JP2003100556A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレームInfo
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Abstract
子の側面の陰極導体層に固着された陽極端子及び陰極端
子の内、それぞれの端子の外部との接続のための板状の
部分のみが外装の樹脂体から露出している構造のチップ
型固体電解コンデンサを製造するにあたり、陽極端子と
コンデンサ素子側面の陰極導電体との間を従来より簡単
な方法で確実に絶縁できるようにする。 【解決手段】外装の樹脂体を、一次モールド樹脂体7A
とこれに重なる二次モールド樹脂体8とで構成する。一
次モールド樹脂体7Aは、陽極端子3及び陰極端子2そ
れぞれの端子板を予め橋絡して覆って、陽、陰二つの端
子を一体化させている。又、コンデンサ素子側面の陰極
導体層5と陽極端子の端子板部3Aとを絶縁している。
Description
コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレームに関
し、特に、陽極端子及び陰極端子それぞれの外部との接
続のための板状の部分のみが外装の樹脂体から露出して
いる構造のチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方
法と、これに用いるリードフレームに関する。
面から見れば、外装樹脂体の内部に封止されているコン
デンサ素子に対して、陰極端子及び陽極端子それぞれの
外部との接続部分を、外装樹脂体の同じ一つの面上に設
けた構造になっている。通常、素子は柱状で、一端面か
らワイヤ状の陽極リードが引き出され、柱体の表面に層
状の陰極導体層が形成された構造であり、陰極、陽極そ
れぞれの端子の上記外部との接続部分は板状で、素子の
側面に平行に設けられていることが多い。
ンサにおいては、外装樹脂体内のコンデンサ素子の陽極
リード及び陰極導体層と、外装樹脂体の表面に設けられ
た外部との接続のための上記板状の部分とを何らかの手
段で接続するのであるが、従来、例えば特開2001−
126958号公報(公知文献1)の図6に記載されて
いるような構造が多用されている(従来例1)。
対し、陽極端子用、陰極端子用の2枚のリボン状金属板
を用意し、一方の金属板を、陽極リードの伸長方向に延
びるようにして陽極リードに溶接し、もう一方の金属板
を、上記陽極端子用の金属板とは逆向きに延びるように
して、コンデンサ素子の側面の陰極導体層に固着した
後、各金属板の先端側の一定長さ部分を残してコンデン
サ素子ともども外装の樹脂体で覆い、最後に、外装樹脂
体から直線状に引き出されている2つの金属板を外装樹
脂体の側面に沿って折り曲げ、更に外装樹脂体の下面に
沿って折り曲げ、その外装樹脂体の下面に折り込んだ平
板状の部分を外部との接続部分とする構造である。
体電解コンデンサの場合、陽極端子及び陰極端子のそれ
ぞれを外装樹脂体の内部で一旦柱体の中心軸に沿って走
らせてから、外装樹脂体の外部へ引き出しているので、
それら陰、陽二つの端子がそれぞれ外装樹脂体の内部を
走る長さの分だけチップとしての長さが大きくなる。従
って、コンデンサ全体としてみたときの体積効率(単位
体積当たりの容量値)はその分小さくなり、コンデンサ
の小型化が困難である。
に関連させて言えば、陽極端子及び陰極端子が外装樹脂
体から露出するのは、外装樹脂体の下面に折り込んだ外
部との接続のための平板状の部分だけではなく、そこに
至るまでの部分も外装樹脂体の側面に露出している点に
特徴がある。つまり、従来例1のチップ型固体電解コン
デンサは、陽極端子と陰極端子を外装樹脂体内で素子の
中心軸に沿って走らせるという構造のゆえに、コンデン
サの小型化に不利であり、また外観的には陰、陽二つの
端子の外部との接続部以外の部分も外装樹脂体から露出
している点に特徴を有していると言える。
01−006977号公報(公知文献2)に開示されて
いるように、陰、陽二つの端子が外装樹脂体から露出す
