JP2007233431A - 携帯可能電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうＬＳＩと、ＬＳＩを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともＬＳＩと表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えた携帯可能電子装置。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯可能電子装置に係り、特に無線式のリーダー／ライターとの間で通信を行う機能を有する携帯可能電子装置に関する。

近年、携帯して使用することのできる小型、軽量の携帯可能電子装置が多用されるようになっている。このような携帯可能電子装置の１つとして、無線式のリーダー／ライターとの間で通信を行う機能を有した無線ＩＣカードが知られている。
このような無線ＩＣカードは、カード状の本体の中に、通信に必要なパターン状のアンテナおよびＩＣチップを内蔵し、リーダー／ライターとの通信を非接触で行うことができ、鉄道の定期券や学生証、従業員証、各種免許証等の個人認証カードに利用されている。
例えば、補強板の厚さを半導体チップの厚さとの関係で所定の範囲に設定することにより、曲げ、点押し等の形態で作用する負荷に耐え、半導体チップの破損を防止するＩＣカードが開示されている（特許文献１）。

また、ＩＣチップの外周縁を取り巻くような補強板を設け、ＩＣチップの破損を防止するＩＣカードが開示されている（特許文献２）。

さらに、ＩＣチップ上に帽子形状の補強材を設けて、折り曲げや点圧に対してのＩＣチップの破損を防止する非接触ＩＣカードが開示されている（特許文献３）。
特開２０００−１８２０１６号公報（段落０００８） 特開平８−２８２１６７号公報（要約書） 特開２００１−３４７２７号公報（要約書）

このように、無線ＩＣカードは、外部からの点圧、衝撃、曲げ等機械的ストレスを受けると、内部のＩＣチップが破損するおそれがあり、機械的ストレスヘの耐性が課題となっている。
例えば、個人認証ＩＤカードは、常時携帯されることが多く、ポケットの中など少しの動きでも繰り返しカードに曲げ応力、ねじれ応力がかかるような状況に置かれている。特に、カード基材のＩＣチップが実装されている位置に急激な荷重がかかると、ＩＣチップが破損し、無線ＩＣカードとしての機能を失われる虞がある。また、ＩＣチップに荷重がかかると、アンテナを備えるカード基材とＩＣチップと電気的な接続が破損する虞がある。
本発明は、上記課題を解決するためのものであって、その目的は、機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供することにある。

本発明の一態様によると、携帯可能電子装置は、基板と、前記基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なう回路部材と、前記回路部材を挟んで、前記基板と対向して配置されている表面基材と、前記表面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記回路部材と前記表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えることを特徴としている。

また、本発明の一態様によると、携帯可能電子装置は、基板と、前記基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なう回路部材と、前記基板を挟んで、前記回路部材と対向して配置されている第１補強板と、前記第１補強板を挟んで、前記基板と対向して配置されている裏面基材と、前記裏面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記第１補強板と前記裏面基材との間に配置されている第２離型層とを備えることを特徴としている。

さらに、本発明の一態様によると、携帯可能電子装置は、基板と、前記基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なう回路部材と、前記回路部材を挟んで、前記基板と対向して配置されている表面基材と、前記表面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記回路部材と前記表面基材との間に配置されている第１離型層と、前記基板を挟んで、前記回路部材と対向して配置されている第１補強板と、前記第１補強板を挟んで、前記基板と対向して配置されている裏面基材と、前記裏面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記第１補強板と前記裏面基材との間に配置されている第２離型層とを備えることを特徴としている。

本発明は、機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供することができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の携帯可能電子装置の一実施形態に係る非接触式の無線ＩＣカードを示す。図２は図１に示した無線ＩＣカードの断面図を示す。
図１および図２に示す通り、無線ＩＣカード１は、例えば矩形状のアンテナ配線基板２と、アンテナ配線基板２上に形成されたコイル状のアンテナ３と、アンテナ配線基板２上に実装されアンテナ３に電気的に接続された回路部材（ＬＳＩ）４とを備える。

