JP2003037054A - インタロック装置及び露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャンバに取り囲まれた装置へのアクセス状
況を確認しインタロックをかけて該装置の動作を簡易に
且つ確実に停止させる。 【解決手段】 露光装置を取り囲む恒温チャンバ９内外
の圧力差を監視する微差圧計１９を有し、チャンバ９に
は開閉可能なメンテナンス用扉１０、レチクル搬入扉１
１及びウエハ搬入扉１３があり、該チャンバ９の前記各
扉の開状態に応じて該チャンバ９内外の圧力差の変化を
監視することで、該チャンバ９の状態を検知し、メンテ
ナンス用扉１０の開放でその開閉可能部が開状態になっ
ているかまたは温調エアの送風が弱まっていると判断し
たときには、レーザ光源３の発振の停止、原版としての
レチクル４及び基板としてのウエハ７のいずれかの搬送
停止、原版ステージ５及び基板ステージ８の動作停止、
露光動作の停止等を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャンバに取り囲
まれておりインタロックを掛ける対象となる対象装置に
おいて、チャンバ内外の圧力差を監視することでチャン
バの状態を検知し、不都合の発生や不良品の発生を防ぐ
為に対象装置の動作に制限を加えるインタロック装置に
関するものであって、恒温チャンバに取り囲まれている
露光装置に適している。また、本発明は、露光装置にお
いて、チャンバ内外の圧力差を監視することと、開閉可
能な開口部に備えられたスイッチとを利用して、装置の
異常を検知し、事故の発生や不良品の発生を防ぐために
露光動作に制限を加えるシステムにも関連する。

【０００２】

【従来の技術】恒温チャンバに取り囲まれている半導体
露光装置において、原版としてのレチクルや基板として
のウエハの自動搬送装置が付いていない場合、人間が搬
送可能な位置へレチクルやウエハをセットする。通常
は、そのようなチャンバの開口部にスイッチを設け、露
光動作中であれば上記スイッチの出力を検知して、レー
ザ発振停止や搬送動作の停止を行い、安全上の問題がな
いようにしている。しかしながら、インタロックを掛け
る対象となる対象装置の動作に関わらず、露光中や搬送
中でもレチクルやウエハの交換を行いたい場合もある。
その場合にはウエハやレチクルの交換毎に対象装置が停
止するのは効率的でない為、予想される安全上の問題が
無い動作状態においてはスイッチの状態を検知せず、ま
た、安全上の問題が存在する場合には扉等をロックして
チャンバの開口部が開かないようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術では、扉のロックを解除するなどの煩わしい操作が
存在する。ポッド式搬送装置等を取り付ける場合には、
開口部にはスイッチが無い場合があり、開口部が存在し
ていても対象装置側ではその状況が分からないことにな
る。

【０００４】また、開口部が存在すると対象装置外部か
ら汚染物質が該対象装置内に入り込み、レンズの曇りや
レジストの劣化を招く可能性もある。

【０００５】本発明は、対象装置を取り囲むチャンバの
状態に応じて該対象装置の動作を簡易に且つ確実に停止
させることができるインタロック装置及び露光装置を提
供することを目的とする。また、本発明は、外部から装
置内へのアクセスを容易にかつ安全に行うことができる
ようにすることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、インタロックを掛ける対象となる対象装
置を取り囲むチャンバの状態に応じて該対象装置の動作
に制限を加えるインタロック装置において、前記チャン
バ内外の圧力差を監視する差圧計を有し、該チャンバ内
外の圧力差の変化を監視することで該チャンバの状態を
検知する機能をもつことを特徴とする。本発明では、前
記チャンバには開閉可能部があり、該開閉可能部の開状
態を検知することで前記対象装置の動作に制限を加える
ことが望ましい。前記開閉可能部としては扉またはパネ
ル等がある。

