JP2003041094A - 樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板 - Google Patents
樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板Info
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- JP2003041094A JP2003041094A JP2001228603A JP2001228603A JP2003041094A JP 2003041094 A JP2003041094 A JP 2003041094A JP 2001228603 A JP2001228603 A JP 2001228603A JP 2001228603 A JP2001228603 A JP 2001228603A JP 2003041094 A JP2003041094 A JP 2003041094A
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電特性および難燃性に優れた樹脂組成物、
プリプレグおよび回路基板を提供すること。 【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、シアネート樹
脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂およ
び難燃剤を必須成分として含有するものである。また、
本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸さ
せてなるものである。また、本発明の回路基板は、上記
プリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧して
なるものである。
プリプレグおよび回路基板を提供すること。 【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、シアネート樹
脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂およ
び難燃剤を必須成分として含有するものである。また、
本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸さ
せてなるものである。また、本発明の回路基板は、上記
プリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧して
なるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、プリ
プレグ及び回路基板に関する。
プレグ及び回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノート型パーソナルコンピューターや携
帯電話等の情報処理機器の高速化が要求されておりＣＰ
Ｕクロック周波数が高くなっている。そのため、信号伝
搬速度の高速化が要求されており、高速化に有利な誘電
率、誘電正接の低い回路基板であることが必要とされて
きている。
帯電話等の情報処理機器の高速化が要求されておりＣＰ
Ｕクロック周波数が高くなっている。そのため、信号伝
搬速度の高速化が要求されており、高速化に有利な誘電
率、誘電正接の低い回路基板であることが必要とされて
きている。
【０００３】また回路基板は、火災に対する安全性を確
保するために難燃性が付与されている場合が多い。回路
基板の難燃化は、ハロゲン化合物（特に臭素含有化合
物）を用いることが一般的であった。しかし、例えば臭
素化合物は高度な難燃性を有するが、熱分解で腐食性の
臭素、臭化水素を分離するだけでなく、酸素存在下で分
解すると毒性の高いポリブロモジベンゾフラン、ポリブ
ロモベンゾオキシンを形成する可能性がある。このよう
な理由からハロゲン化合物を使用しなくても十分な難燃
性を有することが求められてきている。しかし、誘電特
性およびノンハロゲンで難燃性に優れた回路基板は、未
だ開発されていなかった。
保するために難燃性が付与されている場合が多い。回路
基板の難燃化は、ハロゲン化合物（特に臭素含有化合
物）を用いることが一般的であった。しかし、例えば臭
素化合物は高度な難燃性を有するが、熱分解で腐食性の
臭素、臭化水素を分離するだけでなく、酸素存在下で分
解すると毒性の高いポリブロモジベンゾフラン、ポリブ
ロモベンゾオキシンを形成する可能性がある。このよう
な理由からハロゲン化合物を使用しなくても十分な難燃
性を有することが求められてきている。しかし、誘電特
性およびノンハロゲンで難燃性に優れた回路基板は、未
だ開発されていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよ
び回路基板を提供することである。
特性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよ
び回路基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（９）記載の本発明により達成される。 （１）シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、
アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として含有する
ことを特徴とする樹脂組成物。 （２）前記シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート
樹脂である上記（１）に記載の樹脂組成物。 （３）前記アラルキル変性エポキシ樹脂は、ビフェニル
アラルキルエポキシ樹脂またはフェノールアラルキルエ
ポキシ樹脂である上記（１）または（２）に記載の樹脂
組成物。 （４）前記アラルキル樹脂は、ビフェニルアラルキル樹
脂またはフェノールアラルキル樹脂である上記（１）な
いし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （５）前記難燃剤は、リン化合物である上記（１）ない
し（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （６）実質的にハロゲン原子を含まない上記（１）ない
し（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （７）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプ
レグ。 （８）上記（７）に記載のプリプレグを少なくとも１枚
含むものである回路基板。 （９）ＵＬ−９４難燃試験においてＶ−０レベルである
上記（８）に記載の回路基板。
（１）〜（９）記載の本発明により達成される。 （１）シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、
アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として含有する
ことを特徴とする樹脂組成物。 （２）前記シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート
樹脂である上記（１）に記載の樹脂組成物。 （３）前記アラルキル変性エポキシ樹脂は、ビフェニル
アラルキルエポキシ樹脂またはフェノールアラルキルエ
ポキシ樹脂である上記（１）または（２）に記載の樹脂
組成物。 （４）前記アラルキル樹脂は、ビフェニルアラルキル樹
脂またはフェノールアラルキル樹脂である上記（１）な
いし（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （５）前記難燃剤は、リン化合物である上記（１）ない