ＬＳＩ（ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）４は、例えば正方形状に形成され回路が設けられた回路面と、この回路面の裏面としての非回路面（研磨面）とを有している。そして、ＬＳＩ４は、上記回路面とアンテナ配線基板２が対向するように、アンテナ配線基板２の所定の位置に配置されている。詳細に説明すると、ＬＳＩ４は、回路面にニッケル等の金属粒子（粒子径１０〜３０μｍ）を含むバンプ部４Ａ，４Ｂを備え、このバンプ部４Ａ，４Ｂのそれぞれに対して、例えば導電性接着剤により固定されているアンテナ配線基板２上のアンテナ３のリード部３Ａ，３Ｂを介して、アンテナ３と電気的に接続されている。ＬＳＩ４の非回路面側には、ＬＳＩ側補強板（第２補強板）５が配置されている。

アンテナ３は、アンテナ配線基板２の周縁部に沿って形成され、アンテナ配線基板２上に例えば接着剤等により固着されており、材質は銅、アルミニウム、銀等の箔、ワイヤ等が用いられる。本実施の形態において、アンテナ３は、厚さ１０〜５０μｍのアルミニウムパターンにより構成されている。

アンテナ配線基板２のＬＳＩ４が配置されている側と反対側には、ＬＳＩ４と対向する位置に、アンテナ配線基板側補強板（第１補強版）６が、例えば接着剤を介して固着されている。すなわち、アンテナ配線基板２のアンテナが形成されている第１の面２Ａ側に、ＬＳＩ４を挟んでＬＳＩ側補強板５が固定され、アンテナ配線基板２の第１の面２Ａの裏面である第２の面２Ｂ上のＬＳＩ４と対応する位置にアンテナ配線基板側補強板６が固定されている。

ＬＳＩ４の周辺部分には、ＬＳＩ４およびＬＳＩ側補強板５を覆うように第１離型層７が形成され、アンテナ配線基板側補強板６の周辺には、アンテナ配線基板側補強板６を覆うように第２離型層８が形成されている。さらに、アンテナ配線基板２の第１の面２Ａ側には、第１中間基材１０、第１表面基材１１および第２表面基材１２が、アンテナ配線基板２の第２の面２Ｂ側には、第２中間基材１３、第１裏面基材１４および第２裏面基材１５が配置されている。

第１離型層７は、少なくとも、ＬＳＩ側補強板５と第１表面基材１１との間に配置されている。また、第１離型層７は、図２に示す通り、ＬＳＩ４およびＬＳＩ側補強板５を覆うように配置され、その外周がアンテナ配線基板２上面まで達していることが好ましく、ＬＳＩ４からの距離が、ＬＳＩ４の一辺の長さの０．１倍以上であることがより好ましい。このように、本実施の形態において、第１離型層７は、ＬＳＩ側補強板５と第１表面基材１１との間と、ＬＩＳ４の側面と第１中間基材１０との間と、アンテナ配線基板２と第１中間基材１０との間に配置されている。

第２離型層８は、少なくとも、アンテナ配線基板側補強板６と第１裏面基材１４との間に配置されている。また、第２離型層８は、図２に示す通り、アンテナ配線基板側補強板６を覆うようにして配置され、その外周がアンテナ配線基板２上面まで達していることが好ましく、アンテナ配線基板側補強板６の一辺の長さの０．１倍以上であることがより好ましい。このように、本実施の形態において、第２離型層８は、アンテナ配線基板側補強板６と第１裏面基材１４との間と、アンテナ配線基板側補強板６の側面と第２中間基材１３との間と、アンテナ配線基板２と第２中間基材１３との間に配置されている。なお、第１離型層７および第２離型層８が無線ＩＣカード１の周縁部に配置されると、無線ＩＣカード１の耐剥離性が低下するため、第１離型層７および第２離型層８は、大きくても外縁付近に達しない程度とする。

第１中間基材１０は、アンテナ配線基板２と第１表面基材１１との間に配置され、ＬＳＩ４を取り囲んでいる。

第２表面基材１２の外面には、例えば、使用者の顔画面、個人情報等が印刷され、その表面には、透明な保護膜が重ねて形成されている。なお、印刷欠陥を低減するため、必要に応じて、第２表面基材１２の表面に受像層が形成され、その上に保護膜が形成されてもよい。

