JP2003080658A

JP2003080658A - 基板の貼り合わせ装置、並びに貼り合わせ基板及び電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003080658A
Application number: JP2001274739A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Nakao; 政之中尾; Yotaro Hatamura; 洋太郎畑村; Akitsugu Hatano; 晃継波多野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-09-11
Filing date: 2001-09-11
Publication date: 2003-03-19
Anticipated expiration: 2021-09-11
Also published as: JP3821274B2

Abstract

(57)【要約】【課題】薄板ガラス基板と対向ガラス基板とを貼り合
わせてデバイスを形成する工程において、片方の薄板ガ
ラスが、ハンドリング工程中、割れ、欠け等が生じやす
く、不良が多発していた。【解決手段】あらかじめ、薄板ガラス（第１の基板）
を支持基板（第２の基板）に接着して貼り合わせ基板を
形成後、該貼り合わせ基板で電子部品（デバイス）を形
成し、その後、電子部品（デバイス）から支持基板（第
２の基板）を剥がす。この時、片方の基板表面に微細溝
または、スペーサを介して接着し、特定の光を照射する
と粘着性が低減する樹脂を使用することによって、剥が
れやすくしておき、支持基板（第２の基板）の再使用を
行い、コストダウンを図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、薄板基板を用いた
貼り合わせ基板を製造するための貼り合わせ装置、薄板
基板を用いた貼り合わせ基板の製造方法、及び該貼り合
わせ基板を用いた電子部品の製造方法に関し、さらに詳
しくは導体、半導体、絶縁体等の基板を用いて構成され
る画像表示装置やセンサー等の分野の電子部品製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置やプラズマ表示装置、ＥＬ
表示装置等の各種画像表示装置、ＣＣＤやラインセンサ
ー、２次元アレイセンサー、Ｘ線センサー等の各種セン
サー、ＲＡＭやＭＰＵ等の各種ＬＳＩ、太陽電池等の電
子部品は、Ｓｉ等の半導体や、ステンレス等の導体や、
ガラス，セラミック等の絶縁体の基板上に、スパッタ法
やスピンコート法等により薄膜を形成し、フォトリソグ
ラフィー法等によりパターン形成する工程を繰り返す事
により、要求される機能を有する電子部品が製造され
る。

【０００３】しかし、最近の携帯電話や携帯情報端末等
のモバイル商品や、ビデオカメラ等の各種応用商品は、
商品の競争力を高めるために、小型化、軽量化した電子
部品が採用されている。この目的のため、電子部品に用
いられる基板を薄くし、小型軽量化する方法が提案され
ている。

【０００４】本発明は、この基板の薄型化を目的とした
ものである。例えば、従来、薄型の液晶表示装置を製造
する方法としては、複数の液晶表示素子（ＴＦＴ、画素
電極等）を形成したガラス基板と、カラーフィルタを形
成した対向基板を貼り合わせて貼り合わせ基板を形成
後、貼り合わせガラス基板の外面をエッチングする事で
薄型化する製造方法が提案されている（登録第２７２２
７９８号公報）。

【０００５】これとは別に、薄い基板上にパターンを形
成する時、補強用の支持基板上に薄い基板を配置し、薄
い基板が割れや欠けが発生しない様にして電子部品を製
造する方法が提案されている（特開平４−１８６８１６
号公報）。特開平４−１８６８１６号公報に記載の方法
では、半導体の電子部品を製造する場合に、半導体の支
持基板上へ薄い半導体基板を固定するためにフォトレジ
ストを介在させて、フォトリソグラフィー工程を行って
いる。

【０００６】具体的には、半導体の支持基板にフォトレ
ジストを塗布しプリベークした後、支持基板上に薄型半
導体基板を配置してフォトレジストを塗布しプリベーク
を行う。

【０００７】次に、電極パターンに露光した後、現像を
行いフォトレジストパターン形成を行っている。

【０００８】これにより、フォトリソグラフィーの製造
工程で薄型半導体基板の割れ欠けを発生させる事無く工
程を通す事ができるため、歩留り向上が図れる。

【０００９】上記の半導体基板とは異なる基板として透
光性の絶縁性基板の場合には、ガラス板を接合する方法
として、真空下でガラス板を接着重合する合わせガラス
製造方法が提案されている。真空下での合わせガラス製
造方法では、第９図に示すような合わせガラスの材料を
収めた気密室６１を有する台車６２と、加熱用ヒーター
６３を備えた加熱室６４からなる合わせガラス製造装置
を用いてガラスの接合が行われる。

