JP2000049319A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2000049319A JP2000049319A JP10211037A JP21103798A JP2000049319A JP 2000049319 A JP2000049319 A JP 2000049319A JP 10211037 A JP10211037 A JP 10211037A JP 21103798 A JP21103798 A JP 21103798A JP 2000049319 A JP2000049319 A JP 2000049319A
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- imaging device
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 全体を小型化でき、しかも固体撮像素子と光
学部材との位置決めを簡単かつ高精度にできる固体撮像
装置を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子２１の外部電極パッド上に
突起電極２２を形成し、この突起電極２２を光学部材２
３に形成した配線パターン２４の電極パッドに直接接続
すると共に、固体撮像素子２１の外周全域を封止樹脂２
５で封止して、固体撮像素子２１と光学部材２３とを一
体に実装する。
学部材との位置決めを簡単かつ高精度にできる固体撮像
装置を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子２１の外部電極パッド上に
突起電極２２を形成し、この突起電極２２を光学部材２
３に形成した配線パターン２４の電極パッドに直接接続
すると共に、固体撮像素子２１の外周全域を封止樹脂２
５で封止して、固体撮像素子２１と光学部材２３とを一
体に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像素子と
光学部材とを一体に実装した固体撮像装置に関するもの
である。
光学部材とを一体に実装した固体撮像装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】この種の固体撮像装置として、例えば、
図３に示すように、固体撮像素子１を基板２に実装し、
固体撮像素子１の外部電極パッドをボンディングワイヤ
３を介して基板２に形成した配線パターン４の電極パッ
ドに接続すると共に、固体撮像素子１およびボンディン
グワイヤ３を覆うように、枠状の脚部を一体に形成した
レンズ５を封止樹脂６により基板２に取り付けて、固体
撮像素子１全体を基板２とレンズ５とにより封止するよ
うにしたものがある。
図３に示すように、固体撮像素子１を基板２に実装し、
固体撮像素子１の外部電極パッドをボンディングワイヤ
３を介して基板２に形成した配線パターン４の電極パッ
ドに接続すると共に、固体撮像素子１およびボンディン
グワイヤ３を覆うように、枠状の脚部を一体に形成した
レンズ５を封止樹脂６により基板２に取り付けて、固体
撮像素子１全体を基板２とレンズ５とにより封止するよ
うにしたものがある。
【０００３】また、特開平７−２０２１５２号公報に
は、図４に示すように、固体撮像素子１１を基板１２に
実装し、固体撮像素子１１の外部電極パッドをボンディ
ングワイヤ１３を介して基板１２に形成した配線パター
ン１４の電極パッドに接続すると共に、固体撮像素子１
１上にその受光部を覆うように、枠状の脚部を一体に形
成したプリズム１５を載置し、このプリズム１５の脚
部、ボンディングワイヤ１３、および固体撮像素子１１
の露出部分を覆うように封止樹脂１６を設けて、固体撮
像素子１１の受光部をプリズム１５で直接封止するよう
にしたものが開示されている。
は、図４に示すように、固体撮像素子１１を基板１２に
実装し、固体撮像素子１１の外部電極パッドをボンディ
ングワイヤ１３を介して基板１２に形成した配線パター
ン１４の電極パッドに接続すると共に、固体撮像素子１
１上にその受光部を覆うように、枠状の脚部を一体に形
成したプリズム１５を載置し、このプリズム１５の脚
部、ボンディングワイヤ１３、および固体撮像素子１１
の露出部分を覆うように封止樹脂１６を設けて、固体撮
像素子１１の受光部をプリズム１５で直接封止するよう
にしたものが開示されている。
【０００４】さらに、特開平９−１２１０４０号公報に
は、基板に取り付けた固体撮像素子を覆うように、枠状
の脚部を一体に形成したレンズを基板に取り付けて固体
撮像素子全体を封止するようにした固体撮像装置におい
て、レンズの脚部に傾斜面を形成し、この傾斜面を固体
撮像素子の上面エッジに当接させることにより、固体撮
像素子に対するレンズの位置決めを行うようにしたもの
が開示されている。