第２中間基材１３は、アンテナ配線基板２と第１裏面基材１４との間に配置され、アンテナ配線基板側補強板６を取り囲んでいる。

第２裏面基材１５の外面には、筆記具、インクジェットプリンタ等によって情報を書き込み可能な筆記層が形成されている。

本実施の形態において、第１離型層７および第２離型層８は、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等からなる樹脂フィルムや、ポリフッ化ビニリデン、ポリ６フッ化エチレン、ポリ４フッ化エチレン等からなるフッ素系樹脂フィルム等であって、厚さは５０μｍ以下であることが好ましいく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。このように、第１離型層７あるいは第１離型層８としてのフィルム材料の厚さを薄くすることで、無線ＩＣカード１の厚さをより薄くすることができる。また、第１離型層７および第２離型層８の厚さを薄くすることで、無線ＩＣカード１の表面に第１離型層７あるいは第２離型層８による悪い影響が及びにくく、第２表面基材１２側の表面の平滑性を向上させることができる。

また、本実施の形態において、第１中間基材１０および第２中間基材１３は、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、アクリル、エポキシ等の紫外線硬化樹脂、塩化ビニル、紙等により構成されている。また、第１表面基材１１、第２表面基材１２、第１裏面基材１４および第２裏面基材１５は、例えば、厚さ１５０μｍの白ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムで構成されている。

このような無線ＩＣカード１は、アンテナ配線基板２の所定位置に、ＬＳＩ４、ＬＳＩ側補強板５、アンテナ配線基板側補強板６、第１離型層７および第２離型層８を実装する実装工程と、これらが実装されたアンテナ配線基板２に対して第１中間基材１０、第１表面基材１１、第２表面基材１２、第２中間基材１３、第１裏面基材１４および第２裏面基材１５を積層接着する熱プレス工程と、熱プレス工程により一体的に形成された部材をカード形状に抜く抜き工程とにより製造される。

すなわち、実装工程により、アンテナ配線基板２の第１の面２Ａ側に、リード部３Ａ，３Ｂとバンプ部４Ａ，４Ｂがそれぞれ対応するように配置されたＬＳＩ４が、例えば異方導電性接着剤（ＡＣＰ）を用いてアンテナ配線基板２に固定される。そして、このＬＳＩ４の非回路面側に例えば熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を用いてＬＳＩ側補強板５が接着され、さらにＬＳＩ側補強板５の上に、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルム状の第１離型層７が接着される。

続いて、アンテナ配線基板２の第２の面２Ｂ側においては、ＬＳＩ４が固定される位置と対応する位置に、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を用いてアンテナ配線基板側補強板６が接着され、さらにアンテナ配線基板側補強板６の上に例えば熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を用いて、フィルム状の第２離型層８が接着される。これにより、モジュールとして一体化されたアンテナ配線基板２が製造される。

熱プレス工程において、上記実装工程により一体化されたアンテナ配線基板２の第１の面２Ａ側に、第１中間基材１０、第１表面基材１１および第２表面基材１２が、第２の面２Ｂ側に、第２中間基材１３、第１裏面基材１４および第２裏面基材１５が積層された状態で、ホットプレスを用いて２００℃で１０分間のプレス加工を施す。なお、これら基材の間には、第１離型層７および第２離型層８と接触する部分を除いて、接着剤が予め配置されている。これにより、アンテナ配線基板２の第１の面２Ａと第１中間基材１０の界面、第１中間基材１０と第１表面基材１１の界面、第１表面基材１１と第２表面基材１２の界面、アンテナ配線基板２の第２の面２Ｂと第２中間基材１３の界面、第２中間基材１３と第１裏面基材１４の界面、第１裏面基材１４と第２裏面基材１５の界面が、それぞれ熱圧着される。

抜き工程において、熱プレス工程により一体的に形成された部材がカード形状に抜かれる。これにより、上述のような無線ＩＣカード１が製造される。

なお、上述の熱プレス工程において利用される接着剤は、ホットメタル性の樹脂が適用されることが好ましく、これにより無線ＩＣカード１の表面の平滑性を向上することができる。