【０００７】また、本発明は、前記チャンバには前記対
象装置内へアクセスするための開閉可能部の開状態を検
知するスイッチを有し、該チャンバ内外の圧力差の変化
を前記差圧計にて監視するとともに前記スイッチで前記
開閉可能部の開状態を検知する機能をもつことが望まし
く、前記チャンバ内外の圧力差の変化と、前記スイッチ
により検知された前記開閉可能部の開状態とで前記対象
装置の異常を検知することが可能であり、前記チャンバ
内外の圧力差の変化と、前記スイッチにより検知された
前記開閉可能部の開状態とで前記対象装置の異常を検知
しその動作を停止させるインタロック機能を有すること
が好ましい。

【０００８】前記チャンバ内外の圧力差の変化により前
記対象装置を取り囲むチャンバの状態を検知することで
該対象装置のレーザ発振の停止を行うことが好ましい。

【０００９】また、本発明は、前記対象装置が露光装置
であり、前記チャンバ内外の圧力差の変化により該チャ
ンバの状態を検知することで原版または基板の搬送停止
を行うことを特徴としてもよく、前記チャンバ内外の圧
力差の変化により該チャンバの状態を検知することで原
版ステージ及び基板ステージの動作停止を行うことを特
徴としてもよく、前記チャンバ内外の圧力差の変化によ
り該チャンバの状態を検知することで露光動作の停止を
行ってもよく、前記チャンバの状態を検知することで露
光動作を始める前に該チャンバ内外の圧力差を確認し露
光シーケンスの停止を行ってもよい。

【００１０】また、本発明は、上記いずれかのインタロ
ック装置を備える露光装置にも適用可能であり、装置本
体が、開閉可能部を備えるチャンバ内に配置されてお
り、該チャンバ内外の圧力差を監視する差圧計を有し、
該チャンバ内外の圧力差の変化を前記差圧計にて監視す
ることで前記開閉可能部の開状態を検知する機能をもつ
露光装置であってもよく、装置本体内へアクセスするた
めの開閉可能部の開状態を検知するスイッチを有し、前
記チャンバ内外の圧力差の変化を前記差圧計にて監視す
るとともに前記スイッチで前記開閉可能部の開状態を検
知する機能をもつ露光装置であってもよく、前記チャン
バ内外の圧力差の変化と、前記スイッチにより検知され
た前記開閉可能部の開状態とで装置の異常を検知しても
よい。

【００１１】また、本発明は、前記いずれかの露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に
設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセス
によって半導体デバイスを製造する工程とを有する半導
体デバイス製造方法にも適用可能である。前記製造装置
群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、前
記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外
の外部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なく
とも１台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに
有することが望ましく、前記露光装置のベンダもしくは
ユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワーク
を介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置
の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別
の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介し
てデータ通信して生産管理を行うことが好ましい。

【００１２】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
１台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。

【００１３】また、本発明は、半導体製造工場に設置さ
れた露光装置の保守方法であって、前記露光装置のベン
ダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワー
クに接続された保守データベースを提供する工程と、前
記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを介して
前記保守データベースへのアクセスを許可する工程と、
前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記外部
ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する工程
とを有することを特徴としてもよい。

【００１４】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよい。前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】( 第１の実施形態)本発明の実施
形態について、恒温チャンバに取り囲まれた半導体露光
装置のインタロック装置を例として説明する。

【００１６】図１は本発明の実施形態に係るインタロッ
ク装置を備える半導体露光装置の概要を示す構成図、図
２はポッド式のレチクル搬送システムと自動ウエハ搬入
装置のついた露光装置の外観を示す斜視図である。

【００１７】図において、１は半導体露光装置を操作す
るコンソール、２は照明光学系、３はレーザ光源、４は
露光パターンの基となる原版としてのレチクルである。
５はレチクル４を移動させ正しい位置に固定またはスキ
ャン動作を行うレチクルステージである。６は露光光学
系、７は露光対象の基板としてのウエハである。８はウ
エハ７を露光位置に移動し、またはレチクル４に同期し
てスキャン動作を行うウエハステージである。露光装置
本体は、照明光学系２、レーザ光源３、レチクルステー
ジ５、露光光学系６及びウエハステージ８を備えて構成
されている。

