JP2003058319A - 透明タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

透明タッチパネル及びその製造方法

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JP2003058319A
JP2003058319A JP2001250055A JP2001250055A JP2003058319A JP 2003058319 A JP2003058319 A JP 2003058319A JP 2001250055 A JP2001250055 A JP 2001250055A JP 2001250055 A JP2001250055 A JP 2001250055A JP 2003058319 A JP2003058319 A JP 2003058319A
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transparent touch
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Koji Tanabe
功二 田邉
Kenichi Takahata
謙一 高畠
Tetsuo Inazuka
徹夫 稲塚
Kenichi Matsumoto
賢一 松本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2207/00—Connections
    • H01H2207/01—Connections from bottom to top layer

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器の操作に用いられる透明タッチ
パネル及びその製造方法に関し、組立て易く、安価なも
のを提供することを目的とする。 【解決手段】 下基板２５に上導出部２３Ａ，２４Ａと
対向する一対の接続電極２９と３０を設けると共に、こ
の一端の左接続部２９Ａ，３０Ａを上導出部２３Ａ，２
４Ａに、他端の右接続部２９Ｂ，３０Ｂ及び下導出部２
７Ａ，２８Ａを配線パターン３２，３３，３４，３５に
接着接続して透明タッチパネルを構成することによっ
て、組立て易く、安価な透明タッチパネルを得ることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の操
作に用いられる透明タッチパネル及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化や多様化が進
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に透明タッチパネ
ルを装着し、この透明タッチパネルを通して表示素子に
表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、透
明タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを
行うものが増えている。
【０００３】このような従来の透明タッチパネルについ
て、図４〜図６を用いて説明する。
【０００４】図４は従来の透明タッチパネルの平面図、
図５は同上下基板の平面図であり、同図において、１は
ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフィル
ム等の透明な上基板で、この下面には、酸化インジウム
錫や酸化錫等の、透明な上導電層２が真空スパッタ等に
よって形成されている。
【０００５】そして、３及び４は銀やカーボン等のペー
ストによって印刷形成された一対の上電極で、図５
（ａ）に示すように、上導電層２の両端から、エッチン
グやレーザカッティングにより部分的に上導電層２が除
去された上基板１上を延出し、端部には一対の上導出部
３Ａと４Ａが設けられている。
【０００６】また、５はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電層
２と同様に透明な下導電層６が形成されると共に、図５
（ｂ）に示すように、上導電層２とは直交方向の両端か
ら一対の下電極７及び８が延出している。
【０００７】そして、この下電極７及び８の端部には一
対の下導出部７Ａと８Ａが設けられると共に、下導電層
６上面には、上導電層２と所定の間隙を保つための複数
のドットスペーサ（図示せず）が、エポキシやシリコン
等の絶縁樹脂によって所定の間隔で形成されている。
【０００８】また、これら上基板１と下基板５は、図４
に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額縁状のス
ペーサ９によって、上導電層２と下導電層６が所定の間
隙を空けて対向するように外周が貼り合わされると共
に、上基板１と下基板５の導出部の間には、複数の配線
パターンが下面に形成された配線基板１０が挟持されて
いる。
