JP2003037276A - リモコンセンサ - Google Patents
リモコンセンサInfo
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- JP2003037276A JP2003037276A JP2001222338A JP2001222338A JP2003037276A JP 2003037276 A JP2003037276 A JP 2003037276A JP 2001222338 A JP2001222338 A JP 2001222338A JP 2001222338 A JP2001222338 A JP 2001222338A JP 2003037276 A JP2003037276 A JP 2003037276A
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- sealing resin
- shield case
- circuit board
- remote control
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リモコンからの赤外線を検出するリモコンセ
ンサの表面実装型パッケージでは、シールドケースのフ
ック部で回路部品の封止樹脂の側面を挟みつけ、さらに
半田付けで固定していたが、フックによる挟みつけで封
止樹脂内の回路部品が圧迫されたり、半田付け時の高温
で封止樹脂が劣化したりしていた。この問題を解決す
る。 【解決手段】 シールドケース３の両側面に腕部３ｄを
設けるとともに、回路基板１の輪郭に凹部１ａを設け、
封止樹脂２を充填した回路基板にシールドケースをかぶ
せて、腕部の先端を前記凹部の内側に向けて折り曲げ
る。封止樹脂が天井のように凹部を覆っていて、腕部先
端が封止樹脂の下面に係合するので、シールドケースは
上方に抜け落ちないよう保持される。形状的な係合であ
るから封止樹脂が弾力で圧迫されず、半田付けも不要な
ので工数が減じるとともに高温を受けることもない。環
境への半田フリー効果もある。
ンサの表面実装型パッケージでは、シールドケースのフ
ック部で回路部品の封止樹脂の側面を挟みつけ、さらに
半田付けで固定していたが、フックによる挟みつけで封
止樹脂内の回路部品が圧迫されたり、半田付け時の高温
で封止樹脂が劣化したりしていた。この問題を解決す
る。 【解決手段】 シールドケース３の両側面に腕部３ｄを
設けるとともに、回路基板１の輪郭に凹部１ａを設け、
封止樹脂２を充填した回路基板にシールドケースをかぶ
せて、腕部の先端を前記凹部の内側に向けて折り曲げ
る。封止樹脂が天井のように凹部を覆っていて、腕部先
端が封止樹脂の下面に係合するので、シールドケースは
上方に抜け落ちないよう保持される。形状的な係合であ
るから封止樹脂が弾力で圧迫されず、半田付けも不要な
ので工数が減じるとともに高温を受けることもない。環
境への半田フリー効果もある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビその他の電
器製品を遠隔操作するリモートコントロール装置（以
下、リモコンと略称する）が放射する赤外線を検出する
リモコンセンサに関する。
器製品を遠隔操作するリモートコントロール装置（以
下、リモコンと略称する）が放射する赤外線を検出する
リモコンセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】リモコンセンサには、回路基板上にフォ
トダイオードなどの光電素子を始めとする回路部品を実
装してパッケージしたものがある。図５はそのようなリ
モコンセンサで表面実装型のものの１例であり、スチー
ルカメラ、ビデオカメラなどに使用され、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面
図、（Ｄ）は正面図である。このリモコンセンサは、回
路基板１に回路部品を搭載し、その上に封止樹脂２を充
填して回路部品を封入して回路ブロックとし、これに金
属のシールドケース３をかぶせて固定してある。回路基
板１は４隅が円弧状に窪んだ形状で、窪みの側面には導
電材料が被覆してあって、基板１上面の導電パターンは
この窪み側面の導電被覆を通じて、下面の４隅に設けた
図示していない端子電極につながっている。
トダイオードなどの光電素子を始めとする回路部品を実
装してパッケージしたものがある。図５はそのようなリ
モコンセンサで表面実装型のものの１例であり、スチー
ルカメラ、ビデオカメラなどに使用され、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面
図、（Ｄ）は正面図である。このリモコンセンサは、回
路基板１に回路部品を搭載し、その上に封止樹脂２を充
填して回路部品を封入して回路ブロックとし、これに金
属のシールドケース３をかぶせて固定してある。回路基
板１は４隅が円弧状に窪んだ形状で、窪みの側面には導
電材料が被覆してあって、基板１上面の導電パターンは
この窪み側面の導電被覆を通じて、下面の４隅に設けた
図示していない端子電極につながっている。
【０００３】回路基板１に搭載されている回路部品を図
５（Ａ）に破線で描いてあるが、４は集積回路（Ｉ
Ｃ）、５は抵抗、６はコンデンサである。そしてシール
ドケース３の上面に設けた窓３ａの領域に光電素子のフ
ォトダイオードが埋設してある。回路ブロックにシール
ドケース３を取り付ける構造としては、同図（Ｃ）、
（Ｄ）に見るように、シールドケース３の両側面の４箇