【００１８】９は、露光装置本体を取り囲み、内部全体
の精密温度調節が行われる恒温チャンバである。１０は
メンテナンス用扉である。１１はレチクル搬入扉、１２
はレチクル搬送系、１３はウエハ搬入扉である。各扉１
０，１１，１３は、それぞれが本実施形態における開閉
可能部である。１４はウエハ搬送系、１５はポッド式レ
チクル搬送装置、１６はウエハ搬入装置である。図３に
示す１７はレチクル搬送エレベータである。１８はレチ
クル搬送用ポッド、１９は恒温チャンバ９の内外の圧力
差を計測する微差圧計である。本実施形態の場合、恒温
チャンバ９は、露光装置の照明光学系２、レチクルステ
ージ５、露光光学系６、ウエハステージ８、レチクル搬
送系１２、及びウエハ搬送系１４等を取り囲んでいる。

【００１９】次に、インタロック動作の説明をする。作
業者はコンソール１で半導体露光装置の操作を行う。レ
ーザ光源３より照射された単波長の光が、整形され照明
光学系２を通り、レチクル４の露光パターンを露光光学
系６を通してウエハ７上に結像する。この時、この露光
装置は、レチクルステージ５とウエハステージ８の間で
超精密な位置決めを行いウエハ７上に繰り返し一括露光
を行う。重ね合わせ精度は１μｍ以下を達成する。スキ
ャンニングステッパと呼ばれる装置では、上記のステッ
パ動作に加えて１ショットをレチクルステージ５とウエ
ハステージ８が同期してスキャンニング動作を行う。

【００２０】半導体露光用に用いられるレーザ光源３の
光は、露光効率を上げる為、２ｋＪ以上と大きなエネル
ギを持ち、紫外線域の超短波長である為、人体への影響
も大きい。その散乱光であっても直接、目に飛び込むの
を避ける必要がある。また、装置内に予期しない不純物
が存在すると、露光光に触れることによってイオン化し
照明光学系２や露光光学系６のレンズ表面に付着して光
の透過率を下げる原因になる。通常、露光装置内部は、
恒温チャンバ９によって囲まれて、温調エア送風ファン
２０を含む空気循環機能とケミカルフィルタ２１等によ
り清浄に保たれている。さらに恒温チャンバ９の内部
は、外部より気圧を高く設定し常に陽圧になるようコン
トロールしている。その為、恒温チャンバ９は、内外の
圧力差を測定する為に微差圧計１９を装備している。

【００２１】生産ラインで使用される半導体露光装置に
おいては、ウエハ７は、ウエハ搬入装置１６による自動
搬送により人間が介在することなく外部からウエハ搬送
系１４へ投入される。しかしながら、研究設備等で使わ
れるような場合には、ウエハ７が照明光学系２から１０
枚程度入るウエハキャリアを使用して人間の手でウエハ
搬入扉１３内に対しウエハ７の搬入および回収を行う。
ウエハ搬入扉１３が開くと恒温チャンバ９の内外の気圧
に変化が生じるので、この気圧変化の値を微差圧計１９
で検出する。装置の制御部では常に微差圧計１９の信号
を確認し恒温チャンバ９に開口部が生じた場合には、即
座にレーザ光源３の発振を止め、ウエハステージ８、レ
チクルステージ５を停止させ、露光待機状態へ移行しエ
ラー表示を行う。圧力差が正常値に戻ったら自動的に露
光を再開する。

【００２２】レチクル４を交換する場合には、レチクル
搬入扉１１を開けて、レチクル４を交換する。レチクル
搬入扉１１を開くと、恒温チャンバ９の内外の圧力差が
小さくなる。微差圧計１９で検出した差圧状態を装置の
制御部で判断し、レチクル搬送系１２の動作を停止させ
て安全状態へ移行させる。レチクル搬入扉１１が閉まり
圧力差が正常値に戻ると、レチクル搬送系１２を安全状
態から通常状態へ移行しレチクル交換に備える。

【００２３】( 第２の実施形態）図２及び図３に示すよ
うに、レチクル搬送がレチクル搬送用ポッド１８と呼ば
れるキャリアを用いて行われる場合には、レチクル搬送
エレベータ１７が下がっているときにポッド１８を外さ
れた時にもポッド１８下部に開口部が開き、微差圧計１
９が圧力差の変動を検知して上記動作を行う。