【００１０】具体的には、接着層を介して重ね合わされ
たガラス板を気密室６１の中に配置し、ガラス板の少な
くとも上面を耐熱性、気密性及び伸縮性の機能を備えた
対物シートで覆った後、重ね合わせたガラス板間に気泡
が介在しない様に気密室６１を予備排気して、ある程度
の真空状態にする。

【００１１】次に、台車６２を加熱室６４に導入して、
真空排気バルブ２１４から真空排気し、ヒーター６３に
より加熱してガラス基板間の接着層を溶かす。その後、
台車を加熱室６４から取り出し冷却する事でガラス基板
間を接着し、気密室６１から貼り合わせ基板を取り出す
ことによって、合わせガラスが製造できる（特開平９−
１６９５５０号公報）。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４−１８６８１６号公報に記載のように、ガラス基板を
エッチングし薄型化を図る方法では、エッチングにより
ガラスを溶解させ薄くするため、ガラスを有効利用する
事ができず、エッチングコストを要するという問題が生
じる。

【００１３】また、特開平４−１８６８１６号公報に記
載の製造方法のように、半導体支持基板と薄い半導体基
板を固定するためのフォトレジストを介在させる方法で
は、接合にフォトレジストを使用するためフォトリソグ
ラフィー工程以外の工程を通す場合、密着性が低いため
基板間が剥れてしまう。

【００１４】例えば、電子部品を製造する上で必要にな
るウエット工程を通した場合など、フォトレジストが薬
液材料により膨潤したり溶解したりするため、実用上、
製造工程では利用する事ができない問題が生じる。

【００１５】また、第９図の合わせガラスの製造方法に
おいて、ガラス基板間を接着層を介して強固に接合する
ため、接合したガラス基板間を分離するのは容易ではな
い。合わせガラスのそれぞれのガラスを接着層から剥離
する方法としては、ガラスに微細なクラックを発生さ
せ、このクラックを通して接着層に水分を含ませる事で
接着力を低下させ、ガラスと接着層を分離する方法が特
開平６−２４７７５２号公報に提案されている。しかし
ながらこの方法ではガラスを破砕するため、分離後のガ
ラス基板を再度利用する事ができないという問題が生じ
る。

【００１６】本発明は、上記従来の問題を鑑みて成され
たものであり、複数の基板間（薄い第１の基板と厚めの
第２の基板）の接合が容易にできる貼り合わせ装置を提
供するものである。

【００１７】また、本発明は、上記従来の問題を鑑みて
成されたものであり、複数の基板間（薄い第１の基板と
厚めの第２の基板）の接合が容易にできる貼り合わせ基
板の製造方法を提供するものである。

【００１８】また、本発明は、上記従来の問題を鑑みて
成されたものであり、複数の基板間（薄い第１の基板と
厚めの第２の基板）の接合が容易にできると共に、工程
中は複数の基板間（第１の基板と第２の基板）の接合を
保持でき、工程終了後は基板を破砕すること無く第１の
基板と第２の基板間の接合層を分離し、分離した第２の
基板を、支持用の基板として再利用できるようにするこ
とでコストダウンを図るものである。

【００１９】また、割れや欠けが発生し易い薄い基板
（第１の基板）を第２の基板に貼り合わせて使用するこ
とで、製造工程中の割れ欠けが防止でき、かつ歩留まり
が向上できる電子部品の製造方法を提供することを目的
としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の基板の貼り合わせ装置は、該貼り合わせ装置の内部を
２つの空間に仕切る変形可能な対物シートと、該対物シ
ートの一方の面に付与された粘着層と、前記２つの空間
への気体吸排気手段とを有することを特徴とする。

【００２１】また、前記貼り合わせ装置は、対物シート
を延伸及び巻き戻しするシートリール機構を有すること
を特徴とする。

【００２２】上記構成の装置によれば、割れや欠けが発
生し易い薄い基板（第１の基板）を第２の基板に貼り合
わせる工程においても、変形可能な対物シートを使用
し、両側の圧力差を使用するため、貼り合わせがスムー
ズに行なえ、そのため薄い基板の割れや欠けが防止で
き、その結果、貼り合わせ工程の歩留まりが向上でき
る。