し（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （６）実質的にハロゲン原子を含まない上記（１）ない
し（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。 （７）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂
組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプ
レグ。 （８）上記（７）に記載のプリプレグを少なくとも１枚
含むものである回路基板。 （９）ＵＬ−９４難燃試験においてＶ−０レベルである
上記（８）に記載の回路基板。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の樹脂組成物、プリ
プレグおよびそれを用いた回路基板について詳細に説明
する。本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂、アラル
キル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を
必須成分として含有するものである。また、本発明のプ
リプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸させてなるも
のである。また、本発明の回路基板は、上記プリプレグ
を１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなるもので
ある。
プレグおよびそれを用いた回路基板について詳細に説明
する。本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂、アラル
キル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を
必須成分として含有するものである。また、本発明のプ
リプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸させてなるも
のである。また、本発明の回路基板は、上記プリプレグ
を１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなるもので
ある。
【０００７】以下、樹脂組成物に関して説明する。本発
明の樹脂組成物では、シアネート樹脂を用いる。これに
より、該樹脂組成物から最終的に製造した回路基板の誘
電特性を向上することができる。また、シアネート樹脂
と後述するアラルキル変性エポキシ樹脂およびアラルキ
ル樹脂との組合せにより、樹脂と金属箔との密着性を向
上することができる。また、従来、シアネート樹脂単独
で回路基板を製造した場合、回路基板の靱性が低下する
といった問題を有していた。本発明では、前記組合せの
樹脂組成物を回路基板にした場合は、回路基板の靱性を
向上することができる。前記組合せにより、シアネート
樹脂硬化物の架橋点間距離が長くなったためと考えられ
る。更に、後述するアラルキル変性エポキシ樹脂のエポ
キシ基およびアラルキル樹脂の水酸基とシアネート樹脂
のシアネート基とは反応するものである。従って、シア
ネート樹脂骨格中にアラルキル基を組み込むことができ
る。その結果、前記組合せにより、シアネート樹脂の優
れた耐熱性、誘電特性の低下が防止され、全体的に耐熱
性、誘電特性が確保されると考えられる。
明の樹脂組成物では、シアネート樹脂を用いる。これに
より、該樹脂組成物から最終的に製造した回路基板の誘
電特性を向上することができる。また、シアネート樹脂
と後述するアラルキル変性エポキシ樹脂およびアラルキ
ル樹脂との組合せにより、樹脂と金属箔との密着性を向
上することができる。また、従来、シアネート樹脂単独
で回路基板を製造した場合、回路基板の靱性が低下する
といった問題を有していた。本発明では、前記組合せの
樹脂組成物を回路基板にした場合は、回路基板の靱性を
向上することができる。前記組合せにより、シアネート
樹脂硬化物の架橋点間距離が長くなったためと考えられ
る。更に、後述するアラルキル変性エポキシ樹脂のエポ
キシ基およびアラルキル樹脂の水酸基とシアネート樹脂
のシアネート基とは反応するものである。従って、シア
ネート樹脂骨格中にアラルキル基を組み込むことができ
る。その結果、前記組合せにより、シアネート樹脂の優
れた耐熱性、誘電特性の低下が防止され、全体的に耐熱
性、誘電特性が確保されると考えられる。
【０００８】前記シアネート樹脂は、例えばハロゲン化
シアン化合物とフェノール類とを反応させることにより
得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネー
ト樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げるこ
とができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹
脂が好ましい。これにより、難燃性を更に向上すること
ができる。ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上
ベンゼン環率が高いため、炭化しやすいためと考えられ
る。ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば式
（Ｉ）で示されるものを使用することができる。
シアン化合物とフェノール類とを反応させることにより
得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネー
ト樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げるこ
とができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹
脂が好ましい。これにより、難燃性を更に向上すること
ができる。ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上
ベンゼン環率が高いため、炭化しやすいためと考えられ
る。ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば式
（Ｉ）で示されるものを使用することができる。
【化１】
前記式（Ｉ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の
ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に
２〜８が好ましい。ｎが前記範囲内であると、ノボラッ
ク型シアネート樹脂と後述するアラルキル変性エポキシ
樹脂等との相溶性を向上することができる。相溶性が向
上すると、溶剤量を低減でき、作業性、生産性を向上す
ることができる。
ｎは、特に限定されないが、１〜１０が好ましく、特に
２〜８が好ましい。ｎが前記範囲内であると、ノボラッ
ク型シアネート樹脂と後述するアラルキル変性エポキシ
樹脂等との相溶性を向上することができる。相溶性が向
上すると、溶剤量を低減でき、作業性、生産性を向上す
ることができる。
【０００９】前記シアネート樹脂の含有量は、特に限定
されないが、樹脂成分１００重量部中、１０〜５０重量
部が好ましく、特に２０〜４０重量部が好ましい。シア
ネート樹脂が前記下限値未満では誘電特性の向上効果が
十分でない場合があり、前記上限値を超えると反応が速
く進行するので成形が困難となる場合がある。また、前
記シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されな
いが、重量平均分子量２００〜２０００が好ましく、特
に２５０〜１５００が好ましい。重量平均分子量が前記
範囲内であると、シアネート樹脂と他の樹脂との相溶性
を向上することができる。