【０００９】そして、図６の断面図に示すように、上下
基板１，５の各導出部と配線基板１０の配線パターン間
には異方導電接着剤１１が塗布され、上基板１の上導出
部３Ａと４Ａは、貫通孔内に導電剤が充填されたスルー
ホールによって下面の配線パターン１２と１３に接続さ
れた、配線基板１０上面の配線パターン１２Ａと１３Ａ
に接着接続されている。
【００１０】また、下基板５の下導出部７Ａと８Ａは、
同様に異方導電接着剤１１によって、配線基板１０下面
の配線パターン１４と１５に接着接続されて、透明タッ
チパネルが構成されている。
【００１１】以上の構成において、配線基板１０の各配
線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出
回路に接続され、上基板１の上面を指或いはペン等で押
圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層６に接触し、上電極３と４、及び下電
極７と８の各々の間の抵抗比によって、この押圧された
箇所を検出回路が検出するように構成されているもので
あった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の透明タッチパネルにおいては、上基板１と下基板５の
間に配線基板１０を挟みこみ、上下導出部と配線パター
ン上下面の、三つの構成部品の各々の位置合わせを行い
ながら組立てる必要があるため、作業性が悪く製作に時
間を要すると共に、上面の配線パターン１２Ａ，１３Ａ
と下面の配線パターン１２，１３がスルーホールによっ
て接続された配線基板１０を用いる必要があるため、高
価なものとなってしまうという課題があった。
【００１３】また、異方導電接着剤１１を加熱加圧して
接着接続を行う際、上基板１と下基板５、配線基板１０
の三つの構成部品が重なっているため、温度差が生じ易
く、接着接続の強度にバラツキが生じ易いという課題も
あった。
【００１４】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、組立て易く、安価な透明タッチパネル及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１６】本発明の請求項１に記載の発明は、下基板
に上導出部と対向する一対の接続電極を設けると共に、
この接続電極の一端を上導出部に、接続電極の他端及び
下導出部を配線基板下面の配線パターンに接着接続して
透明タッチパネルを構成したものであり、上導出部は接
続電極の一端に、配線パターンは下導出部と接続電極の
他端に、つまり上基板と下基板、及び配線基板と下基板
の二つずつの構成部品の組合わせとなっているため、各
々の位置合わせが容易で、組立て易くなると共に、下面
にのみ複数の配線パターンが形成された、スルーホール
等のない配線基板を用いることができるため、安価な透
明タッチパネルを得ることができるという作用を有す
る。
【００１７】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、上基板の、下導出部及び接続電極の他端
に対向する箇所に、切欠きを設けたものであり、切欠き
に配線基板を載置することによって、上基板と下基板の
間に配線基板を挟みこむ必要がなくなり、組立てがさら
に容易になると共に、加熱加圧による接着接続が上基板
と下基板、及び配線基板と下基板の各々二つの構成部品
のみで行われるため、温度が均等化され、異方導電接着
剤による安定した接着接続を行うことができるという作
用を有する。
【００１８】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、上基板と下基板、または配線基板と下基
板の接着接続部近傍に補強用接着剤を塗布したものであ
り、配線基板を接続用コネクタに接続する際等に加わる
外力に対して、さらに接続強度を高めることができると
いう作用を有する。
【００１９】請求項４に記載の発明は、下基板上に配線
基板と上基板を重ねた後、上下導出部及び接続電極、配
線パターン部を加熱加圧して、異方導電接着剤によりこ
れらを接着接続する透明タッチパネルの製造方法であ
り、組立て易く、安価に透明タッチパネルを製作するこ
とができるという作用を有する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図３を用いて説明する。
【００２１】なお、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略
化する。
【００２２】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態による透明タッチパネルの平面図、図２は同上下基板
の平面図であり、同図において、２１は厚さ１５０〜２
００μｍ前後のポリエチレンテレフタレートやポリカー
ボネートフィルム等の透明な上基板で、この下面には、
酸化インジウム錫や酸化錫等の、透明な上導電層２が真
空スパッタ等によって形成されている。
