JP2003100172A - 押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法 - Google Patents

押釦スイッチ用キートップ及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 メタル感を有し、デザインが豊富で、歩
留りが良く、低コストであって、照光性もあり、さらに
耐久性に優れる押釦スイッチ用キートップ及びその製造
方法を提供すること。 【解決手段】 金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる
下地層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき
層と、場合によっては高分子被覆層、をキートップ本体
表面に積層し、又は、無電解めっき層の上層にさらに電
気めっきによって形成される電気めっき層を形成した。
そのため、絶縁性樹脂の上に直接的、かつ簡単にめっき
層を設けることができ、メタル感を有しデザインが豊富
な押釦スイッチ用キートップを得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、自動車
電話等の各種移動通信機器をはじめ、リモコン、車載用
電子機器等の押釦スイッチに用いられるキートップ及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話、リモコン等の各種移動通信機
器及び電子機器等の押釦スイッチ用キートップの材料と
しては、操作感がいいこと、デザインバリエーションが
豊富なこと等の理由から樹脂が多く使われているが、金
属光沢のある金属系の素材感（本明細書において「メタ
ル感」という）を有していたり、文字や記号等を表す表
示部を照光したりすることがデザイン性向上等の観点か
ら要求されている。
【０００３】このような要求に対し、樹脂材料を生かし
てキートップにメタル感を与える場合は、樹脂製キート
ップ表面の所望の位置に蒸着法やスパッタリング法によ
って金属層を形成する方法（第１の従来技術）や、金属
がめっきされる樹脂と金属がめっきされない樹脂とで二
色成形を行い、金属がめっきされる樹脂にめっき層を設
ける方法（第２の従来技術）により、樹脂製キートップ
を製造していた。
【０００４】あるいは、メタル感のある塗料を塗装する
方法（第３の従来技術）や、金属がめっきされる樹脂の
表面に形成された電気めっき層をレーザーにより文字・
記号等の形状に除去する方法（第４の従来技術）により
樹脂製キートップを製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記第
１の従来技術の方法では、蒸着法やスパッタリング法で
形成される金属層が薄膜であることから、樹脂製キート
ップが繰り返し押下されると金属層が摩耗してしまい、
金属薄膜が消えてしまうという耐摩耗性の問題があっ
た。この問題の解決策として、金属層の表面に塗装によ
り保護層を形成する方法や、平坦な樹脂フィルムの裏面
に金属層を形成すると共に、これを樹脂製キートップの
表面形状に沿って湾曲変形させてキートップ本体と一体
化する方法等が採られたが、前者の方法では、塗装の際
にゴミが付着し易いという問題があり、一方、後者の方
法では、樹脂フィルムを湾曲変形させる際に金属層にひ
び割れが生じ易いという問題があって、どちらの対応策
によっても歩留りが悪くコスト高となっていた。
【０００６】また、前記第２の従来技術の方法では、表
示部のデザインを二色成形で構成することから、細かい
デザインや複雑なデザインの表示部が具現化できず、さ
らにコスト高であった。
【０００７】さらに、前記第３の従来技術の方法では、
めっき法により形成される場合に比較して、平滑な鏡面
性を持たせることが難しく、耐摩耗性も良くなかった。
また、前記第４の従来方法では、めっき処理の後にレー
ザー加工を施さなければ、特に数字の「９」「０」のよ
うに文字の内部に周囲から隔離された島部を有する文字
の形成が困難であるし、文字・記号等の周囲の部分に影
響を与えずに表示部を形成するためのレーザー出力の調
整が困難であった。
【０００８】なお、特開２０００−２０７９８５号公報
には、所望の部位に導電性インクを塗布し、導電性イン
ク塗布部位にめっきを施すキートップの製造方法が記載
されている。しかし、この方法は、導電性インクの抵抗
値を低くするために、銀粉末や銅粉末を用いなければな
らず、導電性インクが高価となり、コスト高であった。
【０００９】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、メタル感を有し、デザインが豊
富で、歩留りが良く、低コストであって、照光性もあ
り、さらに耐久性に優れる押釦スイッチ用キートップ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成すべく本
発明は、金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地
層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき層を
キートップ本体表面に積層して設けてなる押釦スイッチ
用キートップを提供する。
【００１１】この押釦スイッチ用キートップによれば、
キートップ本体表面に金属をめっき可能な絶縁性樹脂か
らなる下地層を形成し、該下地層の表面に無電解めっき
層を形成しているので、絶縁性樹脂の上に直接的、かつ
簡単にめっき層を設けることができるため、樹脂製のキ
ートップ本体を用いながら、メタル感を有し、デザイン
が豊富で、歩留りが良く、低コストである押釦スイッチ
用キートップを得ることができる。
【００１２】また本発明は、下地層の表面に、無電解め
っき層と共に高分子被覆層が形成されている押釦スイッ
チ用キートップを提供する。
【００１３】無電解めっき層とともに高分子被覆層が形
成されているため、無電解めっき層と高分子被覆層によ
って表示部や、模様等を形成することができるので、デ
ザイン的にも優れた押釦スイッチ用キートップを得るこ
とができる。また、無電解めっき層の周囲が高分子被覆
層に接しているため、無電解めっき層の端部が高分子被
覆層で保護され、無電解めっき層の摩耗、欠損を防止す
ることができる。さらに、製造過程において、高分子被
覆層が無電解めっき層を形成しない部分のマスキング層
となり、所望の箇所に簡単に無電解めっき層を付着させ
ることができるため、安価で量産性に優れた押釦スイッ
チ用キートップである。
【００１４】また本発明は、無電解めっき層の上層にさ
らに電気めっきによって形成される電気めっき層を有す
る押釦スイッチ用キートップを提供する。
【００１５】無電解めっき層の上層にさらに電気めっき
によって形成される電気めっき層を設けたため、耐摩耗
性が向上し、光沢が良く、より優れたメタル感を有する
押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００１６】また本発明は、無電解めっき層又は電気め
っき層の表面にさらに高分子被覆層を設けてなる押釦ス
