JP2007199893A

JP2007199893A - タッチパネル

Info

Publication number: JP2007199893A
Application number: JP2006015908A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Murakami; 哲郎村上; Akira Nakanishi; 朗中西; Tatsuyuki Fujii; 樹之藤井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-01-25
Filing date: 2006-01-25
Publication date: 2007-08-09

Abstract

【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、視認性に優れ操作の行い易いものを提供することを目的とする。
【解決手段】上基板１１に外方へ突出する舌片部１１Ａを設けると共に、この舌片部１１Ａに延出させた上電極１３Ａ端部に、配線基板６の配線パターン７端部を接続することによって、配線基板６を接続する際、上基板１１には舌片部１１Ａのみの狭い箇所でしか加熱加圧が行われないため、この近傍の上基板１１への微細な皺等の発生を防ぎ、視認性に優れ操作の行い易いタッチパネルを得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。

近年、携帯電話やカーナビ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を視認しながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の各機能の切換えを行うものが増えており、視認性に優れ操作の確実なものが求められている。

このような従来のタッチパネルについて、図５及び図６を用いて説明する。

なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表している。

図５は従来のタッチパネルの断面図、図６は同平面図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２は同じく光透過性の下基板で、上基板１と下基板２はほぼ同じ大きさに形成されると共に、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。

そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には銀等の一対の上電極３Ａが、下導電層４の両端には、上電極３Ａとは直交方向の一対の下電極４Ａが各々形成されている。

また、５は上基板１下面または下基板２上面の外周に形成された略額縁状のスペーサで、このスペーサ５の上下面に塗布形成された接着層（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。

さらに、６はフィルム状の配線基板で、この上下面には、銅や銀等の複数の配線パターン７と８が形成されると共に、配線パターン７や８の左右端以外の全面は、フィルム状のカバーシート（図示せず）等によって覆われている。

そして、この配線基板６の左端が、上基板１と下基板２右端の間に挟持されると共に、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤９によって、上基板１下面と下基板２上面の右端に延出した上電極３Ａ及び下電極４Ａの端部と、配線パターン７と８の左端が各々接着接続されて、タッチパネルが構成されている。

そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板６が下方へ折曲され配線パターン７と８の右端が、接続用コネクタ或いは半田付け等によって機器の電子回路（図示せず）に接続される。

以上の構成において、タッチパネル背面の液晶表示素子の表示を視認しながら、上基板１上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。

そして、電子回路から配線基板６の複数の配線パターン７と８を介して、上電極３Ａと下電極４Ａ、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端へ順次電圧が印加され、これらの電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれるように構成されている。

なお、このようなタッチパネルを製作する際には、ほぼ同じ大きさの上基板１と下基板２をスペーサ５によって貼り合わせた後、上電極３Ａ及び下電極４Ａの端部が延出した上基板１と下基板２右端の間に、配線基板６の左端を挟持し、複数の配線パターン７と８が、複数の上電極３Ａと下電極４Ａに重なるように、位置を合わせ配置する。

そして、図６に示すように、圧接部Ａを治工具等によって、上基板１上面と下基板２下面から加熱加圧し、異方導電接着剤９によって上電極３Ａ及び下電極４Ａの端部と、配線パターン７と８の左端を各々接着接続して、配線基板６が接続されたタッチパネルが完成するものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−５８３１９号公報

しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、配線基板６を接続する際、上基板１と下基板２右端の圧接部Ａ全体を上下から加熱加圧しているため、特に上基板１に薄いフィルム状のものを用いた場合、加熱温度や時間・圧力によっては、図６に示すように、この近傍の上基板１に微細な皺Ｂが生じ、視認性に支障をきたす場合があるという課題があった。

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、視認性に優れ操作の行い易いタッチパネルを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、上基板に外方へ突出する舌片部を設けると共に、この舌片部に延出させた上電極端部に、配線基板の配線パターン端部を接続してタッチパネルを構成したものであり、配線基板を接続する際、上基板には舌片部のみの狭い箇所でしか加熱加圧が行われないため、この近傍の上基板への微細な皺等の発生を防ぎ、視認性に優れ操作の行い易いタッチパネルを得ることができるという作用を有する。

以上のように本発明によれば、視認性が良好で操作の容易なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。

また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。

（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同平面図であり、同図において、１１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、２はガラスまたはアクリル、ポリカーボネート等の光透過性の下基板で、上基板１１の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層１３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が、スパッタ法等によって各々形成されている。

また、下導電層４の上面にはエポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層１３の両端には銀やカーボン等の一対の上電極１３Ａが、下導電層４の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極４Ａが各々形成されている。

そして、上基板１１は右端が下基板２よりやや小さく形成されると共に、外方へ突出する舌片部１１Ａが設けられ、この舌片部１１Ａ下面に上電極１３Ａ端部が、これよりやや下方の下基板２上面の右端に下電極４Ａ端部が、各々延出している。