【００２３】上記課題を解決するためになされた本発明
の貼り合わせ基板の製造方法は、第２の基板に接合層が
配置され、該接合層に第１の基板が配置される構成から
なる貼り合わせ基板の製造方法であり、該第１の基板と
第２の基板は貼り合わせ装置の内部に配置され、該第１
の基板のほぼ全面に亘って伸縮性の対物シートが接し、
該貼り合わせ装置の内部は、第１の基板と第２の基板が
配置された第２の空間と、基板が配置されていない第１
の空間が、該対物シートにより貼り合わせ装置内の空間
が分離されている。

【００２４】該第１の基板と該第２の基板の接合工程で
は、該第１の基板と該第２の基板が配置された第２の空
間と、基板が配置されていない第１の空間に圧力差を生
じさせることで該第１の基板に接した該対物シートを介
して、該第１の基板の一部領域を該第２の基板に接触さ
せ、徐々に接合領域を拡大して基板全面の接合を行うも
のである。

【００２５】基板間を接合した後の、対物シートと第１
基板との剥離は、対物シートの粘着性は、基板間の接合
層の粘着性と比べて非常に小さいため、対物シート両側
の圧力差及び対物シートの巻き上げにより、簡単に対物
シートと第１基板間が剥離される。

【００２６】上記方法によれば、簡便な工程で基板接合
を均一に行う事ができるとともに、製造工程中の割れ欠
けを防止する事ができ、歩留りの向上が図れる。

【００２７】また、本発明においては、接合層を介して
第１の基板と第２の基板が配置された構成からなる貼り
合わせ基板の製造方法において、対向する第１の基板と
第２の基板の少なくとも一方の表面が溝構造を有し、溝
の空間部分に接合樹脂が配置され接合層として機能する
事を特徴としている。

【００２８】上記構成によれば、製造工程後に貼り合わ
せ基板を破砕せずに分離する事が容易にできるので基板
を再利用でき、コストダウンを図る事ができる。

【００２９】また、本発明においては、接合層を介して
第１の基板と第２の基板が配置された構成からなる貼り
合わせ基板の製造方法において、対向する該第１の基板
と該第２の基板の基板間に溝構造を有し、基板の周囲の
接着領域に接合樹脂が配置され、周囲の接着領域より内
側の溝領域の空間部分が減圧状態で構成されている事を
特徴としている。

【００３０】上記構成によれば、製造工程後に貼り合わ
せ基板を破砕せずに分離する事が容易にできるので支持
基板を再利用でき、コストダウンを図る事ができる。

【００３１】また、本発明においては、接合層を介して
第１の基板と第２の基板が配置された構成からなる貼り
合わせ基板製造方法において、対向する第１の基板と第
２の基板の基板間にスペーサ及び基板周囲の接着領域に
接合樹脂が配置され、周囲の接着領域より内側領域が減
圧状態で構成されている事を特徴としている。

【００３２】上記構成によれば、製造工程後に貼り合わ
せ基板を破砕せずに分離する事が容易にできるので支持
基板を再利用でき、コストダウンを図る事ができる。

【００３３】また、本発明においては、貼り合わせ基板
の製造方法において、接着領域の接着樹脂が、特定の光
を照射すると粘着力が低減する接着樹脂で形成されてい
る事を特徴としている。

【００３４】上記構成によれば、製造工程後に貼り合わ
せ基板を破砕せずに分離する事が容易にできるので支持
基板を再利用でき、コストダウンを図る事ができる。

【００３５】本発明の電子部品の製造方法は、第１基板
と第２基板を貼り合せた貼り合わせ基板の第１の基板側
に電極を形成し、第１基板と第２基板を貼り合せた別の
貼り合わせ基板の第１基板側にも電極を形成し、両電極
基板を電極面を内側にして、スペーサを介して、シール
部で貼り合せる。

【００３６】貼り合わせ後、液晶を注入し、封止した
後、電極を形成していない外側の第２基板を光照射によ
って剥離し、基板厚の薄い電極パターンが形成されてい
る基板どうしで形成された電子部品が製造される。