【００２４】（第３の実施形態）露光シーケンスの始め
に微差圧計１９を確認し、圧力差が一定以上ある場合に
は速やかに露光シーケンスを実行する。圧力差が一定値
以下である場合には、恒温チャンバ９の開口部が開状態
になっているか、温調エアの送風が弱まっていると判断
し、露光シーケンスを停止させてオペレータに異常の通
知を行う。

【００２５】（第４の実施形態）露光中にウエハ搬入扉
１３やレチクル搬入扉１１が開いただけでは人体に対す
る安全は保たれているシステムの場合、微差圧計１９で
確認する圧力差の値によってその値がある一定値より大
きい場合には、恒温チャンバ９の開口部の開状態がウエ
ハ搬入扉１３やレチクル搬入扉１１の開放によるもので
あると判断し、通常の露光シーケンスは実行する。圧力
差が一定値以下である場合には装置の開口部が開閉可能
部としてのメンテナンス用扉１０の開放によるものであ
るか、温調エアの送風が弱まっている為、装置に異常が
発生したと判断し、露光シーケンスを停止させ、オペレ
ータに異常の通知を行う。

【００２６】（第５の実施形態）図４は本発明の第５の
実施形態に係る半導体露光装置の概要を示す構成図であ
る。同図において、１は半導体露光装置を操作するコン
ソールであり作業者が装置の操作を行う。２は照明光学
系である。３はレーザ光源である。４は露光パターンが
描かれている原版としてのレチクルである。５はレチク
ル４を移動させ正しい位置に固定またはスキャン動作を
行うレチクルステージである。６は露光光学系である。
７は露光対象の基板としてのウエハである。８はウエハ
７を露光位置に移動し、またはレチクル４に同期してス
キャン動作を行うウエハステージである。

【００２７】９は全体の精密温度調節が行われる恒温チ
ャンバである。１０はメンテナンス用扉である。１１は
レチクル搬入扉である。１２はレチクル搬送系である。
１３はウエハ搬入扉である。１４はウエハ搬送系であ
る。１９は恒温チャンバ９の内外の気圧差（圧力差）を
計測する微差圧計である。２０は温調エア送風ファンで
ある。２１はケミカルフィルタであり装置の有害な化学
物質を除去する。２６は扉開閉検出用スイッチであり、
これは、恒温チャンバ９の開閉可能部としてのメンテナ
ンス用扉１０、レチクル搬入扉１１及びウエハ搬入扉１
３のそれぞれに個別に設けられ、対応する扉またはパネ
ルの開閉状態を検出する。２７は装置制御部である。

【００２８】次に、図４を用いて本実施形態に係る半導
体露光装置のインタロック動作の説明をする。作業者は
コンソール１で半導体露光装置の操作を行う。レーザ光
源３より照射された単波長の光が照明光学系２を通り整
形されてレチクル４上に投影される。レチクル４上の描
画パターンは前記投影光により露光光学系６を通してウ
エハ７上に結像する。この時、レチクルステージ５とウ
エハステージ８の間で超精密な位置決めを行い、ウエハ
７上に繰り返し一括露光を行う。重ね合わせ精度は１μ
ｍ以下を達成する。スキャニングステッパと呼ばれる装
置では上記のステッパ動作に加えて１ショットをレチク
ルステージ５とウエハステージ８が同期してスキャニン
グ動作を行う。

【００２９】半導体露光用のレーザ光源３の光は、露光
効率を上げる為、２ｋＪ以上と大きなエネルギを持ち、
紫外線域の超短波長である為、人体への影響も大きい。
その散乱光であっても直後、目に飛び込むことは避ける
べきである。また、装置内に予期しない不純物が存在す
ると、露光光に触れることによってイオン化し、照明光
学系２や露光光学系６のレンズ表面に付着して光の透過
率を下げる原因になる。上記のような様々な理由によ
り、通常、装置内部は、恒温チャンバ９により囲まれ、
空気循環機能とケミカルフィルタ２１等によって清浄に
保たれている。さらに恒温チャンバ９の内部は外部から
の物質の侵入を防ぐため、外部より気圧を高く設定し、
常に陽圧になるようにコントロールしている。その為、
内外の気圧差を測定するための微差圧計１９が装備され
ている。

