JP2001338854A - 半導体製造装置、半導体製造装置のコンソール部、半導体製造システムおよびデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数台の半導体製造装置において１個のコン
ソール部を共用する。 【解決手段】 装置本体部９を制御する装置制御部８
と、マンマシンインターフェース用のコンソール部２の
間を接続する通信ライン１３に、装置本体部９が稼動中
であってもコンソール部２を分離または接続することの
自在であるコンソール接続部７を設けて、アシスト必要
等の要求に応じてコンソール部２を接続するように構成
する。コンソール部を持たない半導体製造装置を実現す
ることで、半導体システムのコストダウン、小型化等を
促進できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
を製造するための半導体製造装置、半導体製造装置のコ
ンソール部、半導体製造システムおよびデバイス製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置はオペレータとのマンマ
シンインターフェースのためにコンソール部を備えてお
り、オペレータは、コンソール部から露光装置等の装置
制御部に対して各種の指令や設定を行ない、また各種の
情報を受け取る。以下に従来の半導体製造装置における
コンソール部について図１０を用いて説明する。

【０００３】コンソール部５０２は入力装置５０４とし
てキーボード、マウス、タッチパネル、ＭＯドライブや
ＦＤＤなどの記憶媒体インターフェース等を備え、出力
装置５０５としてディスプレイ、ブザー、ランプ、記憶
媒体インターフェース等を備える。コンソール制御部５
０３はこれらの入出力装置を制御する。

【０００４】オペレータはこれらの入出力装置により装
置本体部５０９を制御する装置制御部５０８に対し装置
の動作開始・停止の指令や各種情報の入力を行ない、ま
た装置制御部５０８からの各種情報の入手やエラーなど
の装置状態の確認を行なう。

【０００５】近年、半導体製造工場では無人化や自動化
が進み、図１１に示すように、複数の半導体製造装置５
０１ａ〜５０１ｃをオンライン通信ケーブル５２０を用
いてオンライン制御することで、別の場所にある集中管
理室のホストコンピュータ５３０から遠隔制御するよう
なシステムもとられるようになってきた。この場合、通
常の製造工程における各種情報の入出力はオンラインで
行なえるため、各半導体製造装置５０１ａ〜５０１ｃの
コンソール部５０２ａ〜５０２ｃの使用頻度は低くな
る。

【０００６】このようなオンライン制御を行なう場合で
も、何らかの異常事態によりオペレータによるアシスト
が必要となったり、装置故障や定期点検などの装置メン
テナンスを必要とするような通常工程とは別な例外的作
業を行なう場合には、オペレータやサービスマンが装置
にアクセスしながら装置を操作しなくてはならないた
め、装置にコンソール部が必要となる。

【０００７】また、オンライン設備を持たない半導体製
造工場では、当然ながらオペレータが操作を行なうため
コンソール部は必要不可欠である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、前述のように、オンライン設備を持っ
た半導体製造工場に設置された半導体製造装置における
コンソール部の使用頻度はかなり低く、おそらく全稼動
時間に対して数％以下と考えられる。

【０００９】また、オンライン設備を持たない半導体製
造工場に設置された場合であっても、各半導体製造装置
におけるコンソール部の使用頻度はせいぜい１０％とい
ったところであろう。

【００１０】一般のさまざまな装置と同様に、半導体製
造装置においてもコストダウン、サイズダウン、省エネ
ルギーといった要求はますます高まっている。このよう
な観点から使用頻度の低いコンソール部を無くした半導
体製造装置を作ることは大きなメリットがある。

【００１１】ところが、アシスト要求によるオペレータ
のフォローやメンテナンスといった例外的作業を無くす
ことは困難であり、またオンライン設備の無い半導体製
造工場では半導体製造装置のコンソール機能は必要不可
欠であるため、コンソール部を削除した半導体製造装置
の実現は困難であった。