【００３７】光照射による接着層の剥離によれば、製造
工程後に貼り合わせ基板を破砕せずに基板厚の大きい基
板（支持基板）を分離する事が容易にできるので、支持
基板を再利用でき、コストダウンを図る事ができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の貼り合わせ基板の製造方法の実施例を示す。なお、こ
れによって、実施例を限定するものではない。

【００３９】（実施の形態１）本発明の製造方法で作ら
れた貼り合わせ基板の構成を第1図に示す。

【００４０】透光性の絶縁性基板の表面に溝構造１２を
形成して構成される第２の基板１１の上に、接着材料を
溝の空間部分１４に均一に配置されるように塗布し、接
合層を形成する。その上に透光性の絶縁性基板からなる
第１の基板１３を貼り合わせて、貼り合わせ基板１０を
構成した。

【００４１】第２の基板１１として用いた透光性の絶縁
性基板としては、コーニング社製の７０５９基板を用
い、エッチング加工やブラスト加工により溝構造を形成
した。溝構造としては、Ｖ字構造を形成したが、角型形
状でも半円形状でもよい。透光性の絶縁性基板１１の上
に接着材料との密着性を向上させるためカップリング材
を塗布した後、ＵＶ硬化型のアクリル系接着材料４１を
溝部分に均一に配置されるようにスロットコート法を用
いて塗布した。

【００４２】第２の基板１１と第１の基板１３の貼り合
わせの工程を、第２図から第５図をもとに説明する。貼
り合わせ装置筐体２１の内部は、第１の基板と第２の基
板が配置される第２の空間２５aと、上記基板が配置さ
れない第１の空間２５ｂが、対物シート２４により空間
的に分離されており、各空間は対物シート２４により気
密性が保たれる。ここで対物シート２４としては、気密
性、柔軟性を有する素材としてフッ素ゴムを用いたが、
シリコンゴムやブチルゴムを用いてもよい（図２）。

【００４３】第２の空間２５ａへの第１の基板及び第２
の基板の導入は、基板搬送ロボットを使って行われる。
ロボットアーム２２に乗せられた絶縁性基板からなる第
２の基板１１は第２の空間２５ａに導入されると、第２
基板用の基板ステージ２６aから上昇してきた支持ピン
２８により保持され、ロボットアーム２２のみ貼り合わ
せ装置の筐体２１の外へ抜き出される（図３）。

【００４４】その後、支持ピン２８が下降する事で、第
２の基板１１は第２基板用の基板ステージ２６aに保持
される。ここで第２の基板１１は、静電チャックにより
第２基板用の基板ステージ２６aと密着させる（図
３）。同様にロボットアーム２３に乗せられた絶縁性基
板からなる第１の基板１３は、第２の空間２５ａに導入
されるとロボットアーム２３が上昇し、第１基板用の基
板ステージ２６ｂに接して配置された対物シート２４に
第１の基板１３が保持される（図３）。

【００４５】第１の基板１３が密着する対物シート２４
の表面には粘着層が形成されており、第１の基板１３を
保持できるようになっている。ここで粘着層の粘着強度
は、第２の基板上の接着層の接着強度よりも弱くなるよ
うに設定されている。（図３）。

【００４６】第２の基板１１と第１の基板１３を第２の
空間２５ａに配置し、アーム搬送口扉２９ａ、３０ａを
閉じた後、両基板が配置された第２の空間２５aと基板
が配置されていない第１の空間２５ｂを同時に真空引き
し、貼り合わせ装置の筐体２１の内部全体を真空状態に
する。この状態で、対物シート２４の一端を保持してい
るシート移動部２１０を下方に移動させる。

【００４７】これと同時に、シートリール部２１１より
対物シートを送り出し、第４図に示すように第２の基板
１１に対して、第１の基板１３が斜めに配置される状態
に設定する。この時、シート移動部２１０側の第１の基
板１３の端面が基板位置合わせ部２７に接することで、
第２の基板と第１の基板が位置ずれしないように配置さ
れている（図４）。

【００４８】次に、第２の基板１１と第１の基板１３の
貼り合わせは、第５図に示すように、真空排気バルブ２
１２を閉じたまま、ガス導入バルブ２１３を開け、基板
が配置されていない第１の空間２５ｂの圧力を徐々に高
め、第１の基板１３を湾曲させながら第１の基板１３の
端から順次、第２の基板に密着させていく。