イッチ用キートップを提供する。
【００１７】無電解めっき層や電気めっき層の表面にさ
らに高分子被覆層を設けてなるので、これらのめっき層
が高分子被覆層で保護されるため、めっき層の摩耗、欠
損を防止でき、耐摩耗性に優れた押釦スイッチ用キート
ップを得ることができる。即ち、キートップを繰り返し
押下してもめっき層がはがれにくくなる。また、キート
ップ本体にはない彩色をキートップ表面にデザインする
ことができる。例えば、高分子被覆層を着色した透光性
の層とすれば、めっき層を反射した光が着色した透光性
の高分子被覆層を通じて人の目に入るため、めっき層だ
けでは得られない彩色を有するキートップ表面を形成す
ることができ、デザインをより豊富にすることができ
る。特に、めっき層の部分が文字や記号等の表示部を形
成しても、文字や記号等がはがれることがなく、耐久性
に優れるとともに、デザイン性が向上したキートップ表
面を得ることができる。
【００１８】また本発明は、高分子被覆層とめっき層が
視認可能に形成される押釦スイッチ用キートップを提供
する。
【００１９】この押釦スイッチ用キートップによれば、
無電解めっき層や電気めっき層といっためっき層と、高
分子被覆層によって直接表示部を形成することができ、
蒸着やスパッタリングでは得られない耐久性、彩色を有
するキートップ表面を得ることができる。さらに、高分
子被覆層とめっき層の色見の相違によりメタル感を備え
たデザイン的に優れた押釦スイッチ用キートップを得る
ことができる。
【００２０】また本発明は、キートップ本体が樹脂フィ
ルムと樹脂ベースとを一体形成した押釦スイッチ用キー
トップを提供する。
【００２１】キートップ本体が樹脂フィルムと樹脂ベー
スとを一体形成した押釦スイッチ用キートップによれ
ば、平坦な樹脂フィルム上に下地層や高分子被覆層を塗
布することができ、下地層等の塗工操作が容易である。
従って、安価な押釦スイッチ用キートップを得ることが
可能となる。
【００２２】また本発明は、キートップ本体が透光性樹
脂からなり、下地層の可視光線透過率が３〜９５％であ
る照光式キートップとした押釦スイッチ用キートップを
提供する。
【００２３】キートップ本体が透光性樹脂からなり、下
地層の可視光線透過率が３〜９５％である照光式キート
ップとしたため、メタル感を有するとともにデザイン性
にも優れた押釦スイッチ用キートップであり、夜間や暗
所においても誤りなくキートップの押圧操作をすること
ができる。
【００２４】さらに、本発明は、前記目的を達成すべく
キートップ本体表面に液状樹脂を塗布して金属がめっき
される絶縁性の下地層を形成した後、該下地層の表面に
無電解めっき法により無電解めっき層を形成する押釦ス
イッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００２５】この製造方法によれば、絶縁性の下地層に
直接的にかつ簡単にめっき層を設けることがで、細かい
デザインや複雑なデザインをキートップに設けることが
でき、美観やデザイン性に優れたキートップを製造する
ことができる。特に、電気めっきを施す場合に比較し
て、作業工程を短縮でき、メタル感を有する押釦スイッ
チ用キートップを安価に作製することができる。また、
無電解めっき層の層厚をある程度厚くすることができる
ため、耐久性、デザイン性が向上した押釦スイッチ用キ
ートップを得ることができる。
【００２６】また本発明は下地層表面の一部に高分子被
覆層用インクを塗布して高分子被覆層を形成した後、前
記高分子被膜層が形成されていない下地層表面に無電解
めっき法により無電解めっき層を形成した押釦スイッチ
用キートップの製造方法を提供する。
【００２７】この製造方法によれば、無電解めっき層を
形成する前に予め高分子被覆層を下地層の表面に形成し
ておくことから高分子被覆層はめっきされないため、キ
ートップ表面にめっきされる層とめっきされない層の二
層を容易に作成することができる。従って、表示部を簡
単に形成でき、またデザインバリエーションに優れた押
釦スイッチ用キートップを簡単に作成することができ
る。
【００２８】また本発明は、無電解めっき層にさらに電
気めっき法により電気めっき層を積層させる押釦スイッ
チ用キートップの製造方法を提供する。
【００２９】この製造方法によれば、無電解めっき層が
電気めっきを付着させるための下地層となり、電気めっ
き層を簡単に設けることができるため、耐久性に優れ、
メタル感の優れたキートップを安価に製造することがで
きる。また、無電解めっき層によって予め表示部等とな
りうる文字・記号等を形成できるため、後工程としてレ
ーザー加工等を施す必要がない。さらに、電気めっきで
は無電解めっきでは付着させることが困難なＣｒ（クロ
ム）やＡｕ（金）などもめっきすることができるため、
耐食性、強度に優れた押釦スイッチ用キートップや、デ
ザインバリエーションに富んだ押釦スイッチ用キートッ
プを得ることが可能となる。
【００３０】また本発明は、無電解めっき層又は電気め
っき層の表面にさらに高分子被覆層を形成する押釦スイ
ッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３１】高分子被覆層を無電解めっき層又は電気め
っき層の表面に設けたので、これらのめっき層が高分子
被覆層で保護されるため、耐摩耗性に優れた押釦スイッ
チ用キートップを作製することができる。また、めっき
層の上に着色透光性の液状樹脂を用いて簡単に高分子被
覆層を塗工することができ、めっき層だけでは得られな
い色見を有し、デザイン性に優れた押釦スイッチ用キー
トップを安価に製造することができる。
【００３２】また本発明は、キートップ本体の一部とな
る樹脂フィルムに下地層や、さらに高分子被覆層を形成
した後、該樹脂フィルムを湾曲変形させる工程を含む押
釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３３】この製造方法によれば、平坦な樹脂フィル
ムに下地層や、さらに高分子被覆層を形成するためこれ
らの層の塗工が簡単にできる。特に、予め下地層や高分
子被覆層を文字・図形等の形状や複雑なデザイン形状と
なるように塗工する場合であっても、平坦な樹脂フィル
ム上に印刷するためデザイン性に優れた押釦スイッチ用
キートップを簡単に製造することができる。
【００３４】また本発明は、可視光線透過率が３〜９５
％の下地層を形成する押釦スイッチ用キートップの製造
方法を提供する。
【００３５】可視光線透過率が３〜９５％の下地層を形
成したため、下地層によって光が遮られることが少な
く、下地層を透過する光によって照光する照光式の押釦
スイッチ用キートップを得ることができる。
【００３６】また本発明は、可視光線透過率が０．１〜
８０％の無電解めっき層を形成する押釦スイッチ用キー
トップの製造方法を提供する。
【００３７】可視光線透過率が０．１〜８０％の無電解
めっき層を形成したため、無電解めっき層によって光が
遮られることが少なく、無電解めっき層を透過する光に
よって照光する照光式の押釦スイッチ用キートップを得
ることができる。また、可視光線透過率を変化させるこ
とによって、金属調の色見を変化させることができ、デ