は、基板に取り付けた固体撮像素子を覆うように、枠状
の脚部を一体に形成したレンズを基板に取り付けて固体
撮像素子全体を封止するようにした固体撮像装置におい
て、レンズの脚部に傾斜面を形成し、この傾斜面を固体
撮像素子の上面エッジに当接させることにより、固体撮
像素子に対するレンズの位置決めを行うようにしたもの
が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の固体撮像装置にあっては、固体撮像素子の外部
電極パッドをボンディングワイヤを介して基板に形成し
た配線パターンの電極パッドに接続するようにしている
ため、固体撮像素子の取り付け部分にボンディングワイ
ヤのスペースをも確保しなければならず、小型化が困難
になるという問題がある。また、図３および図４に示す
構成にあっては、レンズやプリズムよりなる光学部材を
固体撮像素子の受光部に対して位置決めして、基板や固
体撮像素子に接着固定するのが困難になるという問題が
ある。
た従来の固体撮像装置にあっては、固体撮像素子の外部
電極パッドをボンディングワイヤを介して基板に形成し
た配線パターンの電極パッドに接続するようにしている
ため、固体撮像素子の取り付け部分にボンディングワイ
ヤのスペースをも確保しなければならず、小型化が困難
になるという問題がある。また、図３および図４に示す
構成にあっては、レンズやプリズムよりなる光学部材を
固体撮像素子の受光部に対して位置決めして、基板や固
体撮像素子に接着固定するのが困難になるという問題が
ある。
【０００６】この発明は、このような従来の問題点に着
目してなされたもので、全体を小型化でき、しかも固体
撮像素子と光学部材との位置決めを簡単かつ高精度にで
きるよう適切に構成した固体撮像装置を提供することを
目的とするものである。
目してなされたもので、全体を小型化でき、しかも固体
撮像素子と光学部材との位置決めを簡単かつ高精度にで
きるよう適切に構成した固体撮像装置を提供することを
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、固体撮像素子と光学部材とを一体に実
装した固体撮像装置において、前記固体撮像素子の外部
電極パッド上に形成した突起電極と、前記光学部材に形
成した電極パッドを有する配線パターンと、この配線パ
ターンの電極パッドと前記突起電極とを直接接続した状
態で、その接続部を含む前記固体撮像素子の外周全域に
設けた封止樹脂とを有することを特徴とするものであ
る。
め、この発明は、固体撮像素子と光学部材とを一体に実
装した固体撮像装置において、前記固体撮像素子の外部
電極パッド上に形成した突起電極と、前記光学部材に形
成した電極パッドを有する配線パターンと、この配線パ
ターンの電極パッドと前記突起電極とを直接接続した状
態で、その接続部を含む前記固体撮像素子の外周全域に
設けた封止樹脂とを有することを特徴とするものであ
る。
【０００８】このように、固体撮像素子の外部電極パッ
ド上に形成した突起電極と、光学部材に形成した配線パ
ターンの電極パッドとを直接接続するようにすれば、ボ
ンディングワイヤを用いる場合のようなボンディングス
ペースが不要となるので、装置の小型化を図ることが可
能となる。また、光学部材に固体撮像素子の突起電極が
接続される電極パッドを有する配線パターンを形成する
にあたっては、その配線パターンを光学部材の光軸に対
して高精度で位置決めして形成することができるので、
その配線パターンの電極パッドに固体撮像素子の突起電
極を位置決めして接続することにより、光学部材の光軸
と固体撮像素子の受光部とを同時に高精度で位置決めす
ることが可能となる。
ド上に形成した突起電極と、光学部材に形成した配線パ
ターンの電極パッドとを直接接続するようにすれば、ボ
ンディングワイヤを用いる場合のようなボンディングス
ペースが不要となるので、装置の小型化を図ることが可
能となる。また、光学部材に固体撮像素子の突起電極が
接続される電極パッドを有する配線パターンを形成する
にあたっては、その配線パターンを光学部材の光軸に対
して高精度で位置決めして形成することができるので、
その配線パターンの電極パッドに固体撮像素子の突起電
極を位置決めして接続することにより、光学部材の光軸
と固体撮像素子の受光部とを同時に高精度で位置決めす
ることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、この発明に係る固体撮像
装置の第１実施形態を一部分解して示す断面図である。
この固体撮像装置では、ＣＣＤ，ＣＭＯＳ，ＣＭＤ等の
固体撮像素子２１の受光部側表面縁部に外部電極パッド
を形成し、その外部電極パッドの表面に、ワイヤボンデ
ィング法やメッキ法等により、Au,Cu,In, ハンダ等の金
属の突起電極２２を形成する。また、レンズ、プリズ