【００４９】この時、ガス導入による圧力上昇で対物シ
ートが延ばされ第１の基板が極度に湾曲しない様に、シ
ートリール部２１１では、基板の湾曲状態に対応して対
物シートを送り出す機構を有している。この工程により
第２の基板と第１の基板が隙間なく接着させる事ができ
る（図５）。

【００５０】貼り合わせ後は、第２の空間２５ａの圧力
を徐々に第１の空間２５ｂの圧力より大きくした後、対
物シート２４をシートリール部の巻き戻しにより第１の
基板１３から剥がす。その後、貼り合わせ装置の筐体２
１の内部を大気圧に戻した後、ロボットアーム２２を用
いて貼り合わせ基板を取り出して、貼り合わせ工程が完
了する。

【００５１】貼り合わせ基板の作製では、第２の基板１
１の厚みとして１．１ｍｍ厚を用い、第１の基板１３の
厚みとしては０．５ｍｍ厚を用いた。第１の基板の厚み
が薄いため通常の方法では破損しやすく貼合わせが難し
いが、本発明の方法を用いる事で精度良く、薄い第１の
基板が破損すること無く貼り合せる事ができた。

【００５２】本発明の方法では、第２の基板１１及び第
１の基板１３の厚みを限定するものではないが、第１の
基板としては１．１ｍｍ厚以下、より好ましくは０．５
ｍｍ厚以下を使用するとよい。

【００５３】（実施の形態２）第１の基板及び第２の基
板を用いた貼り合わせ基板を用い、液晶表示装置（電子
部品）を作製する工程を第６図に示す。貼り合わせ基板
３１aの上にスパッタ法によりＩＴＯから成る透明導電
膜３２aを形成する（ａ）。その上にフォトレジストを
塗布し、プリベーク後、ストライプパターンを露光し現
像してパターン形成を行い、ＩＴＯエッチングする事で
ストライプ状の透明電極３３aを形成する（ｂ）。その
上に、ポリイミド材料の配向膜３４aをスクリーン印刷
して形成し、配向層膜表面をラビング処理する（ｃ）。
対向する貼り合わせ基板３１ｂについても同様な工程を
通す事で透明電極３３ｂ及び配向膜３４ｂを形成し、そ
れぞれの基板上のストライプ状透明電極３３a、３３ｂ
が直交するように配置し、基板３１a、３１ｂをスペー
サを介してシール部３６で貼り合わせる（ｄ）。

【００５４】次に、貼り合わせ基板３１a、３１ｂの表
面全域に特定の紫外光を照射すると貼り合わせ基板の接
着層の接着力が低下し、貼り合わせ基板３１aの第２の
基板１１aと第１の基板１３aが容易に分離する事ができ
る。同様に貼り合わせ基板３１ｂの第２の基板１１ｂと
第１の基板１３ｂが容易に分離する事ができる。
（ｅ）。その後、両基板に偏光板３５を貼り付け、薄い
第１の基板１３ａの基板表面の強度を強化する。対向基
板側の薄い第１の基板１３ｂにも同様な工程を通した
後、液晶を注入する事で液晶パネルが製造できる
（ｆ）。

【００５５】本構成によれば、従来の液晶パネルに比べ
て薄型化が実現できる。また、第２の基板１１ａ、１１
ｂも破砕する事無く分離できるので、再利用する事がで
き、製造のコストダウンを図る事ができる。

【００５６】さらに、第１の基板の上にプラスチック基
板やシート、偏光板を配置することで、ガラスの割れや
すさを防止することができるので軽くて、衝撃に対して
強い電子部品を製造することができる。

【００５７】（実施の形態３）実施の形態１では、貼り
合わせ基板１０の接合媒体としてＵＶ硬化型のアクリル
系接着材料を基板全面に塗布し配置したが、第２の基板
と第１の基板を分離するために基板全面に特定のＵＶ光
を照射する必要があるため、電子部品にＵＶ光や特定の
光に対して劣化しやすい部材を利用している場合は、こ
の方式を利用する事が難しい。この場合には第７図に示
すように、第２の基板の周囲の接着領域にＵＶ硬化型の
アクリル系接着材料４１を塗布し、基板の内側の溝構造
の空間部分は減圧状態４２にして貼り合わせる事で、貼
り合わせ基板４０を形成する事ができ、接着性としても
接着材が全面の場合と同程度の性能を示すことができる
（図７）。