されないが、樹脂成分１００重量部中、１０〜５０重量
部が好ましく、特に２０〜４０重量部が好ましい。シア
ネート樹脂が前記下限値未満では誘電特性の向上効果が
十分でない場合があり、前記上限値を超えると反応が速
く進行するので成形が困難となる場合がある。また、前
記シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されな
いが、重量平均分子量２００〜２０００が好ましく、特
に２５０〜１５００が好ましい。重量平均分子量が前記
範囲内であると、シアネート樹脂と他の樹脂との相溶性
を向上することができる。
【００１０】本発明の樹脂組成物では、アラルキル変性
エポキシ樹脂を用いる。これにより、吸水性を低下する
ことができる。ここで、アラルキル変性エポキシ樹脂と
は、繰り返し単位中に少なくとも一つ以上のアラルキル
基を有するエポキシ樹脂をいう。また、従来、シアネー
ト樹脂単独では、樹脂組成物の硬化速度が速すぎて、樹
脂の硬化反応を制御できないといった問題点を有してい
た。本発明では、アラルキル変性エポキシ樹脂と前述し
たシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹
脂）との組合せにより、樹脂組成物の硬化速度を調整す
ることができる。前記組合せにより、反応点の濃度が低
下し、反応速度が低下したためと考えられる。樹脂組成
物の硬化速度が調節できると、成形時に樹脂の流れ量を
調節することが可能となり回路基板の厚さ調節がより容
易になる。
エポキシ樹脂を用いる。これにより、吸水性を低下する
ことができる。ここで、アラルキル変性エポキシ樹脂と
は、繰り返し単位中に少なくとも一つ以上のアラルキル
基を有するエポキシ樹脂をいう。また、従来、シアネー
ト樹脂単独では、樹脂組成物の硬化速度が速すぎて、樹
脂の硬化反応を制御できないといった問題点を有してい
た。本発明では、アラルキル変性エポキシ樹脂と前述し
たシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹
脂）との組合せにより、樹脂組成物の硬化速度を調整す
ることができる。前記組合せにより、反応点の濃度が低
下し、反応速度が低下したためと考えられる。樹脂組成
物の硬化速度が調節できると、成形時に樹脂の流れ量を
調節することが可能となり回路基板の厚さ調節がより容
易になる。
【００１１】前記アラルキル変性エポキシ樹脂として
は、例えばビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、フェノ
ールアラルキルエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの
中でもビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。
これにより、吸水性を更に低下することができる。ビフ
ェニルアラルキルエポキシ樹脂は、その構造上エポキシ
当量が大きいからである。前記ビフェニルアラルキルエ
ポキシ樹脂としては、例えば式（ＩＩ）で示されるもの
を使用することができる。
は、例えばビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、フェノ
ールアラルキルエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの
中でもビフェニルアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。
これにより、吸水性を更に低下することができる。ビフ
ェニルアラルキルエポキシ樹脂は、その構造上エポキシ
当量が大きいからである。前記ビフェニルアラルキルエ
ポキシ樹脂としては、例えば式（ＩＩ）で示されるもの
を使用することができる。
【化２】
前記式（ＩＩ）で示されるビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂のｎは、特に限定されないが、２〜７が好まし
く、特に３〜６が好ましい。ｎが前記範囲内であると、
２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。前記
フェノールアラルキルエポキシ樹脂としては、例えば式
（ＩＩＩ）で示されるものを使用することができる。
シ樹脂のｎは、特に限定されないが、２〜７が好まし
く、特に３〜６が好ましい。ｎが前記範囲内であると、
２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。前記
フェノールアラルキルエポキシ樹脂としては、例えば式
（ＩＩＩ）で示されるものを使用することができる。
【化３】
前記式（ＩＩＩ）で示されるフェノールアラルキルエポ
キシ樹脂のｍは、特に限定されないが、２〜７が好まし
く、特に３〜６が好ましい。ｍが前記範囲内であると、
２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。
キシ樹脂のｍは、特に限定されないが、２〜７が好まし
く、特に３〜６が好ましい。ｍが前記範囲内であると、
２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。
【００１２】前記アラルキル変性エポキシ樹脂の含有量
は、特に限定されないが、樹脂成分１００重量部中、２
０〜５０重量部が好ましく、特に３０〜４０重量部が好
ましい。アラルキル変性エポキシ樹脂が前記下限値未満
では低吸水化を向上する効果が低下する場合があり、前
記上限値を超えると２６０℃の半田耐熱性を向上する効
果が低下する場合がある。前記アラルキル変性エポキシ
樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平
均分子量６００〜２５００が好ましく、特に９００〜２
２００が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内である
と、２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。
は、特に限定されないが、樹脂成分１００重量部中、２
０〜５０重量部が好ましく、特に３０〜４０重量部が好
ましい。アラルキル変性エポキシ樹脂が前記下限値未満
では低吸水化を向上する効果が低下する場合があり、前
記上限値を超えると２６０℃の半田耐熱性を向上する効
果が低下する場合がある。前記アラルキル変性エポキシ
樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平
均分子量６００〜２５００が好ましく、特に９００〜２
２００が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内である
と、２６０℃での半田耐熱性を向上することができる。
【００１３】本発明の樹脂組成物では、アラルキル樹脂
を用いる。これにより、吸水性を低下することができ
る。また、従来、シアネート樹脂単独では、剛直な構造
を有しているため金属箔との密着性が低いといった問題
点を有していた。本発明では、アラルキル樹脂と前述し
たシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹
脂）との組合せにより、金属箔との密着性を改善するこ
とができる。本発明では、前記組合せにより、水酸基当
量の大きいアラルキル樹脂とシアネート樹脂とが反応
し、架橋点間距離が長くなることで硬化収縮を小さくす
ることができるためと考えられる。
を用いる。これにより、吸水性を低下することができ
る。また、従来、シアネート樹脂単独では、剛直な構造
を有しているため金属箔との密着性が低いといった問題
点を有していた。本発明では、アラルキル樹脂と前述し
たシアネート樹脂（特に、ノボラック型シアネート樹
脂）との組合せにより、金属箔との密着性を改善するこ