【００１２】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、半導体製造装置に対
して、任意に分離、接続が自在であるコンソール部を用
いることで、１個のコンソール部を複数台の半導体製造
装置において共用し、半導体製造システム全体で使用す
るコンソール部の数を大幅に削減することでコストダウ
ン、サイズダウン、省エネルギー等に貢献できる半導体
製造装置、半導体製造装置のコンソール部、半導体製造
システムおよびデバイス製造方法を提供することを目的
とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、装置本体部を制御する
装置制御部と、マンマシンインターフェース用のコンソ
ール部と前記装置制御部を接続するための通信ラインを
有し、該通信ラインが、前記装置本体部が稼動中であっ
ても前記コンソール部を分離または接続できるように構
成された接続部を備えていることを特徴とする。

【００１４】通信ラインが通信中であることを判断して
コンソール部の分離を禁止するように構成されたコンソ
ール分離禁止ロック手段が配設されているとよい。

【００１５】通信ラインの接続部が、通信信号を安定化
する終端回路手段を備えているとよい。

【００１６】通信ラインの接続部が、無線によってコン
ソール部との間で送信する無線通信装置を備えていても
よい。

【００１７】本発明の半導体製造装置のコンソール部
は、半導体製造装置の装置本体部を制御する装置制御部
に接続されるマンマシンインターフェース用のコンソー
ル部であって、前記装置本体部が稼動中であっても前記
装置制御部の通信ラインに接続または分離できるように
構成された接続部を有することを特徴とする。

【００１８】本発明の半導体製造システムは、複数の半
導体製造装置と、各半導体製造装置の装置制御部に選択
的に接続自在であるマンマシンインターフェース用のコ
ンソール部を有し、各半導体製造装置が、装置本体部が
稼動中であっても前記コンソール部を分離または接続で
きるように構成された接続部を有する通信ラインを備え
ていることを特徴とする。

【００１９】複数の半導体製造装置をホストコンピュー
タによって制御するためのオンライン設備が設けられて
いるとよい。

【００２０】

【作用】複数台の半導体製造装置に対して１個のコンソ
ール部を共用することで、半導体製造システム全体のコ
ンソール部数を削減できる。これによって、半導体製造
工場における設備費の低減、サイズダウン、省エネルギ
ー化等に大きく貢献できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００２２】図１は、第１の実施の形態による半導体製
造装置を示すブロック図である。

【００２３】この半導体製造装置１のコンソール部２
は、入力装置４としてキーボード、マウス、タッチパネ
ル、ＭＯドライブやＦＤＤなどの記憶媒体インターフェ
ース等を備え、出力装置５としてディスプレイ、ブザ
ー、ランプ、記憶媒体インターフェース等を備える。コ
ンソール制御部３はこれらの情報入出力装置を制御す
る。

【００２４】コンソール部２は、その接続部であるコン
ソール接続部７で装置制御部８、装置電源部１０と接続
される。装置本体部９を制御する装置制御部８との間で
は通信ライン１３を通して情報の授受を行ない、装置各
部に給電を行なう装置電源部１０からは電源ライン１４
を通じてコンソール部２の電源であるコンソールバッテ
リ６に給電を受ける。

【００２５】コンソール部２はコンソール接続部７で半
導体製造装置１から分離することができる。装置稼動中
においてもコンソール部２の分離を可能にするために、
コンソール接続部７での電源ライン１４の接続はグラン
ド端子の長いホットスワップタイプを使用する。

【００２６】また、通信ライン１３の通信信号安定化の
ために終端回路手段が必要であるから、図３に示すよう
に、コンソール接続部７に分離可能な終端回路１８を設
ける。コンソール接続時はこの終端回路１８が無効にな
り（図３の（ａ）参照）、コンソール部２にある終端回
路１７が使用され、コンソール部分離時にはこの終端回
路１８が有効になる（図３の（ｂ）参照）。このように
してコンソール部２の接続時、分離時ともに通信ライン
１３を安定化できる。

