JP4736944B2 - 導電層付配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の一実施の形態による導電層付配線基板の断面図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の基板で、この厚さ100〜200μm前後の基板1の上面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の厚さ20nm前後で光透過性の導電層2が、スパッタ法等によって形成されている。
2、14 導電層
3、4 電極
3A、4A 引出部
6 絶縁層
9 空隙部
10、15 導電層付配線基板
11 シート基板
12 レーザ
16 スペーサ
Claims (1)
- 片面に導電層が形成された帯状の光透過性のシート基板に、上記導電層の両端から外周に延出する複数の電極と、この電極端部の引出部以外を覆う絶縁層を重ねて形成した後、基板側からレーザを照射して、上記複数の電極の内方と引出部の間の導電層に空隙部を形成する導電層付配線基板の製造方法。
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US9715301B2 (en) | 2015-08-04 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Proximity edge sensing |
US10007343B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-06-26 | Apple Inc. | Force sensor in an input device |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10214145A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置、及びその座標入力装置の製造方法 |
JP2002116881A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Kokuko Kai | タッチパネル及びその製造方法 |
JP2003058319A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明タッチパネル及びその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10214145A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Alps Electric Co Ltd | 座標入力装置、及びその座標入力装置の製造方法 |
JP2002116881A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-19 | Kokuko Kai | タッチパネル及びその製造方法 |
JP2003058319A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透明タッチパネル及びその製造方法 |
JP2003216316A (ja) * | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平面型パッド |
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