【００３０】生産ラインで使用される半導体露光装置に
おいて、ウエハ７は、ウエハ自動搬入装置による自動搬
送により人間が介在することなく、外部からウエハ搬送
系１４へ投入される。しかしながら、研究設備等で使わ
れるような場合には、作業者はウエハ７が２〜１０枚程
度入るウエハキャリアを使用してウエハ搬入扉１３内に
対しウエハ７の搬入及び回収を行う。同様にレチクル４
においても、作業者がレチクル搬入扉１１を開けてレチ
クル４を交換する。さらに、メンテナンス時には、作業
者はメンテナンス用扉１０を開いて作業を行う。各扉１
０，１１，１３には扉開閉検出用スイッチ２６が設置さ
れている。

【００３１】ウエハ搬入扉１３、レチクル搬入扉１１ま
たはメンテナンス用扉１０が開くと、それぞれの扉に設
置された扉開閉検出用スイッチ２６が動作し、開閉状態
の変化は装置制御部２７に送られる。同時に装置内外の
気圧に生じた変化の値を微差圧計１９が検出する。装置
制御部２７では常に各部の扉開閉検出用スイッチ２６と
微差圧計１９の信号を確認し、各扉のうちのいずれかが
開状態となって、恒温チャンバ９に開口部が生じた場合
には、即座にレーザ光源３の発振を止め、ウエハステー
ジ８、及びレチクルステージ５を停止させ、露光待機状
態へ移行し、エラー表示を行う。扉開閉検出用スイッチ
２６の情報により開口部が閉じたことを確認し、かつ気
圧差が正常値に戻った場合には自動的に露光を再開す
る。

【００３２】この時、微差圧計１９の信号が一定時間経
過しても正常値に戻らない場合には、装置に異常がある
とし、エラー情報を操作コンソール１上に表示するか、
ブザー音を鳴らす等によって作業者に点検を促す。

【００３３】装置動作中に、微差圧計１９の信号を確認
し装置に開口部が生じた状態であるにもかかわらず、扉
開閉検出用スイッチ２６からの信号入力が無い場合に
も、装置に異常があると判断し、エラー情報を操作コン
ソール１に表示し、ブザー音を鳴らす等によって作業者
に点検を促す。

【００３４】（第６の実施形態）露光中にウエハ搬入扉
１３やレチクル搬入扉１１が開いても、それらの扉を開
けた作業者に対し確実に安全が保たれている機械的構造
を持つ装置においては、差圧状態の変化は装置の精度に
のみ影響を与える。このような装置においては、微差圧
計１９で検出した差圧状態が装置の露光精度に問題が出
ない程度の場合、扉開閉検出用スイッチ２６の情報によ
り、以下に示す３種類の動作を装置制御部２７で判断し
選択する。第１の動作として開閉可能部がウエハ搬入扉
１３やレチクル搬入扉１１など通常露光動作中において
作業が発生すると考えられる部分であるなら、通常の露
光動作を続ける。第２の動作として開口部に対する開閉
可能部がメンテナンス用扉１０である場合には、安全に
メンテナンス作業が行えるよう露光動作を停止させる。
第３の動作として開閉可能部が全て閉状態であって開口
部が存在しない場合には、露光動作は続けるが、何らか
の要因にて差圧状態に変化があったことを操作コンソー
ル１上に表示しブザー音を鳴らす等によって作業者に警
告する。

【００３５】次に、微差圧計１９で検出した差圧状態が
装置の露光精度に影響が出ると考えられる値である場合
は、装置制御部２７により露光動作を停止させ、操作コ
ンソール１上に表示してブザー音を鳴らす等によって作
業者に装置が停止したことを知らせる。

【００３６】（半導体生産システムの実施形態）次に、
本発明に係るインタロック装置を備えている装置を用い
た半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液
晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の生産システムの例を説明する。これは半導体製造
工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテ
ナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービス
を、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して
行うものである。