る部分を外部との接続用の板状部分のみに限ることによ
り、チップの長さを短くして体積効率を上げたコンデン
サが提案された(従来例2)。図6に、従来例2の一例
として、上記公知文献2の図7(a)を再掲して示す。
尚、以下では、説明の便宜上、図6中の各部の符号及び
名称に、公知文献2に用いられたものとは異なる符合及
び名称を用いることがある。また、本発明の理解に支障
のない範囲で、一部を省略して示す。
型固体電解コンデンサはタンタル固体電解コンデンサで
あって、コンデンサ素子1と、陰極端子2及び陽極端子
3の二つの端子と、陽極端子側に設けられたタンタルワ
イヤ21とが、陰極端子2及び陽極端子3それぞれの外
部との接続部分だけを残して、外装の樹脂体22で覆わ
れ封止されている。
形などのような、少なくとも下面が平坦な形状の柱体
で、一方の端面にタンタルワイヤ4が植立されている。
このタンタルワイヤ4は、素子1の陽極リードである。
素子1の表面には陰極導体層5が形成されていて、素子
の下面の陰極導体層に、板状の陰極端子2が導電性接着
剤6で固着されている。陽極端子3も板状で、陰極端子
2と同一の平面内に、所定の間隔を保って向い合わせに
配設されているが、素子の表面の陰極導体層5とは絶縁
テープ23で絶縁されている。この陽極端子3は、コン
デンサ素子1の左の端面(陽極リード4が植立されてい
る面)からほぼ陽極リードの長さの分だけ水平方向に張
り出していて、その陽極端子3の張出し部分と素子側の
陽極リード4との間に、タンタルワイヤ製の接続具21
が設けられている。この接続具21は、コンデンサ素子
の陽極リード4と陽極端子3とを電気的に接続するため
のもので、陽極リード4と陽極端子3とに共に溶接され
ている。
ンサと比較した場合、従来例2のチップ型固体電解コン
デンサは、陰、陽二つの端子が外装の樹脂体内で素子1
の中心軸に沿って走る部分はなく、外装の樹脂体22か
ら露出しているのは板状の二つの端子2、3の外部との
接続部だけであるという点で、従来例1と異なってい
る。そして、その構造上の相違のせいで、陰極端子2は
コンデンサ素子1の下面に隠れ、また陽極端子3は素子
1から張り出してはいるものの、その張出しの長さは陽
極リード4との接続手段であるタンタルワイヤ21の線
径程度で済む。すなわち、チップ全体としての長さは、
陽極リード4を含めたコンデンサ素子1の長さにほぼ等
しいので、従来例1に比べ体積効率を高めコンデンサを
小型にすることができる。
体電解コンデンサのように、陰、陽二つの端子が外装の
樹脂体内でコンデンサ素子1の中心軸に沿って走る部分
をなくし、二つの端子が外装樹脂体22から露出する部
分を外部との接続部のみに限ることにより、チップ全体
の長さが陽極リード4を含めたコンデンサ素子1の長さ
にほぼ等しくなるようにして、全体としてのコンデンサ
の体積効率を高めることができる。
の製造工程を考えると、従来例2の場合は、従来例1の
コンデンサとは違って、陽極端子3と素子側面の陰極導
体層5との間を外装樹脂体22で絶縁することができな
いことから、どうしても、絶縁処理のための製造工程が
増えてしまう。
サの製造に際して、陰極用、陽極用二つのリボン状金属
板を、コンデンサ素子の中心軸に沿って延びた状態で素
子に固着した後、まず外装樹脂体で封止を行い、その
後、外装樹脂体から水平方向に真っ直ぐ引き出されてい
る二つの金属板を、外装樹脂体の側面から下面に沿って
折り曲げ、整形する。従って、陽極端子と素子側面の陰
極導体層との間の絶縁処理は、外装樹脂体を成形すると
き同時に行われると言ってよい。
献1の段落[0016]〜[0019]や公知文献2の
段落[0021]〜[0036]に記載されているよう
に、従来例1におけるとは異なる構造のリードフレーム
を用いる。すなわち、陰極端子2、陽極端子3それぞれ
の外部との接続用の板状部分が予めコンデンサ素子1の
下面に位置し、且つ同一の平面上に配置されている構造
のリードフレームである。そして、そのリードフレーム
の陰極端子2、陽極端子3の上記板状部分の上に素子1