【００２３】そして、２３及び２４は銀やカーボン等の
ペーストによって印刷形成された一対の上電極で、図２
（ａ）に示すように、上導電層２の両端から、エッチン
グやレーザカッティングにより部分的に上導電層２が除
去された上基板２１上を延出し、端部には一対の上導出
部２３Ａと２４Ａが設けられている。
【００２４】また、２５はガラスまたはアクリルやポリ
カーボネート樹脂等の下基板で、この上面には、上導電
層２と同様に透明な下導電層６が形成されると共に、図
２（ｂ）に示すように、上導電層２とは直交方向の両端
から一対の下電極２７及び２８が延出している。
【００２５】そして、この下電極２７及び２８の端部に
は一対の下導出部２７Ａと２８Ａが設けられると共に、
一対の接続電極２９と３０が、銀やカーボン等のペース
トによって印刷形成され、上導出部２３Ａと２４Ａに対
向する一端には左接続部２９Ａと３０Ａが設けられ、他
端の右接続部２９Ｂと３０Ｂは下導出部２７Ａと２８Ａ
に並べて配置されている。
【００２６】また、下導電層６上面には、上導電層２と
所定の間隙を保つための複数のドットスペーサ（図示せ
ず）が、エポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって所定
の間隔で形成されている。
【００２７】そして、これら上基板２１と下基板２５
は、図１に示すように、上下面に粘着剤が塗布された額
縁状のスペーサ９によって、上導電層２と下導電層６が
所定の間隙を空けて対向するように外周が貼り合わされ
ると共に、上基板２１の、下導出部２７Ａと２８Ａ、及
び右接続部２９Ｂと３０Ｂに対向する箇所には切欠き２
１Ａが設けられ、ここに複数の配線パターンが下面に形
成された配線基板３１が載置されている。
【００２８】また、図３の断面図に示すように、上下基
板２１，２５の各導出部と配線基板３１の配線パターン
間には、クロロプレンゴムやポリエステル、エポキシ等
の合成樹脂内に、金属粉または金属や樹脂粉に貴金属メ
ッキを施した導電粉を分散した異方導電接着剤１１が塗
布され、上基板２１の上導出部２３Ａと２４Ａは、下基
板２５の左接続部２９Ａと３０Ａに接着接続されてい
る。
【００２９】そして、配線基板３１下面の配線パターン
３２と３３は下基板２５の右接続部２９Ｂと３０Ｂに、
配線パターン３４と３５は下導出部２７Ａと２８Ａに、
各々接着接続されて透明タッチパネルが構成されてい
る。
【００３０】以上の構成において、配線基板３１の各配
線パターンが接続用コネクタ等によって電子機器の検出
回路に接続され、上基板２１の上面を指或いはペン等で
押圧操作すると、上基板２１が撓み、押圧された箇所の
上導電層２が下導電層６に接触する。
【００３１】そして、上電極２３と２４、及び下電極２
７と２８の各々の間の抵抗比によって、この押圧された
箇所を検出回路が検出するように構成されているが、上
電極２３と２４の間の抵抗比は、上導出部２３Ａと２４
Ａから接続電極２９と３０を介して、配線基板３１下面
の配線パターン３２と３３に出力される。
【００３２】次に、以上のような透明タッチパネルの具
体的な製作方法について説明する。
【００３３】先ず、下面全面に透明な上導電層２が真空
スパッタ等によって形成された上基板２１とエッチング
やレーザカッティングを行い、所定の箇所の上導電層２
を除去した後、ここに銀やカーボン等のペーストによっ
て、一対の上電極２３と２４、及び上導出部２３Ａと２
４Ａを印刷形成して、図２（ａ）に示した上基板２１を
作製する。
【００３４】そして、同様に、下基板２５上面の所定の
箇所の下導電層６を除去した後、下電極２７と２８や、
下導出部２７Ａと２８Ａ、接続電極２９と３０をスクリ
ーン印刷等によって一括して形成すると共に、下導出部
２７Ａと２８Ａ、接続電極２９と３０上に異方導電接着
剤１１を塗布して、図２（ｂ）に示した下基板２５を作
製する。
【００３５】次に、この下基板２５に、額縁状のスペー
サ９によって、上導出部２３Ａと２４Ａを左接続部２９
Ａと３０Ａに対向させて、上基板２１の外周を貼り合わ
せると共に、配線パターン３２と３３を右接続部２９Ｂ
と３０Ｂに、配線パターン３４と３５を下導出部２７Ａ
と２８Ａに各々合わせて、配線基板３１を載置する。
【００３６】最後に、上基板２１の上導出部２３Ａと２
４Ａ、及び上基板２１の切欠き２１Ａの箇所に載置され
た配線基板３１の配線パターン部を一括して加熱加圧
し、異方導電接着剤１１によって、上導出部２３Ａ，２
４Ａと左接続部２９Ａ，３０Ａ、及び配線パターン３
２，３３，３４，３５と右接続部２９Ｂ，３０Ｂ、下導
出部２７Ａ，２８Ａを各々接着接続して、図１に示した
透明タッチパネルが完成する。
【００３７】このように本実施の形態によれば、下基板
２５に上導出部２３Ａ，２４Ａと対向する一対の接続電
極２９と３０を設けるとともに、この一端の左接続部２
９Ａ，３０Ａを上導出部２３Ａ，２４Ａに、他端の右接
続部２９Ｂ，３０Ｂ及び下導出部２７Ａ，２８Ａを配線
パターン３２，３３，３４，３５に接着接続して透明タ