このように、本実施の形態に係る無線ＩＣカード１は、ＬＳＩ４と接着されているＬＳＩ側補強板５と、これを挟持している第１表面基材１１との対向領域が非固着状態であるため、第２表面基材１２側からの応力を緩和し、ＬＳＩ４に直接作用する応力を軽減することができる。また、無線ＩＣカード１は、アンテナ配線基板側補強板６と、これを挟持している第２裏面基材１４との対向領域が非固着状態であるため、第２裏面基材１５からの応力を緩和し、ＬＳＩ４に直接作用する応力を軽減することができる。すなわち、上述の通り、第１離型層７および第２離型層８により、ＬＳＩ４（ＬＳＩ側補強板５）と第１表面基材１１との対向領域、およびアンテナ配線基板側補強板８と第２裏面基材１４との対向領域が非固着状態となるため、無線ＩＣカード１の裏表からの衝撃応力を緩和することができる。これにより、機械的ストレスの耐性が高い無線ＩＣカード１を実現することができる。また、ＬＳＩ４にかかる応力を緩和することができるため、アンテナ配線基板２とＬＳＩ４との電気的な接続部分へのダメージを軽減することができ、リード部３Ａ，３Ｂとバンプ部４Ａ，４Ｂとの接続不良を防止することができ、信頼性を向上することができる。

ここで、以下に説明する実施例１〜３を用いて、上述の本実施の形態に係る無線ＩＣカード１の評価試験（無線ＩＣカードの耐衝撃性の評価試験）を行なった。この評価試験においては、重さ５０ｇの重りを、剛性の受け台に裁置された無線ＩＣカード１の表面および裏面のそれぞれの、ＬＳＩ４の中央と対応する位置に落下させ、このときの落下高さを計測した。なお、落下高さは、２０ｃｍからスタートしてその後５ｃｍずつ高くした。この落下試験の後、所定の無線リーダー／ライタと問題なく通信が行えるか否かが確認され、通信が可能であると判断された許容最大落下高さを図３に示す。なお、本評価試験において利用されたＬＳＩ４は、回路面が４ｍｍ×４ｍｍであって、ＬＳＩ側補強板５とアンテナ配線基板側補強板６は、ステンレスにより構成された厚さ１００μｍ、最大面積表面が５ｍｍ×５ｍｍの板材である。

実施例１は、厚さ５μｍ、最大面積表面が１５ｍｍ×１５ｍｍのポリエチレンフィルムを第１離型層７として実装されており、第２離型層８に相当する部材は含まず、アンテナ配線基板側補強板６と第１裏面基材１４との界面は接着されている。

実施例２は、上述の熱プレス工程において、アンテナ配線基板側補強板６の上に０．０５ｇのポリエチレンワックス粉末を配置し、熱溶融させてなる第２離型層８が形成されているものであって、第１離型層７に相当する部材は含まず、ＬＳＩ側補強板７と第１表面基材１１との界面は接着されている。

実施例３は、厚さ５μｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのポリエチレンフィルムが第１離型層７および第２離型層８として実装されている。

なお、比較例として、本発明の条件を満たしていない従来例に対しても同様の評価試験を行った。つまり、この従来例は、第１離型層７および第２離型層８を備えず、ＬＳＩ側補強板７と第１表面基材１１との界面、およびアンテナ配線基板側補強板６と第１裏面基材１４との界面とが接着されているものである。

図３に示す通り、実施例１は、第１離型層７を備えている表面基材１２側からの衝撃においては、落下高さ４５ｃｍの衝撃まで耐え、無線ＩＣカードとしての信頼性を確保することができた。しかし、実施例１は、裏面基材１５からの衝撃には耐えることができず、最初の落下高さ２０ｃｍの衝撃までしか、無線ＩＣカードとしての機能を確保することができなかった。

実施例２は、第２離型層８を備えている裏面基材１５側からの衝撃においては、落下高さ４０ｃｍの衝撃に耐え、無線ＩＣカードとしての信頼性を確保することができた。しかし、表面基材１２からの衝撃には耐えることができなかった。

実施例３は、第１離型層７を備えている表面基材１２側からの衝撃において、落下高さ４５ｃｍの衝撃に耐え、且つ、第２離型層８を備えている裏面基材１５側からの衝撃において、落下高さ４０ｃｍの衝撃に耐え、無線ＩＣカードとしての信頼性を確保することができた。