を搭載し、陽極リード4と陽極端子3及び、素子側面の
陰極導体層5と陰極端子2をそれぞれ固着した後、最後
に陰、陽二つの端子の上記板状部分の外部との接続面の
みを残して外装樹脂体22で覆う。従って、コンデンサ
素子1を上述の構造のフレームに搭載する前に、予め陽
極端子3またはコンデンサ素子1に、陽極端子3と素子
の側面の陰極導体層5とを絶縁する何らかの処理を施し
ておかなければならない。
ンサの場合は、段落[0017]〜[0018]に記載
されているように、特別な絶縁処理をせず、リードフレ
ームにコンデンサ素子を搭載したあと直ちに、樹脂モー
ルド法や樹脂ディップ法によって樹脂封止をしている。
この場合には、用いる樹脂の粘性や陽極端子3とコンデ
ンサ素子1との相対位置関係或いは間隙の大きさにもよ
るが、樹脂が充填されなかったり、たとえ充填されたと
してもピンホールが多かったりなどして、陽極端子3と
素子側面の陰極導体層5との間に絶縁不良が生じやすい
ことが知られている。
[0025]に記載されているように、陽極端子3に絶
縁テープ23を貼り付けたり、絶縁インクのような絶縁
性塗料をスクリーン印刷するなどして絶縁処理をしてい
る。或いは、例えばエポキシなどのような絶縁性樹脂を
塗布することでも、絶縁できるであろう。
ンデンサにあっては、陽極端子3とコンデンサ素子の側
面の陰極導体層5との間を絶縁処理する工程が増加する
のは止むを得ないのであるが、その絶縁処理は、可及的
簡潔でコストの上昇が最低限で済むような方法で行われ
ることが望ましい。
リード又はコンデンサ素子の側面の陰極導体層に固着さ
れた陽極端子及び陰極端子の内、それぞれの端子の外部
との接続のための板状の部分のみが外装の樹脂体から露
出している構造のチップ型固体電解コンデンサを製造す
るにあたり、陽極端子とコンデンサ素子の側面の陰極導
体層との間を、従来より簡単な方法で確実に絶縁できる
ようにすることを目的とする。
解コンデンサは、陽極リードと陰極導体層とを備えるコ
ンデンサ素子と、前記陽極リード及び陰極導体層に固着
された陽極端子及び陰極端子と、前記陽極端子及び陰極
端子それぞれの外部との接続部を残して、前記陽極端子
及び陰極端子とコンデンサ素子とを覆う外装の樹脂体と
を含むチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装
の樹脂体は、第1の樹脂体とこれに重なる第2の樹脂体
とからなり、前記第1の樹脂体が前記陽極端子及び陰極
端子を橋絡して覆っていると共に、前記陰極導体層と前
記陽極端子とを絶縁していることを特徴とする。
は、柱状で、一端面からは陽極リードが導出され柱体の
表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ素子を形成
する過程と、前記コンデンサ素子の側面の陰極導体層に
板状体の陰極端子を固着すると共に、前記陽極リードに
外部との電気的接続のための板状体の端子板を有する陽
極端子を固着する過程と、前記陽極端子及び陰極端子そ
れぞれの外部との接続部を残して、コンデンサ素子と前
記二つの端子とを樹脂で覆って外装する過程とを含むを
チップ型固体電解コンデンサの製造方法において、前記
陽極端子及び陰極端子に、前記陽極端子の端子板と陰極
端子とを、外部との接続部及び陰極端子のコンデンサ素
子との接続部を残して、樹脂で橋絡的に覆って予め一体
化させた構造物を用いることを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサの製造方法により製造される。
コンデンサの製造に用いるリードフレームであって、コ
ンデンサ素子を搭載するための陰極端子部と陽極端子部
とを含み、前記陰極端子部は板状体であり、前記陽極端
子部は、前記陰極端子部と同一平面上にあって所定距離
を隔てて向い合う板状体の端子板とこれから一方向に立
ち上るリード板とを備え、前記陽極端子部及び陰極端子
部の前記リード板の立上り側にコンデンサ素子が搭載さ
れ、反対側の面が外部との接続部となる構造のリードフ
レームにおいて、前記陽極端子部の外部との接続部並び