【００２７】オペレータはコンソール部２より装置の動
作開始・停止の指令や各種情報の入力や装置制御部８か
らの各種情報の入手を行なう。この際、装置制御部８と
コンソール部２は通信を行なうが、この通信中にコンソ
ール部２を分離すると通信エラー等により装置制御部８
が正常に動作が行なえなくなる可能性があるため、装置
制御部８はコンソール部２との通信中にはコンソール部
２の出力装置５に分離禁止表示を行なう。さらにコンソ
ール分離禁止用ロック手段１５によって物理的にもコン
ソール部２の分離を禁止する。

【００２８】このようにして、装置稼動中においても安
全にコンソール部２の分離接続ができる。

【００２９】また、コンソール部２を半導体製造装置１
から分離する場合には、オペレータはコンソール部２よ
り、コンソール部分離要求を装置制御部８に通知する。
装置制御部８は現在コンソール制御部３との通信中であ
ればそれが終わるのを待ち、コンソール制御部３への通
信は代わりに記憶装置１１に出力し保存するようにし、
コンソール部２に分離許可表示を行なう。

【００３０】コンソール部２の分離許可表示が行なわれ
たら、オペレータはコンソール部２を分離してもよい。
装置制御部８はそれまでのコンソール部２からの指令に
従って装置制御を続行する。

【００３１】また、コンソール部２を分離された半導体
制御装置１は、いつでもコンソール部２を接続すること
ができる。コンソール制御部３は電源ライン１４からの
給電をモニターしており、給電を確認すると装置制御部
８に対してコンソール部２が接続されたことを通信ライ
ン１３を通じて通知する。装置制御部８ではこの通知を
受けると記憶装置１１への出力をコンソールへの出力に
切り換える。オペレータはそれまでの装置制御部８から
の出力を知りたい場合にはコンソール部２から保存情報
出力要求を行なうことで、コンソール分離時の出力情報
を呼び出すことができる。

【００３２】コンソール分離中にエラー等によりオペレ
ータに対するアシスト要求が発生した場合には、装置制
御部８はアシスト要求出力手段１２にブザー機能と連動
したアシスト要求表示を行なう。オペレータはコンソー
ル部２を接続してアシスト要求の内容を確認して対応す
る。

【００３３】図２に示すように、オンライン設備のある
半導体製造システムを用いた半導体製造工場で複数台の
半導体製造装置１ａ〜１ｃが設置してある場合、コンソ
ール部２は複数の装置に対して１つあればよい。通常の
操作はオンライン通信ケーブル３０を通してホストコン
ピュータ３１から行なわれる。アシスト要求時やメンテ
ナンス時にオペレータはコンソール部２を例えば半導体
製造装置１ａに選択的に接続し、コンソール部２から装
置の操作や状態の確認をしながらアシストやメンテナン
スを行なう。

【００３４】本実施の形態によれば、複数台の半導体製
造装置において１個のコンソール部を共用することによ
り、コンソール部を持たずにコンソール機能を有する半
導体製造装置を実現できる。複数台の半導体製造装置に
それぞれコンソール部を設けた場合に比べて、半導体製
造システム全体のコンソール部の数を削減し、装置コス
トの低減、装置の小型化、省エネルギー化等に大きく貢
献できる。

【００３５】図４は第２の実施の形態を示すもので、第
１の実施の形態との差異はコンソール接続部を無線化し
た点である。コンソール制御部３と装置制御部８はそれ
ぞれ無線通信装置１９を備え、コンソール制御部３と装
置制御部８間の通信は無線によって行なう。

【００３６】半導体製造装置１、コンソール部２、コン
ソール制御部３、入力装置４、出力装置５、コンソール
バッテリ６、装置制御部８、装置本体部９等は第１の実
施の形態と同様であるから、同一符号で表わし説明は省
略する。

【００３７】コンソール部２への給電は非接触充電装置
２０を使用し、コンソール部２が充電可能位置に置かれ
ている時にコンソールバッテリ６への充電が行なわれ
る。これによりコンソール分離をより容易に行なうこと
ができる。