所の凸縁に、内側に向けて抜き起こしたフック３ｂが、
封止樹脂２の側面に食いついて挟みつけるとともに、シ
ールドケース３の別の箇所の垂下部３ｃを半田７で基板
１上面の金属パターンに半田付けして固定してある。
５（Ａ）に破線で描いてあるが、４は集積回路（Ｉ
Ｃ）、５は抵抗、６はコンデンサである。そしてシール
ドケース３の上面に設けた窓３ａの領域に光電素子のフ
ォトダイオードが埋設してある。回路ブロックにシール
ドケース３を取り付ける構造としては、同図（Ｃ）、
（Ｄ）に見るように、シールドケース３の両側面の４箇
所の凸縁に、内側に向けて抜き起こしたフック３ｂが、
封止樹脂２の側面に食いついて挟みつけるとともに、シ
ールドケース３の別の箇所の垂下部３ｃを半田７で基板
１上面の金属パターンに半田付けして固定してある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のリモコンセンサ
には次のような問題点があった。 １）回路基板上の封止樹脂をシールドケースのフックで
挟みつけるので、樹脂中の回路部品が圧迫されて応力を
生じ、不具合の原因になる。 ２）封止樹脂をシールドケースのフックで挟みつけるだ
けでは固定力が足りず、シールドケースの垂下部を回路
基板に半田付けしているが、半田付け時の熱によって封
止樹脂が劣化する恐れがあり、また半田付けを確実にす
るために除湿作業と検査を行う必要があって、コスト増
になる。本発明はこれらの問題を解決し、信頼性が高く
て廉価なリモコンセンサを実現するものである。
には次のような問題点があった。 １）回路基板上の封止樹脂をシールドケースのフックで
挟みつけるので、樹脂中の回路部品が圧迫されて応力を
生じ、不具合の原因になる。 ２）封止樹脂をシールドケースのフックで挟みつけるだ
けでは固定力が足りず、シールドケースの垂下部を回路
基板に半田付けしているが、半田付け時の熱によって封
止樹脂が劣化する恐れがあり、また半田付けを確実にす
るために除湿作業と検査を行う必要があって、コスト増
になる。本発明はこれらの問題を解決し、信頼性が高く
て廉価なリモコンセンサを実現するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリモコンセンサ
では、金属のシールドケースを回路ブロックに固定する
構造として、シールドケースの平行な２側面に腕部を設
け、この腕部に面した位置で、回路基板の輪郭に凹部を
設ける。そして回路ブロックにシールドケースをかぶせ
た後、腕部の先端を内側に曲げて回路基板の凹部に入り
込ませる。一方、封止樹脂の輪郭には回路基板のような
凹部はなくて直線的であるから、曲げたシールドケース
の腕部の先端が封止樹脂の下面に係合し、シールドケー
スは回路ブロックから抜け落ちないよう保持される。
では、金属のシールドケースを回路ブロックに固定する
構造として、シールドケースの平行な２側面に腕部を設
け、この腕部に面した位置で、回路基板の輪郭に凹部を
設ける。そして回路ブロックにシールドケースをかぶせ
た後、腕部の先端を内側に曲げて回路基板の凹部に入り
込ませる。一方、封止樹脂の輪郭には回路基板のような
凹部はなくて直線的であるから、曲げたシールドケース
の腕部の先端が封止樹脂の下面に係合し、シールドケー
スは回路ブロックから抜け落ちないよう保持される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明を説明す
る。図１は本発明のリモコンセンサの実施形態で、同図
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は正面図、
（Ｄ）は下面図である。従来と同様、回路部品を実装し
た回路基板１上に封止樹脂２を充填して回路ブロックを
作り、これに金属のシールドケース３をかぶせてある。
シールドケース３には窓３ａがあって、この窓位置相当
の回路基板１上にフォトダイオードが実装してある。図
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）等に見るように、シールドケー
ス３の側面に腕部３ｄが設けてあり、一方、この腕部３
ｄに面する回路基板１の輪郭に、半円形の凹部１ａを設
けてあって、腕部３ｄの先端を凹部１ａの中に向けて曲
げてある。垂下部３ｃについては後述する。
る。図１は本発明のリモコンセンサの実施形態で、同図
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は正面図、
（Ｄ）は下面図である。従来と同様、回路部品を実装し
た回路基板１上に封止樹脂２を充填して回路ブロックを
作り、これに金属のシールドケース３をかぶせてある。
シールドケース３には窓３ａがあって、この窓位置相当
の回路基板１上にフォトダイオードが実装してある。図
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）等に見るように、シールドケー
ス３の側面に腕部３ｄが設けてあり、一方、この腕部３
ｄに面する回路基板１の輪郭に、半円形の凹部１ａを設
けてあって、腕部３ｄの先端を凹部１ａの中に向けて曲
げてある。垂下部３ｃについては後述する。
【０００７】次に、上記の実施形態の構成部品図を示し
て説明する。図２は取り付け前のシールドケース３で、
前述のように上面には窓３ａがあり、両側面に腕部３ｄ
が設けてある。腕部３ｄは、ほぼ短いＬ字形である。別
に垂下部３ｃが設けてある。図３は回路基板１上に封止
樹脂２を積層した回路ブロックで、図示は省くが封止樹