に前記陰極端子部の外部との接続部及びコンデンサ素子
搭載側の面の少なくとも一部を残して、前記陽極端子部
の端子板及び前記陰極端子部を樹脂体で橋絡的に覆って
両端子を予め一体化したことを特徴とするリードフレー
ムを用いる。
て、図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の
実施例(実施例1)に係るチップ型固体電解コンデンサ
の断面図である。図1を参照して、本実施例に係るコン
デンサは、外装樹脂体が一次モールド樹脂体7Aと二次
モールド樹脂体8とに分れている点、陽極端子3と素子
の側面の陰極導体層5との間が上記一次モールド樹脂体
7Aで絶縁されている点及び、一次モールド樹脂体7A
は、陰、陽二つの端子にコンデンサ素子1を搭載する以
前に、予め陰極端子2と陽極端子3とを一体化している
点(後述する)に大きな特徴がある。
デンサの製造工程について、タンタル固体電解コンデン
サを例にして、説明する。実施例1に用いたリードフレ
ームの透視平面図を図2(a)に、要部の透視斜視図を
図2(b)に示す。また、コンデンサの製造工程のフロ
ー図を図3に示す。図2、3を参照して、本実施例にお
いては、まず従来公知の方法で、タンタル固体電解コン
デンサの素子1を製造する(ステップS01)。すなわ
ち、始めに、タンタルの粉末を例えば角柱などの柱体に
プレス成形する。その際、柱体の一端面に陽極リードと
なるタンタルワイヤ4を植立しておく。次いで、タンタ
ルワイヤ4付きの柱体を焼結した後、陽極酸化により、
焼結体内の微細孔表面や柱体の表面に誘電体としての酸
化タンタル(Ta2 O5 )の皮膜を形成する。その
後、酸化タンタル皮膜上に固体電解質を形成する。固体
電解質には、二酸化マンガンや例えばポリピロール或い
はポリアニリンなどのような導電性高分子が用いられ
る。更に、固体電解質上にグラファイト層、銀層を積層
するなどして陰極導体層5を形成する。
両端子を一体化したリードフレームを形成しておく。す
なわち、先ず、陽極端子3の外部との接続部となる板状
の部分(陽極端子板部)3Aと板状の陰極端子2とが、
同一平面上で所定の距離を挟んで向い合せになっている
構造のリードフレーム9Aを用意する(ステップS1
0)。このリードフレームは、例えば42合金やニッケ
ルなどの板をエッチングやプレスなどで所定のパターン
に切り抜いて作製したもので、形状は別として、それ自
体の基本的な構造や製法は、従来のリードフレームと特
に異なるものではない。尚、以下では、必要に応じて、
上記従来と同じリードフレームを「原リードフレーム」
と呼び、この原リードフレームを用いて作製される本発
明のリードフレームを「端子一体化リードフレーム」と
呼んで区別することにする。
は、このあと素子の陽極リード4に接続する部分となる
立上り部3Bを設けておく。この立上り部3Bは、陽極
端子板部3Aの一部を垂直方向に切り起すことによって
形成できるが、別の板を端子板部3Aに溶接するなどし
て形成してもよい。尚、立上り部3Bの上部に例えば
「V」字型や「U」字型のような切込みを設けておく
と、後にコンデンサ素子を搭載するときの位置合せが容
易になる。
例えばエポキシのような熱硬化性樹脂を用いたトランス
ファモールドにより、一次モールド樹脂体7Aを形成し
て、端子一体化リードフレーム10Aを得る(ステップ
S11)。できあがった端子一体化リードフレームにお
いて、一次モールド樹脂体7Aは陽極端子板部3Aと陰
極端子2との間を橋絡して、陰、陽二つの端子を一体化
させている。この一次モールド樹脂体7Aは、陽極端子
板部3A及び陰極端子2の外部との接続部(立上り部3
Bとは反対側の面)を覆わずに残しておくのは勿論であ
るが、陽極端子板部3Aにあっては、その側面及び素子
が搭載される側、すなわち立上り部3Bの切起し側の面
とも全て覆っている。一方、陰極端子2にあっては、素
子搭載側の面の少なくとも一部は、樹脂体7Aから露出
するように残しておく。本実施例においては、一次モー
ルド樹脂体7Aの陰極端子2の部分に丸穴11を設け、