【００３８】本実施の形態によれば、コンソール部を半
導体製造装置の定まった位置で使用する必要がなくなる
ため、作業上必要な位置にコンソール部を移動しての作
業が可能となり、作業効率が向上するという利点が付加
される。その他の点は第１の実施の形態と同様である。

【００３９】次に、デバイス製造方法である半導体デバ
イス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、Ｃ
ＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産シス
テムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置され
た製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるい
はソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外
のコンピュータネットワークを利用して行なう半導体製
造システムである。

【００４０】図５は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカー）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、熱処理装
置、成膜装置等）や後工程用機器（組立装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０
８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークである
インターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００４１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であってもよいし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
てもよい。各工場１０２〜１０４内には、それぞれ、複
数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット
を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１
１と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置
としてホスト管理システム１０７とが設けられている。
各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム
１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネット
ワークであるインターネット１０５に接続するためのゲ
ートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１
からインターネット１０５を介してベンダ１０１側のホ
スト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホス
ト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限ら
れたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデー
タ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信に
は、インターネットで一般的に使用されている通信プロ
トコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の
外部ネットワークとしてインターネットを利用する替わ
りに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの
高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用すること
もできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供す
るものに限らずユーザーがデータベースを構築して外部
ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場から該デ
ータベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。

【００４２】さて、図６は本実施の形態の全体システム
を図５とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザー工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
ー（半導体デバイス製造メーカー）の製造工場であり、
工場の製造ラインには各種プロセスを行なう製造装置、
ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２
０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお図７
では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構
成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管
理がされている。一方、露光装置メーカー２１０、レジ
スト処理装置メーカー２２０、成膜装置メーカー２３０
などベンダ（装置供給メーカー）の各事業所には、それ
ぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理
システム２１１、２２１、２３１を備え、これらは上述
したように保守データベースと外部ネットワークのゲー
トウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各装置を管
理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの
管理システム２１１、２２１、２３１とは、外部ネット
ワーク２００であるインターネットもしくは専用線ネッ
トワークによって接続されている。このシステムにおい
て、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブ
ルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、
トラブルが起きた機器のベンダからインターネット２０
０を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能
で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。

【００４３】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図７に一例を示すような画面のユーザーインター
フェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装
置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造
装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、
トラブルの件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度
（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過
（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入
力された情報はインターネットを介して保守データベー
スに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データ
ベースから返信されディスプレイ上に提示される。また
ウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースは
さらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１
２）を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守管理システムが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明の特徴に関する情報も含まれ、
また前記ソフトウェアライブラリは本発明の特徴を実現
するための最新のソフトウェアも提供される。

【００４４】次に上記説明した生産システムを利用した
デバイス製造方法を説明する。図８は半導体デバイスの
全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回
路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステ
ップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成
したマスクを製作する。ステップ３（ウエハ製造）では
シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ
４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意した
マスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウ
エハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組
立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の組立工程を含む。ステップ
６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こ
うした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷
（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の
別の工場で行ない、これらの工場毎に上記説明した遠隔
保守システムによって保守がなされる。また前工程工場
と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線
ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報
がデータ通信される。

【００４５】図９は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では露光装置によってマスクの回路パ
ターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）
では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチ
ング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。
ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで
不要となったレジストを取り除く。これらのステップを
繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パ
ターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説
明した遠隔保守システムによって保守がなされているの
で、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生
しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイ
スの生産性を向上させることができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。

【００４７】複数台の半導体製造装置に対して１個のコ
ンソール部を共用することで、半導体製造システム全体
のコストダウン、装置の小型化、省エネルギー化を促進
できる。

【００４８】このような半導体製造システムを用いるこ
とで、半導体デバイス等の製造コストを大幅に低減でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態による半導体製造装置を示す
ブロック図である。

