JP4013511B2 - 透明タッチパネル - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の操作に用いられる透明タッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に透明タッチパネルを装着し、この透明タッチパネルを通して表示素子に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、透明タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを行うものが増えている。
【０００３】
このような従来の透明タッチパネルについて、図４〜図６を用いて説明する。
【０００４】
図４は従来の透明タッチパネルの平面図、図５は同上下基板の平面図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の透明な上基板で、この下面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２が真空スパッタ等によって形成されている。
【０００５】
そして、３及び４は銀やカーボン等のペーストによって印刷形成された一対の上電極で、図５（ａ）に示すように、上導電層２の両端から、エッチングやレーザカッティングにより部分的に上導電層２が除去され素地を露出させた上基板１上を延出し、端部には一対の上導出部３Ａと４Ａが設けられている。
【０００６】
また、５はガラスまたはアクリルやポリカーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層２と同様に透明な下導電層６が形成されると共に、図５（ｂ）に示すように、上導電層２とは直交方向の両端から一対の下電極７及び８が下導電層６が除去された下基板５上を延出している。
【０００７】
そして、この下電極７及び８の端部には一対の下導出部７Ａと８Ａが設けられると共に、下導電層６上面には、上導電層２と所定の間隙を保つための複数のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成されている。
【０００８】
また、これら上基板１と下基板５は、図４に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のスペーサ９によって、上導電層２と下導電層６が所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされると共に、上基板１と下基板５の導出部の間には、複数の配線パターンが下面に形成された配線基板１０に挟持されている。
【０００９】
そして、図６の断面図に示すように、上下基板１，５の各導出部と配線基板１０の配線パターン間には異方導電接着剤１１が塗布され、上基板１の上導出部３Ａと４Ａは、貫通孔内に導電剤が充填されたスルーホールによって下面の配線パターン１２と１３に接続された、配線基板１０上面の配線パターン１２Ａと１３Ａに接着接続されている。
【００１０】
また、下基板５の下導出部７Ａと８Ａは、同様に異方導電接着剤１１によって、配線基板１０下面の配線パターン１４と１５に接着接続されて、透明タッチパネルが構成されている。
【００１１】
以上の構成において、配線基板１０の各配線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出回路に接続され、上基板１の上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層２が下導電層６に接触し、上電極３と４、及び下電極７と８の各々の間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するように構成されているものであった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の透明タッチパネルにおいては、上電極３，４や下電極７，８が延出する上基板１、下基板５上の上導電層２や下導電層６はエッチング等で除去することが必要であり、この箇所の分だけ押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアが減じるため、所定の動作有効エリアに対し外形寸法は大きなものとなるという課題があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、上基板の下面側に形成された方形形状の透明な上導電層が、下基板の上面側に形成された方形形状の透明な下導電層に対して、所定間隔を保つと共に、上記上導電層の一方の対辺に設けた上電極が、上記下導電層の一方の対辺に設けた下電極に対して直交関係で位置するように上記上基板および下基板が配されて構成された透明タッチパネルであって、上記下基板は、上記下電極と平行関係となる側の一つの側面部に、上記上電極毎に対応する接続電極が個々に設けられると共に、その接続電極の各一端側と上記下電極のそれぞれからの引き回し部分に対して配線基板が装着され、上記接続電極の他端に対しての上記上電極の接続は、上記配線基板が装着される側面部側に突出形成された上記上基板の突出部の下面に上記上電極から延設された接合部を配したものとされ、その突出部が上記下基板の配線基板が装着される側面部側に折り曲げられて上記接合部を介して上記上電極が上記接続電極の他端にそれぞれ接続された透明タッチパネルとするものである。