ム、各種フィルタ等の光学部材２３（図１ではレンズ）
は、アクリル、ポリカーボネート、ポリオレフィン等の
透明樹脂またはガラス等を用いてモールド成形法等によ
り形成すると共に、その周縁部には枠状の脚部２３ａを
一体に形成する。なお、枠状の脚部２３ａは、その内側
の寸法を固体撮像素子２１の外形寸法よりも小さく、か
つ受光部の寸法よりも大きくし、外側の寸法を固体撮像
素子２１の外形寸法よりも大きくする。
装置の第１実施形態を一部分解して示す断面図である。
この固体撮像装置では、ＣＣＤ，ＣＭＯＳ，ＣＭＤ等の
固体撮像素子２１の受光部側表面縁部に外部電極パッド
を形成し、その外部電極パッドの表面に、ワイヤボンデ
ィング法やメッキ法等により、Au,Cu,In, ハンダ等の金
属の突起電極２２を形成する。また、レンズ、プリズ
ム、各種フィルタ等の光学部材２３（図１ではレンズ）
は、アクリル、ポリカーボネート、ポリオレフィン等の
透明樹脂またはガラス等を用いてモールド成形法等によ
り形成すると共に、その周縁部には枠状の脚部２３ａを
一体に形成する。なお、枠状の脚部２３ａは、その内側
の寸法を固体撮像素子２１の外形寸法よりも小さく、か
つ受光部の寸法よりも大きくし、外側の寸法を固体撮像
素子２１の外形寸法よりも大きくする。
【００１０】脚部２３ａの下面には、印刷法、フォトリ
ソグラフィ法やＭＩＤ（モールデッドインターコネクト
デバイス）法等により配線パターン２４を形成すると共
に、この配線パターン２４には、固体撮像素子２１の外
部電極パッド上の突起電極２２の位置と対応する位置に
電極パッドを形成し、この脚部２３ａ上の電極パッド
と、固体撮像素子２１の対応する突起電極２２とを位置
決めして、フリップチップボンダ等により電気的に接続
する。また、脚部２３ａ上の電極パッドと固体撮像素子
２１上の突起電極２２との接続部を含む固体撮像素子２
１の外周全域には、エポキシ、フェノール、シリコン、
アクリル等の封止樹脂２５を設けて、固体撮像素子２１
の受光部を光学部材２３で直接封止する。
ソグラフィ法やＭＩＤ（モールデッドインターコネクト
デバイス）法等により配線パターン２４を形成すると共
に、この配線パターン２４には、固体撮像素子２１の外
部電極パッド上の突起電極２２の位置と対応する位置に
電極パッドを形成し、この脚部２３ａ上の電極パッド
と、固体撮像素子２１の対応する突起電極２２とを位置
決めして、フリップチップボンダ等により電気的に接続
する。また、脚部２３ａ上の電極パッドと固体撮像素子
２１上の突起電極２２との接続部を含む固体撮像素子２
１の外周全域には、エポキシ、フェノール、シリコン、
アクリル等の封止樹脂２５を設けて、固体撮像素子２１
の受光部を光学部材２３で直接封止する。
【００１１】光学部材２３は、上記のように、その脚部
２３ａの下面に固体撮像素子２１を実装した状態で、脚
部２３ａの下面の露出する配線パターン２４を、基板２
６に形成した対応する配線パターン２７にハンダや導電
樹脂等により電気的に接続して、基板２６に搭載する。
なお、基板２６には、固体撮像素子２１が侵入する開口
部２６ａを形成しておく。
２３ａの下面に固体撮像素子２１を実装した状態で、脚
部２３ａの下面の露出する配線パターン２４を、基板２
６に形成した対応する配線パターン２７にハンダや導電
樹脂等により電気的に接続して、基板２６に搭載する。
なお、基板２６には、固体撮像素子２１が侵入する開口
部２６ａを形成しておく。
【００１２】この実施形態によれば、固体撮像素子２１
の外部電極パッド上の突起電極２２を、光学部材２３の
脚部下面の配線パターン２４の電極パッドに、ボンディ
ングワイヤを用いることなく直接接続するようにしたの
で、ボンディングスペースが不要となり、装置を小型化
できる。また、光学部材２３の脚部下面に電極パッドを
設ける配線パターン２４を形成するにあたっては、その
配線パターン２４を光学部材２３の光軸に対して高精度
で位置決めして形成することができるので、固体撮像素
子２１の突起電極２２を光学部材２３の電極パッドに位
置決めして接続することで、光学部材２３の光軸と固体
撮像素子２１の受光部とを同時に高精度で位置決めする
ことができる。
の外部電極パッド上の突起電極２２を、光学部材２３の
脚部下面の配線パターン２４の電極パッドに、ボンディ
ングワイヤを用いることなく直接接続するようにしたの
で、ボンディングスペースが不要となり、装置を小型化
できる。また、光学部材２３の脚部下面に電極パッドを
設ける配線パターン２４を形成するにあたっては、その
配線パターン２４を光学部材２３の光軸に対して高精度
で位置決めして形成することができるので、固体撮像素
子２１の突起電極２２を光学部材２３の電極パッドに位
置決めして接続することで、光学部材２３の光軸と固体
撮像素子２１の受光部とを同時に高精度で位置決めする
ことができる。