【００５８】これにより、基板に局所的に特定のＵＶ光
を照射して第２の基板と第１の基板を分離することがで
きるため、電子部品にＵＶ光や特定の光に対して劣化し
やすい部材を利用している場合でも光が当たらない様に
することができる。これにより利用範囲を制限する事な
く貼り合わせ基板を使う事ができる。

【００５９】ＵＶ硬化型のアクリル系接着材料として
は、ここでは接着剤層のみを用いたが、必要に応じてポ
リイミドやポリオレフィンシートの両面に接着剤層を形
成し、これを接合層として使用してもよい。

【００６０】また、接着媒体としてＵＶ硬化型のアクリ
ル系接着材料を用いたが、これに限定されるものではな
く、本目的にはシリコンゲル材料等の接着材料を用いる
ことができる。

【００６１】貼り合わせ装置の内部において、基板が配
置された第２の空間２５aと、基板が配置されていない
第１の空間２５ｂの空間的分離を、１つの袋状になった
対物シートで行ったが、これに限定されるものではな
く、第１の基板の保持と移動を対物シートで行い、空間
の分離を気密性、柔軟性を有する別の袋状のゴムを用
い、２つを組合わせることにより空間的分離を実現して
もよい。

【００６２】（実施の形態４）別の発明の製造方法で作
られた貼り合わせ基板の構成を第８図に示す。

【００６３】透光性の絶縁性基板からなる第２の基板１
１の表面にスペーサ５３を分散して配置し、第２の厚み
の大きい基板１１の外周部分に接着材料を塗布し接着層
５１を形成する。次に実施の形態１で示した第２の基板
と第１の基板の貼り合わせ方法と同様の方法で、真空中
で透光性の絶縁性基板からなる厚みの小さい第１の基板
１３を、第２の基板１１と貼り合せて、貼り合わせ基板
５０を構成した。

【００６４】第２の基板１１として用いた透光性の絶縁
性基板には、コーニング社製の７０５９基板を用いた。
また透光性の絶縁性基板からなる支持基板１１の上に接
着材料との密着性を向上させるためカップリング材を塗
布した後、ＵＶ硬化型のアクリル系接着材料４１を基板
周辺部分に均一に配置されるようにディスペンサーを用
いて塗布し貼り合わせ基板を形成した。

【００６５】上記実施の形態では、基板としてガラス等
の絶縁性基板を用いたがこれに限定されるものではな
く、ＳｉやＧａＡｓ等の半導体基板、ステンレスやアル
ミ等の導電性基板を用いて良く、同様の効果が得られ
る。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の貼り合わ
せ装置、本発明の貼り合わせ基板の製造方法、及び本発
明の電子部品の製造方法によれば、第１の基板（薄板）
と第２の基板間の接合及び剥離が容易にでき、その結
果、第２の基板で補強された貼り合わせ基板を電子部品
の製造工程に使用できるため、電子部品製造工程中の割
れ欠けが防止でき、歩留まりを向上させることができ
る。また、工程終了後は基板を破砕すること無く基板と
接着層を分離し、第２の基板（支持用の基板）を再利用
できるのでコストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の貼り合わせ基板の構成を示
す概念図である。