上下基板の導出部や接続部を下基板の側面に設ける当該構成であれば、上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動作有効エリアを形成できるため、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１７】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００１８】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による透明タッチパネルの外観斜視図、図２は同上下基板の外観斜視図であり、同図において、２０は厚さ１５０〜２００μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の透明な上基板で、両端に突出部２０Ａ，２０Ｂが設けられ、下面全面に、酸化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２１が真空スパッタ等によって形成されている。
【００１９】
そして、２２Ａ及び２２Ｂは銀やカーボン等のペーストによって印刷形成された一対の上電極で、図２（ａ）に示すように、上導電層２１の両端から延出し、突出部２０Ａ，２０Ｂには接合部２３Ａ，２３Ｂが設けられている。
【００２０】
また、２４はガラスまたはアクリルやポリカーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層２１と同様に透明な下導電層２５が形成されると共に、図２（ｂ）に示すように、上導電層２１とは直交方向の両端から一対の下電極２６Ａ及び２６Ｂが延出している。
【００２１】
そして、下基板２４の右側面に下電極２６Ａに接続された下導出部２９Ａが、銀やカーボン等のペーストを印刷形成して設けられると共に、下電極２６Ｂは左側面から下面を経由して右側面に延出され、この右側面に下導出部２９Ｂが設けられている。
【００２２】
さらに、この下基板２４右側面には一端に上導出部２７Ｂ，２８Ｂ、他端に接続部２７Ａ，２８Ａが設けられた接続電極２７，２８が形成されている。
【００２３】
従って、従来上下基板に設けられていた導出部が下基板２４の側面に配置されたことになり、上基板２０の下面と下基板２４の上面の上電極２２Ａ，２２Ｂと下電極２６Ａ，２６Ｂ以外の箇所は、全面が押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアとなっている。
【００２４】
また、下導電層２５上面には、上導電層２１と所定の間隙を保つための複数のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成され、上基板２０と下基板２４は、図１に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のスペーサ９によって、上導電層２１と下導電層２５が所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされる。
【００２５】
そして、図３（ａ）に示すように、上基板２０の接合部２３Ａ，２３Ｂは下方へ直角に折り曲げられ、図３（ｂ）に示すように、クロロプレンゴムやポリエステル、エポキシ等の合成樹脂内に、金属粉または金属や樹脂粉に貴金属メッキを施した導電粉を分散した異方導電接着剤１１によって接続部２７Ａ，２８Ａに接着接続される。
【００２６】
そして、図１に示すように、配線基板３０下面の配線パターンは異方導電接着剤１１によって上導出部２７Ｂ，２８Ｂ及び下導出部２９Ａ，２９Ｂに各々接着接続される。
【００２７】
従って、上基板２０の上電極２２Ａ，２２Ｂは突出部２０Ａ，２０Ｂの接合部２３Ａ，２３Ｂから下基板２４の接続部２７Ａ，２８Ａを介して上導出部２７Ｂ，２８Ｂで、また下基板２４の下電極２６Ａ，２６Ｂは下導出部２９Ａ，２９Ｂで配線基板３０下面の配線パターンに接着接続され、透明タッチパネルが構成されている。
【００２８】
以上の構成において、配線基板３０の各配線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出回路に接続され、上基板２０の上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板２０が撓み、押圧された箇所の上導電層２１が下導電層２５に接触する。
【００２９】
そして、上電極２２Ａと２２Ｂ、及び下電極２６Ａと２６Ｂの各々の間の抵抗比によって、この押圧された箇所を検出回路が検出するように構成されている。
【００３０】