とができる。本発明では、前記組合せにより、水酸基当
量の大きいアラルキル樹脂とシアネート樹脂とが反応
し、架橋点間距離が長くなることで硬化収縮を小さくす
ることができるためと考えられる。
【００１４】前記アラルキル樹脂としては、例えばフェ
ノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナ
フタレンアラルキル樹脂等が挙げられる。これらの中で
もビフェニルアラルキル樹脂が好ましい。これにより、
吸水性を更に低下することができる。ビフェニルアラル
キル樹脂は、その構造上水酸基当量が大きいからであ
る。前記ビフェニルアラルキル樹脂としては、例えば式
（ＩＶ）で示されるものを使用することができる。
ノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナ
フタレンアラルキル樹脂等が挙げられる。これらの中で
もビフェニルアラルキル樹脂が好ましい。これにより、
吸水性を更に低下することができる。ビフェニルアラル
キル樹脂は、その構造上水酸基当量が大きいからであ
る。前記ビフェニルアラルキル樹脂としては、例えば式
（ＩＶ）で示されるものを使用することができる。
【化４】
前記式（ＩＶ）で示されるビフェニルアラルキル樹脂の
ｐは、特に限定されないが、２〜７が好ましく、特に３
〜６が好ましい。ｐが前記範囲内であると、２６０℃で
の半田耐熱性を向上することができる。
ｐは、特に限定されないが、２〜７が好ましく、特に３
〜６が好ましい。ｐが前記範囲内であると、２６０℃で
の半田耐熱性を向上することができる。
【００１５】前記アラルキル樹脂の含有量は、特に限定
されないが、樹脂成分１００重量部中、２０〜５０重量
部が好ましく、特に３０〜４０重量部が好ましい。アラ
ルキル樹脂が前記下限値未満では低吸水化を向上する効
果が低下する場合があり、前記上限値を超えると２６０
℃の半田耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
前記アラルキル樹脂の重量平均分子量は、特に限定され
ないが、重量平均分子量４５０〜１８００が好ましく、
特に６５０〜１６００が好ましい。重量平均分子量が前
記範囲内であると、２６０℃での半田耐熱性を向上する
ことができる。
されないが、樹脂成分１００重量部中、２０〜５０重量
部が好ましく、特に３０〜４０重量部が好ましい。アラ
ルキル樹脂が前記下限値未満では低吸水化を向上する効
果が低下する場合があり、前記上限値を超えると２６０
℃の半田耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
前記アラルキル樹脂の重量平均分子量は、特に限定され
ないが、重量平均分子量４５０〜１８００が好ましく、
特に６５０〜１６００が好ましい。重量平均分子量が前
記範囲内であると、２６０℃での半田耐熱性を向上する
ことができる。
【００１６】また、シアネート樹脂と併用するアラルキ
ル変性エポキシ樹脂のエポキシ当量とアラルキル樹脂の
水酸基当量との比は、特に限定されないが、０．８〜
１．２が好ましく、特に０．９〜１．０が好ましい。当
量比が前記範囲内であると、誘電特性を更に向上するこ
とができる。
ル変性エポキシ樹脂のエポキシ当量とアラルキル樹脂の
水酸基当量との比は、特に限定されないが、０．８〜
１．２が好ましく、特に０．９〜１．０が好ましい。当
量比が前記範囲内であると、誘電特性を更に向上するこ
とができる。
【００１７】本発明の樹脂組成物では、難燃剤を用い
る。難燃剤としては、例えばメラミン、イソシアヌレー
ト等の窒素化合物、デカブロモジフェニルオキサイド、
塩素化ポリエチレン等のハロゲン化合物、リン酸エステ
ル、含ハロゲンリン酸エステル、赤リン等のリン化合物
が挙げられる。なお、このリン化合物は実質的にハロゲ
ンを含まないものであることが好ましい。これにより、
ノンハロゲンで難燃性を向上することができる。ハロゲ
ンを含む場合、高度な難燃性を有するが、熱分解等で有
害ガスが発生する可能性があった。ノンハロゲンの場
合、有害ガス等の発生を防止することができる。また、
前述のノボラック型シアネート樹脂と実質的にハロゲン
を含まないリン化合物との組合せで、誘電特性を低下す
ることなく、ノンハロゲンで難燃性を更に向上すること
ができる。このようなリン化合物としては、例えばトリ
メチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブ
チルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェ
ート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレ
ニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、
キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシ
ルジフェニルホスフェート、トリス（２、６ジメチルフ
ェニル）ホスフェート、レゾルシンジフェニルホスフェ
ート等のリン酸エステル、ジアルキルヒドロキシメチル
ホスホネート等の縮合リン酸エステル、トリフェニルホ
スフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイ
ド等のホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。こ
れらの中でも、トリフェニルホスフィンオキサイド等の
ホスフィンオキサイド化合物が好ましい。これにより、
耐薬品性を向上することができる。耐薬品性が向上する
と、回路基板製造工程で用いられる酸やアルカリを汚染
することが少なくなり、生産性を向上することができ
る。
る。難燃剤としては、例えばメラミン、イソシアヌレー
ト等の窒素化合物、デカブロモジフェニルオキサイド、
塩素化ポリエチレン等のハロゲン化合物、リン酸エステ
ル、含ハロゲンリン酸エステル、赤リン等のリン化合物
が挙げられる。なお、このリン化合物は実質的にハロゲ
ンを含まないものであることが好ましい。これにより、
ノンハロゲンで難燃性を向上することができる。ハロゲ
ンを含む場合、高度な難燃性を有するが、熱分解等で有
害ガスが発生する可能性があった。ノンハロゲンの場
合、有害ガス等の発生を防止することができる。また、
前述のノボラック型シアネート樹脂と実質的にハロゲン
を含まないリン化合物との組合せで、誘電特性を低下す
ることなく、ノンハロゲンで難燃性を更に向上すること
ができる。このようなリン化合物としては、例えばトリ
メチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブ
チルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェ
ート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニル
ホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレ
ニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、
キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシ
ルジフェニルホスフェート、トリス（２、６ジメチルフ
ェニル）ホスフェート、レゾルシンジフェニルホスフェ
ート等のリン酸エステル、ジアルキルヒドロキシメチル
ホスホネート等の縮合リン酸エステル、トリフェニルホ
スフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイ
ド等のホスフィンオキサイド化合物等が挙げられる。こ
れらの中でも、トリフェニルホスフィンオキサイド等の