ザインが豊富な押釦スイッチ用キートップを製造するこ
とができる。
【００３８】本発明はまた、キートップ本体を透光性樹
脂とし、可視光線透過率が３〜９５％の下地層を形成す
る押釦スイッチ用キートップの製造方法を提供する。
【００３９】キートップ本体を透光性樹脂とし、可視光
線透過率が３〜９５％の下地層を形成することとしたた
め、照光式の押釦スイッチ用キートップを得ることがで
きる。
【００４０】
【発明の実施の形態】本発明の押釦スイッチ用キートッ
プの実施形態について図面を参照しつつ詳しく説明す
る。
【００４１】本発明の第１実施形態による押釦スイッチ
用キートップの構成を図１（ａ）、図１（ｂ）に示す。
透光性樹脂からなるキートップ本体１の表面には金属を
めっきする絶縁性樹脂からなる下地層２が形成されてい
る。さらに、下地層２の表面の一部には高分子被覆層３
が形成されている。また、高分子被覆層３が形成されて
いない下地層２の表面には無電解めっき層４が形成され
ている。この実施形態によれば、高分子被覆層３が文字
や記号等を表す表示部５を形成する場合（図１（ａ））
もあれば、無電解めっき層４が表示部５を形成する場合
（図１（ｂ））もある。無電解めっき層４によって表示
部５を形成する場合は、図１（ｃ）に示すように、無電
解めっき層４によって、例えば文字“Ｔ”が描かれ、高
分子被覆層３は文字“Ｔ”の周囲の部分を構成すること
となる。なお、図１(ｂ)は、図１(ｃ)のＳＡ−ＳＡ線断
面図である。
【００４２】次に、本発明の第２実施形態による押釦ス
イッチ用キートップの構成を図３（ａ）、図３（ｂ）に
示す。透光性樹脂からなるキートップ本体１１の表面に
は下地層１２が形成されている。そして、下地層１２の
表面にはさらに無電解めっき層１４が形成されている。
但し、第２実施形態では、下地層１２が設けられた表面
には必ず無電解めっき層１４も設けられている。また、
第１実施形態でいう高分子被覆層は設けられていない。
そして、この実施形態は、無電解めっき層１４が形成さ
れず直接キートップ本体１１の表面が視認される部分が
表示部１５を形成する場合（図３（ａ））もあれば、無
電解めっき層１４が表示部１５を形成する場合（図３
（ｂ））もある。
【００４３】第２実施形態の変形例として、無電解めっ
き層１４の上にさらに電気めっき層（図示せず）を形成
することができる。また、無電解めっき層１４の表面の
一部又は全部に高分子被覆層（図示せず）を設けること
ができる。電気めっき層を積層すれば、光沢や耐摩耗性
が向上する。高分子被覆層を無電解めっき層１４や電気
めっき層といっためっき層に隣接して設ければ、少なく
ともこれらのめっき層の端部を保護することができる。
また、高分子被覆層をめっき層の上に積層して、めっき
層を被覆すれば、めっき層全体を保護することができ
る。これにより摩耗や剥がれ落ちし易いめっき層の耐摩
耗性が向上する。また、この高分子被覆層を着色透光性
層とすれば、耐摩耗性だけでなく、デザイン的にも優れ
た押釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００４４】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ
用キートップの構成を図４（ａ）、図４（ｂ）に示す。
第３実施形態によるキートップ本体２１は、キートップ
本体２１の骨格をなす樹脂ベース２１ａと樹脂フィルム
２８とを一体形成したものである。樹脂フィルム２８の
表面には金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層
２２が形成されている。下地層２２の表面の一部にはさ
らに高分子被覆層２３が形成されている。そして、高分
子被覆層２３が形成されていない下地層２２の表面には
無電解めっき層２４が形成されている。第３実施形態
は、高分子被覆層２３が文字や記号等を表す表示部２５
を形成する場合（図４（ａ））もあれば、めっき層２４
が表示部２５を形成する場合（図４（ｂ））もある。
【００４５】本発明の第４実施形態による押釦スイッチ
用キートップの構成を図７（ａ）、図７（ｂ）に示す。
樹脂ベース３１ａと樹脂フィルム３８を一体形成したキ
ートップ本体３１の樹脂フィルム層３８の表面に下地層
３２が形成されている。下地層３２の表面にはさらに無
電解めっき層３４が形成されている。第４実施形態では
下地層３２が設けられた表面には必ず無電解めっき層３
４が設けられている。また、第３実施形態にいう高分子
被覆層２３は設けられていない。そして、第４実施形態
は、無電解めっき層３４が形成されず直接樹脂フィルム
層３８の表面が視認される部分が表示部３５を形成する
場合（図７（ａ））もあれば、無電解めっき層３４が表
示部３５を形成する場合（図７（ｂ））もある。
【００４６】第４施形態の変形例として、無電解めっき
層３４の上にさらに電気めっき層（図示せず）を形成す
ることができる。また、無電解めっき層３４の表面の一
部又は全部に高分子被覆層（図示せず）を設けることが
できる。電気めっき層を積層すれば、光沢や耐摩耗性が
向上する。高分子被覆層を無電解めっき層３４や電気め
っき層といっためっき層に隣接して設ければ、少なくと
もこれらのめっき層の端部を保護することができる。ま
た、高分子被覆層をめっき層の上に積層して、めっき層
を被覆すれば、めっき層全体を保護することができる。
これにより摩耗や剥がれ落ちし易いめっき層の耐摩耗性
が向上する。また、この高分子被覆層を着色透光性層と
すれば、耐摩耗性だけでなく、デザイン的にも優れた押
釦スイッチ用キートップを得ることができる。
【００４７】本発明の第５実施形態による押釦スイッチ
用キートップの構成を図８に示す。透光性樹脂からなる
キートップ本体４１の表面には金属をめっき可能な絶縁
性樹脂からなる下地層４２が形成されている。さらに、
下地層４２の表面には無電解めっき層４４ａが形成され
ている。さらに、この無電解めっき層４４ａの一部には
高分子被覆層４３が形成されている。そして、高分子被
覆層４３が塗工されていない無電解めっき層４４ａの表
面には電気めっき層４４ｂが形成されている。第５実施
形態には、図８に示したような、高分子被覆層４３が文
字や記号等を表す表示部４５を形成する場合の他に、高
分子被覆層４３が抜き文字状に無電解めっき層４４ａ上
に塗工されて、電気めっき層４４ｂが表示部４５を形成
する場合もある。
【００４８】本発明の第６実施形態による押釦スイッチ
用キートップの構成を図９に示す。第６実施形態による
キートップ本体５１は、樹脂ベース５１ａと樹脂５８を
一体形成したものである。樹脂フィルム５８の表面には
金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる下地層５２が形
成され、下地層５２の表面には無電解めっき層５４ａが
形成されている。そして無電解めっき層５４ａの一部に
は高分子被覆層５３が形成され、高分子被覆層５３が形
成されていない無電解めっき層５４ａの表面には電気め
っき層５４ｂが形成されている。第６実施形態には、図
９に示したような、高分子被覆層５３が文字や記号等を
表す表示部５５を形成する場合の他に、高分子被覆層５