このように本実施の形態によれば、上基板２０の透明な上導電層２１の両端から延出した上電極２２Ａ，２２Ｂの端部に接合部２３Ａ，２３Ｂを設けると共に、この上導電層２１と所定の間隙を空けて対向する下基板２４の透明な下導電層２５の両端から延出した下電極２６Ａ，２６Ｂ端部の下導出部２９Ａ，２９Ｂ、及び一端に上導出部２７Ｂ，２８Ｂが形成され他端の接続部２７Ａ，２８Ａに、上基板２０の接合部２３Ａ，２３Ｂを接続する接続電極２７，２８を下基板２４の側面に設けて透明タッチパネルを構成することによって、上下基板の導出部や接続部が下基板の側面に設けられ、上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動作有効エリアを形成できるため、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ることができるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、上基板の下面側に形成された方形形状の透明な上導電層が、下基板の上面側に形成された方形形状の透明な下導電層に対して、所定間隔を保つと共に、上記上導電層の一方の対辺に設けた上電極が、上記下導電層の一方の対辺に設けた下電極に対して直交関係で位置するように上記上基板および下基板が配されて構成された透明タッチパネルであって、上記下基板は、上記下電極と平行関係となる側の一つの側面部に、上記上電極毎に対応する接続電極が個々に設けられると共に、その接続電極の各一端側と上記下電極のそれぞれからの引き回し部分に対して配線基板が装着され、上記接続電極の他端に対しての上記上電極の接続は、上記配線基板が装着される側面部側に突出形成された上記上基板の突出部の下面に上記上電極から延設された接合部を配したものとされ、その突出部が上記下基板の配線基板が装着される側面部側に折り曲げられて上記接合部を介して上記上電極が上記接続電極の他端にそれぞれ接続された透明タッチパネルとしたものである。これによれば、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による透明タッチパネルの外観斜視図
【図２】（ａ）（ｂ）は同上下基板の外観斜視図
【図３】（ａ）（ｂ）は同組立てを説明する外観斜視図
【図４】従来の透明タッチパネルの平面図
【図５】（ａ）（ｂ）は同上下基板の平面図
【図６】同断面図
【符号の説明】
９ スペーサ
１１ 異方導電接着剤
２０ 上基板
２１ 上導電層
２２Ａ，２２Ｂ 上電極
２３Ａ，２３Ｂ 接合部
２４ 下基板
２５ 下導電層
２６Ａ，２６Ｂ 下電極
２７，２８ 接続電極
２７Ａ，２８Ａ 接続部
２７Ｂ，２８Ｂ 上導出部
２９Ａ，２９Ｂ 下導出部
３０ 配線基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の操作に用いられる透明タッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に透明タッチパネルを装着し、この透明タッチパネルを通して表示素子に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、透明タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを行うものが増えている。
【０００３】
このような従来の透明タッチパネルについて、図４〜図６を用いて説明する。
【０００４】
図４は従来の透明タッチパネルの平面図、図５は同上下基板の平面図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の透明な上基板で、この下面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２が真空スパッタ等によって形成されている。
【０００５】
そして、３及び４は銀やカーボン等のペーストによって印刷形成された一対の上電極で、図５（ａ）に示すように、上導電層２の両端から、エッチングやレーザカッティングにより部分的に上導電層２が除去され素地を露出させた上基板１上を延出し、端部には一対の上導出部３Ａと４Ａが設けられている。
【０００６】
また、５はガラスまたはアクリルやポリカーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層２と同様に透明な下導電層６が形成されると共に、図５（ｂ）に示すように、上導電層２とは直交方向の両端から一対の下電極７及び８が下導電層６が除去された下基板５上を延出している。
【０００７】
そして、この下電極７及び８の端部には一対の下導出部７Ａと８Ａが設けられると共に、下導電層６上面には、上導電層２と所定の間隙を保つための複数のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成されている。
【０００８】
また、これら上基板１と下基板５は、図４に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のスペーサ９によって、上導電層２と下導電層６が所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされると共に、上基板１と下基板５の導出部の間には、複数の配線パターンが下面に形成された配線基板１０に挟持されている。
【０００９】
そして、図６の断面図に示すように、上下基板１，５の各導出部と配線基板１０の配線パターン間には異方導電接着剤１１が塗布され、上基板１の上導出部３Ａと４Ａは、貫通孔内に導電剤が充填されたスルーホールによって下面の配線パターン１２と１３に接続された、配線基板１０上面の配線パターン１２Ａと１３Ａに接着接続されている。
【００１０】
また、下基板５の下導出部７Ａと８Ａは、同様に異方導電接着剤１１によって、配線基板１０下面の配線パターン１４と１５に接着接続されて、透明タッチパネルが構成されている。
【００１１】