また、５は略額縁状で不織布やポリエステル等のスペーサで、上基板１１下面または下基板２上面の外周に形成され、このスペーサ５の上下面に塗布形成された接着層（図示せず）によって、上基板１１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層１３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。

さらに、６はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状の配線基板で、この上下面には、銅や銀、カーボン等の複数の配線パターン７と８が形成されると共に、配線パターン７や８の左右端以外の全面は、フィルム状のカバーシート（図示せず）等によって覆われている。

そして、９はポリエステルやクロロプレンゴム等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した導電粒子を分散した異方導電接着剤で、この異方導電接着剤９によって、上基板１１の舌片部１１Ａと下基板２右端の間に左端が挟持された、配線基板６の配線パターン７及び８の左端と、上電極１３Ａ及び下電極４Ａの端部が各々接着接続されて、タッチパネルが構成されている。

また、このような構成のタッチパネルを製作する際には、先ず、上基板１１と下基板２の左端を合わせ、これらをスペーサ５によって貼り合わせた後、上基板１１の舌片部１１Ａと下基板２右端の間に、配線基板６の左端を挟持し、複数の配線パターン７と８が、複数の上電極１３Ａと下電極４Ａに重なるように、位置を合わせ配置する。

そして、図２に示すように、圧接部Ａを治工具等によって、上基板１１の舌片部１１Ａ上面と配線パターン８が形成された配線基板６上面、及び下基板２下面を加熱加圧し、異方導電接着剤９によって上電極１３Ａ及び下電極４Ａの端部と、配線パターン７と８の左端を各々接着接続して、配線基板６が接続されたタッチパネルが完成する。

なお、この時、上基板１１は舌片部１１Ａのみの、比較的狭い箇所のみが加熱加圧され、上基板１１右端の圧接部Ａ全体の部分は加熱加圧されることなく、下面の上電極１３Ａ端部と配線パターン７との接着接続が行われる。

つまり、上基板１１に薄いフィルム状のものを用いた場合でも、配線基板６を接続する際、上基板１１には舌片部１１Ａのみの狭い箇所でしか加熱加圧が行われないため、加熱温度や時間・圧力を多少大きくしても、この近傍の上基板１１への微細な皺等の発生を防ぐことが可能なようになっている。

以上の構成において、タッチパネル背面の液晶表示素子の表示を視認しながら、上基板１１上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板１１が撓み、押圧された箇所の上導電層１３が下導電層４に接触する。

そして、電子回路から配線基板６の複数の配線パターン７と８を介して、上電極１３Ａと下電極４Ａ、上導電層１３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端へ順次電圧が印加され、これらの電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれるように構成されている。

また、この時、上述したように上基板１１には、視認性を損なう微細な皺等が生じないようになっているため、タッチパネル背面の液晶表示素子等の表示が見易く、操作を容易に行うことが可能なようになっている。

このように本実施の形態によれば、上基板１１に外方へ突出する舌片部１１Ａを設けると共に、この舌片部１１Ａに延出させた上電極１３Ａ端部に、配線基板６の配線パターン７端部を接続することによって、配線基板６を接続する際、上基板１１には舌片部１１Ａのみの狭い箇所でしか加熱加圧が行われないため、この近傍の上基板１１への微細な皺等の発生を防ぎ、視認性に優れ操作の行い易いタッチパネルを得ることができるものである。

さらに、図３の断面図や図４の平面図に示すように、上基板１１の舌片部１１Ｂを、下基板２右端よりも外方へ突出させ、この舌片部１１Ｂ下面の上電極１３Ａ端部と配線パターン７左端を接着接続するように構成すれば、配線基板６を接続する際、舌片部１１Ｂに加わった熱や圧力が、上基板１１にさらに伝わりにくくなるため、微細な皺等の発生をより確実に防止することが可能となる。

なお、以上の説明では、配線基板６の上下全面に複数の配線パターン７と８を形成した構成について説明したが、銀等のスルーホールによって、右端の配線パターンを上または下面のいずれかに配設したものとして、本発明の実施は可能である。

本発明によるタッチパネルは、視認性に優れ操作の行い易いものを得ることができるという有利な効果を有し、各種電子機器の操作用として有用である。

本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図同平面図同他の実施の形態による断面図同平面図従来のタッチパネルの断面図同平面図

符号の説明

２下基板
４下導電層
４Ａ下電極
５スペーサ
６配線基板
７、８配線パターン
９異方導電接着剤
１１上基板
１１Ａ、１１Ｂ舌片部
１３上導電層
１３Ａ上電極

Claims

下面に上導電層及びこの上導電層の両端から延出する上電極が形成された光透過性の上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層、及びこの下導電層の上記上導電層とは直交方向の両端から延出する下電極が形成された光透過性の下基板と、上面または下面の少なくとも一方に形成された複数の配線パターン端部が、上記上電極及び上記下電極端部に接続された配線基板からなり、上記上基板に外方へ突出する舌片部を設け、この舌片部に上記上電極端部を延出させたタッチパネル。