ッチパネルを構成することによって、上基板２１と下基
板２５、及び配線基板３１と下基板２５の二つずつの構
成部品の組合わせとなっているため、各々の位置合わせ
が容易で、組立て易くなると共に、下面にのみ複数の配
線パターンが形成された、スルーホール等のない配線基
板３１を用いることができるため、安価な透明タッチパ
ネルを得ることができるものである。
【００３８】そして、上基板２１の、下導出部２７Ａ，
２８Ａ及び接続電極他端の右接続部２９Ｂ，３０Ｂに対
応する箇所に、切欠き２１Ａを設け、これに配線基板３
１を載置することによって、上基板２１と下基板２５の
間に配線基板３１を挟みこむ必要がなくなり、組立てが
さらに容易になると共に、加熱加圧による接着接続が上
基板２１と下基板２５、及び配線基板３１と下基板２５
の各々二つの構成部品のみで行われるため、温度が均等
化され、異方導電接着剤による安定した接着接続を行う
ことができる。
【００３９】また、下基板２５上に配線基板３１と上基
板２１を重ねた後、上下導出部及び接続電極、配線パタ
ーン部を加熱加圧して、異方導電接着剤１１によりこれ
らを一括して接着接続することによって、安価な透明タ
ッチパネルを容易に製作することができる。
【００４０】さらに、上基板２１と下基板２５、または
配線基板３１と下基板２５の接着接続部近傍に補強用接
着剤を塗布することによって、配線基板３１を接続用コ
ネクタに接続する際等に加わる外力に対して、さらに接
続強度を高めることができる。
【００４１】なお、以上の説明では、下基板２５をガラ
スや樹脂等のある程度剛性を有するものとして説明した
が、上基板２１と同様のポリエチレンテレフタレートや
ポリカーボネートフィルム等の可撓性を有するものとし
ても、本発明の実施は可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、組立て易
く、安価な透明タッチパネル及びその製造方法を得るこ
とができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による透明タッチパネル
の平面図
【図２】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上下基板の平面図
【図３】同断面図
【図４】従来の透明タッチパネルの平面図
【図５】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上下基板の平面図
【図６】同断面図
【符号の説明】
２ 上導電層 ６ 下導電層 ９ スペーサ １１ 異方導電接着剤 ２１ 上基板 ２１Ａ 切欠き ２３，２４ 上電極 ２３Ａ，２４Ａ 上導出部 ２５ 下基板 ２７，２８ 下電極 ２７Ａ，２８Ａ 下導出部 ２９，３０ 接続電極 ２９Ａ，３０Ａ 左接続部 ２９Ｂ，３０Ｂ 右接続部 ３１ 配線基板 ３２，３３，３４，３５ 配線パターン
フロントページの続き (72)発明者 稲塚 徹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松本 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5B087 AA00 CC12 CC16

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透明な上導電層及びこの上導電層の両端
    から延出し端部に一対の上導出部を有する上電極が下面
    に形成された上基板と、上記上導電層と所定の間隙を空
    けて対向する透明な下導電層、及びこの下導電層の上記
    上導電層とは直交方向の両端から延出し端部に一対の下
    導出部を有する下電極が上面に形成された下基板と、下
    面に形成された複数の配線パターンが、異方導電接着剤
    により上記上基板または下基板に接着接続された配線基
    板からなり、上記下基板に上導出部と対向する一対の接
    続電極を設けると共に、この接続電極の一端を上導出部
    に、接続電極の他端及び下導出部を上記配線基板の配線
    パターンに接着接続した透明タッチパネル。
  2. 【請求項２】 上基板の、下導出部及び接続電極の他端
    に対向する箇所に、切欠きを設けた請求項１記載の透明
    タッチパネル。
  3. 【請求項３】 上基板と下基板、または配線基板と下基
    板の接着接続部近傍に補強用接着剤を塗布した請求項１
    記載の透明タッチパネル。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の透明タッチパネルは、
    下基板上に配線基板と上基板を重ねた後、上下導出部及
    び接続電極、配線パターン部を加熱加圧して、異方導電
    接着剤によりこれらを接着接続する透明タッチパネルの
    製造方法。
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