脂２にはＩＣやフォトダイオード等の回路部品が封入さ
れている。回路基板１の輪郭には、平行な２辺にそれぞ
れ凹部１ａが設けてある。封止樹脂２の輪郭にはこのよ
うな凹部はなくて直線的であり、同図（Ｂ）のように、
下面からは回路基板１の凹部１ａに封止樹脂２の下面が
見える。
て説明する。図２は取り付け前のシールドケース３で、
前述のように上面には窓３ａがあり、両側面に腕部３ｄ
が設けてある。腕部３ｄは、ほぼ短いＬ字形である。別
に垂下部３ｃが設けてある。図３は回路基板１上に封止
樹脂２を積層した回路ブロックで、図示は省くが封止樹
脂２にはＩＣやフォトダイオード等の回路部品が封入さ
れている。回路基板１の輪郭には、平行な２辺にそれぞ
れ凹部１ａが設けてある。封止樹脂２の輪郭にはこのよ
うな凹部はなくて直線的であり、同図（Ｂ）のように、
下面からは回路基板１の凹部１ａに封止樹脂２の下面が
見える。
【０００８】図４（Ａ）の矢印のように、回路基板１に
封止樹脂２を充填した回路ブロックにシールドケース３
をかぶせると、同図（Ｂ）となる。同図（Ｃ）は（Ｂ）
の下面図で、図中の小矢印のようにシールドケース３の
腕部３ｄを押して、その先端を回路基板１の辺の凹部１
ａの内側に向けて曲げる。すると先の図１の下面図
（Ｄ）のようになって、腕部３ｄの先端が凹部１ａを天
井のように覆っている封止樹脂２の下面に係合するの
で、シールドケース３は回路ブロックから抜け落ちなく
なる。
封止樹脂２を充填した回路ブロックにシールドケース３
をかぶせると、同図（Ｂ）となる。同図（Ｃ）は（Ｂ）
の下面図で、図中の小矢印のようにシールドケース３の
腕部３ｄを押して、その先端を回路基板１の辺の凹部１
ａの内側に向けて曲げる。すると先の図１の下面図
（Ｄ）のようになって、腕部３ｄの先端が凹部１ａを天
井のように覆っている封止樹脂２の下面に係合するの
で、シールドケース３は回路ブロックから抜け落ちなく
なる。
【０００９】図３のような回路ブロックは、回路基板１
となる領域を多数、マトリクス状に配置した集合基板を
用いて製造することができる。各リモコン領域に光電素
子や回路部品を実装し、集合基板の全面に封止樹脂２を
充填した後、領域間の境界線に沿ってカッターで縦横に
ダイシングする。すると分割された各片がそれぞれ回路
ブロックになるのであり、一度に数百個の部品が得られ
て極めて能率的である。
となる領域を多数、マトリクス状に配置した集合基板を
用いて製造することができる。各リモコン領域に光電素
子や回路部品を実装し、集合基板の全面に封止樹脂２を
充填した後、領域間の境界線に沿ってカッターで縦横に
ダイシングする。すると分割された各片がそれぞれ回路
ブロックになるのであり、一度に数百個の部品が得られ
て極めて能率的である。
【００１０】その場合、回路基板１の輪郭の凹部１ａは
集合基板では全円の貫通穴であり、ダイシング時にカッ
ターがこの穴の中心を通るので、個々の回路基板１では
半円の凹部１ａになる。従って回路部品を実装した集合
基板に封止樹脂２を充填する際に、この穴に樹脂が入り
込まないようにしなければならない。そこで集合基板で
は、粘着テープやホットフィルムなどと呼ばれるパッチ
材料を用いてこの穴を塞いでおく。
集合基板では全円の貫通穴であり、ダイシング時にカッ
ターがこの穴の中心を通るので、個々の回路基板１では
半円の凹部１ａになる。従って回路部品を実装した集合
基板に封止樹脂２を充填する際に、この穴に樹脂が入り
込まないようにしなければならない。そこで集合基板で
は、粘着テープやホットフィルムなどと呼ばれるパッチ
材料を用いてこの穴を塞いでおく。
【００１１】前記の実施形態では、図２のように、シー
ルドケース３は回路ブロックへの取り付け前には、腕部
３ｄが曲げてなくて平らなのものを用い、図４（Ｃ）の
ように回路ブロックにかぶせてから曲げたが、部品段階
で腕部３ｄを曲げておき、回路ブロックに取り付ける時
に腕部３ｄ同士の間を材料の弾性によって広げながらか
ぶせることもできる。また、前記実施形態は非常に小型
のものなので、シールドケース３の側面の腕部３ｄは１
側面に１個で足りるが、大型のデバイスの場合は、必要
に応じて腕部３ｄの数を増してもよい。
ルドケース３は回路ブロックへの取り付け前には、腕部
３ｄが曲げてなくて平らなのものを用い、図４（Ｃ）の
ように回路ブロックにかぶせてから曲げたが、部品段階
で腕部３ｄを曲げておき、回路ブロックに取り付ける時
に腕部３ｄ同士の間を材料の弾性によって広げながらか
ぶせることもできる。また、前記実施形態は非常に小型
のものなので、シールドケース３の側面の腕部３ｄは１
側面に１個で足りるが、大型のデバイスの場合は、必要
に応じて腕部３ｄの数を増してもよい。
【００１２】回路基板１の輪郭の凹部１ａは、シールド
ケース３の腕部３ｄの先端を入れるためのものである
が、この凹部１ａの側面にも導電材料を被覆するなら
ば、回路基板１の上面と下面に設けてある電極同士の接
続に用いることができる。
ケース３の腕部３ｄの先端を入れるためのものである
が、この凹部１ａの側面にも導電材料を被覆するなら
ば、回路基板１の上面と下面に設けてある電極同士の接
続に用いることができる。
【００１３】図１のように完成したリモコンを電子機器
の回路基板に実装する際に、シールドケース３の垂下部
３ｃを組み付け先機器の回路基板の接地線に半田付けす
る。これによってシールドケース３が接地される。図５
の従来のリモコンでは、シールドケース３の垂下部３ｃ
を半田付けするのはリモコンの回路基板１の接地線であ
った。これによってシールドケース３は接地されるが、