【図２】本発明の実施形態の貼り合わせ基板の製造工程
の概念図である。

【図３】本発明の実施形態の貼り合わせ基板の製造工程
の概念図である。

【図４】本発明の実施形態の貼り合わせ基板の製造工程
の概念図である。

【図５】本発明の実施形態の貼り合わせ基板の製造工程
の概念図である。

【図６】本発明の実施形態の電子部品の製造工程の概念
図である。

【図７】本発明の他の実施形態の貼り合わせ基板の構成
を示す概念図である。

【図８】本発明の他の実施形態の貼り合わせ基板の構成
を示す概念図である。

【図９】従来の貼り合わせ基板の製造方法の概念図であ
る。

【符号の説明】

１０、３１a、３１ｂ、４０、５０貼り合わせ基
板１１第２の基板１２溝構造１３第１の基板２１貼り合わせ装置の筐体２２、２３ロボットアーム２４対物シート２５ａ第１の基板、第２の基板が配置される第２
の空間２５ｂ第１の基板、第２の基板が配置されない第
１の空間２６ｂ第１の基板用の基板ステージ２６ａ第２の基板用の基板ステージ２７基板位置合わせ部２９アーム搬送口２９ａアーム搬送口扉３０アーム搬送口３０ａアーム搬送口扉３２ａ透明導電膜３３ａストライプ状の透明電極３４ａポリイミド材料の配向膜３４ｂポリイミド材料の配向膜３５偏光板３６貼り合わせシール４１ＵＶ硬化型のアクリル系接着材４２減圧部分５２液晶５３スペーサ６１気密室６２台車６３加熱用ヒーター６４加熱室２１０シート移動部２１１シートリール部２１２真空排気バルブ２１３ガス導入バルブ２１４真空排気バルブ２１５ガス導入バルブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者波多野晃継大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内Ｆターム(参考） 2H090 JB02 JC00 JC11 JC20 4F100 AG00A AK01C AK25C AK52C AT00A AT00B BA02 BA03 BA06 BA13 CB00C EH46 GB41 JB14C JG04B JL02 JL11C JL13C JL14 4G061 AA18 AA25 BA03 CB04 CB16 CD02 CD18 DA22 DA30 DA36 DA51 DA61 DA67 DA68

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の貼り合わせ装置であって、該装置
の内部を２つの空間に仕切る変形可能な対物シートと、
該対物シートの一方の面に付与された粘着層と、前記２
つの空間への気体吸排気手段とを有することを特徴とす
る基板の貼り合わせ装置。
【請求項２】前記対物シートを延伸及び巻き戻しする
シートリール機構を有することを特徴とする請求項１に
記載の基板の貼り合わせ装置。
【請求項３】貼り合わせ装置の内部を２つの空間に仕
切る変形可能な対物シートと、該対物シートの一方の面
に付与された粘着層と、前記２つの空間への気体吸排気
手段とを有する前記基板の貼り合わせ装置を使用する貼
り合わせ基板の製造方法において、前記対物シートの粘
着層面に、第１の基板を貼り合わせ、２つの空間への気
体の吸入・排気を制御することで、前記対物シートを変
形させながら、第１の基板と、第１の基板面側に載置さ
れた第２の基板を徐々に、第１基板と第２基板を固定す
る接合層を介して貼り合わせを行うことを特徴とする貼
り合わせ基板の製造方法。
【請求項４】前記接合層は、対向する前記第１の基板
と前記第２の基板の少なくとも一方の表面が溝構造を有
し、溝の空間部分に接合樹脂が配置された構成であるこ
とを特徴とする請求項３に記載の貼り合わせ基板の製造
方法。
【請求項５】前記接合層は、対向する前記第１の基板
と前記第２の基板の少なくとも一方の表面が溝構造を有
し、基板の周囲の接着領域に接合樹脂が配置され、該周
囲の接着領域より内側の溝構造の空間部分が減圧状態で
構成されていることを特徴とする請求項３に記載の貼り
合わせ基板の製造方法。
【請求項６】前記接合層は、対向する前記第１の基板
と前記第２の基板の基板間に、スペーサ、及び基板の周
囲の接着領域に接合樹脂が配置され、該周囲の接着領域
より内側領域が減圧状態で構成されていることを特徴と
する請求項３に記載の貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項７】前記接合樹脂が、特定の光を照射すると
粘着性が低減する接着材料で構成されていることを特徴
とする請求項４から６のいずれかに記載の貼り合わせ基
板の製造方法。
【請求項８】請求項３から７のいずれかに記載の製造
方法により貼り合わせた貼り合わせ基板の第１の基板側
に電極を形成した電極基板と、請求項３から７のいずれ
かに記載の製造方法により貼り合せた貼り合わせ基板の
第１の基板側に電極を形成した別の電極基板とを、第１
基板どうしを合い対して貼り合わせた後、電極を形成し
ていない外側の第２の基板の少なくとも片方を剥離させ
ることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】第１の基板が、第２の基板より薄い基板
厚であることを特徴とする請求項３から７のいずれかに
記載の貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項１０】第１の基板が、第２の基板より薄い基
板厚であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品
の製造方法。