使用した。
(2)複合ICモジュールを固定するヒーターブロックの条件は、170°C、200N/cm2 、時間;1秒とした。
<ICモジュールの装着> 埋設用凹部の第1凹部51表面に、先に準備した異方導電性フィルム8をラミネート済みのICモジュール15をCOTから打ち抜いて搭載し、ヒーターブロックにより熱圧をかけて異方導電性フィルム8を溶かしてICモジュール15を固定した。ヒーターブロックの条件は、170°C、40N/cm2 、時間;1秒とした。
(比較例) 上記、実施例1と以下の条件を除き、同一の条件でカード基体を製造し、複合ICモジュールの装填を行った。
(1)異方導電性フィルムには導電粒子として、導電粒子に銀(Ag)粉を使用した厚み50μmのホットメルト型の市販品(バイヤスドルフジャパン社製(品名;HAF8412ACF))を使用した。
(2)複合ICモジュールを固定するヒーターブロックの条件は、170°C、200N/cm2 、時間;1秒とした。
上記、実施例と比較例で得られた複合ICカードについて、(1)歩留り、(2)耐環境適性試験、(3)製造コスト、の比較を行った。
表1は、歩留りを示す表であって、完成後の複合ICカードについて、ICチップが正常に動作するか否かの試験と、COT装着部裏面の外観検査を行った結果を示している。
外観検査は、図8に図示する凸状の膨らみ量Δnを測定し、0.1mm以下の場合を良品とした。いずれも試験品10個に対する良品数を示す。
上記、〔表1〕〔表2〕のように、銀粒子を使用した異方導電性フィルムの場合は、複合ICカード完成直後において、10個中3個の動作不良があり、外観も半数が不良であった。また、50°C、95%RHの恒温恒湿槽試験では、100時間試験で、10個中2個の不良が生じ、300時間試験では、半数(8個中4個)がIC動作不良となった。
以上の結果から、金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムが優れた特性を示すことが認められる。
1 複合ICカード
3 ICチップ
4 プリント基板
5 ICモジュール装着用凹部
6 クリーム半田または銀ペースト
8 異方導電性フィルム
9 凸状の膨らみ
10 カード基体
11 アンテナシート
12 コアシート
13,14 オーバーシート
15 複合ICモジュール
16 接触型ICモジュール
21 アンテナコイル
24,25 アンテナ接続用端子板 26 ワイヤボンディング基板側パッド
27 ボンディングワイヤ
3 ICチップ
4 プリント基板
5 ICモジュール装着用凹部
6 クリーム半田または銀ペースト
8 異方導電性フィルム
9 凸状の膨らみ
10 カード基体
11 アンテナシート
12 コアシート
13,14 オーバーシート
15 複合ICモジュール
16 接触型ICモジュール
21 アンテナコイル
24,25 アンテナ接続用端子板 26 ワイヤボンディング基板側パッド
27 ボンディングワイヤ
Claims (4)
- 接触、非接触の両方のインターフェースを持つICモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ICモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを異方導電性フィルムで接続した接触、非接触複合ICカードにおいて、異方導電性フィルム内の導電粒子に金属ニッケル粉を使用したことを特徴とする複合ICカード。
- 金属ニッケル粉が、1μm〜50μmの範囲の粒径を有し、異方導電性フィルムの接着剤層バインダー中に分散されたものであることを特徴とする請求項1記載の複合ICカード。
- ICモジュールの接触端子板をカード表面に有し、ICモジュールの非接触インターフェースのためのアンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板とを接続した接触、非接触複合ICカードの製造方法において、アンテナ接続用端子板とカード基体内のアンテナコイル端子板との接続を、導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムを用いて行うことを特徴とする複合ICカードの製造方法。
- 導電粒子に金属ニッケル粉を使用した異方導電性フィルムをICモジュールのアンテナ接続用端子板に貼着した後、当該ICモジュールを装着用凹部に装填し、40N/cm2 以下の圧力をかけてICモジュールを装着用凹部に固定することを特徴とする請求項3記載の複合ICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003296815A JP2005070915A (ja) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | 複合icカードと複合icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003296815A JP2005070915A (ja) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | 複合icカードと複合icカードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005070915A true JP2005070915A (ja) | 2005-03-17 |
Family
ID=34402879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003296815A Withdrawn JP2005070915A (ja) | 2003-08-20 | 2003-08-20 | 複合icカードと複合icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005070915A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100622140B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 한국조폐공사 | 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법 |
JP2009031956A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触共用型icカードと接触・非接触共用型icカードの製造方法 |
JP2017117468A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | デクセリアルズ株式会社 | Icカード |
JP2021117791A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 大日本印刷株式会社 | 接触および非接触共用icカードおよび接触および非接触共用icカードの製造方法 |
JP2021117813A (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 凸版印刷株式会社 | デュアルicカード |
-
2003
- 2003-08-20 JP JP2003296815A patent/JP2005070915A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100622140B1 (ko) | 2005-04-26 | 2006-09-19 | 한국조폐공사 | 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법 |
JP2009031956A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触・非接触共用型icカードと接触・非接触共用型icカードの製造方法 |
JP2017117468A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | デクセリアルズ株式会社 | Icカード |
JP7005138B2 (ja) | 2015-12-22 | 2022-01-21 | デクセリアルズ株式会社 | Icカード |
JP2021117791A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 大日本印刷株式会社 | 接触および非接触共用icカードおよび接触および非接触共用icカードの製造方法 |
JP7380254B2 (ja) | 2020-01-27 | 2023-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 接触および非接触共用icカードおよび接触および非接触共用icカードの製造方法 |
JP2021117813A (ja) * | 2020-01-28 | 2021-08-10 | 凸版印刷株式会社 | デュアルicカード |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241147B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
CN101385402B (zh) | 卡片型存储媒介物及其制造方法 | |
US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
JP2000182017A (ja) | 接触型非接触型共用icカードおよびその製造方法 | |
TWI284842B (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
KR20080064728A (ko) | Ic칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ic인렛, ic태그및 정전용량 조정방법 | |
KR20120055704A (ko) | 비접촉 통신 매체 | |
JP2005070915A (ja) | 複合icカードと複合icカードの製造方法 | |
JP4952266B2 (ja) | デュアルインターフェースicカードとその製造方法、接触・非接触兼用icモジュール | |
JP2000207519A (ja) | 接触型非接触型共用icカ―ドの製造方法 | |
JP2009031956A (ja) | 接触・非接触共用型icカードと接触・非接触共用型icカードの製造方法 | |
US20070159341A1 (en) | Packaging structure for radio frequency identification devices | |
JP2006318343A (ja) | 非接触icインレットの製造方法および製造装置 | |
JP4777015B2 (ja) | 通信用回路保持体 | |
JP2000137781A (ja) | カード型電子回路基板及びその製造方法 | |
JP3463539B2 (ja) | 異方導電性接着剤付き可撓性回路基板および製造方法 | |
JP7404973B2 (ja) | 接触および非接触共用icカードおよびアンテナシート | |
JP2019219732A (ja) | デュアルインターフェイスカード及びその製造方法 | |
JP2007034786A (ja) | 複合icカードおよびその製造方法 | |
JPH1086569A (ja) | Icカード及びその製造方法 | |
US20240039142A1 (en) | Method for Manufacturing Chip Card Modules and Band of Flexible Material Supporting Such Modules | |
WO2024029250A1 (ja) | スマートカード | |
JP2008269648A (ja) | 接触型非接触型共用icカード | |
JPH11328355A (ja) | Icカード用icモジュール | |
JP2004140200A (ja) | 非接触式のデータキャリアとその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060713 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070731 |