３が抜き文字状に無電解めっき層５４ａ上に塗工され
て、電気めっき層５４ｂが表示部５５を形成する場合も
ある。
【００４９】次に本発明の押釦スイッチ用キートップを
構成する各部について説明する。
【００５０】まず図１に基づいて本発明の第１実施形態
による押釦スイッチ用キートップを構成する各部につい
て説明する。第１実施形態による押釦スイッチ用キート
ップは、キートップ本体１、下地層２、高分子被覆層
３、及び無電解めっき層４を有してなり、キートップ上
部表面には表示部５が形成される。
【００５１】なお、この押釦スイッチ用キートップは、
接着層７を介してキーパッド６と接着されて押釦スイッ
チ用のキートップ付キーパッドとなる。
【００５２】１．キートップ本体１の説明：キートップ
本体１には、押釦スイッチのキートップ用として一般的
に使われる樹脂を用いることができ、特に、無電解めっ
き法によりめっきすることができないような熱可塑性樹
脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂をも用いることができ
る。これらの樹脂には、例えば、ポリメチルメタクリレ
ート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、ア
クリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、メチ
ルメタクリレート・スチレン共重合体（ＭＳ）樹脂、ポ
リカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）系
樹脂、結晶性ポリオレフィン系樹脂、多環ノルボネン系
メタクリレート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００５３】なお、キートップ本体１に用いられる樹脂
は、透光性の樹脂に限定されないが、キーパッド６側か
ら照光させるような場合はキートップ本体１は透光性の
樹脂が用いられることが好ましい必要がある。なお、こ
こで透光性樹脂とは、可視光線透過率が０．１％以上で
ある樹脂をいう。
【００５４】キートップ本体１の形成は、上記樹脂を一
般的な方法、例えば射出成形法を用いて成形を行い所望
の形状に形成する。
【００５５】２．下地層２の説明：下地層２は、キート
ップ本体１表面に形成する層であって、キートップ本体
１に金属を付着するためのベースとなる層である。すな
わち、下地層２は、無電解めっき層４とキートップ本体
１との間に介在する層であり、換言すれば、下地層２は
無電解めっき法により金属がめっきされる絶縁性樹脂か
ら構成される層である。
【００５６】下地層２を構成する絶縁性樹脂には、例え
ば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢ
Ｓ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ポリアセタール（ＰＯ
Ｍ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂等の樹
脂、前記樹脂のアロイ樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）
樹脂のアロイ樹脂、さらにはそれらの変性樹脂等が挙げ
られる。
【００５７】下地層２は、無色であっても有色であって
もよいが、無電解めっき層４が施されない下地層２の表
面に高分子被覆層３が設けられるような場合であって、
高分子被覆層３を表示部５として照光させるためには、
下地層２は透明とすることが好ましい。
【００５８】照光式のキートップとする場合、可視光線
透過率では３％以上とすることが好ましい。下地層２の
可視光線透過率を３％未満とすると、可視光線がほとん
ど透過しなくなり、十分な明るさが得られない場合があ
るからである。
【００５９】下地層２の厚みは、３μｍ以上１００μｍ
以下が好ましく、５μｍ〜１５μｍがさらに好ましい。
下地層２の厚みが３μｍ未満では、エッチング工程にて
アンカー効果を付与する凹凸を下地層２の表面に形成し
難く、無電解めっき層４の十分な密着性（塗着性）が得
られないからであり、５μｍ以上であることが密着性を
より高める点で好ましい。但し、下地層２の厚みが１５
μｍを超えると、不経済であり、またキートップを照光
させる場合、十分な照光性を付与する観点から、１５μ
ｍを超えないことが好ましい。しかし、着色剤を含有し
た着色透光性の下地層２の色濃度を確保する場合のよう
に、下地層２の厚みを１５μｍを超えて設けることもで
きるが、その場合であっても経済的には１００μｍ以下
であることが好ましい。
【００６０】下地層２の可視光線透過率は、下地層２の
層厚は３μｍ以上必要であるから、下地層２の層厚を３
μｍとした場合の可視光線透過率を超えることができな
い。例えば、下地層２の層厚が３μｍの場合の可視光線
透過率が９５％となる液状樹脂を用いて下地層２を形成
すれば、下地層２の可視光線透過率は、９５％以下とな
る。
【００６１】下地層２を得るためには、原料となる液状
樹脂をキートップ本体１表面上に塗工する。塗工には、
キートップ本体１表面に樹脂層を設けるための一般的な
手法、即ち、印刷、塗装、ディッピング等を採用するこ
とができ、例えばスクリーン印刷等を用いることが可能
である。
【００６２】液状樹脂は、下地層２を構成する樹脂を、
シクロヘキサノン、トルエン、イソホロン、キシレン、
酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等の適度な一種又は混合した有機溶剤に
溶解して液状としたものである。液状とされた樹脂中の
有機溶剤の含有量及び液状樹脂の粘度については、液状
樹脂の流動性、レベリング性、印刷あるいは塗装等の作
業性に問題がない範囲において調製される。液状樹脂に
シリコーン系、変性シリコーン系、フッ素系等のレベリ
ング剤を少量添加することにより、レベリング性を向上
させ、下地層２表面を滑らかにすることもできる。
【００６３】３．高分子被覆層３の説明：高分子被覆層
３は、下地層２上であって無電解めっき層４を設けない
部分に設けられる層であり、めっき処理の際に金属がめ
っきされない層である。また、キートップ表面にあっ
て、無電解めっき層４を保護する層である。この高分子
被覆層３は、無電解めっき層４を形成する際のマスキン
グ層として作用する。
【００６４】高分子被覆層３を構成する樹脂は、例えば
ＰＣ系、アクリル系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、ウ
レタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の樹脂から適
宜選択することができるが、無電解めっき法によってめ
っきされないような樹脂層を形成するものであれば良
い。但し、下地層２への密着性とめっき工程で腐食され
ない耐腐食性が要求される。
【００６５】高分子被覆層３は、上記樹脂が主成分とし
て含まれたインクとして作成され、パッド印刷、スクリ
ーン印刷、グラビア印刷等によって下地層２の表面に塗