半田付けの主目的は、フック３ｂによるシールドケース
３の固定が微力なので固定を確実にするためであった。
の回路基板に実装する際に、シールドケース３の垂下部
３ｃを組み付け先機器の回路基板の接地線に半田付けす
る。これによってシールドケース３が接地される。図５
の従来のリモコンでは、シールドケース３の垂下部３ｃ
を半田付けするのはリモコンの回路基板１の接地線であ
った。これによってシールドケース３は接地されるが、
半田付けの主目的は、フック３ｂによるシールドケース
３の固定が微力なので固定を確実にするためであった。
【００１４】本発明ではシールドケース３は腕部３ｄと
回路基板１の凹部１ａによって形状的に結合されるの
で、シールドケース３の固定を半田付けで強化する必要
はなくなる。前記のようにリモコンを機器に実装する際
に、シールドケース３を半田付けして接地するので、半
田付けが完全に廃止されるわけではないが、もともとリ
モコンを含む回路部品を機器に実装する際には半田付け
が必須であるから、接地のための半田付けを実装時の半
田付け工程に含めることに格別の問題はなく、リモコン
製造時に半田付けを不要にすることは、環境に対する鉛
フリー化にそれなりの貢献をするものといえる。
回路基板１の凹部１ａによって形状的に結合されるの
で、シールドケース３の固定を半田付けで強化する必要
はなくなる。前記のようにリモコンを機器に実装する際
に、シールドケース３を半田付けして接地するので、半
田付けが完全に廃止されるわけではないが、もともとリ
モコンを含む回路部品を機器に実装する際には半田付け
が必須であるから、接地のための半田付けを実装時の半
田付け工程に含めることに格別の問題はなく、リモコン
製造時に半田付けを不要にすることは、環境に対する鉛
フリー化にそれなりの貢献をするものといえる。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明を用いた
リモコンセンサでは、シールドケースの腕部が回路基板
輪郭の凹部の天井部に係合して抜けないので、シールド
ケースの固定が確実である。そしてシールドケースが弾
力で封止樹脂を挟みつけてはいないから、封止樹脂中の
回路部品が圧迫されて障害を起こすことがない。また、
シールドケースを回路基板に半田付けしないので製造工
程が簡略化され、封止樹脂が半田付け時の高温で劣化す
ることもない。半田を用いないので環境に対する鉛のフ
リー化の効果もある。これによって性能がよく、信頼性
の高いリモコンセンサが廉価に提供される。
リモコンセンサでは、シールドケースの腕部が回路基板
輪郭の凹部の天井部に係合して抜けないので、シールド
ケースの固定が確実である。そしてシールドケースが弾
力で封止樹脂を挟みつけてはいないから、封止樹脂中の
回路部品が圧迫されて障害を起こすことがない。また、
シールドケースを回路基板に半田付けしないので製造工
程が簡略化され、封止樹脂が半田付け時の高温で劣化す
ることもない。半田を用いないので環境に対する鉛のフ
リー化の効果もある。これによって性能がよく、信頼性
の高いリモコンセンサが廉価に提供される。
【図１】本発明のリモコンの実施形態で、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は下面
図である。
図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は下面
図である。
【図２】本発明のシールドケースで、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は下面図、（Ｃ）は右側面図である。
（Ｂ）は下面図、（Ｃ）は右側面図である。
【図３】本発明にて回路基板上に封止樹脂を充填した回
路ブロックで、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は下面図であ
る。
路ブロックで、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は下面図であ
る。
【図４】本発明における回路基板に封止樹脂を充填した
回路ブロックとシールドケースの関係で、（Ａ）は回路
ブロックとシールドケースの側面図、（Ｂ）はシールド
ケースを回路ブロックにかぶせた側面図、（Ｃ）は
（Ｂ）の下面図である。
回路ブロックとシールドケースの関係で、（Ａ）は回路
ブロックとシールドケースの側面図、（Ｂ）はシールド
ケースを回路ブロックにかぶせた側面図、（Ｃ）は
（Ｂ）の下面図である。
【図５】従来のリモコンで、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面図、（Ｄ）は正
面図である。
右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面図、（Ｄ）は正
面図である。
１ 回路基板
１ａ 凹部
２ 封止樹脂
３ シールドケース
３ａ 窓
３ｂ フック
３ｃ 垂下部
３ｄ 腕部
７ 半田
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5C056 AA05 BA01 CA06 DA06 DA13
EA12
5E321 AA01 AA02 CC06 CC12 GG05
5F088 AA01 BB10 JA06 JA20
5K048 AA11 BA02 DB02 DB04 HA07
HA11
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板に光電素子を含む回路部品を実