陰極端子2の素子搭載側の面の一部が、一次モールド樹
脂体7Aから円形に露出するようにしている。尚、図示
はしないが、一次モールド樹脂体7Aの表面は、なし地
状の祖面仕上げにしてある。このようにしておくと、ア
ンカー効果により、一次モールド樹脂体7Aとこのあと
形成する二次モールド樹脂体8との接合強度が大きくな
り、外装樹脂体全体としての機械的強度および耐湿性が
高くなる。
化リードフレーム10Aに、コンデンサ素子1を搭載す
る(ステップS20)。すなわち、陰極端子2側の一次
モールド樹脂体の丸穴11に、例えばディスペンサを用
いたポッティングなどにより導電性接着剤を充填した
後、コンデンサ素子の陽極リード4を陽極端子3の立上
り部3Bの上部の「V」字型切込みに嵌め込み、両者を
抵抗溶接やレーザ溶接或いはかしめなどの方法で固着さ
せると共に、素子側面の陰極導体層5と陰極端子2と
を、一次モールド樹脂体の丸穴11に充填しておいた導
電性接着剤で接着させる。
に搭載したコンデンサ素子に対し、二回目のトランスフ
ァモールドによる成形を行って、二次モールド樹脂体8
を形成する(ステップS30)。これにより、陰極端子
2及び陽極端子板部3Aの外部との接続面のみを残し
て、コンデンサ素子1、陰極端子2、陽極端子3及び一
次モールド樹脂体7Aを二次モールド樹脂体8で覆う。
このとき、二次モールド樹脂体8が一次モールド樹脂体
7Aの側面も覆うようにしておく。このようにすると、
二次モールド樹脂体8と一次モールド樹脂体7Aとの接
合強度をより高めることができるので、機械的強度およ
び耐湿性の点で好ましい。
ドフレーム10Aから切断して、本実施例のチップ型タ
ンタル固体電解コンデンサを完成する(ステップS4
0)。
端子板部3Aとを一次モールド樹脂体7Aで予め橋絡さ
せ一体化させているので、従来例2に比べ、陽極端子3
と陰極導体層5との間の絶縁処理の製造工程を簡略化で
きる。すなわち、従来例2においては、その明細書の段
落[0025]に例示されているように、原リードフレ
ーム9Aの陽極側の端子板部3Aに対し、例えば絶縁テ
ープを貼り付けることによって絶縁処理を行う。この場
合には、陽極端子板部3Aに接着剤を塗布する作業と、
これに絶縁テープを貼り付ける作業という2つの作業が
少なくとも必要である。これに対し、本実施例において
は、トランスファモールド装置の金型内に原リードフレ
ームをセットするという一度の作業だけで、端子一体化
リードフレーム10Aを得ることができる。従来例2に
おいては、他に、絶縁インクのような絶縁性の塗料をス
クリーン印刷する方法も例示しているが、その場合でも
絶縁性塗料を塗布する作業と、乾燥させる作業という2
つの作業が少なくとも必要で、絶縁処理作業の複雑さと
いう点から見れば、絶縁テープ貼付けによる絶縁方法と
同じである。
子2とを一次モールド樹脂体7Aで予め一体化すること
によって、絶縁処理工程の簡略化が図られるだけではな
い。リードフレームにコンデンサ素子を搭載した際の素
子の姿勢が安定化し、素子の一端が持ち上がったり沈み
込んだりして傾くようなことがなくなるので、この後の
工程で二次モールド樹脂体8を形成するとき、素子1が
モールド樹脂体8から露出してしまう事故は起こらない
という効果も得られる。すなわち、リードフレームに搭
載したときの素子1の姿勢は、リードフレームの陽極端
子板部3Aから陰極端子2にかけての水平状態に依存す
るのであるが、本実施例の場合、その水平状態は一次モ
ールド樹脂体7A、つまりは一次モールド樹脂体7Aの
トランスファモールド成形に用いる金型の精度のみによ
って決まる。一方、従来例2にあっては、原リードフレ
ーム9Aにおける陽極端子板部3Aと陰極端子2との上
下の位置関係のばらつきや、(接着剤を含む)絶縁テー
プ或いは絶縁塗料の厚さのばらつきに依存し、金型に比
べどうしても精度が劣る。
ンデンサ素子1と接触する側も一次モールド樹脂体7A
で覆うようにし、陰極端子2と素子の側面の陰極導体層
5とは、一次モールド樹脂体に設けた丸穴11に充填し
た導電性接着剤により接着する構造にしたが、勿論、陰