布されて構成される。高分子被覆層３自体が表示部５を
形成する場合があるため、上記樹脂を含む高分子被覆層
用インクは、無色あるいは有色であっても良く、顔料等
の着色材が含まれていてもよい。顔料等によって着色さ
れた透光性の高分子被覆層３とすれば、キートップ本体
１，下地層２を共に透光性にすることにより、高分子被
覆層３から照光させることができ、デザイン的に優れた
キートップを得ることができる。
【００６６】高分子被覆層３の層厚は適宜選択すること
ができる。通常は、高分子被覆層３に隣接して形成され
る無電解めっき層４の層厚と同程度とするが、高低を設
けて浮き出し文字を形成したような触感を有するキート
ップとすることもできる。
【００６７】４．無電解めっき層４の説明：無電解めっ
き層４は、キートップにメタル感を与えるため、キート
ップ本体１表面に下地層２を介在させて構成される層で
ある。一般的には、文字や記号等に当たる部分を無電解
めっき層４で形成して表示部５を形成する（図１
（ｂ））が、文字や記号等に当たる部分以外の部分を無
電解めっき層４で形成して抜き文字のようにして表示部
５を形成してもよい（図１（ａ））。
【００６８】無電解めっき層４の形成は、絶縁性樹脂か
らなる下地層２に無電解めっき法により金属膜を付着さ
せて形成する。
【００６９】無電解めっき法にて形成される無電解めっ
き層４を構成する金属は、一般的な無電解めっき法で用
いられる全ての金属を用いることが可能である。例え
ば、ニッケル、銅などを用いることができる。
【００７０】無電解めっき層４の膜厚は、０．１〜５０
μｍであることが好ましい。０．１μｍより薄い場合は
耐摩耗性や強度が十分でなくなり好ましくない。また５
０μｍよりも厚いと強度等は十分であるが、余計にコス
トがかかるため好ましくない。
【００７１】なお、めっき処理工程の前には、前処理工
程として下地層２の表面に、無電解めっき層４の密着強
度を高めるエッチング処理工程を行うことができる。エ
ッチング処理工程は、例えば次の工程で行われる。まず
前処理として下地層２の表面の脱脂をした後、クロム酸
（４００ｇ／ｌ）、硫酸（２００ｍｌ／ｌ）を成分とす
るエッチング液に、７０℃にて２．５分間浸漬し、エッ
チング処理を行う。中和して残留クロム酸を除去した後
に、エッチング面にＳｎ（スズ）・Ｐｄ（パラジウム）
錯塩触媒を吸着させるキャタリスト処理、さらに吸着し
たＳｎ（スズ）を除去してＰｄ（パラジウム）を活性化
させるアクセレーター処理を行う。その後エッチング処
理された表面に対して、無電解めっき法を行い、無電解
めっき層４を形成する。この場合、例えば無電解めっき
（Ｎｉ：厚さ３μｍ）として形成する。
【００７２】なお、無電解めっき法は、還元剤を用いて
金属を析出させるめっき法であり、電解めっき法ではめ
っきが困難な樹脂上にめっきすることができ、又、任意
の厚さに膜厚を変えることができるという利点がある。
【００７３】本発明の第１実施形態による押釦スイッチ
用キートップの製造は、所定形状に成形された透光性樹
脂からなるキートップ本体１に液状樹脂を塗布して金属
がめっきされる絶縁性の下地層２を形成した（図２
（ａ））後、無色あるいは有色の高分子被覆層用インク
を、下地層２の所望の位置に塗布し、金属がめっきされ
ない高分子被覆層３を下地層２の表面の一部に形成する
（図２（ｂ））。そして、無電解めっき法により、高分
子被膜層３が形成されていない下地層２の表面に無電解
めっき層４を形成する（図２（ｃ））。これにより、高
分子被膜層３の部分が無電解めっき層４に対して抜き文
字状に文字や記号が表されて表示部５を構成する押釦ス
イッチ用キートップを得る。この押釦スイッチ用キート
ップは、高分子被覆層３でマスキングされて無電解めっ
き層４が形成されるため、数字「９」「０」のように島
部を有する文字であってもキートップ部に簡単に形成で
きる。なお、キートップ付キーパッドを作製するために
は、図１に示すようにキートップ本体１の底面側で接着
層７を介してキーパッド６に固着する。
【００７４】第２実施形態（図３）による押釦スイッチ
用キートップを構成する各部の原材料については高分子
被覆層１３がない点を除き第１実施形態と同じである。
【００７５】第２実施形態による押釦スイッチ用キート
ップの製造方法も、第１実施形態で説明した方法をとる
ことができるが、下地層用インクの塗布段階で、下地層
１２が、文字・記号等の形状に塗布されて表示部１５
（図３ｂ）を形成し、又は、文字・記号等の形状の周囲
の部分が塗布されて、抜き文字状に表示部１５（図３
ａ）を形成するように設けられるため、キートップ本体
１１表面上の所定の場所への正確な塗工が要求される。
本実施形態による押釦スイッチ用キートップでは、予め
表示部に相応して下地層１２が設けられるため、数字の
「９」「０」のように、島部を有する文字でも簡単に形
成できる。
【００７６】第３実施形態（図４）の押釦スイッチ用キ
ートップの各構成部分は、キートップ本体２１の構成を
除き第１実施形態の場合と同じである。第３実施形態に
おけるキートップ本体２１は、キートップ本体２１の骨
格をなす樹脂ベース２１ａと樹脂フィルム２８を一体形
成することで表面に樹脂フィルム層２８を備えたキート
ップ本体２１である点で異なる。
【００７７】樹脂フィルム層２８は、キートップ本体２
１の一部であって、キートップ本体２１表面に位置する
樹脂フィルムからなる層をいう。樹脂フィルム層２８に
は、キートップ本体２１と一体化させて用いることがで
きる一般的な樹脂フィルムを用いることができ、また、
金属がめっきされない熱可塑性樹脂フィルムをも用いる
ことができる。例示すれば、ポリエチレンテレフタレー
ト等のポリエチレン系フィルム、ポリカーボネートフィ
ルムなどが挙げられる。なお、キーパッド２６側から照
光させる場合は、透光性の上記樹脂フィルムを用いるこ
とが好ましい。
【００７８】第３実施形態による押釦スイッチ用キート
ップの製造は、樹脂フィルム層２８の表面に金属がめっ
きされる下地層２２の原料となる液状樹脂を塗布して絶
縁性の下地層２２を形成した（図５（ａ））後、下地層
２２の所望の位置に、高分子被覆層用インクを塗布し
て、下地層２２の一部に、金属がめっきされない無色あ
るいは有色の高分子被覆層２３を形成する（図５
（ｂ））。次に、樹脂フィルム層２８の裏面に、無色あ
るいは有色の接着層２９を形成し（図５（ｃ））、金型
を用いて湾曲変形する（図６（ａ））。そして、湾曲し
た凹部に樹脂ベース２１ａをなす溶融樹脂を注入して固
化させ、樹脂フィルム２８が一体化したキートップ本体
２１を得る（図６（ｂ））。そして、高分子被膜層２３
が形成されていない下地層２２の表面に、無電解めっき
法により無電解めっき層２４を形成する（図６
（ｃ））。この後、略ハット形のキートップのつばの部
分に施されている無電解めっき層２４及び下地層２２、
並びに接着層２９をはがしとる。これにより、高分子被
膜層２３の部分が文字や記号を表現する表示部２５を構
成する押釦スイッチ用キートップを得る。なお、キート
ップ付キーパッドを作製するためには、図４（ａ）に示
すようにキートップ本体２１の底面側で接着層２７を介
してキーパッド２６に固着する。