【００１３】図２は、この発明に係る固体撮像装置の第
２実施形態を一部分解して示す断面図である。この固体
撮像装置では、第１実施形態と同様に、固体撮像素子３
１の受光部側表面縁部に外部電極パッドを形成し、その
外部電極パッドの表面に、金属の突起電極３２を形成す
る。また、光学部材３３（図２ではレンズ）には、その
周縁部に枠状の脚部３３ａを一体に形成すると共に、こ
の脚部３３ａに固体撮像素子３１を挿入して装填するた
めの段差部３３ｂを形成する。
２実施形態を一部分解して示す断面図である。この固体
撮像装置では、第１実施形態と同様に、固体撮像素子３
１の受光部側表面縁部に外部電極パッドを形成し、その
外部電極パッドの表面に、金属の突起電極３２を形成す
る。また、光学部材３３（図２ではレンズ）には、その
周縁部に枠状の脚部３３ａを一体に形成すると共に、こ
の脚部３３ａに固体撮像素子３１を挿入して装填するた
めの段差部３３ｂを形成する。
【００１４】脚部３３ａの下面および段差部３３ｂに
は、配線パターン３４を延在して形成すると共に、固体
撮像素子３１の突起電極３２の位置と対応する段差部３
３ｂの配線パターン３４には電極パッドを形成し、この
段差部３３ｂ上の電極パッドと固体撮像素子３１の対応
する突起電極３２とを位置決めして電気的に接続する。
また、段差部３３ｂ上の電極パッドと固体撮像素子３１
上の突起電極３２との接続部を含む固体撮像素子３１の
外周全域には、封止樹脂３５を設けて、固体撮像素子３
１の受光部を光学部材３３で直接封止する。
は、配線パターン３４を延在して形成すると共に、固体
撮像素子３１の突起電極３２の位置と対応する段差部３
３ｂの配線パターン３４には電極パッドを形成し、この
段差部３３ｂ上の電極パッドと固体撮像素子３１の対応
する突起電極３２とを位置決めして電気的に接続する。
また、段差部３３ｂ上の電極パッドと固体撮像素子３１
上の突起電極３２との接続部を含む固体撮像素子３１の
外周全域には、封止樹脂３５を設けて、固体撮像素子３
１の受光部を光学部材３３で直接封止する。
【００１５】光学部材３３は、上記のように、その脚部
３３ａの段差部３３ｂに固体撮像素子３１を実装した状
態で、脚部３３ａの下面の配線パターン３４を、基板３
６に形成した対応する配線パターン３７に電気的に接続
して、基板３６に搭載する。なお、この実施形態の場合
には、固体撮像素子３１が光学部材３３の段差部３３ｂ
に挿入されて実装されるので、基板３６には第１実施形
態におけるような開口を形成する必要はない。
３３ａの段差部３３ｂに固体撮像素子３１を実装した状
態で、脚部３３ａの下面の配線パターン３４を、基板３
６に形成した対応する配線パターン３７に電気的に接続
して、基板３６に搭載する。なお、この実施形態の場合
には、固体撮像素子３１が光学部材３３の段差部３３ｂ
に挿入されて実装されるので、基板３６には第１実施形
態におけるような開口を形成する必要はない。
【００１６】この実施形態においても、第１実施形態と
同様に、固体撮像素子３１の外部電極パッド上の突起電
極３２を、ボンディングワイヤを用いることなく、光学
部材３３に形成した配線パターン３４の電極パッドに直
接接続するようにしたので、装置を小型化できる。ま
た、光学部材３３の配線パターン３４は、光学部材３３
の光軸に対して高精度で位置決めして形成することがで
きるので、固体撮像素子３１の突起電極３２を光学部材
３３の電極パッドに位置決めして接続することで、光学
部材３３の光軸と固体撮像素子３１の受光部とを同時に
高精度で位置決めすることができる。
同様に、固体撮像素子３１の外部電極パッド上の突起電
極３２を、ボンディングワイヤを用いることなく、光学
部材３３に形成した配線パターン３４の電極パッドに直
接接続するようにしたので、装置を小型化できる。ま
た、光学部材３３の配線パターン３４は、光学部材３３
の光軸に対して高精度で位置決めして形成することがで
きるので、固体撮像素子３１の突起電極３２を光学部材
３３の電極パッドに位置決めして接続することで、光学
部材３３の光軸と固体撮像素子３１の受光部とを同時に
高精度で位置決めすることができる。
【００１７】なお、この発明は、上述した実施形態にの
み限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可
能である。例えば、固体撮像素子の外部電極パッド上に
形成した突起電極と、光学部材に形成した配線パターン
の電極パッドとの電気的接続は、異方導電樹脂を用いて
行うこともできる。このようにすれば、電極どうしの電
気的接続と、固体撮像素子の受光部の封止とを同時に行
うことができるので、生産性を向上でき、コストを低減
することが可能となる。
み限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可
能である。例えば、固体撮像素子の外部電極パッド上に