極端子2のコンデンサ素子1の側が全て一次モールド樹
脂体7Aから露出する構造にしてもよい。しかしなが
ら、ディスペンサによる導電性接着剤のポッティングは
比較的「あばれ」の大きい工程であることを考慮する
と、本実施例のように、陰極端子2を覆う一次モールド
樹脂体7Aのコンデンサ素子の側に導電性接着剤充填用
の丸穴11を設けておくと、導電性接着剤のポッティン
グ作業の管理が容易になって好都合である。すなわち、
丸穴11内にポッティングした導電性接着剤の状態を目
視し、滴下量を丸穴の体積と比較し、また丸穴内の滴下
位置を目測することで、導電性接着剤の滴下量の多寡お
よび滴下位置の良否が判断しやすくなって、導電性接着
剤の量や位置の不適に起因する接合強度の不足や接着剤
の二次モールド樹脂体8からのはみだしなどの不良発生
がなくなるからである。また、上述した素子搭載面の水
平状態がトランスファモールドの金型の精度だけで決ま
るという点からも、丸穴11を設けることが好ましい。
クランク状の断面をもつ折れ曲がった形状にされてい
て、右半分の部分のコンデンサ素子1とは反対側の面
が、外部との接触のために一次モールド樹脂体7Aから
露出し、一方、左半分の部分は、コンデンサ素子1と反
対側の面も一次モールド樹脂体7Aに覆われている構造
にしてある。このようにすると、導電性接着剤の接着力
に一次モールド樹脂体7Aの抑圧力も加わって、コンデ
ンサ素子1に対する陰極端子2の機械的結合強度が大き
くなるからである。本発明においては、このような、一
次モールド樹脂体7Aによるコンデンサ素子1への結合
強度増強のための段差程度の折れ曲がり或いは、例えば
公知文献2の図7(a)中の陽極端子や陰極端子のよう
な、平板からの突出部を持つ場合も、「板」或いは「板
状」と呼ぶことにする。陽極の端子板部3Aについても
同様とする。
について、説明する。実施例2に用いた端子一体化リー
ドフレーム10Bの平面図を示す図4を参照して、本実
施例においては、図3に示すフロー図中のステップS1
0で、陰極端子2と陽極端子3の組が5行×3列のマト
リクス状に15組配列された構造の原リードフレーム9
Bを用いる。そして、ステップS11で、この原リード
フレーム9Bの15組の陰極端子、陽極端子の組全体に
対し、トランスファモールド工法により、共通の一次モ
ールド樹脂体7B(図4中に太い実線で示す)を形成し
て、本実施例の端子一体化リードフレーム10Bを作製
する。
極端子の各組に、実施例1におけると同様にしてコンデ
ンサ素子を搭載する。
子が搭載された15組の陰極端子、陽極端子の組全体に
対し、共通の二次モールド樹脂体を形成する。
い、図4中に破線で示す縦、横の切断線12V、12H
に沿って、二次モールド樹脂体および一次モールド樹脂
体7Bともども陰極端子2、陽極端子3を切断して、個
々のチップ型タンタル固体電解コンデンサを切り出す。
しかもリードフレームの廃材発生量を削減することがで
きるという効果を奏する。
ともできる。変形例に用いる端子一体化リードフレーム
10Cの透視平面図を示す図5を参照して、本変形例に
おいては、実施例2に用いたと同じ原リードフレーム9
Bを用いる。そして、15組の陰極端子、陽極端子の組
に対し、一次モールド樹脂体7Cを各端子の組ごとに形
成する。すなわち、図5中に15個の太い実線の枠で示
すように、でき上った端子一体化リードフレーム10C
において、一次モールド樹脂体7Cは、15個の島状に
孤立したものになる。尚、本実施例において、二次モー
ルド樹脂体は、15組の陰極端子、陽極端子の全組に共
通に形成してもよいし、一次モールド樹脂体7Cと同様
に、各組ごとに島状に形成してもよい。
0Cを用いれば、一次モールド樹脂体7Cの側面をも二
次モールド樹脂体で覆うことができる。従って、実施例
2に比べ、一次モールド樹脂体7C形成のための金型は
複雑になるが、コンデンサ素子と陰極端子の接合強度が
強く耐湿性に優れたコンデンサが得られる。
リードフレームは5行×3列の陰極端子、陽極端子の組
からなるものとしたが、端子の組の数や配列は、勿論、