以上の構成において、配線基板１０の各配線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出回路に接続され、上基板１の上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層２が下導電層６に接触し、上電極３と４、及び下電極７と８の各々の間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するように構成されているものであった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の透明タッチパネルにおいては、上電極３，４や下電極７，８が延出する上基板１、下基板５上の上導電層２や下導電層６はエッチング等で除去することが必要であり、この箇所の分だけ押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアが減じるため、所定の動作有効エリアに対し外形寸法は大きなものとなるという課題があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、上基板の下面側に形成された方形形状の透明な上導電層が、下基板の上面側に形成された方形形状の透明な下導電層に対して、所定間隔を保つと共に、上記上導電層の一方の対辺に設けた上電極が、上記下導電層の一方の対辺に設けた下電極に対して直交関係で位置するように上記上基板および下基板が配されて構成された透明タッチパネルであって、上記下基板は、上記下電極と平行関係となる側の一つの側面部に、上記上電極毎に対応する接続電極が個々に設けられると共に、その接続電極の各一端側と上記下電極のそれぞれからの引き回し部分に対して配線基板が装着され、上記接続電極の他端に対しての上記上電極の接続は、上記配線基板が装着される側面部側に突出形成された上記上基板の突出部の下面に上記上電極から延設された接合部を配したものとされ、その突出部が上記下基板の配線基板が装着される側面部側に折り曲げられて上記接合部を介して上記上電極が上記接続電極の他端にそれぞれ接続された透明タッチパネルとするものである。上下基板の導出部や接続部を下基板の側面に設ける当該構成であれば、上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動作有効エリアを形成できるため、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１７】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００１８】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による透明タッチパネルの外観斜視図、図２は同上下基板の外観斜視図であり、同図において、２０は厚さ１５０〜２００μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の透明な上基板で、両端に突出部２０Ａ，２０Ｂが設けられ、下面全面に、酸化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２１が真空スパッタ等によって形成されている。
【００１９】
そして、２２Ａ及び２２Ｂは銀やカーボン等のペーストによって印刷形成された一対の上電極で、図２（ａ）に示すように、上導電層２１の両端から延出し、突出部２０Ａ，２０Ｂには接合部２３Ａ，２３Ｂが設けられている。
【００２０】
また、２４はガラスまたはアクリルやポリカーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層２１と同様に透明な下導電層２５が形成されると共に、図２（ｂ）に示すように、上導電層２１とは直交方向の両端から一対の下電極２６Ａ及び２６Ｂが延出している。
【００２１】
そして、下基板２４の右側面に下電極２６Ａに接続された下導出部２９Ａが、銀やカーボン等のペーストを印刷形成して設けられると共に、下電極２６Ｂは左側面から下面を経由して右側面に延出され、この右側面に下導出部２９Ｂが設けられている。
【００２２】
さらに、この下基板２４右側面には一端に上導出部２７Ｂ，２８Ｂ、他端に接続部２７Ａ，２８Ａが設けられた接続電極２７，２８が形成されている。
【００２３】
従って、従来上下基板に設けられていた導出部が下基板２４の側面に配置されたことになり、上基板２０の下面と下基板２４の上面の上電極２２Ａ，２２Ｂと下電極２６Ａ，２６Ｂ以外の箇所は、全面が押圧操作及びその位置検出が可能な動作有効エリアとなっている。
【００２４】
また、下導電層２５上面には、上導電層２１と所定の間隙を保つための複数のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成され、上基板２０と下基板２４は、図１に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のスペーサ９によって、上導電層２１と下導電層２５が所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされる。
【００２５】
そして、図３（ａ）に示すように、上基板２０の接合部２３Ａ，２３Ｂは下方へ直角に折り曲げられ、図３（ｂ）に示すように、クロロプレンゴムやポリエステル、エポキシ等の合成樹脂内に、金属粉または金属や樹脂粉に貴金属メッキを施した導電粉を分散した異方導電接着剤１１によって接続部２７Ａ，２８Ａに接着接続される。