【００３７】図５は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００３８】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管
理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理
システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユ
ーザだけにアクセスが許可となっている。具体的には、
インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼
動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生
した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの
保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場
１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信およ
び各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インタ
ーネットで一般的に使用されている通信プロトコル（Ｔ
ＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネット
ワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三
者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線
ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもでき
る。また、ホスト管理システムはベンダが提供するもの
に限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワ
ーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベース
へのアクセスを許可するようにしてもよい。

【００３９】さて、図６は本実施形態の全体システムを
図５とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお図６では製
造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がさ
れている。

【００４０】一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処
理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ
（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１
１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２
１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００４１】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図７に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０
３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法
４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０〜４
１２を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。

【００４２】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図８は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００４３】図９は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機
器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラ
ブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対象装置を取り囲むチャンバの状態に応じて該対象装置
の動作を簡易に且つ確実に停止させることができ、外部
からの装置へのアクセス状況を簡単に検知することがで
き、外部から装置内へのアクセスが容易になり、常に安
全な作業が行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態に係る半導体露光装置の概
要を示す構成図である。

【図２】 ポッド式のレチクル搬送システムの付いた露
光装置の概要を示す斜視図である。

【図３】 図２の一部を破断して示した部分拡大図であ
る。

【図４】 本発明の他の実施形態に係る半導体露光装置
の概要を示す構成図である。

【図５】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。

【図６】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。

【図７】 ユーザインタフェースの具体例である。

【図８】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。

【図９】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：コンソール、２：照明光学系、３：レーザ光源、
４：レチクル、５：レチクルステージ、６：露光光学
系、７：ウエハ、８：ウエハステージ、９：恒温チャン
バ、１０：メンテナンス用扉（開閉可能部）、１１：レ
チクル搬入扉（開閉可能部）、１２：レチクル搬送系、
１３：ウエハ搬入扉（開閉可能部）、１４：ウエハ搬送
系、１５：ポッド式レチクル搬送装置、１６：ウエハ搬
入装置、１７：レチクル搬送エレベータ、１８：レチク
ル搬送用ポッド、１９：微差圧計、２０：温調エア送風
ファン、２１：ケミカルフィルタ、２６：扉開閉検出用
スイッチ、２７：装置制御部、１０１：ベンダの事業
所、１０２，１０３，１０４：製造工場、１０５：イン
ターネット、１０６：製造装置、１０７：工場のホスト
管理システム、１０８：ベンダ側のホスト管理システ
ム、１０９：ベンダ側のローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）、１１０：操作端末コンピュータ、１１１：
工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、２０
０：外部ネットワーク、２０１：製造装置ユーザの製造
工場、２０２：露光装置、２０３：レジスト処理装置、
２０４：成膜処理装置、２０５：工場のホスト管理シス
テム、２０６：工場のローカルエリアネットワーク（Ｌ
ＡＮ）、２１０：露光装置メーカ、２１１：露光装置メ
ーカの事業所のホスト管理システム、２２０：レジスト
処理装置メーカ、２２１：レジスト処理装置メーカの事
業所のホスト管理システム、２３０：成膜装置メーカ、
２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト管理システ
ム、４０１：製造装置の機種、４０２：シリアルナンバ
ー、４０３：トラブルの件名、４０４：発生日、４０
５：緊急度、４０６：症状、４０７：対処法、４０８：
経過、４１０，４１１，４１２：ハイパーリンク機能。