【００７９】なお、本実施形態では、樹脂フィルムを湾
曲状に成形してその凹部に樹脂を充填してキートップ本
体２１を作製しているが、予めキートップの形状に成形
された樹脂ベースに樹脂フィルムを一体化してキートッ
プ本体を作製することもできる。また、樹脂フィルム層
２８全体に下地層２２、無電解めっき層２４を形成した
後、不要部分の下地層２２、無電解めっき層２４をはが
しとるのではなく、予め無電解めっき層２４が要求され
る部分にのみ下地層２２、無電解めっき層２４を形成
し、不要部分のはがしとり工程を省略することも可能で
ある。また、接着層２９は、樹脂フィルムを湾曲変形し
た時に凹部に該当する部分にのみ施すことも可能であ
る。
【００８０】第４実施形態（図７）による押釦スイッチ
用キートップの原材料や製造方法も、第２実施形態や第
３実施形態で説明した方法をとることができるが、下地
層用インクの塗布段階で、下地層３２が、文字・記号等
の形状に塗布されて表示部３５（図７ｂ）を形成し、又
は、文字・記号等の形状の周囲の部分が塗布されて、抜
き文字状に表示部３５（図７ａ）を形成するように設け
られるため、キートップ本体３１表面上の所定の場所へ
の正確な塗工が要求される。
【００８１】第５実施形態（図８）による押釦スイッチ
用キートップを構成する各部分の原材料、及びこの押釦
スイッチ用キートップの製造方法については、第１実施
形態で説明した原材料及び製造方法を用いることができ
るが、押釦スイッチ用キートップの層構成が異なるた
め、異なる部分について説明する。
【００８２】第５実施形態による発明では、下地層４２
の上に無電解めっき層４４ａが設けられ、さらに無電解
めっき層４４ａの一部に高分子被覆層４３が塗工により
形成される。また、高分子被覆層４３が設けられていな
い無電解めっき層４４ａの表面には、電気めっき層４４
ｂが積層形成される。電気めっき層４４ｂを積層した理
由は、電気めっき層４４ｂは、無電解めっき層４４ａよ
りも耐摩耗性、光沢に優れるからである。電気めっきで
は、無電解めっきでは利用しにくいＣｒ（クロム）をめ
っきすることが容易であり、キートップの最外面をＣｒ
面とすることにより、耐摩耗性、光沢に優れた押釦スイ
ッチ用キートップを得ることができるのである。
【００８３】無電解めっき層４４ａは、通常、下地層４
２の表面全体に形成する。さらに積層する電気めっき層
４４ｂの下地として機能させるためには、無電解めっき
層４４ａを薄層としても十分機能し透光性も悪くならな
いため、下地層４２全体に無電解めっき層４４ａを薄く
設けてもコストがあまり問題にならないからである。従
って、無電解めっき層４４ａの層厚は、第１実施形態に
おける層厚と同様に０．１〜５０μｍとすることも可能
であるが、ここでは、電気めっき層４４ｂを積層するた
めの下地としての働きを有すれば足りるため、電気めっ
きが適度に付着できるだけの層厚を有していればよい。
特に、無電解めっき層４４ａを透光性とする場合は、１
ｎｍ〜２００ｎｍとすることが好ましく、３０ｎｍ〜１
００ｎｍとすることがより好ましい。無電解めっき層の
層厚が１ｎｍより薄いと、無電解めっきが電気めっき液
に溶出してしまうことがあることや、無電解めっき層の
抵抗値が高くなってしまい電気めっき層の下地としては
不適当である。２００ｎｍより厚いと、光透過率がほと
んどなくなり照光式のキートップとして利用できなくな
りデザイン的に優れたキートップが得られない。３０ｎ
ｍ〜１００ｎｍがより好ましい理由は、３０ｎｍより薄
いと電気めっき層が均一に形成され難くなり、１００ｎ
ｍより厚いと可視光透過率が３％を下回って透過率が悪
くなるからである。
【００８４】無電解めっき層４４ａを透光性とする理由
は、キーパッド４６側（キートップの裏側）から照光さ
せることにより、キートップ中を光が透過し、その透過
光が視認されるため、デザイン的に優れたキートップを
得ることができるからである。無電解めっき層４４ａを
透光性とする場合の可視光線透過率は８０％以下であ
る。即ち、無電解めっき層４４ａの層厚は１ｎｍ以上必
要であるから、無電解めっき層４４ａが１ｎｍの時の可
視光線透過率８０％を超えることができない。
【００８５】透光性を具備する無電解めっき層４４ａの
層厚の範囲においても、例えば、無電解めっき層４４ａ
の層厚がおよそ８０ｎｍ程度あればメタル感を有するの
に対し、３０ｎｍより薄いとメタル感がなくなるため、
無電解めっき層４４ａに塗布される高分子被覆層４３の
色見や透光性と相俟って、無電解めっき層４４ａの層厚
を変化させてデザインを変えることが可能である。
【００８６】電気めっき層４４ｂは、無電解めっき層４
４ａを下地として電気めっき法により金属膜が付着して
形成される層である。電気めっき層４４ｂを構成する金
属は、一般的な電気めっき法で用いられる金属を用いる
ことが可能であり、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ
（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｓｎ（錫）、Ｃｏ（コバル
ト）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｐｂ（鉛）、Ｚｎ（亜
鉛）、又はそれらを含む合金等を用いることができる。
電気めっき層の層厚は、１μｍ〜３０μｍ程度であり、
５μｍ〜１５μｍが好ましい。５μｍより薄いと、表面
が均一な電気めっき層が得られず、１５μｍより厚くし
ても見た目があまり変わらず不経済である。
【００８７】電気めっき層４４ｂは、異なる金属が積層
するように設けることができる。例えば、キーパッド４
６側から、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｒの順に積層した電気めっき
層４４ｂとすることができる。各金属の層の層厚、順
序、金属種等を変化させて、耐摩耗性や色見を種々変化
させることができる。
【００８８】高分子被覆層４３の原材料となる液状樹脂
は、第１実施形態で示した液状樹脂を使用することがで
きる。但し、第１実施形態では下地層２との接着性が重
要であったが、本実施形態では、無電解めっき層４４ａ
との接着性がより重要となる。
【００８９】第６実施形態（図９）の押釦スイッチ用キ
ートップの各構成部分は、キートップ本体５１の構成を
除き、第５実施形態の場合と同じである。即ち、本実施
形態では、樹脂ベース５１ａと樹脂フィルム５８を一体
形成したキートップ本体５１を用いている点が異なる。
樹脂フィルム層５８として用いることのできる樹脂フィ
ルムは、第３実施形態で樹脂フィルム層２８となる樹脂
フィルムと同様である。
【００９０】第６実施形態による押釦スイッチ用キート
ップの製造方法は、第３実施形態及び第５実施形態によ
る押釦スイッチ用キートップの製造方法を組み合わせて
用いることができる。また、これらの実施形態の変形方
法も適用することができる。
【００９１】以下、実施例及び参考例を示して本発明を
具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定され
るものではない。
【００９２】
【実施例】実施例１（図３ｂ）：めっきグレードのＡＢ