一方、従来例は、第１離型層７および第２離型層８の両方とも備えていないため、両面それぞれにおいて衝撃に耐えることができず、最初の落下高さ２０ｃｍの衝撃までしか、無線ＩＣカードとしての機能を確保することができなかった。

このように、発明に係る無線ＩＣカード１は、第１離型層７および第２離型層８の少なくとも一方を備えることにより、ＬＳＩ４にかかる応力を緩和することができるため、耐衝撃性や耐繰り返し曲げ特性が向上し、あらゆる使用状況下において要求される機能を発現することができる信頼性の高い個人認証用ＩＤカードとして使用可能な無線ＩＣカードを得ることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、本実施の形態において、ＬＳＩ４の非回路面側には、ＬＳＩ側補強板５が配置されているが、本発明はこれに限られず、ＬＳＩ側補強板５はなくてもよい。

また、本実施の形態において、ＬＳＩ４は、２つのバンプ部４Ａ，４Ｂを有すると説明したが、本発明はこれに限られず、３つ以上のバンプ部を有するものであってもよく、例えば８つのバンプ部を有するＬＳＩ（ｌａｒｇｅ−ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）であってもよい。

さらに、本実施の形態において、第１離型層７および第２離型層８は、樹脂フィルム等により構成されると説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、液体状の離型性材料を上述の領域に塗布あるいは印刷することにより形成されるものであってもよい。この場合、例えば、カルナウバワックス（ｃａｒｎａｕｂａ ｗａｘ）、ポリエチレンワックス等の高温で溶融して塗布可能な離型性材料や、例えばダイキン工業製のタフコートエナメル（商標）、フッ素系、あるいはシリコーン系の常温液体の離型性材料を、ＬＳＩ４あるいはアンテナ配線基板側補強板６に塗布した後に乾燥させることにより、第１離型層７あるいは第２離型層８を形成することができる。なお、これら離型性材料の塗布は、通常の実装機内で実施することが可能である。

また、ＬＳＩ側補強板７およびアンテナ配線基板側補強板８としては、機械的強度に優れる金属及びセラミックス等の材料を用いることが好ましく、例えばステンレス材や、４２アロイ等のリードフレーム材が用いられてもよい。
さらに、アンテナ３を備えるアンテナ配線基板２は、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用意してアンテナ配線基板とし、エッチングまたはシルクスクリーン印刷によりアルミニウムのコイルアンテナパターンをアンテナ配線基板２上に形成することにより作製できる。

また、ＬＳＩ４、ＬＳＩ側補強板５およびアンテナ配線基板側補強板６の最大面積を有する面の形状は正方形に限られず、例えば長方形や円形であってよい。この場合、第１離型層７および第２離型層８のアンテナ配線基板２上に配置される範囲としては、長方形の短辺あるいは円形の直径の０．１倍以上であることが好ましい。
接着剤については、接着させる部材によって、各種接着剤が適宜選択される。ＬＳＩ４とアンテナ配線基板２を接着する接着剤としては、導電性を持つ異方性導電接着剤（ＡＣＰ）や異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）等がより好ましく用いられる。特に異方導電性ペースト（ＡＣＰ）、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤の場合は、これらに含有されるニッケル、銀等の金属粒子がバンプ部とリード部の間に介在し、より強固な電気的接続を得ることができる。ＬＳＩ４とＬＳＩ側補強板５との接着に使用する接着剤、及びアンテナ配線基板２とアンテナ配線基板側補強板６との接着に使用する接着剤としては、ホットメルトタイプの接着剤、または熱硬化性の接着剤が用いられる。ホットメルトタイプの接着剤としては、エチレン−酢酸共重合体樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系の接着剤が、熱硬化性樹脂の接着剤としてはエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ウレタン樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系の接着剤がより好ましい。接着剤の厚さとしては、０．５μｍから８０μｍの厚さであることが好ましい。

本発明の無線ＩＣカード基材上に顔画像及び個人情報が印刷されている側と反対側のカード基材上に筆記層を設けることにより、本発明の無線ＩＣカードは例えば自動車運転免許証やクレジットカード、デビットカード等への用途が可能となる。