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インタロックを掛ける対象となる対象装
   置を取り囲むチャンバの状態に応じて該対象装置の動作
   に制限を加えるインタロック装置において、前記チャン
   バ内外の圧力差を監視する差圧計を有し、該チャンバ内
   外の圧力差の変化を監視することで該チャンバの状態を
   検知する機能をもつことを特徴とするインタロック装
   置。
2. 【請求項２】 前記チャンバには開閉可能部があり、該
   開閉可能部の開状態を検知することで前記対象装置の動
   作に制限を加えることを特徴とする請求項１に記載のイ
   ンタロック装置。
3. 【請求項３】 前記チャンバには前記対象装置内へアク
   セスするための開閉可能部の開状態を検知するスイッチ
   を有し、該チャンバ内外の圧力差の変化を前記差圧計に
   て監視するとともに前記スイッチで前記開閉可能部の開
   状態を検知する機能をもつことを特徴とする請求項１に
   記載のインタロック装置。
4. 【請求項４】 前記チャンバ内外の圧力差の変化と、前
   記スイッチにより検知された前記開閉可能部の開状態と
   で前記対象装置の異常を検知することを特徴とする請求
   項３に記載のインタロック装置。
5. 【請求項５】 前記チャンバ内外の圧力差の変化と、前
   記スイッチにより検知された前記開閉可能部の開状態と
   で前記対象装置の異常を検知しその動作を停止させるイ
   ンタロック機能を有することを特徴とする請求項４に記
   載のインタロック装置。
6. 【請求項６】 前記チャンバ内外の圧力差の変化により
   前記対象装置を取り囲むチャンバの状態を検知すること
   で該対象装置のレーザ発振の停止を行うことを特徴とす
   る請求項１〜５のいずれかに記載のインタロック装置。
7. 【請求項７】 前記対象装置が露光装置であり、前記チ
   ャンバ内外の圧力差の変化により該チャンバの状態を検
   知することで原版及び基板のいずれかの搬送停止を行う
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のイン
   タロック装置。
8. 【請求項８】 前記対象装置が露光装置であり、前記チ
   ャンバ内外の圧力差の変化により該チャンバの状態を検
   知することで原版ステージ及び基板ステージの動作停止
   を行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載
   のインタロック装置。
9. 【請求項９】 前記対象装置が露光装置であり、前記チ
   ャンバ内外の圧力差の変化により該チャンバの状態を検
   知することで露光動作の停止を行うことを特徴とする請
   求項１〜５のいずれかに記載のインタロック装置。
10. 【請求項１０】 前記対象装置が露光装置であり、前記
    チャンバの状態を検知することで露光動作を始める前に
    該チャンバ内外の圧力差を確認し露光シーケンスの停止
    を行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載
    のインタロック装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかに記載のイ
    ンタロック装置を備えることを特徴とする露光装置。
12. 【請求項１２】 装置本体が、開閉可能部を備えるチャ
    ンバ内に配置されており、該チャンバ内外の圧力差を監
    視する差圧計を有し、該チャンバ内外の圧力差の変化を
    前記差圧計にて監視することで前記開閉可能部の開状態
    を検知する機能をもつことを特徴とする露光装置。
13. 【請求項１３】 装置本体内へアクセスするための開閉
    可能部の開状態を検知するスイッチを有し、前記チャン
    バ内外の圧力差の変化を前記差圧計にて監視するととも
    に前記スイッチで前記開閉可能部の開状態を検知する機
    能をもつことを特徴とする請求項１２に記載の露光装
    置。
14. 【請求項１４】 前記チャンバ内外の圧力差の変化と、
    前記スイッチにより検知された前記開閉可能部の開状態
    とで装置の異常を検知することを特徴とする請求項１３
    に記載の露光装置。
15. 【請求項１５】 請求項１１〜１４のいずれかに記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製
    造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数の
    プロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有
    することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
16. 【請求項１６】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有することを特徴とする
    請求項１５に記載の半導体デバイス製造方法。
17. 【請求項１７】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項１６
    に記載の半導体デバイス製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１１〜１４のいずれかに記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
    装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
    ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
    クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
    装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
    ことを可能にしたことを特徴とする半導体製造工場。
19. 【請求項１９】 半導体製造工場に設置された請求項１
    １〜１４のいずれかに記載の露光装置の保守方法であっ
    て、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製
    造工場の外部ネットワークに接続された保守データベー
    スを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外
    部ネットワークを介して前記保守データベースへのアク
    セスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積さ
    れる保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製
    造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露
    光装置の保守方法。
20. 【請求項２０】 請求項１１〜１４のいずれかに記載の
    露光装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
    タフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行する
    コンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコ
    ンピュータネットワークを介してデータ通信することを
    可能にしたことを特徴とする露光装置。
21. 【請求項２１】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項２０に記載の露光装
    置。