Ｓ樹脂の３００１ＭＦ（商品名：三菱レイヨン（株）
製）をシクロヘキサノン（和光純薬工業（株）製）で溶
解させ、ＡＢＳ樹脂１００重量部に対してシクロヘキサ
ノンが１０００重量部からなるＡＢＳ樹脂インクを下地
層形成用として調製した。
【００９３】射出成形によって成形したＰＣ樹脂からな
るキートップ本体１１表面に、上記のＡＢＳ樹脂インク
を用いて所望の位置にパッド印刷した後、８０℃の乾燥
機にて有機溶剤のシクロヘキサノンを完全に除去し、下
地層１２を形成した。なお、下地層の厚さが３μｍ〜５
μｍ、８μｍ〜１０μｍ、１３μｍ〜１５μｍ、２０μ
ｍ〜２２μｍであるものをそれぞれ作成した。
【００９４】次に、表面の脱脂をした後、クロム酸（４
００ｇ／ｌ）、硫酸（２００ｍｌ／ｌ）を成分とするエ
ッチング液を用い、温度７０℃で２．５分間浸漬し、エ
ッチング処理をした。中和して残留クロム酸を除去した
後に、エッチング面にＳｎ（スズ）・Ｐｄ（パラジウ
ム）錯塩触媒を吸着させるキャタリスト処理、さらに吸
着したＳｎ（スズ）を除去してＰｄ（パラジウム）を活
性化させるアクセレーター処理を行った。
【００９５】さらに、無電解めっき法にて、ＡＢＳ樹脂
からなる下地層１２の表面にニッケルの無電解めっき層
１４を形成して、無電解めっき層１４が表示部１５とな
る押釦スイッチ用キートップを作製した。ニッケルから
なる無電解めっき層１４の厚みは、３μｍとした。この
キートップを接着層１７を介してキーパッド１６に固着
し、図３（ｂ）に示すようなキートップ付キーパッドを
作製した。なお、本実施例で得たキートップのうち、下
地層１２の厚さが、３μｍ〜５μｍのものを試料１−
１、８μｍ〜１０μｍのものを試料１−２、１３μｍ〜
１５μｍのものを試料１−３、２０μｍ〜２２μｍのも
のを試料１−４とした。
【００９６】なお、実施例１の試料１−１〜１−４は、
前記第２実施形態の押釦スイッチ用キートップに基づく
ものである。
【００９７】実施例２（図４ａ）：めっきグレードの下
地層用インクをＡＢＳ樹脂（商品名：三菱レイヨン
（株）社製 ３００１ＭＦ）を用いて実施例１と同様に
して調製した。この下地層用インクをポリエチレン系の
樹脂フィルム２８の表面にスクリーン印刷して絶縁性の
下地層２２を形成した。下地層２２の厚さは、５μｍと
した。次に、高分子被覆層用インクとして、アクリル系
インクを用いて、パッド印刷法により、下地層２２の表
面の所望の位置に塗布して高分子被覆層２３を形成し
た。一方、樹脂フィルム２８の裏面には、白色のウレタ
ン系インクを用いて接着層２９を形成した。この樹脂フ
ィルム２８を金型を用いて湾曲変形した後、湾曲した凹
部にＰＣ樹脂を充填して樹脂フィルム２８と一体となっ
たキートップ本体２１を得た。そして、エッチング処理
をした後、下地層２２の表面に無電解めっき法によりニ
ッケルの無電解めっき層２４を形成した。このキートッ
プを接着層２７を介してキーパッド２６に固着し、図４
（ａ）に示すようなキートップ付キーパッドを作製し
た。この実施例で得られたキートップを試料２とした。
【００９８】なお、実施例２の試料２は、前記第３実施
形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【００９９】実施例３（図８）：めっきグレードのＡＢ
Ｓ樹脂（商品名：三菱レイヨン（株）社製 ３００１Ｍ
Ｆ）１００重量部をシクロヘキサノン１０００重量部中
に溶解させ、さらに、フッ素系レべリング剤（Brend S
chwegmann社製 Schwego Flour 8038）を２重量部添
加し混合してＡＢＳ樹脂塗料を調製した。
【０１００】射出成形法によって成形したＰＣ樹脂（ポ
リカーボネート樹脂）からなるキートップ本体４１の表
面に、前記ＡＢＳ樹脂塗料をスプレー塗装法にて塗布し
た後、１００℃のボックス乾燥器にて６０分間の乾燥を
し、シクロヘキサノンを完全に除去し、厚み８μｍ〜１
０μｍのＡＢＳ樹脂からなる下地層４２を形成した。
【０１０１】下地層４２を形成したキートップの表面を
エッチング処理し、触媒を塗布した後に膜厚３０ｎｍの
ニッケルからなる無電解めっき層４４ａを形成した。こ
の無電解めっき層４４ａの上面に、アクリル・ウレタン
系インク（商品名：株式会社セイコーアドバンス社製
ＳＧ７４０）を用いて抜き文字形状に印刷し、８０℃の
ボックス乾燥器にて３０分間乾燥し、絶縁性の高分子被
覆層４３を形成した。
【０１０２】最後に、電気めっき処理し、無電解めっき
層４４ａの表面にＣｒ（クロム）からなる電気めっき層
４４ｂを形成して、キートップを得た。このキートップ
を接着層４７を介してキーパッド４６に固着し、図８に
示すようなキートップ付キーパッドを作製した。これを
試料３とした。
【０１０３】なお、実施例３の試料３は、前記第５実施
形態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【０１０４】参考例（図３ｂ）：下地層の厚さを１μｍ
〜２μｍとした以外は、実施例１と同様にして押釦スイ
ッチ用キートップを作成した。これを試料４とした。
【０１０５】なお、参考例の試料４は、前記第２実施形
態の押釦スイッチ用キートップに基づくものである。
【０１０６】上記実施例１〜３及び参考例で得られた各
試料について、照光性、めっき層の密着性について評価
した。密着性についての評価は、クロスカットによるテ
ープ剥がし試験（ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６）によ
り行った。その結果を表１に示す。
【０１０７】
【表１】
【０１０８】本発明による試料１−４（実施例１）にお
いて照光性が不十分となった以外は、めっき層にムラや
密着不良等の不具合はなかった。但し、試料４（参考
例）は下地層の厚さが薄いため、エッチングによるアン
カー効果が不十分であり、無電解めっき層の形成にムラ
が発生した。さらにその密着性も不十分であった。した
がって、下地層の厚さは、３μｍ以上が好ましい。ま
た、電気めっき層を形成した試料３（実施例３）は、他
の試料に比べて光沢が特によかった。
【０１０９】上記実施例１〜３、及び参考例で得た各試
料は、キートップ天面に表示部を有し、「９」、「０」
などの内部に島部分がある数字を表示しても、島部分に
もめっきが施されたキートップ付キーパッドを得ること
ができた。
【０１１０】
【発明の効果】本発明の押釦スイッチ用キートップによ
れば、樹脂製のキートップ本体を用いながら、デザイン
及び彩色等においてバリエーションが豊富で、生産性が
高く、低コストであって、且つ耐久性に優れた押釦スイ
ッチ用キートップを得ることができる。
【０１１１】また、本発明の押釦スイッチ用キートップ
の製造方法によれば、金属光沢を有しながら、島部を有
する文字等の形成が容易なように、細かいデザインや複
雑なデザインをキートップ部に簡単に形成でき、まため
っき層の層厚をある程度厚くすることができるため、耐
久性、デザイン性に優れた押釦スイッチ用キートップを
得ることができる。また、樹脂ベースと樹脂フィルムを
一体形成したキートップ本体を用いれば、薄い樹脂フィ
ルム表面に下地層や高分子被覆層を塗工等することがで