ホスフィンオキサイド化合物が好ましい。これにより、
耐薬品性を向上することができる。耐薬品性が向上する
と、回路基板製造工程で用いられる酸やアルカリを汚染
することが少なくなり、生産性を向上することができ
る。
【００１８】前記リン化合物は、特に限定されないが、
リン含有量が樹脂成分全体の０．３重量％以上が好まし
く、特に０．５重量％以上が好ましく、更に０．５〜
１．２重量％が最も好ましい。これにより、難燃性試験
（ＵＬ−９４）においてＶ−０を達成することができ
る。
リン含有量が樹脂成分全体の０．３重量％以上が好まし
く、特に０．５重量％以上が好ましく、更に０．５〜
１．２重量％が最も好ましい。これにより、難燃性試験
（ＵＬ−９４）においてＶ−０を達成することができ
る。
【００１９】本発明の樹脂組成物は、上述したシアネー
ト樹脂とアラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂
及び難燃剤を必須成分として含有するが、本発明の目的
に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、
カップリング剤、その他の成分を添加しても構わない。
ト樹脂とアラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂
及び難燃剤を必須成分として含有するが、本発明の目的
に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、
カップリング剤、その他の成分を添加しても構わない。
【００２０】次に、プリプレグについて説明する。本発
明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させ
てなるものである。これにより、誘電特性およびノンハ
ロゲンで難燃性に優れたプリプレグを得ることができ
る。前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊
布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙、アラミ
ド、ポリエステル、フッ素樹脂等の合成繊維等からなる
織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等か
らなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これら
の基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中
でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレ
グの剛性、寸法安定性を向上することができる。
明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させ
てなるものである。これにより、誘電特性およびノンハ
ロゲンで難燃性に優れたプリプレグを得ることができ
る。前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊
布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙、アラミ
ド、ポリエステル、フッ素樹脂等の合成繊維等からなる
織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等か
らなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これら
の基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中
でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、プリプレ
グの剛性、寸法安定性を向上することができる。
【００２１】前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方
法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コ
ーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける
方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニ
スに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対す
る樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、
基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備
を使用することができる。
法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コ
ーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける
方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニ
スに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対す
る樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、
基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備
を使用することができる。
【００２２】前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記
樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチル
エチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。前記
樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂
組成物の固形分４０〜８０重量％が好ましく、特に５０
〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基
材への含浸性を更に向上できる。前記基材に前記樹脂組
成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で
乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましい
が、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わ
ない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチル
エチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。前記
樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂
組成物の固形分４０〜８０重量％が好ましく、特に５０
〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基
材への含浸性を更に向上できる。前記基材に前記樹脂組
成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃等で
乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００２３】次に、回路基板について説明する。本発明
の回路基板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚含む