【００２６】
そして、図１に示すように、配線基板３０下面の配線パターンは異方導電接着剤１１によって上導出部２７Ｂ，２８Ｂ及び下導出部２９Ａ，２９Ｂに各々接着接続される。
【００２７】
従って、上基板２０の上電極２２Ａ，２２Ｂは突出部２０Ａ，２０Ｂの接合部２３Ａ，２３Ｂから下基板２４の接続部２７Ａ，２８Ａを介して上導出部２７Ｂ，２８Ｂで、また下基板２４の下電極２６Ａ，２６Ｂは下導出部２９Ａ，２９Ｂで配線基板３０下面の配線パターンに接着接続され、透明タッチパネルが構成されている。
【００２８】
以上の構成において、配線基板３０の各配線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出回路に接続され、上基板２０の上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板２０が撓み、押圧された箇所の上導電層２１が下導電層２５に接触する。
【００２９】
そして、上電極２２Ａと２２Ｂ、及び下電極２６Ａと２６Ｂの各々の間の抵抗比によって、この押圧された箇所を検出回路が検出するように構成されている。
【００３０】
このように本実施の形態によれば、上基板２０の透明な上導電層２１の両端から延出した上電極２２Ａ，２２Ｂの端部に接合部２３Ａ，２３Ｂを設けると共に、この上導電層２１と所定の間隙を空けて対向する下基板２４の透明な下導電層２５の両端から延出した下電極２６Ａ，２６Ｂ端部の下導出部２９Ａ，２９Ｂ、及び一端に上導出部２７Ｂ，２８Ｂが形成され他端の接続部２７Ａ，２８Ａに、上基板２０の接合部２３Ａ，２３Ｂを接続する接続電極２７，２８を下基板２４の側面に設けて透明タッチパネルを構成することによって、上下基板の導出部や接続部が下基板の側面に設けられ、上基板の下面及び下基板の上面の殆ど全面に動作有効エリアを形成できるため、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ることができるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、上基板の下面側に形成された方形形状の透明な上導電層が、下基板の上面側に形成された方形形状の透明な下導電層に対して、所定間隔を保つと共に、上記上導電層の一方の対辺に設けた上電極が、上記下導電層の一方の対辺に設けた下電極に対して直交関係で位置するように上記上基板および下基板が配されて構成された透明タッチパネルであって、上記下基板は、上記下電極と平行関係となる側の一つの側面部に、上記上電極毎に対応する接続電極が個々に設けられると共に、その接続電極の各一端側と上記下電極のそれぞれからの引き回し部分に対して配線基板が装着され、上記接続電極の他端に対しての上記上電極の接続は、上記配線基板が装着される側面部側に突出形成された上記上基板の突出部の下面に上記上電極から延設された接合部を配したものとされ、その突出部が上記下基板の配線基板が装着される側面部側に折り曲げられて上記接合部を介して上記上電極が上記接続電極の他端にそれぞれ接続された透明タッチパネルとしたものである。これによれば、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化を図れる透明タッチパネルを得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による透明タッチパネルの外観斜視図
【図２】（ａ）（ｂ）は同上下基板の外観斜視図
【図３】（ａ）（ｂ）は同組立てを説明する外観斜視図
【図４】従来の透明タッチパネルの平面図
【図５】（ａ）（ｂ）は同上下基板の平面図
【図６】同断面図
【符号の説明】
９ スペーサ
１１ 異方導電接着剤
２０ 上基板
２１ 上導電層
２２Ａ，２２Ｂ 上電極
２３Ａ，２３Ｂ 接合部
２４ 下基板
２５ 下導電層
２６Ａ，２６Ｂ 下電極
２７，２８ 接続電極
２７Ａ，２８Ａ 接続部
２７Ｂ，２８Ｂ 上導出部
２９Ａ，２９Ｂ 下導出部
３０ 配線基板
Claims (1)
- 上基板の下面側に形成された方形形状の透明な上導電層が、下基板の上面側に形成された方形形状の透明な下導電層に対して、所定間隔を保つと共に、上記上導電層の一方の対辺に設けた上電極が、上記下導電層の一方の対辺に設けた下電極に対して直交関係で位置するように上記上基板および下基板が配されて構成された透明タッチパネルであって、上記下基板は、上記下電極と平行関係となる側の一つの側面部に、上記上電極毎に対応する接続電極が個々に設けられると共に、その接続電極の各一端側と上記下電極のそれぞれからの引き回し部分に対して配線基板が装着され、上記接続電極の他端に対しての上記上電極の接続は、上記配線基板が装着される側面部側に突出形成された上記上基板の突出部の下面に上記上電極から延設された接合部を配したものとされ、その突出部が上記下基板の配線基板が装着される側面部側に折り曲げられて上記接合部を介して上記上電極が上記接続電極の他端にそれぞれ接続された透明タッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001293799A JP4013511B2 (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 透明タッチパネル |
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