これに限られるものではない。
固体電解コンデンサを例にして説明したが、本発明はこ
れに限られるものではない。
コンデンサの陽極端子及び陰極端子の内、それぞれの端
子の外部との接続のための板状の部分のみが外装の樹脂
体から露出している構造のチップ型固体電解コンデンサ
を製造するにあたり、陽極端子と素子の側面の陰極導体
層との間を、従来より簡単な方法で確実に絶縁できる。
デンサの断面図である。
及び要部の透視斜視図である。
デンサの製造工程フローを示す図である。
である。
視平面図である。
サの断面図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 陽極リードと陰極導体層とを備えるコン
デンサ素子と、前記陽極リード及び陰極導体層に固着さ
れた陽極端子及び陰極端子と、前記陽極端子及び陰極端
子それぞれの外部との接続部を残して、前記陽極端子及
び陰極端子とコンデンサ素子とを覆う外装の樹脂体とを
含むチップ型固体電解コンデンサにおいて、 前記外装の樹脂体は、第1の樹脂体とこれに重なる第2
の樹脂体とからなり、 前記第1の樹脂体が前記陽極端子及び陰極端子を橋絡し
て覆っていると共に、前記陰極導体層と前記陽極端子と
を絶縁していることを特徴とするチップ型固体電解コン
デンサ。 - 【請求項2】 柱状で、一端面からは陽極リードが導出
され柱体の表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ
素子と、 前記コンデンサ素子に固着された陰極端子であって、板
状体で、一方の面で前記コンデンサ素子の側面の陰極導
体層に固着され、他方の面が外部との接続部となってい
る陰極端子と、 前記コンデンサ素子に固着された陽極端子であって、前
記陰極端子と同一平面上にある板状体の端子板と、その
端子板から前記コンデンサ素子の陽極リードに向って立
ち上るリード板とを有し、前記リード板の上部が前記コ
ンデンサ素子の陽極リードに固着され、前記端子板のコ
ンデンサ素子の側とは反対側の面が外部との接続部とな
っている陽極端子と、 前記陽極端子の端子板と前記陰極端子とを、それぞれの
外部との接続部を残して橋絡して覆って陽、陰二つの端
子を一体化させると共に、前記陽極端子の端子板と前記
コンデンサ素子表面の陰極導体層とを絶縁する第1の樹
脂体と、 前記陽極端子及び陰極端子それぞれの外部との接続部を
残して、コンデンサ素子と、第1の樹脂体と、陽極端子
及び陰極端子の第1の樹脂体から露出する部分を覆う第
2の樹脂体とを含むチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項3】 前記第1の樹脂体の陰極端子を覆う部分
に、コンデンサ素子側から陰極端子に達する窪みが設け
られていて、 陰極端子と前記コンデンサ素子の側面の陰極導体層と
が、前記第1の樹脂体の窪みに充填された導電性接着剤
により固着されていることを特徴とする、請求項1又は
請求項2に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項4】 前記第2の樹脂体が、前記第1の樹脂体
の側面をも覆っていることを特徴とする、請求項1乃至
3の何れか1項に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項5】 前記第1の樹脂体と前記第2の樹脂体と
の界面がなし地状の粗面であることを特徴とする、請求
項1乃至4の何れか1項に記載のチップ型固体電解コン
デンサ。 - 【請求項6】 柱状で、一端面からは陽極リードが導出
され柱体の表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ
素子を形成する過程と、前記コンデンサ素子の側面の陰
極導体層に板状体の陰極端子を固着すると共に、前記陽
極リードに外部との電気的接続のための板状体の端子板
を有する陽極端子を固着する過程と、前記陽極端子及び
陰極端子それぞれの外部との接続部を残して、コンデン