【図２】第１の実施の形態による半導体製造システムを
示すブロック図である。

【図３】コンソール接続部を説明する図である。

【図４】第２の実施の形態による半導体製造装置を示す
ブロック図である。

【図５】半導体製造システム全体を示すブロック図であ
る。

【図６】図５の半導体製造システムを別の角度から切り
出して表現したブロック図である。

【図７】ユーザーインターフェースを画面表示するディ
スプレイを示す図である。

【図８】半導体製造工程を示すフローチャートである。

【図９】ウエハプロセスを示すフローチャートである。

【図１０】一従来例による半導体製造装置を説明図であ
る。

【図１１】一従来例による半導体製造システムを説明す
る図である。

【符号の説明】

１、１ａ〜１ｃ 半導体製造装置 ２ コンソール部 ３ コンソール制御部 ４ 入力装置 ５ 出力装置 ６ コンソールバッテリ ７ コンソール接続部 ８ 装置制御部 ９ 装置本体部 １０ 装置電源部 １１ 記憶装置 １３ 通信ライン １７、１８ 終端回路 １９ 無線通信装置 ２０ 非接触充電装置 ３０ オンライン通信ケーブル ３１ オンラインホストコンピュータ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置本体部を制御する装置制御部と、マ
   ンマシンインターフェース用のコンソール部と前記装置
   制御部を接続するための通信ラインを有し、該通信ライ
   ンが、前記装置本体部が稼動中であっても前記コンソー
   ル部を分離または接続できるように構成された接続部を
   備えていることを特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 通信ラインが通信中であることを判断し
   てコンソール部の分離を禁止するように構成されたコン
   ソール分離禁止ロック手段が配設されていることを特徴
   とする請求項１記載の半導体製造装置。
3. 【請求項３】 通信ラインの接続部が、通信信号を安定
   化する終端回路手段を備えていることを特徴とする請求
   項１または２記載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 通信ラインの接続部が、無線によってコ
   ンソール部との間で送信する無線通信装置を備えている
   ことを特徴とする請求項１または２記載の半導体製造装
   置。
5. 【請求項５】 半導体製造装置の装置本体部を制御する
   装置制御部に接続されるマンマシンインターフェース用
   のコンソール部であって、前記装置本体部が稼動中であ
   っても前記装置制御部の通信ラインに接続または分離で
   きるように構成された接続部を有することを特徴とする
   半導体製造装置のコンソール部。
6. 【請求項６】 複数の半導体製造装置と、各半導体製造
   装置の装置制御部に選択的に接続自在であるマンマシン
   インターフェース用のコンソール部を有し、各半導体製
   造装置が、装置本体部が稼動中であっても前記コンソー
   ル部を分離または接続できるように構成された接続部を
   有する通信ラインを備えていることを特徴とする半導体
   製造システム。
7. 【請求項７】 複数の半導体製造装置をホストコンピュ
   ータによって制御するためのオンライン設備が設けられ
   ていることを特徴とする請求項６記載の半導体製造シス
   テム。
8. 【請求項８】 請求項１ないし４いずれか１記載の半導
   体製造装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体
   製造工場に設置するステップと、該製造装置群を用いて
   複数のプロセスによって半導体デバイスを製造するステ
   ップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
9. 【請求項９】 製造装置群をローカルエリアネットワー
   クで接続するステップと、前記ローカルエリアネットワ
   ークと半導体製造工場外の外部ネットワークであるイン
   ターネットもしくは専用線ネットワークとの間で、前記
   製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信
   するステップとをさらに有する請求項８記載のデバイス
   製造方法。
10. 【請求項１０】 データ通信によって、デバイスの製造
    者または製造装置群の供給者が提供するデータベースに
    外部ネットワークを介してアクセスして前記製造装置群
    の保守情報を得る、もしくは別の半導体製造工場との間
    で前記外部ネットワークを介してデータ通信して生産管
    理を行なう請求項８記載のデバイス製造方法。