また、このようなＬＳＩやＩＣチップ、及びコイルアンテナを含む無線ＩＣカードは、外部機器との電気的接点を持たないため、接点が要らず、損傷や摩耗に強い。また、無線ＩＣカードは、リーダーライターに駆動部が不要でシステム全体としてのコストが安く、ＬＳＩに記録された情報の改ざんに対するセキュリティ性が高いことから上記の個人認証用ＩＤカードとしての用途が急激に拡大してきている。

さらに、本実施の形態において、携帯可能電子装置として、リーダー／ライターとの間で、非接触で通信を行う機能を有した無線ＩＣカードについて説明したが、本発明はこれに限られず、例えば、接触式のＩＣカードであってもよい。

また、上述の第１離型層７および第２離型層８に相当する部材を含まずに、この第１離型層７および第２離型層８に対応する領域を非固着状態とすることによっても、無線ＩＣカード１の裏表からの衝撃応力を緩和することができる。

本発明の携帯可能電子装置の一実施形態に係る無線式の無線ＩＣカードを示す概略図。 図１に示した無線ＩＣカードの断面図。 本発明の携帯可能電子装置の一実施形態に係る無線式の無線ＩＣカードの評価試験の結果を示す参考図。

符号の説明

１・・・無線ＩＣカード、２・・・アンテナ配線基板、３・・・アンテナ、４・・・ＬＳＩ、５・・・ＬＳＩ側補強板、６・・・アンテナ配線基板側補強板、７・・・第１離型層、８・・・第２離型層、１０・・・第１中間基材、１１・・・第１表面基材、１２・・・第２表面基材、１３・・・第２中間基材、１４・・・第１裏面基材、１５・・・第２裏面基材。

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なう回路部材と、
   前記回路部材を挟んで、前記基板と対向して配置されている表面基材と、
   前記表面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記回路部材と前記表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えることを特徴とする携帯可能電子装置。
2. 基板と、
   前記基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なう回路部材と、
   前記基板を挟んで、前記回路部材と対向して配置されている第１補強板と、
   前記第１補強板を挟んで、前記基板と対向して配置されている裏面基材と、
   前記裏面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記第１補強板と前記裏面基材との間に配置されている第２離型層とを備えることを特徴とする携帯可能電子装置。
3. 基板と、
   前記基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なう回路部材と、
   前記回路部材を挟んで、前記基板と対向して配置されている表面基材と、
   前記表面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記回路部材と前記表面基材との間に配置されている第１離型層と、
   前記基板を挟んで、前記回路部材と対向して配置されている第１補強板と、
   前記第１補強板を挟んで、前記基板と対向して配置されている裏面基材と、
   前記裏面基材に対して非固着状態で、少なくとも前記第１補強板と前記裏面基材との間に配置されている第２離型層とを備えることを特徴とする携帯可能電子装置。
4. 前記第１離型層と前記回路部材との間に配置されている第２補強板をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
5. 前記基板と前記表面基材との間に配置されている第１中間基材と、
   前記基板と前記裏面基材との間に配置されている第２中間基材とをさらに備え、
   前記第１離型層は、前記回路部材と前記第１中間基材との間に配置され、
   前記第２離型層は、前記第１補強板と前記第２中間基材との間に配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
6. 前記回路部材は矩形状であって、
   前記第１離型層は、前記回路部材の周囲から前記回路部材の一辺の長さの０．１倍以上前記基板に広がる範囲で、前記回路基板を覆っていることを特徴とする請求項５に記載の携帯可能電子装置。
7. 前記第１補強板は矩形状であって、
   前記第２離型層は、前記第１補強板の周囲から前記第１補強板の一辺の長さの０．１倍以上前記基板に広がる範囲で、前記第１補強板を覆っていることを特徴とする請求項５あるいは６に記載の携帯可能電子装置。
8. 前記第１離型層および第２離型層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ６フッ化エチレン、ポリ４フッ化エチレンのうち少なくとも１つを含む樹脂フィルムにより構成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。
9. 前記第１離型層および第２離型層は、カルナウバワックス（ｃａｒｎａｕｂａ ｗａｘ）、ポリエチレンワックス、フッ素系の離型性材料、シリコーン系の離型性材料のうち少なくとも１つを含む離型性材料により構成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。

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