サ素子と前記二つの端子とを樹脂で覆って外装する過程
とを含むをチップ型固体電解コンデンサの製造方法にお
いて、 前記陽極端子及び陰極端子に、前記陽極端子の端子板と
陰極端子とを、外部との接続部及び陰極端子のコンデン
サ素子との接続部を残して、樹脂で橋絡的に覆って予め
一体化させた構造物を用いることを特徴とするチップ型
固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項7】 柱状で、一端面からは陽極リードが導出
され柱体の表面には陰極導体層が形成されたコンデンサ
素子を形成する過程と、 板状体の陰極端子部と、前記陰極端子部と同一平面上に
あって所定距離を隔てて向い合う板状体の端子板及びそ
の端子板から一方向に立ち上るリード板を有する陽極端
子部とを備え、前記陽極端子部及び前記陰極端子部の前
記リード板の立上り側にコンデンサ素子が搭載され、反
対側の面が外部との接続部となる構造のリードフレーム
に対し、前記陽極端子部の外部との接続部並びに前記陰
極端子部の外部との接続部及びコンデンサ素子搭載側の
面の少なくとも一部を残して、前記陽極端子部の端子板
及び前記陰極端子部を第1の樹脂体で橋絡的に覆って
陽、陰二つの端子部を予め一体化する過程と、 前記二つの端子部が樹脂で一体化されたリードフレーム
に対し、コンデンサ素子の陽極リードを前記陽極端子部
のリード板に固着すると共に、コンデンサ素子の側面の
陰極導体層を前記陰極端子部のコンデンサ素子搭載側の
面の第1の樹脂体から露出する部分に固着して、コンデ
ンサ素子をリードフレームに搭載する過程と、 前記陽極端子部及び陰極端子部それぞれの外部との接続
部を残して、コンデンサ素子と、第1の樹脂体と、陽極
端子部及び陰極端子部の第1の樹脂体から露出する部分
とを第2の樹脂体で覆う過程と、 陽極端子部及び陰極端子部をリードフレームから切断す
る過程とを含むチップ型固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項8】 前記リードフレームに、前記陽極端子
部、前記陰極端子部及びそれら二つの端子部を覆う第1
の樹脂体の組が行列状に連結された構造のリードフレー
ムを用いることを特徴とする、請求項7に記載のチップ
型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項9】 チップ型固体電解コンデンサの製造に用
いるリードフレームであって、コンデンサ素子を搭載す
るための陰極端子部と陽極端子部とを含み、前記陰極端
子部は板状体であり、前記陽極端子部は、前記陰極端子
部と同一平面上にあって所定距離を隔てて向い合う板状
体の端子板とこれから一方向に立ち上るリード板とを備
え、前記陽極端子部及び陰極端子部の前記リード板の立
上り側にコンデンサ素子が搭載され、反対側の面が外部
との接続部となる構造のリードフレームにおいて、 前記陽極端子部の外部との接続部並びに前記陰極端子部
の外部との接続部及びコンデンサ素子搭載側の面の少な
くとも一部を残して、前記陽極端子部の端子板及び前記
陰極端子部を樹脂体で橋絡的に覆って両端子を予め一体
化したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項10】 前記陽極端子部、前記陰極端子部及び
それら二つの端子部を覆う樹脂体の組が行列状に連結さ
れていることを特徴とする、請求項9に記載のリードフ
レーム。 - 【請求項11】 前記陽極端子部及び陰極端子部を覆う
樹脂体が各々の組ごとに独立していて島状体をなしてい
ることを特徴とする、請求項10に記載のリードフレー
ム。
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JP2001294889A JP2003100556A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにリードフレーム |
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