ものである。これにより、誘電特性およびノンハロゲン
で難燃性に優れた回路基板を得ることができる。プリプ
レグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔
あるいはフィルムを重ねる。また、プリプレグを２枚以
上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層する
ときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もし
くは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。次に、少
なくとも１枚のプリプレグと金属箔とを重ねたものを加
熱、加圧することで回路基板を得ることができる。前記
加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０
℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。ま
た、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５
ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
の回路基板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚含む
ものである。これにより、誘電特性およびノンハロゲン
で難燃性に優れた回路基板を得ることができる。プリプ
レグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔
あるいはフィルムを重ねる。また、プリプレグを２枚以
上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層する
ときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もし
くは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。次に、少
なくとも１枚のプリプレグと金属箔とを重ねたものを加
熱、加圧することで回路基板を得ることができる。前記
加熱する温度は、特に限定されないが、１２０〜２２０
℃が好ましく、特に１５０〜２００℃が好ましい。ま
た、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５
ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
するが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
するが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
【００２５】（実施例１）
樹脂ワニスの調製
フェノールノボラックシアネート樹脂（ロンザ社製ＰＴ
−６０、軟化点６０℃）２２．９重量部、ビフェニルア
ラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８５、日本化薬
社製ＮＣ−３０００ＳＨ）３９．１重量部、ビフェニル
アラルキル樹脂（水酸基当量２２５、明和化成社製ＭＥ
Ｈ７８５１−３Ｈ）３０．９重量部、トリフェニルホス
フィンオキサイド７．１重量部にメチルセルソルブを加
え、不揮発分濃度５５重量％となるようにワニスを調整
した。このときリン含有率が０．８％となった。
−６０、軟化点６０℃）２２．９重量部、ビフェニルア
ラルキルエポキシ樹脂（エポキシ当量２８５、日本化薬
社製ＮＣ−３０００ＳＨ）３９．１重量部、ビフェニル
アラルキル樹脂（水酸基当量２２５、明和化成社製ＭＥ
Ｈ７８５１−３Ｈ）３０．９重量部、トリフェニルホス
フィンオキサイド７．１重量部にメチルセルソルブを加
え、不揮発分濃度５５重量％となるようにワニスを調整
した。このときリン含有率が０．８％となった。
【００２６】プリプレグの作成
このワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、
日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０
重量部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥さ
せ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。
日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０
重量部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥さ
せ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。
【００２７】積層板の作成
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解
銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、温度２００
℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、
厚さ１．２ｍｍの回路基板を得た。
銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、温度２００
℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、
厚さ１．２ｍｍの回路基板を得た。
【００２８】（実施例２）トリフェニルホスフィンオキ
サイドの代わりに９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光化
学社製：ＨＣＡ）７．１重量部を用いた以外は、実施例
１と同様にした。
サイドの代わりに９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１
０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光化
学社製：ＨＣＡ）７．１重量部を用いた以外は、実施例
１と同様にした。
【００２９】（実施例３）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂２９．７重量部、ビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂の代わりにフェノールアラルキルエポキシ樹脂
（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ
−３Ｌ）３２．３重量部を用いた以外は、実施例１と同
様にした。
ート樹脂２９．７重量部、ビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂の代わりにフェノールアラルキルエポキシ樹脂
（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ
−３Ｌ）３２．３重量部を用いた以外は、実施例１と同
様にした。
【００３０】（実施例４）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂２０．５重量部、ビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂の代わりにフェノールアラルキルエポキシ樹脂
（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ
−３Ｌ）３９．６重量部、ビフェニルアラルキル樹脂の
代わりにフェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１７
５、商品名：三井化学社製ＸＬＣ−ＬＬ）３２．８重量
部を用いた以外は実施例１と同様にした。
ート樹脂２０．５重量部、ビフェニルアラルキルエポキ
シ樹脂の代わりにフェノールアラルキルエポキシ樹脂
（エポキシ当量２３５、商品名：三井化学社製Ｅ−ＸＬ
−３Ｌ）３９．６重量部、ビフェニルアラルキル樹脂の
代わりにフェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１７
５、商品名：三井化学社製ＸＬＣ−ＬＬ）３２．８重量
部を用いた以外は実施例１と同様にした。
【００３１】（実施例５）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を１８．０重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を３９．９重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
３５．０重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
ート樹脂を１８．０重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を３９．９重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
３５．０重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３２】（実施例６）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を４１．１重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を２８．９重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
２２．９重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
ート樹脂を４１．１重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を２８．９重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
２２．９重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３３】（実施例７）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を２９．１重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を４１．１重量部、フェノールアラルキル樹脂
２２．７重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
ート樹脂を２９．１重量部、ビフェニルアラルキルエポ
キシ樹脂を４１．１重量部、フェノールアラルキル樹脂
２２．７重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３４】（実施例８）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂を１３．２重量部、フェノールアラルキルエポ
キシ樹脂を３８．６重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
４１．１重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
ート樹脂を１３．２重量部、フェノールアラルキルエポ
キシ樹脂を３８．６重量部、ビフェニルアラルキル樹脂
４１．１重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３５】（実施例９）フェノールノボラックシアネ
ート樹脂の代わりに、ビスフェノールＡシアネート樹脂
（プレポリマー化：３量化率４０％、商品名：チバガイ
ギー社製Ｂ−４０）２２．９重量部を用いた以外は実施
例１と同様にした。
ート樹脂の代わりに、ビスフェノールＡシアネート樹脂
（プレポリマー化：３量化率４０％、商品名：チバガイ
ギー社製Ｂ−４０）２２．９重量部を用いた以外は実施
例１と同様にした。
【００３６】（比較例１）リン化合物であるトリフェニ
ルホスフィンオキサイドを用いずに、フェノールノボラ
ックシアネート樹脂を３０．０重量部、ビフェニルアラ
ルキルエポキシ樹脂を３９．０重量部、ビフェニルアラ
ルキル樹脂３１．０重量部とした以外は、実施例１と同
様にした。
ルホスフィンオキサイドを用いずに、フェノールノボラ
ックシアネート樹脂を３０．０重量部、ビフェニルアラ
ルキルエポキシ樹脂を３９．０重量部、ビフェニルアラ
ルキル樹脂３１．０重量部とした以外は、実施例１と同
様にした。
【００３７】（比較例２）シアネート樹脂を用いずに、
ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を４９．９重量部、
ビフェニルアラルキル樹脂３９．４重量部、トリフェニ
ルホスフィンオキサイド１０．７重量部とした以外は、
実施例１と同様にした。
ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂を４９．９重量部、
ビフェニルアラルキル樹脂３９．４重量部、トリフェニ
ルホスフィンオキサイド１０．７重量部とした以外は、
実施例１と同様にした。
【００３８】（比較例３）アラルキル変性エポキシ樹脂
の代わりにフェノールノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９０、大日本インキ化学工業社製エピクロンＮ
−７７０）３２．０重量部を用い、ビフェニルアラルキ
ル樹脂３８．０重量部にした以外は、実施例１と同様に
した。
の代わりにフェノールノボラックエポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９０、大日本インキ化学工業社製エピクロンＮ
−７７０）３２．０重量部を用い、ビフェニルアラルキ
ル樹脂３８．０重量部にした以外は、実施例１と同様に
した。
【００３９】（比較例４）アラルキル樹脂の代わりにフ
ェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベー
クライト社製ＰＲ−５１４７０）１８．８重量部、ビフ
ェニルアラルキルエポキシ樹脂を５１．２重量部にした
以外は、実施例１と同様にした。
ェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５、住友ベー
クライト社製ＰＲ−５１４７０）１８．８重量部、ビフ
ェニルアラルキルエポキシ樹脂を５１．２重量部にした
以外は、実施例１と同様にした。
【００４０】（性能評価）得られた回路基板について難
燃性、誘電特性、半田耐熱性、吸水率およびピール強度
を測定した。半田耐熱性、ピール強度、吸水率は、ＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８１に準じて測定した。なお、半田耐熱性は
煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に
１２０秒浸漬した後、外観の異常の有無を調べた。難燃
性は１ｍｍ厚のサンプルをＵＬ−９４規格に従い垂直法
で評価した。ガラス転移点はレオメトリックス製 ＲＤ
Ｓ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数
１Ｈｚで測定した。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量