き、下地層や高分子被覆層を容易に設けることができ
る。さらに、高分子被覆層を設ける方法によれば、高分
子被覆層はめっきされないため、キートップ表面にめっ
きされる層とめっきされない層を容易に作成することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップを示し、分図（ａ）は高分子被覆層が表示部を
形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図、分図（ｃ）は分図（ｂ）の
平面図を示す。
【図２】本発明の第１実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップの製造過程を示した押釦スイッチ用キートップ
の縦断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップを示し、分図（ａ）はキートップ本体が表示部
を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図を示す。
【図４】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップを示し、分図（ａ）は高分子被覆層が表示部を
形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図を示す。
【図５】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップの製造過程前半を示した押釦スイッチ用キート
ップの縦断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップの製造過程後半を示した押釦スイッチ用キート
ップの縦断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップを示し、分図（ａ）はキートップ本体が表示部
を形成する押釦スイッチ用キートップの縦断面図、分図
（ｂ）は無電解めっき層が表示部を形成する押釦スイッ
チ用キートップの縦断面図を示す。
【図８】本発明の第５実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップの縦断面図である。
【図９】本発明の第６実施形態による押釦スイッチ用キ
ートップの縦断面図である。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１，４１，５１ キートップ本体 ２１ａ，３１ａ，５１ａ 樹脂ベース ２，１２，２２，３２，４２，５２ 下地層 ３，１３，２３，３３，４３，５３ 高分子被覆層 ４，１４，２４，３４，４４ａ，５４ａ 無電解めっき
層 ４４ｂ，５４ｂ 電気めっき層 ５，１５，２５，３５，４５，５５ 表示部 ６，１６，２６，３６ キーパッド ２８，３８，５８ 樹脂フィルム ７，１７，２７，２９，３７，４７ 接着層

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属をめっき可能な絶縁性樹脂からなる
    下地層、及び該下地層の表面に形成される無電解めっき
    層をキートップ本体表面に積層して設けてなる押釦スイ
    ッチ用キートップ。
  2. 【請求項２】 下地層の表面に、無電解めっき層と共に
    高分子被覆層が形成されている請求項１記載の押釦スイ
    ッチ用キートップ。
  3. 【請求項３】 無電解めっき層の上層にさらに電気めっ
    きによって形成される電気めっき層を有する請求項１又
    は請求項２に記載の押釦スイッチ用キートップ。
  4. 【請求項４】 無電解めっき層の表面にさらに高分子被
    覆層を設けてなる請求項１又は請求項２記載の押釦スイ
    ッチ用キートップ。
  5. 【請求項５】 電気めっき層の表面にさらに高分子被覆
    層を設けてなる請求項４記載の押釦スイッチ用キートッ
    プ。
  6. 【請求項６】 高分子被覆層と前記めっき層が視認可能
    に形成される請求項１〜請求項５の何れか１項記載の押
    釦スイッチ用キートップ。
  7. 【請求項７】 キートップ本体が樹脂フィルムと樹脂ベ
    ースとを一体形成したものである請求項１〜請求項６の
    何れか１項記載の押釦スイッチ用キートップ。
  8. 【請求項８】 キートップ本体が透光性樹脂からなり、
    下地層の可視光線透過率が３〜９５％である照光式キー
    トップとした請求項１〜請求項７の何れか１項記載の押
    釦スイッチ用キートップ。
  9. 【請求項９】 キートップ本体表面に液状樹脂を塗布し
    て金属がめっきされる絶縁性の下地層を形成した後、該
    下地層の表面に無電解めっき法により無電解めっき層を
    形成する押釦スイッチ用キートップの製造方法。
  10. 【請求項１０】 下地層表面の一部に高分子被覆層用イ
    ンクを塗布して高分子被覆層を形成した後、前記高分子
    被膜層が形成されていない下地層表面に無電解めっき法
    により無電解めっき層を形成した請求項９記載の押釦ス
    イッチ用キートップの製造方法。
  11. 【請求項１１】 無電解めっき層にさらに電気めっき法
    により電気めっき層を積層させる請求項９又は請求項１
    ０記載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
  12. 【請求項１２】 無電解めっき層の表面にさらに高分子
    被覆層を形成する請求項９記載又は請求項１０記載の押
    釦スイッチ用キートップの製造方法。
  13. 【請求項１３】 電気めっき層の表面にさらに高分子被
    覆層を形成する請求項１１記載の押釦スイッチ用キート
    ップの製造方法。
  14. 【請求項１４】 キートップ本体の一部となる樹脂フィ
    ルムに下地層を形成した後、該樹脂フィルムを湾曲変形
    させる工程を含む請求項９〜請求項１３の何れか１項記
    載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
  15. 【請求項１５】 キートップ本体の一部となる樹脂フィ
    ルムに高分子被覆層を形成した後、該樹脂フィルムを湾
    曲変形させる工程を含む請求項１０記載の押釦スイッチ
    用キートップの製造方法。
  16. 【請求項１６】 可視光線透過率が３〜９５％の下地層
    を形成する請求項９〜１５の何れか１項記載の押釦スイ
    ッチ用キートップの製造方法。
  17. 【請求項１７】 可視光線透過率が０．１〜８０％の無
    電解めっき層を形成する請求項９〜１６の何れか１項記
    載の押釦スイッチ用キートップの製造方法。
  18. 【請求項１８】 キートップ本体を透光性樹脂とし、可
    視光線透過率が３〜９５％の下地層を形成する請求項９
    〜請求項１７の何れか１項記載の押釦スイッチ用キート
    ップの製造方法。
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