形成した突起電極と、光学部材に形成した配線パターン
の電極パッドとの電気的接続は、異方導電樹脂を用いて
行うこともできる。このようにすれば、電極どうしの電
気的接続と、固体撮像素子の受光部の封止とを同時に行
うことができるので、生産性を向上でき、コストを低減
することが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、固体
撮像素子の外部電極パッド上に突起電極を形成し、この
突起電極を光学部材に形成した配線パターンの電極パッ
ドに直接接続すると共に、固体撮像素子の外周全域を封
止樹脂で封止して、固体撮像素子と光学部材とを一体に
実装するようにしたので、ボンディングスペースが不要
となり、装置を小型化できる。したがって、小型な電子
カメラ等の実現が可能となる。また、光学部材上の配線
パターンは、光学部材の光軸に対して高精度に位置決め
して形成できるので、その配線パターンの電極パッド
と、固体撮像素子に形成した突起電極とを直接接続すれ
ば、同時に、光学部材と固体撮像素子の受光部との位置
決めを高精度にできる。したがって、画質の良好な画像
が得られる固体撮像装置を低コストで実現することがで
きる。
撮像素子の外部電極パッド上に突起電極を形成し、この
突起電極を光学部材に形成した配線パターンの電極パッ
ドに直接接続すると共に、固体撮像素子の外周全域を封
止樹脂で封止して、固体撮像素子と光学部材とを一体に
実装するようにしたので、ボンディングスペースが不要
となり、装置を小型化できる。したがって、小型な電子
カメラ等の実現が可能となる。また、光学部材上の配線
パターンは、光学部材の光軸に対して高精度に位置決め
して形成できるので、その配線パターンの電極パッド
と、固体撮像素子に形成した突起電極とを直接接続すれ
ば、同時に、光学部材と固体撮像素子の受光部との位置
決めを高精度にできる。したがって、画質の良好な画像
が得られる固体撮像装置を低コストで実現することがで
きる。
【図１】この発明の第１実施形態を一部分解して示す断
面図である。
面図である。
【図２】同じく、第２実施形態を一部分解して示す断面
図である。
図である。
【図３】従来の固体撮像装置の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図４】同じく、従来の固体撮像装置の他の構成を示す
断面図である。
断面図である。
２１，３１ 固体撮像素子 ２２，３２ 突起電極 ２３，３３ 光学部材 ２３ａ，３３ａ 脚部 ２４，２７，３４，３７ 配線パターン ２５，３５ 封止樹脂 ２６，３６ 基板 ３３ｂ 段差部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 HA03 HA11 HA14 HA23 HA24 HA31 5C024 AA00 AA01 AA18 AA20 CA31 CA32 CA33 EA04 EA06 EA08 FA01
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子と光学部材とを一体に実装
した固体撮像装置において、 前記固体撮像素子の外部電極パッド上に形成した突起電
極と、 前記光学部材に形成した電極パッドを有する配線パター
ンと、 この配線パターンの電極パッドと前記突起電極とを直接
接続した状態で、その接続部を含む前記固体撮像素子の
外周全域に設けた封止樹脂とを有することを特徴とする
固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10211037A JP2000049319A (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10211037A JP2000049319A (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049319A true JP2000049319A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16599331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10211037A Pending JP2000049319A (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049319A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308302A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 |
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