を測定して求めた。以上の結果を表１、２に示す。
燃性、誘電特性、半田耐熱性、吸水率およびピール強度
を測定した。半田耐熱性、ピール強度、吸水率は、ＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８１に準じて測定した。なお、半田耐熱性は
煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に
１２０秒浸漬した後、外観の異常の有無を調べた。難燃
性は１ｍｍ厚のサンプルをＵＬ−９４規格に従い垂直法
で評価した。ガラス転移点はレオメトリックス製 ＲＤ
Ｓ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数
１Ｈｚで測定した。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量
を測定して求めた。以上の結果を表１、２に示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【表２】
【００４３】評価結果を表１に示す。表１に示すよう
に、実施例１〜９は、難燃性がＵＬ規格のＶ−０レベル
であり、また、誘電率、誘電正接も低くなっている。こ
のことから、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよび回
路基板は、難燃性および誘電特性に優れていることが明
らかになった。特に実施例１、２、５および８は、吸水
率が低い。また、特に実施例１および２は、吸水率が低
いことに加え、ピール強度（密着性）が高い。
に、実施例１〜９は、難燃性がＵＬ規格のＶ−０レベル
であり、また、誘電率、誘電正接も低くなっている。こ
のことから、本発明の樹脂組成物、プリプレグおよび回
路基板は、難燃性および誘電特性に優れていることが明
らかになった。特に実施例１、２、５および８は、吸水
率が低い。また、特に実施例１および２は、吸水率が低
いことに加え、ピール強度（密着性）が高い。
【００４４】
【発明の効果】本発明により、誘電特性および難燃性に
優れた樹脂組成物、プリプレグおよび回路基板を提供す
ることができる。また、シアネート樹脂、アラルキル変
性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を特定の割合で配合す
る場合、特に密着性が高い樹脂組成物、プリプレグおよ
び回路基板を提供することができる。また、アラルキル
変性エポキシ樹脂またはアラルキル樹脂として、ビフェ
ニルアラルキルエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル樹
脂を使用した場合、特に吸水性の低い樹脂組成物、プリ
プレグおよび回路基板を提供することができる。
優れた樹脂組成物、プリプレグおよび回路基板を提供す
ることができる。また、シアネート樹脂、アラルキル変
性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を特定の割合で配合す
る場合、特に密着性が高い樹脂組成物、プリプレグおよ
び回路基板を提供することができる。また、アラルキル
変性エポキシ樹脂またはアラルキル樹脂として、ビフェ
ニルアラルキルエポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル樹
脂を使用した場合、特に吸水性の低い樹脂組成物、プリ
プレグおよび回路基板を提供することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ
６１０Ｌ
６１０Ｒ
Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AB09 AB28 AD11 AD34
AE07 AF19 AG03 AL12 AL13
4J002 BB24Z CD04X CD05X CD20X
CE00Y CM02W DA056 ED076
EU186 EU196 EW046 EW056
EW126 EW146 FD13Z FD136
GF00 GQ01
Claims (9)
- 【請求項１】 シアネート樹脂、アラルキル変性エポキ
シ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として
含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記シアネート樹脂は、ノボラック型シ
アネート樹脂である請求項１に記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記アラルキル変性エポキシ樹脂は、ビ
フェニルアラルキルエポキシ樹脂またはフェノールアラ
ルキルエポキシ樹脂である請求項１または２に記載の樹
脂組成物。 - 【請求項４】 前記アラルキル樹脂は、ビフェニルアラ
ルキル樹脂またはフェノールアラルキル樹脂である請求
項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記難燃剤は、リン化合物である請求項
１ないし４のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 実質的にハロゲン原子を含まない請求項
１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の樹
脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリ
プレグ。 - 【請求項８】 請求項７に記載のプリプレグを少なくと
も１枚含むものである回路基板。 - 【請求項９】 ＵＬ−９４難燃試験においてＶ−０レベ
ルである請求項８に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228603A JP5150991B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228603A JP5150991B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003041094A true JP2003041094A (ja) | 2003-02-13 |
| JP5150991B2 JP5150991B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=19061087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001228603A Expired - Fee Related JP5150991B2 (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | 樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5150991B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3733938B1 (en) | 2018-08-21 | 2022-09-28 | Lg Chem, Ltd. | Dispersing apparatus and defoaming apparatus comprising same |
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-
2001
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| JP5150991B2 (ja) | 2013-02-27 |
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