装して樹脂封止し、シールドケースを取り付けてなるリ
モコンセンサにおいて、 シールドケースの平行な２側面にそれぞれ少なくとも１
個の腕部を設けるとともに、前記腕部に面した位置で回
路基板の輪郭に凹部を設け、前記腕部の先端を凹部の内
側に向けて曲げることにより、腕部先端が凹部を覆って
いる封止樹脂の下面に係合して、上方に抜け出さずに保
持されることを特徴とするリモコンセンサ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のリモコンセンサにおい
て、 回路基板の輪郭の前記凹部の側面に導電材料を被覆し
て、基板上面と下面の電極の接続に用いることを特徴と
するリモコンセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001222338A JP4761493B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | リモコンセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001222338A JP4761493B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | リモコンセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037276A true JP2003037276A (ja) | 2003-02-07 |
| JP4761493B2 JP4761493B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=19055826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001222338A Expired - Lifetime JP4761493B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | リモコンセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4761493B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009266878A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品実装パッケージ |
| WO2020067739A1 (en) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Scroll compressor |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04328903A (ja) * | 1991-04-27 | 1992-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 発振器及びその製造方法 |
| JPH07263892A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Sony Corp | ケース付き電子部品 |
| JPH1092771A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH11131283A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-18 | Citizen Electronics Co Ltd | 赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001222338A patent/JP4761493B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04328903A (ja) * | 1991-04-27 | 1992-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 発振器及びその製造方法 |
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| JPH11131283A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-18 | Citizen Electronics Co Ltd | 赤外線リモートコントロール受光ユニット及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2009266878A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品実装パッケージ |
| WO2020067739A1 (en) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Scroll compressor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4761493B2 (ja) | 2011-08-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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